CN112246523A - 一种芯片封装用的辊印结构 - Google Patents
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Abstract
本发明具体公开了一种芯片封装用的辊印结构，包括：输送印胶组件，包括输送轮和传动连接在所述输送轮上或下方的印花轮，所述输送轮通过驱动组件驱动安装在底座上，所述输送轮用于输送芯片载带，所述印花轮用于对芯片载带印胶；导胶组件，所述导胶组件与所述印花轮传动连接并且可与所述印花轮接触导引印胶，其用于将印胶导粘至印花轮上；刮胶部件，所述刮胶部件位于所述导胶组件的侧方，其用于将导胶组件上印胶刮均匀。该发明的芯片封装用的辊印结构点胶准确率更高，防止印胶过多向外扩散，并且生产效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及印刷机械技术领域，具体涉及一种芯片封装用的辊印结构。
背景技术
IC卡又称集成电路卡，它是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一个或多个集成电路构成的。集成电路芯片可以是存储器或微处理器。带有存储器的IC卡又称为记忆卡或存储卡，带有微处理器的IC卡又称为智能卡或智慧卡。记忆卡可以存储大量信息；智能卡则不仅具有记忆能力，而且还具有处理信息的功能。随着卡片的应用越来越广泛，市场需求多元化发展，加上市场的运用环境复杂性，对射频性、对产品外观、对产品的外形尺寸要求更高。
但是，现有的大多数芯片封装用的辊印结构的点胶准确率不高，容易使得印胶向外扩散，影响产品质量和加工效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种芯片封装用的辊印结构。该芯片封装用的辊印结构点胶准确率更高，防止印胶过多向外扩散，并且生产效率更高。
本发明所要解决的上述问题通过以下技术方案以实现：
一种芯片封装用的辊印结构，包括：输送印胶组件，包括输送轮和传动连接在所述输送轮上或下方的印花轮，所述输送轮通过驱动组件驱动安装在底座上，所述输送轮用于输送芯片载带，所述印花轮用于对芯片载带印胶；导胶组件，所述导胶组件与所述印花轮传动连接并且可与所述印花轮接触导引印胶，其用于将印胶导粘至印花轮上；刮胶部件，所述刮胶部件位于所述导胶组件的侧方，其用于将导胶组件上印胶刮均匀。
优选的，所述输送轮包括第一转动分部和位于所述第一转动分部外表面的第一送带分部，所述第一送带分部用于接触且输送芯片载带；所述印花轮包括第二转动分部和位于所述第二转动分部外表面的粘胶分部，并且所述粘胶分部正对在所述第一送带分部的上或下方。
优选的，所述输送印胶组件还包括限位结构，所述限位结构位于所述印花轮和/或输送轮上。
优选的，所述限位结构包括限位凹槽和可延伸至所述限位凹槽内壁的限位凸形环，所述限位凸形环固定在所述第一送带分部两侧端的所述第一转动分部上，所述限位凹槽设置于所述粘胶分部两侧端的第二转动分部上。
优选的，所述导胶组件包括包胶轮，所述包胶轮通过第一连接杆与所述印花轮传动连接，并且所述包胶轮可与所述粘胶分部接触导胶。
优选的，所述刮胶部件包括截面为梯形的刮胶板、固定在所述刮胶板侧表面的支撑板和卡紧连接在所述刮胶板和支撑板之间安装空腔的调节柱，所述支撑板固定在所述底座上方，所述刮胶板靠近所述导胶组件的表面。
优选的，所述刮胶部件还包括调整结构，所述调整结构位于所述刮胶板和支撑板之间。
优选的，所述调整结构包括固定在支撑板上的调节滑轨和可与所述调节滑轨上下滑动调节连接的调节滑块，所述调节滑块固定在所述刮胶板的侧表面，其用于调整刮胶板与所述刮胶部件之间的距离。
优选的，还包括上胶部件，所述上胶部件位于所述导胶组件的下方，并且所述导胶组件可转动伸入所述上胶部件内部的装胶空腔中。
优选的，还包括储胶灌，所述储胶灌固定在所述底座上并且可通过输送管路与所述上胶部件的装胶空腔连通。
有益效果：采用本发明所述的结构后，通过驱动组件的驱动促使输送印胶组件的输送轮转动，由输送轮的转动带动印花轮的转动，同时印花轮的转动带动导胶组件的驱动，又由于导胶组件上粘附有印胶，在运转的过程中通过刮胶部件将导胶组件上粘附的印胶刮到适合的厚度，然后再转动过程中印胶粘在印花轮上，紧接着再由印花轮所带着一层印胶盖印至芯片载带的芯片上，使得辊印过程完成；进而可以得到点胶准确率更高，防止印胶过多向外扩散影响生产环境，并且生产效率更高的辊印结构。
附图说明
图1是本发明所述的一种芯片封装用的辊印结构的其一视角的结构示意图。
图2是本发明所述的一种芯片封装用的辊印结构的主视结构示意图。
图3是图1的放大结构示意图。
图4是图2的放大结构示意图。
图5是芯片辊印后的示意图。
