CN112223880B - 一种研磨垫的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种研磨垫的制备方法,所述方法包括如下步骤:(1)将顶层和中间层依次进行第一压合和第一牵拉,得到中间料;(2)将步骤(1)得到的中间料依次进行第二压合和第二牵拉,得到中间处理料;(3)将步骤(2)得到的中间处理料与底层和背胶层依次进行第三压合和第三牵拉,得到研磨垫。本发明的目的在于提供一种研磨垫的制备方法,通过三次层压热粘结方式配合红外灯辅助加热保证加工表面外观一致,同时保证产品粘结强度在合格范围内。
Description
技术领域
本发明涉及研磨领域,具体涉及一种研磨垫的制备方法。
背景技术
目前,由于半导体行业的技术发展,晶片表面的平坦化方法愈发引人关注。目前晶片表面的处理采用化学机械研磨进行进行处理,而其中的研磨垫的性能会严重影响研磨的最终效果。
如CN1400636公开了一种一种研磨半导体晶片的复合研磨垫及其制作方法,先提供一表面包含一粘着层以及复数个硬质,研磨材质的第一研磨垫,然后将部分的第一研磨垫打孔,以去除部分设于该第一研磨垫表面的硬质研磨材质,并形成复数个穿透该第一研磨垫的孔洞;接着提供一表面包含一粘着层以及复数个软质研磨材质的第二研磨垫,将部分设于该第二研磨垫表面的软质研磨材质去除,但保留该粘着层,并且该第二研磨垫表面未被去除的软质研磨材质完全对应于第一研磨垫中孔洞形成的位置;最后将第一研磨垫粘贴于第二研磨垫的表面,以形成一表面包含有硬质及软质研磨材质交错分布形成的图案的复合研磨垫;本发明同时具有较佳的研磨速率以及较好的研磨效果,可以仅以一次研磨程序完成平坦化制程,节省化学机械研磨制程所需的时间与耗材成本。
CN203542340U公开了一种化学机械研磨垫,所述化学机械研磨垫至少包括:研磨垫本体和位于所述研磨垫本体上的若干沟槽,所述沟槽截面为若干同心圆环,位于研磨垫中部的沟槽的横截面为直角U型,位于研磨垫边缘的沟槽的横截面为倒直角梯形。所述倒直角梯形沟槽的深度h1和直角U型沟槽的深度h2的大小根据需要设定。将研磨垫边缘的沟槽设计为倒直角梯形,即可以保持研磨液在倒直角梯形沟槽里面流通顺畅,提高了研磨的速率,又有利于研磨副产物的顺畅排除,可以提高研磨的质量;根据需要设计位于研磨垫边缘的倒直角梯形沟槽的深度h1和位于研磨垫中部的直角U型沟槽的深度h2,可以选择性地提高晶圆中部或者边缘的研磨速率。
但目前,加工过程中材料的放置不合理会发生变形断裂等外观异常问题或直接造成材料报废,加工参数设置不合理会导致粘结强度不合格,产品脱落等问题。
发明内容
鉴于现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种研磨垫的制备方法,通过三次层压热粘结方式配合红外灯辅助加热保证加工表面外观一致,同时保证产品粘结强度在合格范围内。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供了一种研磨垫的制备方法,所述方法包括如下步骤:
(1)将顶层和中间层依次进行第一压合和第一牵拉,得到中间料;
(2)将步骤(1)得到的中间料依次进行第二压合和第二牵拉,得到中间处理料;
(3)将步骤(2)得到的中间处理料与底层和背胶层依次进行第三压合和第三牵拉,得到研磨垫。
本发明中,通过三次层压热粘结方式配合红外灯辅助加热保证加工表面外观一致,同时保证产品粘结强度在合格范围内。
作为本发明优选的技术方案,步骤(1)所述顶层为聚氨酯。
优选地,步骤(1)所述中间层为合成橡胶。
优选地,步骤(1)所述顶层给料时控制滚筒的拉力为10-20N,例如可以是10N、11N、12N、13N、14N、15N、16N、17N、18N、19N或20N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(1)所述中间层给料时控制滚筒的拉力为10-30N,例如可以是10N、12N、14N、16N、18N、20N、22N、24N、26N、28N或30N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,步骤(1)所述第一压合的压力为650-750N,例如可以是650N、660N、670N、680N、690N、700N、7100N、720N、730N、740N或750N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(1)所述第一压合中压合的速度为0.5-1.5m/min,例如可以是0.5m/min、0.6m/min、0.7m/min、0.8m/min、0.9m/min、1m/min、1.1m/min、1.2m/min、1.3m/min、1.4m/min或1.5m/min等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(1)所述第一压合中上滚筒的压合温度为135-150℃,例如可以是135℃、140℃、145℃或150℃等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(1)所述第一压合中下滚筒的压合温度为90-100℃,例如可以是90℃、91℃、92℃、93℃、94℃、95℃、96℃、97℃、98℃、99℃或100℃等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(1)所述第一压合在红外灯照射下进行。
优选地,所述红外灯的照射温度为50-60℃,例如可以是50℃、52℃、54℃、56℃、58℃或60℃等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,步骤(1)所述第一牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N,例如可以是0.5N、0.6N、0.7N、0.8N、0.9N、1N、1.1N、1.2N、1.3N、1.4N或1.5N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(1)所述第一牵拉中的牵拉压力为0.5-1N,例如可以是0.5N、0.6N、0.7N、0.8N、0.9N、1N、1.1N、1.2N、1.3N、1.4N或1.5N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,步骤(2)所述第二压合的压力为650-750N,例如可以是650N、660N、670N、680