CN112197182B - 一种贴片式固晶大功率led光源结构 - Google Patents

一种贴片式固晶大功率led光源结构 Download PDF

Info

Publication number
CN112197182B
CN112197182B CN202010956798.2A CN202010956798A CN112197182B CN 112197182 B CN112197182 B CN 112197182B CN 202010956798 A CN202010956798 A CN 202010956798A CN 112197182 B CN112197182 B CN 112197182B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
liquid storage
light source
face
fixedly connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010956798.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112197182A (zh
Inventor
廖建文
廖梓成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Liangyou Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Liangyou Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Liangyou Technology Co ltd filed Critical Guangdong Liangyou Technology Co ltd
Priority to CN202010956798.2A priority Critical patent/CN112197182B/zh
Publication of CN112197182A publication Critical patent/CN112197182A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112197182B publication Critical patent/CN112197182B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/65—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction specially adapted for changing the characteristics or the distribution of the light, e.g. by adjustment of parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V14/00—Controlling the distribution of the light emitted by adjustment of elements
    • F21V14/04—Controlling the distribution of the light emitted by adjustment of elements by movement of reflectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/56—Cooling arrangements using liquid coolants
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本发明提供一种贴片式固晶大功率LED光源结构及其制备方法，包括光源主板，所述光源主板的上端面固定焊接有LED支架，所述LED支架的下端面固定连接有散热装置，所述散热装置包括散热装置主体、导热层、散热片、密封垫片、透气孔、连接孔和连通铜管，所述散热片固定连接在散热装置主体的中部，所述导热层涂抹在散热片的上表面，所述透气孔开设在散热片的侧端面四周，所述连接孔开设在散热装置主体的上端面，所述密封垫片固定安装在连接孔的内部，所述连通铜管贯穿设置在散热片的内部，所述散热装置的上端面边缘固定连接有储液装置和可调反光镜，本发明优化了LED光源结构的散热效果，增加光照范围可调装置，提高了LED光源结构的适应性。