图1-5中：1-底座；2-刮胶部件；21-支撑板；211-调节滑轨；22-刮胶板；221-调节滑块；23-调节柱；24-第一转动杆；25-第一安装座；3-导胶组件；31-包胶轮；32-第一连接杆；33-第二安装座；34-调整气缸；35-第三安装座；4-上胶部件；41-存胶盒；42-置放板；43-第四安装座；5-输送印胶组件；51-输送轮；511-第一转动分部；5111-限位凸形环；512-第一送带分部；513-第二连接杆；515-第一平衡轮；52-印花轮；521-第二转动分部；5211-限位凹槽；522-粘胶分部；523-第三连接杆；524-第二平衡轮；6-芯片载带；7-驱动组件；71-驱动电机；72-驱动轴；73-主动齿轮；74-第一从动齿轮；75-第二从动齿轮；76-侧支撑座；8-储胶灌；9-印胶区。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的说明，但实施例对本发明不做任何形式的限定。
如图1-2所示，一种芯片封装用的辊印结构的其一实施方式，包括：输送印胶组件5包括输送轮51和传动连接在所述输送轮51上或下方的印花轮52，所述输送轮51通过驱动组件7驱动安装在底座1的上端，所述输送轮51用于输送芯片载带6，所述印花轮52用于对芯片载带6印胶；导胶组件3，所述导胶组件3与所述印花轮52传动连接并且可与所述印花轮52接触导引印胶，所述导胶组件3固定在所述底座1的上端，其用于将印胶导粘至印花轮52上；刮胶部件2，所述刮胶部件2位于所述导胶组件3的侧方并且固定在所述底座1上，其用于将导胶组件3上印胶刮均匀；通过驱动组件的驱动促使输送印胶组件5的输送轮51转动，由输送轮51的转动带动印花轮52的转动，同时印花轮52的转动带动导胶组件3的驱动，又由于导胶组件3上粘附有印胶，在运转的过程中通过刮胶部件2将导胶组件3上粘附的印胶刮到适合的厚度，然后再转动过程中印胶粘在印花轮52上，紧接着再由印花轮所带着一层印胶盖印至芯片载带6的芯片上，使得辊印过程完成；进而可以得到点胶准确率更高，防止印胶过多向外扩散影响产品质量，并且生产效率更高的辊印结构。
具体地，所述输送轮51包括第一转动分部511和一体成型在所述第一转动分部511外表面中部的第一送带分部512，所述第一送带分部512用于接触且输送芯片载带6；所述印花轮52包括第二转动分部521和一体成型在所述第二转动分部521外表面中部的粘胶分部522，并且所述粘胶分部522正对在所述第一送带分部512的上或下方；在输送芯片载带6的过程中尽可能地让芯片载带6沿着第一送带分部512所在区域进行输送，然后再由正对着第一送带分部512对芯片载带6精准点胶印刷，尽可能地实现正如图5所示的芯片载带6及其印胶区9。
具体地，所述输送印胶组件5还包括限位结构，所述限位结构位于所述印花轮52和/或输送轮51上。
具体地，如图4，上述限位结构的其一实施方式，包括限位凹槽5211和可延伸至所述限位凹槽5211内壁的限位凸形环5111，所述限位凸形环5111固定在所述第一送带分部512两侧端的所述第一转动分部511上，所述限位凹槽5211设置于所述粘胶分部522两侧端的第二转动分部521上，在第一送带分部512输送芯片载带6的过程中再经过限位凸形环5111的限位使得芯片载带6的输送状态保持不变，使得粘胶分部522更加精准地对芯片载带6的芯片印胶，再进一步地提高点胶率，提高成品率。
具体地，如图2和3所示，上述驱动组件7的其一实施方式，包括驱动电机71、驱动轴72、主动齿轮73、第一从动齿轮74、第二从动齿轮75和侧支撑座76，所述侧支撑座76固定在所述底座1的上端，所述驱动电机71固定并且穿过侧支撑座76的侧端与所述驱动轴72传动连接，所述驱动轴72与所述主动齿轮73传动连接，所述主动齿轮73通过第二连接杆513与所述输送轮51固定连接，所述第二连接杆513活动连接在第四安装座43的内部，所述第四安装座43固定在所述底座1的上端，所述主动齿轮73与所述第一从动齿轮74齿面传动连接，所述第一从动齿轮74通过第三连接杆523与所述印花轮52固定连接，所述第三连接杆523活动连接在第五安装座(图中未标注)上，所述第五安装座连接在第三安装座35的内部，所述第三安装座35固定在所述第四安装座43的上端，所述第一从动齿轮74可与第二从动齿轮75齿面传动连接，所述第二从动齿轮75通过第一连接杆32与所述包胶轮31传动连接，所述第一连接杆32活动连接在第二安装座33上，所述第二安装座33连接在所述第三安装座35的内部，通过驱动电机71的驱动使得主动齿轮73的转动，从而带动第一从动齿轮74和第二从动齿轮75的转动，进而使得导胶组件的转动导胶、输送轮的转动送料和印花轮的印胶三道工序同时紧密运行，有效地利用驱动动力资源，还可以提高辊印效率。
具体地，如图2所示，与所述输送轮51对称的第二连接杆513一侧上固定有第一平衡轮515，与所述印花轮52对称的第三连接杆523一侧上固定有第二平衡轮524，通过第一平衡轮515、第二平衡轮524的重力作用下可以促使主动齿轮和第一从动齿轮的齿轮面更加对齐，提高传动稳定性。
具体地，如图3所示，所述导胶组件3包括包胶轮31，所述包胶轮31固定在所述第一连接杆32上并且可与所述粘胶分部522接触导胶，所述包胶轮31和所述粘胶分部522的转动运行时，印胶会从包胶轮31上粘在印花轮上，进而可以保障印花轮带着一层胶印在芯片上。
