CN112234090A - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种显示基板及其制备方法、显示装置，显示基板包括显示区和边框区，显示区包括多个子像素，显示区包括主显示区和多个角部显示区，其中：角部显示区包括第一显示区和第二显示区，第一显示区的中心点与主显示区的中心点之间的距离小于第二显示区的中心点与主显示区的中心点之间的距离；第一显示区的子像素的结构与第二显示区的子像素的结构不同。本公开通过对角部显示区的子像素进行分区域设计，提高了角部显示区的显示质量，且满足了角部显示区的变形需求，提高了产品品质。
Description
技术领域
本公开涉及但不限于显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，曲面屏成为目前显示领域的一大热门。曲面屏包括显示屏两个相对的侧边具有一定的弯曲弧度形成的双曲面屏，以及显示屏的四个侧边均具有一定的弯曲弧度形成的四曲面屏等，其中，四曲面屏实现了全面的立体显示，营造出显示立体沉浸感，给用户带来更好的感官体验，符合未来技术的发展趋势。
发明内容
本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，能够提高角部显示区的显示质量，且满足角部显示区的变形需求。
本公开实施例提供了一种显示基板，包括显示区和边框区，所述显示区包括多个子像素，所述显示区包括主显示区和多个角部显示区，其中：所述角部显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第一显示区的中心点与所述主显示区的中心点之间的距离小于所述第二显示区的中心点与所述主显示区的中心点之间的距离；所述第一显示区的子像素的结构与所述第二显示区的子像素的结构不同。
在一些示例性实施例中，在垂直于所述显示基板的平面上，所述显示基板包括基底以及在所述基底上叠设的驱动结构层和发光结构层，所述驱动结构层包括阻挡层、设置在所述阻挡层上的有源层、设置在所述有源层上的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第一栅电极层、设置在所述第一栅电极层上的第二绝缘层、设置在所述第二绝缘层上的第二栅电极层、设置在所述第二栅电极层上的第三绝缘层以及设置在所述第三绝缘层上的源漏电极层，所述阻挡层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层中的至少一层在所述第二显示区的厚度小于其在所述第一显示区的厚度。
在一些示例性实施例中，在垂直于所述显示基板的平面上，所述显示基板包括基底以及在所述基底上叠设的驱动结构层和发光结构层，所述驱动结构层包括阻挡层、设置在所述阻挡层上的有源层、设置在所述有源层上的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第一栅电极层、设置在所述第一栅电极层上的第二绝缘层、设置在所述第二绝缘层上的第二栅电极层、设置在所述第二栅电极层上的第三绝缘层以及设置在所述第三绝缘层上的源漏电极层，所述阻挡层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层中的至少一层在所述第一显示区的厚度小于其在所述主显示区的厚度；
所述第二显示区设置有彼此隔开的多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，所述第二显示区的子像素设置在所述岛区，所述桥区设置有用于实现相邻岛区之间信号连通的连接线，所述孔区设置有至少一个开孔。
在一些示例性实施例中，所述第一显示区设置有彼此隔开的多个第一岛区、设置在相邻第一岛区之间的第一孔区以及连接相邻第一岛区的第一桥区，所述第一岛区设置有所述第一显示区的子像素，所述第一桥区设置有用于实现相邻第一岛区之间信号连通的连接线，所述第一孔区设置有至少一个第一开孔；
所述第二显示区设置有彼此隔开的多个第二岛区、设置在相邻第二岛区之间的第二孔区以及连接相邻第二岛区的第二桥区，所述第二岛区设置有所述第二显示区的子像素，所述第二桥区设置有用于实现相邻第二岛区之间信号连通的连接线，所述第二孔区设置有至少一个第二开孔；
所述第一开孔的图案和所述第二开孔的图案不同，且所述第一开孔在基底上的正投影的面积小于所述第二开孔在所述基底上的正投影的面积。
在一些示例性实施例中，所述第一显示区设置有彼此隔开的多个第一岛区、设置在相邻第一岛区之间的第一孔区以及连接相邻第一岛区的第一桥区，所述第一岛区设置有所述第一显示区的子像素，所述第一桥区设置有用于实现相邻第一岛区之间信号连通的连接线，所述第一孔区设置有至少一个第一开孔；
所述第二显示区设置有彼此隔开的多个第二岛区、设置在相邻第二岛区之间的第二孔区以及连接相邻第二岛区的第二桥区，所述第二岛区设置有所述第二显示区的子像素，所述第二桥区设置有用于实现相邻第二岛区之间信号连通的连接线，所述第二孔区设置有至少一个第二开孔；
