CN112165785A - 一种线路板生产用电镀装置 - Google Patents

一种线路板生产用电镀装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112165785A
CN112165785A CN202011200545.9A CN202011200545A CN112165785A CN 112165785 A CN112165785 A CN 112165785A CN 202011200545 A CN202011200545 A CN 202011200545A CN 112165785 A CN112165785 A CN 112165785A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
fixedly connected
flitch
grooves
electroplating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011200545.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112165785B (zh
Inventor
潘烟宁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taishan Tujin Intelligent Control Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Shenzhen Mingrui Information Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Mingrui Information Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Mingrui Information Technology Co ltd
Priority to CN202011200545.9A priority Critical patent/CN112165785B/zh
Publication of CN112165785A publication Critical patent/CN112165785A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112165785B publication Critical patent/CN112165785B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明涉及电镀技术领域,且公开了一种线路板生产用电镀装置,包括电镀槽、传动机构、输送线、伸缩设备和夹持机构,传动机构设置在电镀槽上,输送线设置在传动机构的上方,输送线上设置有伸缩设备,夹持机构设置在伸缩设备的传动轴上,夹持机构包括顶板、侧板、转轴和夹环,顶板顶面与伸缩设备的传动轴固定连接,顶板底面开设有滑槽,侧板数量为两个且均与滑槽套接,两个侧板的对应面均开设有通槽A和活动槽,活动槽背面开设有孔且转轴套接于孔内,转轴正面端固定连接有夹环,通过夹持机构的设置,使得线路板电镀前的夹持过程能够从低位置进行,解决了现有电镀装置的夹具安装位置较高导致对员工身高必须有一定要求的问题。

Description

一种线路板生产用电镀装置
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体为一种线路板生产用电镀装置。
背景技术
线路板在制造后,为了保护线路板上刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,需要通过电镀将其加后到一定程度。
现有专利号CN109898127A提出了一种线路板生产用电镀装置,具备增加了对不同尺寸的电路板的电镀的适应性的好处,但是其在固定时需要将线路板的顶端与夹具相固定,这种高位置的固定方式对员工的身高存在一定要求,影响工厂对员工的工作分配。
现有专利号CN102080253B提出一种电镀夹具及印制线路板电镀系统,具备保护薄板线路板在电镀后的平整性、完整性及电镀金属层后的均匀性的好处,但是其缺乏对线路板的清理机构,导致线路板上的灰尘容易在电镀槽内积蓄难以清理的问题。
