CN112185831B - 抽样缺陷检测方法、及其设备和系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种抽样缺陷检测方法、及其设备和系统，通过获取一时间段内一工艺站点所处理的晶圆片的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断是否存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测；若不存在，则按正常工艺流程进行；若存在，则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测。本申请能够实现机台或腔体的定时抽样缺陷检测，解决某些机台或腔体长时间无晶圆片被抽检的问题，使得缺陷检测机制更加合理。

Description

抽样缺陷检测方法、及其设备和系统

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种抽样缺陷检测方法、及其设备和系统。

背景技术

通常集成电路的制造工艺十分复杂，整个程需要许多的步骤才能完成，从晶圆片到集成电路成品大约需要经过数百道的工序，生产过程环环相扣，任何一个小的错误都将导致整个晶圆的报废，为了能够及时的发现问题，一般在芯片的制造过程中都会对生产工艺进行光学和电子的缺陷检测，由于缺陷检测设备的价格非常昂贵，所以业内都对工艺之后的晶圆进行抽样的缺陷检测。

现有半导体制造缺陷检测抽样方式有固定晶圆组尾号抽样方式加固定晶原片抽样监控这种方式，但这种方式存在一定弊端具体描述如下：

1)固定晶圆组尾号抽样检测受晶圆组尾号与等级影响可能会存在某一个机台在一段时间内或一批次晶圆组内没有抽样检测的晶圆片过站；

2)固定晶圆片抽样检测是在一个晶圆组中固定抽取几个位置的晶圆片进行监控，此种抽样针对有多种腔体的机台会导致在一段时间内没有晶圆片被抽样检测；

综上，亟需一种方案以解决缺陷检测存在的上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种抽样缺陷检测方法、及其设备和系统，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种抽样缺陷检测方法，所述方法包括：获取一时间段内一工艺站点所处理的晶圆片的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断是否存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测；若不存在，则按正常工艺流程进行；若存在，则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测。

于本申请的一实施例中，所述抽样缺陷检测规则包括：按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片对应的晶圆组尾号进行抽样缺陷检测；和/或，按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片对应的片序号进行抽样缺陷检测；同一所述晶圆组包括多个所述晶圆片，且各所述晶圆片按所述片序号排列；同一所述晶圆组尾号的多个所述晶圆片在同一所述机台上完成对应所述工艺站点的工艺处理。

于本申请的一实施例中，所述将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测，包括：依据就近原则选择距离所述检测站点最近的所述晶圆片。

于本申请的一实施例中，所述方法包括：所述工艺站点具有多个所述机台，各所述机台具有一个所述腔体，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号进行抽样缺陷检测；若存在所述机台所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

于本申请的一实施例中，所述方法包括：所述工艺站点具有一或多个所述机台，各所述机台具有多个所述腔体，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述片序号进行抽样缺陷检测；若存在所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

于本申请的一实施例中，所述方法包括：所述工艺站点具有多个所述机台，所述机台分别具有一或多个所述腔体，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号和/或所述片序号进行抽样缺陷检测；若存在所述机台所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测；和/或，若存在所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：查询被选择的所述晶圆片的等级；判断所述等级是否大于或等于预设等级，其中，满足所述预设等级的所述晶圆片能优先进行抽样缺陷检测；若否，则对所述晶圆片的所述晶圆片等级进行升级以满足所述预设等级，并在所述晶圆片完成缺陷检测后恢复为原来的所述晶圆片等级；若是，则按正常工艺流程进行。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：依据预设获取频率或预设获取时间节点以自动获取所述跑货信息、及所述抽样缺陷检测规则。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种计算机设备，所述设备包括：存储器、处理器、及通信器；所述存储器用于存储计算机指令；所述处理器运行计算机指令实现如上所述的方法；所述通信器用于通信连接外部设备。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种抽样缺陷检测系统，所述系统包括：如上所述的计算机设备、检测站点、及工艺站点；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；所述检测站点用于对各所述机台所处理的晶圆片进行抽样缺陷检测。

综上所述，本申请的一种抽样缺陷检测方法、及其设备和系统，通过获取一时间段内一工艺站点所处理的晶圆片的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断是否存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测；若不存在，则按正常工艺流程进行；若存在，则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测。