所述第一开孔的图案和所述第二开孔的图案相同，且所述第一开孔的尺寸小于所述第二开孔的尺寸。
在一些示例性实施例中，所述第一显示区包括第一子区和第二子区，其中，所述第一子区位于所述第二子区和所述主显示区之间；所述第二子区位于所述第二显示区和所述第一子区之间。
在一些示例性实施例中，所述角部显示区包括位于所述主显示区一侧的第一扇形区域和位于所述第一扇形区域远离所述主显示区一侧的第二环形区域，所述第一子区位于所述第一扇形区域，每个所述角部显示区包括两个所述第二子区，两个所述第二子区和第二显示区均位于所述第二环形区域，且所述第二显示区位于两个所述第二子区之间。
在一些示例性实施例中，所述第二显示区包括第三子区和第四子区，其中，所述第三子区位于所述第四子区和所述第一显示区之间，所述第四子区位于所述第三子区远离所述主显示区的一侧。
在一些示例性实施例中，所述第三子区设置有彼此隔开的多个第一岛区、设置在相邻第一岛区之间的第一孔区以及连接相邻第一岛区的第一桥区，所述第一岛区设置有所述第一显示区的子像素，所述第一桥区设置有用于实现相邻第一岛区之间信号连通的连接线，所述第一孔区设置有至少一个第一开孔；
所述第四子区设置有彼此隔开的多个第二岛区、设置在相邻第二岛区之间的第二孔区以及连接相邻第二岛区的第二桥区，所述第二岛区设置有所述第二显示区的子像素，所述第二桥区设置有用于实现相邻第二岛区之间信号连通的连接线，所述第二孔区设置有至少一个第二开孔；
所述第一开孔的图案和所述第二开孔的图案不同，且所述第一开孔在基底上的正投影的面积小于所述第二开孔在所述基底上的正投影的面积，或者，所述第一开孔的图案和所述第二开孔的图案相同，且所述第一开孔的尺寸小于所述第二开孔的尺寸。
本公开实施例还提供了一种显示装置，包括前述实施例的显示基板。
本公开实施例还提供了一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括显示区和边框区，所述显示区包括多个子像素，所述显示区包括主显示区和多个角部显示区，所述角部显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第二显示区位于所述第一显示区远离所述主显示区的一侧，所述制备方法包括：
在基底上形成驱动结构层，所述第一显示区形成的驱动结构层的结构和所述第二显示区形成的驱动结构层的结构不同；
在所述驱动结构层上形成发光结构层。
本公开实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，通过对角部显示区的子像素进行分区域设计，提高了角部显示区的显示质量，且满足了角部显示区的变形需求，提高了产品品质。
当然，实施本公开的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本公开的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开实施例的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
图1为本公开实施例一种显示基板的结构示意图；
图2为图1所示显示基板的角部显示区的剖面结构示意图；
图3为本公开实施例一种显示基板的第一显示区的结构示意图；
图4为本公开实施例一种显示基板的第二显示区的结构示意图；
图5为本公开实施例一种显示基板的角部显示区的分区结构示意图；
图6为本公开实施例一种显示基板的角部显示区沿角部显示区的中心轴线方向的分区结构示意图；
图7为本公开实施例一种显示基板的角部显示区沿角部显示区的两侧朝向角部显示区的中心轴线的方法的分区结构示意图；
图8为综合图6和图7两种子区域划分方式的子区域分布形态示意图；
图9为图8所示子区域分布形态的一种简化示意图；
图10为本公开实施例形成驱动结构层后的显示基板的结构示意图。
附图标记说明:
100—主显示区； 201—第一显示区； 202—第二显示区；
2011—第一子区； 2012—第二子区； 10—基底；
11—阻挡层； 12—有源层； 13—第一绝缘层；
14—第一栅电极； 15—第二栅电极； 16—第二绝缘层；
17—电容电极； 18—第三绝缘层； 19—源电极；
20—漏电极； 21—第四绝缘层； 31—阳极；
32—像素定义层； 33—有机发光层； 34—阴极；
35—封装层； 1—玻璃载板； 2021—第三子区；
2022—第四子区； 201a—第一岛区； 201b—第一桥区；
201c—第一孔区； 202a—第二岛区； 202b—第二桥区；
202c—第二孔区。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。
在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本说明书中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源电极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。注意，在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。
