CN112229273A - 防弹插板的制备方法、电子设备及存储介质 - Google Patents

防弹插板的制备方法、电子设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN112229273A
CN112229273A CN202010942526.7A CN202010942526A CN112229273A CN 112229273 A CN112229273 A CN 112229273A CN 202010942526 A CN202010942526 A CN 202010942526A CN 112229273 A CN112229273 A CN 112229273A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bulletproof
protective ceramic
preparing
titanium alloy
ceramic matrix
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010942526.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王宏
丛良超
钟军
刘智营
孙宏伟
郭方慧
孟庆海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenyang Titanium Equipment Manufacturing Co ltd
Original Assignee
Shenyang Titanium Equipment Manufacturing Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenyang Titanium Equipment Manufacturing Co ltd filed Critical Shenyang Titanium Equipment Manufacturing Co ltd
Priority to CN202010942526.7A priority Critical patent/CN112229273A/zh
Publication of CN112229273A publication Critical patent/CN112229273A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F41—WEAPONS
    • F41H—ARMOUR; ARMOURED TURRETS; ARMOURED OR ARMED VEHICLES; MEANS OF ATTACK OR DEFENCE, e.g. CAMOUFLAGE, IN GENERAL
    • F41H5/00—Armour; Armour plates
    • F41H5/02—Plate construction
    • F41H5/04—Plate construction composed of more than one layer
    • F41H5/0442—Layered armour containing metal
    • F41H5/0457—Metal layers in combination with additional layers made of fibres, fabrics or plastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/041—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/047—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material made of fibres or filaments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B32B2038/042—Punching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0253—Polyolefin fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0261—Polyamide fibres
    • B32B2262/0269—Aromatic polyamide fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2571/00—Protective equipment
