CN112205084A

CN112205084A - 可拉伸电子装置

Info

Publication number: CN112205084A
Application number: CN201980035083.9A
Authority: CN
Inventors: 马尔科·鲍林; 艾德斯格尔·康斯坦·彼得·斯米茨; 杰伦·范·登·布兰德
Original assignee: Netherlands Institute Of Applied Sciences (tno)
Current assignee: Netherlands Institute Of Applied Sciences (tno)
Priority date: 2018-05-25
Filing date: 2019-05-21
Publication date: 2021-01-08
Anticipated expiration: 2039-05-21
Also published as: EP3804477A2; EP3573434A1; US11516909B2; US20210136913A1; CN112205084B; JP2021524674A; WO2019226048A2; JP7506608B2; WO2019226048A3

Abstract

一种电子装置(100)包括可拉伸基板(30)，该可拉伸基板具有由基板(30)中的切口(40)形成的折板(30f)。折板(30f)通过切口(40)从基板(30)的周围的主要部分(30m)除一侧之外断开。折板(30f)经由切口(40)的两个端部(40a、40b)之间的基板(30)的连接部分(30c)排他地连接至主要部分(30m)。电子部件(10)设置在折板(30f)上，其中，电触点(11、12)连接至设置在基板(30)上的导电迹线(21、22)。导电迹线(21、22)经由连接部分(30c)在设置在折板(30f)上的部件(10)与折板(30f)外部的电子装置(100)的其他部分(10r)之间延伸。具有部件(10)的折板(30f)设置在由周围的层压层(31、32)形成的凹槽中。

Description

可拉伸电子装置

技术领域

本公开涉及可拉伸电子设备，具体地涉及包括具有相对刚性或不可拉伸部件的可拉伸基板的电子装置。本公开还涉及制造这种电子设备的方法。

背景技术

可拉伸电子设备可以通过结合电气部件(诸如，表面安装装置(SMD))的放置将可拉伸导电油墨直接印刷在可拉伸基板上来制成。例如，这些电气部件可以用常规的拾放机器放置在印刷电路上。通常，该部件是相对刚性的和/或脆性的。当基板被拉伸或弯曲(其中，这些刚性部件被附接至基板上)时，装置可能在这些部件附近(在电互连区域中)经历显著的附加应力/应变。这些应力/应变水平比基板和印刷电路内的应力/应变水平高得多。因此，部件互连可能具有增加的高故障风险-远高于其他地方的印刷电路。

该问题可以例如通过施加圆顶式覆盖(globtop)、底部填充和尝试不同的油墨、ICA和结合技术来减轻。这可以改进结合或转移最大应力的位置。然而，用圆顶式覆盖、附加的底部填充或其他措施保护互连经常(仅)导致应力集中的转移。使用最小的可用部件还可以改进电子装置在拉伸和弯曲中的可靠性。然而，诸如集成电路或芯片的较大部件允许电子装置内的更高级的功能。在PEN/PET基板的情况下，电子电路可以被设计为弯曲，从而导致互连上的应力更小。然而，这可能是不够的，尤其是对于像TPU的高度可拉伸基板。

作为背景技术，DE 39 05 657 A1描述了一种柔性支撑膜，其中，所提供的用于保持部件的膜区域由舌形件组成，该舌形件在每种情况下突出到结合在该膜中的开口中。作为进一步的背景技术，US2008/0019120 A1描述了一种用于穿戴服装的照明系统，该照明系统包括：柔性透光材料的密封壳体，该密封壳体具有至少两个中空区域，该至少两个中空区域通过其中具有在中空区域之间连通的开口的部分互连；以及在每个中空区域中用于通过壳体的表面发射光的至少一个光源。

