CN101382270A - 一种小功率led照明集成组件的散热方法 - Google Patents
一种小功率led照明集成组件的散热方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101382270A CN101382270A CNA2007100127619A CN200710012761A CN101382270A CN 101382270 A CN101382270 A CN 101382270A CN A2007100127619 A CNA2007100127619 A CN A2007100127619A CN 200710012761 A CN200710012761 A CN 200710012761A CN 101382270 A CN101382270 A CN 101382270A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- water
- weight ratio
- conduction material
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
本发明涉及一种小功率LED照明集成组件散热方法,在线路板上焊接有多个LED,在线路板的焊接面涂满绝缘导热材料,表面处理平整,凝固后在其上粘贴散热器;所述绝缘导热材料为水泥、砂子及水的混合物,重量比为1∶0.8~1.2∶0.5~0.8,其中水还可用107胶、白乳胶或水玻璃代替,则水泥、砂子与107胶、白乳胶或水玻璃的重量比为1∶0.8~1.2∶1.3~1.5;所述绝缘导热材料为生石膏及水的混合物,重量比为1∶0.3~0.5,其中水还可用107胶或白乳胶代替,则生石膏与107胶或白乳胶的重量比为1∶0.5~0.7;或者所述绝缘导热材料为建筑胶或704绝缘胶。本发明解决了长期以来小功率LED照明集成组件的散热问题,节省成本,促进了小功率发光二极管大范围推广应用,节约了能源,且使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子器件的散热方法,具体地说是一种小功率LED照明散热方法。
背景技术
目前,诸如小功率发光二极管(以下简称LED)在实际应用中无法高密度集中使用,其原因是小功率LED密集地焊接于线路板上形成大功率(总功率超过10W)照明装置使用时,其产生的热量不能及时有效的传导、扩散出去,导致LED温升过高、过快而极易损坏,严重影响了LED的使用寿命,因此小功率LED的高密度应用受到了限制。如使用LED的户外大屏幕显示屏需用风扇散热,由于体积大、维护复杂、费用高且安装不方便,因此在使用LED做为光源的路灯、广告牌灯中均采用1W以上大功率管,但也因造价太高,不利于市场化。小功率LED的使用还待进一步开发,其集成组件的散热问题目前未见报道。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能使小功率LED在密集组合成大功率使用的情况下能够有效将热量传导出去的小功率LED照明集成组件的散热方法。
为解决上述问题,本发明采用的技术方案是:
在线路板上焊接有多个LED,在线路板的焊接面涂满绝缘导热材料,表面处理平整,在其上粘贴散热器。
所述绝缘导热材料为水泥、砂子及水的混合物,重量比为1:0.8~1.2:0.5~0.8,其中水还可用107胶、白乳胶或水玻璃代替,则水泥、砂子与107胶、白乳胶或水玻璃的重量比为1:0.8~1.2:1.3~1.5;所述绝缘导热材料为生石膏及水的混合物,重量比为1:0.3~0.5,其中水还可用107胶或白乳胶代替,则生石膏与107胶或白乳胶的重量比为1:0.5~0.7;或者所述绝缘导热材料为建筑胶或704绝缘胶;还可在线路板的LED发光面设有装饰板,装饰板上设有多个分别与各LED位置对应的通孔,该通孔与LED接触部位设有翻边,该翻边与LED紧密配合。
或者本发明方法采用如下技术方案:在线路板上焊接有多个LED,在线路板的周边设有挡板,在线路板的焊接面涂上绝缘导热材料后再用绝缘玻璃板或云母片履盖,用密封胶将线路板与档板密封,在绝缘玻璃板或云母片表面通过绝缘导热材料连接散热器。
或者选用边缘具有凸出部的散热器,该凸出部与绝缘玻璃板或云母片边缘粘接;所述绝缘导热材料为硅脂;也可选用带有散热片的壳体,其与线路板的边缘密封连接;还可在线路板的LED发光面设有装饰板,其上设有多个分别与各LED位置对应的通孔,该通孔与LED接触部位设有翻边,该翻边与LED紧密配合。
本发明具有以下有益效果及优点:
1.解决了长期以来小功率LED照明集成组件的散热问题。本发明不管采用传统的硅脂还是采用本发明方法中特制的混合物作为绝缘导热材料,都可以解决一直困扰人们的小功率LED照明集成组件的散热问题,打破了小功率发光二极管在应用上的传统束服。
2.节省成本且减少污染。本发明方法如采用水泥、砂子及水等混合物作为绝缘导热材料代替硅脂,达到应有的散热效果,且可以降低制造成本,与使用硅脂做为绝缘导热材料相比,还能减少污染,且比使用大功率LED成本低10倍左右,与气体放电灯成本相当,提高了性价比;
3.促进了小功率发光二极管的大范围推广应用,节约了能源,且使用寿命长。
附图说明
图1为本发明第1个实施例结构示意图;
图2为本发明第2个实施例结构示意图;
图3、图4为本发明第3个实施例结构示意图;
图5为本发明第4个实施例示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,本发明方法是在焊接好LED1的线路板2的焊接面涂满绝缘导热材料3,大约高出焊点1mm,一定要将所有焊点涂满,使之具有最大接触面积,再用刮板将表面处理平整,在其上粘贴接触面积更大的散热器4(本实施例采用铝质材料的散热器),大约5天左右凝固后绝缘导热材料3的绝缘电阻足够大,可通电使用,将LED产生的热量散发到空气中,达到散热降温的目的。
上述绝缘导热材料3可以是水泥、砂子及水的混合物,重量比为1:0.8~1.2:0.5~0.8,本实施例以重量比为1:1:1混合均匀后使用,其中水还可用107胶、白乳胶或水玻璃代替,则水泥、砂子与107胶、白乳胶或水玻璃的重量比为1:0.8~1.2:1.3~1.5;
