CN112164854B - 一种用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装，为与微带基片外形轮廓图形一致的平板结构，其上设置观察凹槽、第二透气孔、第二定位销孔、助拔螺孔和第二焊料导流孔，其中观察凹槽用于确认微带基片是否装配到位，第二透气孔用于腔体内空气的流通，第二定位销孔用于微带基片的定位，助拔螺孔用于方便工装的装卸，第二焊料导流孔用于多余焊料的溢出。本发明工装除常规的压接功能外，还集成了对位、定位、导流、透气和助拔等多种其它功能，多种功能的集成，可以有效解决微带基片装配定位及烧结时常见的对位不准、烧结焊料不均匀及烧结鼓包等问题，同时使得装配定位及烧结的过程更加可靠安全和快捷方便。

Description

一种用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装

技术领域

本发明微带基片装配技术，具体涉及一种用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装。

背景技术

将微带基片通过焊料烧结在腔体上，是一种常用的工艺方法。与直接通过螺钉将基片压接在腔体上相比，通过烧结的方式，可以使得产品的性能更加稳定可靠。随着微带基片外形越来越复杂，且工作的频段越来越高，对烧结的工艺控制提出了越来越高的要求。在装配及烧结过程中，需要综合考虑如下一系列的因素：微带基片的定位对位、焊料烧结均匀、烧结过程中的安全可靠及装配的快捷方便等。

发明内容

本发明的目的在于提出了一种用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装。

实现本发明目的的技术解决方案为：一种用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装，为与微带基片外形轮廓图形一致的平板结构，其上设置观察凹槽、第二透气孔、第二定位销孔、助拔螺孔和第二焊料导流孔，其中观察凹槽用于确认微带基片是否装配到位，第二透气孔用于腔体内空气的流通，第二定位销孔用于微带基片的定位，助拔螺孔用于方便工装的装卸，第二焊料导流孔用于多余焊料的溢出。

进一步的，所述微带基片上设置电路印制图形、第一透气孔、第一定位销孔和第一焊料导流孔，其中第一透气孔用于腔体内空气的流通，第一定位销孔用于微带基片的定位，第一焊料导流孔用于多余焊料的溢出。

更进一步的，其特征在于，所述观察凹槽设置在与电路印制图形的微带线端口相对应的位置，所述第二透气孔、第二定位销孔和第二焊料导流孔则分别设置在与第一透气孔、第一定位销孔和第一焊料导流孔相对应的位置。

更进一步的，所述观察凹槽为U形槽。

更进一步的，所述观察凹槽上设置两条微带对位线，两条微带对位线之间的距离宽度和微带基片的微带端口的印制图形线宽一致。

进一步的，所述助拔螺孔为螺纹孔，其上装配螺钉。

一种微带基片装配定位及烧结方法，基于上述任一种多功能集成工装进行微带基片的装配定位及烧结。

本发明与现有技术相比，其显著优点为：本发明工装除常规的压接功能外，还集成了对位、定位、导流、透气和助拔等多种其它功能，多种功能的集成，可以有效解决微带基片装配定位及烧结时常见的对位不准、烧结焊料不均匀及烧结鼓包等问题，同时使得装配定位及烧结的过程更加可靠安全和快捷方便。

附图说明

图1为烧结压接装配图；

图2为微带基片上表面示意图；

图3为微带基片下表面示意图；

图4为微波盒体示意图；

图5为多功能集成工装；

图6为多功能集成工装观察凹槽。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

如图1-6所示，一种用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装，该多功能集成工装为有一定厚度并与微带基片2外形轮廓图形一致的平板结构，在其上集成有如下5种结构：观察凹槽31、第二透气孔32、第二定位销孔33、助拔螺孔34和第二焊料导流孔35。

图2、3为微带基片上、下表面的示例图，微带基片2的上表面有电路印制图形21，其微带线端口为211，在基片上开有如下3种孔：第一透气孔22、第一定位销孔23和第一焊料导流孔24；在微带基片2的下表面，为焊料烧结面25。