    • B32B2571/02—Protective equipment defensive, e.g. armour plates, anti-ballistic clothing

Abstract

本发明涉及防护件制备领域，提供防弹插板的制备方法、电子设备及存储介质。防弹插板的制备方法包括制备防护陶瓷基体，并在防护陶瓷基体表面制备陶瓷Ti改性涂层；制备钛合金多孔板材；按照曲率有小到大的顺序依次粘接防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板；对防弹插板进行热压罐复合。该防弹插板的制备方法使得应力在过渡层得到进一步释放，在保证防护陶瓷基体破碎溅射不造成二次伤害的基础上，减轻了PE防弹纤维压板的吸能压力，从而减少了背凸。同时还能够提升防护陶瓷基体的整体胶粘性能，使得防护陶瓷基体与钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板的结合能力进一步增强。

Description

防弹插板的制备方法、电子设备及存储介质
技术领域
本发明涉及防护件制备领域，特别是涉及一种防弹插板的制备方法、电子设备及存储介质。
背景技术
防弹插板的研制一直是防护设备的重要课题，近年来，防弹插板的防弹主体从钢板等合金金属板发展到硬质陶瓷板，防弹止裂层从芳纶UD布发展到高性能防弹聚脲，在此基础上还开发出大量相关的复合胶质和复合方法。但是现有技术中的防弹插板，容易在过渡层实现应力集中，碎片易溅射造成二次伤害。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种防弹插板的制备方法，能够使得应力在过渡层得到释放，在保证防护陶瓷基体破碎溅射不造成二次伤害的基础上，减轻了PE防弹纤维压板的吸能压力，从而减少了背凸。
本发明提供一种防弹插板的制备方法，包括：
制备防护陶瓷基体，并在所述防护陶瓷基体表面制备陶瓷Ti改性涂层；
制备钛合金多孔板材；
按照曲率有小到大的顺序依次粘接所述防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板；
对所述防弹插板进行热压罐复合。
本发明实施例提供的防弹插板的制备方法，通过改进传统防弹插板结构，引用钛合金多孔板材作为柔性过渡层，凭借着自身结构优势，使得应力在过渡层得到进一步释放，在保证防护陶瓷基体破碎溅射不造成二次伤害的基础上，减轻了PE防弹纤维压板的吸能压力，从而减少了背凸。同时通过陶瓷Ti改性涂层对防护陶瓷基体进行表面处理，提升了防护陶瓷基体的整体胶粘性能，使得防护陶瓷基体与钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板的结合能力进一步增强。本发明实施例提供的防弹插板的制备方法所制得的防弹插板的背凸较传统结构减少5～11毫米，提升了防弹插板的防护系数和防弹能力。
根据本发明的一个实施例，所述制备防护陶瓷基体，并在所述防护陶瓷基体表面制备陶瓷Ti改性涂层的步骤，还包括：
利用碳化硼粉体、稀土氧化物以及烧结助剂经滚筒混合、喷雾造粒、冷压成型、热压或无压烧结制备所述防护陶瓷基体。
根据本发明的一个实施例，所述制备防护陶瓷基体，并在所述防护陶瓷基体表面制备陶瓷Ti改性涂层的步骤，还包括：
利用乙酰丙酮酸以及氢氧化钠洗涤所述防护陶瓷基体的表面，采用化学气相沉积法进行Ti涂层沉积。
根据本发明的一个实施例，所述制备钛合金多孔板材的步骤，还包括：
在钛合金板材上冲压出多个通孔并进行曲面塑形。
根据本发明的一个实施例，所述按照曲率有小到大的顺序依次粘接所述防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板的步骤，还包括：
选用乙烯乙酸酯类水性胶粘剂、有机硅类水性胶黏剂、聚乙烯醇类水性胶粘剂、聚氨酯类水性胶粘剂中的至少一种作为粘接剂和/或粘接膜。
根据本发明的一个实施例，所述按照曲率有小到大的顺序依次粘接所述防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板的步骤，还包括：
所述粘接剂和/或所述粘接膜的载体选用玻纤或芳纶；
将所述玻纤或所述芳纶置于所述防护陶瓷基体与所述钛合金多孔板材以及所述钛合金多孔板材与所述PE防弹纤维压板之间。
根据本发明的一个实施例，所述按照曲率有小到大的顺序依次粘接所述防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板的步骤，还包括：
选用芳纶UD布作为止裂层，并将所述止裂层粘接于所述防护陶瓷基体的表面。
根据本发明的一个实施例，所述对所述防弹插板进行热压罐复合的步骤，还包括：
利用光面尼龙或网点聚乙烯真空袋将所述防弹插板封装；
在所述防弹插板的周侧面粘接弹力聚酯纤维约束带，在所述防弹插板的上下表面粘接形非弹力聚酯纤维布。