因此亟需一种线路板生产用电镀装置来解决上述问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种线路板生产用电镀装置来解决上述问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种线路板生产用电镀装置,包括电镀槽、传动机构、输送线、伸缩设备和夹持机构,传动机构设置在电镀槽上,输送线设置在传动机构的上方,输送线上设置有伸缩设备,夹持机构设置在伸缩设备的传动轴上,夹持机构包括顶板、侧板、转轴和夹环,顶板顶面与伸缩设备的传动轴固定连接,顶板底面开设有滑槽,滑槽的剖视面呈凸字型,侧板顶端呈凸字型体,侧板数量为两个且均与滑槽套接,两个侧板的对应面均开设有通槽A和活动槽,活动槽位于通槽A的下方且贯穿侧板的底面,活动槽背面开设有孔且转轴套接于孔内,转轴正面端固定连接有夹环,夹环呈工字型体,两个侧板的正面和背面均固定连接有贴板A和贴板B,贴板B位于贴板A上方,贴板A呈凸字型体,且两个贴板A凸起面相对应,贴板B正面左右分布式开设有两组排列孔,每组排列孔的数量为四个且呈上下分布,贴板A和贴板B的中间部分呈镂空状态且固定连接有弹性垫A,贴板B和侧板对应排列孔部分呈镂空状态且固定连接有弹性垫B,转轴背面端固定连接有直齿轮。
优选的,所述传动机构包括固定块,固定块固定连接在电镀槽背侧的顶面,固定块左右两面均固定连接有滑杆,滑杆外壁套接有滑块,滑块对应固定块的一面固定连接有弹簧A,弹簧A与滑杆呈套接关系,滑块顶面固定连接有齿板,齿板顶端呈扇形体,两个齿板相背离的一面开设有齿槽。
优选的,所述电镀槽的一侧设置有上料箱,上料箱包括箱体,箱体正面上同样设置有传动机构,箱体顶面在传动机构的后侧开设有放置槽。
优选的,所述放置槽的背侧面开设有孔且套接有推杆,推杆呈工字型体,推杆背端固定连接有弹簧B,弹簧B的前端与箱体背面固定连接,箱体顶面在传动机构的两侧均开设有伸缩槽A,伸缩槽A内套接有圆筒,圆筒呈顶面镂空的圆柱体,圆筒内套接有活塞杆A,活塞杆A顶端与顶板底面贴合,放置槽底面前侧开设有两个伸缩槽B,伸缩槽B内套接有活塞杆B,两个圆筒和两个伸缩槽B均通过分别气管连通,活塞杆A底面固定连接有弹簧C,圆筒底面固定连接有弹簧D,弹簧D的强度为弹簧C强度的两倍。
优选的,所述排列孔内设置有除尘机构,除尘机构包括气囊,气囊呈中心镂空的半圆柱体,气囊顶面和底面分别与排列孔的顶面和底面固定连接,气囊背面底端固定连接有滑板B,气囊背面顶端固定连接有滑板A,滑板B位于滑板A前侧且与滑板A贴合,滑板A正面等间距开设有通气孔A,滑板B正面对应通气孔A的位置开设有通气孔B,通气孔B的高度为通气孔A高度的十倍。
优选的,所述侧板两侧底端均开设有通槽B,通槽B与通槽A连通。
优选的,所述通气孔B内固定连接有六个导气块,导气块正面镂空且孔口处上下交错分布,滑板B对应侧板一面在通气孔B之间通过转轴固定连接有连板,连板正面固定连接有清理垫。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种线路板生产用电镀装置,具备以下有益效果:
1、该线路板生产用电镀装置,通过夹持机构的设置,使得线路板电镀前的夹持过程能够从低位置进行,解决了现有电镀装置的夹具安装位置较高导致对员工身高必须有一定要求的问题。
2、该线路板生产用电镀装置,通过贴板A的设置,利用其与线路板表面的贴合,在线路板电镀前的固定过程中能够对线路板表面的灰尘等进行刮除,避免灰尘参与电镀过程影响电镀质量以及灰尘积蓄在电镀槽内的问题,且在电镀完成后利用贴板A的刮擦将线路板上粘附的电镀液刮离,从而避免电镀液的浪费以及滴落在外界污染环境的问题。
3、该线路板生产用电镀装置,通过夹持机构的设置,利用包裹式的结构来对线路板进行固定,相较于夹持式的固定结构,固定效果更好,固定操作更简单,且结构的稳定性更好。
4、该线路板生产用电镀装置,通过上料箱的设置,利用伸缩设备和夹持机构的传动实现对线路板的自动上料,提高了电镀装置的自动化程度,从而提高了加工效率,且不利用到额外电气设备,使得在增加自动上料功能的同时,不会大量提高设备成本、使用成本和维修成本。
5、该线路板生产用电镀装置,通过除尘机构的设置,利用夹持机构包裹线路板的过程自动产生风力来对线路板上粘附的灰尘或电镀液进行清理,从而进一步增加对电镀板的清理效果,避免贴板A刮擦后线路板上残留的灰尘或电镀液难以清理的问题。
6、该线路板生产用电镀装置,通过除尘机构的设置,使得贴板B呈封闭的状态,在线路板包裹在夹持机构内后,避免外界环境中的灰尘等与线路板接触,避免夹持机构随着输送线移动过程中外界灰尘污染线路板的问题,且将灰尘和电镀液排出时导向通槽A和通气孔A,从而避免漂浮而污染外界环境的问题。
