CN112164911A - 预装有焊接结构的矩形引脚型接触件及其连接器 - Google Patents

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Abstract

预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，所述接触件包括板体和矩形引脚，所述板体的端部设有矩形引脚；所述矩形引脚的外部套装有金属块；所述金属块具有两个状态：第一状态为固体状态，固体状态的金属块套装于未装配状态的矩形引脚上，所述金属块的内端与板体抵触；第二状态为熔融状态，熔融状态的金属块熔接于装配状态的矩形引脚上；熔融状态的金属块用以将矩形引脚固定于PCB基板上；本发明金属块预装在接触件上，插装时利用PCB焊盘能够从PCB基板的外部对锡焊进行加热，使得连接器内外各个位置均可快速完成锡焊，操作简便，改造成本低。

Description

预装有焊接结构的矩形引脚型接触件及其连接器
技术领域
本发明属于连接器技术领域，特别涉及预装有焊接结构的矩形引脚型接触件及其连接器。
背景技术
矩形引脚是连接器中常用的一种插接端子，在使用时，矩形引脚需要焊接在PCB板的孔中或表面；然而当连接器上的引脚数量很多，呈阵列排列时，位于内部的引脚便很难进行焊接操作，同时由于焊剂缺乏定位结构，导致焊剂四处窜动，影响焊接精度，最终导致焊接强度不高、信号传输性能不佳。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，提供了预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，具体技术方案如下：
预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，所述接触件包括板体和矩形引脚，所述板体的端部设有矩形引脚；所述矩形引脚的外部套装有金属块；
所述金属块具有两个状态：
第一状态为固体状态，固体状态的金属块套装于未装配状态的矩形引脚上，所述金属块的内端与板体抵触；
第二状态为熔融状态，熔融状态的金属块熔接于装配状态的矩形引脚上；熔融状态的金属块用以将矩形引脚固定于PCB基板上。
进一步的，固体状态所述金属块的内部开设有两端开口的插孔，所述矩形引脚置于插孔内；所述矩形引脚的两侧大面积平面为主配合面；所述矩形引脚的主配合面与插孔的内壁过盈装配。
进一步的，所述矩形引脚外伸于插孔。
进一步的，所述矩形引脚内收于插孔内，所述矩形引脚的长度小于或等于插孔的深度。
进一步的，所述插孔的俯视截面为长条状的矩形，所述插孔的宽度小于矩形引脚的厚度。
进一步的，所述插孔的俯视截面为两端宽、中部窄的腰鼓结构，所述插孔的中部向内凸起部分过盈夹持于矩形引脚的两侧主配合面上。
进一步的，所述插孔的俯视截面为长条状的矩形，所述插孔的内壁设有凸起，所述凸起过盈夹持于矩形引脚的两侧主配合面上；所述凸起为鼓包或筋条。
进一步的，所述金属块的外配合面为球面或平面。
进一步的，所述金属块的内配合面为平面，所述内配合面与板体的外端平面止挡配合。
一种信号连接器，所述信号连接器包括绝缘基座和上述接触件。
本发明的有益效果是：
1、金属块预装在接触件上，插装时金属块便可内置于装配区域，利用PCB焊盘能够从PCB基板的外部对金属块进行加热，熔融的金属块便可自动填充装配间隙，使得连接器内外各个位置均可快速完成焊接，操作简便，改造成本低。
2、由于金属块使得过盈装配在引脚上的，因此，在整个焊接过程中，金属块不会发生位移，从而保证的焊接精度。
附图说明
图1示出了本发明的矩形引脚型接触件实施例一结构示意图；
图2示出了本发明的矩形引脚型接触件实施例二结构示意图；
图3示出了本发明的金属块正视截面结构示意图；
图4示出了本发明的金属块俯视截面第一种形状结构示意图；
图5示出了本发明的金属块俯视截面第二种形状结构示意图；
图6示出了本发明的金属块俯视截面第三种形状结构示意图；
图7示出了图1的矩形引脚型接触件安装状态结构示意图；
图8示出了图1的矩形引脚型接触件焊接状态结构示意图；
图9示出了图2的矩形引脚型接触件安装状态结构示意图；
图10示出了图2的矩形引脚型接触件焊接状态结构示意图；
图11示出了本发明的连接器结构示意图；
图中所示：1、绝缘基座；2、接触件；21、板体；22、矩形引脚；221、主配合面；3、金属块；31、外配合面；32、插孔；33、内配合面；4、PCB基板；41、装配孔；5、PCB焊盘。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