本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如前所述的防弹插板的制备方法。
本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如所述的防弹插板的制备方法。
本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
本发明实施例提供的防弹插板的制备方法，通过改进传统防弹插板结构，引用钛合金多孔板材作为柔性过渡层，凭借着自身结构优势，使得应力在过渡层得到进一步释放，在保证防护陶瓷基体破碎溅射不造成二次伤害的基础上，减轻了PE防弹纤维压板的吸能压力，从而减少了背凸。同时通过陶瓷Ti改性涂层对防护陶瓷基体进行表面处理，提升了防护陶瓷基体的整体胶粘性能，使得防护陶瓷基体与钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板的结合能力进一步增强。本发明实施例提供的防弹插板的制备方法所制得的防弹插板的背凸较传统结构减少5～11毫米，提升了防弹插板的防护系数和防弹能力。
附图说明
图1为本发明实施例提供的防弹插板的制备方法的示意性流程图；
图2为本发明实施例提供的电子设备的示意性结构图。
附图标号说明：
100、处理器；102、存储器；104、通信接口；106、通信总线。
具体实施方式
为使发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合发明中的附图，对发明中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于发明保护的范围。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
如图1所示，本发明提供一种防弹插板的制备方法，包括：
S100、制备防护陶瓷基体，并在防护陶瓷基体表面制备陶瓷Ti改性涂层；
S200、制备钛合金多孔板材；
S300、按照曲率有小到大的顺序依次粘接防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板；
S400、对防弹插板进行热压罐复合。
本发明实施例提供的防弹插板的制备方法，通过改进传统防弹插板结构，引用钛合金多孔板材作为柔性过渡层，凭借着自身结构优势，使得应力在过渡层得到进一步释放，在保证防护陶瓷基体破碎溅射不造成二次伤害的基础上，减轻了PE防弹纤维压板的吸能压力，从而减少了背凸。同时通过陶瓷Ti改性涂层对防护陶瓷基体进行表面处理，提升了防护陶瓷基体的整体胶粘性能，使得防护陶瓷基体与钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板的结合能力进一步增强。本发明实施例提供的防弹插板的制备方法所制得的防弹插板的背凸较传统结构减少5～11毫米，提升了防弹插板的防护系数和防弹能力。
具体来说，在步骤S100中，包括有如下具体步骤：
S110、利用碳化硼粉体、稀土氧化物以及烧结助剂经滚筒混合、喷雾造粒、冷压成型、热压或无压烧结制备防护陶瓷基体。
在这一步骤中，取D50(0.5～1.5微米)的碳化硼粉体90％～95％及稀土氧化RE1.5％～7％，其他烧结助剂YO1％～3％。经滚筒混料混匀、喷雾造粒、冷压成型、热压或无压烧结等工序进行防护陶瓷基体的制备。其中，可以分别制备出厚度为5.5毫米以及9.5毫米两种厚度的防护陶瓷基体。
S120、利用乙酰丙酮酸以及氢氧化钠洗涤防护陶瓷基体的表面，采用化学气相沉积法进行Ti涂层沉积。
在这一步骤中，利用25度～30度下纯水超声波洗涤防护陶瓷基体，洗涤时间6～8小时，取出后利用乙酰丙酮酸(4～10g/L)及氢氧化钠(7～15g/L)进行乳化洗涤1～3次，再用流动纯水洗涤3～5次。
置于烘箱中温度设置80度～120度烘干10小时，取出备用。
采用化学气相沉积法进行Ti涂层沉积，防护陶瓷基体的面积与钛粉质量成线性关系，约为3～5g/平方分米，钛溴反应堆物料比1：3～1：5，卤化低温区500度～800度，升温速率为10～20度/分钟，保温时长40～60分钟为，沉积转化区1000度～1300度，采用缓慢升温机制，升温速度小于或等于5度/分钟，保温时长60～80分钟，随炉冷却至室温，获得Ti涂层，Ti涂层厚度10～15微米，最后利用丙酮清洁后备用。
在步骤S200中，包括有如下具体步骤：
S210、在钛合金板材上冲压出多个通孔并进行曲面塑形。
在这一步骤中，选用HST2425牌号厚度为3～5毫米板材，折合曲率后采用落料模具/防氧化激光切割进行形状加工。设计钛合金冲孔模具，冲压出多孔平面板材。再经过多曲面冲压模具进行曲面塑型，压机同上选用200吨4柱压机，采用10～30吨压力并于850度～1050度，保温保压60～180秒，取出后清洁备用。