具有以下有益效果：

能够实现机台或腔体的定时抽样缺陷检测，解决某些机台或腔体长时间无晶圆片被抽检的问题，使得缺陷检测更加合理。

附图说明

图1显示为本申请于一实施例中的抽样缺陷检测的场景示意图。

图2显示为本申请于一实施例中的抽样缺陷检测方法的流程示意图。

图3显示为本申请于一实施例中的计算机设备的结构示意图。

图4显示为本申请于一实施例中的抽样缺陷检测系统的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面以附图为参考，针对本申请的实施例进行详细说明，以便本申请所属技术领域的技术人员能够容易地实施。本申请可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。

为了明确说明本申请，省略与说明无关的部件，对于通篇说明书中相同或类似的构成要素，赋予了相同的参照符号。

在通篇说明书中，当说某部件与另一部件“连接”时，这不仅包括“直接连接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接连接”的情形。另外，当说某种部件“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。

当说某部件在另一部件“之上”时，这可以是直接在另一部件之上，但也可以在其之间伴随着其它部件。当对照地说某部件“直接”在另一部件“之上”时，其之间不伴随其它部件。

虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一接口及第二接口等描述。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

此处使用的专业术语只用于言及特定实施例，并非意在限定本申请。此处使用的单数形态，只要语句未明确表示出与之相反的意义，那么还包括复数形态。在说明书中使用的“包括”的意义是把特定特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份具体化，并非排除其它特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份的存在或附加。

表示“下”、“上”等相对空间的术语可以为了更容易地说明在附图中图示的一部件相对于另一部件的关系而使用。这种术语是指，不仅是在附图中所指的意义，还包括使用中的装置的其它意义或作业。例如，如果翻转附图中的装置，曾说明为在其它部件“下”的某部件则说明为在其它部件“上”。因此，所谓“下”的示例性术语，全部包括上与下方。装置可以旋转90°或其它角度，代表相对空间的术语也据此来解释。

虽然为不同地定义，但包括此处使用的技术术语及科学术语，所有术语均具有与本申请所属技术领域的技术人员一般理解的意义相同的意义。普通使用的字典中定义的术语追加解释为具有与相关技术文献和当前提示的内容相符的意义，只要未进行定义，不得过度解释为理想的或非常公式性的意义。

通常为了能够及时的发现工业设备(机台以及其内腔体)问题，一般在芯片的制造过程中都会对生产的工业产品(晶圆片)进行光学和电子的缺陷检测，由于缺陷检测设备的价格非常昂贵，所以业内都对工艺之后的晶圆进行抽样的缺陷检测。

如图1所示，展示为本申请一实施例中的晶圆制造的预派工方法的场景示意图。于所述场景图中，展示了机台对晶圆加工以及缺陷检查的场景。

一般在完整的工艺过程，会存在有很多工艺站点，每个站点可以理解为一个工序功能节点，比如沉积、刻蚀等。有的站点，只有一个机台，而具体工艺操作是在机台的腔体中进行，有的机台也仅有一个腔体，而有的站点工序速度比较慢，则会出现多机台多腔体同时并行，以提高整体工艺效率。

如图1所示，左侧为多组同种类型或多组不同类型的待加工的晶圆组(Lot)，每个晶圆组包含多个晶圆片，如一个晶圆组可以包含12片或25片晶圆片。其中，一个晶圆组内的各晶圆片分配到同一机台。另外，一个机台中包含一个腔体或多个腔体，各所述腔体对应可分配到各晶圆片。

为便于在晶圆片检测出现问题后，及时准确找到相应机台或其内腔体，本申请中区分由机台所处理的晶圆片与腔体所述处理的晶圆片。

通过抽取部分所述机台和/或结合所述机台中具体所述腔体跑过的晶圆片到检测站点进行缺陷检测，另外，在生产线上还可设置多个用于缺陷检测的检测站点。

一个站点只有一个机台，且该机台仅有一个腔体的情况并不会出现本申请中所提到的问题，因为无论是晶圆组尾号抽检，还是按片序号(晶圆片序号)抽检，这个机台操作所跑过的晶圆片总会有被抽检到。

