CN112204464A - 感光性元件、阻挡层形成用树脂组合物、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种感光性元件,其依次具备支撑膜、阻挡层及感光层,上述感光性元件中,上述阻挡层含有水溶性树脂及紫外线吸收剂。

Description

感光性元件、阻挡层形成用树脂组合物、抗蚀剂图案的形成方 法及印刷线路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种感光性元件、阻挡层形成用树脂组合物、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。
背景技术
以往,在印刷线路板的制造领域中,作为蚀刻处理或镀覆处理等中所使用的抗蚀剂材料,广泛地使用感光性树脂组合物及在支撑膜上具备使用感光性树脂组合物所形成的层(以下,也称为“感光层”)的感光性元件。
印刷线路板使用上述感光性元件,并通过例如以下的步骤来制造。即,首先将感光性元件的感光层层压于覆铜层叠板等电路形成用基板上。此时,以感光层的与接触支撑膜的面为相反侧的面密合于电路形成用基板的形成电路的面的方式进行层压。并且,层压例如通过将感光层加热压接于电路形成用基板上来进行(常压层压法)。
接着,使用掩模膜(mask film)等,隔着支撑膜对感光层的所期望的区域进行曝光,由此产生自由基。所产生的自由基通过几个反应路径而有助于光聚合性化合物的交联反应(光固化反应)。接下来,将支撑膜剥离后,利用显影液将感光层的未固化部溶解或分散去除,从而形成抗蚀剂图案。接着,将抗蚀剂图案作为抗蚀剂,实施蚀刻处理或镀覆处理而形成导体图案,最后将感光层的光固化部(抗蚀剂图案)剥离(去除)。
然而,近年来,正在研究在曝光前将支撑膜剥离后对感光层进行曝光,由此形成优异的抗蚀剂图案的方法。但是,当在剥离支撑膜后对感光层进行曝光时,因所产生的自由基与空气中的氧接触,而使自由基迅速地稳定化(失活),从而导致光聚合性化合物的光固化反应难以进行。因此,在该方法中,出于减轻将支撑膜剥离后进行曝光时的伴随氧混入的影响的目的,正在研究使用在支撑膜与感光层之间具备具有阻气性的阻挡层(中间层)的感光性元件(例如,参考专利文献1~3)。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5483734号公报
专利文献2:日本特开2013-24913号公报
专利文献3:日本专利第5551255号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
作为对感光层进行曝光的方法,为了达成高分辨率,而利用使用投影曝光机的曝光方式。该曝光方式为使用投影有光掩模的图像的活性光线并隔着透镜呈图像状地照射的方法。使用投影曝光机的曝光方式也可适用于如上述专利文献1~3中所记载那样的具备含有水溶性树脂的阻挡层的感光性元件。然而,投影曝光机通常使用高照度灯,因此存在如下问题:若不使进行曝光的感光层的灵敏度降低,则难以获得高分辨率。认为其原因在于:若感光层的灵敏度过高,则通过曝光而产生过剩的自由基,固化物的分子链长容易变短,这种固化物容易分散于显影液中。
迄今为止,作为使感光层的灵敏度降低的方法,报告有增加在感光层中聚合抑制剂等反应抑制剂的添加量、或减少感光层的光聚合引发剂或光敏化剂的添加量等方法。
然而,通常而言,提高分辨率的能力高的聚合抑制剂的低分子成分多且在制造感光性元件的干燥过程中容易挥发,因此在增量聚合抑制剂等的方法中,难以获得稳定的灵敏度。并且,在减少光聚合引发剂成分等的方法中,在图案化后产生所形成的抗蚀剂形状的恶化及抗蚀剂底部的残渣量的变化,因此存在难以调整的问题。
本发明是鉴于上述以往技术所具有的课题而完成的,其目的在于提供一种即使不进行聚合抑制剂的增量或光聚合引发剂的减量也能够使灵敏度适度降低并提高分辨率的感光性元件、阻挡层形成用树脂组合物、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。
用于解决技术课题的手段
为了达成上述目的,本发明提供一种感光性元件,其依次具备支撑膜、阻挡层及感光层,上述感光性元件中,上述阻挡层含有水溶性树脂及紫外线吸收剂。
本发明的感光性元件通过阻挡层含有紫外线吸收剂,即使不进行聚合抑制剂的增量或光聚合引发剂的减量,也能够使灵敏度适度降低并提高分辨率。根据该感光性元件,即使使用高照度的投影曝光机,也能够以最佳的灵敏度进行曝光,因此能够抑制分辨率降低。并且,由于即使不增加聚合抑制剂的使用量,也能够提高分辨率,因此能够抑制感光性元件的灵敏度不稳定性。因此,也可以说通过使用本发明的感光性元件,能够形成分辨率优异的抗蚀剂图案。
在上述本发明的感光性元件中,上述紫外线吸收剂可包含二苯甲酮磺酸化合物,也可包含下述式(1)所表示的化合物。根据该感光性元件,能够进一步提高分辨率。
[化学式1]
Figure BDA0002755216500000031
在上述本发明的感光性元件中,上述紫外线吸收剂对于20℃的水的溶解度可为0.1g/100mL-H2O以上。根据该感光性元件,能够进一步抑制阻挡层内的凝聚物或析出物的产生,从而能够提供在实际应用上优异的感光性元件。
在上述本发明的感光性元件中,以上述阻挡层的总量为基准,上述阻挡层中的上述紫外线吸收剂的含量可为超过0质量%且10.0质量%以下。
在上述本发明的感光性元件中,上述阻挡层的紫外线吸收率可为5~95%。
在上述本发明的感光性元件中,上述水溶性树脂可包含聚乙烯醇。根据该感光性元件,能够进一步提高阻挡层的阻气性,且能够进一步抑制通过曝光中所使用的活性光线所产生的自由基的失活。
在上述本发明的感光性元件中,上述支撑膜可为聚酯膜。根据该感光性元件,能够提高支撑膜的机械强度及耐热性,并且能够抑制在支撑膜上形成阻挡层时所产生的阻挡层的皱褶等不良,从而能够提高作业性。
并且,本发明还提供一种阻挡层形成用树脂组合物,其含有水溶性树脂、紫外线吸收剂及水。
在本发明的阻挡层形成用树脂组合物中,上述紫外线吸收剂可包含二苯甲酮磺酸化合物,也可包含下述式(1)所表示的化合物。根据该阻挡层形成用树脂组合物,能够进一步提高分辨率。
[化学式2]
Figure BDA0002755216500000041
在本发明的阻挡层形成用树脂组合物中,上述紫外线吸收剂对于20℃的水的溶解度可为0.1g/100mL-H2O以上。根据该阻挡层形成用树脂组合物,能够进一步抑制所获得的阻挡层内的凝聚物或析出物的产生,从而能够形成在实际应用上优异的阻挡层。
在本发明的阻挡层形成用树脂组合物中,相对于上述水500质量份,上述紫外线吸收剂的含量可为0.1~10.0质量份。
关于本发明的阻挡层形成用树脂组合物,制成厚度5μm的干燥膜时的紫外线吸收率可为5~95%。
在本发明的阻挡层形成用树脂组合物中,上述水溶性树脂可包含聚乙烯醇。根据该阻挡层形成用树脂组合物,能够形成阻气性更优异的阻挡层。
并且,本发明还提供一种抗蚀剂图案的形成方法,其包括:使用上述本发明的感光性元件,在基板上从该基板侧起依次配置感光层、阻挡层及支撑膜的工序;将上述支撑膜去除,利用活性光线隔着上述阻挡层对上述感光层进行曝光的工序;以及将上述感光层的未固化部及上述阻挡层从上述基板上去除的工序。根据该抗蚀剂图案的形成方法,使用上述本发明的感光性元件来形成抗蚀剂图案,因此能够形成分辨率优异的抗蚀剂图案。
此外,本发明还提供一种印刷线路板的制造方法,其包括:对通过上述本发明的抗蚀剂图案的形成方法而形成有抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或镀覆处理,从而形成导体图案的工序。根据该印刷线路板的制造方法,通过上述本发明的抗蚀剂图案的形成方法来形成抗蚀剂图案,因此可提供一种能够形成分辨率优异的抗蚀剂图案,且适于印刷线路板的高密度化的印刷线路板的制造方法。
发明效果
根据本发明,能够提供一种即使不进行聚合抑制剂的增量或光聚合引发剂的减量也能够使灵敏度适度降低并提高分辨率的感光性元件、阻挡层形成用树脂组合物、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的感光性元件的一实施方式的示意剖视图。
图2是示意性地表示利用半加成法的印刷线路板的制造工序的一例的图。
具体实施方式
以下,根据需要一边参考附图,一边对本发明的优选的实施方式进行详细说明。在以下的实施方式中,当然除特别明示的情况及认为原理上明显需要的情况等以外,其构成要素(也包含要素步骤等)并不是必需的。这对于数值及其范围也同样,应解释成并非不当地限制本发明。
另外,在本说明书中,所谓(甲基)丙烯酸,是指丙烯酸及与其对应的甲基丙烯酸的至少一者。并且,对于(甲基)丙烯酸酯等其他类似表达也同样。只要无特别说明,则以下例示的材料可单独使用一种,也可将两种以上组合使用。关于组合物中的各成分的含量,在组合物中存在多种与各成分相符的物质的情况下,只要无特别说明,则是指存在于组合物中的该多种物质的合计量。
并且,在本说明书中,“工序”这一用语不仅是指独立的工序,即使在无法与其他工序明确地进行区分的情况下,只要达成该工序的预期的作用,则也包含于本用语中。
此外,在本说明书中,使用“~”来表示的数值范围表示包含“~”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值的范围。并且,在本说明书中阶段性地记载的数值范围内,某一阶段的数值范围的上限值或下限值可替换成其他阶段的数值范围的上限值或下限值。并且,在本说明书中所记载的数值范围内,该数值范围的上限值或下限值可替换成实施例中所示的值。并且,在本说明书中,“层”这一用语在作为平面图进行观察时,除整面地形成的形状结构以外,也包含部分地形成的形状结构。
[感光性元件]
如图1所示,本实施方式的感光性元件1依次具备支撑膜2、阻挡层3及感光层4,也可进一步具备保护层5等其他层。并且,上述阻挡层含有水溶性树脂及紫外线吸收剂。通过使用本实施方式的感光性元件,能够利用阻挡层吸收曝光光线,使灵敏度最佳化并提高分辨率,因此在实际应用上优异。以下,对本实施方式所涉及的感光性元件中的各层进行详述。
<支撑膜>