7、该线路板生产用电镀装置,通过除尘机构的设置,利用风流产生的清理效果,能够对线路板上未与贴板A接触的区域进行清理,扩大对线路板的清理区域和范围,从而更进一步增加清理效果。
8、该线路板生产用电镀装置,通过清理垫的设置,在线路板包裹进夹持机构内后,从而对线路板的表面进一步的进行刷动清理,与风流的清理效果相配合,增加对线路板的清理强度。
9、该线路板生产用电镀装置,通过导气块的设置,对气囊产生的风流起到导向作用,在利用风流的风力清理线路板的同时,带动清理垫产生左右摆动效果,从而与清理垫的刮擦清理相结合,大幅增加清理垫对线路板的刷动清理效果。
附图说明
图1为本发明实施例一的背面结构示意图;
图2为本发明实施例一夹持机构的背面结构示意图;
图3为本发明实施例一夹持机构的背面剖视结构示意图;
图4为本发明实施例一贴板A的剖视结构示意图;
图5为本发明实施例一侧板的结构示意图;
图6为本发明实施例二的结构示意图;
图7为本发明实施例二上料箱的侧面剖视结构示意图;
图8为本发明实施例三夹持机构的背面结构结构示意图;
图9为本发明实施例三贴板B的局部剖视结构示意图;
图10为本发明实施例三贴板B的局部剖视结构示意图;
图11为本发明实施例四贴板B的局部剖视结构示意图;
图12为本发明实施例四贴板B的局部剖视结构示意图。
图中:1、电镀槽;2、传动机构;201、固定块;202、滑杆;203、滑块;204、弹簧A;205、齿板;3、输送线;4、伸缩设备;5、夹持机构;501、顶板;502、侧板;503、转轴;504、夹环;505、贴板A;506、贴板B;507、弹性垫A;508、弹性垫B;509、直齿轮;6、上料箱;601、箱体;602、推杆;603、弹簧B;604、圆筒;605、活塞杆A;606、活塞杆B;607、气管;608、弹簧C;609、弹簧D;7、除尘机构;701、气囊;702、滑板A;703、滑板B;704、导气块;705、连板;706、清理垫;8、滑槽;9、通槽A;10、活动槽;11、排列孔;12、放置槽;13、伸缩槽A;14、伸缩槽B;15、通槽B;16、通气孔A;17、通气孔B。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:请参阅图1-5,一种线路板生产用电镀装置,包括电镀槽1、传动机构2、输送线3、伸缩设备4和夹持机构5,传动机构2设置在电镀槽1上,输送线3设置在传动机构2的上方,输送线3上设置有伸缩设备4,输送线3和伸缩设备4均为现有公知技术,在此不做赘述,夹持机构5设置在伸缩设备4的传动轴上,夹持机构5包括顶板501、侧板502、转轴503和夹环504,顶板501顶面与伸缩设备4的传动轴固定连接,顶板501底面开设有滑槽8,滑槽8的剖视面呈凸字型,侧板502顶端呈凸字型体,侧板502数量为两个且均与滑槽8套接,两个侧板502的对应面均开设有通槽A9和活动槽10,活动槽10位于通槽A9的下方且贯穿侧板502的底面,活动槽10背面开设有孔且转轴503套接于孔内,转轴503正面端固定连接有夹环504,夹环504呈工字型体,两个侧板502的正面和背面均固定连接有贴板A505和贴板B506,贴板B506位于贴板A505上方,贴板A505呈凸字型体,且两个贴板A505凸起面相对应,贴板B506正面左右分布式开设有两组排列孔11,每组排列孔11的数量为四个且呈上下分布,贴板A505和贴板B506的中间部分呈镂空状态且固定连接有弹性垫A507,贴板B506和侧板502对应排列孔11部分呈镂空状态且固定连接有弹性垫B508(如图2所示),弹性垫A507和弹性垫B508均采用弹性橡胶,转轴503背面端固定连接有直齿轮509,传动机构2包括固定块201,固定块201固定连接在电镀槽1背侧的顶面,固定块201左右两面均固定连接有滑杆202,滑杆202外壁套接有滑块203,滑块203对应固定块201的一面固定连接有弹簧A204,弹簧A204与滑杆202呈套接关系,滑块203顶面固定连接有齿板205,齿板205顶端呈扇形体,两个齿板205相背离的一面开设有齿槽,首先从底部将线路板置于两个夹环504之间,然后从底部向上施力,施力过程中线路板推动两个夹环504相互分离来适应其长度,且通过弹性垫A507形变后保持的回弹力来保证夹环504对线路板的夹持力,从而保证对线路板的夹持效果,且线路板的正面和背面分别与两个贴板A505贴合,利用贴板A