所述金属块3的整体外轮廓俯视截面示例性的可为圆形、椭圆形、腰鼓形、正方形、长方形以及泪滴形中的任一种，但不限于此，金属块能够根据实际生产和工艺需要加工为各种所需形状，结构灵活多变；
实施例一
如图1所示，所述矩形引脚22外伸于插孔32；外伸的矩形引脚能够实现矩形引脚插装至带孔的PCB板内。
所述接触件2包括板体21和矩形引脚22，所述板体21的端部设有矩形引脚22；所述矩形引脚22的外部套装有金属块3；金属块示例性的为锡块；
所述金属块3具有两个状态：
第一状态为固体状态，固体状态的金属块3套装于未装配状态的矩形引脚22上，所述金属块3的内端与板体21抵触；
第二状态为熔融状态，熔融状态的金属块3熔接于装配状态的矩形引脚22上；熔融状态的金属块3用以将矩形引脚22固定于PCB基板上；
如图3所示，固体状态所述金属块3的内部开设有两端开口的插孔32，所述矩形引脚22置于插孔32内；所述矩形引脚22的两侧大面积平面为主配合面221；所述矩形引脚22的主配合面221与插孔32的内壁过盈装配。
所述金属块3的外配合面31为球面或平面；外端面设计为球面能够方便锡块与PCB焊盘点抵触限位，便于接触件精准的插入至所需位置；平面结构的外端面便于装配；
所述金属块3的内配合面33为平面，所述内配合面33与板体21的外端平面止挡配合；内配合面与板体端部的止挡能够便于组装人员，确定锡块的插入位置，同时可避免锡块松动、径向位移；
在此实施例下，插孔可采用如下三种结构中的任一种；
如图4所示，所述插孔32的俯视截面为长条状的矩形，所述插孔32的宽度小于矩形引脚22的厚度；长条矩形加工简便，过盈接触面大，便于锡块过盈预装在矩形引脚上。
如图5所示，所述插孔32的俯视截面为两端宽、中部窄的腰鼓结构，所述插孔32的中部向内凸起部分过盈夹持于矩形引脚22的两侧主配合面221上；腰鼓结构的插孔设计，可在保证锡块与矩形引脚过盈装配的前提下，降低接触面，使得锡块的插入过程更为顺畅、损耗更小。
如图6所示，所述插孔32的俯视截面为长条状的矩形，所述插孔32的内壁设有凸起，所述凸起过盈夹持于矩形引脚22的两侧主配合面221上；所述凸起为鼓包或筋条；凸起的设置能够在保证接触点覆盖面的情况下，降低接触面，从而在保证过盈配合的同时，使得锡块的插入过程更为顺畅、损耗更小。所述凸起为鼓包或筋条，可根据加工需要选择阵列分布的鼓包或长条形的筋条。
上述实施例在实施时，如图1所示，固体状态的金属块3预装在接触件的矩形引脚22上，金属块3插装在矩形引脚22的尾端，插孔32的内壁与矩形引脚22的主配合面221过盈配合，金属块3的内端的内配合面33与板体21的端面平面抵触，板体21与矩形引脚22之间的拐角连接区域均置于插孔32内；
如图7所示，在插装时，连接器插装至PCB基板4上，矩形引脚22插入至PCB基板4的装配孔41内，金属块3的底部外配合面31与装配孔41中的PCB焊盘5抵触；
如图8所示，给PCB焊盘5通电，使得金属块3被加热熔融，熔融状态的金属块便可填充矩形引脚22与装配孔41之间的间隙，使得矩形引脚22与PCB基板4焊接为一体。
实施例二
如图2所示，所述矩形引脚22内收于插孔32中；用以与不带有装配孔的PCB基板4装配；矩形引脚22的长度小于或等于插孔32的深度。
所述接触件2包括板体21和矩形引脚22，所述板体21的端部设有矩形引脚22；所述矩形引脚22的外部套装有金属块3；金属块示例性的为锡块；
所述金属块3具有两个状态：
第一状态为固体状态，固体状态的金属块3套装于未装配状态的矩形引脚22上，所述金属块3的内端与板体21抵触；
第二状态为熔融状态，熔融状态的金属块3熔接于装配状态的矩形引脚22上；熔融状态的金属块3用以将矩形引脚22固定于PCB基板上；
如图3所示，固体状态所述金属块3的内部开设有两端开口的插孔32，所述矩形引脚22置于插孔32内；所述矩形引脚22的两侧大面积平面为主配合面221；所述矩形引脚22的主配合面221与插孔32的内壁过盈装配。
所述金属块3的外配合面31为球面或平面；外端面设计为球面能够方便锡块与PCB焊盘点抵触限位，便于接触件精准的插入至所需位置；平面结构的外端面便于装配；
所述金属块3的内配合面33为平面，所述内配合面33与板体21的外端平面止挡配合；内配合面与板体端部的止挡能够便于组装人员，确定锡块的插入位置，同时可避免锡块松动、径向位移；
如图4所示，所述插孔32的俯视截面为长条状的矩形，所述插孔32的宽度小于矩形引脚22的厚度；长条矩形加工简便，过盈接触面大，便于锡块过盈预装在矩形引脚上。
如图5所示，所述插孔32的俯视截面为两端宽、中部窄的腰鼓结构，所述插孔32的中部向内凸起部分过盈夹持于矩形引脚22的两侧主配合面221上；腰鼓结构的插孔设计，可在保证锡块与矩形引脚过盈装配的前提下，降低接触面，使得锡块的插入过程更为顺畅、损耗更小。