Description

一种贴片式固晶大功率LED光源结构
技术领域
本发明涉及电子设备领域，具体为一种贴片式固晶大功率LED光源结构。
背景技术
LED贴片灯(SMD)由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势，该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。
LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题。
现有的LED光源结构为了提高亮度多采用多个LED芯片集成封装，此类封装方式在提高亮度的同时由于结构散热能力不足大大损害了LED芯片的使用寿命，且由于散热结构的不足往往也导致LED光源结构无法长时间高功率工作，使用环境大大受限，并且现有的LED光源结构内部的光源角度无法调节，使得照射光线过于发散或者光线照射范围难以调节，LED光源结构的适应性较差。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种贴片式固晶大功率LED光源结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
（二）技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种贴片式固晶大功率LED光源结构，包括光源主板，所述光源主板的上端面固定焊接有LED支架，所述LED支架的下端面固定连接有散热装置，所述散热装置包括散热装置主体、导热层、散热片、密封垫片、透气孔、连接孔和连通铜管，所述散热片固定连接在散热装置主体的中部，所述导热层涂抹在散热片的上表面，所述透气孔开设在散热片的侧端面四周，所述连接孔开设在散热装置主体的上端面，所述密封垫片固定安装在连接孔的内部，所述连通铜管贯穿设置在散热片的内部，所述散热装置的上端面边缘固定连接有储液装置和可调反光镜，所述储液装置包括注液孔、储液装置主体、储液槽、散热翅片和导热剂，所述注液孔固定连接在储液装置主体的上端面，所述储液槽开设在储液装置主体的内部，所述散热翅片贯穿储液装置主体固定连接在储液槽的内部，所述储液槽和散热翅片的间隙中填充有导热剂，所述可调反光镜包括反光板、反光薄膜、支撑板、调节旋钮、丝杆和调节杆，所述丝杆转动连接在支撑板的中部，所述调节旋钮固定连接在丝杆的一端，所述反光薄膜一端固定连接在支撑板背离调节旋钮的侧端面一侧，所述反光板固定连接在反光薄膜的另一端，所述转动活页固定连接在反光板的侧端面底部，所述转动片固定连接在反光板的侧端面上部，所述调节杆转动连接在转动片的末端，所述储液装置和可调反光镜的上端面固定安装有透明护板。
优选的，所述连通铜管共有四组均匀分布在散热片的内部，且所述连通铜管与连接孔相连通，所述散热片的下端面固定连接有散热翅片。
优选的，所述储液装置的下端面还设有与连接孔相适配的连通管，所述连通管还与储液槽相连通，且所述散热翅片内部均匀开设有过孔。
优选的，所述调节杆包括活动板、转动轴承、连接杆和固定杆，所述活动板固定连接在固定杆的上端面中部，所述连接杆固定连接在固定杆的上端面两侧，所述转动轴承转动连接在活动板的内部。
优选的，所述连接杆与转动片相适配，所述调节杆通过连接杆转动连接在转动片的末端。
优选的，所述转动轴承与丝杆相适配，且所述转动轴承内部开设有与丝杆相适配的螺纹，所述丝杆转动连接在转动轴承的内部。
优选的，所述反光板通过转动活页转动连接在散热装置的上端面，且所述反光板背离转动活页的一侧表面喷涂有镜面涂层。
优选的，所述储液装置和可调反光镜均设有两个，对称分布在散热装置的上端面边缘。
优选的，所述导热层与LED支架的下端面相贴合，且所述导热层厚度在1-3mm。
还包括一种贴片式固晶大功率LED光源结构的制备方法：在散热装置主体的内部固定安装有散热片，在散热片的上端面涂抹有导热层，将反光板通过转动活页转动连接在散热装置主体的上端面，同时将支撑板固定连接在散热装置主体的上端面，且将调节旋钮与转动轴承相适配，将储液装置通过下端面的连接管与连接孔相适配，并通过密封垫片进行密封卡接，在储液装置和可调反光镜固定完成后，将光源主板和LED支架固定焊接在散热装置的上表面，且导热层与LED支架的下表面紧密贴合，同时通过粘连剂在储液装置和可调反光镜的上端面固定粘连有透明护板。
（三）有益效果
本发明提供了一种贴片式固晶大功率LED光源结构及其制备方法，具备以下有益效果：
本发明通过设有散热装置，散热装置的内部设有散热片，散热片通过导热层与LED支架相连，导热层可以有效的将LED支架的热量传递至散热片进行换热，同时在散热片的下端面设有散热翅片，可以有效的将散热片的温度散失在周围空气中，散热片可以采用半导体散热材质，大大提高装置的散热效果，并且还通过设有储液装置设计有液冷循环系统，储液装置内部设有 储液槽，储液槽的内部通过注液孔注入导热剂，导热剂通过散热翅片之间的过孔随储液装置底部的连通管与连通铜管相连通，导热剂在连通铜管内部受热后由于温度的升高导致导热剂的密度降低，进而在液体浮力作用下高温低密度的导热剂会上浮至储液装置的内部，通过散热翅片散热降温后继续下沉流入连通铜管内部，形成自循环，无需借助多余的循环设备，减小设备的体积，多重散热，有利于装置散发LED支架的热量，装置的散热效果大大提高，同时还设有可调反光镜，可调反光镜实现对光照范围的自主调节，通过转动调节旋钮，带动丝杆，并且丝杆卡接在转动轴承的内部，进而通过调节杆拉动转动片，同时在反光板的另一端通过转动活页与散热装置转动相连，使得调节杆在拉动转动片时，使得反光板倾斜角度改变，进而改变装置的光照角度和光照范围，大大提高了装置的适应性，从而解决了现有的LED光源结构为了提高亮度多采用多个LED芯片集成封装，此类封装方式在提高亮度的同时由于结构散热能力不足大大损害了LED芯片的使用寿命，且由于散热结构的不足往往也导致LED光源结构无法长时间高功率工作，使用环境大大受限，并且现有的LED光源结构内部的光源角度无法调节，使得照射光线过于发散或者光线照射范围难以调节，LED光源结构的适应性较差的问题。