505与线路板的摩擦力进一步保证线路板的稳定放置效果,然后随着线路板的插入,通过线路板与夹环504之间的摩擦力带动夹环504转动,转动至线路板与顶板501接触后,继续转动直齿轮509来拉动贴板A505下移使得弹性垫B508形变分离,直至将贴板A505和贴板B506将线路板完全包裹,利用包裹过程中贴板A505与线路板的接触,对线路板表面进行清理,然后在电镀时,伸缩设备4的传动轴下降使得两个直齿轮509分别与两个齿板205贴合,且推动两个齿板205相互靠近来适应两个直齿轮509的间距,然后随着夹持机构5的下降直齿轮509与齿板205啮合且带动直齿轮509转动,使线路板随着伸缩设备4传动轴的下降而从而夹持机构5中伸出,从而使线路板进入电镀槽1内进行电镀,电镀后伸缩设备4的传动轴带动夹持机构5上升,且通过齿板205与直齿轮509的啮合带动线路板回缩在夹持机构5内,且在回缩过程中利用贴板A505刮擦线路板表面来将多余的电镀液刮离,通过夹持机构5的设置,使得线路板电镀前的夹持过程能够从低位置进行,解决了现有电镀装置的夹具安装位置较高导致对员工身高必须有一定要求的问题,通过贴板A505的设置,利用其与线路板表面的贴合,在线路板电镀前的固定过程中能够对线路板表面的灰尘等进行刮除,避免灰尘参与电镀过程影响电镀质量以及灰尘积蓄在电镀槽1内的问题,且在电镀完成后利用贴板A505的刮擦将线路板上粘附的电镀液刮离,从而避免电镀液的浪费以及滴落在外界污染环境的问题,通过夹持机构5的设置,利用包裹式的结构来对线路板进行固定,相较于夹持式的固定结构,固定效果更好,固定操作更简单,且结构的稳定性更好。
实施例二:请参阅图电镀槽6-7,在实施例一的基础上,电镀槽1的一侧设置有上料箱6,上料箱6包括箱体601,箱体601正面上同样设置有传动机构2,箱体601顶面在传动机构2的后侧开设有放置槽12,放置槽12的背侧面开设有孔且套接有推杆602,推杆602呈工字型体,推杆602背端固定连接有弹簧B603,弹簧B603的前端与箱体601背面固定连接,箱体601顶面在传动机构2的两侧均开设有伸缩槽A13,伸缩槽A13内套接有圆筒604,圆筒604呈顶面镂空的圆柱体,圆筒604内套接有活塞杆A605,活塞杆A605顶端与顶板501底面贴合,放置槽12底面前侧开设有两个伸缩槽B14,伸缩槽B14内套接有活塞杆B606,两个圆筒604和两个伸缩槽B14均通过分别气管607连通,活塞杆A605底面固定连接有弹簧C608,圆筒604底面固定连接有弹簧D609,弹簧D609的强度为弹簧C608强度的两倍,首先将推杆602向后拉开,然后将线路板填充在放置槽12内,在线路板上料时,伸缩设备4的传动轴带动夹持机构5下压,顶板501首先与活塞杆A605接触且带动活塞杆A605下移,活塞杆A605下移后将空气通过气管607挤压到伸缩槽B14内,从而推动活塞杆B606上升来带动与其贴合的线路板上升,在伸缩槽B14上升至极限后,圆筒604随着夹持机构5的下压而收缩在伸缩槽A13内,然后伸缩设备4带动夹持机构5下移至线路板插入贴板A505之间后,伸缩设备4的传动轴上升带动夹持机构5上升,直齿轮509通过与齿板205的啮合带动线路板收缩在贴板A505和贴板B506之间,弹簧C608和弹簧C608回弹带动活塞杆A605等结构复位且通过负压拉动活塞杆B606复位,然后弹簧B603回弹将线路板伸缩槽B14上方挤压,从而完成自动上料的过程,通过上料箱6的设置,利用伸缩设备4和夹持机构5的传动实现对线路板的自动上料,提高了电镀装置的自动化程度,从而提高了加工效率,且不利用到额外电气设备,使得在增加自动上料功能的同时,不会大量提高设备成本、使用成本和维修成本。
实施例三:请参阅图电镀槽8-10,在实施例二的基础上,排列孔11内设置有除尘机构7,除尘机构7包括气囊701,气囊701呈中心镂空的半圆柱体,气囊701顶面和底面分别与排列孔11的顶面和底面固定连接,气囊701背面底端固定连接有滑板B703,气囊701背面顶端固定连接有滑板A702,滑板B703位于滑板A702前侧且与滑板A702贴合,滑板A702正面等间距开设有通气孔A16,滑板B703正面对应通气孔A16的位置开设有通气孔B17,通气孔B17的高度为通气孔A16高度的十倍,侧板502两侧底端均开设有通槽B15,通槽B15与通槽A9连通,在夹持机构5包裹线路板使得贴板B506分离开来后,排列孔11的顶面和底面分别拉扯气囊701使其与滑板A702和滑板B703的间距缩小,且将气囊701内的空气通过通气孔A16和通气孔B