上述绝缘导热材料3还可以是生石膏及水的混合物,重量比为1:0.3~0.5,本实施例以重量比为1:0.4混合均匀后使用,其中水同样可用107胶或白乳胶代替,则生石膏与107胶或白乳胶的重量比为1:0.5~0.7;
上述绝缘导热材料3还可以是建筑胶或704绝缘胶,直接涂抹于线路板2的焊接面即可。
经实验表明,采用上述各种绝缘导热材料3可使其导热性能接近传统的硅脂导热材料,且相比之下节省成本,还可以减少污染。
实施例2
如图2所示,与实施例1的不同之处在于:在线路板2的LED发光面设有装饰板5(本实施例采用厚度为0.3~0.4mm的铝板),装饰板5上钻有多个分别与各LED1位置对应的通孔,该通孔与LED1接触部位(即LED管帽)设有翻边6,该翻边6与LED1紧密配合,本实施例通过普通胶(可为704胶或白乳胶等水溶性胶)粘贴,即起到导热作用,又能够密封防水。
实施例3
如图3所示,与实施例1或实施例2的不同之处在于:本实施例采用硅脂做为绝缘导热材料,由于硅脂易流淌,因此,需要将线路板2的焊接面四周固定有厚1mm,高2~3mm的边框作为档板8,再在焊接面涂上具有导热性能的硅脂,然后在线路板2的焊接面采用厚1.5mm的玻璃板或厚0.2mm的云母片7贴在硅指的涂层上,然后在玻璃板或云母片7外层通过硅脂9粘散热器4,玻璃板或云母片7的作用是防止铝散热器与线路板焊点短路,同时由于玻璃板或云母片7都具体一定的导热系数,也能使热量传导至散热器4并向空气中发散。
也可以如图4所示,选用边缘具有横向凸出部41的散热器4,该凸出部41与绝缘玻璃板或云母片7边缘粘接,同样起到档板8的作用。
实施例4
如图5所示,与实施例3的不同之处在于,选用带有散热片的壳体10,其与线路板2的边缘密封连接,同样起到档板8的作用。
本实施例采用的绝缘导热材料3即可以是实施例1中所用的特制绝缘导热材料,也可以是实施例3中采用的硅胶。
Claims (9)
1.一种小功率LED照明集成组件散热方法,在线路板上焊接有多个LED,其特征在于包括以下步骤:在线路板(2)的焊接面涂满绝缘导热材料(3),表面处理平整,在其上粘贴散热器(4)。
2.按权利要求1所述小功率LED照明集成组件散热装置的制作方法,其特征在于:所述绝缘导热材料(3)为水泥、砂子及水的混合物,重量比为1:0.8~1.2:0.5~0.8,其中水还可用107胶、白乳胶或水玻璃代替,则水泥、砂子与107胶、白乳胶或水玻璃的重量比为1:0.8~1.2:1.3~1.5;所述绝缘导热材料为生石膏及水的混合物,重量比为1:0.3~0.5,其中水还可用107胶或白乳胶代替,则生石膏与107胶或白乳胶的重量比为1:0.5~0.7;或者所述绝缘导热材料为建筑胶或704绝缘胶。
3.按权利要求1所述的小功率LED照明集成组件散热方法,其特征在于还包括以下步骤:
在线路板(2)的LED发光面设有装饰板(5),装饰板(5)上设有多个分别与各LED(1)位置对应的通孔,该通孔与LED(1)接触部位设有翻边(6),该翻边(6)与LED(1)紧密配合。
4.一种小功率LED照明集成组件散热方法,在线路板上焊接有多个LED,其特征在于包括以下步骤:
在线路板(2)的周边设有挡板(8),在线路板(2)的焊接面涂上绝缘导热材料(3)后再用绝缘玻璃板或云母片(7)履盖,用密封胶将线路板(2)与档板(8)密封,在绝缘玻璃板或云母片(7)表面通过绝缘导热材料(3)连接散热器(4)。
5.按权利要求4所述的小功率LED照明集成组件散热方法,其特征在于:所述绝缘导热材料(3)为硅脂。
6.按权利要求4所述小功率LED照明集成组件散热方法,其特征在于:选用边缘具有凸出部(41)的散热器,该凸出部(41)与线路板(2)的边缘密封连接。
7.按权利要求4所述小功率LED照明集成组件散热方法,其特征在于:选用带有散热片的壳体(10),其与线路板(2)的边缘密封连接。
8.按权利要求7所述小功率LED照明集成组件散热方法,其特征在于:所述绝缘导热材料(3)为水泥、砂子及水的混合物,重量比为1:0.8~1.2:0.5~0.8,其中水还可用107胶、白乳胶或水玻璃代替,则水泥、砂子与107胶、白乳胶或水玻璃的重量比为1:0.8~1.2:1.3~1.5;所述绝缘导热材料为生石膏及水的混合物,重量比为1:0.3~0.5,其中水还可用107胶或白乳胶代替,则生石膏与107胶或白乳胶的重量比为1:0.5~0.7;或者所述绝缘导热材料为建筑胶或704绝缘胶。
9.按权利要求4所述小功率LED照明集成组件散热方法,其特征在于还包括:在线路板(2)的LED发光面设有装饰板(5),其上设有多个分别与各LED(1)位置对应的通孔,该通孔与LED(1)接触部位设有翻边(6),该翻边(6)与LED(1)紧密配合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007100127619A CN101382270A (zh) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | 一种小功率led照明集成组件的散热方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007100127619A CN101382270A (zh) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | 一种小功率led照明集成组件的散热方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101382270A true CN101382270A (zh) | 2009-03-11 |
Family