在本说明书中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。
在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。
在本说明书中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
本公开实施例提供了一种显示基板，该显示基板包括基底以及设置在基底上的显示区和边框区，显示区包括多个子像素，显示区包括主显示区和多个角部显示区，角部显示区包括第一显示区和第二显示区，其中：第一显示区的中心点与主显示区的中心点之间的距离小于第二显示区的中心点与主显示区的中心点之间的距离；第一显示区的子像素的结构与第二显示区的子像素的结构不同。本公开实施例提供的显示基板，通过对角部显示区的子像素进行分区域设计，提高了角部显示区的显示质量，且满足了角部显示区的变形需求，提高了产品品质。
下面通过具体实施例详细说明本公开的技术方案。
图1为本公开实施例一种显示基板的结构示意图，图2为图1中显示基板的角部显示区的剖面结构示意图。如图1和图2所示，显示基板包括显示区和边框区，显示区包括多个子像素，显示区包括主显示区100和多个角部显示区，角部显示区包括第一显示区201和第二显示区202，其中：第一显示区201的中心点与主显示区100的中心点之间的距离小于第二显示区202的中心点与主显示区100的中心点之间的距离。
在垂直于显示基板的平面上，显示基板包括基底10以及在基底10上叠设的驱动结构层和发光结构层，驱动结构层包括阻挡层11、设置在阻挡层11上的有源层12、设置在有源层12上的第一绝缘层13、设置在第一绝缘层13上的第一栅电极层、设置在第一栅电极层上的第二绝缘层16、设置在第二绝缘层16上的第二栅电极层、设置在第二栅电极层上的第三绝缘层18以及设置在第三绝缘层18上的源漏电极层。
在一种示例性实施例中，阻挡层11、第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18中的至少一层在第二显示区202的厚度小于其在第一显示区201的厚度。
本实施例中，第一显示区201的子像素的结构可以与主显示区100的子像素的结构相同，通过在第二显示区202对无机层进行减薄处理，形成了第一显示区201至第二显示区202逐渐增大的变形能力。
在另一种示例性实施例中，阻挡层11、第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18中的至少一层在第一显示区201的厚度小于其在主显示区100的厚度。
第二显示区202设置有彼此隔开的多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，岛区设置有第二显示区202的子像素，桥区设置有用于实现相邻岛区之间信号连通的连接线，孔区设置有至少一个开孔。
本实施例中，通过在第一显示区201对无机层进行减薄处理，在第二显示区202设置开孔结构，形成了第一显示区201至第二显示区202逐渐增大的变形能力。
在一种示例性实施例中，如图3所示，第一显示区201设置有彼此隔开的多个第一岛区201a、设置在相邻第一岛区201a之间的第一孔区201c以及连接相邻第一岛区201a的第一桥区201b，第一岛区201a设置有第一显示区201的子像素，第一桥区201b设置有用于实现相邻第一岛区201a之间信号连通的连接线，第一孔区201c设置有至少一个第一开孔；
如图4所示，第二显示区202设置有彼此隔开的多个第二岛区202a、设置在相邻第二岛区202a之间的第二孔区202c以及连接相邻第二岛区202a的第二桥区202b，第二岛区202a设置有第二显示区202的子像素，第二桥区202b设置有用于实现相邻第二岛区202a之间信号连通的连接线，第二孔区202c设置有至少一个第二开孔；
第一开孔的图案和第二开孔的图案不同，且第一开孔在基底上的正投影的面积小于第二开孔在基底上的正投影的面积。
示例性的，如图3和图4所示，第一开孔的图案可以为一字形，第二开孔的图案可以为工字型(或者，第二开孔的图案可以为T形或
形)；或者，第一开孔的图案可以为T形或
形，第二开孔的图案可以为工字型。
本实施例中，第一显示区201和第二显示区202均设置有开孔结构，且通过在第一显示区201和第二显示区202设置不同的开孔图案，形成了第一显示区201至第二显示区202逐渐增大的变形能力。
在一种示例性实施例中，第一显示区201设置有彼此隔开的多个第一岛区201a、设置在相邻第一岛区201a之间的第一孔区201c以及连接相邻第一岛区201a的第一桥区201b，第一岛区201a设置有第一显示区201的子像素，第一桥区201b设置有用于实现相邻第一岛区201a之间信号连通的连接线，第一孔区201c设置有至少一个第一开孔；