N、690N、700N、7100N、720N、730N、740N或750N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第二压合中压合的速度为0.5-1.5m/min,例如可以是0.5m/min、0.6m/min、0.7m/min、0.8m/min、0.9m/min、1m/min、1.1m/min、1.2m/min、1.3m/min、1.4m/min或1.5m/min等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第二压合中上滚筒的压合温度为135-150℃,例如可以是135℃、140℃、145℃或150℃等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第二压合中下滚筒的压合温度为90-100℃,例如可以是90℃、91℃、92℃、93℃、94℃、95℃、96℃、97℃、98℃、99℃或100℃等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第二压合在红外灯照射下进行。
优选地,所述红外灯的照射温度为90-100℃,例如可以是90℃、92℃、94℃、96℃、98℃或100℃等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第二压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整。
优选地,所述垫片的厚度为1-2mm,例如可以是1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm或2mm等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,步骤(2)所述第二牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N,例如可以是0.5N、0.6N、0.7N、0.8N、0.9N、1N、1.1N、1.2N、1.3N、1.4N或1.5N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第二牵拉中的牵拉压力为0.5-1N,例如可以是0.5N、0.6N、0.7N、0.8N、0.9N、1N、1.1N、1.2N、1.3N、1.4N或1.5N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第二牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整。
优选地,所述垫片的厚度为0.3-1.0mm,例如可以是0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,步骤(3)所述底层为发泡聚氨酯。
优选地,步骤(3)所述背胶层为双面胶。
本发明中,将中间处理料与底层和背胶层进行压合时,中间初料的中间层和底层相结合,底层和背胶层相结合。
优选地,步骤(3)所述背胶层进料时控制滚筒的拉力为10-25N,例如可以是10N、15N、20N或25N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,步骤(3)所述第三压合中压合的压力为650-750N,例如可以是650N、660N、670N、680N、690N、700N、7100N、720N、730N、740N或750N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(3)所述第三压合中压合的速度为1-2m/min,例如可以是1m/min、1.2m/min、1.4m/min、1.6m/min、1.8m/min或2m/min等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(3)所述第三压合中上滚筒的压合温度为75-95℃,例如可以是75℃、80℃、85℃、90℃或95℃等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(3)所述第三压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整。
优选地,所述垫片的厚度为2-2.5mm,例如可以是2mm、2.1mm、2.2mm、2.3mm、2.4mm或2.5mm等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,步骤(3)所述第三牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N,例如可以是0.5N、0.6N、0.7N、0.8N、0.9N、1N、1.1N、1.2N、1.3N、1.4N或1.5N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(3)所述第三牵拉中的牵拉压力为0.5-1N,例如可以是0.5N、0.6N、0.7N、0.8N、0.9N、1N、1.1N、1.2N、1.3N、1.4N或1.5N等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(3)所述第三牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整。
优选地,所述垫片的厚度为0.3-1.0mm,例如可以是0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm等,但不限于所列举的数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中的聚氨酯垫层的型号为KC100或KD1000等,中间层为AGKR合成橡胶等,底层为发泡聚氨酯B32等,背胶层为3M胶带,例如可以是442等胶带。
作为本发明优选的技术方案,所述方法包括如下步骤:
(1)将顶层和中间层依次进行第一压合和第一牵拉,得到中间料;其中,所述顶层为聚氨酯;所述中间层为合成橡胶;所述顶层给料时控制滚筒的拉力为10-20N;所述中间层给料时控制滚筒的拉力为10-30N;所述第一压合的压力为650-750N;所述第一压合中压合的速度为0.5-1.5m/min;所述第一压合中上滚筒的压合温度为135-150℃;所述第一压合中下滚筒的压合温度为90-100℃;所述第一压合在红外灯照射下进行;所述红外灯的强照射温度为50-60℃;所述第一牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N;所述第一牵拉中的牵拉压力为0.5-1N;