作为本实施方式的支撑膜,能够无特别限制地使用。例如可列举:聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)及聚2,6-萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯膜,以及聚丙烯及聚乙烯等聚烯烃膜。其中,可使用聚酯膜。通过使用聚酯膜作为支撑膜,而存在能够提高支撑膜的机械强度及耐热性的倾向。并且,通过使用聚酯膜,而存在能够抑制在支撑膜上形成阻挡层时所产生的阻挡层的皱褶等不良,能够提高作业性的倾向。并且,就能够抑制抗蚀剂图案的微小的脱落的产生的观点而言,可使用含有粒子(润滑剂等)的聚酯膜。在使用含有粒子(润滑剂等)的聚酯膜的情况下,可在具有粒子(润滑剂等)一侧的面上形成阻挡层。作为这种聚酯膜,例如可使用揉入有粒子(润滑剂等)的聚酯膜、在两面形成有含有粒子(润滑剂等)的层的聚酯膜或在一面形成有含有粒子(润滑剂等)的层的聚酯膜。另外,支撑膜可为单层也可为多层。
作为对支撑膜附加润滑剂等粒子的方法,例如可列举:将粒子(润滑剂等)揉入支撑膜中的方法;使用辊涂、流涂、喷涂、帘式流涂、浸涂、缝模涂布等公知的方法在支撑膜上形成含有粒子(润滑剂等)的层的方法。
支撑膜的雾度(Haze)可为0.01~5.0%、0.01~1.5%、0.01~1.0%或0.01~0.5%。通过该雾度为0.01%以上,而存在容易制造支撑膜本身的倾向,若为5.0%以下,则在形成感光性元件的感光层时,存在容易检测出感光层中的异物的倾向。在此,所谓“雾度”,是指浑浊度。本发明中的雾度是指依据JIS K 7105中所规定的方法,使用市售的浑浊度计(浊度计)所测定的值。雾度例如能够利用NDH-5000(日本电色工业股份有限公司制造,商品名)等市售的浊度计来测定。
并且,支撑膜可从市售的一般工业用膜中获得能够作为感光性元件的支撑膜而使用的膜,并进行适当加工来使用。具体而言,例如可列举:作为PET膜的“FB-40”(东丽(Toray)股份有限公司制造,制品名),“A4100”、“A1517”(东洋纺织(Toyobo)股份有限公司制造,制品名),“G2H”(帝人杜邦薄膜(Teijin DuPont Films)股份有限公司制造,制品名)等。
支撑膜的厚度可为1~200μm、1~100μm、1~60μm、5~60μm、10~60μm、10~50μm、10~40μm、10~30μm或10~25μm。通过支撑膜的厚度为1μm以上,而存在能够抑制在剥离支撑膜时支撑膜破损的倾向。并且,通过支撑膜的厚度为200μm以下,而存在容易获得经济上的益处的倾向。
<阻挡层>
本实施方式的感光性元件在支撑膜与感光层之间具备阻挡层。并且,阻挡层含有水溶性树脂及紫外线吸收剂。根据本实施方式的感光性元件,即使在不增量聚合抑制剂在感光层中的添加量,也能够利用阻挡层吸收曝光光线而成为最佳的灵敏度,因此当在剥离支撑膜后隔着阻挡层对感光层进行曝光时,能够抑制所形成的抗蚀剂图案的分辨率的恶化。阻挡层可为使用后述的本实施方式的阻挡层形成用树脂组合物所形成的层。本实施方式的阻挡层形成用树脂组合物含有水溶性树脂、紫外线吸收剂及水。并且,阻挡层可具有水溶性,也可具有对于显影液的溶解性。另外,就能够进一步提高基于阻挡层的阻气性的观点而言,支撑膜与阻挡层的粘接力可小于阻挡层与感光层的粘接力。即,也可以说当从感光性元件剥离支撑膜时,阻挡层与感光层的无意的剥离得到抑制。
(水溶性树脂)
在此,所谓“水溶性树脂”,是指对于25℃的己烷100mL的溶解度为5g/100mL-C6H14以下的树脂。该溶解度可通过将25℃的己烷与干燥后的水溶性树脂混合,并调查有无白色浑浊来算出。具体而言,分别准备试料1及试料2,所述试料1是在带有磨砂玻璃塞且无色透明的玻璃容器中放入干燥后的水溶性树脂A(g)与己烷100mL的混合液所得,所述试料2是在带有磨砂玻璃塞且无色透明的玻璃容器中仅放入己烷100mL所得。接下来,将玻璃容器内的试料充分振荡混合后,确认泡沫消失。确认后立刻在扩散日光或与其同等程度的光下,将两个容器进行排列,对试料1的液体的状态与试料2的液体的状态进行比较。对试料1与试料2进行比较,将开始观察到试料1更浑浊或开始观察到固体成分的悬浮时的添加量A(g)设为该水溶性树脂对于25℃的己烷100mL的溶解度。
作为水溶性树脂,例如可列举:聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、水溶性聚酰亚胺类等。就进一步提高阻挡层的阻气性、进一步抑制通过曝光中所使用的活性光线所产生的自由基的失活的观点而言,水溶性树脂可含有聚乙烯醇。聚乙烯醇例如可对使乙酸乙烯酯进行聚合所获得的聚乙酸乙烯酯进行皂化而获得。本实施方式中所使用的聚乙烯醇的皂化度可为50摩尔%以上、70摩尔%以上或80摩尔%以上。另外,该皂化度的上限为100摩尔%。通过含有皂化度为50摩尔%以上的聚乙烯醇,而存在能够进一步提高阻挡层的阻气性,能够进一步提高所形成的抗蚀剂图案的分辨率的倾向。另外,本说明书中的“皂化度”是指依据日本工业标准中所规定的JIS K 6726(1994)(聚乙烯醇的试验方法)所测定的值。
上述聚乙烯醇也可并用皂化度、粘度、聚合度、改性种等不同的两种以上的聚乙烯醇。聚乙烯醇的平均聚合度可为300~5000、300~3500或300~2000。并且,上述水溶性树脂能够单独使用一种或将两种以上组合使用。水溶性树脂例如可含有聚乙烯醇及聚乙烯吡咯烷酮。在该情况下,聚乙烯醇与聚乙烯吡咯烷酮的质量比(PVA:PVP)可为40:60~90:10、50:50~90:10或60:40~90:10。
就提高阻气性的观点而言,相对于水500质量份,本实施方式的阻挡层形成用树脂组合物中的水溶性树脂的含量可为50~300质量份、60~250质量份、70~200质量份、80~150质量份或80~125质量份。
(紫外线吸收剂)
紫外线吸收剂(UV吸收剂)为在300nm~400nm的波长范围内具有光吸收带的化合物。紫外线吸收剂可为水溶性。就进一步提高分辨率的观点而言,紫外线吸收剂可在250nm~500nm的波长范围内具有最大吸收波长。通过含有这些紫外线吸收剂,能够提高分辨率。
紫外线吸收剂的i射线吸收率可为5~95%、10~90%或15~75%。i射线吸收率能够利用紫外可见分光光度计来测定。
上述紫外线吸收剂可单独使用一种或将两种以上组合使用。并且,就能够抑制阻挡层中的紫外线吸收剂的凝聚及析出的观点而言,对于20℃的水的溶解度可为0.01g/100mL-H2O以上、0.1g/100mL-H2O以上或1g/100mL-H2O以上。
作为紫外线吸收剂,可列举:氧二苯甲酮化合物、三唑化合物、苯并三唑化合物、水杨酸酯化合物、二苯甲酮化合物、二苯基丙烯酸酯化合物、氰基丙烯酸酯化合物、二苯基氰基丙烯酸酯化合物、铁或镍络盐化合物等。这些之中,就进一步提高分辨率的观点而言,优选为氧二苯甲酮化合物、二苯甲酮化合物,更优选为二苯甲酮磺酸化合物,进一步优选为氧二苯甲酮磺酸化合物。另外,所谓“二苯甲酮磺酸化合物”为在二苯甲酮化合物中具有磺基的化合物,且二苯甲酮磺酸化合物可为水合物。这些化合物通过在二苯甲酮骨架中具有亲水性的磺基,二苯甲酮骨架与抗蚀剂的亲和性变高,另一方面,磺基与阻挡层的亲和性变高,由此推测能够使分辨率与阻挡层的去除性并存。并且,氧二苯甲酮化合物中,优选为下述式(1)所表示的2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸水合物。
[化学式3]
Figure BDA0002755216500000091
就进一步提高分辨率的观点而言,相对于上述水500质量份,本实施方式的阻挡层形成用树脂组合物中的紫外线吸收剂的含量可为0.1~10.0质量份、0.3~7.0质量份或0.5~4.0质量份。并且,紫外线吸收剂的含量越少,所获得的抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形状越良好。尤其,若相对于水500质量份,紫外线吸收剂的含量为4.0质量份以下,则能够形成抗蚀剂图案形状更优异的抗蚀剂图案。
就使抗蚀剂图案形状良好并且进一步提高分辨率的观点而言,以阻挡层的总量(形成阻挡层的阻挡层形成用树脂组合物的固体成分总量)为基准,本实施方式的阻挡层中的紫外线吸收剂的含量可为超过0质量%且10.0质量%以下、0.01~6.5质量%、0.01~5.0质量%、0.01~4.0质量%、0.01~2.0质量%或0.05~1.5质量%。并且,紫外线吸收剂的含量越少,所获得的抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形状越良好。尤其,若以阻挡层的总量为基准,紫外线吸收剂的含量为0.5质量%以下,则能够形成抗蚀剂图案形状更优异的抗蚀剂图案。另一方面,就获得更优异的分辨率的观点而言,以阻挡层的总量为基准,紫外线吸收剂的含量可为1.5质量%以上,也可为1.8质量%以上。
本实施方式的阻挡层对于波长365nm的光的吸光度可为0.01~2.0,也可为0.1~1.0。若吸光度为0.01以上,则存在可获得更优异的分辨率的倾向,若为2.0以下,则存在所获得的抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形状更良好的倾向。阻挡层的吸光度例如能够使用UV分光光度计(日立制作所股份有限公司制造,分光光度计U-3310)来测定。测定是通过如下方式进行的:将在支撑膜上形成有任意厚度的阻挡层的层叠膜置于测定侧,将支撑膜置于参考侧,通过吸光度模式来连续测定波长300~700nm,并读取波长365nm下的值。
(其他成分)
本实施方式的阻挡层形成用树脂组合物可包含碳原子数3以上的醇类。碳原子数3以上的醇类可为一元醇类,也可为多元醇类(后述多元醇化合物的增塑剂除外)。碳原子数3以上的醇类可含有选自由下述化学式(2)~(4)所表示的化合物及下述通式(5)所表示的化合物所组成的组中的至少一种。通过含有这些碳原子数3以上的醇类,能够提高阻挡层与支撑膜的剥离性。因此,当从感光性元件剥离支撑膜时,能够抑制阻挡层与感光层的无意的剥离,且能够抑制由该无意的剥离所引起的阻气性的降低及分辨率的降低。
[化学式4]
Figure BDA0002755216500000101
[化学式5]
Figure BDA0002755216500000102
[化学式6]
Figure BDA0002755216500000103
[化学式7]
Figure BDA0002755216500000104