17挤压到线路板上,对线路板上未被贴板A505刮离的粘附灰尘等杂质通过风力的方式清除,且将电镀后线路板上粘附的电镀液吹离,吹离的灰尘等杂质或电镀液通过通槽A9和通槽B15排除到外界,进一步提高对线路板的清理效果,然后气囊701在线路板脱离夹持机构5的包裹后通过弹性垫B508和自身的弹性进行复位,通过除尘机构7的设置,利用夹持机构5包裹线路板的过程自动产生风力来对线路板上粘附的灰尘或电镀液进行清理,从而进一步增加对电镀板的清理效果,避免贴板A505刮擦后线路板上残留的灰尘或电镀液难以清理的问题,通过除尘机构7的设置,使得贴板B506呈封闭的状态,在线路板包裹在夹持机构5内后,避免外界环境中的灰尘等与线路板接触,避免夹持机构5随着输送线3移动过程中外界灰尘污染线路板的问题,且将灰尘和电镀液排出时导向通槽A9和通气孔A16,从而避免漂浮而污染外界环境的问题,通过除尘机构7的设置,利用风流产生的清理效果,能够对线路板上未与贴板A505接触的区域进行清理,扩大对线路板的清理区域和范围,从而更进一步增加清理效果。
实施例四:请参阅图电镀槽11-12,在实施例三的基础上,通气孔B17内固定连接有六个导气块704,导气块704正面镂空且孔口处上下交错分布,滑板B703对应侧板502一面在通气孔B17之间通过转轴固定连接有连板705,连板705正面固定连接有清理垫706,清理垫706采用海绵材质,气囊701随着贴板B506分离而展开的过程中,滑板A702和滑板B703随着气囊701两端相互分离,且气囊701挤压出去的空气通过通气孔A16后会再通过导气块704的导向,使得风流呈左右摆动状态,风流在排出后会首先冲击到连板705,从而带动连板705随着风流变化左右摆动,连板705左右摆动后带动清理垫706左右摆动,从而对线路板进行清理,然后风流通过清理垫706吹动到线路板上,通过清理垫706的设置,在线路板包裹进夹持机构5内后,从而对线路板的表面进一步的进行刷动清理,与风流的清理效果相配合,增加对线路板的清理强度,通过导气块704的设置,对气囊701产生的风流起到导向作用,在利用风流的风力清理线路板的同时,带动清理垫706产生左右摆动效果,从而与清理垫706的刮擦清理相结合,大幅增加清理垫706对线路板的刷动清理效果。
在使用时,第一步,首先从底部将线路板置于两个夹环504之间,然后从底部向上施力,施力过程中线路板推动两个夹环504相互分离来适应其长度,且通过弹性垫A507形变后保持的回弹力来保证夹环504对线路板的夹持力,从而保证对线路板的夹持效果,且线路板的正面和背面分别与两个贴板A505贴合,利用贴板A505与线路板的摩擦力进一步保证线路板的稳定放置效果,然后随着线路板的插入,通过线路板与夹环504之间的摩擦力带动夹环504转动,转动至线路板与顶板501接触后,继续转动直齿轮509来拉动贴板A505下移使得弹性垫B508形变分离,直至将贴板A505和贴板B506将线路板完全包裹,利用包裹过程中贴板A505与线路板的接触,对线路板表面进行清理,然后在电镀时,伸缩设备4的传动轴下降使得两个直齿轮509分别与两个齿板205贴合,且推动两个齿板205相互靠近来适应两个直齿轮509的间距,然后随着夹持机构5的下降直齿轮509与齿板205啮合且带动直齿轮509转动,使线路板随着伸缩设备4传动轴的下降而从而夹持机构5中伸出,从而使线路板进入电镀槽1内进行电镀,电镀后伸缩设备4的传动轴带动夹持机构5上升,且通过齿板205与直齿轮509的啮合带动线路板回缩在夹持机构5内,且在回缩过程中利用贴板A505刮擦线路板表面来将多余的电镀液刮离。
第二步,首先将推杆602向后拉开,然后将线路板填充在放置槽12内,在线路板上料时,伸缩设备4的传动轴带动夹持机构5下压,顶板501首先与活塞杆A605接触且带动活塞杆A605下移,活塞杆A605下移后将空气通过气管607挤压到伸缩槽B14内,从而推动活塞杆B606上升来带动与其贴合的线路板上升,在伸缩槽B14上升至极限后,圆筒604随着夹持机构5的下压而收缩在伸缩槽A13内,然后伸缩设备4带动夹持机构5下移至线路板插入贴板A505之间后,伸缩设备4的传动轴上升带动夹持机构5上升,直齿轮509通过与齿板205的啮合带动线路板收缩在贴板A505和贴板B506之间,弹簧C608和弹簧C608回弹带动活塞杆A605等结构复位且通过负压拉动活塞杆B606复位,然后弹簧B603回弹将线路板伸缩槽B14上方挤压,从而完成自动上料的过程。