仍然需要改进对可拉伸和/或柔性基板上的电子部件和互连的保护。

发明内容

这些或其他需要可以由涉及电子装置和制造这种装置的方法的本公开的各方面来提供。一方面提供了一种包括可拉伸基板的电子装置。该基板包括至少一个折板。折板可以由基板中的合适切口形成。因此，折板可以通过切口从基板的周围的主要部分除一侧之外断开。因此，折板经由切口的两个端部(例如，形成半岛状物的U形或类似形状的切口的端部)之间的基板的连接部分保持排他地连接至主要部分。电子部件可以设置在折板上，其中，电触点连接至设置在基板上的导电迹线。导电迹线可以因此经由连接部分在设置在折板上的部件与在折板外部的电子装置的其他部分之间延伸。基板可以通过周围的层层压，该周围的层可以局部断开以在具有部件的折板周围形成凹槽。另一方面或进一步的方面提供了一种方法，该方法包括：在可拉伸基板中创建切口以设置折板；以及在折板上设置电气部件，其中，电触点连接至设置在基板上的导电迹线，其中，导电迹线经由连接部分在设置在折板上的部件与折板外部的电子装置的其他部分之间延伸。

应当理解，通过在主要与基板的周围(主要)部分的其余部分(除了一侧之外)断开的折板或半岛状物上设置相对刚性的部件，基板可以在部件上以最小应变在各种方向上被拉伸或弯曲。因为刚性部分是相对隔离的，所以这还可以改进基板的总体拉伸性或柔性。例如，当基板被拉伸时，这可能导致切口的宽度扩大，而不是要求基板的中间部分来补偿基板的容纳刚性部件的部分的不可拉伸性。通过在周围的层压层的凹槽中设置具有部件的折板，同时不粘附至那些层，部件可以被层压层保护，同时受到周围的基板或层压层的拉伸的影响最小。

附图说明

本公开的设备、系统和方法的这些和其他特征、方面和优点将从以下说明书、所附权利要求和附图中变得更好理解，其中：

图1示意性地示出了根据一些实施方式的示出各方面的电子装置100的平面图；

图2示意性地示出了另一平面图，除了具有更优选的切口形状之外，该平面图示出了与图1类似的方面；

图3示意性地示出了另一平面图，除了具有更优选的互连之外，该平面图示出了与图2类似的方面；

图4A示意性地示出了与图3的平面图类似的实施方式的透视渲染；

图4B示意性地示出了具有多个切口(40)的可拉伸基板(30)的平面图，该多个切口形成具有由导电迹线(21、22)互连的部件(10)的相应折板(30f)；

图5A和图5B示出了分别在垂直方向和水平方向上加载有可拉伸基板的冯米塞斯应力(von Mises stress)；

图6A和图6B示意性地示出了来自两侧的截面侧视图，该截面侧视图示出了可以与如图1至图3所示的各方面组合的有利的进一步方面。

具体实施方式

用于描述具体实施方式所使用的术语不旨在限制本发明。如本文所使用的，除非上下文明确指出，否则单数形式的“一(a)”、“一个(an)”、“该(the)”也旨在包括复数形式。术语“和/或”包括相关联列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。将理解的是，术语“包括(comprise)”和/或“包括(comprising)”指定所述特征的存在，但是不排除一个或多个其他特征的存在或添加。将进一步理解的是，除非另有说明，否则当方法的特定步骤被称为在另一步骤之后时，它可以直接跟随在所述其他步骤之后，或者一个或多个中间步骤可以在执行该特定步骤之前执行。同样，将理解的是，除非另有说明，否则当描述结构或部件之间的连接时，该连接可以直接建立或通过中间结构或部件建立。

在下文中参考附图更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的实施方式。在附图中，为清晰起见，可以放大系统、部件、层和区域的绝对尺寸和相对尺寸。可以参考本发明的可能理想化的实施方式和中间结构的示意性和/或截面图示来描述实施方式。在说明书和附图中，贯穿全文，相同的数字指代相同的元件。相对术语及其派生词应被解释为指代如随后描述的或如在所讨论的附图中示出的取向。这些相对术语是为了描述方便起见，并且除非另有说明，否则不要求以特定取向构建或操作系统。

图1示意性地示出了根据一些实施方式的示出各方面的电子装置100的平面图(X、Y)。如本文所描述的，电子装置100包括具有至少一个折板30f的可拉伸基板30和设置在折板30f上的至少一个电子部件10。

