CN112246734A - 一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺，是采用一种自主设计的自动化清洗设备，实现治具定位；高压水洗压力、角度、高度、旋转清洗的转速可控；清洗过程稳定可控，清洗效果较自动高压水洗有显著提高。适合在半导体、液晶平板等精密设备的维护保养方面大力发展。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺。
背景技术
高压水洗是半导体洗净再生过程中的一步重要的工艺，该工艺主要是用来去除部件的化学清洗过程中表面附着的阴离子及金属离子。因此高压水洗的效果的好坏决定着部件表面的洁净度，影响部件在客户端上机的效果。目前部件清洗过程中高压水洗作业的方式是由人工手执高压水洗设备的枪头，对部件进行冲洗，清洗过程耗时耗力，清洗质量不稳定。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺，清洗治具包括真空仓、夹具、喷头和控制器，所述夹具包括底座、挡块和压块，底座为圆形，底座边沿上等距设有6个挡块，压块也是等距分布在底座边沿，最少3个。
优选的，利用该治具的清洗工艺步骤如下：
步骤一、水枪冲洗高压水洗设备的治具表面，避免有砂材残留，损伤密封面；
步骤二、将部件放置的高压水洗设备的治具上，并用固定块固定，其中治具材质采用特氟龙，避免损伤石英部件的接触面；另固定块也用PP材质，避免划伤石英表面；
步骤三、设定高压水洗的压力50-100bar和转速10-20r/min，清洗时间60-180s，并开启设备；
步骤四、自动清洗完毕，设备停止运转，从治具中取出部件；
步骤五、将部件放置在超音波槽中超声清洗清洗5-15min。
步骤六、纯水冲洗，吹干。
优选的，步骤二中，治具主体结构采用不锈钢，与部件接触的固定块采用PP或特氟龙制作，避免石英部件损伤。
优选的，步骤三中，将部件采用高压水洗的方式处理，其中高压水压压力为100bar，转速为10r/min,清洗时间为180s。
优选的，步骤五中，将高压水洗处理之后的部件采用高频超声波清洗工艺进行处理，超声波频率25-40KHz。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明涉及一种半导体设备石英部件的高压水洗清洗方法，该方法可以保证石英部件表面的洁净度，无残酸及金属粒子吸附，降低半导体设备应用过程中因particle较高引起的异常停机风险，同时提高了部件的清洗效率，适用于在精密设备维护领域大规模推广。
2、采用自动高压水洗设备清洗石英部件，固定清洗的压力，速度及时间，可以保证获得稳定优异的清洗效果。
3、超音波清洗可以去除表面附着的一些易脱落的碎片及残留的微小粒子，保障石英部件表面洁净，无残留。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明自动高压水洗的夹具
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺，清洗治具包括真空仓7、夹具6、喷头8和控制器5，所述夹具6包括底座4、挡块2和压块3，底座4为圆形，底座3边沿上等距设有6个挡块2，压块3也是等距分布在底座4边沿，最少3个。
自动高压水洗的夹持治具是用于将半导体设备石英部件固定在自动高压水洗设备上，且不会对部件表面造成损伤，。如图2所示，治具上有六个挡块2在圆周上均匀分布，将半导体石英部件-石英罩1固定在圆周内，另外在圆周上还均匀分布了三个压块3，用于将半导体石英部件-石英罩1压住，避免设备旋转过程造成部件飞出治具。
自动高压水洗设备如图1，是用于对半导体设备石英部件进行自动高压水洗，且过程参数：压力，时间，转速可以自主设定。首先将半导体石英部件-石英罩1放置在夹持治具上，然后设置喷砂压力100bar，转速10r/min,时间180s。开启设备，开始自动清洗。清洗过程完成后，设备自动停止，打开舱门，取出石英罩。
针对半导体石英部件的自动高压水洗方法如下：
步骤一、采用专用夹持治具固定待清洗的半导体石英部件
采用专用夹持治具固定待清洗的半导体石英部件。治具整体采用不锈钢材料制作，不易变形，腐蚀；与石英部件接触部位采用PP材质，保护部件，避免石英部件损伤；另采用PP挡块及压块对部件进行限位固定，部件安装及取下易操作，提高了工作效率。
步骤二、自动高压水洗
自动高压水洗由自主设计的自动高压水洗设备完成，喷嘴的角度，压力，时间等均可自主设定，方面操作。半导体石英部件自动高压水洗，设定压力100bar，时间180s，转速10r/min。自动高压水洗可有效去除表面附着的残膜，残酸等杂质，且清洗效果稳定。避免人工清洗的不稳定性，并且提高了工作效率。
步骤三、高频超音波
高频超音波清洗可以去除部件附着的残膜及石墨碎片，能够有效降低部件表面Particle(微粒，粒径≤0.3μm)不良问题的发生概率。半导体石英部件采用40KHz的超音波设备，超声时间10min。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺，其特征是：清洗治具包括真空仓(7)、夹具(6)、喷头(8)和控制器(5)，所述夹具(6)包括底座(4)、挡块(2)和压块(3)，底座(4)为圆形，底座(3)边沿上等距设有6个挡块(2)，压块(3)也是等距分布在底座(4)边沿，最少3个。
2.根据权利要求1所述的一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺，其特征是：利用该治具的清洗工艺步骤如下：
步骤一、水枪冲洗高压水洗设备的治具表面，避免有砂材残留，损伤密封面；
步骤二、将部件放置的高压水洗设备的治具上，并用固定块固定，其中治具材质采用特氟龙，避免损伤石英部件的接触面；另固定块也用PP材质，避免划伤石英表面；
步骤三、设定高压水洗的压力50-100bar和转速10-20r/min，清洗时间60-180s，并开启设备；
步骤四、自动清洗完毕，设备停止运转，从治具中取出部件；
步骤五、将部件放置在超音波槽中超声清洗清洗5-15min。
步骤六、纯水冲洗，吹干。
3.根据权利要求2所述的一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺，其特征是：步骤二中，治具主体结构采用不锈钢，与部件接触的固定块采用PP或特氟龙制作，避免石英部件损伤。
4.根据权利要求2所述的一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺，其特征是：步骤三中，将部件采用高压水洗的方式处理，其中高压水压压力为100bar，转速为10r/min,清洗时间为180s。
5.根据权利要求2所述的一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺，其特征是：
步骤五中，将高压水洗处理之后的部件采用高频超声波清洗工艺进行处理，超声波频率25-40KHz。
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