第三步,在夹持机构5包裹线路板使得贴板B506分离开来后,排列孔11的顶面和底面分别拉扯气囊701使其与滑板A702和滑板B703的间距缩小,且将气囊701内的空气通过通气孔A16和通气孔B17挤压到线路板上,对线路板上未被贴板A505刮离的粘附灰尘等杂质通过风力的方式清除,且将电镀后线路板上粘附的电镀液吹离,吹离的灰尘等杂质或电镀液通过通槽A9和通槽B15排除到外界,进一步提高对线路板的清理效果,然后气囊701在线路板脱离夹持机构5的包裹后通过弹性垫B508和自身的弹性进行复位。
第四步,气囊701随着贴板B506分离而展开的过程中,滑板A702和滑板B703随着气囊701两端相互分离,且气囊701挤压出去的空气通过通气孔A16后会再通过导气块704的导向,使得风流呈左右摆动状态,风流在排出后会首先冲击到连板705,从而带动连板705随着风流变化左右摆动,连板705左右摆动后带动清理垫706左右摆动,从而对线路板进行清理,然后风流通过清理垫706吹动到线路板上。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种线路板生产用电镀装置,包括电镀槽(1)、传动机构(2)、输送线(3)、伸缩设备(4)和夹持机构(5),传动机构(2)设置在电镀槽(1)上,输送线(3)设置在传动机构(2)的上方,输送线(3)上设置有伸缩设备(4),其特征在于:所述夹持机构(5)设置在伸缩设备(4)的传动轴上,夹持机构(5)包括顶板(501)、侧板(502)、转轴(503)和夹环(504),顶板(501)顶面与伸缩设备(4)的传动轴固定连接,顶板(501)底面开设有滑槽(8),滑槽(8)的剖视面呈凸字型,侧板(502)顶端呈凸字型体,侧板(502)数量为两个且均与滑槽(8)套接,两个侧板(502)的对应面均开设有通槽A(9)和活动槽(10),活动槽(10)位于通槽A(9)的下方且贯穿侧板(502)的底面,活动槽(10)背面开设有孔且转轴(503)套接于孔内,转轴(503)正面端固定连接有夹环(504),夹环(504)呈工字型体,两个侧板(502)的正面和背面均固定连接有贴板A(505)和贴板B(506),贴板B(506)位于贴板A(505)上方,贴板A(505)呈凸字型体,且两个贴板A(505)凸起面相对应,贴板B(506)正面左右分布式开设有两组排列孔(11),每组排列孔(11)的数量为四个且呈上下分布,贴板A(505)和贴板B(506)的中间部分呈镂空状态且固定连接有弹性垫A(507),贴板B(506)和侧板(502)对应排列孔(11)部分呈镂空状态且固定连接有弹性垫B(508),转轴(503)背面端固定连接有直齿轮(509)。
2.根据权利要求1所述的一种线路板生产用电镀装置,其特征在于:所述传动机构(2)包括固定块(201),固定块(201)固定连接在电镀槽(1)背侧的顶面,固定块(201)左右两面均固定连接有滑杆(202),滑杆(202)外壁套接有滑块(203),滑块(203)对应固定块(201)的一面固定连接有弹簧A(204),弹簧A(204)与滑杆(202)呈套接关系,滑块(203)顶面固定连接有齿板(205),齿板(205)顶端呈扇形体,两个齿板(205)相背离的一面开设有齿槽。
3.根据权利要求2所述的一种线路板生产用电镀装置,其特征在于:所述电镀槽(1)的一侧设置有上料箱(6),上料箱(6)包括箱体(601),箱体(601)正面上同样设置有传动机构(2),箱体(601)顶面在传动机构(2)的后侧开设有放置槽(12)。
4.根据权利要求3所述的一种线路板生产用电镀装置,其特征在于:所述放置槽(12)的背侧面开设有孔且套接有推杆(602),推杆(602)呈工字型体,推杆(602)背端固定连接有弹簧B(603),弹簧B(603)的前端与箱体(601)背面固定连接,箱体(601)顶面在传动机构(2)的两侧均开设有伸缩槽A(13),伸缩槽A(13)内套接有圆筒(604),圆筒(604)呈顶面镂空的圆柱体,圆筒(604)内套接有活塞杆A(605),活塞杆A(605)顶端与顶板(501)底面贴合,放置槽(12)底面前侧开设有两个伸缩槽B(14),伸缩槽B(14)内套接有活塞杆B(606),两个圆筒(604)和两个伸缩槽B(14)均通过分别气管(607)连通,活塞杆A(605)底面固定连接有弹簧C(608),圆筒(604)底面固定连接有弹簧D(609),弹簧D(609)的强度为弹簧C(608)强度的两倍。