原则上，折板30f可以由基板30中的任何适当形状的切口40形成。优选地，折板30f通过切口40从基板30的周围的主要部分30m除一侧上之外断开。最优选地，折板30f经由切口40的两个端部40a、40b之间的基板30的连接部分30c排他地连接至主要部分30m。优选地，折板30f在一侧上排他地连接至基板30的主要部分30m，即，经由连接部分30c。在一些实施方式中，例如，如图所示，切口40可以被描述为优选地沿着部件10的至少三个侧面或面10a、10b、10d延伸。例如，在所示的取向上(如从顶部观察)，连接部分30c仅设置在部件10的下侧10c处，而部件10的左侧10a、右侧10b和上侧10d均面向切口40的一部分。当然，这些是取决于观察取向的相对术语。

优选地，本文所描述的切口40具有大致“U形”，该术语可以被理解为弧形的(例如，正方形或圆形的)切口，该切口围绕部件10的周边在其切口长度上沿不同方向“Du”延伸。例如，切口方向“Du”在至少90度、优选地至少180度(例如，图1所示的切口或以其他方式)或大于200度(例如，图2、图3所示的切口或以其他方式)的角度(在基板的平面中)上变化。可选地或另外，切口40可以被描述为在其端部40a、40b之间围绕部件10的(几何)中心延伸某一角度“α”(在基板的平面中)，例如，其中，角度“α”为至少180度，优选地大于250度、大于270度或甚至大于300度。围绕部件的切口越多，机械隔离越好。

通常，切口长度(未示出)可以比切口宽度“Wu”大得多。例如，切口的长度(横向于宽度)是切口的宽度的至少五倍或十倍。尽管切口宽度“Wu”原则上可以为零或接近零(即，简单地断开)，但是优选地，切口宽度“Wu”略大，所以折板30f的边缘不受周围的主要部分30m的影响，从而允许相对横向运动。例如，切口宽度“Wu”通常大于1毫米或2毫米。可选地或另外，切口宽度“Wu”优选地是最小部件尺寸的至少10％、20％或甚至50％，在这种情况下是部件10的宽度“Wc”。切口宽度“Wu”还可以相对于折板宽度来选择(例如，在横向于切口的方向上，即，沿着所示的切口宽度方向)，例如，该(最大)折板宽度“Wf”的至少10％、20％或甚至50％。切口优选但非必须的在部件的所有侧面上是相同的(在基板的未拉伸状态下)。

优选地，周向切口40与部件10的边缘和/或导电迹线21、22之间的最大折板裕度“Ma”或距离相对较小，例如，小于部件10的尺寸(例如，长度“Lc”或宽度“Wc”)。同样，最小裕度“Mi”可以尽可能小。因此，具有部件的折板的占地面积(footprint)可以相对小。例如，最大折板裕度“Ma”小于5毫米，优选地小于2毫米、小于1毫米或甚至小于半毫米或尽可能小。例如，总折板面积可以为约1平方厘米，优选地小于8毫米×8毫米或甚至小于2毫米×2毫米。

应当理解，本教导可以在相对刚性的部件10设置在相对可拉伸和/或柔性基板上的情况下提供具体益处。因此，至少与部件10相比，基板30优选地具有相对高的拉伸性。例如，部件具有很小或没有拉伸性，例如，当试图将部件拉伸至5％或10％时，组件失去功能。相对照地，基板可以沿着一个或多个方向高度可拉伸以沿着所述一个或多个方向扩展其尺寸(例如，长度)，而不断裂至少5％(或1.05倍)，优选至少10％(1.1倍)，更优选至少20％(1.1倍)或甚至更高，例如，高达200％或更多。优选地，基板的拉伸是完全或至少部分可逆的，即，弹性拉伸，其中，在去除拉伸力之后，基板可以恢复其原始形状。