本申请所述方法主要针对的是多个包含一腔体的机台，或一个包含多个腔体的机台，或多个包含一或多各腔体的机台的情况。

现有半导体制造缺陷检测抽样方式通常有固定晶圆组尾号抽样方式加晶圆片片序号抽样监控这种方式，但这种方式存在一定弊端具体描述如下：

1)固定晶圆组尾号抽样检测受晶圆组尾号可能会存在某一个机台在长时间都没有抽样检测的晶圆片过站。例如：假设抽样规则是抽样0，3，5，8的晶圆组尾号，而机台1在一段时间跑货都是跑尾号为1，2，4，6，7，9的晶圆片，这会导致机台1会在长时间没有监控。

2)固定晶圆抽样检测是在一个晶圆组中固定抽取几个序号的晶圆片进行检测，此种抽样针对有多种腔体的机台也会导致某些腔体在长时间没有被抽样检测。

承上所述，本申请提出一种抽样缺陷检测方法、及其设备和系统，以解决上述问题。

如图2所示，展示为本申请一实施例中的抽样缺陷检测方法的流程示意图。如图所示，所示方法包括：

步骤S201：获取一时间段内一工艺站点所处理的晶圆片的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体。

于本申请一些实施例中，可以预先确定或定义所述方法中所涉及的机台的代号、机台内腔体的代号、以及检测站点。以便后续快速获取一工艺站点对应的一或多个机台和/或各所述机台内的一或多个腔体所处理的晶圆片对应的跑货信息，以及获取检测站点对应工艺站点的抽样缺陷检测规则。

于本申请一实施例中，所述方法还包括：依据预设获取频率或预设获取时间节点以自动获取所述跑货信息、及所述抽样缺陷检测规则。

简单来说，对获取的频率或时间进行设定，例如每4个小时，或者每6个小时便自动进行获取。

需要说明的是，因每个机台的加工处理也需要一定时间，故本申请所述方法中所获取的一时间段可以参考机台一次生产晶圆片所需的时间。例如，本方法中所述的时间段可以为机台生产一批次晶圆片时间。

具体来说，本方法中所述抽样缺陷检测规则可通过用于缺陷检测的检测站点进行设置。

于本申请一实施例中，所述抽样缺陷检测规则包括：按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片对应的晶圆组尾号进行抽样缺陷检测；和/或，按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片对应的片序号进行抽样缺陷检测；同一所述晶圆组包括多个所述晶圆片，且各所述晶圆片按所述片序号排列；同一所述晶圆组尾号的多个所述晶圆片在同一所述机台上完成对应所述工艺站点的工艺处理。

预设一或多个晶圆晶圆组尾号作为各所述机台所处理的所述晶圆片被抽检的依据；和/或，预设一或多个晶圆片序号作为各所述腔体所处理的所述晶圆片被抽检的依据。

在一些实施例中，所述晶圆组中包含25片晶圆片。

举例来说，抽样缺陷检测规则为：晶圆组尾号为1，3，5，6，8的晶圆组内的晶圆片做缺陷检测；和/或，抽样晶圆组中片序号为#1，#8，#18三片晶圆片做缺陷检测。

于本申请一实施例中，所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体。同一所述晶圆组包括多个所述晶圆片，且各所述晶圆片按所述片序号排列；同一所述晶圆组尾号的多个所述晶圆片在同一所述机台上完成对应所述工艺站点的工艺处理。同一所述晶圆组内的各晶圆片则按实际情况依次分配到不同腔体。

步骤S202：依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断是否存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测。

于本实施例中，依据机台或腔体对应的所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，则可以判断机台或腔体是否存在所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测。

于本申请中，所述工艺站点可以包含多种不同机台及腔体的情况，下文将通过多个实施例来说明在不同工艺站点下的抽样情况。

第一实施例

例如，在TR HARD MASK蚀刻站点有3台机台，机台ID分别为TOOL01，TOOL02，TOOL03，每个机台仅有1个腔体。目前此站点的3台机台总共处理了12批晶圆组。如下表1展示为多机台一腔体对应的抽样数据。

表1多机台一腔体对应的抽样数据

假设结合抽样缺陷检测规则中晶圆组尾号为1，3，5，6，8的晶圆组为被抽检要进行缺陷检测的晶圆片(对应表中加下划线的数字)，从上表可以看出，此时间段内TOOL02未被抽检到，相应地，晶圆组尾号2，4，7，12的晶圆组内各晶圆片也未被抽检到。