通式(5)中,R11表示烷基,R12表示亚烷基。并且,R11的基团与R12的基团的碳原子数之和为3以上。并且,就进一步提高与水的亲和性的观点而言,R11的基团与R12的基团的碳原子数之和可为10以下、8以下、7以下或5以下。R11所表示的烷基可为碳原子数1~4的烷基,R12所表示的亚烷基可为碳原子数1~3的亚烷基。并且,通式(5)所表示的碳原子数3以上的醇类可为2-丁氧基-乙醇或1-甲氧基-2-丙醇。
上述碳原子数3以上的醇类可单独使用一种或将两种以上组合使用。并且,就能够进一步抑制阻挡层的层分离的观点而言,碳原子数3以上的醇类对于20℃的水的溶解度可为300mL/100mL-H2O以上、500mL/100mL-H2O以上或1000mL/100mL-H2O以上。
本说明书中的所谓“碳原子数3以上的醇类对于20℃的水的溶解度”能够通过将该醇类与20℃的水混合,并调查有无白色浑浊来算出。具体而言,分别准备试料3及试料4,所述试料3是在带有磨砂玻璃塞且无色透明的玻璃容器中放入该醇类AmL与水100mL的混合液所得,所述试料4是在带有磨砂玻璃塞且无色透明的玻璃容器中仅放入水(100mL)所得。接下来,将玻璃容器内的试料3及试料4分别充分振荡混合后,确认泡沫消失。确认后立刻在扩散日光或与其同等程度的光下,将两个容器进行排列,对试料3内的液体的状态与试料4内的液体的状态进行比较。对试料3与试料4进行比较,将观察到试料3更浑浊时的该醇类的添加量AmL设为该醇类对于20℃的水的溶解度。
相对于水500质量份,本实施方式的阻挡层形成用树脂组合物中的碳原子数3以上的醇类的含量可为100~500质量份或125~450质量份。若该含量为100质量份以上,则存在所形成的阻挡层与支撑膜的剥离性提高的倾向,若为500质量份以下,则存在水溶性树脂的溶解性提高,而阻挡层容易形成的倾向。
以阻挡层的总量(形成阻挡层的阻挡层形成用树脂组合物的固体成分总量)为基准,本实施方式的阻挡层中的碳原子数3以上的醇类的含量可为超过0质量%且2.0质量%以下、0.001~2.0质量%或0.005~1.0质量%。通过该含量为2.0质量%以下,而存在能够抑制之后工序中的醇类的扩散的倾向,通过为0.001质量%以上,而存在阻挡层与支撑膜的剥离性提高的倾向。
本实施方式的阻挡层形成用树脂组合物也可含有碳原子数小于3的醇类。在含有碳原子数小于3的醇类的情况下,相对于水500质量份,其含量可为125~375质量份或150~325质量份。通过该含量为125质量份以上,而存在水溶性树脂的溶解性提高,而阻挡层容易形成的倾向,通过为375质量份以下,而存在所形成的阻挡层与支撑膜的剥离性提高的倾向。并且,就阻挡层与支撑膜的剥离性提高的观点而言,以阻挡层中的碳原子数3以上的醇类的总量为基准,本实施方式的阻挡层中的碳原子数小于3的醇类的含量可为0.1~10质量%。
并且,本实施方式的阻挡层形成用树脂组合物在不妨碍本发明的效果的范围内,也可含有增塑剂、表面活性剂等公知的添加剂。并且,在不妨碍本发明的效果的范围内,也可含有剥离促进剂。
作为增塑剂,例如就提高延伸性的观点而言,能够含有多元醇化合物。例如可列举:甘油、二甘油、三甘油等甘油类,乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、聚丙二醇等亚烷基二醇类、聚亚烷基二醇类,三羟甲基丙烷等。这些增塑剂能够单独使用一种或将两种以上组合使用。
关于本实施方式的阻挡层形成用树脂组合物,就使进行曝光的感光层的灵敏度适度降低并提高分辨率的观点而言,制成厚度5μm的干燥膜时的紫外线吸收率可为5~95%、10~90%或15~75%。干燥膜的紫外线吸收率能够利用紫外可见分光光度计来测定。
本实施方式的感光性元件中的阻挡层例如能够通过将本实施方式的阻挡层形成用树脂组合物涂布于支撑膜上并进行干燥来形成。
阻挡层的厚度并无特别限定。就阻挡层的去除容易性的观点而言,阻挡层的厚度可为12μm以下、10μm以下、8μm以下、7μm以下或6μm以下。并且,就阻挡层的形成容易性及分辨率的观点而言,阻挡层的厚度可为1.0μm以上、1.5μm以上、2μm以上、3μm以上或4μm以上。并且,就抑制阻挡层的迁移的观点而言,阻挡层的厚度可为2μm以上、3μm以上或4μm以上。
就使进行曝光的感光层的灵敏度适度降低并提高分辨率的观点而言,阻挡层的紫外线吸收率(UV吸收率)可为5~95%、10~90%或15~75%。阻挡层的紫外线吸收率能够利用紫外可见分光光度计来测定。
<感光层>
本实施方式的感光层是使用后述的感光性树脂组合物所形成的层。感光性树脂组合物只要是性质因光照射而变化(例如进行光固化)的树脂组合物,则能够结合所期望的目的来使用,可为负型,也可为正型。感光性树脂组合物可含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂。并且,根据需要也可含有(D)光敏化剂、(E)聚合抑制剂或其他成分。以下,对本实施方式的感光性树脂组合物中所使用的各成分进行更详细的说明。
((A)粘合剂聚合物)
(A)粘合剂聚合物(以下,也称为“(A)成分”)例如能够通过使聚合性单体进行自由基聚合来制造。作为上述聚合性单体,例如可列举:苯乙烯、乙烯基甲苯及α-甲基苯乙烯等在α-位或芳香族环中经取代的能够进行聚合的苯乙烯衍生物,二丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺,丙烯腈、乙烯基-正丁基醚等乙烯基醇的醚类,(甲基)丙烯酸烷基酯,甲基丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸苄酯,(甲基)丙烯酸四氢糠酯,(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯,(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯,(甲基)丙烯酸缩水甘油酯,(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯,(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯,(甲基)丙烯酸,α-溴丙烯酸,α-氯丙烯酸,β-呋喃基(甲基)丙烯酸,β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸,马来酸,马来酸酐,马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等马来酸单酯,富马酸,肉桂酸,α-氰基肉桂酸,衣康酸,巴豆酸及丙炔酸。这些能够单独使用一种或将两种以上组合使用。
这些之中,就可塑性提高的观点而言,可含有(甲基)丙烯酸烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列举:下述通式(II)所表示的化合物,及这些化合物的烷基被羟基、环氧基、卤基等取代而成的化合物。
H2C=C(R6)-COOR7 (II)
通式(II)中,R6表示氢原子或甲基,R7表示碳原子数1~12的烷基。作为R7所表示的碳原子数1~12的烷基,例如可列举:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基、十二基及这些基团的结构异构体。
作为上述通式(II)所表示的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列举:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯等。这些能够单独使用一种或将两种以上组合使用。
并且,就碱显影性的观点而言,(A)成分可含有羧基。含有羧基的(A)成分例如能够通过使具有羧基的聚合性单体与其他聚合性单体进行自由基聚合来制造。作为上述具有羧基的聚合性单体,可为(甲基)丙烯酸,也可为甲基丙烯酸。并且,含有羧基的(A)成分的酸值可为50~250mgKOH/g、50~200mgKOH/g或100~200mgKOH/g。
就平衡性良好地提高碱显影性与耐碱性的观点而言,(A)成分的羧基含量(相对于用于粘合剂聚合物的聚合性单体总量的具有羧基的聚合性单体的调配率)可为12~50质量%、12~40质量%、15~35质量%、15~30质量%或20~30质量%。若该羧基含量为12质量%以上,则存在碱显影性提高的倾向,若为50质量%以下,则存在耐碱性优异的倾向。
另外,(A)成分中的源自具有羧基的聚合性单体的结构单元的含量与上述具有羧基的聚合性单体的调配率有关,因此可为12~50质量%、12~40质量%、15~35质量%、15~30质量%或20~30质量%。
并且,就密合性及耐化学品性的观点而言,(A)成分可将苯乙烯或苯乙烯衍生物用作聚合性单体。当将上述苯乙烯或苯乙烯衍生物作为聚合性单体时,就使密合性及耐化学品性更良好的观点而言,其含量(相对于用于(A)成分的聚合性单体总量的苯乙烯或苯乙烯衍生物的调配率)可为10~60质量%、15~50质量%、30~50质量%、35~50质量%或40~50质量%。若该含量为10质量%以上,则存在密合性提高的倾向,若为60质量%以下,则存在能够抑制在显影时剥离片变大,并能够抑制剥离所需的时间的长时间化的倾向。
另外,(A)成分中的源自苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元的含量与上述苯乙烯或苯乙烯衍生物的调配率有关,因此可为10~60质量%、15~50质量%、30~50质量%、35~50质量%或40~50质量%。
并且,就分辨率及纵横比的观点而言,(A)成分也可将(甲基)丙烯酸苄酯用作聚合性单体。就进一步提高分辨率及纵横比的观点而言,(A)成分中的源自(甲基)丙烯酸苄酯的结构单元的含量可为15~50质量%、15~45质量%、15~40质量%、15~35质量%或20~30质量%。
这些粘合剂聚合物能够单独使用一种或将两种以上组合使用。作为将两种以上组合使用时的(A)成分,例如可列举:由不同的聚合性单体形成的两种以上的粘合剂聚合物、重均分子量不同的两种以上的粘合剂聚合物及分散度不同的两种以上的粘合剂聚合物。
(A)成分能够通过通常的方法来制造。具体而言,例如能够通过使(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸及苯乙烯等进行自由基聚合来制造。