(2)将步骤(1)得到的中间料依次进行第二压合和第二牵拉,得到中间处理料;所述第二压合的压力为650-750N;所述第二压合中压合的速度为0.5-1.5m/min;所述第二压合中上滚筒的压合温度为135-150℃;所述第二压合中下滚筒的压合温度为90-100℃;所述第二压合在红外灯照射下进行;所述红外灯的照射温度为90-100℃;所述第二压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为1-2mm;所述第二牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N;所述第二牵拉中的牵拉压力为0.5-1N;所述第二牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为0.3-1.0mm;
(3)将步骤(2)得到的中间处理料与底层和背胶层依次进行第三压合和第三牵拉,得到研磨垫;所述底层为发泡聚氨酯;所述背胶层为双面胶;所述背胶层进料时控制滚筒的拉力为10-25N;所述第三压合中压合的压力为650-750N;所述第三压合中压合的速度为1-2m/min;所述第三压合中上滚筒的压合温度为75-95℃;所述第三压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为2-2.5mm;所述第三牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N;所述第三牵拉中的牵拉压力为0.5-1N;所述第三牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为0.3-1.0mm。
与现有技术方案相比,本发明具有以下有益效果:
本发明中,通过三次层压热粘结方式配合红外灯辅助加热保证加工表面外观一致,同时保证产品粘结强度在合格范围内,粘结强度为0.9-1.2MPa,空隙率为55-60%,粘结结合率≥97%。
附图说明
图1是本发明实施例1所得研磨垫的结构示意图。
图中:1-顶层,2-中间层,3-底层,4-背胶层。
下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子,并不代表或限制本发明的权利保护范围,本发明的保护范围以权利要求书为准。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
为更好地说明本发明,便于理解本发明的技术方案,本发明的典型但非限制性的实施例如下:
实施例1
本实施例提供一种研磨垫的制备方法,所述方法包括如下步骤:
所述方法包括如下步骤:
(1)将顶层1和中间层2依次进行第一压合和第一牵拉,得到中间料;其中,所述顶层1为聚氨酯KC100;所述中间层2为AGKR合成橡胶;所述顶层1给料时控制滚筒的拉力为20N;所述中间层2给料时控制滚筒的拉力为10N;所述第一压合的压力为700N;所述第一压合中压合的速度为1m/min;所述第一压合中上滚筒的压合温度为142℃;所述第一压合中下滚筒的压合温度为95℃;所述第一压合在红外灯照射下进行;所述红外灯的强照射温度为55℃;所述第一牵拉中的牵拉拉力为1N;所述第一牵拉中的牵拉压力为0.75N;
(2)将步骤(1)得到的中间料依次进行第二压合和第二牵拉,得到中间处理料;所述第二压合的压力为700N;所述第二压合中压合的速度为1m/min;所述第二压合中上滚筒的压合温度为143℃;所述第二压合中下滚筒的压合温度为95℃;所述第二压合在红外灯照射下进行;所述红外灯的照射温度为100℃;所述第二压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为1mm;所述第二牵拉中的牵拉拉力为0.5N;所述第二牵拉中的牵拉压力为1N;所述第二牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为1mm;
(3)将步骤(2)得到的中间处理料与底层3和背胶层4依次进行第三压合和第三牵拉,得到研磨垫;所述底层3为发泡聚氨酯B32;所述背胶层4为双面胶442;所述背胶层4进料时控制滚筒的拉力为25N;所述第三压合中压合的压力为700N;所述第三压合中压合的速度为1m/min;所述第三压合中上滚筒的压合温度为95℃;所述第三压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为2.5mm;所述第三牵拉中的牵拉拉力为0.5N;所述第三牵拉中的牵拉压力为1N;所述第三牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为1mm。
所得研磨垫如图1所示,粘结强度为0.9MPa,空隙率为58.5%,粘结结合率为97%。
实施例2
本实施例提供一种研磨垫的制备方法,所述方法包括如下步骤:
(1)将顶层和中间层依次进行第一压合和第一牵拉,得到中间料;其中,所述顶层为聚氨酯KD1000;所述中间层为合成橡胶AGKR;所述顶层给料时控制滚筒的拉力为10N;所述中间层给料时控制滚筒的拉力为30N;所述第一压合的压力为750N;所述第一压合中压合的速度为0.5m/min;所述第一压合中上滚筒的压合温度为135℃;所述第一压合中下滚筒的压合温度为100℃;所述第一压合在红外灯照射下进行;所述红外灯的强照射温度为60℃;所述第一牵拉中的牵拉拉力为0.5N;所述第一牵拉中的牵拉压力为0.5N;
(2)将步骤(1)得到的中间料依次进行第二压合和第二牵拉,得到中间处理料;所述第二压合的压力为750N;所述第二压合中压合的速度为1.5m/min;所述第二压合中上滚筒的压合温度为150℃;所述第二压合中下滚筒的压合温度为100℃;所述第二压合在红外灯照射下进行;所述红外灯的照射温度为90℃;所述第二压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为2mm;所述第二牵拉中的牵拉拉力为1.5N;所述第二牵拉中的牵拉压力为0.5N;所述第二牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为0.3mm;