第二显示区202设置有彼此隔开的多个第二岛区202a、设置在相邻第二岛区202a之间的第二孔区202c以及连接相邻第二岛区202a的第二桥区202b，第二岛区202a设置有第二显示区202的子像素，第二桥区202b设置有用于实现相邻第二岛区202a之间信号连通的连接线，第二孔区202c设置有至少一个第二开孔；
第一开孔的图案和第二开孔的图案相同，且第一开孔的尺寸小于第二开孔的尺寸。
本实施例中，第一显示区201和第二显示区202均设置有开孔结构，且通过在第一显示区201和第二显示区202设置相同的开孔图案，但第二显示区202的开孔的尺寸大于第一显示区201的开孔的尺寸，形成了第一显示区201至第二显示区202逐渐增大的变形能力。
在一种示例性实施例中，如图5所示，第一显示区201包括第一子区2011和第二子区2012，其中，第一子区2011位于第二子区2012和主显示区100之间；第二子区2012位于第二显示区202和第一子区2011之间。
在一种示例性实施例中，如图5所示，角部显示区包括位于主显示区100一侧的第一扇形区域和位于第一扇形区域远离主显示区100一侧的第二环形区域，第一子区2011位于第一扇形区域，每个角部显示区包括两个第二子区2012，两个第二子区2012和第二显示区202均位于第二环形区域，且第二显示区202位于两个第二子区2012之间。
本实施例中，第一子区2011和第二子区2012对变形能力的需求较小，可以通过对第一子区2011和第二子区2012的无机层进行减薄处理，降低第一子区2011和第二子区2012的显示面板的整体刚性。
在一种示例性实施例中，如图5所示，第二显示区202包括第三子区2021和第四子区2022，其中，第三子区2021位于第四子区2022和第一显示区201之间，第四子区2022位于第三子区2021远离主显示区100的一侧。
在一种示例性实施例中，第三子区2021设置有彼此隔开的多个第一岛区201a、设置在相邻第一岛区201a之间的第一孔区201c以及连接相邻第一岛区201a的第一桥区201b，第一岛区201a设置有第一显示区201的子像素，第一桥区201b设置有用于实现相邻第一岛区201a之间信号连通的连接线，第一孔区201c设置有至少一个第一开孔；
第四子区2022设置有彼此隔开的多个第二岛区202a、设置在相邻第二岛区202a之间的第二孔区202c以及连接相邻第二岛区202a的第二桥区202b，第二岛区202a设置有第二显示区202的子像素，第二桥区202b设置有用于实现相邻第二岛区202a之间信号连通的连接线，第二孔区202c设置有至少一个第二开孔；
第一开孔的图案和所述第二开孔的图案不同，且第一开孔在基底上的正投影的面积小于所述第二开孔在所述基底上的正投影的面积，或者，第一开孔的图案和第二开孔的图案相同，且第一开孔的尺寸小于第二开孔的尺寸。
本实施例中，与第一子区2011和第二子区2012相比，第三子区2021和第四子区2022对变形能力的需求较大，可以通过对第三子区2021和第四子区2022均设置开孔结构，提高第三子区2021和第四子区2022的变形能力，且由于与第三子区2021相比，第四子区2022对变形能力的需求更大，因此，可以通过对第三子区2021和第四子区2022的开孔设计不同的开孔图案和/或开孔尺寸，实现第三子区2021至第四子区2022逐渐增大的变形能力。
本公开实施例的显示基板，基于四角各个区域对于变形能力的需求不同，相应的进行结构设计从而达到实现不同像素密度(Pixels Per Inch，PPI)的过渡效果，既提高了四角区域的显示质量，又兼顾了四角区域的变形需求。
如图6所示，在沿着角部显示区的中心轴线OH的方向上，不同区域的变形能力逐渐增加，因此，可以沿中心轴线OH的方向，将角部显示区分成若干子区域，示例性的，沿中心轴线OH的方向，将角部显示区分成A、B、C、D四个子区域，变形能力需求为A＜B＜C＜D。
如图7所示，在沿着角部显示区的两侧朝向中心轴线OH的方向上，不同区域的变形能力也会逐渐增加，因此，可以沿角部显示区的两侧朝向中心轴线OH的方向上，将角部显示区分成若干子区域，示例性的，沿角部显示区的两侧朝向中心轴线OH的方向上，将角部显示区分成a、b、c三个子区域，变形能力需求为a＜b＜c。
由于以上两个方向的变形为主要影响的方向，因此综合图6与图7二者的变形需求区域后，得到如图8所示的分布状态，可以看出，沿角部显示区的中心轴线OH的方向，变形能力需求逐渐增大，该分布与实际贴合后的褶皱情况一致。将具有相同变形能力需求的子区域进行汇整，即可得到图9所示的第I子区至第V子区的子区域分布结构。
在一些实施例中，可以对图9所示的子区域分布结构进行简化，在一种示例性实施例中，对图9所示的子区域分布结构进行简化之后，得到图5所示的四个子区的分布结构。
本实施例中，主显示区100无需变形，因此主显示区100的子像素可以采用常规设计结构。第一子区2011和第二子区2012对变形能力需求较小，在玻璃盖板上的贴合深度较浅，可以通过减薄子像素之间的无机层厚度，降低第一子区2011和第二子区2012的面板的整体刚性。
