CN112209334A

CN112209334A - 微孔制备方法

Info

Publication number: CN112209334A
Application number: CN202011088889.5A
Authority: CN
Inventors: 郭世民; 陈雷
Original assignee: Shenzhen Dizhike Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Dizhike Technology Co ltd
Priority date: 2020-10-13
Filing date: 2020-10-13
Publication date: 2021-01-12

Abstract

本发明实施例公开了一种微孔制备方法，其具体包括提供待制孔的基材，且基材具有供印刷的印刷面，在印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层，且第一保护层上留有多个孔位，在印刷面上喷淋腐蚀液，以使腐蚀液穿过孔位腐蚀基材；采用本发明提供的微孔制备方法制备微孔，可精准控制微孔与其它微孔之间的距离，进而提高基材的合格率，降低生产成本。

Description

微孔制备方法

技术领域

本发明涉及微孔加工的技术领域，尤其涉及一种微孔制备方法。

背景技术

微孔，指的是直径500纳米至50微米之间的孔。目前多数机械产品中都设有微孔结构。比如油泵、油嘴，水刀、模具，等等，都会用到微孔加工。微孔的孔径越小，其加工难度越大，也难以精准控制微孔之间的距离。

目前，现有技术中，存在多种加工微孔的技术，但是，现有的技术难以控制孔距，从而影响微孔结构的效果。因此，研发一款能够精准控制微孔孔距的制备方法是眼下的当务之急。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微孔制备方法，旨在解决现有技术中无法精准控制微孔孔距的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例提供如下技术方案：

一种微孔制备方法，包括：

提供待制孔的基材，且所述基材具有供印刷的印刷面；

在所述印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层，且所述第一保护层上留有孔位；

在所述印刷面上喷淋腐蚀液，以使所述腐蚀液穿过所述孔位腐蚀所述基材。

采用本发明实施例提供的微孔制备方法加工微孔，通过印刷技术在待制孔的基材上印刷第一保护层，同时留有孔位，再通过腐蚀液在该孔位处腐蚀基材，从而制得所需加工的微孔。通过这种工艺，可精准控制微孔与其它微孔之间的距离，进而提高基材的合格率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本发明第一实施例提供的微孔制备方法的流程示意图。

图2为本发明第二实施例提供的微孔制备方法的部分流程示意图。

图3为本发明第三实施例提供的微孔制备方法的流程示意图。

图4为本发明第四实施例提供的微孔制备方法的部分流程示意图。

图5为本发明第五实施例提供的微孔制备方法的部分流程示意图。

图6为本发明第三实施例提供的基材、第一保护层以及第二保护层的结构示意图。

图7为本发明第二实施例提供的多个印刷部的结构布置示意图。

附图标记：10-第一保护层，11-孔位，20-基材，30-第二保护层，40-印刷版，41-印刷部，42-空缺。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

图1示出了本发明第一实施例提供的微孔制备方法的流程示意图，以下参考图1对本发明第一实施例进行详细的说明。

S100：提供待制孔的基材20，且所述基材20具有供印刷的印刷面。

在本实施例中，该基材20能被酸性液体腐蚀。

S200：采用移印的方式在所述印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层10，且所述第一保护层10上留有孔位11。

在本实施例中，第一保护层10具有耐酸性。具体地，该第一保护层10可以是丁晴橡胶层、氟橡胶等耐酸性的橡胶，也可以是聚偏二氟乙烯、含聚四氟乙烯等耐酸性的塑料。

需要补充的是，移印是特种方式的一种。它能够在不规则异形对象表面上印刷文字、图形和图象，现在正成为一种重要的特种印刷。

S300：在所述印刷面上喷淋腐蚀液，以使所述腐蚀液穿过所述孔位11腐蚀所述基材20。

在本实施例中，腐蚀液为酸性腐蚀液。该腐蚀液喷淋在印刷面，由于第一保护层10具有一定的耐腐蚀性，腐蚀液不与第一保护层10发生反应。且基材20能被酸性物质腐蚀，腐蚀液在孔位11处与基材20发生反应，从而使得基材20生成微孔。

需要说明的是，腐蚀液在沿孔位11轴向腐蚀的同时，还可沿孔位11的径向腐蚀。因此该孔位11的直径小于该处微孔的直径。需要强调的是，在通过控制腐蚀液腐蚀基材20的时间，可控制生产出的微孔直径的大小。