(3)将步骤(2)得到的中间处理料与底层和背胶层依次进行第三压合和第三牵拉,得到研磨垫;所述底层为发泡聚氨酯B32;所述背胶层为双面胶442;所述背胶层进料时控制滚筒的拉力为10N;所述第三压合中压合的压力为750N;所述第三压合中压合的速度为2m/min;所述第三压合中上滚筒的压合温度为75℃;所述第三压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为2mm;所述第三牵拉中的牵拉拉力为0.75N;所述第三牵拉中的牵拉压力为0.5N;所述第三牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为0.7mm。
所得研磨垫的粘结强度为1.2MPa,空隙率为55%,粘结结合率为99%。
实施例3
本实施例提供一种研磨垫的制备方法,所述方法包括如下步骤:
(1)将顶层和中间层依次进行第一压合和第一牵拉,得到中间料;其中,所述顶层为聚氨酯KC100;所述中间层为合成橡胶AGKR;所述顶层给料时控制滚筒的拉力为15N;所述中间层给料时控制滚筒的拉力为20N;所述第一压合的压力为650N;所述第一压合中压合的速度为1.5m/min;所述第一压合中上滚筒的压合温度为150℃;所述第一压合中下滚筒的压合温度为90℃;所述第一压合在红外灯照射下进行;所述红外灯的强照射温度为50℃;所述第一牵拉中的牵拉拉力为1.5N;所述第一牵拉中的牵拉压力为1N;
(2)将步骤(1)得到的中间料依次进行第二压合和第二牵拉,得到中间处理料;所述第二压合的压力为650N;所述第二压合中压合的速度为0.5m/min;所述第二压合中上滚筒的压合温度为135℃;所述第二压合中下滚筒的压合温度为90℃;所述第二压合在红外灯照射下进行;所述红外灯的照射温度为95℃;所述第二压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为1.5mm;所述第二牵拉中的牵拉拉力为0.75N;所述第二牵拉中的牵拉压力为0.75N;所述第二牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为0.7mm;
(3)将步骤(2)得到的中间处理料与底层和背胶层依次进行第三压合和第三牵拉,得到研磨垫;所述底层为发泡聚氨酯B32;所述背胶层为双面胶442;所述背胶层进料时控制滚筒的拉力为17N;所述第三压合中压合的压力为650N;所述第三压合中压合的速度为1.5m/min;所述第三压合中上滚筒的压合温度为80℃;所述第三压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为2.3mm;所述第三牵拉中的牵拉拉力为1.5N;所述第三牵拉中的牵拉压力为0.75N;所述第三牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为0.3mm。
所得研磨垫的粘结强度为1.0MPa,空隙率为60%,,粘结结合率为98.2%。
对比例1
与实施例1的区别仅在于,不进行步骤(2)直接进行步骤(3),所得研磨垫的粘结强度为0.7MPa,空隙率为47%,粘结结合率为90%。
对比例2
与实施例1的区别仅在于,步骤(2)中第二压合的速度变为0.1m/min。所得研磨垫的粘结强度为0.71MPa,空隙率为45%,粘结结合率为92%。
对比例3
与实施例1的区别仅在于,步骤(2)中第二压合压合的速度变为3m/min。所得研磨垫的粘结强度为0.6MPa,空隙率为46%,粘结结合率为93%。
对比例4
与实施例1的区别仅在于,所述第二压合中上滚筒的压合温度为90℃;。所得研磨垫的粘结强度为0.66MPa,空隙率为44%,粘结结合率为89%。
对比例5
与实施例1的区别仅在于,所述第二压合中下滚筒的压合温度为150℃。所得研磨垫的粘结强度为0.62MPa,空隙率为45.5%,粘结结合率为88%。
通过上述实施例和对比例的结果可知,本发明中,通过三次层压热粘结方式配合红外灯辅助加热保证加工表面外观一致,同时保证产品粘结强度在合格范围内,粘结强度为0.9-1.2MPa。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征,但本发明并不局限于上述详细结构特征,即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (29)
1.一种研磨垫的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)将顶层和中间层依次进行第一压合和第一牵拉,得到中间料;所述顶层为聚氨酯;所述中间层为合成橡胶;所述第一压合在红外灯照射下进行;
(2)将步骤(1)得到的中间料依次进行第二压合和第二牵拉,得到中间处理料;所述第二压合中压合的速度为0.5-1.5m/min;所述第二压合中上滚筒的压合温度为135-150℃;所述第二压合中下滚筒的压合温度为90-100℃;所述第二压合在红外灯照射下进行;
(3)将步骤(2)得到的中间处理料与底层和背胶层依次进行第三压合和第三牵拉,得到研磨垫;所述底层为发泡聚氨酯;所述背胶层为双面胶。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述顶层给料时控制滚筒的拉力为10-20N。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述中间层给料时控制滚筒的拉力为10-30N。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述第一压合的压力为650-750N。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述第一压合中压合的速度为0.5-1.5m/min。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述第一压合中上滚筒的压合温度为135-150℃。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述第一压合中下滚筒的压合温度为90-100℃。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述红外灯的照射温度为50-60℃。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述第一牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述第一牵拉中的牵拉压力为0.5-1N。