具体地，所述导胶组件3还包括调整气缸34，所述调整气缸34的伸缩轴可穿过第三安装座35与所述第二安装座33固定连接，通过调整气缸34的上下可移动性能可以使得导胶组件3在静止状态下抬起，使其远离上胶部件，避免印胶浸泡包胶轮时间过长。
具体地，如图3所示，所述刮胶部件2包括截面为梯形的刮胶板22、固定在所述刮胶板22侧表面的支撑板21和卡紧连接在所述刮胶板22和支撑板21之间安装空腔的调节柱23，所述支撑板21的底部还通过第一转动杆24可转动连接在第一安装座25的内部，所述第一安装座25固定在所述第三安装座35的顶端，在进行刮胶过程中所述刮胶板22将转动状态的包胶轮31上的印胶刮均匀至某一个适合的高度，使得能够符合后续点印胶的规格，提高成品率。
具体地，所述刮胶部件2还包括调整结构，所述调整结构位于所述刮胶板22和支撑板21之间。
具体地，所述调整结构包括固定在支撑板21上的调节滑轨211和可与所述调节滑轨211上下滑动调节连接的调节滑块221，所述调节滑块221可选用U型调节滑块并且固定在所述刮胶板22的侧表面，通过调节滑块221的上下滑动促使刮胶板22与包胶轮之间的距离，进而使得刮胶板对包胶轮上的印胶厚度快速控制，以至于适应于各种不同产品。
具体地，还包括上胶部件4，所述上胶部件4位于所述导胶组件3的下方，并且所述导胶组件3可转动伸入所述上胶部件4内部的装胶空腔中；其中，所述上胶部件4优选用内设有置放空腔的放胶盒，所述放胶盒固定在置放板42的上表面，所述置放板42固定在第二安装座33上；通过放胶盒可以更加便捷快速地往导胶组件输送导胶，提高操作效率，还可以降低设备成本。
具体地，还包括储胶灌8，所述储胶灌8固定在所述侧支撑座76上并且可通过输送管路与所述放胶盒的置放空腔连通。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系以及术语“第一”、“第二”，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，包括：
输送印胶组件，包括输送轮和传动连接在所述输送轮上或下方的印花轮，所述输送轮通过驱动组件驱动安装在底座上，所述输送轮用于输送芯片载带，所述印花轮用于对芯片载带印胶；
导胶组件，所述导胶组件与所述印花轮传动连接并且可与所述印花轮接触导引印胶，其用于将印胶导粘至印花轮上；
刮胶部件，所述刮胶部件位于所述导胶组件的侧方，其用于将导胶组件上印胶刮均匀。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述输送轮包括第一转动分部和位于所述第一转动分部外表面的第一送带分部，所述第一送带分部用于接触且输送芯片载带；所述印花轮包括第二转动分部和位于所述第二转动分部外表面的粘胶分部，并且所述粘胶分部正对在所述第一送带分部的上或下方。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述输送印胶组件还包括限位结构，所述限位结构位于所述印花轮和/或输送轮上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述限位结构包括限位凹槽和可延伸至所述限位凹槽内壁的限位凸形环，所述限位凸形环固定在所述第一送带分部两侧端的所述第一转动分部上，所述限位凹槽设置于所述粘胶分部两侧端的第二转动分部上。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述导胶组件包括包胶轮，所述包胶轮通过第一连接杆与所述印花轮传动连接，并且所述包胶轮可与所述粘胶分部接触导胶。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述刮胶部件包括截面为梯形的刮胶板、固定在所述刮胶板侧表面的支撑板和卡紧连接在所述刮胶板和支撑板之间安装空腔的调节柱，所述支撑板固定在所述底座上方，所述刮胶板靠近所述导胶组件的表面。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述刮胶部件还包括调整结构，所述调整结构位于所述刮胶板和支撑板之间。
8.根据权利要求7所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，所述调整结构包括固定在支撑板上的调节滑轨和可与所述调节滑轨上下滑动调节连接的调节滑块，所述调节滑块固定在所述刮胶板的侧表面，其用于调整刮胶板与所述刮胶部件之间的距离。
9.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，还包括上胶部件，所述上胶部件位于所述导胶组件的下方，并且所述导胶组件可转动伸入所述上胶部件内部的装胶空腔中。
10.根据权利要求9所述的一种芯片封装用的辊印结构，其特征在于，还包括储胶灌，所述储胶灌固定在所述底座上并且可通过输送管路与所述上胶部件的装胶空腔连通。
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