在步骤S300中，包括有如下具体步骤：
S310、选用乙烯乙酸酯类水性胶粘剂、有机硅类水性胶黏剂、聚乙烯醇类水性胶粘剂、聚氨酯类水性胶粘剂中的至少一种作为粘接剂和/或粘接膜。
在这一步骤中，选用的粘接剂为热塑性粘结剂，粘结膜选用乙烯乙酸酯类水性胶粘剂、有机硅类水性胶黏剂、聚乙烯醇类水性胶粘剂、聚氨酯类水性胶粘剂中的一种或几种，粘接膜厚度0.1～0.5毫米。
S320、粘接剂和/或粘接膜的载体选用玻纤或芳纶；将玻纤或芳纶置于防护陶瓷基体与钛合金多孔板材以及钛合金多孔板材与PE防弹纤维压板之间。
在这一步骤中，粘接剂及粘接膜载体选用玻纤或芳纶(面密度0.8～1.2g/cm2)，厚度0.1～0.3毫米。
S330、选用芳纶UD布作为止裂层，并将止裂层粘接于防护陶瓷基体的表面。
在这一步骤中，选用700D～1200D的芳纶UD布作为止裂层，厚度0.25～0.5毫米，将止裂层粘接于所述防护陶瓷基体的表面形成防弹插板。
在步骤S400中，包括有如下具体步骤：
S410、利用光面尼龙或网点聚乙烯真空袋将防弹插板封装；在防弹插板的周侧面粘接弹力聚酯纤维约束带，在防弹插板的上下表面粘接形非弹力聚酯纤维布。
将步骤S300中的防弹插板放入光面尼龙或网点聚乙烯真空袋中进行封装操作，复合压力1～3兆帕，复合温度80度～120度，保温保压2～4小时，取出后得到防弹插板；最后在防弹插板的周侧面选用自粘型弹力聚酯纤维约束带进行固紧约束，在防弹插板的上下表面选用自粘型仿形非弹力聚酯纤维布进行修饰约束。
下面以制备两种不同厚度的防弹插板为例来说明本发明实施例提供的防弹插板的制备方法。
实施例一、制备厚度为5.5毫米的防护陶瓷基体：
首先，取D50、0.5微米的碳化硼粉体92％及稀土氧化RE1.5％，其他烧结助剂YO3％。经滚筒混料混匀、喷雾造粒、冷压成型、热压烧结等工序进行防护陶瓷基体制备；
其次，在30度下纯水超声波洗涤防护陶瓷基体，洗涤时间8小时，取出后利用乙酰丙酮酸(10g/L)及氢氧化钠(7g/L)进行乳化洗涤3次，再用流动纯水洗涤5次。置于烘箱中温度设置120度烘干10小时，取出备用。采用学气相沉积法进行Ti涂层沉积，陶瓷防护基体的面积与钛粉质量成线性关系，约为4g/平方分米，钛溴反应堆物料比1：5，卤化低温区650度，升温速率为10度/分钟，保温时长60分钟，沉积转化区1300度，采用缓慢升温机制，采用5度/分钟，保温时长60分钟，随炉冷却至室温，获得Ti涂层沉积，Ti涂层沉积厚度10.5微米，清洁后备用。
再次，选用HST2425牌号厚度为5毫米钛合金板材，折合曲率后采用落料模具进行形状加工。设计钛合金多孔板材的冲孔模具，采用30吨压力并于900度保温保压180秒，冲压出钛合金多孔板材；钛合金多孔板材取出清洁备用。
再次，选用的粘接剂为热塑性粘结剂，粘接膜选用乙烯乙酸酯类水性胶粘剂、有机硅类水性胶黏剂、聚乙烯醇类水性胶粘剂、聚氨酯类水性胶粘剂中的一种或几种，粘接膜厚度0.1毫米。粘接剂及粘接膜的载体选用玻纤或芳纶(面密度1.0g/cm2)，厚度0.2毫米。
再次，止裂层选择800D的芳纶UD布，厚度为0.25毫米。
再次，将上述经过表面清洁处理后的防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板，按照曲率从小到大进行贴合固定，防护陶瓷基体的表面贴附芳纶UD布形成防弹插板。
再次，将上述防弹插板放入热压罐中进行复合操作，防弹插板每层增置一层玻纤或芳纶UD布的粘接剂和/或粘接膜的载体，两侧的粘接膜叠加2层。利用光面尼龙或网点聚乙烯真空袋进行封装操作，复合压力2.5兆帕，复合温度100度，保温保压2小时。
最后，在防弹插板的周侧面粘接弹力聚酯纤维约束带进行约束，在防弹插板的上下表面粘接形非弹力聚酯纤维布进行修饰约束。
实施例二、制备厚度为9.5毫米的防护陶瓷基体：
首先，取D50、1.0微米的碳化硼粉体92％及稀土氧化RE1.5％，其他烧结助剂YO3％。经滚筒混料混匀、喷雾造粒、冷压成型、热压烧结等工序进行防护陶瓷基体制备；
其次，在30度下纯水超声波洗涤防护陶瓷基体，洗涤时间8小时，取出后利用乙酰丙酮酸(10g/L)及氢氧化钠(7g/L)进行乳化洗涤3次，再用流动纯水洗涤5次。置于烘箱中温度设置120度烘干10小时，取出备用。采用学气相沉积法进行Ti涂层沉积，陶瓷防护基体的面积与钛粉质量成线性关系，约为3g/平方分米，钛溴反应堆物料比1：5，卤化低温区650度，升温速率为10度/分钟，保温时长60分钟，沉积转化区1300度，采用缓慢升温机制，采用5度/分钟，保温时长60分钟，随炉冷却至室温，获得Ti涂层沉积，Ti涂层沉积厚度10微米，清洁后备用。
再次，选用HST2425牌号厚度为5毫米钛合金板材，折合曲率后采用落料模具进行形状加工。设计钛合金多孔板材的冲孔模具，采用30吨压力并于900度保温保压180秒，冲压出钛合金多孔板材；钛合金多孔板材取出清洁备用。