在可能的定量中，基板(材料)的弹性模量(例如，杨氏模量)优选地比部件的杨氏模量低，例如，低至少10倍、20倍、100倍或更多。例如，该基板的杨氏模量优选地小于5吉帕斯卡，诸如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，其中，典型的杨氏模量在2GPa至2.7GPa之间。其他或进一步可能的基板材料可以包括例如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。本教导还可以特别地向诸如热塑性聚氨酯(TPU)的高度可拉伸的材料提供益处。例如，基板的杨氏模量可以小于1吉帕斯卡(例如，在25℃的室温下测量)。可选地，或除了设置具有相对柔性和/或可拉伸材料的基板之外，基板还可以是相对薄的，例如，1毫米厚或更小，通常小于600微米或甚至更小。

对于设置在可拉伸基板上的导电迹线21、22也可以期望类似的可拉伸性。例如，可拉伸导电迹线21、22可以在失去基本(导电)功能之前沿着其长度伸长至少10％、至少20％、至少30％或甚至超过40％。例如，可以使用导电油墨(例如银)，优选地印刷在基板上。另外或可选地，为了改进或维持基板的可拉伸性和/或柔性，迹线可以被布置成具有可拉伸性和/或柔性图案，例如，曲折图案(未示出)。

在附图中，折板30f的连接部分30c的边缘“Hf”由点划线指示。如图所示，折板30f的边缘“Hf”在细长切口40的两个端部40a、40b之间延伸。它可以被认为是折板30f的最远连接边缘，在该边缘处折板30f过渡到主要部分30m中。因此，边缘“Hf”可以用作通过在其间设置U形切口线而允许折板30f相对于主要部分30m铰接或折起的最远铰接线。当然，应当理解，由于还形成折板30f的基板材料的总体柔性，该折板可以在部件10与折板10f的连接部分10c的边缘“Hf”之间的整个折板裕度“Mh”上弯曲。

在优选实施方式中，部件10整体设置在折板30f上，该折板在除了一侧10c之外的所有侧上被切口40围绕。最优选地，部件10与连接部分30c的边缘“Hf”相距折板裕度“Mh”。例如，折板裕度“Mh”可以具有与最小弯曲半径相比确定的相对尺寸，基板(或更具体地，具有导电迹线21、22的连接部分30c)可以在该最小弯曲半径上弯曲，而不会使电子部件失去基本功能，例如，相对尺寸为至少5％、10％、20％或甚至大于半倍，即，折板裕度“Mh”优选地大于最小弯曲半径的一半。这意味着部件可以在至少半弧度或约30度的角度上翻出平面，而不会失去通常足以防止损坏的功能。

另一或进一步的措施可以是，与部件(在基板的平面中)的(最小)尺寸或宽度“Wc”相比，折板裕度“Mh”优选地具有至少10％、20％、50％或甚至大于一倍的相对尺寸，即，折板裕度“Mh”优选地等于或大于最小部件尺寸。应当理解，相对折板裕度越高，折板上的部件可以越好地被屏蔽以免受拉伸基板30的周围的主要部分30m的影响。

通常，电子部件10设置在折板30f上，其中，电触点11、12连接至设置在基板30上的导电迹线21、22。因此，导电迹线21、22可以经由连接部分30c在设置在折板30f上的部件10与折板30f外部的电子装置100的其他部分10r之间延伸。在一些实施方式中，折板上的部件10可以电连接至电子装置100的其他部分10r，例如，经由导电迹线21、22在部件10与其他部分10r之间形成的电连接“E”，导电迹线21、22跨折板30f的连接部分30c的边缘“Hf”。例如，其他部分10r可以设置在基板(未示出)的主要部分30m和/或其他折板(例如，图4B所示)上，或者甚至未设置在基板上，例如，用布线连接至基板(未示出)。例如，其他部分可以包括其他或类似的电子部件，诸如，电光装置、电源和/或存储装置。