附图说明
图1为本发明装置整体结构示意图；
图2为本发明储液装置结构示意图；
图3为本发明可调反光镜结构示意图；
图4为本发明调节杆结构示意图；
图5为本发明散热装置结构示意图；
图6为本发明散热装置剖面结构示意图。
图中：1光源主板、2储液装置、3可调反光镜、4LED支架、5散热装置、6透明护板、7注液孔、8储液装置主体、9储液槽、10散热翅片、11导热剂、12反光板、13反光薄膜、14支撑板、15调节旋钮、16丝杆、17调节杆、18转动活页、19转动片、20活动板、21转动轴承、22连接杆、23固定杆、24散热装置主体、25导热层、26散热片、27密封垫片、28透气孔、29连接孔、30连通铜管。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本发明实施例提供一种贴片式固晶大功率LED光源结构，包括光源主板1，光源主板1的上端面固定焊接有LED支架4，LED支架4的下端面固定连接有散热装置5，散热装置5包括散热装置主体24、导热层25、散热片26、密封垫片27、透气孔28、连接孔29和连通铜管30，散热片26固定连接在散热装置主体24的中部，导热层25涂抹在散热片26的上表面，透气孔28开设在散热片26的侧端面四周，连接孔29开设在散热装置主体24的上端面，密封垫片27固定安装在连接孔29的内部，连通铜管30贯穿设置在散热片26的内部，散热装置5的上端面边缘固定连接有储液装置2和可调反光镜3，储液装置2包括注液孔7、储液装置主体8、储液槽9、散热翅片10和导热剂11，注液孔7固定连接在储液装置主体8的上端面，储液槽9开设在储液装置主体8的内部，散热翅片10贯穿储液装置主体8固定连接在储液槽9的内部，储液槽9和散热翅片10的间隙中填充有导热剂11，可调反光镜3包括反光板12、反光薄膜13、支撑板14、调节旋钮15、丝杆16和调节杆17，丝杆16转动连接在支撑板14的中部，调节旋钮15固定连接在丝杆16的一端，反光薄膜13一端固定连接在支撑板14背离调节旋钮15的侧端面一侧，反光板12固定连接在反光薄膜13的另一端，转动活页18固定连接在反光板12的侧端面底部，转动片19固定连接在反光板12的侧端面上部，调节杆17转动连接在转动片19的末端，储液装置2和可调反光镜3的上端面固定安装有透明护板6。
连通铜管30共有四组均匀分布在散热片26的内部，且连通铜管30与连接孔29相连通，散热片26的下端面固定连接有散热翅片10，储液装置2的下端面还设有与连接孔29相适配的连通管，连通管还与储液槽9相连通，且散热翅片10内部均匀开设有过孔，调节杆17包括活动板20、转动轴承21、连接杆22和固定杆23，活动板20固定连接在固定杆23的上端面中部，连接杆22固定连接在固定杆23的上端面两侧，转动轴承21转动连接在活动板20的内部，连接杆22与转动片19相适配，调节杆17通过连接杆22转动连接在转动片19的末端，转动轴承21与丝杆16相适配，且转动轴承21内部开设有与丝杆16相适配的螺纹，丝杆16转动连接在转动轴承21的内部，反光板12通过转动活页18转动连接在散热装置5的上端面，且反光板12背离转动活页18的一侧表面喷涂有镜面涂层，储液装置2和可调反光镜3均设有两个，对称分布在散热装置5的上端面边缘，导热层25与LED支架4的下端面相贴合，且导热层25厚度在1-3mm。
还包括一种贴片式固晶大功率LED光源结构的制备方法：在散热装置主体24的内部固定安装有散热片26，在散热片26的上端面涂抹有导热层25，将反光板12通过转动活页18转动连接在散热装置主体24的上端面，同时将支撑板14固定连接在散热装置主体24的上端面，且将调节旋钮15与转动轴承21相适配，将储液装置2通过下端面的连接管与连接孔29相适配，并通过密封垫片27进行密封卡接，在储液装置2和可调反光镜3固定完成后，将光源主板1和LED支架4固定焊接在散热装置5的上表面，且导热层25与LED支架4的下表面紧密贴合，同时通过粘连剂在储液装置2和可调反光镜3的上端面固定粘连有透明护板6。
综上，通过设有散热装置5，散热装置5的内部设有散热片26，散热片26通过导热层25与LED支架4相连，导热层25可以有效的将LED支架4的热量传递至散热片26进行换热，同时在散热片26的下端面设有散热翅片10，可以有效的将散热片26的温度散失在周围空气中，散热片26可以采用半导体散热材质，大大提高装置的散热效果，并且还通过设有储液装置2设计有液冷循环系统，储液装置2内部设有 储液槽9，储液槽9的内部通过注液孔7注入导热剂11，导热剂11通过散热翅片10之间的过孔随储液装置2底部的连通管与连通铜管30相连通，导热剂11在连通铜管30内部受热后由于温度的升高导致导热剂11的密度降低，进而在液体浮力作用下高温低密度的导热剂11会上浮至储液装置2的内部，通过散热翅片10散热降温后继续下沉流入连通铜管30内部，形成自循环，无需借助多余的循环设备，减小设备的体积，多重散热，有利于装置散发LED支架4的热量，装置的散热效果大大提高，同时还设有可调反光镜3，可调反光镜3实现对光照范围的自主调节，通过转动调节旋钮15，带动丝杆16，并且丝杆16卡接在转动轴承21的内部，进而通过调节杆17拉动转动片19，同时在反光板12的另一端通过转动活页18与散热装置5转动相连，使得调节杆17在拉动转动片19时，使得反光板12倾斜角度改变，进而改变装置的光照角度和光照范围，大大提高了装置的适应性，从而解决了现有的LED光源结构为了提高亮度多采用多个LED芯片集成封装，此类封装方式在提高亮度的同时由于结构散热能力不足大大损害了LED芯片的使用寿命，且由于散热结构的不足往往也导致LED光源结构无法长时间高功率工作，使用环境大大受限，并且现有的LED光源结构内部的光源角度无法调节，使得照射光线过于发散或者光线照射范围难以调节，LED光源结构的适应性较差的问题。