ID=40462244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007100127619A Pending CN101382270A (zh) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | 一种小功率led照明集成组件的散热方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101382270A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102434799A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-05-02 | 广州南科集成电子有限公司 | 带导风罩的led光电源总成及led灯具 |
WO2012155816A1 (zh) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | 广州南科集成电子有限公司 | 防尘防水多用途led光电源总成及防尘防水led灯具 |
US9714762B2 (en) | 2011-10-02 | 2017-07-25 | Nanker(Guang Zhou)Semiconductor Manufacturing Corp. | LED photo-electric source assembly and LED road lamp |
CN114423258A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-29 | 深圳东申艺术彩印有限公司 | 一种uv灯散热降温装置 |
-
2007
- 2007-09-07 CN CNA2007100127619A patent/CN101382270A/zh active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012155816A1 (zh) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | 广州南科集成电子有限公司 | 防尘防水多用途led光电源总成及防尘防水led灯具 |
US9476581B2 (en) | 2011-05-18 | 2016-10-25 | Nanker (Guang Zhou) Semiconductor Manufacturing Corp. | Dustproof and waterproof multipurpose LED-light power source assembly and dustproof and waterproof LED light |
US9714762B2 (en) | 2011-10-02 | 2017-07-25 | Nanker(Guang Zhou)Semiconductor Manufacturing Corp. | LED photo-electric source assembly and LED road lamp |
CN102434799A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-05-02 | 广州南科集成电子有限公司 | 带导风罩的led光电源总成及led灯具 |
CN114423258A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-29 | 深圳东申艺术彩印有限公司 | 一种uv灯散热降温装置 |
CN114423258B (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-10 | 深圳东申艺术彩印有限公司 | 一种uv灯散热降温装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6108642B2 (ja) | 互換性と通用性の高いled電球の構成方法および一体式led電球および灯具 | |
CN101586749A (zh) | Led照明装置及其散热结构 | |
CN102184915A (zh) | 线路板与散热器高效整合的大功率基板及其制作方法 | |
CN201732785U (zh) | 一种led模组及led照明装置 | |
CN201576701U (zh) | Led灯芯片金属散热装置 | |
CN201589080U (zh) | Led照明装置及其散热结构 | |
CN101382270A (zh) | 一种小功率led照明集成组件的散热方法 | |
CN201425207Y (zh) | 发光二极管照明装置 | |
CN101713505A (zh) | 具有散热装置的led照明灯具的制造方法 | |
CN100594323C (zh) | 高功率半导体照明灯 | |
CN207262093U (zh) | 一种led灯用高散热铝基板 | |
CN203605189U (zh) | 一种适用于led灯具和背光模块的一体化散热结构 | |
CN203068175U (zh) | 一体化led照明组件 | |
CN100584176C (zh) | 散热装置、发光装置 | |
CN202067830U (zh) | 线路板与散热器高效整合的大功率基板 | |
CN207179351U (zh) | Led隧道灯 | |
CN201724015U (zh) | 具有方便维修的固态照明led光源模块 | |
CN204986521U (zh) | 一种发光二极管装置 | |
CN203131523U (zh) | 一种带有导热柱的led光源模组 | |
CN202101047U (zh) | 一种散热性能优异的高功率led光源模组 | |
CN201934985U (zh) | Led灯 | |
CN201651897U (zh) | 一种封装一体化led光源模组 | |
CN101937889A (zh) | 半导体元件封装结构及其封装方法 | |
CN202259288U (zh) | Led基板结构 | |
CN102095115A (zh) | 一种标准化led光源组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20090311 |