第二实施例

例如，在TR HARD MASK蚀刻站点有1台机台TOOL，该机台分别对应腔体为TOOLCA，TOOLCB，TOOLCC，目前此站点的机台的3个腔体跑了1批晶圆组，每批晶圆组25片，如表2展示为一或多机台多腔体对应的抽样数据。

表2一或多机台多腔体对应的抽样数据

结合抽样缺陷检测规则中针对晶圆组中片序号为#1，#8，#18的晶圆片为被抽检要进行缺陷检测的晶圆片，从上表可以看出，此时间段内TOOLCB未被抽检到。

需要说明的是，工艺站点中一个多腔体机台，与多个多腔体机台的情况实质是相同的，都要具体到到腔体这个层级。而第二实施例以及表2仅以1个机台为例，但是可以理解的是，多个多腔体机台与该实施例中1个多腔体机台的情况近似。

第三实施例

例如，在TR HARD MASK蚀刻站点有3个机台，机台ID分别为：TOOL01，TOOL02，TOOL03。TOOL01对应腔体分别为TOOL01CA，TOOL01CB，TOOL01CC；TOOL02对应腔体分别为：TOOL02CA，TOOL02CB；TOOL03对应腔体为TOOL03CA。目前此站点的3台机台总共跑了12批晶圆组，每批晶圆lot25片。需要说明的是，第三实施例与第二实施例中不同的是，第三实施例中的工艺站点所包含的多个机台中，既有包含多个腔体的机台，也有只包含一个腔体的机台，因为对应一个腔体或多个腔体的处理方法不同，因此这种情况在后续的处理上，要比第二实施例中所涉及的多个多腔体机台略微复杂。如下表3展示为多机台一或多腔体对应的抽样数据。

表3多机台一或多腔体对应的抽样数据

结合抽样缺陷检测规则中晶圆组尾号为1，3，5，6，8的晶圆组为被抽检，从上表可以看出，在该时间段内机台TOOL03所处理的各晶圆组的晶圆片未被抽检。

进一步地，机台TOOL01在对晶圆组尾号为8的晶圆组处理时，其3个腔体TOOL01CA，TOOL01CB，TOOL01CC各自处理的晶圆片的情况如上表，结合抽样缺陷检测规则中晶圆片片序号为#1，#8，#18的晶圆片为被抽检晶圆片，可以看出，腔体TOOL01CB所处理的晶圆片未被抽检到。

需要说明的是，对于一工艺站点来说，多个批次的晶圆组过来，并不是按固定规则如123给机台一，456给机台二，而是按各机台的实际运行情况实时分配，即会出现如表1所呈现的跑货情况。

综上可以看出，通过依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，能够判断出各所述机台和/或各所述腔体所处理的晶圆片是否被抽检。

步骤S203：若不存在，则按正常工艺流程进行；若存在，则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入进行缺陷检测。

通常实际抽检是按一固定规则进行部分选择进行检测，就会出现如表1中某机台操作过的晶圆片都不会被检测，或表2中某腔体处理过的晶圆片都不会被检测，这将不利于产品出现异常情况时的风险控制。

通过步骤S202可以判断所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片是否被抽样到进行缺陷检测。若不存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按正常工艺流程进行。若存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入进行缺陷检测。

于本申请一实施例中，所述将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测，包括：依据就近原则选择距离所述检测站点最近的所述晶圆片。

在实际情况中，因晶圆组进入工艺站点进行处理多为流水线形式，完整的工艺站点处理所需时间很多很长，多个晶圆片经过各站点一步步操作，要进行检测的则送去排队进行检测，所以各晶圆片经过了某站点之后，就形成了所谓各站点的跑货信息，再结合抽样缺陷检测规则即可判断出有没有某机台的晶圆组会不会被抽检到。

对应地，会出现此时可能部分晶圆组过了检测站点，但还有部分晶圆组还没有经过检测站点，如最先进行处理的一些晶圆组所对应的晶圆片已经进行了抽样缺陷检测，而后处理的晶圆组所对应的晶圆片则刚进行加工或刚处理完成，因在运输至检测站点还需要时间，故当判断出存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则在未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片中，依据就近原则选择距离所述检测站点最近的所述晶圆片加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测。

于本实施例中，上述判断哪个晶圆片距离检测站点最近，可以通过人工判断或者通过生产线上的感应器或摄像机来进行判断。

需说明的是，各机台进行处理的晶圆组及对应各腔体的晶圆片信息，在处理前会录入信息，因此，可以得到各机台或腔体对应的跑货信息，所述检测站点依据跑货信息，如可根据各机台对应的晶圆组输出线上晶圆片的顺序来确定各晶圆片。

第四实施例

对应本实施例，所述步骤S203具体包括：

A、所述工艺站点具有一或多个所述机台，各所述机台具有一个所述腔体，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号进行抽样缺陷检测；

B、若存在所述机台所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

本实施例中所述工艺站点与第一实施例中所述工艺站点的场景相同，即所述工艺站点具有所述工艺站点具有多个机台，各所述机台具有一个腔体，对应该场景的工艺站点，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号进行抽样缺陷检测。

结合表1并对应第四实施例来说，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号进行抽样缺陷检测，依据各机台对应的跑货情况，以及基于所述晶圆组尾号的抽样缺陷检测规则，可以得到机台代号为TOOL02的机台未被检测。

接下来需要在机台代号为TOOL02的机台所处理过的晶圆组尾号为2，4，7，12中选择一晶圆组进行缺陷检测，然后按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的所述晶圆片，这里需说明的是，每组晶圆所包含的全部晶圆片均在考虑范围内，找到距离所述检测站点最近点的所述晶圆片之后，其对应的晶圆组的尾号，即为与检测站点距离最近点的晶圆组。假设晶圆组尾号为7所对应的晶圆片此时距离检测站点最近，那么发送指令至检测站点，以令检测站点在其对应的检测队列中加入晶圆组尾号为7所对应的晶圆片以进行缺陷检测。

在前提的抽样缺陷检测规则不变，机台不变的情况下，经调整后多机台一腔体对应的抽样数据如下表4。

表4经调整后多机台一腔体对应的抽样数据

从上表可以看出，经调整后此时间段内各机台对应的晶圆组均被抽检到进行缺陷检测，被抽检到的晶圆组尾号具体包括：1，3，5，6，7，8。由此，各机台所处理晶圆片被抽检情况达到平衡，使得缺陷检测机制更加合理。

第五实施例

对应本实施例，所述步骤S203具体包括：

A、所述工艺站点具有一或多个所述机台，各所述机台具有多个所述腔体，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述片序号进行抽样缺陷检测；

B、若存在所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

本实施例中所述工艺站点与第二实施例中所述工艺站点的场景相同，即所述工艺站点具有所述工艺站点具有一或多个所述机台，各所述机台具有多个所述腔体，对应该场景的工艺站点，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述片序号进行抽样缺陷检测。

需要说明的是，工艺站点中一个多腔体机台，与多个多腔体机台的情况实质是相同的，都要具体到到腔体这个层级。

结合表2并对应第五实施例来说，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述片序号进行抽样缺陷检测，依据各机台对应的跑货情况，以及基于所述晶圆片片序号的抽样缺陷检测规则，可以得到表中所举例的机台的腔体TOOLCB未被抽检到，但可以理解的是，因腔体TOOLCA与TOOLCC所处理的晶圆片有被抽检到进行缺陷检测，故机台TOOL所对应的该晶圆组是被抽检到进行缺陷检测的。

接下来需要在腔体TOOLCB所处理过的全部晶圆片中选择一晶圆组进行缺陷检测，然后按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的所述晶圆片，假设片序号为#16的晶圆片此时距离检测站点最近，那么发送指令至检测站点，以令检测站点在其对应的检测队列中加入序号为#16的晶圆片以进行缺陷检测。

在前提的抽样缺陷检测规则不变，机台不变的情况下，经调整后一或多机台多腔体对应的抽样数据如下表5。

表5经调整后一或多机台多腔体对应的抽样数据

从上表可以看出，经调整后此时间段内各腔体对应的晶圆片均被抽检到进行缺陷检测，被抽检到的晶圆片序号具体包括：#1，#8，#16，#18。由此，各腔体所处理晶圆片被抽检情况达到平衡，使得缺陷检测机制更加合理。

第六实施例

对应本实施例，所述步骤S203具体还包括：

A、所述工艺站点具有多个所述机台，所述机台分别具有一或多个所述腔体，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号和/或所述片序号进行抽样缺陷检测；