另外，为了达到更好的腐蚀效果，在本实施例中，采用雾化器喷淋该腐蚀液。雾化器指的是将液体雾化的装置。使用雾化器可稳定且均匀地将腐蚀液喷淋至基材20上。

采用上述提供的微孔制备方法加工微孔，通过印刷技术在待制孔的基材20上印刷第一保护层10，同时留有孔位11，再通过腐蚀液在该孔位11处腐蚀基材20，从而制得所需加工的微孔。通过这种工艺，可精准控制微孔与其它微孔之间的距离，进而提高基材20的合格率，降低生产成本。

基于本发明第一实施例，本发明还提供第二实施例。图2示出了本发明第二实施例提供的微孔制备方法的部分流程示意图，以下参考图1-2对本发明第一实施例进行详细的说明。

步骤S100具体包括如下步骤。

S110：提供印刷版40以及印刷液，且印刷版40具有与孔位11对应的空缺42。

请参阅图7，图7为本实施例提供的印刷版的印刷部41的示意图。印刷版40包括基板以及多个用于吸附印刷液的印刷件，印刷件具有六边形的印刷部41，且多个印刷件采用蜂窝状布置。印刷件的印刷部41为正六边形，两个相邻的印刷部41的边正对布置，且边与边之间存在间隔。

需要补充的是，该印刷部41采用六边形设计，并通过蜂窝状排布，从而使得印刷版40尽可能的将印刷面非孔位处填满，以避免腐蚀液腐蚀非孔位处的基材20。

另外，可通过改变印刷部41的面积，从而该变孔位11的面积，继而改变所制微孔的直径。

S120：对印刷面进行离子束清洗。

为了提高印刷效果，在本实施例中，采用离子束对印刷面进行清洗。

其中，离子束清洗，即把离子束抛光的原理应用于清洗晶片表面。与其他清洗方法相比，离子束清洗具有无沾污、表面结构完整、无微坑等优点。

采用离子束清洗的重要作用之一是提高膜的附着力。例如，在Si衬底上沉积Au膜，经Ar离子束清洗可去除表面碳氢化合物及其他污染物，明显改善Au的附着力。对不同的清洗对象可用不同的离子，如对C和油类可用O+离子束清洗，O2去除残留光刻胶特别有效。

S130：将印刷液印刷至印刷面上。

在本实施例中，先将耐腐蚀性材料融化制得印刷液，再由印刷版40吸取印刷液，并将印刷液印刷至基材20上。

S140：对印刷面进行烘干，以使印刷液凝结成耐腐蚀的第一保护层10。

需要说明的是，对印刷面进行烘干具有多种有益效果。

第一点，对印刷面进行烘干可加快印刷液凝结，节约生产时间，提高生产效果。

第二点，前述中，相邻的印刷部41的边之间存在间隔，对印刷面进行烘干，可使得印刷液膨胀，以使得印刷液填满间隔，从而使凝结后的第一保护层10具有良好的防护效果。

第三点，前述中，印刷部41呈正六变形。在烘干印刷液的过程中，可使得印刷液膨胀，以使得该孔位11处形状变化为圆形或近似于圆形。这样，可提高腐蚀液的腐蚀效果。

基于本发明第一实施例，本发明提供第三实施例。图3示出了本发明第三实施例提供的微孔制备方法的流程示意图，以下参考图3对本发明第三实施例进行详细的说明。

在步骤S200之后，还包括步骤S250。

S250：在基材20相对印刷面的一面贴附第二保护层30。

需要补充的是，可通过印刷的方式印刷第二保护层30，还可通过胶粘的方式贴附第二保护层30。第二保护层30可防止腐蚀液从基材20相对印刷面的一面腐蚀基材20，从而影响制孔效果，甚至使得基材20报废。

再者，该第二保护层30可以是丁晴橡胶层、氟橡胶等耐酸性的橡胶，也可以是聚偏二氟乙烯、含聚四氟乙烯等耐酸性的塑料。

另外，可在第二保护层30上设置多个通孔，该通孔与孔位11一一对应。

基于本发明第一实施例或第二实施例、第三实施例，本发明提出第四实施例。图4示出了本发明第四实施例提供的微孔制备方法的部分流程示意图，以下参考图1-4对本发明第四实施例进行详细的说明。