5.根据权利要求2所述的一种线路板生产用电镀装置,其特征在于:所述排列孔(11)内设置有除尘机构(7),除尘机构(7)包括气囊(701),气囊(701)呈中心镂空的半圆柱体,气囊(701)顶面和底面分别与排列孔(11)的顶面和底面固定连接,气囊(701)背面底端固定连接有滑板B(703),气囊(701)背面顶端固定连接有滑板A(702),滑板B(703)位于滑板A(702)前侧且与滑板A(702)贴合,滑板A(702)正面等间距开设有通气孔A(16),滑板B(703)正面对应通气孔A(16)的位置开设有通气孔B(17),通气孔B(17)的高度为通气孔A(16)高度的十倍。
6.根据权利要求5所述的一种线路板生产用电镀装置,其特征在于:所述侧板(502)两侧底端均开设有通槽B(15),通槽B(15)与通槽A(9)连通。
7.根据权利要求5所述的一种线路板生产用电镀装置,其特征在于:所述通气孔B(17)内固定连接有六个导气块(704),导气块(704)正面镂空且孔口处上下交错分布,滑板B(703)对应侧板(502)一面在通气孔B(17)之间通过转轴固定连接有连板(705),连板(705)正面固定连接有清理垫(706)。
CN202011200545.9A 2020-11-02 2020-11-02 一种线路板生产用电镀装置 Active CN112165785B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011200545.9A CN112165785B (zh) 2020-11-02 2020-11-02 一种线路板生产用电镀装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011200545.9A CN112165785B (zh) 2020-11-02 2020-11-02 一种线路板生产用电镀装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112165785A true CN112165785A (zh) 2021-01-01
CN112165785B CN112165785B (zh) 2021-09-24

Family

ID=73865433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011200545.9A Active CN112165785B (zh) 2020-11-02 2020-11-02 一种线路板生产用电镀装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112165785B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113099617A (zh) * 2021-04-05 2021-07-09 刘绍华 一种pcb板盲孔电镀填孔方法
CN114369853A (zh) * 2022-01-26 2022-04-19 益阳市明正宏电子有限公司 一种用于高频高速pcb的表面处理装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101368284A (zh) * 2007-08-15 2009-02-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 电镀装置
KR20100049957A (ko) * 2008-11-04 2010-05-13 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 양면 도금 장치 및 방법
CN106061125A (zh) * 2016-06-20 2016-10-26 河源西普电子有限公司 一种柔性电路板的电镀设备
CN208472216U (zh) * 2018-05-10 2019-02-05 苏州纬隆旺电子有限公司 一种用于电路板生产的电镀装置
CN109819598A (zh) * 2019-03-13 2019-05-28 淮安特创科技有限公司 一种pcb线路板电镀设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101368284A (zh) * 2007-08-15 2009-02-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 电镀装置