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种贴片式固晶大功率LED光源结构，包括光源主板（1），其特征在于：所述光源主板（1）的上端面固定焊接有LED支架（4），所述LED支架（4）的下端面固定连接有散热装置（5），所述散热装置（5）包括散热装置主体（24）、导热层（25）、散热片（26）、密封垫片（27）、透气孔（28）、连接孔（29）和连通铜管（30），所述散热片（26）固定连接在散热装置主体（24）的中部，所述导热层（25）涂抹在散热片（26）的上表面，所述透气孔（28）开设在散热片（26）的侧端面四周，所述连接孔（29）开设在散热装置主体（24）的上端面，所述密封垫片（27）固定安装在连接孔（29）的内部，所述连通铜管（30）贯穿设置在散热片（26）的内部，所述散热装置（5）的上端面边缘固定连接有储液装置（2）和可调反光镜（3），所述储液装置（2）包括注液孔（7）、储液装置主体（8）、储液槽（9）、散热翅片（10）和导热剂（11），所述注液孔（7）固定连接在储液装置主体（8）的上端面，所述储液槽（9）开设在储液装置主体（8）的内部，所述散热翅片（10）贯穿储液装置主体（8）固定连接在储液槽（9）的内部，所述储液槽（9）和散热翅片（10）的间隙中填充有导热剂（11），所述可调反光镜（3）包括反光板（12）、反光薄膜（13）、支撑板（14）、调节旋钮（15）、丝杆（16）和调节杆（17），所述丝杆（16）转动连接在支撑板（14）的中部，所述调节旋钮（15）固定连接在丝杆（16）的一端，所述反光薄膜（13）一端固定连接在支撑板（14）背离调节旋钮（15）的侧端面一侧，所述反光板（12）固定连接在反光薄膜（13）的另一端，所述连通铜管（30）共有四组均匀分布在散热片（26）的内部，且所述连通铜管（30）与连接孔（29）相连通，所述散热片（26）的下端面固定连接有散热翅片（10），所述储液装置（2）的下端面还设有与连接孔（29）相适配的连通管，所述连通管还与储液槽（9）相连通，且所述散热翅片（10）内部均匀开设有过孔，所述调节杆（17）包括活动板（20）、转动轴承（21）、连接杆（22）和固定杆（23），所述活动板（20）固定连接在固定杆（23）的上端面中部，所述连接杆（22）固定连接在固定杆（23）的上端面两侧，所述转动轴承（21）转动连接在活动板（20）的内部，所述连接杆（22）与转动片（19）相适配，所述调节杆（17）通过连接杆（22）转动连接在转动片（19）的末端，所述转动轴承（21）与丝杆（16）相适配，且所述转动轴承（21）内部开设有与丝杆（16）相适配的螺纹，所述丝杆（16）转动连接在转动轴承（21）的内部，所述反光板（12）通过转动活页（18）转动连接在散热装置（5）的上端面，且所述反光板（12）背离转动活页（18）的一侧表面喷涂有镜面涂层，所述转动活页（18）固定连接在反光板（12）的侧端面底部，所述转动片（19）固定连接在反光板（12）的侧端面上部，所述调节杆（17）转动连接在转动片（19）的末端，所述储液装置（2）和可调反光镜（3）的上端面固定安装有透明护板（6）。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式固晶大功率LED光源结构，其特征在于：所述储液装置（2）和可调反光镜（3）均设有两个，对称分布在散热装置（5）的上端面边缘。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式固晶大功率LED光源结构，其特征在于：所述导热层（25）与LED支架（4）的下端面相贴合，且所述导热层（25）厚度在1-3mm。
CN202010956798.2A 2020-09-17 2020-09-17 一种贴片式固晶大功率led光源结构 Active CN112197182B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010956798.2A CN112197182B (zh) 2020-09-17 2020-09-17 一种贴片式固晶大功率led光源结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010956798.2A CN112197182B (zh) 2020-09-17 2020-09-17 一种贴片式固晶大功率led光源结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112197182A CN112197182A (zh) 2021-01-08
CN112197182B true CN112197182B (zh) 2022-08-23