就平衡性良好地提高机械强度与碱显影性的观点而言,(A)成分的重均分子量可为20,000~300,000、40,000~150,000、40,000~120,000或50,000~80,000。若(A)成分的重均分子量为20,000以上,则存在耐显影液性优异的倾向,若为300,000以下,则存在可抑制显影时间变长的倾向。另外,本说明书中的重均分子量是利用凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定,并通过使用标准聚苯乙烯所制作的校准曲线进行换算所得的值。
相对于(A)成分及后述的(B)成分的固体成分总量100质量份,上述(A)成分的含量可为30~80质量份、40~75质量份、50~70质量份或50~60质量份。若(A)成分的含量为该范围内,则感光性树脂组合物的涂膜性及光固化部的强度更良好。
((B)光聚合性化合物)
本实施方式所涉及的感光性树脂组合物可含有(B)光聚合性化合物(以下,也称为“(B)成分”)。(B)成分只要是能够进行光聚合的化合物、能够进行光交联的化合物,则能够无特别限制地使用,例如能够使用分子内具有至少一个乙烯性不饱和键的化合物。
作为(B)成分,例如可列举:使α,β-不饱和羧酸与多元醇反应所得的化合物、双酚A型(甲基)丙烯酸酯化合物等双酚型(甲基)丙烯酸酯化合物、具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物等氨基甲酸酯单体、壬基苯氧基乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基八乙烯氧基(甲基)丙烯酸酯、γ-氯-β-羟基丙基-β'-(甲基)丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯、β-羟基乙基-β'-(甲基)丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯、β-羟基丙基-β'-(甲基)丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯及(甲基)丙烯酸烷基酯。这些能够单独使用一种或将两种以上组合使用。
上述中,就平衡性良好地提高分辨率、密合性及抗蚀剂端部产生的抑制性的观点而言,(B)成分可含有双酚型(甲基)丙烯酸酯化合物。作为上述双酚型(甲基)丙烯酸酯化合物,可为下述通式(III)所表示的化合物。
[化学式8]
Figure BDA0002755216500000161
通式(III)中,R1、R2、R3及R4分别独立地表示氢原子或甲基。X及Y分别独立地表示亚乙基或亚丙基,XO及YO分别独立地表示氧基亚乙基(以下,有时称为“EO基”)或氧基亚丙基(以下,有时称为“PO基”)。p1、p2、q1及q2分别独立地表示0~40的数值。其中,p1+q1及p2+q2均为1以上。当X为亚乙基,Y为亚丙基时,p1+p2为1~40,q1+q2为0~20。当X为亚丙基,Y为亚乙基时,p1+p2为0~20,q1+q2为1~40。p1、p2、q1及q2表示EO基或PO基的结构单元的数量,因此在单一的分子中表示整数值,在多种的分子的集合体中表示作为平均值的有理数。另外,EO基及PO基分别可连续地以嵌段方式存在,也可无规地存在。
通式(III)中,在X及Y均为亚乙基的情况下,就分辨率及密合性更优异的观点而言,p1+p2+q1+q2可为1~20、1~10或1~7。
作为通式(III)所表示的化合物,例如可列举:2,2-双(4-(甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等。这些能够单独使用一种或将两种以上组合使用。
作为能够以商业方式获得的双酚型(甲基)丙烯酸酯化合物,例如可列举:2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷(新中村化学工业股份有限公司制造的“BPE-200”)、2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷(新中村化学工业股份有限公司制造的“BPE-500”或日立化成股份有限公司制造的“FA-321M”)、2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷(新中村化学工业股份有限公司制造的“BPE-1300”)、2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷(共荣社化学股份有限公司制造的“BP-2EM”(EO基:2.6(平均值)))等。
就耐化学品性进一步提高的观点而言,相对于(A)成分及(B)成分的固体成分总量,双酚型(甲基)丙烯酸酯化合物的含量可为1~50质量%、3~40质量%、10~40质量%、20~40质量%或30~40质量%。
并且,就耐化学品性进一步提高的观点而言,相对于(B)成分的固体成分总量,双酚型(甲基)丙烯酸酯化合物的含量可为30~99质量%、50~97质量%、60~95质量%、70~95质量%或80~90质量%。
并且,就使分辨率更良好的观点而言,相对于(A)成分及(B)成分的固体成分总量,EO基及PO基的总数为1~7的通式(III)所表示的化合物的含量可为1~50质量%,2~48质量%、3~45质量%、5~40质量%、10~30质量%或10~25质量%。
并且,就进一步提高对于基板的凹凸的追随性的观点而言,也可含有使α,β-不饱和羧酸与多元醇反应所得的化合物。作为这种化合物,能够使用分子内具有EO基及PO基这两者的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、具有EO基的二季戊四醇(甲基)丙烯酸酯等。作为能够以商业方式获得的为具有EO基的二季戊四醇(甲基)丙烯酸酯的化合物,例如可列举:日本化药股份有限公司制造的“DPEA-12”等。就分辨率提高的观点而言,相对于(B)成分的固体成分总量,具有EO基的二季戊四醇(甲基)丙烯酸酯的含量可为1~10质量%、1.5~8质量%、2~8质量%、2.5~8质量%或3~8质量%。
另外,在具有EO基及PO基这两者的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯的分子内,EO基及PO基分别可连续地以嵌段方式存在,也可无规地存在。并且,PO基可为氧基-正亚丙基或氧基异亚丙基的任一者。另外,在(聚)氧基异亚丙基中,亚丙基的仲碳可键合于氧原子上,伯碳也可键合于氧原子上。
作为能够以商业方式获得的为具有EO基及PO基这两者的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯的化合物,例如可列举具有EO基:6(平均值)及PO基:12(平均值)的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯(日立化成股份有限公司制造的“FA-023M”、“FA-024M”)等。并且,就对于基板的凹凸的追随性及分辨率提高的观点而言,相对于(B)成分的固体成分总量,具有EO基及PO基这两者的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯的含量可为1~15质量%、1.5~15质量%、2~13质量%或3~13质量%。
相对于(A)成分及(B)成分的固体成分总量100质量份,(B)成分的含量可设为20~70质量份、25~60质量份或30~50质量份。若(B)成分的含量为该范围内,则除感光性树脂组合物的分辨率、密合性及抗蚀剂端部产生的抑制性更良好以外,光灵敏度及涂膜性也更良好。
((C)光聚合引发剂)
本实施方式所涉及的感光性树脂组合物可含有至少一种(C)光聚合引发剂(以下,也称为“(C)成分”)。(C)成分只要能够使(B)成分进行聚合,则并无特别限制,能够从通常所使用的光聚合引发剂中适宜选择。
作为(C)成分,例如可列举:2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-丙酮-1等芳香族酮,烷基蒽醌等醌类,安息香烷基醚等安息香醚化合物,安息香、烷基安息香等安息香化合物,苄基二甲基缩酮等苄基衍生物,2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体等2,4,5-三芳基咪唑二聚体,9-苯基吖啶、1,7-(9,9'-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物等。这些能够单独使用一种或将两种以上组合使用。
这些之中,就分辨率提高的观点而言,可含有2,4,5-三芳基咪唑二聚体。作为上述2,4,5-三芳基咪唑二聚体,例如可列举:2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氯苯基)-4,5-双-(间甲氧基苯基)咪唑二聚体及2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体。这些之中,就光灵敏度稳定性提高的观点而言,可含有2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体。
作为2,4,5-三芳基咪唑二聚体,例如2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基联咪唑能够作为B-CIM(保土谷化学工业股份有限公司制造,制品名)而以商业方式获得。
就进一步提高光灵敏度及密合性,进而进一步抑制(C)成分的光吸收性的观点而言,(C)成分可含有2,4,5-三芳基咪唑二聚体的至少一种,也可含有2-(2-氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体。另外,2,4,5-三芳基咪唑二聚体的结构可为对称,也可为非对称。
相对于(A)成分及(B)成分的固体成分总量100质量份,(C)成分的含量可为0.01~30质量份、0.1~10质量份、1~7质量份、1~6质量份、1~5质量份或2~5质量份。若(C)成分的含量为0.01质量份以上,则存在光灵敏度、分辨率及密合性提高的倾向,若为30质量份以下,则存在抗蚀剂图案形状优异的倾向。
((D)光敏化剂)
本实施方式所涉及的感光性树脂组合物可含有(D)光敏化剂(以下,也称为“(D)成分”)。通过含有(D)成分,而存在能够有效地利用曝光中所使用的活性光线的吸收波长的倾向。
作为(D)成分,例如可列举:吡唑啉类、二烷基氨基二苯甲酮类、蒽类、香豆素类、氧杂蒽酮类、噁唑类、苯并噁唑类、噻唑类、苯并噻唑类、三唑类、二苯乙烯类、三嗪类、噻吩类、萘二甲酰亚胺类及三芳基胺类。这些能够单独使用一种或将两种以上组合使用。就能够更有效地利用曝光中所使用的活性光线的吸收波长的观点而言,(D)成分可含有吡唑啉类、蒽类或二烷基氨基二苯甲酮类,其中,也可含有二烷基氨基二苯甲酮类。作为能够以商业方式获得的为二烷基氨基二苯甲酮类的化合物,例如可列举:保土谷化学工业股份有限公司制造的“EAB”等。
当含有(D)成分时,相对于(A)成分及(B)成分的固体成分总量100质量份,其含量可为1.0质量份以下、0.5质量份以下、0.15质量份以下、0.12质量份以下或0.10质量份以下。若相对于(A)成分及(B)成分的固体成分总量100质量份,(D)成分的含量为1.0质量份以下,则存在能够抑制抗蚀剂图案形状及抗蚀剂端部产生性的恶化,并能够使分辨率更良好的倾向。并且,就容易获得高光灵敏度及良好的分辨率的观点而言,相对于(A)成分及(B)成分的固体成分总量100质量份,(D)成分的含量可为0.01质量份以上。
((E)聚合抑制剂)
本实施方式所涉及的感光性树脂组合物可含有(E)聚合抑制剂(以下,也称为“(E)成分”)。通过含有(E)成分,而存在能够将用于使感光性树脂组合物进行光固化所需的曝光量调整成最适合利用投影曝光机进行曝光的曝光量的倾向。
就进一步提高分辨率的观点而言,(E)成分可含有下述通式(I)所表示的化合物。
[化学式9]
Figure BDA0002755216500000201
通式(I)中,R5表示卤素原子、氢原子、碳原子数1~20的烷基、碳原子数3~10的环烷基、氨基、芳基、巯基、碳原子数1~10的烷基巯基、烷基的碳原子数为1~10的羧基烷基、碳原子数1~20的烷氧基或杂环基,m及n是以m为2以上的整数、n为0以上的整数、且m+n=6的方式选择的整数,当n为2以上的整数时,R5分别可相同,也可不同。另外,芳基可被碳原子数1~20的烷基取代。
就进一步提高与(A)成分的相容性的观点而言,R5可为氢原子或碳原子数1~20的烷基。作为R5所表示的碳原子数1~20的烷基,可为碳原子数1~4的烷基。就进一步提高分辨率的观点而言,m可为2或3,也可为2。
作为上述通式(I)所表示的化合物,例如可列举:邻苯二酚,间苯二酚(雷琐辛(resorcin)),1,4-对苯二酚,2-甲基邻苯二酚、3-甲基邻苯二酚、4-甲基邻苯二酚、2-乙基邻苯二酚、3-乙基邻苯二酚、4-乙基邻苯二酚、2-丙基邻苯二酚、3-丙基邻苯二酚、4-丙基邻苯二酚、2-正丁基邻苯二酚、3-正丁基邻苯二酚、4-正丁基邻苯二酚、2-叔丁基邻苯二酚、3-叔丁基邻苯二酚、4-叔丁基邻苯二酚、3,5-二-叔丁基邻苯二酚等烷基邻苯二酚,2-甲基间苯二酚、4-甲基间苯二酚、5-甲基间苯二酚(苔黑酚(orcin))、2-乙基间苯二酚、4-乙基间苯二酚、2-丙基间苯二酚、4-丙基间苯二酚、2-正丁基间苯二酚、4-正丁基间苯二酚、2-叔丁基间苯二酚、4-叔丁基间苯二酚等烷基间苯二酚,甲基对苯二酚、乙基对苯二酚、丙基对苯二酚、叔丁基对苯二酚、2,5-二-叔丁基对苯二酚等烷基对苯二酚,邻苯三酚,间苯三酚(phloroglucin)等。这些能够单独使用一种或将两种以上组合使用。
所述通式(I)所表示的化合物中,就进一步提高分辨率的观点而言,可为烷基邻苯二酚。
相对于(A)成分及(B)成分的固体成分总量100质量份,(E)成分的含量可为0.001~0.3质量份、0.005~0.2质量份、0.01~0.15质量份或0.015~0.1质量份。通过将(E)成分的含量设为0.3质量份以下,而存在能够缩短曝光时间,并能够对量产的效率提高作出贡献的倾向。并且,通过将(E)成分的含量设为0.001质量份以上,而存在能够使光固化部的光反应充分地进行,且因反应率提高而能够抑制抗蚀剂膨润性,并能够使分辨率更良好的倾向。并且,根据本实施方式的感光性元件,即使不进行聚合抑制剂的增量,也能够使灵敏度适度降低并提高分辨率,因此即使在将(E)成分的含量设为0.1质量份以下的情况下,也能够获得优异的分辨率。并且,在将(E)成分的含量设为0.1质量份以下的情况下,感光层能够稳定地获得适度的灵敏度。
并且,相对于(A)成分的固体成分100质量份,(E)成分的含量可为0.001~0.3质量份、0.005~0.2质量份、0.01~0.15质量份或0.015~0.1质量份。当相对于(A)成分,(E)成分的含量为0.001质量份以上时,存在能够提高感光性树脂组合物的热稳定性的倾向;当相对于(A)成分,(E)成分的含量为0.3质量份以下时,存在能够抑制感光性树脂组合物的黄色化的倾向。
(其他成分)
在本实施方式所涉及的感光性树脂组合物中,相对于(A)成分及(B)成分的固体成分总量100质量份,根据需要可分别含有0.01~20质量份的孔雀绿(malachitegreen)、维多利亚艳蓝(Victoria Pure Blue)、亮绿(brilliantgreen)及甲基紫(methyl violet)等染料,三溴苯基砜、无色结晶紫(leuco crystal violet)、二苯基胺、苄基胺、三苯基胺、二乙基苯胺、邻氯苯胺及叔丁基邻苯二酚等光显色剂,热显色抑制剂、对甲苯磺酰胺等增塑剂、颜料、填充剂、消泡剂、阻燃剂、密合性赋予剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、显像剂、热交联剂等添加剂。这些添加剂能够单独使用一种或将两种以上组合使用。
并且,为了提高感光性组合物的处理性或调节粘度及保存稳定性,本实施方式所涉及的感光性树脂组合物根据需要能够包含有机溶剂的至少一种。作为上述有机溶剂,能够无特别限制地使用通常所使用的有机溶剂。具体而言,例如可列举:甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚等有机溶剂或这些的混合溶剂。这些能够单独使用一种或将两种以上组合使用。
<保护层>
本实施方式的感光性元件能够在感光层的与接触阻挡层的面为相反侧的面上层叠保护层。作为保护层,例如可使用聚乙烯、聚丙烯等的聚合体膜等。并且,可使用与上述支撑膜相同的聚合体膜,也可使用不同的聚合体膜。
以下,对制造依次层叠有支撑膜、阻挡层、感光层及保护层的感光性元件的方法进行说明。
<感光性元件的制造方法>
首先,例如以固体成分含量变成10~20质量%的方式,向加温至70~90℃的水与根据需要所使用的有机溶剂的混合溶剂中缓慢地添加含有聚乙烯醇的水溶性树脂,并搅拌1小时左右,然后,混合紫外线吸收剂而均匀地溶解,从而获得含有聚乙烯醇及紫外线吸收剂的阻挡层形成用树脂组合物。另外,在本说明书中,所谓“固体成分”,是指树脂组合物的除水、有机溶剂等进行挥发的物质以外的不挥发成分。即,是指在干燥工序中不挥发而残留的除水、有机溶剂等溶剂以外的成分,也包括在25℃左右的室温下为液态、糖稀状及蜡状的成分。
接着,将阻挡层形成用树脂组合物涂布于支撑膜上,并进行干燥而形成阻挡层。上述阻挡层形成用树脂组合物在支撑膜上的涂布例如能够通过辊涂、缺角轮涂布、凹版涂布、气刀涂布、模涂、棒涂、喷涂等公知的方法来进行。
并且,只要能够去除水等溶剂的至少一部分,则所涂布的阻挡层形成用树脂组合物的干燥并无特别限制,但可在70~150℃下干燥5~30分钟。干燥后,就防止之后工序中溶剂的扩散的观点而言,阻挡层中的残存溶剂量可设为2质量%以下。
接着,也可在形成有阻挡层的支撑膜的阻挡层上,与阻挡层形成用树脂组合物的涂布同样地涂布感光性树脂组合物并进行干燥,而在阻挡层上形成感光层。接着,通过将保护层层压于以这种方式形成的感光层上,能够制作依次具备支撑膜、阻挡层、感光层及保护层的感光性元件。并且,通过将在支撑膜上形成有阻挡层者与在保护层上形成有感光层者贴合,也可获得依次具备支撑膜、阻挡层、感光层及保护层的感光性元件。
感光性元件中的感光层的厚度能够根据用途而适宜选择,但以干燥后的厚度计,可为1μm以上、5μm以上或10μm以上,可为200μm以下、100μm以下、50μm以下或小于20μm。通过感光层的厚度为1μm以上、5μm以上或10μm以上,而存在工业式的涂敷变得容易,且生产率提高的倾向。并且,当感光层的厚度为200μm以下、100μm以下、50μm以下或小于20μm时,光灵敏度高、抗蚀剂底部的光固化性优异,因此存在能够形成分辨率及纵横比优异的抗蚀剂图案的倾向。
感光性元件中的感光层在110℃下的熔融粘度可根据与感光层接触的基材的种类而适宜选择,但干燥后,在110℃下可为50~10000Pa·s、100~5000Pa·s或200~1000Pa·s。若110℃下的熔融粘度为50Pa·s以上,则存在在层叠工序中不会产生皱褶及空隙,且生产率提高的倾向。并且,若110℃下的熔融粘度为10000Pa·s以下,则存在在层叠工序中与基底的粘接性提高,且减少粘接不良的倾向。
本实施方式所涉及的感光性元件的形态并无特别限制。例如,可为片状,也可为围绕卷芯而卷取为辊状的形状。在卷取为辊状的情况下,可以支撑膜成为外侧的方式卷取。作为卷芯,例如可列举聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氯化乙烯树脂或ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑料等。
就端面保护的观点而言,可在以这种方式获得的辊状的感光性元件辊的端面设置端面分隔物,并且,就耐边缘融合的观点而言,也可设置防湿端面分隔物。作为捆包方法,可包入透湿性小的黑钢板(black sheet)中来进行包装。
本实施方式所涉及的感光性元件例如能够适用于后述的抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。
[抗蚀剂图案的形成方法]
本实施方式所涉及的抗蚀剂图案的形成方法包括:(i)使用上述感光性元件,从该基板侧起将感光层、阻挡层及支撑膜依次配置于基板上的工序(以下,也称为“(i)感光层及阻挡层形成工序”);(ii)将上述支撑膜去除,利用活性光线隔着上述阻挡层对上述感光层进行曝光的工序(以下,也称为“(ii)曝光工序”);以及(iii)从上述基板上去除上述阻挡层及上述感光层的未固化部的工序(以下,也称为“(iii)显影工序”),根据需要也可包括其他工序。另外,所谓抗蚀剂图案,可称为感光性树脂组合物的光固化物图案,也可称为凹凸图案。并且,根据目的,本实施方式中的抗蚀剂图案可用作抗蚀剂,也可用于保护膜等其他用途。
((i)感光层及阻挡层形成工序)
在感光层及阻挡层形成工序中,使用上述感光性元件在基板上形成感光层及阻挡层。作为上述基板,并无特别限制,通常可使用具备绝缘层与形成于绝缘层上的导体层的电路形成用基板或合金基材等压料垫(引线框用基材)等。
作为在基板上形成感光层及阻挡层的方法,例如当使用具有保护层的感光性元件时,可在去除保护层后,将感光性元件的感光层一边进行加热一边压接于基板上,由此在基板上形成感光层及阻挡层。由此,可获得依次具备基板、感光层、阻挡层及支撑膜的层叠体。
当使用感光性元件来进行感光层及阻挡层形成工序时,就密合性及追随性的观点而言,也可在减压下进行。压接时的加热可在70~130℃的温度下进行,压接可在0.1~1.0MPa(1~10kgf/cm2)的压力下进行,但这些条件可根据需要而适宜选择。另外,若将感光性元件的感光层加热至70~130℃,则无需事先对基板进行预热处理,但为了进一步提高密合性及追随性,也能够进行基板的预热处理。
((ii)曝光工序)
在曝光工序中,将支撑膜去除,利用活性光线隔着阻挡层对感光层进行曝光。由此,照射有活性光线的曝光部可进行光固化而形成光固化部(潜像),并且,未照射有活性光线的未曝光部也可进行光固化而形成光固化部。当使用上述感光性元件来形成感光层及阻挡层时,将感光层上所存在的支撑膜剥离后,进行曝光。通过隔着阻挡层对感光层进行曝光,能够形成分辨率及抗蚀剂图案形状优异的抗蚀剂图案。
作为曝光方法,能够应用公知的曝光方式,例如可列举:隔着被称为原图(artwork)的负型掩模图案或正型掩模图案,呈图像状地照射活性光线的方法(掩模曝光方式);LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)曝光方式;或使用投影有光掩模的图像的活性光线并隔着透镜呈图像状地照射的方法(投影曝光方式)等。其中,就分辨率优异的观点而言,可使用投影曝光方式。即,本实施方式所涉及的感光性元件等适用于投影曝光方式。另外,所谓投影曝光方式,也可称为使用能量衰减的活性光线的曝光方式。
作为活性光线的光源,只要是通常所使用的公知的光源,则并无特别限制,例如可使用:碳弧灯,水银蒸气弧灯,超高压水银灯,高压水银灯,氙灯,氩气激光等气体激光、YAG激光等固体激光、氮化镓系蓝紫色激光等半导体激光等有效地放射紫外线的光源等。并且,也可使用照相用泛光灯泡、太阳灯等有效地放射可见光的光源等。这些之中,就平衡性良好地提高分辨率及对准性的观点而言,可使用能够放射曝光波长365nm的i射线单色光的光源、能够放射曝光波长405nm的h射线单色光的光源或能够放射ihg混合射线的曝光波长的活性光线的光源,其中,也可使用能够放射曝光波长365nm的i射线单色光的光源。作为能够放射曝光波长365nm的i射线单色光的光源,例如可列举超高压水银灯等。
((iii)显影工序)
在显影工序中,从基板上去除上述阻挡层及上述感光层的未固化部。通过显影工序,在基板上形成由上述感光层进行光固化而成的光固化部构成的抗蚀剂图案。当阻挡层为水溶性时,可进行水洗来去除阻挡层后,利用显影液去除上述光固化部以外的未固化部,当阻挡层对于显影液具有溶解性时,可利用显影液将阻挡层与上述光固化部以外的未固化部一同去除。显影方法可列举湿式显影。
在湿式显影的情况下,能够使用对应于感光性树脂组合物的显影液,通过公知的湿式显影方法来进行显影。作为湿式显影方法,例如可列举:浸渍方式,覆液方式,高压喷雾方式,利用刷洗、拍击、刮擦、摇动浸渍等的方法等,就分辨率提高的观点而言,最合适的是高压喷雾方式。这些湿式显影方法可单独使用一种来进行显影或将两种以上的方法组合来进行显影。
显影液根据上述感光性树脂组合物的构成而适宜选择。例如可列举碱性水溶液及有机溶剂显影液。
就安全且稳定、操作性良好的观点而言,作为显影液,可使用碱性水溶液。作为碱性水溶液的碱,例如可使用:锂、钠或钾的氢氧化物等氢氧化碱,锂、钠、钾或铵的碳酸盐或碳酸氢盐等碳酸碱,磷酸钾、磷酸钠等碱金属磷酸盐,焦磷酸钠、焦磷酸钾等碱金属焦磷酸盐,硼酸钠,偏硅酸钠,氢氧化四甲基铵,乙醇胺,乙二胺,二乙三胺,2-氨基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇,1,3-二氨基-2-丙醇及吗啉。
作为用于显影的碱性水溶液,例如能够使用:0.1~5质量%碳酸钠的稀溶液、0.1~5质量%碳酸钾的稀溶液、0.1~5质量%氢氧化钠的稀溶液、0.1~5质量%四硼酸钠的稀溶液等。并且,用于显影的碱性水溶液的pH可设为9~11的范围,碱性水溶液的温度能够结合感光层的显影性来调节。并且,在碱性水溶液中,例如可混入表面活性剂、消泡剂、用于促进显影的少量的有机溶剂等。另外,作为碱性水溶液中所使用的有机溶剂,例如可列举:3-丙酮醇、丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子数1~4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单乙基醚及二乙二醇单丁基醚。
作为有机溶剂显影液中所使用的有机溶剂,例如可列举:1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、甲基异丁基酮及γ-丁内酯。就防止着火的观点而言,这些有机溶剂能够以成为1~20质量%的范围的方式添加水来作为有机溶剂显影液。
(其他工序)
在本实施方式所涉及的抗蚀剂图案的形成方法中,在显影工序中将未固化部去除后,根据需要也可包含进行60~250℃下的加热或0.2~10J/cm2的曝光量下的曝光,由此使抗蚀剂图案进一步固化的工序。
[印刷线路板的制造方法]
本实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法包括对通过上述抗蚀剂图案的形成方法而形成有抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或镀覆处理,而形成导体图案的工序,根据需要也可包括抗蚀剂图案去除工序等其他工序。本实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法通过使用利用上述感光性元件的抗蚀剂图案的形成方法,而能够适宜地用于导体图案的形成,其中,更适合应用于通过镀覆处理来形成导体图案的方法。另外,导体图案也可称为电路。
在蚀刻处理中,将形成于具备导体层的基板上的抗蚀剂图案作为掩模,将未由抗蚀剂包覆的基板的导体层蚀刻去除,从而形成导体图案。
蚀刻处理的方法根据应去除的导体层而适宜选择。作为蚀刻液,例如可列举氯化铜溶液、氯化铁溶液、碱蚀刻溶液、过氧化氢系蚀刻液等,就蚀刻因子良好的观点而言,可使用氯化铁溶液。
另一方面,在镀覆处理中,将形成于具备导体层的基板上的抗蚀剂图案作为掩模,在未由抗蚀剂包覆的基板的导体层上镀覆铜或焊料等。镀覆处理后,通过后述的抗蚀剂图案的去除来去除抗蚀剂,进而对由该抗蚀剂包覆的导体层进行蚀刻,而形成导体图案。
作为镀覆处理的方法,可为电镀处理,也可为无电镀处理,其中,可为无电镀处理。作为无电镀处理,例如可列举:硫酸铜镀覆、焦磷酸铜镀覆等铜镀覆,高均一性(highthrow)焊料镀覆等焊料镀覆,瓦特浴(watts bath)(硫酸镍-氯化镍)镀覆、胺磺酸镍镀覆等镍镀覆,硬金镀覆、软金镀覆等金镀覆。
在上述蚀刻处理或镀覆处理后,将基板上的抗蚀剂图案去除。抗蚀剂图案的去除例如能够通过碱性比用于上述显影工序的碱性水溶液更强的水溶液来进行剥离。作为该强碱性的水溶液,例如可使用1~10质量%氢氧化钠水溶液、1~10质量%氢氧化钾水溶液等。这些之中,也可使用1~5质量%氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液。
作为抗蚀剂图案的去除方式,例如可列举浸渍方式及喷雾方式,这些可单独使用,也可并用。
当实施镀覆处理后将抗蚀剂图案去除时,进而通过蚀刻处理来对由抗蚀剂包覆的导体层进行蚀刻,而形成导体图案,由此能够制造所期望的印刷线路板。此时的蚀刻处理的方法根据应去除的导体层而适宜选择。例如能够应用上述蚀刻液。
本实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法不仅能够应用于单层印刷线路板的制造,也能够应用于多层印刷线路板的制造,并且,也能够应用于具有小径通孔的印刷线路板等的制造。
本实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法能够适用于高密度封装基板的制造、尤其利用半加成法的线路板的制造。另外,将利用半加成法的线路板的制造工序的一例示于图2。
图2(a)中,准备在绝缘层50上形成有导体层40的基板(电路形成用基板)。导体层40例如为铜层。图2(b)中,通过上述感光层及阻挡层形成工序,而在基板的导体层40上形成感光层30及阻挡层20。图2(c)中,通过上述曝光工序,隔着阻挡层20朝感光层30上照射投影有光掩模的图像的活性光线80,而在感光层30上形成光固化部。图2(d)中,通过显影工序,从基板上去除通过上述曝光工序所形成的光固化部以外的区域(包含阻挡层),由此在基板上形成作为光固化部的抗蚀剂图案32。图2(e)中,通过将作为光固化部的抗蚀剂图案32作为掩模的镀覆处理,在未由抗蚀剂包覆的基板的导体层40上形成镀覆层60。图2(f)中,利用强碱的水溶液将作为光固化部的抗蚀剂图案32剥离后,通过闪蚀(flash etching)处理,将由抗蚀剂图案32遮盖的导体层40去除,而形成包含蚀刻处理后的镀覆层62及蚀刻处理后的导体层42的导体图案70。导体层40与镀覆层60的材质可相同,也可不同。当导体层40与镀覆层60为相同的材质时,导体层40与镀覆层60可进行一体化。另外,图2中对投影曝光方式进行了说明,但也可并用掩模曝光方式、LDI曝光方式来形成抗蚀剂图案32。
以上,对本发明的优选的实施方式进行了说明,但本发明并不受上述实施方式的任何限定。
实施例
以下,根据实施例来更具体地说明本发明,但本发明并不限定于以下的实施例。另外,只要无特别说明,则“份”及“%”为质量基准。
首先,按照合成例1来合成了粘合剂聚合物(A-1)。
<合成例1>
将作为聚合性单体的甲基丙烯酸125g、甲基丙烯酸甲酯25g、甲基丙烯酸苄酯125g及苯乙烯225g与偶氮双异丁腈1.5g混合,而制备了溶液a。
并且,将偶氮双异丁腈1.2g溶解于甲基溶纤剂60g及甲苯40g的混合液(质量比3:2)100g中,而制备了溶液b。
另一方面,向具备搅拌机、回流冷却器、温度计、滴加漏斗及氮气导入管的烧瓶中添加质量比为3:2的甲基溶纤剂及甲苯的混合液(以下,也称为“混合液x”)400g,一边吹入氮气一边进行搅拌,并加热至80℃。
经4小时并将滴加速度设为固定来将上述溶液a滴加至烧瓶内的混合液x中后,在80℃下搅拌了2小时。接下来,经10分钟并将滴加速度设为固定来将上述溶液b滴加至该烧瓶内的溶液中后,在80℃下对烧瓶内的溶液进行了3小时搅拌。此外,经30分钟将烧瓶内的溶液升温至90℃,在90℃下保温2小时后,冷却至室温而获得粘合剂聚合物(A-1)的溶液。该粘合剂聚合物(A-1)的溶液是以添加混合液x后不挥发成分(固体成分)变成50质量%的方式制备的。
粘合剂聚合物(A-1)的重均分子量为50,000,酸值为163mgKOH/g。另外,酸值通过中和滴定法来测定。具体而言,通过如下方式来测定:向粘合剂聚合物的溶液1g中添加丙酮30g,进而使其均匀地溶解后,向上述粘合剂聚合物的溶液中添加适量的作为指示剂的酚酞,并使用0.1N的KOH水溶液进行滴定。重均分子量通过利用凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定,并使用标准聚苯乙烯的校准曲线进行换算来导出。以下表示GPC的条件。
-GPC条件-
泵:日立L-6000型(日立制作所股份有限公司制造)
色谱柱:以下共计3根(色谱柱规格:10.7mmΦ×300mm,均为日立化成股份有限公司制造)
Gelpack GL-R420
Gelpack GL-R430
Gelpack GL-R440
洗脱液:四氢呋喃
试样浓度:选取固体成分为50质量%的粘合剂聚合物120mg,并将其溶解于5mL的四氢呋喃中而制备了试样。
测定温度:25℃
流量:2.05mL/分钟
检测器:日立L-3300型RI(日立制作所股份有限公司制造,制品名)
<阻挡层形成用树脂组合物的制备>
接着,将下述表1中所示的各成分以该表中所示的量(单位:质量份)混合,由此获得阻挡层形成用树脂组合物。具体而言,将水溶性树脂缓慢地添加至室温的水及醇类中,并在添加全部的量之后加热至90℃。在达到90℃后,搅拌1小时,冷却至室温,从而获得阻挡层形成用树脂组合物。另外,表1中的溶剂以外的调配量均为以固体成分计的调配量。
<感光性树脂组合物的制备>
接着,将下述表1中所示的各成分以该表中所示的量(单位:质量份)混合,由此获得感光性树脂组合物。
[表1]
Figure BDA0002755216500000301
表1中的各成分的详细情况如下所示。
(水溶性树脂)
*1:聚乙烯醇PVA-205(Kuraray股份有限公司制造,制品名,皂化度=87摩尔%)
*2:聚乙烯吡咯烷酮K-30(日本触媒股份有限公司制造,制品名)
(紫外线吸收剂)
*3:2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸水合物(东京化成工业股份有限公司,式(1)所表示的化合物)
(A)成分:粘合剂聚合物
*4:(A-1)(合成例1中所获得的粘合剂聚合物(A-1))
甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸苄酯/苯乙烯=25/5/25/45(质量比),重均分子量=50,000,固体成分=50质量%,甲基溶纤剂/甲苯=3/2(质量比)溶液
(B)成分:具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物
*5:FA-321M(日立化成股份有限公司制造,制品名)
2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷
*6:FA-024M(日立化成股份有限公司制造,制品名)
EOPO改性二甲基丙烯酸酯
*7:BPE-200(新中村化学工业股份有限公司制造,制品名)
2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷
(C)成分:光聚合引发剂
*8:B-CIM(保土谷化学工业股份有限公司制造,制品名)
2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基联咪唑
(D)成分:光敏化剂
*9:EAB(保土谷化学工业股份有限公司制造,制品名)
4,4'-双(二乙基氨基)二苯甲酮
(E)成分:聚合抑制剂
*10:TBC(DIC股份有限公司制造)
4-叔丁基邻苯二酚
[实施例1~7及比较例1]
<感光性元件的制作>
作为感光性元件的支撑膜,准备了表1中所示的PET膜。
表1中所示的PET膜的详细情况如下所述。
FB-40:在表背面具有润滑剂层的三层结构的双轴取向PET膜(东丽股份有限公司制造,制品名,厚度:16μm)
(阻挡层的制作)
接下来,以厚度变得均匀的方式将阻挡层形成用树脂组合物涂布于PET膜(支撑膜)上,利用95℃的热风对流式干燥机干燥10分钟,而形成干燥后的厚度为5μm的阻挡层。另外,当润滑剂的密度在PET膜的两面不同的情况下,在PET膜的润滑剂少的一面形成阻挡层。
(感光层的制作)
接着,以厚度变得均匀的方式将感光性树脂组合物涂布于支撑膜的阻挡层上,利用100℃的热风对流式干燥机干燥10分钟,形成干燥后的厚度为15μm的感光层。
接着,将聚乙烯制保护膜(保护层)(Tamapoly股份有限公司制造,制品名“NF-15”)贴合于该感光层上,获得依次层叠有PET膜(支撑膜)、阻挡层、感光层及保护层的感光性元件。
<层叠体的制作>
对作为在两面上层叠有厚度为12μm的铜箔的环氧玻璃材的覆铜层叠板(基板,日立化成股份有限公司制造,制品名“MCL-E-67”)的铜表面进行酸处理并进行水洗后,利用空气流进行了干燥。将覆铜层叠板增温至80℃,一边剥离保护层,一边以感光层接触铜表面的方式将上述感光性元件分别压接于覆铜层叠板上。压接是使用110℃的热辊,在0.40MPa的压力下以1.0m/分钟的辊速来进行的。如此,获得依次层叠有基板、感光层、阻挡层及支撑膜的层叠体。将这些层叠体用作以下所示的试验中的试验片。作为层压机,使用HLM-3000(大成层压机(Taisei-laminator)股份有限公司制造)。
<光灵敏度的评价>
在试验片的支撑膜上,载置日立41级阶段式曝光表(step tablet),使用具有波长365nm的高压水银灯的投影曝光机(Ushio电机股份有限公司制造,制品名UX-2240SM-XJ01),以日立41级阶段式曝光表的显影后的残存阶段级数变成11级的曝光量(照射能量),隔着支撑膜及阻挡层对感光层进行了曝光。根据此时的曝光量来评价了光灵敏度。曝光量越少,表示光灵敏度越高。
<分辨率的评价>
为了调查分辨率,在试验片的支撑膜上,载置日立41级阶段式曝光表,并投影具有作为分辨率评价用图案的线宽度/间隔宽度为z/z(z=2~20(以1μm间隔来变化))(单位:μm)的配线图案的玻璃掩模图案,使用具有波长365nm的高压水银灯的投影曝光机(Ushio电机股份有限公司制造,制品名UX-2240SM-XJ01),以日立41级阶段式曝光表的显影后的残存阶段级数变成11级的照射能量,隔着支撑膜及阻挡层对感光层进行了曝光。曝光后,在室温下对试验片进行水洗,去除了支撑膜及阻挡层。接着,使用30℃的1质量%的碳酸钠水溶液,以最短显影时间的2倍的时间对感光层进行喷雾显影,去除了未曝光部。在此,最短显影时间通过测定未曝光部由上述显影处理被完全去除的时间来求出。将由显影处理而被完全去除未曝光部的线部分(曝光部)间的间隔宽度中的最小值(单位:μm)设为分辨率评价的指标。另外,该数值越小,表示分辨率越良好。将结果示于下述表2中。
<抗蚀剂图案形状的评价>
对于上述分辨率的评价中进行了评价的基板,利用扫描型电子显微镜(SEM)来观察线宽度/间隔宽度为10/10(单位:μm)的抗蚀剂图案的截面形状。将抗蚀剂图案的截面形状作为抗蚀剂图案形状的评价而示于下述表2中。抗蚀剂图案的截面形状优选为矩形。
[表2]
Figure BDA0002755216500000341
当使用高分辨率的投影曝光机,在残存阶段级数变成11级的能量少的条件下进行曝光时,实施例1~7中,相对于比较例1而言,分辨率提高。并且,可确认到:实施例6~7中,紫外线吸收剂的添加量多于其他实施例,抗蚀剂图案形状稍微恶化。但是,实施例6~7的分辨率良好。
[实施例8]
在表1中所示的实施例1的阻挡层形成用树脂组合物的组成中,将紫外线吸收剂的调配量变更为4倍(2.0质量份)且将阻挡层的干燥后的厚度变更为1μm,除此以外,与实施例1同样地获得依次层叠有PET膜(支撑膜)、阻挡层、感光层及保护层的感光性元件以及依次层叠有基板、感光层、阻挡层及支撑膜的层叠体。
针对所获得的层叠体,利用与实施例1相同的方法来进行了光灵敏度、分辨率及抗蚀剂图案形状的评价,结果获得与实施例1同等的光灵敏度及分辨率,抗蚀剂图案形状为矩形。然而,所形成的抗蚀剂图案中产生阻挡层的迁移。更具体而言,在抗蚀剂图案的表面形成由阻挡层的迁移(阻挡层的溶解残留)所引起的凹凸。因此,就越减薄阻挡层,获得越良好的分辨率的观点而言,优选提高紫外线吸收剂的浓度,但得知:在减薄阻挡层并提高紫外线吸收剂的浓度的情况下,存在在图2(d)所示的显影工序中容易产生阻挡层的迁移(阻挡层的溶解残留)的倾向。
产业上的可利用性
如以上说明,根据本发明,能够提供一种即使不增量聚合抑制剂也能够使灵敏度降低并能够提高分辨率的感光性元件、阻挡层形成用树脂组合物、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。
符号说明
1-感光性元件,2-支撑膜,3、20-阻挡层,4、30-感光层,5-保护层,32-抗蚀剂图案,40-导体层,42-蚀刻处理后的导体层,50-绝缘层,60-镀覆层,62-蚀刻处理后的镀覆层,70-导体图案,80-活性光线。

Claims (18)