B、若存在所述机台所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测；

和/或，若存在所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

本实施例中所述工艺站点与第三实施例中所述工艺站点的场景相同，即所述工艺站点具有所述工艺站点具有多个所述机台，所述机台分别具有一或多个所述腔体，其中，既有包含多个腔体的机台，也有只包含一个腔体的机台。对应该场景的工艺站点，所述抽样缺陷检测规则为则对应不同机台既可按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号进行抽样缺陷检测，也可按所述晶圆片的所述片序号进行抽样缺陷检测。

具体来说，若存在所述机台所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测：

1)假设所述机台对应具有一个腔体，则与第四实施例相同，按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

2)假设所述机台对应具有多个腔体，那么其与一个或多个具有多腔体的机台的情况实质是相同的，都要具体到到腔体这个层级，故其与第五实施例相同，按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

结合表3并对应第六实施例来说，依据各机台对应的跑货情况，若结合所述晶圆组尾号的抽样缺陷检测规则，可以看出表中所举例的机台的腔体TOOL03未被抽检到；另外，若结果所述晶圆片序号的抽样缺陷检测规则，可以看出表中所举例的机台的TOOL01在处理晶圆组尾号为8对应的晶圆片时，腔体TOOLCB所处理的晶圆片未被抽检到。

首先，对于机台TOOL01来说，因其仅有一个腔体，故按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的晶圆片，这里需说明的是，每组晶圆所包含的全部晶圆片均在考虑范围内，找到距离所述检测站点最近点的所述晶圆片之后，其对应的晶圆组的尾号，即为与检测站点距离最近点的晶圆组。假设晶圆组尾号为7所对应的晶圆片此时举例检测站点最近，那么发送指令至检测站点，以令检测站点在其对应的检测队列中加入对应晶圆组尾号为7的该晶圆片以进行缺陷检测。

而对于腔体TOOLCB来说，因其对应的机台还具有其他腔体，故按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近所述晶圆片，假设片序号为#16的晶圆片此时距离检测站点最近，那么发送指令至检测站点，以令检测站点在其对应的检测队列中加入序号为#16的晶圆片以进行缺陷检测。

在前提的抽样缺陷检测规则不变，机台不变的情况下，经调整后多机台一或多腔体对应的抽样数据如下表6。

表6经调整后多机台一或多腔体对应的抽样数据

从上表可以看出，经调整后此时间段内各机台对应的晶圆组均被抽检到进行缺陷检测，被抽检到的晶圆组尾号具体包括：1，3，5，6，7，8；另外，各腔体对应的晶圆片均被抽检到进行缺陷检测，被抽检到的晶圆片序号具体包括：#1，#8，#16，#18。由此，各腔体所处理晶圆片被抽检情况达到平衡，使得缺陷检测机制更加合理。

综合上述第一至第六实施例，本申请所述方法能够适应多种不同工艺站点情况以调整抽样缺陷检测，能够实现机台或腔体的定时抽样缺陷检测，解决某些机台或腔体长时间无晶圆片被抽检的问题，使得缺陷检测机制更加合理。

另需说明的是，本申请所述方法，不仅针对某机台或腔体在一定时间内没有晶圆片被抽检，还可针对各机台或腔体被抽检频率不平衡或抽检时间间隔过长的情况。

第七实施例

例如，虽然在一定时间段内各机台可能均有被抽检到，但同一工艺站点的某一机台或同一机台内的某一腔体的被抽检的频率明显要低于其他机台或腔体。如下表7所示。

表6多机台一腔体对应的抽样数据

假设，该多机台对应的抽样缺陷检测规则中晶圆组尾号为1，3，5，6，8，12所对应的晶圆片为被抽检晶圆片，从上表可以看出，虽然此时间段内各机台均有被抽检到，但TOOL02对处理的晶圆组尾号为12的晶圆组所对应的晶圆片被抽检的频率明显要低于TOOL01和TOOL03，即TOOL02所处理的晶圆片被抽检的时间间隔相较于同一工艺站点内机台TOOL01和TOOL03要长，这也不利于机台风险的及时控制。

因此，基于本申请所述方法，还可对未被抽检的时间间隔较长的晶圆片，选择距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。假设晶圆组尾号为7所对应的晶圆片此时距离检测站点最近，并且满足预设正常的间隔时长，那么发送指令至检测站点，以令检测站点对晶圆组尾号为7所对应的晶圆片进行缺陷检测。在前提的抽样缺陷检测规则不变，机台不变的情况下，如下表7为经调整后各机台对应的抽样数据。