第三子区2021可设计为一字型开孔拉伸结构，其具备一定的变形能力，因为需要增加开孔结构，其PPI略低于第一子区2011和第二子区2012。
第四子区2022对于变形能力需求较大，可以设计为工字形开孔结构，其变形能力优于一字型，但其PPI在角部显示区最小。
按照如上设计，可以实现角部显示区的PPI逐渐过渡，由主显示区100至角部显示区的第一子区2011至第四子区2022，PPI逐渐降低，过渡平滑。
下面通过显示基板的制备过程进行示例性说明。本公开所说的“图案化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，本公开不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次图案化工艺同时形成，膜层的“厚度”为膜层在垂直于显示基板方向上的尺寸。本公开示例性实施例中，“B的正投影位于A的正投影的范围之内”，是指B的正投影的边界落入A的正投影的边界范围内，或者A的正投影的边界与B的正投影的边界重叠。
在示例性实施方式中，如图1所示，显示基板包括主显示区100和角部显示区，角部显示区包括第一显示区201和第二显示区202，第一显示区201的子像素为第一结构，第二显示区202的子像素为第二结构，且第一结构的变形能力小于第二结构的变形能力。
在一些示例性实施方式中，该显示基板的制备过程包括：
(1)在玻璃载板1上涂布柔性材料，固化成膜，形成基底10。本实施例中，基底10为柔性基底，厚度为5μm～30μm。柔性材料可以采用聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二酯PET或经表面处理的聚合物软膜等材料。
(2)在基底10上制备驱动结构层图案。驱动结构层包括多条栅线和多条数据线，多条栅线和多条数据线垂直交叉限定出多个矩阵排布的子像素，每个子像素设置有薄膜晶体管，如图10所示。具体地，相关制备过程包括：
先在基底10上沉积一层阻挡薄膜，形成阻挡(Barrier)层11图案。阻挡薄膜可以采用氮化硅SiNx或氧化硅SiOx等，可以是单层，也可以是氮化硅/氧化硅的多层结构。本实施例中，阻挡层11用于提高基底10的抗水氧能力。本次构图工艺中，阻挡层11在第一显示区201和第二显示区202的厚度可以相同，或者，阻挡层11在第二显示区202的厚度可以小于其在第一显示区201的厚度，即，可以对第二显示区202的阻挡层11进行减薄处理。
随后沉积一层有源层薄膜，通过构图工艺对有源层薄膜进行构图，在像素岛区形成设置在阻挡层11上的有源层12图案。
随后依次沉积第一绝缘薄膜和第一金属薄膜，通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图，在像素岛区形成覆盖有源层12的第一绝缘层13、设置在第一绝缘层13上的第一栅电极14、第二栅电极15和栅线(未示出)图案。
随后依次沉积第二绝缘薄膜和第二金属薄膜，通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图，在像素岛区形成覆盖第一栅电极14、第二栅电极15和栅线的第二绝缘层16、以及设置在第二绝缘层16上的电容电极17图案，电容电极17的位置与第二栅电极15的位置相对应，电容电极17与第二栅电极15构成电容。
随后沉积第三绝缘薄膜，通过半色调掩膜版(Half Tone Mask)对第三绝缘薄膜进行构图，形成开设有至少两个第一过孔的第三绝缘层18图案，至少两个第一过孔中的第三绝缘薄膜、第二绝缘薄膜和第一绝缘薄膜被刻蚀掉，暴露出有源层12的两端，并使得第三绝缘层18在第二显示区202的厚度小于其在第一显示区201的厚度，即对第二显示区202的第三绝缘层18进行减薄处理，以利于第二显示区202的拉伸变形。其中，第一绝缘层和第二绝缘层也称之为栅绝缘层(GI)，第三绝缘层也称之为层间绝缘层(ILD)。本次构图工艺中，连接桥区和孔区的第三绝缘薄膜、第二绝缘薄膜和第一绝缘薄膜被刻蚀掉。
随后沉积第三金属薄膜，通过构图工艺对第三金属薄膜进行构图，形成源电极19、漏电极20和数据线(未示出)图案，源电极19和漏电极20分别通过两个第一过孔与有源层12连接。至此，在基底10上制备完成驱动结构层图案。
(3)在形成前述图案的基底上涂覆第四绝缘薄膜，通过掩膜曝光显影的光刻工艺在像素岛区形成覆盖源电极19和漏电极20的第四绝缘层21图案，第四绝缘层21开设有第二过孔，第二过孔暴露出漏电极20。其中，第四绝缘层也称之为平坦化层(PLN)。
(4)在形成前述图案的基底上沉积透明导电薄膜，通过构图工艺对透明导电薄膜进行构图，在像素岛区形成阳极31图案，阳极31通过第二过孔与漏电极20连接，如图5所示。其中，透明导电薄膜可以采用氧化铟锡ITO或氧化铟锌IZO。
(5)在形成前述图案的基底上涂覆像素定义薄膜，通过光刻工艺形成像素定义层(Pixel Define Layer)图案，像素定义层32在每个子像素限定出暴露阳极31的像素开口区域，像素定义层可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