图2示意性地示出了另一平面图，除了具有更优选的切口形状之外，该平面图示出了与图1类似的方面。

在优选实施方式中，切口40具有圆形形状，例如，(半)圆形、椭圆形或至少具有圆角(此处未示出)。圆形的切口可以具有诸如具有更多方向独立自由度(半岛可以类似地沿任何横向方向移动)的优点，尤其是当该切口进一步围绕该部件延伸时(更高的切口宽度“Wu”)。

在另一或进一步的优选实施方式中，折板30f的宽度在连接部分30c处逐渐变细。例如，折板30f的连接部分30c或“颈部”处的宽度“Wfn”优选地比颈部上方(“头部”)的折板的最大宽度“Wfm”小1.1倍、1.2倍、1.5倍、2倍或更多。折板的连接部分或颈部越小，不可拉伸部件10与周围的主要部分30m的隔离越好，这可以进一步改进可拉伸性和/或柔性。尽管实施方式示出了在颈部处以大致(半)圆形的形状逐渐变细的折板，但是其他形状也可以在折板与基板的其余部分之间具有逐渐变细的和/或相对窄的连接。例如，形成先前图1所示的矩形折板的切口可以通过锥形延伸和/或沿着折板30f的所示边缘“Hf”部分地切割来延伸，从而使端部40a、40b更靠近在一起。

在一些实施方式中，部件的长度“Lc”大于部件的宽度“Wc”，例如，1.1倍、1.2倍、1.5倍、2倍或更大。这可以在长度“Lc”的方向上在电触点11、12之间提供期望的间隔，同时保持宽度“Wc”相对较小。在优选实施方式中，该部件被设置成使其较长侧10c中的一侧面向折板10的连接边缘“Hf”。换句话说，部件10的长度方向Lc沿着连接边缘“Hf”。这可以允许更大的柔性(与横向取向相比)，例如用于在通过连接边缘“Hf”的轴线上拍打或滚动折板的可感知部分。在另一或进一步的优选实施方式中，导电迹线21、22(排他地)从其较长侧10c、10d中的一者或两者(因此优选地不是从较短侧10a、10b)接近(并到达)部件10。这可以改进基板和/或折板的可弯曲性。在另一或进一步的优选实施方式中，导电迹线21、22在部件10下方(在部件与基板之间)穿过以从部件10的中心C向外接近电触点11、12。这可以改进稳健性，例如防止剥落基板的部件。同样，表面可能较不刚性，例如，因为在紧挨部件的侧面处原则上不需要胶水。同样，导电迹线21、22可以相对靠近地跨过折板的边缘“Hf”(在该边缘较窄的情况下)。

图3示意性地示出了另一平面图，除了具有甚至更优选的互连之外，该平面图示出了与图2类似的方面。

在优选实施方式中，例如，如图所示，导电迹线21、22从部件10的两个相对侧10c、10d接近。例如，可以想象中心线(未示出)与部件10在部件10的电触点11、12之间(例如，优选地在横向于部件10的较短侧10a、10b的部件10的较长侧10c、10d处)相交。例如，一个导电迹线22沿着所述中心线接近部件并且排他地从其长侧10c中的一侧到达部件10，并且另一导电迹线21也沿着所述中心线接近部件并且排他地从部件的相对侧10d到达电子部件。应当理解，比较图2和图3，这可以允许更小的部件，同时仍在从部件下方的中心向外接近的电迹线之间提供足够的空间。

在一些实施方式中，一个导电迹线21可以具有围绕部件10卷曲以从与连接部分30c相对的部件的一侧10d接近的轨迹。在其他或进一步的实施方式中，另一导电迹线22直接从连接部分30c的一侧接近部件10。如图3所示，部件10可以偏离折板30f上的中心放置，例如，远离导电迹线21围绕部件卷曲的侧面10a。这可以可选地用于使部件周围的折板裕度最小化。