11.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述第二压合的压力为650-750N。
12.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述红外灯的照射温度为90-100℃。
13.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述第二压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整。
14.如权利要求13所述的方法,其特征在于,所述垫片的厚度为1-2mm。
15.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述第二牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N。
16.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述第二牵拉中的牵拉压力为0.5-1N。
17.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述第二牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整。
18.如权利要求17所述的方法,其特征在于,所述垫片的厚度为0.3-1.0mm。
19.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述背胶层进料时控制滚筒的拉力为10-25N。
20.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述第三压合中压合的压力为650-750N。
21.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述第三压合中压合的速度为1-2m/min。
22.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述第三压合中上滚筒的压合温度为75-95℃。
23.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述第三压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整。
24.如权利要求23所述的方法,其特征在于,所述垫片的厚度为2-2.5mm。
25.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述第三牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N。
26.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述第三牵拉中的牵拉压力为0.5-1N。
27.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述第三牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整。
28.如权利要求27所述的方法,其特征在于,所述垫片的厚度为0.3-1.0mm。
29.如权利要求1-28任一项所述的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)将顶层和中间层依次进行第一压合和第一牵拉,得到中间料;其中,所述顶层为聚氨酯;所述中间层为合成橡胶;所述顶层给料时控制滚筒的拉力为10-20N;所述中间层给料时控制滚筒的拉力为10-30N;所述第一压合的压力为650-750N;所述第一压合中压合的速度为0.5-1.5m/min;所述第一压合中上滚筒的压合温度为135-150℃;所述第一压合中下滚筒的压合温度为90-100℃;所述第一压合在红外灯照射下进行;所述红外灯的强照射温度为50-60℃;所述第一牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N;所述第一牵拉中的牵拉压力为0.5-1N;
(2)将步骤(1)得到的中间料依次进行第二压合和第二牵拉,得到中间处理料;所述第二压合的压力为650-750N;所述第二压合中压合的速度为0.5-1.5m/min;所述第二压合中上滚筒的压合温度为135-150℃;所述第二压合中下滚筒的压合温度为90-100℃;所述第二压合在红外灯照射下进行;所述红外灯的照射温度为90-100℃;所述第二压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为1-2mm;所述第二牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N;所述第二牵拉中的牵拉压力为0.5-1N;所述第二牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为0.3-1.0mm;
(3)将步骤(2)得到的中间处理料与底层和背胶层依次进行第三压合和第三牵拉,得到研磨垫;所述底层为发泡聚氨酯;所述背胶层为双面胶;所述背胶层进料时控制滚筒的拉力为10-25N;所述第三压合中压合的压力为650-750N;所述第三压合中压合的速度为1-2m/min;所述第三压合中上滚筒的压合温度为75-95℃;所述第三压合中压合时使用垫片对压合滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为2-2.5mm;所述第三牵拉中的牵拉拉力为0.5-1.5N;所述第三牵拉中的牵拉压力为0.5-1N;所述第三牵拉中牵拉时使用垫片对牵拉滚筒的间距进行调整;所述垫片的厚度为0.3-1.0mm。
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JP5389973B2 (ja) * | 2012-04-11 | 2014-01-15 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド及びその製造方法 |
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-
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