再次，选用的粘接剂为热塑性粘结剂，粘接膜选用乙烯乙酸酯类水性胶粘剂、有机硅类水性胶黏剂、聚乙烯醇类水性胶粘剂、聚氨酯类水性胶粘剂中的一种或几种，粘接膜厚度0.1毫米。粘接剂及粘接膜的载体选用玻纤或芳纶(面密度1.0g/cm2)，厚度0.2毫米。
再次，止裂层选择800D的芳纶UD布，厚度为0.25毫米。
再次，将上述经过表面清洁处理后的防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板，按照曲率从小到大进行贴合固定，防护陶瓷基体的表面贴附芳纶UD布形成防弹插板。
再次，将上述防弹插板放入热压罐中进行复合操作，防弹插板每层增置一层玻纤或芳纶UD布的粘接剂和/或粘接膜的载体，两侧的粘接膜叠加2层。利用光面尼龙或网点聚乙烯真空袋进行封装操作，复合压力2.5兆帕，复合温度100度，保温保压2小时。
最后，在防弹插板的周侧面粘接弹力聚酯纤维约束带进行约束，在防弹插板的上下表面粘接形非弹力聚酯纤维布进行修饰约束。
如图2所示，本发明实施例还提供一种电子设备，包括存储器102、处理器100及存储在存储器102上并可在处理器100上运行的计算机程序，处理器100执行计算机程序时实现如本发明实施例提供的防弹插板的制备方法的步骤。
该电子设备可以包括：处理器100、通信接口104、存储器102和通信总线106，其中，处理器100，通信接口104，存储器102通过通信总线106完成相互间的通信。处理器100可以调用存储器102中的逻辑指令，以执行如下方法：
制备防护陶瓷基体，并在防护陶瓷基体表面制备陶瓷Ti改性涂层；
制备钛合金多孔板材；
按照曲率有小到大的顺序依次粘接防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板；
对防弹插板进行热压罐复合。
本发明实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器100执行时实现如本发明实施例提供的防弹插板的制备方法。
例如，处理器100执行计算机程序时实现下述步骤：
制备防护陶瓷基体，并在防护陶瓷基体表面制备陶瓷Ti改性涂层；
制备钛合金多孔板材；
按照曲率有小到大的顺序依次粘接防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板；
对防弹插板进行热压罐复合。
此外，上述的存储器102中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器102、随机存取存储器102、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
本发明实施例提供的防弹插板的制备方法，通过改进传统防弹插板结构，引用钛合金多孔板材作为柔性过渡层，凭借着自身结构优势，使得应力在过渡层得到进一步释放，在保证防护陶瓷基体破碎溅射不造成二次伤害的基础上，减轻了PE防弹纤维压板的吸能压力，从而减少了背凸。同时通过陶瓷Ti改性涂层对防护陶瓷基体进行表面处理，提升了防护陶瓷基体的整体胶粘性能，使得防护陶瓷基体与钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板的结合能力进一步增强。本发明实施例提供的防弹插板的制备方法所制得的防弹插板的背凸较传统结构减少5～11毫米，提升了防弹插板的防护系数和防弹能力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防弹插板的制备方法，其特征在于，包括：
制备防护陶瓷基体，并在所述防护陶瓷基体表面制备陶瓷Ti改性涂层；
制备钛合金多孔板材；
按照曲率有小到大的顺序依次粘接所述防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板；
对所述防弹插板进行热压罐复合。
2.根据权利要求1所述的防弹插板的制备方法，其特征在于，所述制备防护陶瓷基体，并在所述防护陶瓷基体表面制备陶瓷Ti改性涂层的步骤，还包括：
利用碳化硼粉体、稀土氧化物以及烧结助剂经滚筒混合、喷雾造粒、冷压成型、热压或无压烧结制备所述防护陶瓷基体。
3.根据权利要求2所述的防弹插板的制备方法，其特征在于，所述制备防护陶瓷基体，并在所述防护陶瓷基体表面制备陶瓷Ti改性涂层的步骤，还包括：
利用乙酰丙酮酸以及氢氧化钠洗涤所述防护陶瓷基体的表面，采用化学气相沉积法进行Ti涂层沉积。
4.根据权利要求1所述的防弹插板的制备方法，其特征在于，所述制备钛合金多孔板材的步骤，还包括：
在钛合金板材上冲压出多个通孔并进行曲面塑形。
5.根据权利要求1所述的防弹插板的制备方法，其特征在于，所述按照曲率有小到大的顺序依次粘接所述防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板的步骤，还包括：