如图6所示，所述插孔32的俯视截面为长条状的矩形，所述插孔32的内壁设有凸起，所述凸起过盈夹持于矩形引脚22的两侧主配合面221上；所述凸起为鼓包或筋条；凸起的设置能够在保证接触点覆盖面的情况下，降低接触面，从而在保证过盈配合的同时，使得锡块的插入过程更为顺畅、损耗更小。所述凸起为鼓包或筋条，可根据加工需要选择阵列分布的鼓包或长条形的筋条。
上述实施例在实施时，如图2所示，固体状态的金属块3预装在接触件的矩形引脚22上，金属块3插装在矩形引脚22的尾端，插孔32的内壁与矩形引脚22的主配合面221过盈配合，金属块3的内端的内配合面33与板体21的端面平面抵触，板体21与矩形引脚22之间的拐角连接区域均置于插孔32内；
如图9所示，在插装时，连接器插装至PCB基板4上，矩形引脚22与PCB基板4的表面抵触，金属块3的底部外配合面31与PCB焊盘5抵触；
如图10所示，给PCB焊盘5通电，使得金属块3被加热熔融，熔融状态的金属块便可将矩形引脚焊接在PCB基板上。
一种信号连接器，所述信号连接器包括绝缘基座1，绝缘基座1内插装有接触件，接触件为上述两个实施例中任意一种接触件。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，其特征在于：所述接触件(2)包括板体(21)和矩形引脚(22)，所述板体(21)的端部设有矩形引脚(22)；所述矩形引脚(22)的外部套装有金属块(3)；
所述金属块(3)具有两个状态：
第一状态为固体状态，固体状态的金属块(3)套装于未装配状态的矩形引脚(22)上，所述金属块(3)的内端与板体(21)抵触；
第二状态为熔融状态，熔融状态的金属块(3)熔接于装配状态的矩形引脚(22)上；熔融状态的金属块(3)用以将矩形引脚(22)固定于PCB基板上。
2.根据权利要求1所述的预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，其特征在于：固体状态所述金属块(3)的内部开设有两端开口的插孔(32)，所述矩形引脚(22)置于插孔(32)内；所述矩形引脚(22)的两侧大面积平面为主配合面(221)；所述矩形引脚(22)的主配合面(221)与插孔(32)的内壁过盈装配。
3.根据权利要求2所述的预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，其特征在于：所述矩形引脚(22)外伸于插孔(32)。
4.根据权利要求2所述的预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，其特征在于：所述矩形引脚(22)内收于插孔(32)内，所述矩形引脚(22)的长度小于或等于插孔(32)的深度。
5.根据权利要求3或4所述的预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，其特征在于：所述插孔(32)的俯视截面为长条状的矩形，所述插孔(32)的宽度小于矩形引脚(22)的厚度。
6.根据权利要求3或4所述的预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，其特征在于：所述插孔(32)的俯视截面为两端宽、中部窄的腰鼓结构，所述插孔(32)的中部向内凸起部分过盈夹持于矩形引脚(22)的两侧主配合面(221)上。
7.根据权利要求3或4所述的预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，其特征在于：所述插孔(32)的俯视截面为长条状的矩形，所述插孔(32)的内壁设有凸起，所述凸起过盈夹持于矩形引脚(22)的两侧主配合面(221)上；所述凸起为鼓包或筋条。
8.根据权利要求1所述的预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，其特征在于：所述金属块(3)的外配合面为球面或平面。
9.根据权利要求1所述的预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，其特征在于：所述金属块(3)的内配合面为平面，所述内配合面与板体(21)的外端平面止挡配合。
10.一种信号连接器，所述信号连接器包括绝缘基座(1)，其特征在于：所述绝缘基座(1)内部阵列安装有如权利要求1所述的接触件。
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