(6)在形成前述图案的基底上依次蒸镀有机发光材料及阴极金属薄膜，形成有机发光层33和阴极34图案。有机发光层33与像素定义层32限定出的像素开口区域内的阳极31连接，阴极34设置在有机发光层33上。其中，有机发光层33主要包括发光层(EML)。实际实施时，有机发光层可以包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，提高电子和空穴注入发光层的效率，阴极可以采用镁Mg、银Ag、铝Al、铜Cu、锂Li等金属材料的一种，或上述金属的合金。
(7)在形成前述图案的基底上涂覆封装薄膜，形成封装层35图案。实际实施时，封装薄膜可以采用无机材料/有机材料/无机材料的叠层结构。
(8)最后，剥离玻璃载板1，形成本公开实施例的柔性显示基板，如图2所示。
本公开显示基板的结构及其制备过程仅仅是一种示例性说明。在示例性实施方式中，可以根据实际需要变更相应结构以及增加或减少图案化工艺，例如，根据实际需要，可以增加对阻挡层11、第一绝缘层13和/或第二绝缘层16中的一层或多层的减薄处理的步骤，又如，可以在第二显示区202设置岛桥结构，此时，第二显示区202相邻的岛区之间设置孔区，孔区的形状可以为工字形、一字形、T字形等，或者，可以在第一显示区201和第二显示区202均设置岛桥结构，但是，第一显示区201相邻的岛区之间的孔区结构和第二显示区202相邻的岛区之间的孔区图案和/或孔区尺寸可以不同，示例性的，第一显示区201的孔区图案可以为一字型，第二显示区202的孔区图案可以为工字形，或者，第二显示区202的孔区尺寸可以大于第一显示区201的孔区尺寸，以利于第二显示区202的拉伸变形，本公开在此不做限定。
通过本公开实施例的制备过程可以看出，本公开实施例中的显示基板，通过对角部显示区的子像素进行分区域设计，提高了角部显示区的显示质量，且满足了角部显示区的变形需求，提高了产品品质。本公开示例性实施例显示基板的制备过程具有良好的工艺兼容性，工艺实现简单，易于实施，生产效率高，生产成本低，良品率高。
本公开还提供了一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括显示区和边框区，显示区包括主显示区和多个角部显示区，角部显示区包括第一显示区和第二显示区，第一显示区的中心点与主显示区的中心点之间的距离小于第二显示区的中心点与主显示区的中心点之间的距离；在示例性实施方式中，所述制备方法包括：
S1、在基底上形成驱动结构层，第一显示区形成的驱动结构层的结构和第二显示区形成的驱动结构层的结构不同；
S2、在驱动结构层上形成发光结构层。
在示例性实施方式中，步骤S1包括：
在基底上依次形成阻挡层和设置在阻挡层上的有源层；
形成覆盖基底的第一绝缘层以及设置在第一绝缘层上的第一栅电极层；
形成覆盖整个基底的第二绝缘层以及设置在第二绝缘层上的第二栅电极层；
形成覆盖第二栅电极层的第三绝缘层，在第三绝缘层上开设暴露出有源层两端的第一过孔，且使所述第三绝缘层在所述第二显示区的厚度小于所述第三绝缘层在所述第一显示区的厚度；
在所述第三绝缘层上形成源电极和漏电极，所述源电极和漏电极分别通过所述第一过孔与有源层连接。
在示例性实施方式中，步骤S1包括：
在第二显示区形成呈阵列分布且彼此隔开的多个岛区、多个孔区以及位于岛区与孔区之间的桥区，在桥区形成用于实现相邻岛区之间信号连通的连接线，在孔区形成贯通基底的开孔。
在示例性实施方式中，步骤S1包括：
在第一显示区形成呈阵列分布且彼此隔开的多个第一岛区、多个第一孔区以及位于第一岛区与第一孔区之间的第一桥区，在第一桥区形成用于实现相邻第一岛区之间信号连通的连接线，在第一孔区形成贯通基底的第一开孔；
在第二显示区形成呈阵列分布且彼此隔开的多个第二岛区、多个第二孔区以及位于第二岛区与第二孔区之间的第二桥区，在第二桥区形成用于实现相邻第二岛区之间信号连通的连接线，在第二孔区形成贯通基底的第二开孔；
第一开孔的图案和第二开孔的图案不同，且第一开孔在基底上的正投影的面积小于第二开孔在基底上的正投影的面积；或者，第一开孔的图案和第二开孔的图案相同，且第一开孔的尺寸小于第二开孔的尺寸。
在示例性实施方式中，第一显示区包括第一子区和第二子区，其中，第一子区位于第二子区和主显示区之间；第二子区位于第二显示区和第一子区之间。
在示例性实施方式中，第二显示区包括第三子区和第四子区，其中，第三子区位于第四子区和第一显示区之间，第四子区位于第三子区远离主显示区的一侧。
在示例性实施方式中，步骤S1包括：
在基底上依次形成阻挡层和设置在阻挡层上的有源层；
形成覆盖基底的第一绝缘层以及设置在第一绝缘层上的第一栅电极层；
形成覆盖整个基底的第二绝缘层以及设置在第二绝缘层上的第二栅电极层；
形成覆盖第二栅电极层的第三绝缘层，在第三绝缘层上开设暴露出有源层两端的第一过孔，且使第三绝缘层在第一子区和第二子区的厚度均小于第三绝缘层在主显示区的厚度；
在第三绝缘层上形成源电极和漏电极，源电极和漏电极分别通过第一过孔与有源层连接。