Family

ID=74014829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010956798.2A Active CN112197182B (zh) 2020-09-17 2020-09-17 一种贴片式固晶大功率led光源结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112197182B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113053864B (zh) * 2021-03-11 2022-07-12 广东良友科技有限公司 一种半导体双层阵列倒装封装结构及其封装方法
CN113113525B (zh) * 2021-04-08 2022-06-03 广东良友科技有限公司 一种无焊线式led贴片支架及其焊接方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1442900A (zh) * 2002-03-05 2003-09-17 吴鸿平 散热翅片、热管或穿管、母板金属一体化散热器
CN1550869A (zh) * 2003-05-06 2004-12-01 精工爱普生株式会社 光源装置及其制造方法和投影式显示装置
CN101408299A (zh) * 2007-10-10 2009-04-15 富准精密工业(深圳)有限公司 带有散热装置的发光二极管灯具
CN101634426A (zh) * 2008-07-22 2010-01-27 周克锋 一种内置鸭嘴式液体密封腔挤压模铝合金型材led灯罩
JP2012155904A (ja) * 2011-01-24 2012-08-16 Syoken Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
CN107087377A (zh) * 2017-04-28 2017-08-22 华为技术有限公司 散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法
CN107314352A (zh) * 2017-07-09 2017-11-03 冯大兰 一种散热型led灯具
CN108474548A (zh) * 2015-10-08 2018-08-31 气动系统股份有限公司 具有液体冷却式反射器的led模块
CN110429079A (zh) * 2019-08-05 2019-11-08 东莞市良友五金制品有限公司 一种双排列阵封装光源结构及封装方法
CN210860685U (zh) * 2019-10-31 2020-06-26 陕西浩瀚数码科技有限公司 一种有散热装置的大功率led照明灯
CN211455718U (zh) * 2020-01-02 2020-09-08 广州龙珠光电科技有限公司 一种集成led光源封装支架