1.一种感光性元件,其依次具备支撑膜、阻挡层及感光层,所述感光性元件中,所述阻挡层含有水溶性树脂及紫外线吸收剂。
2.根据权利要求1所述的感光性元件,其中,所述紫外线吸收剂包含二苯甲酮磺酸化合物。
3.根据权利要求1或2所述的感光性元件,其中,所述紫外线吸收剂包含下述式(1)所表示的化合物,
[化学式1]
Figure FDA0002755216490000011
4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性元件,其中,所述紫外线吸收剂对于20℃的水的溶解度为0.1g/100mL-H2O以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性元件,其中,以所述阻挡层的总量为基准,所述阻挡层中的所述紫外线吸收剂的含量为超过0质量%且10.0质量%以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性元件,其中,所述阻挡层的紫外线吸收率为5~95%。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的感光性元件,其中,所述水溶性树脂包含聚乙烯醇。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性元件,其中,所述支撑膜为聚酯膜。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性元件,其中,所述阻挡层的厚度为2~12μm。
10.一种阻挡层形成用树脂组合物,其含有水溶性树脂、紫外线吸收剂及水。
11.根据权利要求10所述的阻挡层形成用树脂组合物,其中,所述紫外线吸收剂包含二苯甲酮磺酸化合物。
12.根据权利要求10或11所述的阻挡层形成用树脂组合物,其中,所述紫外线吸收剂包含下述式(1)所表示的化合物,
[化学式2]
Figure FDA0002755216490000021
13.根据权利要求10至12中任一项所述的阻挡层形成用树脂组合物,其中,所述紫外线吸收剂对于20℃的水的溶解度为0.1g/100mL-H2O以上。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的阻挡层形成用树脂组合物,其中,相对于所述水500质量份,所述紫外线吸收剂的含量为0.1~10.0质量份。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的阻挡层形成用树脂组合物,其中,制成厚度5μm的干燥膜时的紫外线吸收率为5~95%。
16.根据权利要求10至15中任一项所述的阻挡层形成用树脂组合物,其中,所述水溶性树脂包含聚乙烯醇。
17.一种抗蚀剂图案的形成方法,其包括:
使用权利要求1至9中任一项所述的感光性元件,在基板上从该基板侧起依次配置感光层、阻挡层及支撑膜的工序;
将所述支撑膜去除,利用活性光线隔着所述阻挡层对所述感光层进行曝光的工序;以及
将所述感光层的未固化部及所述阻挡层从所述基板上去除的工序。
18.一种印刷线路板的制造方法,其包括:对通过权利要求17所述的抗蚀剂图案的形成方法而形成有抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或镀覆处理,从而形成导体图案的工序。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09236915A (ja) * 1995-12-27 1997-09-09 Mitsubishi Chem Corp 反射防止組成物及びレジストパターン形成方法
US20050238996A1 (en) * 2001-10-24 2005-10-27 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Photosensitive resin laminate
JP2006085116A (ja) * 2004-08-17 2006-03-30 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性転写材料並びにパターン形成方法及びパターン
CN101218538A (zh) * 2005-07-05 2008-07-09 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物和使用其的感光性部件,抗蚀剂图案的形成方法,印刷配线板的制造方法和等离子显示面板用间隔壁的制造方法
CN107924130A (zh) * 2015-07-30 2018-04-17 日立化成株式会社 感光性元件、阻挡层形成用树脂组合物、抗蚀剂图案的形成方法以及印刷配线板的制造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2143001C3 (de) * 1971-08-27 1974-08-15 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Bistabile Axialführung für Stößel und dergl. in Sprungwerken
JPS5551255Y2 (zh) 1976-04-12 1980-11-28
JPS5483734U (zh) 1977-11-26 1979-06-13
JP3220282B2 (ja) * 1993-06-01 2001-10-22 日本カーバイド工業株式会社 車両保護用剥離性被覆組成物
TW377366B (en) 1995-12-27 1999-12-21 Mitsubishi Chem Corp Anti-reflective composition and method for forming resist pattern
US6367381B1 (en) 2000-02-22 2002-04-09 Polyfibron Technologies, Inc. Laser imaged printing plates comprising a multi-layer slip film
US6921620B2 (en) * 2001-08-21 2005-07-26 Kodak Polychrome Graphics Llc Imageable composition containing colorant having a counter anion derived from a non-volatile acid
JP3781188B2 (ja) 2002-09-06 2006-05-31 東洋紡績株式会社 感光性樹脂積層体
JP2004325513A (ja) * 2003-04-21 2004-11-18 Toyobo Co Ltd 感光性樹脂積層体
EP2116585B1 (en) * 2007-02-20 2018-05-09 FUJIFILM Corporation Ultraviolet absorber composition
JP2009014779A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Fujifilm Corp 平版印刷版原版
CN101836162B (zh) 2007-10-25 2012-11-14 可隆工业株式会社 薄膜型转印材料
JP5551255B2 (ja) 2009-09-28 2014-07-16 コーロン インダストリーズ インク ドライフィルムフォトレジスト
TW201242795A (en) * 2011-01-20 2012-11-01 Taica Corp A water pressure transfer method, a transfer film for water pressure transfer, an ink for a transfer film and a water pressure transfer article
JP5814667B2 (ja) 2011-07-15 2015-11-17 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性エレメント
JP6167018B2 (ja) * 2013-10-31 2017-07-19 富士フイルム株式会社 積層体、有機半導体製造用キットおよび有機半導体製造用レジスト組成物
TWI734849B (zh) 2016-10-14 2021-08-01 日商大日本印刷股份有限公司 光學膜及影像顯示裝置
JP6718174B2 (ja) * 2017-07-03 2020-07-08 日化精工株式会社 レーザー加工用保護膜剤

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09236915A (ja) * 1995-12-27 1997-09-09 Mitsubishi Chem Corp 反射防止組成物及びレジストパターン形成方法
US20050238996A1 (en) * 2001-10-24 2005-10-27 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Photosensitive resin laminate
JP2006085116A (ja) * 2004-08-17 2006-03-30 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性転写材料並びにパターン形成方法及びパターン
CN101218538A (zh) * 2005-07-05 2008-07-09 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物和使用其的感光性部件,抗蚀剂图案的形成方法,印刷配线板的制造方法和等离子显示面板用间隔壁的制造方法
CN107924130A (zh) * 2015-07-30 2018-04-17 日立化成株式会社 感光性元件、阻挡层形成用树脂组合物、抗蚀剂图案的形成方法以及印刷配线板的制造方法

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