表7经调整多机台一腔体对应的抽样数据

从上表7可以看出，经调整此时间段内机台TOOL02所处理的尾号为7，12的晶圆组被抽检到，缩短了TOOL02CB被抽检的时间间隔，使各机台或腔体被抽检频率更加平衡，缺陷检测机制更加合理。

于申请中所适应的实际场景中，因晶圆片经过加工的工艺不同，以及进入下一工艺加工的需求不同等特点，不同工艺环节或不同批次的晶圆片被划分或设定为不同等级。并且依据相应等级，在实际生产线上对等级较高的晶圆片会被优先排货或优先进行缺陷检测。

针对晶圆片等级这一特点，为保证本方法所调整的晶圆片被正常进行检测，避免因等级不足，而迟迟无法及时进行缺陷检测，故本申请所述方法具体还包括：

A、查询被选择的所述晶圆片的等级；

B、判断所述等级是否大于或等于预设等级，其中，满足所述预设等级的所述晶圆片能优先进行抽样缺陷检测；

C、若否，则对所述晶圆片的所述晶圆片等级进行升级以满足所述预设等级，并在所述晶圆片完成缺陷检测后恢复为原来的所述晶圆片等级；若是，则按正常工艺流程进行。

于一些实施例中，在本申请所述方法所解决某机台或腔体没有晶圆片被检测到的问题的基础上，更进一步地，为解决某机台或腔体没有晶圆片在较长一段时间内没有晶圆片被检测到的问题，或被抽样到进行缺陷检测的间隔过长，需要尽可能的使各机台或各腔体所对应的晶圆片被检测的更加均匀或平衡。例如，某机台中晶圆片被检测的时间间隔相较于其他机台的时间要长，将不利于风险的及时控制，因此，通过提高长时间未被检测的晶圆片的晶圆片等级，以进行优先处理。

于一些实施例中，所述晶圆片的晶圆片等级依据晶圆片经过加工的工艺，或进入下一工艺加工的需求等特点来判断，或者由不同批次而设定为不同等级，具体来说，可以是晶圆组的信息或详细的加工记录来确定。

需说明的是，由于同一晶圆组中的各晶圆片都是同一型号，因此，对于同一晶圆组中的各晶圆片的等级是一样的。

具体来说，所述对所述晶圆片进行等级升级是以生产系统所能认可的方式进行的，如，每批次的晶圆组在进入机台进行加工前，会有录入晶圆组相应信息的步骤，即生产系统或机台、以及后续的检测站点都能获取到该晶圆组信息，也就使得机台、以及后续的检测站点能够知道机台所跑的晶圆片相应的晶圆片等级。

举例来说，在生产系统中(包含机台或检测站点)，对调整的晶圆片临时将其所述默认的晶圆片等级进行升级。例如，原来晶圆片等级为1级，升级为预设的2级，以获得优先进行缺陷检测的权利，而在晶圆片完成缺陷检测后恢复为原来对应的所述晶圆片等级，如降回1级。

如图3所示，展示为本申请于一实施例中的计算机设备的结构示意图。如图所示，所述计算机设备300包括：存储器301、处理器302、及通信器303；所述存储器301用于存储计算机指令；所述处理器302运行计算机指令实现如图2所述的方法。所述通信器303与外部设备通信。

举例来说，所述外部设备可以为一或多个机台，及检测站点。

在一些实施例中，所述计算机设备300中的所述存储器301的数量均可以是一或多个，所述处理器302的数量均可以是一或多个，所述通信器303的数量均可以是一或多个，而图3中均以一个为例。

于本申请一实施例中，所述计算机设备300中的处理器302会按照如图2所述的步骤，将一个或多个以应用程序的进程对应的指令加载到存储器301中，并由处理器302来运行存储在存储器301中的应用程序，从而实现如图2所述的方法。

所述存储器301可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。所述存储器301存储有操作系统和操作指令、可执行模块或者数据结构，或者它们的子集，或者它们的扩展集，其中，操作指令可包括各种操作指令，用于实现各种操作。操作系统可包括各种系统程序，用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。