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8591078B2 (en) * 2010-06-03 2013-11-26 Phoseon Technology, Inc. Microchannel cooler for light emitting diode light fixtures

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1442900A (zh) * 2002-03-05 2003-09-17 吴鸿平 散热翅片、热管或穿管、母板金属一体化散热器
CN1550869A (zh) * 2003-05-06 2004-12-01 精工爱普生株式会社 光源装置及其制造方法和投影式显示装置
CN101408299A (zh) * 2007-10-10 2009-04-15 富准精密工业(深圳)有限公司 带有散热装置的发光二极管灯具
CN101634426A (zh) * 2008-07-22 2010-01-27 周克锋 一种内置鸭嘴式液体密封腔挤压模铝合金型材led灯罩
JP2012155904A (ja) * 2011-01-24 2012-08-16 Syoken Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
CN108474548A (zh) * 2015-10-08 2018-08-31 气动系统股份有限公司 具有液体冷却式反射器的led模块
CN107087377A (zh) * 2017-04-28 2017-08-22 华为技术有限公司 散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法
CN107314352A (zh) * 2017-07-09 2017-11-03 冯大兰 一种散热型led灯具
CN110429079A (zh) * 2019-08-05 2019-11-08 东莞市良友五金制品有限公司 一种双排列阵封装光源结构及封装方法
CN210860685U (zh) * 2019-10-31 2020-06-26 陕西浩瀚数码科技有限公司 一种有散热装置的大功率led照明灯
CN211455718U (zh) * 2020-01-02 2020-09-08 广州龙珠光电科技有限公司 一种集成led光源封装支架

Also Published As

Publication number Publication date
CN112197182A (zh) 2021-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112197182B (zh) 一种贴片式固晶大功率led光源结构
CN202040649U (zh) 一种热管散热大功率led路灯
WO2012155807A1 (zh) 一种led灯具及其制备方法
CN102080816B (zh) 侧光式led背光模组的散热装置、背光模组、电视机
CN106939968A (zh) 一种插件led照明模组装置
CN100594323C (zh) 高功率半导体照明灯
CN101975376B (zh) 背光模块的发光源散热构造
CN204986521U (zh) 一种发光二极管装置
WO2021098253A1 (zh) 发光组件、发光模组以及终端设备
CN101382270A (zh) 一种小功率led照明集成组件的散热方法
CN104676554B (zh) Led灯具
CN102661591A (zh) 一种新型薄膜电路led路灯散热装置
CN207018833U (zh) 一种插件led照明模组装置
CN216113489U (zh) 一种光源组件和照明装置
CN205335294U (zh) 一种无机封装的自聚光集成uvled模块
CN216346111U (zh) 一种高亮度led灯铝基板
CN217787968U (zh) 一种高色域背光模组的量子点led灯条
CN202118547U (zh) 一种匀光旋转式散热led泛光灯
CN220205462U (zh) 一种投光灯
KR20200073011A (ko) 방열구조체 일체형 ｐｃｂ가 구비된 백라이트용 ｌｅｄ 모듈
CN212069397U (zh) 一种uv-led的固化光源模组
CN216413083U (zh) 一种高效散热的cob倒装基板组件
CN107940389A (zh) Led光源组件及其led汽车灯
CN219036571U (zh) 一种大功率led灯
CN214008871U (zh) 一种led灯板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant