CN112139092A - 一种清洗装置 - Google Patents

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    • B08B9/08Cleaning containers, e.g. tanks
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Abstract

本发明涉及CMP后清洗设备技术领域,具体涉及一种清洗装置,包括:箱体,其底部设有排水口;晶圆清洗设备,设置在所述箱体内;喷淋结构,设置在所述箱体内,适于对所述箱体的内壁喷洗。通过在箱体内设置喷淋结构,喷淋结构适于对箱体的内壁喷洗,可在晶圆清洗设备工作过程中,对箱体内壁喷淋清洗,无需停机,能够将箱体内壁上粘附的颗粒冲掉,避免造成二次污染,清洗后的水经箱体底部的排水口排出,清洗效率高。

Description

一种清洗装置
技术领域
本发明涉及CMP后清洗设备技术领域,具体涉及一种清洗装置。
背景技术
随着集成电路制造技术的飞速发展,集成电路制造工艺也变得越来越复杂和精细,对晶圆表面的平整度要求也越来越严格。而现在广泛应用的半导体制作方法会造成晶圆的表面起伏不平,对图形制作极其不利。为此,需要对晶图进行平坦化(Planarization)处理,使每一层都具有较高的平整度。
目前,最常见的平坦化工艺为化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)。化学机械研磨是一种复杂的工艺过程,通过晶圆和研磨头之间的相对运动来平坦化晶园的表面。在化学机械研磨设备中,晶圆在抛光的过程中是水平放置的,抛光后的晶圆需要在线清洗。
现有技术中对晶圆清洗通常都是在一个箱体里面进行清洗,晶圆表面的颗粒在清洗过程中,会溅射到箱体壁上,同时一些悬浮颗粒会悬浮在箱体的内部环境中;清洗设备在接收和送出晶圆时,外部环境空气中的颗粒会被带入到箱体内;对设备停机检修时,外界的颗粒也容易被导入到箱体内。而目前对箱体内部清洗主要是人工定期手动刷洗,在刷洗过程中需要停机,不易清洗设备死角,如果操作不当还会增加箱体的污染,清洗效率较低。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的对晶圆清洗设备的箱体清洗效率较低缺陷,从而提供一种可提高清洗效率的清洗装置。
为解决上述技术问题,本发明提供的一种清洗装置,包括:
箱体,其底部设有排水口;
晶圆清洗设备,设置在所述箱体内;
喷淋结构,设置在所述箱体内,适于对所述箱体的内壁喷洗。
所述喷淋结构包括:
进液管,一端位于所述箱体外,一端位于所述箱体内;
喷嘴,与所述进液管连通,所述喷嘴设有多个,且适于朝向所述箱体的内壁,所述箱体的一个内壁至少对应一个所述喷嘴。
所述喷嘴的角度可通过调节结构调节。
所述喷淋结构还包括流量分配器,所述流量分配器与所述进液管相连通,所述喷嘴设置在所述流量分配器的周壁上。
所述流量分配器包括多边形顶面、多边形底面、连接所述多边形顶面与所述多边形底面的多个侧面,所述多边形底面的面积大于所述多边形顶面的面积,所述侧面倾斜设置,所述喷嘴设在所述侧面上。
所述调节结构包括球形接头,所述喷嘴通过所述球形接头与所述流量分配器连接。
所述喷淋结构还包括环绕设在所述进液管外的第一支撑管,所述第一支撑管的一端固定在所述箱体的内壁上,另一端悬空设在所述箱体内。
所述喷淋结构还包括与所述第一支撑管垂直设置的第二支撑管,所述第二支撑管的一端固定在所述箱体的内壁上,另一端与所述第一支撑管的端部固定连接。
所述箱体的一个侧壁上设有进风口、所述箱体的底壁上设有出风口,所述箱体外靠近所述出风口处设有真空泵。
设置所述进风口的侧壁为第一侧壁,与所述第一侧壁相对的侧壁为第二侧壁,所述进风口设在所述第一侧壁的顶部,所述出风口设在靠近所述第二侧壁的位置处。
本发明技术方案,具有如下优点:
1.本发明提供的清洗装置,通过在箱体内设置喷淋结构,喷淋结构适于对箱体的内壁喷洗,可在晶圆清洗设备工作过程中,对箱体内壁喷淋清洗,无需停机,能够将箱体内壁上粘附的颗粒冲掉,避免造成二次污染,清洗后的水经箱体底部的排水口排出,清洗效率高。
2.本发明提供的清洗装置,所述喷淋结构包括:进液管,一端位于所述箱体外,一端位于所述箱体内;喷嘴,与所述进液管连通,所述喷嘴设有多个,且适于朝向所述箱体的内壁,所述箱体的一个内壁至少对应一个所述喷嘴,多个喷嘴可同时对箱体的内壁清洗,清洗效率高。
3.本发明提供的清洗装置,所述喷嘴的角度可通过调节结构调节,这样设置能够全方位的对箱体内壁进行清洗,进一步提高了清洗效率。
4.本发明提供的清洗装置,所述喷淋结构还包括流量分配器,所述喷嘴设置在所述流量分配器的周壁上,流量分配器能够确保进液管内的液体均匀进入每个喷嘴。
5.本发明提供的清洗装置,所述流量分配器包括多边形顶面、多边形底面、连接所述多边形顶面与所述多边形底面的多个侧面,所述多边形底面的面积大于所述多边形顶面的面积,所述侧面倾斜设置,所述喷嘴设在所述侧面上,这样设置能够使喷嘴倾斜向上,从而可对箱体的内壁的顶部喷洗,水流可沿箱体的内壁向下流动,从而对整个箱体的内壁清洗,清洗效率高。
6.本发明提供的清洗装置,所述调节结构包括球形接头,所述喷嘴通过所述球形接头与所述流量分配器连接,便于人工手动调整喷嘴的角度。
7.本发明提供的清洗装置,所述喷淋结构还包括环绕设在所述进液管外的第一支撑管,所述第一支撑管的一端固定在所述箱体的内壁上,另一端悬空设在所述箱体内,这样设置便于对进液管进行固定,确保喷淋过程中整体结构的稳定性。
8.本发明提供的清洗装置,所述喷淋结构还包括与所述第一支撑管垂直设置的第二支撑管,所述第二支撑管的一端固定在所述箱体的内壁上,另一端与所述第一支撑管的端部固定连接,第二支撑管的设置能够更进一步确保喷淋过程中喷淋结构的稳定性。
9.本发明提供的清洗装置,所述箱体的一个侧壁上设有进风口、所述箱体的底壁上设有出风口,所述箱体外靠近所述出风口处设有真空泵,这样设置能够使空气经进风口进入箱体内部,之后经出风口流出,将箱体内部空间悬浮的颗粒抽出,达到洁净箱体内部空间的目的,从而保障对晶圆的清洗效果。
10.本发明提供的清洗装置,设置所述进风口的侧壁为第一侧壁,与所述第一侧壁相对的侧壁为第二侧壁,所述进风口设在所述第一侧壁的顶部,所述出风口设在靠近所述第二侧壁的位置处,这样设置能够全方位对箱体内部空间进行清洁。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例中提供的清洗装置的结构示意图。
附图标记说明:
1-箱体;2-固定件;3-流量分配器;4-喷嘴;5-滚刷;6-晶圆;7-第一支撑管;8-第二支撑管;9-进风口;10-出风口。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例
本实施例提供一种清洗装置,在一个实施方式中,该清洗装置包括箱体1、晶圆清洗设备、喷淋结构。
箱体1底部设有排水口,该排水口在图中未示出,用于将喷淋结构对箱体1内壁清洗后流到底部的水、以及晶圆清洗设备对晶圆6清洗后流到底部的水排出。
晶圆清洗设备,设置在箱体1内,用于对晶圆6清洗,如图1所示,晶圆清洗设备包括上下布置的两个滚刷5,滚刷5在转动时,对位于两个滚刷5之间的晶圆6清洗。
喷淋结构设置在箱体1内,适于对箱体1的内壁喷洗。
该实施方式提供的清洗装置,通过在箱体1内设置喷淋结构,喷淋结构适于对箱体1的内壁喷洗,可在晶圆清洗设备工作过程中,对箱体1内壁喷淋清洗,无需停机,能够将箱体1内壁上粘附的颗粒冲掉,避免造成二次污染,清洗后的水经箱体1底部的排水口排出,清洗效率高。
在上述实施方式的基础上,在一个实施方式中,喷淋结构包括进液管、喷嘴4。其中进液管一端位于箱体1外,一端位于箱体1内;喷嘴4与进液管连通,喷嘴4设有多个,且适于朝向箱体1的内壁,箱体1的一个内壁至少对应一个喷嘴4。进液管上设有阀门(图中未示出),需要对箱体1内壁清洗时,打开阀门,水不断经进液管进入喷嘴4,对各个内壁清洗,将内壁上粘附的颗粒物刷洗掉,并最终经排水口排出。本实施方式中多个喷嘴4可同时对箱体1的内壁清洗,清洗效率高。在其他可替换的实施方式中,可只设置一个喷嘴4,使喷嘴4能转动的设在箱体1内,对各个内壁依次刷洗。
在上述实施方式的基础上,在一个优选的实施方式中,喷嘴4的角度可通过调节结构调节。在清洗之前,可预先通过手动的方式调整喷嘴4的角度,使喷嘴4尽可能的倾斜向上,对箱体1内壁顶部进行喷洗,水沿箱体1内壁向下流动的过程对内壁其他位置进行清洗,能够全方位的对箱体1内壁进行清洗,进一步提高了清洗效率。当然,在其他可替换的实施方式中,可以使喷嘴4的角度固定的倾斜向上。
在上述实施方式的基础上,在一个实施方式中,如图1所示,喷淋结构还包括流量分配器3,流量分配器3与进液管相连通,喷嘴4设置在流量分配器3的周壁上,流量分配器3能够确保进液管内的液体均匀进入每个喷嘴4。
进一步参考图1,流量分配器3包括多边形顶面、多边形底面、连接多边形顶面与多边形底面的多个侧面,多边形底面的面积大于多边形顶面的面积,侧面倾斜设置,喷嘴4设在侧面上。这样设置能够使喷嘴4倾斜向上,从而可对箱体1的内壁的顶部喷洗,水流可沿箱体1的内壁向下流动,从而对整个箱体1的内壁清洗,清洗效率高。在其他可替换的实施方式中,流量分配器3可包括圆形顶面、圆形底面、连接圆形顶面与圆形底面的多个侧面,圆形底面的面积大于圆形顶面的面积。
在上述实施方式的基础上,在一个实施方式中,调节结构包括球形接头,喷嘴4通过球形接头与流量分配器3连接。
在上述实施方式的基础上,在一个实施方式中,喷淋结构还包括环绕设在进液管外的第一支撑管7,第一支撑管7的一端通过固定件2固定在箱体1的内壁上,另一端悬空设在箱体1内。第一支撑管7的设置便于对进液管进行固定,确保喷淋过程中整体结构的稳定性。如图1所示,第一支撑管7水平的位于箱体1内,在其他可替换的实施方式中,第一支撑管7可竖直的位于箱体1内,第一支撑管7的顶端固定在箱体1的顶壁上。
在上述实施方式的基础上,在一个实施方式中,喷淋结构还包括与第一支撑管7垂直设置的第二支撑管8,第二支撑管8的一端通过固定件2固定在箱体1的内壁上,另一端与第一支撑管7的端部固定连接。第二支撑管8的设置能够更进一步确保喷淋过程中喷淋结构的稳定性。具体的,第一支撑管7的端部设有正方体固定块,第二支撑管8的端部也连接在正方体固定块上,正方体固定块设在流量分配器3的上端,进液管内的液体经正方体固定块进入流量分配器3内。
在上述实施方式的基础上,在一个优选的实施方式中,箱体1的一个侧壁上设有进风口9、箱体1的底壁上设有出风口10,箱体1外靠近出风口10处设有真空泵。这样设置能够使空气经进风口9进入箱体1内部,之后经出风口10流出,将箱体1内部空间悬浮的颗粒抽出,达到洁净箱体1内部空间的目的,从而保障对晶圆6的清洗效果。
进一步参考图1,设置进风口9的侧壁为第一侧壁,与第一侧壁相对的侧壁为第二侧壁,进风口9设在第一侧壁的顶部,出风口10设在靠近第二侧壁的位置处,这样设置能够全方位对箱体1内部空间进行清洁。在其他可替换的实施方式中,也可将进风口9设在顶壁上靠近第一侧壁的位置处,出风口10设在底壁的靠近第二侧壁的位置处。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种清洗装置,其特征在于,包括:
箱体(1),其底部设有排水口;
晶圆清洗设备,设置在所述箱体(1)内;
喷淋结构,设置在所述箱体(1)内,适于对所述箱体(1)的内壁喷洗。
2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述喷淋结构包括:
进液管,一端位于所述箱体(1)外,一端位于所述箱体(1)内;
喷嘴(4),与所述进液管连通,所述喷嘴(4)设有多个,且适于朝向所述箱体(1)的内壁,所述箱体(1)的一个内壁至少对应一个所述喷嘴(4)。
3.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于,所述喷嘴(4)的角度可通过调节结构调节。
4.根据权利要求3所述的清洗装置,其特征在于,所述喷淋结构还包括流量分配器(3),所述流量分配器(3)与所述进液管相连通,所述喷嘴(4)设置在所述流量分配器(3)的周壁上。
5.根据权利要求4所述的清洗装置,其特征在于,所述流量分配器(3)包括多边形顶面、多边形底面、连接所述多边形顶面与所述多边形底面的多个侧面,所述多边形底面的面积大于所述多边形顶面的面积,所述侧面倾斜设置,所述喷嘴(4)设在所述侧面上。
6.根据权利要求4所述的清洗装置,其特征在于,所述调节结构包括球形接头,所述喷嘴(4)通过所述球形接头与所述流量分配器(3)连接。
7.根据权利要求4所述的清洗装置,其特征在于,所述喷淋结构还包括环绕设在所述进液管外的第一支撑管(7),所述第一支撑管(7)的一端固定在所述箱体(1)的内壁上,另一端悬空设在所述箱体(1)内。
8.根据权利要求7所述的清洗装置,其特征在于,所述喷淋结构还包括与所述第一支撑管(7)垂直设置的第二支撑管(8),所述第二支撑管(8)的一端固定在所述箱体(1)的内壁上,另一端与所述第一支撑管(7)的端部固定连接。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的清洗装置,其特征在于,所述箱体(1)的一个侧壁上设有进风口(9)、所述箱体(1)的底壁上设有出风口(10),所述箱体(1)外靠近所述出风口(10)处设有真空泵。
10.根据权利要求9所述的清洗装置,其特征在于,设置所述进风口(9)的侧壁为第一侧壁,与所述第一侧壁相对的侧壁为第二侧壁,所述进风口(9)设在所述第一侧壁的顶部,所述出风口(10)设在靠近所述第二侧壁的位置处。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114472362A (zh) * 2021-12-30 2022-05-13 华海清科股份有限公司 晶圆清洗装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206225326U (zh) * 2016-12-09 2017-06-06 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种清洁装置
CN107424896A (zh) * 2016-05-23 2017-12-01 Sti 有限公司 腔室清洁系统
CN107570486A (zh) * 2017-10-13 2018-01-12 德淮半导体有限公司 清洗箱及清洗箱内壁的清洗方法
CN207641685U (zh) * 2017-11-14 2018-07-24 厦门品融智能科技有限公司 一种清洗环
KR20200084152A (ko) * 2019-01-02 2020-07-10 박성기 반도체 부품용 세정장치
CN211073204U (zh) * 2019-06-25 2020-07-24 德淮半导体有限公司 防溅装置与晶圆处理设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107424896A (zh) * 2016-05-23 2017-12-01 Sti 有限公司 腔室清洁系统
CN206225326U (zh) * 2016-12-09 2017-06-06 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种清洁装置
CN107570486A (zh) * 2017-10-13 2018-01-12 德淮半导体有限公司 清洗箱及清洗箱内壁的清洗方法
CN207641685U (zh) * 2017-11-14 2018-07-24 厦门品融智能科技有限公司 一种清洗环
KR20200084152A (ko) * 2019-01-02 2020-07-10 박성기 반도체 부품용 세정장치
CN211073204U (zh) * 2019-06-25 2020-07-24 德淮半导体有限公司 防溅装置与晶圆处理设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114472362A (zh) * 2021-12-30 2022-05-13 华海清科股份有限公司 晶圆清洗装置

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