选用乙烯乙酸酯类水性胶粘剂、有机硅类水性胶黏剂、聚乙烯醇类水性胶粘剂、聚氨酯类水性胶粘剂中的至少一种作为粘接剂和/或粘接膜。
6.根据权利要求5所述的防弹插板的制备方法，其特征在于，所述按照曲率有小到大的顺序依次粘接所述防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板的步骤，还包括：
所述粘接剂和/或所述粘接膜的载体选用玻纤或芳纶；
将所述玻纤或所述芳纶置于所述防护陶瓷基体与所述钛合金多孔板材以及所述钛合金多孔板材与所述PE防弹纤维压板之间。
7.根据权利要求6所述的防弹插板的制备方法，其特征在于，所述按照曲率有小到大的顺序依次粘接所述防护陶瓷基体、钛合金多孔板材以及PE防弹纤维压板以形成防弹插板的步骤，还包括：
选用芳纶UD布作为止裂层，并将所述止裂层粘接于所述防护陶瓷基体的表面。
8.根据权利要求1所述的防弹插板的制备方法，其特征在于，所述对所述防弹插板进行热压罐复合的步骤，还包括：
利用光面尼龙或网点聚乙烯真空袋将所述防弹插板封装；
在所述防弹插板的周侧面粘接弹力聚酯纤维约束带，在所述防弹插板的上下表面粘接形非弹力聚酯纤维布。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8中任一项所述的防弹插板的制备方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的防弹插板的制备方法。
CN202010942526.7A 2020-09-09 2020-09-09 防弹插板的制备方法、电子设备及存储介质 Pending CN112229273A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010942526.7A CN112229273A (zh) 2020-09-09 2020-09-09 防弹插板的制备方法、电子设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010942526.7A CN112229273A (zh) 2020-09-09 2020-09-09 防弹插板的制备方法、电子设备及存储介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112229273A true CN112229273A (zh) 2021-01-15

Family

ID=74115575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010942526.7A Pending CN112229273A (zh) 2020-09-09 2020-09-09 防弹插板的制备方法、电子设备及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112229273A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3690921A (en) * 1970-12-07 1972-09-12 Ibm Method for strongly adhering a metal film on ceramic substrates
US4948764A (en) * 1986-09-16 1990-08-14 Lanxide Technology Company, Lp Production of ceramic and ceramic-metal composite articles with surface coatings
US5516595A (en) * 1986-09-16 1996-05-14 Lanxide Technology Company, Lp Production of ceramic and ceramic-metal composite articles with surface coatings
US20140208929A1 (en) * 2012-09-19 2014-07-31 Buycastings.Com, Inc. Coated ballistic structures and methods of making same
CN203908411U (zh) * 2014-01-24 2014-10-29 常熟佳合高级陶瓷材料有限公司 一种新型复合结构防弹陶瓷插板
US20150268007A1 (en) * 2011-06-30 2015-09-24 Israel Military Industries Ltd. Antiballistic article and method of producing same