在示例性实施方式中，步骤S1包括：
在第三子区形成呈阵列分布且彼此隔开的多个第一岛区、多个第一孔区以及位于第一岛区与第一孔区之间的第一桥区，在第一桥区形成用于实现相邻第一岛区之间信号连通的连接线，在第一孔区形成贯通基底的第一开孔；
在第四子区形成呈阵列分布且彼此隔开的多个第二岛区、多个第二孔区以及位于第二岛区与第二孔区之间的第二桥区，在第二桥区形成用于实现相邻第二岛区之间信号连通的连接线，在第二孔区形成贯通基底的第二开孔；
第一开孔的图案和第二开孔的图案不同，且第一开孔在基底上的正投影的面积小于第二开孔在基底上的正投影的面积；或者，第一开孔的图案和第二开孔的图案相同，且第一开孔的尺寸小于第二开孔的尺寸。
本公开提供的显示基板的制备方法，通过对角部显示区的子像素进行分区域设计，提高了角部显示区的显示质量，且满足了角部显示区的变形需求，提高了产品品质。本公开示例性实施例显示基板的制备过程具有良好的工艺兼容性，工艺实现简单，易于实施，生产效率高，生产成本低，良品率高。
本公开实施例还提供了一种显示装置，包括前述实施例的显示基板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (11)
1.一种显示基板，包括显示区和边框区，所述显示区包括多个子像素，所述显示区包括主显示区和多个角部显示区，其中：
所述角部显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第一显示区的中心点与所述主显示区的中心点之间的距离小于所述第二显示区的中心点与所述主显示区的中心点之间的距离；
所述第一显示区的子像素的结构与所述第二显示区的子像素的结构不同。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在垂直于所述显示基板的平面上，所述显示基板包括基底以及在所述基底上叠设的驱动结构层和发光结构层，所述驱动结构层包括阻挡层、设置在所述阻挡层上的有源层、设置在所述有源层上的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第一栅电极层、设置在所述第一栅电极层上的第二绝缘层、设置在所述第二绝缘层上的第二栅电极层、设置在所述第二栅电极层上的第三绝缘层以及设置在所述第三绝缘层上的源漏电极层，所述阻挡层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层中的至少一层在所述第二显示区的厚度小于其在所述第一显示区的厚度。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在垂直于所述显示基板的平面上，所述显示基板包括基底以及在所述基底上叠设的驱动结构层和发光结构层，所述驱动结构层包括阻挡层、设置在所述阻挡层上的有源层、设置在所述有源层上的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第一栅电极层、设置在所述第一栅电极层上的第二绝缘层、设置在所述第二绝缘层上的第二栅电极层、设置在所述第二栅电极层上的第三绝缘层以及设置在所述第三绝缘层上的源漏电极层，所述阻挡层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层中的至少一层在所述第一显示区的厚度小于其在所述主显示区的厚度；
所述第二显示区设置有彼此隔开的多个岛区、设置在相邻岛区之间的孔区以及连接相邻岛区的桥区，所述第二显示区的子像素设置在所述岛区，所述桥区设置有用于实现相邻岛区之间信号连通的连接线，所述孔区设置有至少一个开孔。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一显示区设置有彼此隔开的多个第一岛区、设置在相邻第一岛区之间的第一孔区以及连接相邻第一岛区的第一桥区，所述第一岛区设置有所述第一显示区的子像素，所述第一桥区设置有用于实现相邻第一岛区之间信号连通的连接线，所述第一孔区设置有至少一个第一开孔；
所述第二显示区设置有彼此隔开的多个第二岛区、设置在相邻第二岛区之间的第二孔区以及连接相邻第二岛区的第二桥区，所述第二岛区设置有所述第二显示区的子像素，所述第二桥区设置有用于实现相邻第二岛区之间信号连通的连接线，所述第二孔区设置有至少一个第二开孔；
所述第一开孔的图案和所述第二开孔的图案不同，且所述第一开孔在基底上的正投影的面积小于所述第二开孔在所述基底上的正投影的面积。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一显示区设置有彼此隔开的多个第一岛区、设置在相邻第一岛区之间的第一孔区以及连接相邻第一岛区的第一桥区，所述第一岛区设置有所述第一显示区的子像素，所述第一桥区设置有用于实现相邻第一岛区之间信号连通的连接线，所述第一孔区设置有至少一个第一开孔；