所述处理器302可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

所述通信器303用于实现数据库访问装置与其他设备(例如客户端、读写库和只读库)之间的通信连接。所述通信器303可包含一组或多组不同通信方式的模块，例如，与CAN总线通信连接的CAN通信模块。所述通信连接可以是一个或多个有线/无线通讯方式及其组合。通信方式包括：互联网、CAN、内联网、广域网(WAN)、局域网(LAN)、无线网络、数字用户线(DSL)网络、帧中继网络、异步传输模式(ATM)网络、虚拟专用网络(VPN)和/或任何其它合适的通信网络中的任何一个或多个。例如：WIFI、蓝牙、NFC、GPRS、GSM、及以太网中任意一种及多种组合。

在一些具体的应用中，所述计算机设备300的各个组件通过总线系统耦合在一起，其中总线系统除包括数据总线之外，还可以包括电源总线、控制总线和状态信号总线等。但是为了清除说明起见，在图3中将各种总线都成为总线系统。

如图4所示，展示为本申请于一实施例中的抽样缺陷检测系统的结构示意图。如图所示，所述抽样缺陷检测系统400包括：如图3所示的计算机设备410、检测站点420、及工艺站点430；所述工艺站点430具有一个或多个机台431，各所述机台431具有一个或多个腔体。

在一些实施例中，所述工艺站点430中的所述机台431的数量均可以是一或多个。

所述计算机设备410可以采用一个或多个有线/无线通讯方式与所述检测站点420、及工艺站点430进行通信连接，或者还可以采用电性连接的方式。

具体来说，所述检测站点420用于对各所述机台430所处理的晶圆片进行抽样缺陷检测。所述计算机设备410用于实现如图2所述的方法。

综上所述，本申请提供的一种抽样缺陷检测方法、及其设备和系统，通过获取一时间段内一工艺站点所处理的晶圆片的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断是否存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测；若不存在，则按正常工艺流程进行；若存在，则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测。

本申请有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中包含通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种抽样缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取一时间段内一工艺站点所处理的晶圆片的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；

依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断是否存在所述机台和/或所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测；

若不存在，则按正常工艺流程进行；若存在，则将未被抽样到进行缺陷检测的所述机台和/或所述腔体所处理的所述晶圆片选择加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测，其具体包括：依据就近原则选择距离所述检测站点最近的所述晶圆片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抽样缺陷检测规则包括：

按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片对应的晶圆组尾号进行抽样缺陷检测；和/或，按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片对应的片序号进行抽样缺陷检测；

同一所述晶圆组包括多个所述晶圆片，且各所述晶圆片按所述片序号排列；同一所述晶圆组尾号的多个所述晶圆片在同一所述机台上完成对应所述工艺站点的工艺处理。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

所述工艺站点具有多个所述机台，各所述机台具有一个所述腔体，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号进行抽样缺陷检测；

若存在所述机台所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

所述工艺站点具有一或多个所述机台，各所述机台具有多个所述腔体，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述片序号进行抽样缺陷检测；

若存在所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

所述工艺站点具有多个所述机台，所述机台分别具有一或多个所述腔体，所述抽样缺陷检测规则为按照所述工艺站点所处理的所述晶圆片的所述晶圆组尾号和/或所述片序号进行抽样缺陷检测；

若存在所述机台所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测；

和/或，若存在所述腔体所处理的所有所述晶圆片未被抽样到进行缺陷检测，则按所述片序号选择该腔体所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

6.根据权利要求3至5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

查询被选择的所述晶圆片的等级；

判断所述等级是否大于或等于预设等级，其中，满足所述预设等级的所述晶圆片能优先进行抽样缺陷检测；

若否，则对所述晶圆片的所述晶圆片等级进行升级以满足所述预设等级，并在所述晶圆片完成缺陷检测后恢复为原来的所述晶圆片等级；若是，则按正常工艺流程进行。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

依据预设获取频率或预设获取时间节点以自动获取所述跑货信息、及所述抽样缺陷检测规则。

8.一种计算机设备，其特征在于，所述设备包括：存储器、处理器、及通信器；所述存储器用于存储计算机指令；所述处理器运行计算机指令实现如权利要求1至7中任意一项所述的方法；所述通信器用于通信连接外部设备。

9.一种抽样缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：权利要求8所述的计算机设备、检测站点、及工艺站点；所述工艺站点具有一个或多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；所述检测站点用于对各所述机台所处理的晶圆片进行抽样缺陷检测。