作为一种具体实施方式，所述观察凹槽31为U形槽。在上可以设置两条微带对位线311，两条微带对位线311之间的距离宽度和微带基片2的微带端口211的印制图形线宽一致。作为一种具体实施方式，所述助拔螺孔34为螺纹孔，其上装配螺钉。

多功能集成工装除烧结压接功能外同时集成的功能如下：在工装上对应基片定位销孔23的位置开一系列定位销孔33，用于基片定位；助拔螺孔34为几个螺纹孔，可在上面装配螺钉，从而便于工装的装卸；在对应焊料位置的工装处，开一系列焊料导流孔35，使多余焊料从孔中溢出，以保证烧结焊料均匀；在工装上对应基片透气孔22的位置留一系列透气孔32，以便于腔体内空气的流通，防止烧结鼓包，同时保证烧结过程的安全可靠。多功能集成工装3压接到基片2上后，通过观察凹槽31和其上面的对位线311的对准对齐情况，来判断微带基片2是否装配到位。

图4为装配微带基片2的盒体1。装配时，微带基片2装配于盒体1中，多功能集成工装3和压板4从下至上依次压在微带基片2上。

本发明还提出一种微带基片装配定位及烧结方法，基于上述多功能集成工装进行微带基片的装配定位及烧结，步骤如下：

1）将微波盒体1放置在操作平台上，并在微带基片下表面烧结面25上均匀涂覆一定厚度的焊料；

2）微带基片下表面烧结面25朝下，装配进微波盒体1；

3）将定位销钉插入多功能集成工装3的定位销孔33上，通过销钉将其定位并装配到盒微波盒体1中，并压住基片2；

4）通过多功能集成工装3上的观察凹槽31，来观察微带对位线311和微带基片2的微带端口211的对准对齐情况，从而来判断步骤2的微带基片2装配到位情况。如对位线311和微带基片端口211对准对齐出现偏差，则需先取出集成工装3，然后再取出微带基片2后重新进行装配，直至满足要求为止；

5）在多功能集成工装3上压有一定厚度和重量的压板4，通过压板4施加的压力使多功能集成工装3压紧基片2；

6）在加热平台上加热，使焊料熔化和固化后，将微带基片2和微波盒体1焊接为一体；

7）取下压板4，在集成工装3助拔螺孔34中拧入相应规格的螺钉，采用尖嘴钳等工装夹紧螺钉，将多功能集成工装3从微波盒体中拔出。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装，其特征在于，为与微带基片(2)外形轮廓图形一致的平板结构，其上设置观察凹槽(31)、第二透气孔(32)、第二定位销孔(33)、助拔螺孔(34)和第二焊料导流孔(35)，其中观察凹槽(31)用于确认微带基片是否装配到位，第二透气孔(32)用于腔体内空气的流通，第二定位销孔(33)用于微带基片的定位，助拔螺孔(34)用于方便工装的装卸，第二焊料导流孔(35)用于多余焊料的溢出；

所述微带基片(2)上设置电路印制图形(21)、第一透气孔(22)、第一定位销孔(23)和第一焊料导流孔(24)，其中第一透气孔(22)用于腔体内空气的流通，第一定位销孔(23)用于微带基片的定位，第一焊料导流孔(24)用于多余焊料的溢出；

所述观察凹槽(31)设置在与电路印制图形(21)的微带线端口(211)相对应的位置，所述第二透气孔(32)、第二定位销孔(33)和第二焊料导流孔(35)则分别设置在与第一透气孔(22)、第一定位销孔(23)和第一焊料导流孔(24)相对应的位置。

2.根据权利要求1所述的用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装，其特征在于，所述观察凹槽(31)为U形槽。

3.根据权利要求1或2所述的用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装，所述观察凹槽(31)上设置两条微带对位线(311)，两条微带对位线(311)之间的距离宽度和微带基片(2)的微带端口(211)的印制图形线宽一致。

4.根据权利要求1所述的用于微带基片装配定位及烧结的多功能集成工装，所述助拔螺孔(34)为螺纹孔，其上装配螺钉。

5.一种微带基片装配定位及烧结方法，其特征在于，基于权要求1-4任一项所述的多功能集成工装进行微带基片的装配定位及烧结。

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