所述第二显示区设置有彼此隔开的多个第二岛区、设置在相邻第二岛区之间的第二孔区以及连接相邻第二岛区的第二桥区，所述第二岛区设置有所述第二显示区的子像素，所述第二桥区设置有用于实现相邻第二岛区之间信号连通的连接线，所述第二孔区设置有至少一个第二开孔；
所述第一开孔的图案和所述第二开孔的图案相同，且所述第一开孔的尺寸小于所述第二开孔的尺寸。
6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一显示区包括第一子区和第二子区，其中，所述第一子区位于所述第二子区和所述主显示区之间；所述第二子区位于所述第二显示区和所述第一子区之间。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述角部显示区包括位于所述主显示区一侧的第一扇形区域和位于所述第一扇形区域远离所述主显示区一侧的第二环形区域，所述第一子区位于所述第一扇形区域，每个所述角部显示区包括两个所述第二子区，两个所述第二子区和第二显示区均位于所述第二环形区域，且所述第二显示区位于两个所述第二子区之间。
8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二显示区包括第三子区和第四子区，其中，所述第三子区位于所述第四子区和所述第一显示区之间，所述第四子区位于所述第三子区远离所述主显示区的一侧。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第三子区设置有彼此隔开的多个第一岛区、设置在相邻第一岛区之间的第一孔区以及连接相邻第一岛区的第一桥区，所述第一岛区设置有所述第一显示区的子像素，所述第一桥区设置有用于实现相邻第一岛区之间信号连通的连接线，所述第一孔区设置有至少一个第一开孔；
所述第四子区设置有彼此隔开的多个第二岛区、设置在相邻第二岛区之间的第二孔区以及连接相邻第二岛区的第二桥区，所述第二岛区设置有所述第二显示区的子像素，所述第二桥区设置有用于实现相邻第二岛区之间信号连通的连接线，所述第二孔区设置有至少一个第二开孔；
所述第一开孔的图案和所述第二开孔的图案不同，且所述第一开孔在基底上的正投影的面积小于所述第二开孔在所述基底上的正投影的面积，或者，所述第一开孔的图案和所述第二开孔的图案相同，且所述第一开孔的尺寸小于所述第二开孔的尺寸。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一所述的显示基板。
11.一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括显示区和边框区，所述显示区包括多个子像素，所述显示区包括主显示区和多个角部显示区，所述角部显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第二显示区位于所述第一显示区远离所述主显示区的一侧，所述制备方法包括：
在基底上形成驱动结构层，所述第一显示区形成的驱动结构层的结构和所述第二显示区形成的驱动结构层的结构不同；
在所述驱动结构层上形成发光结构层。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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| WO2024020806A1 (zh) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150006706A (ko) * | 2013-07-09 | 2015-01-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150006706A (ko) * | 2013-07-09 | 2015-01-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법 |
| CN111243442A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-06-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及曲面显示装置 |
| CN111682049A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示装置及掩膜版 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112711354A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-04-27 | 成都京东方光电科技有限公司 | 触控面板及其制备方法、显示触控装置 |
| CN112711354B (zh) * | 2021-01-20 | 2023-03-10 | 成都京东方光电科技有限公司 | 触控面板及其制备方法、显示触控装置 |
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