图4A示意性地示出了与图3的平面图类似的实施方式的透视渲染。例如，部件10可以是“发光二极管(picoled)”。

图4B示意性地示出了具有多个切口40的可拉伸基板30的平面图，该多个切口形成具有由导电迹线21、22互连的部件10的相应折板30f。通常，取决于应用，总基板表面可以比每个折板的表面大得多，例如，大10倍、20倍、50倍、100倍或更大。例如，取决于应用，基板30可以包括具有本文所描述的部件的多个折板，例如，10个、20个、50个、100个或更多。尽管本文所描述的优选实施方式示出了每个折板的单个(集成)部件，但是原则上，也可以例如在折板的相同或相对侧上设置多个部件。通过将折板限制为单个部件，折板可以保持尽可能小。

图5A和图5B示出了分别在如箭头Sy、Sx所示的竖直方向或水平方向上加载有可拉伸基板的冯米塞斯应力(σ)。应当理解，基板的折板30f保持相对无应力，而在基板的周围的主要部分30m处的应力可以经历相对较高但均匀的应力。另外，可以注意到，应力在折板30f的连接部分处的小折板裕度“Mh”上快速减小，因此刚性部件优选地放置在折板30f上超过该裕度。例如，一个实施方式可以包括计算折板30f上的位置或裕度，其中，与主要部分30m上的均匀应力相比，应力被充分减小，例如，2倍、3倍、5倍、10倍或更高，并且将该部件放置在折板上超过所述位置或裕度“Mh”。

图6A和图6B示意性地示出了来自两侧的截面侧视图，该截面侧视图示出了可以与如图1至图3所示的各方面或以其他方式组合的有利的进一步方面。

在一些优选实施方式中，电子装置100包括一个或多个层压层31、32。例如，顶部层压层31可以进一步保护部件10和/或导电迹线21、22。优选地，层压层31、32是可拉伸的，例如，其中，一个或多个层压层包括与基板30相同或相似的材料。使用类似的材料可以在层之间提供良好的结合。同样，具有相同或类似的可拉伸性和/或柔性可以有助于最低限度地干扰装置中的这些品质。可选的底层也可以是相同的、类似的或不同的材料，例如，织物。例如，电子装置可以是与服装物品附接或集成的可穿戴装置。层压层31、32的可拉伸性也可以高于基板30的可拉伸性。这可以允许折板30f有更大的移动自由度。

在最有利的实施方式中，具有部件10的折板30f设置在形成于一个或多个层压层31、32之间的凹槽中。优选地，层压层31、32排他地粘附至基板30的主要部分30m。换句话说，具有部件10的折板30f未粘附至层压层31、32。这可以具有以下优点：折板30f(和部件10)不被迫与层压层一起拉伸。例如，凹槽可以由未粘附部分或者可能地由折板/部件结构上方和下方的空间41、42形成，该空间41、42通过切口40(的间隔)互连。尽管在附图中分开示出，但是层压层31、32的未粘附部分可以接触其间的中间折板结构，同时仍相对自由地在凹槽内滑动或以其他方式移动。

在一些实施方式中，部件10被封装在固体材料33(也被称为“圆顶式覆盖”)中。固体材料33可以是相对刚性的(诸如，环氧树脂)以保护部件10。优选地，封装部件10的固体材料33或圆顶式覆盖的范围被限制于折板30f，更优选地，与折板的连接边缘“Hf”相距折板裕度“Mh”，如先前所示出的。在一些实施方式中，圆顶式覆盖部件可以整体位于由层压层31、32形成的前述凹槽内部。

在一些实施方式中，电触点11、12通过导电粘合剂、胶水或焊料与导电迹线21、22连接。例如，可以使用各向同性导电粘合剂(ICA)或其他材料。可选地，可以在电触点11、12之间和/或部件10与基板折板之间添加“底部填充”材料34。这可以进一步改进粘附性和/或结构完整性。例如，可以使用与圆顶式覆盖相同或类似的材料。

如关于电子装置描述的对应方面也可以应用于制造装置100的方法。例如，该方法可以包括：在可拉伸基板30中创建U形切口40以在基板30中设置折板30f；以及在折板30f上设置电子部件10，其中，电触点11、12连接至设置在基板30上的导电迹线21、22，使得导电迹线21、22经由连接部分30c在设置在折板30f上的部件10与折板30f外部的电子装置100的其他部件10r之间延伸。在一些实施方式中，该方法可以包括施加层压层31、32，其中，折板30f布置在层压层31、32之间的凹槽中。优选地，凹槽与层压件在单个步骤中制成。

在一些实施方式中，中间粘合层35、36可以排他地设置在基板30的主要部分30m与层压层31、32之间(因此不设置在折板30f与层压层31、32之间)。例如，粘合层可以包括在基板30与层压层31、32之间的一个或多个附加层(未示出)，该层压层在折板/部件的位置处具有孔。例如，可以使用具有相对低熔点和/或玻璃化转变温度(诸如，低于100℃，例如约80℃)的TPU层，其中，加热该层以选择性地粘附它们以形成凹槽。层压层31、32本身也可以包括TPU或类似的材料(用于良好的结合)，但具有相对较高熔点和/或玻璃化转变温度，例如，高于100℃。例如，层压可以包括将堆叠加热至中间温度以仅熔化或转变中间粘合层而不熔化或转变层压层。因此，根据一些实施方式的电子装置100可以包括例如五个或更多层，包括顶部层压层、选择性粘合/非粘合层、基板(具有折板、导电迹线、底部填充、部件、圆顶式覆盖等)、另一选择性粘合/非粘合和底部层压层(可能是织物)。可选地或另外，粘合层还可以包括例如排他地施加至主要部分30m(和/或在主要部分30m的位置处的层压层31、32)的胶层。可选地或另外，可以使用压力活化的粘合剂，其中，压力排他地施加至主要部分30m上。

出于清楚和简明描述的目的，在此将特征描述为相同或单独的实施方式的一部分，然而，应当理解，本发明的范围可以包括具有所描述的特征中的全部或一些的组合的实施方式。例如，尽管示出了用于可拉伸基板上的刚性电子设备的实施方式，但是受益于本公开的本领域技术人员还可以设想替代方式来实现类似的功能和结果。如所讨论和所示出的实施方式的各种元件提供某些优点，诸如，改善可拉伸装置的可靠性。当然，应当理解，以上实施方式或过程中的任何一个可以与一个或多个其他实施方式或过程组合，以在发现和匹配设计和优点方面提供更进一步的改进。应当理解，本公开为可拉伸电子设备提供了具体优点，并且通常可以应用于其中需要减轻部件上的应力的任何应用。

在解释所附权利要求时，应当理解，除非另有特别说明，否则单词“包括”并不排除存在除给定权利要求中所列出的元件或动作之外的其他元件或动作；元件前面的单词“一”或“一个”并不排除存在多个这样的元件；权利要求中的任何参考标记不限制其范围；若干“手段”可以由相同或不同的项或实现的结构或功能表示；任何所公开的装置或其部分可以组合在一起或分离成进一步的部分。在一项权利要求引用另一项权利要求的情况下，这可以指示通过它们的相应特征的组合实现的协同优点。但是在相互不同的权利要求中叙述某些措施的唯一事实并不指示这些措施的组合也不能有利地使用。因此，本实施方式可以包括权利要求的所有工作组合，其中，每个权利要求原则上可以引用任何先前的权利要求，除非上下文清楚地排除。

Claims

1.一种电子装置(100)，包括：

-可拉伸基板(30)，所述可拉伸基板具有由所述基板(30)中的U形切口(40)形成的折板(30f)，其中，所述折板(30f)通过切口(40)从所述基板(30)的周围的主要部分(30m)除一侧之外断开，其中，所述折板(30f)经由所述切口(40)的两个端部(40a、40b)之间的所述基板(30)的连接部分(30c)排他地连接至所述主要部分(30m)；

-电子部件(10)，所述电子部件设置在所述折板(30f)上，其中，电触点(11、12)连接至设置在所述基板(30)上的导电迹线(21、22)，其中，所述导电迹线(21、22)经由所述连接部分(30c)在设置在所述折板(30f)上的部件(10)与所述折板(30f)外部的所述电子装置(100)的其他部分(10r)之间延伸；以及

-在所述基板(30)的两侧上的一对层压层(31、32)，其中，具有所述部件(10)的所述折板(30f)设置在形成于所述层压层(31、32)之间的凹槽中，其中，所述层压层(31、32)排他地粘附至所述基板(30)的所述主要部分(30m)，使得具有所述部件(10)的所述折板(30f)经由所述基板(30)的所述连接部分(30c)排他地粘附至所述层压层(31、32)。

2.根据权利要求1所述的电子装置(100)，其中，所述部件(10)整体设置在所述折板(30f)上，所述折板(30f)在除了一侧(10c)之外的所有侧上被所述切口(40)包围，其中，所述部件(10)与所述连接部分(30c)的边缘(Hf)相距折板裕度(Mh)。

3.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，其中，所述部件(10)由整体设置在所述折板(30f)上的固体材料(33)圆顶式覆盖。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，其中，所述U形切口(40)围绕所述部件(10)的周边在所述U形切口的切口长度上沿不同方向(Du)延伸，其中，所述切口(40)在所述切口的端部(40a、40b)之间围绕所述部件(10)的中心在所述基板的平面中延伸角度(α)，其中，所述角度(α)为至少250度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，其中，所述折板(30f)的宽度(Wfn)在所述连接部分(30c)处逐渐变细。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，其中，所述切口(40)具有半圆形或半椭圆形形状。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，其中，所述基板是可拉伸的以将所述基板的尺寸沿着一个或多个维度可逆地扩展至少10％而不断裂。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，其中，所述基板(30)的弹性模量比所述部件低至少10倍。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，其中，所述基板(30)在25℃下的杨氏模量小于1吉帕斯卡。

10.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，包括设置在相应的多个折板(30f)上的多个部件(10)。

11.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，其中，所述部件的长度(Lc)大于所述部件的宽度(Wc)，其中，所述部件被布置为使所述部件的较长侧(10c)中的一侧面向所述折板(10)的连接边缘(Hf)，其中，所述导电迹线(21、22)排他地从所述部件的较长侧(10c、10d)中的一者或两者接近并到达所述部件(10)。

12.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，其中，所述导电迹线(21、22)在所述部件(10)下方在所述部件与所述基板之间穿过以从所述部件(10)的中心(C)向外接近所述电触点(11、12)。

13.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置(100)，其中，所述导电迹线(21、22)从所述部件(10)的两个相对侧(10c、10d)接近，其中，一个导电迹线(21)围绕所述部件(10)卷曲以从与所述连接部分(30c)相对的所述部件的一侧(10d)接近，其中，另一导电迹线(22)直接从所述连接部分(30c)的一侧接近所述部件(10)。

14.一种制造电子装置(100)的方法，所述方法包括：

-在可拉伸基板(30)中创建U形切口(40)以在所述基板(30)中设置折板(30f)，其中，所述折板(30f)通过切口(40)从所述基板(30)的周围的主要部分(30m)除一侧之外断开，其中，所述折板(30f)经由所述切口(40)的两个端部(40a、40b)之间的所述基板(30)的连接部分(30c)排他地连接至所述主要部分(30m)；

-在所述折板(30f)上设置电子部件(10)，其中，电触点(11、12)连接至设置在所述基板(30)上的导电迹线(21、22)，其中，所述导电迹线(21、22)经由所述连接部分(30c)在设置在所述折板(30f)上的部件(10)与所述折板(30f)外部的所述电子装置(100)的其他部分(10r)之间延伸；以及

-在所述基板(30)的两侧上设置一对层压层(31、32)，其中，具有所述部件(10)的所述折板(30f)设置在形成于所述层压层(31、32)之间的凹槽中，其中，所述层压层(31、32)排他地粘附至所述基板(30)的所述主要部分(30m)，使得具有所述部件(10)的所述折板(30f)经由所述基板(30)的所述连接部分(30c)排他地粘附至所述层压层(31、32)。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，中间粘合层(35、36)排他地设置在所述基板(30)的所述主要部分(30m)与所述层压层(31、32)之间。