在步骤300之后，还包括如下步骤。

S400：在印刷面喷淋清洗液，以清洗腐蚀液。

在本实施例中，可选地，该清洗液为自来水。当然，为了达到更好的清洗效果，该清洗液可以是用于与腐蚀液中和的液体，以平衡PH值。

S500：清理清洗液以及腐蚀液腐蚀基材20残留的杂质。

需要说明的是，在腐蚀液腐蚀基材20的过程中，腐蚀液与基材20发生化学反应，并产生杂质。

S600：加热基材20，以去除第一保护层10。

优选地，该第一保护层10选择耐腐蚀且熔点低的材料。当加热基材20一定程度时，该第一保护层10可自动脱落。

当然，若在本实施例中，该基材20还贴附有第二保护层30，则同样可通过加热的方式，去除第二保护层30。

S700：将基材20进行分割。

可以理解的是，在本实施例中，该基材20可拆分为多个产品。在本实施例中，仅需通过一次微孔制备方法，即可完成多个产品的制备。这样，极大程度提高了制孔的效率，同时降低了生产成本。

另外，可使用冲压工艺完成对于基材20的切割，还可使用激光切割的方式对基材20进行切割。

基于本发明第四实施例，本发明提出第五实施例。图5示出了本发明第五实施例提供的微孔制备方法的部分流程示意图，以下参考图1-5对本发明第五实施例进行详细的说明。

步骤S500具体包括以下步骤。

S510：提供风刀。

风刀，指的是将空气压缩，再将空气以高速射出的设备。风刀在工业领域中存在大量吹风除水、吹风除尘等应用，如吹除钢板，铝合金型材等平面上的灰尘、水分，吹除饮料瓶、包装罐等瓶体表面的水分，吹除产品表面的杂质灰尘，残液，外包装上的水分，以及传送带清理等。风刀是可以采用涡流风机或高压离心风机驱动，它使用不同的风机与风刀配合，可及时把物体表面的尘屑及水分吹干。

S520：使用风刀对基材20进行清理。

使用上述风刀对基材20进行清理，可在快速将基材20表面残留的清洗液吹干以及清理腐蚀液腐蚀基材20时残留的杂质。如此，节约制孔的时间，提高生产效率。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims

1.一种微孔制备方法，其特征在于，包括：

提供待制孔的基材，且所述基材具有供印刷的印刷面；

采用移印的方式在所述印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层，且所述第一保护层上留有多个孔位；

2.如权利要求1所述的微孔制备方法，其特征在于，所述在所述印刷面上印刷耐腐蚀性的第一保护层，且所述第一保护层上具有孔位，包括：

提供印刷版以及印刷液，且所述印刷版具有与所述孔位对应的空缺；

通过印刷版将所述印刷液印刷至所述印刷面上；

对所述印刷面进行烘干，以使所述印刷液凝结成耐腐蚀的所述第一保护层。

3.如权利要求2所述的微孔制备方法，其特征在于，所述印刷版包括基板以及多个设置在所述基板上且用于吸附所述印刷液的印刷件，所述印刷件具有六边形的印刷部，且多个所述印刷部采用蜂窝状布置。

4.如权利要求2所述的微孔制备方法，其特征在于，在所述将所述印刷液印刷至所述印刷面上之前，还包括：

对所述印刷面进行离子束清洗。

5.如权利要求1所述的微孔制备方法，其特征在于，所述在所述印刷面上喷淋腐蚀液，以使所述腐蚀液穿过所述孔位腐蚀所述基材之后，还包括：

在所述印刷面喷淋清洗液，以清洗所述腐蚀液。

6.如权利要求5所述的微孔制备方法，其特征在于，所述在所述印刷面喷淋清洗液，以清洗所述腐蚀液之后，还包括：

清理所述清洗液以及所述腐蚀液腐蚀所述基材残留的杂质。

7.如权利要求6所述的微孔制备方法，其特征在于，所述清理所述清洗液以及所述腐蚀液腐蚀所述基材残留的杂质，包括：

提供风刀；

使用所述风刀对所述基材进行清理。

8.如权利要求5所述的微孔制备方法，其特征在于，所述清理所述清洗液以及所述腐蚀液腐蚀所述基材残留的杂质之后，还包括：

加热所述基材，以去除所述第一保护层。

9.如权利要求8所述的微孔制备方法，其特征在于，所述加热所述基材，以去除所述第一保护层之后，还包括：

将所述基材进行分割。

10.如权利要求1-9任一项所述的微孔制备方法，其特征在于，所述在所述印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层，且所述第一保护层上留有孔位之后，还包括：

在所述基材相对所述印刷面的一面贴附第二保护层。