CN109115037A (zh) * 2018-10-31 2019-01-01 西安康本材料有限公司 一种新型复合防弹插板的制备方法
CN110230952A (zh) * 2019-05-20 2019-09-13 大连金玛硼业科技集团股份有限公司 一种整体式碳化硼防弹插板的结构及陶瓷预处理工艺

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3690921A (en) * 1970-12-07 1972-09-12 Ibm Method for strongly adhering a metal film on ceramic substrates
US4948764A (en) * 1986-09-16 1990-08-14 Lanxide Technology Company, Lp Production of ceramic and ceramic-metal composite articles with surface coatings
US5516595A (en) * 1986-09-16 1996-05-14 Lanxide Technology Company, Lp Production of ceramic and ceramic-metal composite articles with surface coatings
US20150268007A1 (en) * 2011-06-30 2015-09-24 Israel Military Industries Ltd. Antiballistic article and method of producing same
US20140208929A1 (en) * 2012-09-19 2014-07-31 Buycastings.Com, Inc. Coated ballistic structures and methods of making same
CN203908411U (zh) * 2014-01-24 2014-10-29 常熟佳合高级陶瓷材料有限公司 一种新型复合结构防弹陶瓷插板
CN109115037A (zh) * 2018-10-31 2019-01-01 西安康本材料有限公司 一种新型复合防弹插板的制备方法
CN110230952A (zh) * 2019-05-20 2019-09-13 大连金玛硼业科技集团股份有限公司 一种整体式碳化硼防弹插板的结构及陶瓷预处理工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101786898B (zh) Cf/SiC复合材料与Ni基高温合金的连接方法
WO2017016435A1 (zh) 纤维金属层合板及其制备方法
CN110843274A (zh) 电子设备的壳体及其制作方法、电子设备
CN112229273A (zh) 防弹插板的制备方法、电子设备及存储介质
CN111777321A (zh) 一种曲面钢化膜及其制备工艺
CN100522456C (zh) 一种泡沫铝及合金的焊接方法
CN205590610U (zh) 一种2.5d和3d钢化膜用厚型ab双面胶
WO2019144500A1 (zh) 一种夹层曲面玻璃的制造方法
CN113829683A (zh) 一种复合装甲结构及其制造方法
CN109575828A (zh) 耐热型泡棉双面胶带及其制备方法
CN111204985B (zh) 半成品玻璃结构及其制备方法、玻璃壳体及其制备方法和移动电子设备
CN210012761U (zh) 蒙砂夹层玻璃
CN207875029U (zh) 玻璃制品
CN101875537A (zh) 一种能吸收紫外线和近红外线以及强眩目光的夹层安全玻璃及其制备方法
CN104952702A (zh) 半导体器件及其制作方法
CN115420146A (zh) 一种新型轻量化防弹插板防护结构及制备方法
JP2952312B2 (ja) 合成樹脂板用表面保護フィルム
CN109963672A (zh) 金属成形品的热处理方法和制造方法
CN210190904U (zh) 一种硅胶发泡热转印膜
CN109678366B (zh) 一种异形钢化夹层玻璃的生产方法
CN218399706U (zh) 适用车载安全的3d复合玻璃及3d复合电子玻璃面板
CN208216155U (zh) 一种隔热pet膜
CN2747537Y (zh) 新型金属陶防弹衣
CN111761892A (zh) 一种强度高的柔性玻璃及其生产方法
JPS60221548A (ja) 繊維強化金属複合体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210115