KR20100049957A (ko) * 2008-11-04 2010-05-13 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 양면 도금 장치 및 방법
CN106061125A (zh) * 2016-06-20 2016-10-26 河源西普电子有限公司 一种柔性电路板的电镀设备
CN208472216U (zh) * 2018-05-10 2019-02-05 苏州纬隆旺电子有限公司 一种用于电路板生产的电镀装置
CN109819598A (zh) * 2019-03-13 2019-05-28 淮安特创科技有限公司 一种pcb线路板电镀设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113099617A (zh) * 2021-04-05 2021-07-09 刘绍华 一种pcb板盲孔电镀填孔方法
CN114369853A (zh) * 2022-01-26 2022-04-19 益阳市明正宏电子有限公司 一种用于高频高速pcb的表面处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112165785B (zh) 2021-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112165785B (zh) 一种线路板生产用电镀装置
CN100515587C (zh) 一种自动清除太阳能电池板灰尘的方法及其装置
CN111169024A (zh) 一种生态石板材生产线及制备工艺
CN212713823U (zh) 水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备
CN110999930A (zh) 一种月饼蛋液涂刷装置
CN110860509B (zh) 一种基板清洗装置及其清洗方法
CN116344420A (zh) 太阳能电池板生产设备
CN111871724B (zh) 带自动升降装置的磁钢涂胶输送线及涂胶方法
CN106984566A (zh) 一种便捷式玻璃自动清洗装置
CN213383488U (zh) 一种全自动转盘移印机
CN108993942B (zh) 地板成型用的上部辊刷式自动化清洗机
CN216820219U (zh) 一种电路板撕膜机及其夹板边机构
CN206089463U (zh) 一种玻璃镀膜装置
CN215270297U (zh) 一种饼干生产用成型装置
CN206916234U (zh) 一种改良实验vcp传动装置
CN212893082U (zh) 一种线路板印刷机用出料机构
CN213108391U (zh) 一种成型机液压装置
CN111748851B (zh) 一种干燥效率高的竹炭纤维生产设备
CN212636084U (zh) 一种釉料回收装置
CN217560483U (zh) 一种落料装置
CN215792443U (zh) 丝网印刷自动下料机构
CN213992807U (zh) 一种纤维磨削传输装置
CN115254705A (zh) 一种具备自动下料结构的覆锡流水线组
CN108555864A (zh) 一种便于清理的模具放置架
CN221007256U (zh) 一种检测工装

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20210908

Address after: 529200 building a, No. 5, zone B, Wenhua Development Zone, Shuibu Town, Taishan City, Jiangmen City, Guangdong Province

Applicant after: Taishan Tujin Intelligent Control Technology Co.,Ltd.

Address before: 3102, block a, North A, Longguang jiuzuan, Daling community, Minzhi street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: Shenzhen Mingrui Information Technology Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant