CN112136361A - 柔性发光器件的制造方法以及制造装置 - Google Patents

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Abstract

根据本公开的柔性发光器件的制造方法，在对层叠构造体(100)的树脂膜(30)的中间区域(30i)和柔性基板区域(30d)进行了分割后，利用剥离光照射柔性基板区域(30d)与玻璃基座(10)之间的界面。在使层叠构造体(100)接触了台部(210)的状态下，将层叠构造体(100)分离为第一部分(110)和第二部分(120)。第一部分(110)包括与台部(210)接触的多个发光器件(1000)，发光器件(1000)具有多个功能层区域(20)和柔性基板区域(30d)。第二部分(120)包括玻璃基座(10)和中间区域(30i)。利用剥离光照射的工序包括以下工序，即，由排列而成的多个光源形成上述剥离光，且根据上述合成树脂膜的上述柔性基板区域的形状来在时间上和空间上调制上述多个光源的输出，并使剥离光对中间区域(30i)与玻璃基座(10)之间的界面的至少一部分的照射强度低于剥离光对柔性基板区域(30d)与玻璃基座(10)之间的界面的照射强度。

Description

柔性发光器件的制造方法以及制造装置
技术领域
本公开涉及柔性发光器件的制造方法以及制造装置。
背景技术
柔性显示器的典型例是具备有由聚酰亚胺等合成树脂制成的薄膜(以下称为“树脂膜”)、被树脂膜支承的TFT(Thin Film Transistor)以及OLED(Organic Light EmittingDiode)等元件。树脂膜作为柔性基板起作用。由于构成OLED的有机半导体层容易因水蒸气而劣化，因此柔性显示器被阻气膜(封装膜)封装。
上述的柔性显示器的制造是使用在上表面上形成有树脂膜的玻璃基座进行。玻璃基座在制造工序中作为将树脂膜的形状维持为平面状的支承体(载体)起作用。通过在树脂膜上形成TFT元件以及OLED等发光元件以及阻气膜等，从而在被玻璃基座支承的状态下实现柔性显示器的构造。其后，将柔性显示器从玻璃基座剥离，并获得柔软性。可以将排列有TFT元件以及OLED等发光元件的部分作为整体称为“功能层区域”。
根据现有技术，在从玻璃基座剥离了包括多个柔性显示器的片状的构造物后，相对于该片状的构造物进行光学部件等的安装。其后，从片状的构造物分割多个柔性器件。该分割例如通过激光束的照射来进行。
专利文献1公开为了将各个柔性显示器从玻璃基座(支承基板)剥离而利用激光照射各个柔性显示器与玻璃基座之间的界面的方法。根据专利文献1公开的方法，在剥离光照射后，分割成各个柔性显示器，并将各个柔性显示器从玻璃基座剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-48619号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
根据现有的制造方法，在包括多个柔性显示器的片状的构造物安装了例如封装薄膜、偏振板以及/或者散热片等高价的部件后，进行基于激光束的照射的分割，因此通过激光束的照射而分割的不需要部分即最终没有构成显示器的部分完全是浪费的。另外，也存在以下课题，即，在从玻璃基座剥离后，不易处理不具有刚性的多个柔性显示器。
这样的问题不限于具有OLED作为发光元件的柔性显示器，并且也可能在具有由无机半导体材料制成的微型LED(μLED)作为发光元件的柔性发光器件的制造过程中发生。
本公开提供能够解决上述课题的柔性发光器件的制造方法以及制造装置。
解决问题的方案
本公开的柔性发光器件的制造方法在例示的实施方式中，包括以下工序：准备层叠构造体的工序，其中，上述层叠构造体是具有第一表面和第二表面的层叠构造体，且具备玻璃基座、功能层区域、合成树脂膜以及保护片，上述玻璃基座对上述第一表面进行规定，上述功能层区域包括TFT层以及发光元件层，上述合成树脂膜为位于上述玻璃基座与上述功能层区域之间并固定于上述玻璃基座的合成树脂膜，且包括支承上述功能层区域的柔性基板区域和包围上述柔性基板区域的中间区域，上述保护片覆盖上述功能层区域，并对上述第二表面进行规定；对上述合成树脂膜的上述中间区域和上述柔性基板区域进行分割的工序；利用剥离光照射上述合成树脂膜与上述玻璃基座之间的界面的工序；以及在使上述层叠构造体的上述第二表面接触于台部的状态下，通过扩大从上述台部至上述玻璃基座的距离从而将上述层叠构造体分离为第一部分和第二部分的工序，上述层叠构造体的上述第一部分包括与上述台部接触的发光器件，上述发光器件具有上述功能层区域和上述合成树脂膜的上述柔性基板区域，上述层叠构造体的上述第二部分包括上述玻璃基座和上述合成树脂膜的上述中间区域，利用上述剥离光照射上述合成树脂膜与上述玻璃基座之间的界面的工序包括以下工序：由排列而成的多个光源形成上述剥离光，且根据上述合成树脂膜的上述柔性基板区域的形状来在时间上和空间上调制上述多个光源的输出，并使上述剥离光对上述合成树脂膜的上述中间区域与上述玻璃基座之间的界面的至少一部分的照射强度低于上述剥离光对上述合成树脂膜的上述柔性基板区域与上述玻璃基座之间的上述界面的照射强度。
在某个实施方式中，上述剥离光是非相干光。
在某个实施方式中，上述发光元件层包含排列而成的多个微型LED，上述剥离光是激光。
在某个实施方式中，当从垂直于上述第一表面的方向观察时，上述合成树脂膜的上述柔性基板区域的上述形状具有切口、突出部和/或曲线状轮廓部。
在某个实施方式中，上述合成树脂膜的上述柔性基板区域的个数以及上述层叠构造体的上述第一部分所含的上述发光器件的个数均为多个。
在某个实施方式中，上述多个光源分别是多个发光二极管元件，利用上述剥离光照射上述合成树脂膜与上述玻璃基座之间的界面的工序包括：通过对分别在上述多个发光二极管元件中流动的驱动电流进行调制从而在时间上以及/或者空间上调制上述剥离光的照射强度。
在某个实施方式中，上述多个发光二极管元件排成一列或多列。
在某个实施方式中，上述多个发光二极管元件的排列间距在3mm以上且10mm以下的范围内。
在某个实施方式中，上述剥离光是沿与上述玻璃基座的外缘平行的第一方向延伸的线束，利用上述剥离光照射上述合成树脂膜与上述玻璃基座之间的界面的工序是，通过使由上述剥离光照射的上述界面上的照射区域在与上述第一方向相交的第二方向上移动来执行。
在某个实施方式中，上述剥离光是沿与上述玻璃基座的外缘平行的第一方向以及与上述第一方向相交的第二方向延伸的面状光，利用上述剥离光照射上述合成树脂膜与上述玻璃基座之间的界面的工序是，通过使由上述剥离光照射的上述界面上的照射区域静止或移动来执行。
在某个实施方式中，上述合成树脂膜的上述中间区域与上述玻璃基座之间的界面的上述至少一部分包括沿着上述第一方向延伸的多个平行的条纹区域，上述多个平行的条纹区域各自具有宽宽度部和/或窄宽度部。
在某个实施方式中，上述合成树脂膜的上述中间区域与上述玻璃基座之间的界面的上述至少一部分包括沿着上述第二方向延伸的多个平行的条纹区域，上述多个平行的条纹区域各自具有宽宽度部和/或窄宽度部。
在某个实施方式中，上述合成树脂膜的上述中间区域与上述玻璃基座之间的界面的上述至少一部分具有上述中间区域的宽度的50％以上的宽度。
在某个实施方式中，上述合成树脂膜的上述中间区域与上述玻璃基座之间的界面的上述至少一部分具有1mm以上的宽度。
在某个实施方式中，上述合成树脂膜的上述中间区域与上述玻璃基座之间的界面的上述至少一部分中的上述剥离光的照射强度、与上述剥离光对上述合成树脂膜的上述柔性基板区域与上述玻璃基座之间的上述界面的照射强度之间的差异为50mJ/cm2以上。
在某个实施方式中，在进行了将上述层叠构造体分离为上述第一部分和上述第二部分的工序后，还包括对与上述台部接触的上述发光器件执行处理的工序。
本公开的柔性发光器件的制造方法在例示的实施方式中，具备：台部，其支承层叠构造体，其中，上述层叠构造体是具有第一表面和第二表面的层叠构造体，且具备玻璃基座、功能层区域、合成树脂膜以及保护片，上述玻璃基座对上述第一表面进行规定，上述功能层区域包括TFT层以及发光元件层，上述合成树脂膜为位于上述玻璃基座与上述功能层区域之间并固定于上述玻璃基座的合成树脂膜，且包括支承上述功能层区域的柔性基板区域、和包围上述柔性基板区域的中间区域，上述保护片覆盖上述功能层区域，并对上述第二表面进行规定，上述层叠构造体分割有上述合成树脂膜的上述中间区域和上述柔性基板区域；和剥离光照射装置，其利用剥离光照射被上述台部支承的上述层叠构造体的上述合成树脂膜与上述玻璃基座之间的界面，上述剥离光照射装置具有形成上述剥离光的排列而成的多个光源，且根据上述合成树脂膜的上述柔性基板区域的形状来在时间上和空间上调制上述多个光源的输出，且上述剥离光对上述合成树脂膜的上述中间区域与上述玻璃基座之间的界面的至少一部分的照射强度低于上述剥离光对上述合成树脂膜的上述柔性基板区域与上述玻璃基座之间的上述界面的照射强度。
在某个实施方式中，上述多个光源分别是非相干光源。
在某个实施方式中，上述发光元件层包含排列而成的多个微型LED，上述多个光源分别是半导体激光元件。
在某个实施方式中，上述多个光源分别为多个发光二极管元件，上述剥离光照射装置具有驱动电路，上述驱动电路通过对分别在上述多个发光二极管元件中流动的驱动电流进行调制，由此在时间上以及/或者空间上调制上述剥离光的照射强度。
在某个实施方式中，上述多个发光二极管元件排成一列或多列。
在某个实施方式中，上述多个发光二极管元件的排列间距在3mm以上且10mm以下的范围内。
还具备驱动装置，在上述台部与上述层叠构造体的上述第二表面接触的状态下，上述驱动装置通过扩大从上述台部至上述玻璃基座的距离，从而将上述层叠构造体分离为第一部分和第二部分，上述层叠构造体的上述第一部分包括与上述台部接触的发光器件，上述发光器件具有上述功能层区域和上述合成树脂膜的上述柔性基板区域，上述层叠构造体的上述第二部分包括上述玻璃基座和上述合成树脂膜的上述中间区域。
本公开的剥离光照射装置在例示的实施方式中，该剥离光照射装置为利用剥离光照射玻璃基座与上述玻璃基座上的合成树脂膜之间的界面的剥离光照射装置，其包括：多个发光二极管，其分别发射紫外线以形成上述剥离光；驱动电路，其用于驱动上述多个发光二极管；以及控制器，其通过控制上述驱动电路，从而在时间上以及/或者空间上调制上述剥离光的照射强度。
发明效果
根据本发明的实施方式，提供解决上述课题的柔性发光器件的新的制造方法。
附图说明
图1A是表示本公开的柔性发光器件的制造方法所使用的层叠构造体的构成例的俯视图。
图1B是沿着图1A所示的层叠构造体的B-B线的剖视图。
图1C是表示层叠构造体中的树脂膜的构成例的俯视图。
图1D是表示层叠构造体中的树脂膜的其他构成例的俯视图。
图1E是表示层叠构造体的其他例子的剖视图。
图1F是表示层叠构造体的又一其他例子的剖视图。
图2是示意性地表示层叠构造体的分割位置的剖视图。
图3A是示意性地表示台部在支承层叠构造体的紧前状态的图。
图3B是示意性地表示台部支承层叠构造体的状态的图。
图3C是示意性地表示通过剥离光照射层叠构造体的玻璃基座与树脂膜之间的界面的状态的图。
图4是示意性地表示通过从剥离光照射装置的激光光源出射的激光(剥离光)照射层叠构造体的状况的立体图。
图5是示意性地表示剥离光照射装置中的信号、数据以及指令的流程的框图。
图6是示意性地表示可用于线束光源的半导体激光元件的基本结构的立体图。
图7A是示意性地表示线束光源的构成例和从扫描过程中的半导体激光元件出射的激光的光强度分布的例子的图。
图7B是示意性地表示线束光源的构成例和从扫描过程中的半导体激光元件出射的激光的光强度分布的其他例子的图。
图8是示意性地表示线束光源的其他构成例的立体图。
图9是示意性地表示剥离光的照射强度的Y轴方向分布的例子的图。
图10是示意性地表示剥离光的照射强度的Y轴方向分布的其他例子的图。
图11是示意性地表示剥离光的照射强度的Y轴方向分布的又一其他例子的图。
图12是示意性地表示剥离光的照射强度的Y轴方向分布的又一其他例子的图。
图13是示意性地表示剥离光的照射强度的X轴方向(扫描方向)分布的例子的图。
图14是示意性地表示剥离光的照射强度的X轴方向分布的其他例子的图。
图15A是示意性地表示剥离光的照射强度的X轴方向分布的又一其他例子的图。
图15B是示意性地表示剥离光的照射强度的X轴方向分布的又一其他例子的图。
图16A是示意性地表示在剥离光照射后将层叠构造体分离为第一部分和第二部分之前的状态的剖视图。
图16B是示意性地表示已将层叠构造体分离为第一部分和第二部分的状态的剖视图。
图17是表示通过剥离装置从层叠构造体分离的玻璃基座的立体图。
图18是表示从台部去除了玻璃基座的状态的立体图。
图19是表示从台部去除了玻璃基座的状态的立体图。
图20是表示从台部去除了玻璃基座的状态的剖视图。
图21是表示与台部分离的柔性发光器件的剖视图。
图22是表示固定于与台部接触的多个发光器件的其他保护片的剖视图。
图23是表示搭载了分别安装于多个发光器件的多个部件的载体片的剖视图。
图24A是表示本公开的实施方式的柔性发光器件的制造方法的工序剖视图。
图24B是表示本公开的实施方式的柔性发光器件的制造方法的工序剖视图。
图24C是表示本公开的实施方式的柔性发光器件的制造方法的工序剖视图。
图24D是表示本公开的实施方式的柔性发光器件的制造方法的工序剖视图。
图25是柔性发光器件的一个子像素的等效电路图。
图26是制造工序的中途阶段的层叠构造体的立体图。
图27A是示意性地表示具备沿Y轴方向排列的一列发光二极管元件的线束光源214的上表面的图。
图27B是沿着图27A所示的线束光源的B-B线的剖视图。
图27C是表示线束光源相对于层叠构造体100的移动方向的图。
图28A是示意性地表示具备沿Y轴方向排列的多列发光二极管元件的线束光源214的上表面的图。
图28B是沿着图28A所示的线束光源的B-B线的剖视图。
图28C是表示线束光源相对于层叠构造体的移动方向的图。
图28D是示意性地表示由图28A的线束光源形成的某个照射区域的俯视图。
图28E是表示通过在线束光源的扫描过程中以时间调制流过每个发光二极管的电流而形成的照射区域的例子的俯视图。
图29是示意性地表示以矩阵状排列有多个发光二极管元件的面光源的例子的俯视图。
图30是示意性地表示以矩阵状排列有多个发光二极管元件的面光源的其他例子的俯视图。
具体实施方式
参照附图对本公开的柔性发光器件的制造方法以及制造装置的实施方式进行说明。“发光器件”的例子包含显示器和照明装置。在以下的说明中，有时省略不必要的详细的说明。例如，有时省略对公知事项的详细说明、实质相同的构成的重复说明。这是为了避免在以下的说明中的不必要的冗余并且便于本领域技术人员的理解。为了本领域技术人员充分理解本公开，本发明人提供附图以及以下的说明。不希望通过这些来限定权利要求书所述的主题。
＜层叠构造体＞
参照图1A以及图1B。在本实施方式的柔性发光器件的制造方法中，首先准备图1A以及图1B所例示的层叠构造体100。图1A是层叠构造体100的俯视图，图1B是沿着图1A所示的层叠构造体100的B-B线的剖视图。为了参考，图1A以及图1B示出具有相互正交的X轴、Y轴以及Z轴的XYZ坐标系。
层叠构造体100具备：玻璃基座(母基板或者载体)10、分别包括TFT层20A以及发光元件层20B的多个功能层区域20、位于玻璃基座10与多个功能层区域20之间并固定于玻璃基座10的合成树脂膜(以下仅称为“树脂膜”)30以及覆盖多个功能层区域20的保护片50。层叠构造体100还在多个功能层区域20与保护片50之间具备覆盖整个功能层区域20的阻气膜40。层叠构造体100也可以具有缓冲层等未图示的其他层。
本实施方式中的发光元件层20B具有例如二维排列而成的多个OLED元件。本公开中的“发光元件层”是指发光元件的二维阵列。每个发光元件不限于OLED元件，也可以是微型LED元件。此外，在本实施方式中的柔性发光器件的典型例是“柔性显示器”，但是也可以是“柔性照明装置”。
层叠构造体100的第一表面100a由玻璃基座10来规定，第二表面100b由保护片50来规定。玻璃基座10以及保护片50是在制造工序中暂时使用的构件，不是构成最终的柔性发光器件的要素。
图示的树脂膜30包括分别支承着多个功能层区域20的多个柔性基板区域30d，以及包围每个柔性基板区域30d的中间区域30i。柔性基板区域30d和中间区域30i仅是连续的一张树脂膜30的不同部分，不需要在物理上进行区分。换句话说，在树脂膜30中，位于每个功能层区域20正下方的部分是柔性基板区域30d，而其他部分是中间区域30i。
多个功能层区域20的每一个最终构成柔性发光器件的面板(例如“显示器面板”)。换言之，层叠构造体100具有由一个玻璃基座10支承分割前的多个柔性发光器件的构造。每个功能层区域20具有例如其中具有厚度(Z轴方向尺寸)为几十μm、长度(X轴方向尺寸)约为12cm且宽度(Y轴方向尺寸)约为7cm的尺寸的形状。这些尺寸可根据需要的显示画面或发光面区域的大小设定为任意的大小。
接着，参照图1C，进一步详细地说明本实施方式中的柔性基板区域30d和中间区域30i的构成例。图1C是表示本实施方式中的树脂膜30中的柔性基板区域30d和中间区域30i的布局的例子的俯视图。
在图示的例子中，各柔性基板区域30d的形状具有切口30U、突出部30V以及曲线状轮廓部分30W。柔性基板区域30d的形状与图1A所示的柔性发光器件的形状匹配。本实施方式中的柔性发光器件具有与单纯的矩形不同的形状。该形状例如对应安装有窄边框的柔性发光器件作为显示装置的智能手机、平板终端、电视机组等电子设备的设计。更详细而言，在这样的电子设备中，除了显示装置以外还可以安装相机、扬声器、物理开关等部件。图1C所示的柔性基板区域30d的切口30U可以设置在配置有这样的部件的区域。
另外，多个柔性基板区域30d与对应的柔性发光器件的配置对应地以二维排列成行列状。中间区域30i由正交的多个条纹构成，并形成格子图案。条纹可以包括与柔性基板区域30d的凹凸形状对应的宽宽度部分和窄宽度部分。本实施方式中的各条纹的宽度为例如约1～10mm。在最终产品的形态中，树脂膜30的柔性基板区域30d作为各个柔性发光器件的“柔性基板”发挥功能。相对于此，树脂膜30的中间区域30i不是构成最终产品的要素。
在本公开的实施方式中，层叠构造体100的构成不限于图示的例子。被一个玻璃基座10支承的功能层区域20的个数(发光器件的个数)不必为多个，也可以是单个。当功能层区域20为单个时，树脂膜30的中间区域30i形成包围一个功能层区域20的周边的简单框架图案。
图1D是表示被一个玻璃基座10支承的发光器件的个数为一个的情况下的树脂膜30的构成例的俯视图。此例中的柔性基板区域30d的形状具有切口30U以及突出部30V。该柔性基板区域30d的形状与可用于大型的电视机或监视器中的柔性发光器件的形状匹配。柔性基板区域30d的切口30U可以设置在安装有照相机、扬声器、物理开关等部件的区域。此例的一个柔性发光器件例如可形成在具有尺寸为1.5m×0.9m的玻璃基座10上。
每个附图中记载的每个元件的尺寸或比例根据便于理解的观点来确定，而不一定反映实际的尺寸或比例。
可用于本公开的制造方法的层叠构造体100不限定于图1A以及图1B所示的例子。图1E以及图1F分别是表示层叠构造体100的其他例子的剖视图。在图1E所示的例子中，保护片50覆盖整个树脂膜30，并向树脂膜30更外侧扩张。在图1F所示的例子中，保护片50覆盖整个树脂膜30，并向玻璃基座10更外侧扩张。如后述那样，在玻璃基座10与层叠构造体100隔离后，层叠构造体100成为不具有刚性的柔性的薄片状的构造物。在进行玻璃基座10的剥离的工序以及剥离后的工序中，当功能层区域20与外部的装置或者器具等碰撞或接触时，保护片50发挥保护功能层区域20免受冲击以及摩擦等影响的作用。保护片50最终从层叠构造体100被剥除，因此保护片50的典型例是具有在表面具有粘合力比较小的粘合层(脱模剂的涂覆层)的层压构造。后续描述层叠构造体100的更详细的说明。
＜发光器件的分割＞
根据本实施方式的柔性发光器件的制造方法，在执行了准备上述的层叠构造体100的工序后，进行将树脂膜30的中间区域30i与多个柔性基板区域30d的每一个分割的工序。
图2是示意性地表示分别对树脂膜30的中间区域30i和多个柔性基板区域30d进行分割的位置的剖视图。照射位置沿着每个柔性基板区域30d的外周。在图2中，通过切断用的激光束照射箭头所示的位置，将层叠构造体100中的除玻璃基座10以外的部分切断为多个发光器件(例如显示器面板)1000和其他的不需要部分。通过切断，在各个发光器件1000与其周围之间形成数十μm～数百μm的缝隙。这样的切断也能够通过具有固定刀片、旋转刀片的切割器来进行而取代激光束的照射。但是，如图1C所示，柔性基板区域30d的外周具有复杂的凹凸以及弯曲，因此期望利用激光束的照射来切断。在切断后，将发光器件1000以及其他的不需要部分固定于玻璃基座10。
在用激光束进行切断的情况下，激光束的波长可以在红外线、可见光或紫外线的任一个区域。从减少切断对玻璃基座10带来的影响这样的观点出发，期望波长包含于绿光到紫外线区域的激光束。例如，根据Nd：YAG激光装置，能够利用二次谐波(波长532nm)或者三次谐波(波长343nm或者355nm)进行切断。在该情况下，若将激光输出调整为1～3瓦特并以每秒500mm左右的速度扫描，则不会对玻璃基座10给予损伤，能够将被玻璃基座10支承的层叠物切断(分割)为发光器件和不需要部分。
根据本公开的实施方式，进行上述切断的时刻早于现有的技术。在树脂膜30固定于玻璃基座10的状态下执行切断，因此即便邻接的发光器件1000的间隔窄也能够以高正确度以及高精度进行切断的对位。因此，能够缩短邻接的发光器件1000的间隔而减少最终不需要的浪费的部分。另外，在现有技术中，有时在从玻璃基座10剥离后，以覆盖树脂膜30的整个表面(剥离表面)的方式粘贴有偏振板、散热片以及/或者电磁屏蔽件等。在这样的情况下，通过切断，偏振板、散热片以及/或者电磁屏蔽件也被分割为覆盖发光器件1000的部分和其他不需要部分。不需要部分会被白白丢弃。相对于此，根据本公开的制造方法，如后面说明的那样，能够抑制这样的浪费的产生。
＜照射剥离光＞
在将树脂膜30的中间区域30i与多个柔性基板区域30d的每一个分割后，通过剥离光照射装置，进行利用剥离光照射树脂膜30的柔性基板区域30d与玻璃基座10之间的界面的工序。
图3A是示意性地表示台部210支承层叠构造体100的紧前状态的图。本实施方式中的台部210是在表面上具有大量用于吸附的孔的吸附台。层叠构造体100配置为层叠构造体100的第二表面100b与台部210的表面210S相对，并由台部210支承。
图3B是示意性地表示台部210支承层叠构造体100的状态的图。台部210与层叠构造体100之间的配置关系不限于图示的例子。例如，层叠构造体100的上下位置也可以颠倒，且台部210位于层叠构造体100的下方。
在图3B所示的例子中，层叠构造体100与台部210的表面210S接触，台部210吸附层叠构造体100。
接下来，如图3C所示那样，利用剥离光216照射树脂膜30与玻璃基座10之间的界面。图3C是示意性地表示通过以沿与附图的纸面垂直的方向延伸的线状成形的剥离光216照射层叠构造体100的玻璃基座10与树脂膜30之间的界面的状态的图。一部分树脂膜30在玻璃基座10与树脂膜30之间的界面吸收剥离光216而分解(消失)。通过利用剥离光216扫描上述的界面，使树脂膜30相对于玻璃基座10的固定的程度降低。剥离光216的波长通常在紫外线区域内。将剥离光216的波长选择为，剥离光216几乎没有被玻璃基座10吸收而尽可能由树脂膜30吸收。玻璃基座10的光吸收率在例如波长343～355nm的区域中为10％左右，但在308nm的区域中可上升至30～60％。
以下，详细说明本实施方式中的剥离光的照射。
＜剥离光照射装置1＞
本实施方式的剥离光照射装置具备出射剥离光216的线束光源。线束光源具备激光装置和排列而成的多个激光光源。本实施方式中的激光光源的典型例是半导体激光元件(激光二极管，也称为LD)。相对于此，现有的剥离光照射装置的典型例是准分子激光等气体激光装置、或是YAG激光等固态激光装置以及由用于使从这些激光装置发射的点束状激光形成为线束状激光的透镜、棱镜等构成的光学系统的组合。在本公开中，将剥离光照射装置简称为“剥离装置”。此外，在现有的剥离装置中，如果要获得具有1m以上线长的线束，则用于使激光束成形的光学系统变得太大而使制造变得困难，并由此不可避免地导致线束的质量(均匀性)降低，因此，应对G6H基板尺寸(1800mm×750mm的短边侧)左右的线束(束长可达750mm左右)是极限。
图4是示意性地表示通过从本实施方式的剥离装置220的线束光源214出射的线束(剥离光216)照射层叠构造体100的状况的立体图。为了容易理解，台部210、层叠构造体100以及线束光源214以在图的Z轴方向上分离的状态图示。当照射剥离光216时，层叠构造体100的第二表面100b与台部210接触。通过使用以这种方式排列而成的多个激光光源，可以容易地将线束状的剥离光的线长设为1m以上，并且还可以对在现有的剥离装置中不能应对的G8基板(2400mm×2200mm)或比此更大的超大型基板实施应对。
图4所例示的剥离装置220具备移动装置230，上述移动装置230以使层叠构造体100的线束的照射位置向与线束相交的方向(扫描方向)移动的方式使线束光源214移动。图示的移动装置230具备支承台270和引导线束光源214的移动的导轨246。移动装置230具备例如马达等促动器，能够使线束光源214移动。马达也可以是直流马达、3相交流马达、步进马达等旋转电机，也可以是线性马达或者超声波马达。在使用了超声波马达的情况下，能够实现比其他马达高精度的定位。另外，静止时的保持力大，并能够以无通电的方式保持，因此静止时的发热少。
接下来参照图5。图5是示意性地表示剥离装置220的信号、数据以及指令的流程的框图。
控制器260典型而言是计算机。控制器260的一部分或者全部可以是通用的或者专用的计算机系统。计算机系统包含OS(操作系统)以及根据需要具备的周边设备等硬件。控制器260与计算机可读取的记录介质亦即存储器274连接。在存储器274储存有对剥离装置220的动作进行规定的程序。
图5中，为了简单而记载单个的存储器，但现实的存储器274可以为多个相同或者不同种类的记录装置。也可以是，存储器274的一部分为非易失性存储器，其他部分为随机访问存储器。存储器274的一部分或者整体也可以是容易拆装的光盘以及固体记录元件，也可以是处于网络层叠构造体上的云存储装置。
控制器260与温度传感器以及图像传感器等传感器276连接。通过这样的传感器276，能够检测层叠构造体100上的线束的照射位置，或者观察由于照射而出现在层叠构造体100上的物理或者化学的变化。
控制器260按照存储于存储器274的程序，根据需要基于传感器276的输出，相对于激光驱动电路(LD驱动电路)280以及移动装置驱动电路290产生适当的指令。LD驱动电路280根据控制器260的指令，对从线束光源214出来的线束的照射强度进行调整。移动装置驱动电路290根据控制器260的指令，调整移动装置230的动作。
通过移动装置驱动电路290，控制例如马达的旋转角度以及旋转速度，调节线束光源214与台部210的相互配置关系。在此例中，为了简单，线束光源214相对于固定的台部210沿X轴方向移动，但本实施方式的剥离装置不限定于此例。也可以是，台部210移动，线束光源214固定。另外，也可以是，台部210以及线束光源214双方朝向相同或者不同方向移动。在台部210支承重量大的层叠构造体100而移动的情况下，可使用例如空气滑块等轴承。
线束光源214具备排列而成的多个半导体激光元件，各半导体激光元件与LD驱动电路280连接。LD驱动电路280接收从后述的监视器用光电二极管输出的电信号，将半导体激光元件的光输出调整为规定电平。
＜半导体激光元件＞
图6是示意性地表示可用于线束光源214的半导体激光元件的基本结构的立体图。图6所示的半导体激光元件300具有半导体层叠构造322，上述半导体层叠构造322具有包括出射激光的发光区域(发射器)324的端面(晶面)326a。此例的半导体层叠构造322被支承在半导体基板320上，包括p侧包层322a、活性层322b以及n侧包层322c。在半导体层叠构造322的上表面326b设置有条纹状的p侧电极312。在半导体基板320的背面设置有n侧电极316。超过阈值的大小的电流从p侧电极312朝向n侧电极316在活性层322b的规定区域流动，由此产生激光振荡。半导体层叠构造322的端面326a由未图示的反射膜覆盖。激光从发光区域324经由反射膜向外部出射。
通常，发光区域324的Y轴方向尺寸Ey小于X轴方向尺寸Ex。因此，从发光区域324出射的激光由于衍射效应而在Y轴方向上扩张。在本公开的实施方式中，能够利用该衍射效应进行线束的形成。此外，也可以在发光区域324的前表面配置透镜、衍射元件、狭缝等光学元件而进行激光的束成形。
半导体激光元件300可根据振荡波长以及光输出，由各种半导体材料形成，具有各种构造以及尺寸。在需要具有属于紫外区域的波长(例如300～350nm)的激光的情况下，半导体激光元件300的半导体层叠构造322可由AlGaN系或者InAlGaN系的氮化物半导体适当地形成。半导体激光元件300的振荡波长可设定于例如200nm～350nm的范围内。也可以在p侧包层322a设置脊条纹而进行水平横向的光封入。活性层322b也可以包括一个或者多个量子阱构造。半导体层叠构造322也可以包括导光层、缓冲层以及接触层等其他半导体层。在基板320为蓝宝石基板的情况下，n侧电极316相对于基板320配置于设置有p侧电极312的一侧。
图6所示的结构只不过是半导体激光元件300的结构的典型的一个例子，为了简化说明而简单化。该简单化的结构的例子没有对本公开的实施方式作任何限定。也能够使用面发光型的半导体激光元件形成线束。此外，在其他附图中，为了简化，有时省略n侧电极316等构成要素的记载。
＜线束光源的构成例＞
参照图7A。线束光源214具备多个半导体激光元件300和支承这些半导体激光元件300的多个支承体214A。半导体激光元件300以及支承体214A收容于壳体214B的内部。支承体214A由热传导率高的良导体例如铜等金属、氮化铝等陶瓷材料适当地形成。壳体214B由例如未图示的透光性盖堵塞，由此可从大气环境中遮挡壳体214B的内部。壳体214B的内部例如针对半导体激光元件300通过不活泼的气体而填充。经由未图示的布线(金属线材或者金属带等)对各半导体激光元件300进行供电。为了抑制动作时的半导体激光元件300的升温，也可以将珀尔帖元件等热电冷却元件(未图示)配置于半导体激光元件300的附近。也可以在支承体214A设置用于水冷的内部沟道以及用于空冷的风扇。
在位于各半导体激光元件300的与出射侧的端面326a相反侧的端面326c的附近配置有未图示的光电二极管。该端面326c由具有相对高的反射率的反射膜覆盖，但在半导体激光元件300的内部振荡的激光的一部分从端面326c向外部漏出。通过利用光电二极管检测该漏出的激光，能够监视从端面326a出射的激光的强度。光电二极管的输出如前述那样用于功率控制。
在图7A的例子中，沿着与Y轴平行的相同行排列有11个半导体激光元件300。半导体激光元件300的个数不限定于此例，也可以为10个以下，也可以为12个以上。为了形成用于照射大面积区域的较长的线束，或者以高分辨率调制照射强度的空间分布，超过50个或100个的半导体激光元件300能够以相同行状排列。各半导体激光元件300可具有与图6的半导体激光元件300相同的结构。从半导体激光元件300的各个发光区域324出射的激光(剥离光216)与该相同行平行地扩张而形成线束。
图7A示意性地示出与XY平面平行的矩形的扫描面SC、和激光(剥离光216)形成在扫描面SC上的照射区域218。扫描面SC相当于层叠构造体100的树脂膜30与玻璃基座10之间的界面。
图7A为了参考，示出某个时刻的照射区域218的照射强度IS的X轴方向分布和Y轴方向分布。照射强度IS的X轴方向分布窄、并示出单峰性。相对于此，照射强度IS的Y轴方向分布由于从11个半导体激光元件300分别出射的激光重叠而以线状延伸，所以具有11个峰值。
如前述那样，从各个半导体激光元件300出射的激光存在由于衍射效应而在规定方向(此例中Y轴方向)上扩张的趋势。该性质适于形成沿Y轴方向延伸的线束。另一方面，为了抑制在X轴方向上的扩展并提高每单位面积的照射能量(照射强度：单位是焦耳/cm2)，也可以使用柱面透镜等光学元件。若使用这样的光学元件将激光沿X轴方向聚焦，则能够使扫描面SC上的照射区域218的宽度(X轴方向尺寸)窄至例如0.2mm左右或者其以下。
为了提高线束的照射强度，优选缩小半导体激光元件300的排列间距并提高半导体激光元件300的个数密度。例如，也可以以1mm～5mm间隔(排列间距：相邻的光源的中心间距离)将100个或其以上的个数的半导体激光元件300排列在直线上。在使用这样高密度地排列的半导体激光元件300的情况下，若将从半导体激光元件300到扫描面SC的距离设为例如10mm，则能够以例如1mm～5mm的高空间分辨率调制照射强度。为了实现高空间分辨率，也可以将光学元件(用于准直或聚焦的光学系统)配置在激光的光路上，该光学元件不使从各半导体激光元件300出射的激光的截面扩大。
接下来参照图7B。图7B中示出了使线束光源214从图7A所示的位置向X轴的正方向并进移动的状态。照射区域218也伴随着线束光源214的移动而并进移动。此外，在图7B的状态下，各半导体激光元件300的输出比图7A的状态降低。各半导体激光元件300的输出不需要在相同的时机增减。换言之，在线束的扫描过程中，不仅照射强度IS的X轴方向分布，Y轴方向分布也能够进行各种变化。
通过使用这样排列而成的多个半导体激光元件300，能够根据照射区域218的位置在时间上以及/或者空间上调制半导体激光元件300的输出。因此，能够控制扫描面SC上的照射强度的分布。
图8是表示具备多个半导体激光元件300的线束光源214的其他构成例的立体图。在此例中，两列半导体激光元件300具有交错图案(交错排列)。通过缩短两列的中心间距离，也能够作为整体而形成一根线束。而且，若以使属于第一列的半导体激光元件300的光轴与属于第二列的半导体激光元件300的光轴在层叠构造体100上相交的方式调整半导体激光元件300的方位，则能够实质上形成一根线束。
根据本公开的实施方式的“线束光源”，不需要剥离光的照射区域为一行，在与扫描方向相交的方向上照射区域连续或者不连续地分布即可。换言之，线束光源具备多个沿着行排列的光源即可。另外，这样的行的数量不局限于单个，也可以是两个或者其以上的数量。
接下来，参照图9。图9是示意性地表示剥离光216的照射强度的Y轴方向分布的例子的图。图9的坐标图的横轴示出了照射区域的Y轴坐标值，纵轴示出了照射强度。照射强度的单位通过每单位面积的能量密度(例如[mJ/cm2])而示出。在图9的坐标图中，没有记载照射强度的具体数值。照射强度示出例如0mJ/cm2以上且500mJ/cm2以下的范围内的值。
图9的坐标图中的虚线所示的曲线示出了照射强度的Y轴方向的分布I(Y)。照射强度的Y轴方向分布I(Y)通过从线束光源214具有的多个半导体激光元件300(图7A等)出射的激光的光强度分布的重叠而规定。从各个半导体激光元件300出射的激光的光强度分布可使用透镜等光学元件而成形。图示的光强度分布只不过是单纯的一个例子。此外，图9中的单点划线的直线示出了剥离所需要的照射强度的阈值等级Th。阈值等级Th是例如250～300mJ/cm2。在被照射比该阈值等级Th低的照射强度的剥离光的区域中，基于树脂膜30的剥离光的吸收量不充分，因此该区域的树脂膜30维持没有从玻璃基座10剥离而固定的状态。
图9的坐标图的上方为了参考而示出与YZ面平行的层叠构造体100的截面。玻璃基座10从位置Y0扩张至位置Y5。左侧的发光器件1000处于从位置Y1至位置Y2的区域，右侧的发光器件1000处于从位置Y3至位置Y4的区域。换言之，树脂膜30的柔性基板区域30d相当于从位置Y1至位置Y2的区域、和从位置Y3至位置Y4的区域。另一方面，树脂膜30的中间区域30i相当于从位置Y0至位置Y1的区域、从位置Y2至位置Y3的区域以及从位置Y4至位置Y5的区域。
在图9的例子中，剥离光的照射强度分布I(Y)在从位置Y1至位置Y2的区域以及从位置Y3至位置Y4的区域中超过阈值等级Th。换言之，树脂膜30的柔性基板区域30d与玻璃基座10之间的界面被超过阈值等级Th的照射强度的剥离光照射。另一方面，从位置Y0到位置Y1的区域、从位置Y2到位置Y3的区域以及从位置Y4到位置Y5的区域均包含有剥离光的照射强度分布I(Y)低于阈值等级Th的部分。
在扫描中剥离光的照射强度分布I(Y)所示的最低值典型而言为0mJ/cm2，但若比阈值等级Th低，则也可以是超过0mJ/cm2的值。
此外，在通过线束状的激光照射对非晶半导体进行加热而使其结晶化的情况下，为了使结晶性均匀化，期望照射强度分布均匀。相对于此，在进行本实施方式的剥离的情况下，若需要剥离的界面中的剥离光的照射强度超过阈值等级Th，则线束的照射强度不需要一致性。
在图9的例子中，剥离光的照射强度分布I(Y)具有多个峰值，但本公开的实施方式不限定于这样的例子。例如也可以如图10所示的例子那样，剥离光的照射强度分布I(Y)的一部分为直线。在图10的例子中，从线束光源214的各个半导体激光元件300(图7A等)输出的激光的光强度分布是在各自的光轴中心中平坦的“平顶”型。如上述那样，若需要剥离的界面的剥离光的照射强度超过阈值等级Th，则线束的照射强度不需要一致性。因此，多个半导体激光元件300的光输出也可以互不相同。
在本实施方式中，使照射强度分布I(Y)中的激光对树脂膜30的中间区域30i与玻璃基座10之间的界面的照射强度低于激光对树脂膜30的柔性基板区域30d与玻璃基座10之间的界面的照射强度。
图11示出了与图9所示的Y轴方向分布I(Y)不同的截面中的Y轴方向分布I(Y)的例子。该截面是横切图1C所示的柔性基板区域30d的突出部30V以及切口30U的截面。
在图11所示的截面中，两个发光器件1000各自的中央包括了不与树脂膜30的中间区域30i一起从玻璃基座10剥离而应固定于玻璃基座10的部分。
在图11的例子中，通过使构成线束光源214的一部分半导体激光元件的输出降低，从而在树脂膜30的中间区域30i与玻璃基座10之间的界面中，使Y轴方向分布I(Y)局部地低于阈值等级Th。照射强度低于阈值等级Th的部分中，与柔性基板区域30d的切口30U对应的部分形成条纹状的“低照射区域”中的“宽宽度部”。
图12示出了与图11的截面相同的截面中的Y轴方向分布I(Y)的其他例子。图12的Y轴方向分布I(Y)可通过排列有27个以上半导体激光元件的线束光源214来实现。在此例中，与图11的例子相比，从各半导体激光元件发射的激光能够实现以更高的空间分辨率变化的Y轴方向分布I(Y)。此外，在树脂膜30的中间区域30i与玻璃基座10之间的界面中，照射强度也可以为零。
根据本公开的实施方式，线束光源214具备多个激光光源，因此通过调整各个激光光源的输出，能够在空间上和时间上调制线束的照射强度。因此，能够容易实现与层叠构造体100具有的发光器件1000的形状、尺寸以及配置对应的照射强度的空间分布。更具体地，通过在扫描中使线束中的照射强度的空间分布在时间上变化，例如能够对具有如图1C或图1D所示形状的柔性基板区域30d以剥离所需的照射强度照射剥离光，并且对树脂膜30的中间区域30i以不产生剥离的照射强度照射剥离光。另外，即便在作为对象的层叠构造体100的种类或者设计变更的情况下也能够灵活地对应。
使剥离光的照射强度低于剥离所需的等级的区域无需为树脂膜30的中间区域30i的整体。只要树脂膜30的中间区域30i的一部分固定于玻璃基座10，就能够将层叠构造体100的不需要部分的整体残留于玻璃基座10。根据本公开的实施方式，容易将层叠构造体100的不需要部分在对应于其形状的大范围内残留于玻璃基座10上。
此外，激光光源的典型例是半导体激光元件，但本公开的实施方式不限定于此例。在使用半导体激光元件的情况下，具有能够实现小型轻型的线束光源的优点。但是，在使层叠构造体100移动进行扫描的情况下，即便多个激光光源分别为比半导体激光元件大的激光装置也没有问题。在激光光源的振荡波长偏离适于树脂膜的剥离的范围的情况下，也可以通过波长转变元件转变为谐波而使用。
接下来，参照图13。图13是示意性地表示剥离光216的照射强度的X轴方向(扫描方向)分布的例子的图。图13的坐标图的横轴示出了照射位置的X轴坐标值，纵轴示出了照射强度。图13的坐标图中的实线示出了照射强度的X轴方向的分布I(X)。单点划线的直线示出了剥离所需要的照射强度的阈值等级Th。
在图13的坐标图的上方，为了参考而示出与XZ面平行的层叠构造体100的截面。该截面处于与图9的截面正交的关系。玻璃基座10从位置X0扩张至位置X5。图中的左侧的发光器件1000处于从位置X1至位置X2的区域，右侧的发光器件1000处于从位置X3至位置X4的区域。换言之，树脂膜30的柔性基板区域30d相当于从位置X1至位置X2的区域和从位置X3至位置X4的区域。另一方面，树脂膜30的中间区域30i相当于从位置X0至位置X1的区域(宽度：W1)、从位置X2至位置X3的区域(宽度：W3)以及从位置X4至位置X5的区域(宽度：W3)。此外，在位于图13的树脂膜30的左端的中间区域30i(宽度：W1)形成有照射强度比阈值等级Th低的区域(宽度：S1)。另一方面，在位于图13的树脂膜30的右端的中间区域30i(宽度：W2)形成有照射强度比阈值等级Th低的其他区域(宽度：S2)。此处，W1＞S1以及W2＞S2成立。优选宽度S1为宽度W1的50％以上，宽度S2为宽度W2的50％以上。
照射强度的X轴方向分布I(X)示出了剥离光的扫描整体(总和或者积分值)。例如在剥离光的照射位置(线束的中心线的位置)从位置X0移动至位置X1时，从位置X1至位置X5的区域没有被剥离光照射，当然此时的从位置X1至位置X5的区域的剥离光的照射强度为零。
剥离光216的线宽(短轴尺寸、X轴方向尺寸)例如可为0.2mm左右。该尺寸对某个时刻的树脂膜30与玻璃基座10之间的界面的照射区域的大小进行规定。剥离光216可作为脉冲状或者连续波而照射。脉冲状的照射可例如以每秒200次左右的频率(1秒钟的发射数)进行。在使用脉冲状的剥离光216的情况下，以使在连续的两次发射中照射区域局部重叠的方式决定扫描速度。例如，在剥离光216的线宽(短轴尺寸、X轴方向尺寸)为0.2mm的情况下，照射位置沿着X轴方向每秒移动20mm时，只要是不足每秒100次的发射数，便可在各发射间产生间隙。因此，需要超过每秒100次的发射数。
照射位置的定位精度异存于线束光源214的机械输送精度。在剥离光216的线宽(短轴尺寸、X轴方向尺寸)例如为40μm的情况下，若线束光源214按20μm单位逐步移动，则能够使由于连续的两次的发射而产生的照射区域的重叠量成为50％。若使线束光源214以30μm单位逐步移动，则能够使由于连续的两次的发射而产生的照射区域的重叠量成为75％。若控制照射区域的重叠量，则也能够不调制激光光源本身的输出而使照射强度变化。
在分步进给剥离光的照射位置的情况下，能够重复“线束光源214的逐步移动”和“剥离光的脉冲照射”。在这种情况下，剥离光的照射可在线束光源214相对于台部210的相对移动停止时执行。利用激光照射停止的物体比利用激光照射移动的物体容易将照射强度调整为目标值。例如，通过增减停止位置的照射脉冲的次数或者照射时间，能够调整照射强度。另外，根据本公开的实施方式，由于光源使用半导体激光元件，所以还具有容易调整半导体激光元件的振荡状态而控制照射强度的优点。
当照射位置的移动速度(扫描速度)固定为规定值时，通过增减每秒的发射数，能够调制照射强度。相反，当每秒的发射数固定时，通过增减照射位置的移动速度(扫描速度)，能够调制照射强度。通过使其他参数例如从线束光源214至层叠构造体100的光学距离等变化，也能够调制照射强度。此外，在线束光源214与玻璃基座10之间配置机械闸门，利用该闸门切断剥离光的光路也能够形成低照射区域。
如从图13可知的那样，在此例中，剥离光对树脂膜30的中间区域30i与玻璃基座10之间的界面的至少一部分的照射强度低于剥离光对树脂膜30的柔性基板区域30d与玻璃基座10之间的界面的照射强度。也可以将该“至少一部分”的区域称为“低照射区域”或者“非剥离区域”。在图13的例子中，低照射区域包括沿着玻璃基座10的外缘延伸的两个平行的条纹区域(宽度S1的区域和宽度S2的区域)。两个条纹区域可分别通过图5A以及图5D所示的较弱的剥离光216的照射而形成。在该两个条纹区域中，剥离光216的照射强度比阈值等级Th低，因此树脂膜30的中间区域30i保持固定于玻璃基座10的状态。
如参照图9以及图11说明的那样，在本公开的实施方式中，在使剥离光的照射位置沿X轴移动时(扫描时)，使照射强度的Y轴方向的分布变化。因此，规定“低照射利用区域”的条纹区域中的任一个可以具有与树脂膜30的中间区域30i对应的宽宽度部和/或窄宽度部。这样，通过使“低照射利用区域”的形状及尺寸与树脂膜30的中间区域30i的形状及尺寸匹配，可以在整体上提高树脂膜30的中间区域30i与玻璃基座10之间的固定程度。此外，不期望“低照射利用区域”从树脂膜30的中间区域30i伸出并扩张到柔性基板区域30d中。
图14示出了在剥离光216扫描的中途照射强度暂时比阈值等级Th低的例子。具体而言，在从位置X2至位置X3的区域的一部分(宽度：S3)，照射强度比阈值等级Th降低。在此例中，树脂膜30的中间区域30i与玻璃基座10之间的界面的“低照射区域”除了两个条纹区域之外还包括与它们平行的一个中间条纹区域(宽度：S3)。上述条纹区域的宽度S1、S2、S3均例如为1mm以上，在某个例子中为3mm以上。
在图13以及图14的例子中，沿着X轴的方向排列有两个发光器件1000。在将N设为3以上的整数、N个发光器件1000沿着X轴的方向排列的情况下，被相邻的两个发光器件1000夹着的中间区域30i所形成的条纹的总数为N-1个。不需要在所有N-1个条纹设置低照射区域。另外，也可以针对构成一个条纹的中间区域30i设置多个低照射区域。
在图13以及图14的例子中，宽度S1的低照射区域以及宽度S2的低照射区域均到达树脂膜30的外缘，但本公开的实施方式不限定于此例。例如图15A以及图15B所示，低照射区域的形态可以是多样的。图15A以及图15B分别是示意性地表示剥离光的照射强度的X轴方向分布的又一其他例子的图。这些图例示出包围位于图13的左侧的发光器件1000的中间区域30i与玻璃基座10之间的界面的照射强度的调制图案。
在图15A所示的例子中，沿着树脂膜30的外缘延伸的条纹状的低照射区域(宽度：S1)没有到达树脂膜30的外缘。剥离光的照射强度也可以从剥离光照射玻璃基座10前超过阈值等级Th。另外，也可以如图15A所示的从位置X1至位置X3的区域那样，照射强度逐渐变化。在照射强度逐渐变化的情况下，“低照射区域”的宽度(扫描方向的尺寸)能够定义为照射强度比阈值等级Th低的区域的宽度。
在图15B所示的例子中，低照射区域由宽度相对窄的多个条纹构成。这样的低照射区域若例如在为照射脉冲状的剥离光时在连续的发射期间照射区域不重合则能够实现。
此外，为了通过使照射强度相对降低而将树脂膜30的中间区域30i的至少一部分固定于玻璃基座10，期望“该至少一部分”的照射强度低于阈值等级Th。然而，即便在不低于阈值等级Th的情况下，通过实现比要剥离的区域的照射强度低的照射强度，也使中间区域30i容易残留于玻璃基座10。若要剥离的区域的照射强度与低照射区域的照射强度之差为50mJ/cm2以上，则可得到充分的效果。
在本实施方式中，剥离光是沿与玻璃基座10的外缘平行的方向(第一方向)延伸的线束，扫描方向是与第一方向正交的第二方向。但是，第一方向与第二方向不需要正交，相交即可。
在上述的例子中，如参照图4说明的那样，通过使线束光源214的位置相对于固定的台部210移动，从而使剥离光的照射位置移动(扫描)。但是，本发明的实施方式不限定于此例。也可以通过固定线束光源214、并使台部210移动，从而进行剥离光的扫描。另外，也可以通过使线束光源214以及台部210双方移动来进行剥离光的扫描。
＜剥离光照射装置2＞
上述实施方式中的剥离光照射装置具备的多个光源分别是多个半导体激光元件，但是本公开的剥离光照射装置不限于此例。剥离光也可以从非相干光源发射，以取代如激光光源那样的相干光源。以下，说明通过从多个发光二极管元件发射的剥离光照射合成树脂膜与玻璃基座之间的界面的例子。
作为发射剥离光的光源，可以以比半导体激光元件低的成本获得发光二极管元件，并且从眼睛安全的观点出发，装置的设计、操作变得更容易。发射紫外光的发光二极管(UV-LED)元件例如具有长3.5mm×宽3.5mm×厚1.2mm的尺寸。多个发光二极管元件可以排成一列或多列来使用。在这种情况下，通过排列多个发光二极管元件而使用，也可以对在现有的剥离装置中不能应对的G8基板(2400mm×2200mm)或比此更大的超大型基板实施应对。
发光二极管元件也与上述的半导体激光元件相同，通过调整驱动电流的大小来控制其发光强度。因此，在将多个发光二极管元件以一维或二维排列的状态下，通过调制流过各发光二极管元件的驱动电流，可以在时间上以及/或者空间上调制剥离光的照射强度。
发光二极管元件的排列间距在例如3mm以上且10mm以下的范围内。与激光不同，从发光二极管元件发射的光是非相干(Incoherent)光。从发光二极管元件发射的光的波长例如在300nm以上且380nm以下的范围内。从排列而成的多个发光二极管元件的每一个发射的剥离光的照射强度在100mJ/cm2以上且300mJ/cm2以下的范围内。
从每个发光二极管元件发射的光以Z轴方向为中心而扩散。该光表示相对发射强度的分布(指向性)，该相对发射强度依赖于相对于Z轴的倾斜即发射角θ。在某个例中，发光二极管元件的相对发射强度可以是在θ＝45°时为约75％，在θ＝65°时为约50％。发光二极管元件的指向性可以通过配置透镜和/或反射器来调节。
根据市售的发光二极管元件，例如，在电压：3.85V和电流：1000mA的驱动条件下，可以以1450mW的输出发射波长为365nm的紫外线。
参照图27A、图27B和图27C说明排列有多个发光二极管元件的线束光源的例子。
图27A中示意性地示出了具备沿Y轴方向排列而成的多个发光二极管元件400的线束光源214的上表面。图27B是沿着图27A所示的线束光源214的B-B线的剖视图。在图27B中也记载了层叠构造体100。图27C是表示线束光源214相对于层叠构造体100的移动方向的图。
如图27A所示，线束光源214可以连接到驱动电路280A。驱动电路280A可以调制流过每个发光二极管元件400的电流的大小。驱动电路280A可以连接到控制器260。控制器260通过控制驱动电路280A的动作，从而在时间上以及/或者空间上调制从线束光源214发射的剥离光的照射强度。
在此例中，由于增加每单位面积的照射能量(照射强度：单位为焦耳/cm2)，从发光二极管元件400发射的紫外光穿过柱面透镜410并入射至层叠构造体100。由于紫外线在X轴方向上聚焦，因此可以使发生剥离的界面(剥离面)处的照射区域的宽度(X轴方向的尺寸)缩小至约0.2mm或0.2mm以下。由于柱面透镜410未在X轴方向上聚焦，因此在Y轴方向上的照射区域的尺寸没有减小。
若要进一步提高剥离光的照射强度，只要缩小发光二极管元件400的排列间距并提高发光二极管元件400的个数密度即可。例如，当每个发光二极管元件400的尺寸具有上述大小时，也可以以3.5mm～10mm的间隔(排列间距：相邻光源的中心间距离)排列几十个或上百个发光二极管元件400。当使用较小的发光二极管元件400时，也可以以例如2mm～10mm的间隔配置。发光二极管元件400的配置间距优选为5mm以下。
当以高密度排列指向性高的发光二极管元件400时，如果将发光二极管元件400到剥离面的距离设为例如1.5～5mm，则无需圆柱透镜等光学元件，就可以以2mm～10mm的空间分辨率来调制照射强度。
如图27C所示，在使线束光源214相对于层叠构造体100移动的同时，调制流过各发光二极管的电流。其结果是，可以实现与使用排列有多个半导体激光元件300的线束光源214的实施方式相同的剥离光照射。
为了提高线束光源214的空间分辨率，也可以将发光二极管元件400排列成多列。
图28A中示意性地示出了具备沿Y轴方向排列的多列发光二极管元件400的线束光源214的上表面。图28B是沿着图28A所示的线束光源214的B-B线的剖视图。在图28B中也记载了层叠构造体100。图28C是表示线束光源214相对于层叠构造体100的移动方向的图。
该线束光源214也可以连接到驱动电路280A。控制器260通过控制驱动电路280A的动作，从而在时间上以及/或者空间上调制从线束光源214发射的剥离光。
此例的线束光源214包括有分别在Y轴方向上延伸的5列发光二极管元件400。Y轴方向上的5列发光二极管元件400的位置彼此不同。当排列间距为P时，发光二极管列的位置在相邻列之间向Y轴方向分别偏移了P/5。
该线束光源214具有用于集光的透镜片420，使得每个发光二极管元件400的照射区域的一侧的长度约为P/5。这样的透射过透镜片420的紫外线可以在剥离面上形成点状的照射区域。
如图28C所示，当线束光源214相对于层叠构造体100移动时，多个照射区域彼此重叠，因此可以利用紫外线照射整个剥离面。此外，可以在使线束光源214相对于层叠构造体100移动的同时，调制流过每个发光二极管的电流来执行空间和时间的调制。
图28D是示意性地表示由图28A的线束光源214形成的某个照射区域218的图。在线束光源214的扫描过程中，通过关闭一部分发光二极管元件400，可以以小于发光二极管元件400的尺寸的宽度形成非照射区域。
图28E中示出了通过在线束光源214的扫描过程中以时间调制流过每个发光二极管元件400的电流而形成的照射区域218的例子。能够知道，可以以高的空间分辨率形成照射区域和非照射区域的图案。
如上所述，根据图28A所例示的发光二极管元件400的排列，与根据图27A所例示的发光二极管元件400的排列的情况相比，可以实现空间分辨率较高的调制。
也可以在使多个光源相对于层叠构造体100静止的状态下进行剥离光的照射。
图29是示意性地表示以矩阵状排列有多个发光二极管元件400的面光源215的例子的俯视图。纵向、横向的发光二极管的数量只要根据要使用的基板的尺寸任意设定即可，在这种情况下，也可以实现与G8尺寸或其以上的超大型基板相对应的剥离装置。此外，当使用此例中的面光源215时，可以以与显示器相同的方式形成各种图案的亮度分布。面光源215也可以与上述驱动电路280A连接，并且驱动电路280A可以与控制器260连接。
当在层叠构造体100和面光源215都静止的状态下进行剥离光照射时，不需要用于光学扫描的精确驱动装置。此外，在使层叠构造体100相对于现有的被固定的线束光源移动的同时进行剥离光照射的情况下，至少需要具备层叠构造体100的两倍的面积的区域，以用于层叠构造体100的移动。但是，根据本公开的实施方式，具有装置的设置面积减半而不需要移动这种层叠构造体100所需的额外区域的优点。
图30是示意性地表示以矩阵状排列有多个发光二极管元件400的面光源215的其他例子的俯视图。在本例的面光源215中，根据剥离光的照射面积来决定发光二极管元件400的配置。
当使用图29和图30所示的面光源215时，不必使面光源215相对于层叠构造体100静止地进行剥离光照射。也可以在使面光源215相对于层叠构造体100的相对位置偏移的同时进行剥离光的照射。在静止状态下，即使从面光源215发射的光在剥离面上形成点状或线状的照射区域，也可以通过使面光源215相对于层叠构造体100的相对位置偏移来改变照射强度在空间上的分布形状。面光源215相对于层叠构造体100的相对位置的偏移量可以小于发光二极管元件的排列间距，或者也可以大于或等于排列间距。
另外，也可以在将要剥离的面内划分为多个区域，与通过步进机依次曝光的情况相同地，利用剥离光的闪光照射每个区域。
如上所述，通过使用发光二极管元件，与使用较高价的半导体激光元件相比，可以以较低的成本使用大量的光源执行剥离光照射。此外，由于容易延长从每个发光二极管元件发射剥离光的时间，因此即使每个发光二极管元件的光输出小，通过调整照射时间，也能够达到剥离所需的照射能量。此外，由于不使用激光，因此在对人眼的安全性(眼睛安全)方面也是有利的。
＜剥离＞
图16A中记载了在剥离光照射后层叠构造体100接触了台部210的状态。维持该状态，扩大从台部210至玻璃基座10的距离。此时，本实施方式的台部210吸附着层叠构造体100的发光器件部分。
通过未图示的驱动装置保持玻璃基座10而使玻璃基座10的整体向箭头L的方向移动，从而执行剥离(Lift off)。玻璃基座10可在由未图示的吸附台部吸附的状态下与吸附台部一起移动。玻璃基座10的移动的方向不需要与层叠构造体100的第一表面100a垂直，也可以相对于层叠构造体100的第一表面100a倾斜。玻璃基座10的移动不需要是直线运动，也可以是旋转运动。另外，也可以是，玻璃基座10通过未图示的保持装置或者其他台部而固定，台部210向图的上方移动。
图16B是表示这样分离的层叠构造体100的第一部分110和第二部分120的剖视图。图17是表示层叠构造体100的第二部分120的立体图。图17中，省略了导轨246等的记载，中间区域30i的形状也进行简化而省略了凹凸的记载。层叠构造体100的第一部分110包括与台部210接触的多个发光器件1000。各发光器件1000具有功能层区域20和树脂膜30的多个柔性基板区域30d。相对于此，层叠构造体100的第二部分120具有玻璃基座10和树脂膜30的中间区域30i。树脂膜30的中间区域30i在至少一部分低照射区域中固定于玻璃基座10。因此，树脂膜30的中间区域30i的整体以附着于玻璃基座10的状态远离台部210。
在图17的例子中，剥离光的照射工序和剥离工序双方通过具备台部210的剥离装置220来执行。本公开的实施方式不限定于这样的例子。也可以是，剥离光的照射工序通过具备台部210的剥离装置执行，剥离工序使用具备与台部210不同的其他台部的其他装置来执行。在这种情况下，需要在剥离光照射后，使层叠构造体100从台部210向未图示的其他台部移动。若使用相同的台部执行剥离光的照射工序和剥离工序双方，则能够省略使层叠构造体在台部之间移动的工序。
如上述那样，在本实施方式中将层叠构造体100分离为第一部分110和第二部分120的工序在台部210吸附着层叠构造体100的第二表面100b的状态下执行。该分离工序中重要的点在于层叠构造体100中的不构成发光器件1000的不需要部分与玻璃基座10一起与台部210分离。在本实施方式中，在剥离光的照射前进行图2所示的切断工序，即将层叠构造体100中的除玻璃基座10以外的部分切断为多个发光器件1000和其他的不需要部分的工序。这样在剥离光照射工序前进行切断工序为了实现图16B以及图17所示的分离较为有效。另外，为了使不构成发光器件1000的不需要部分残留于玻璃基座10，调制剥离光的照射强度，以使得该不需要部分的一部分固定于玻璃基座10。
＜剥离后的工序＞
图18是表示处于吸附着台部210的状态的层叠构造体100的第一部分110(发光器件1000)和处于与台部210分离的位置的第二部分120(玻璃基座10和附着物)的立体图。层叠构造体100中的不构成发光器件1000的不需要部分附着于玻璃基座10。
图19是表示处于吸附于台部210的状态的层叠构造体100的第一部分110的立体图。被台部210支承的层叠构造体100的第一部分110是以行列状排列而成的多个发光器件1000。在图19的例子中，树脂膜30中的柔性基板区域30d的表面(剥离表面)30s露出。
根据本实施方式，即使发光器件1000和作为该柔性基板发挥功能的树脂膜30的柔性基板区域30d具有图1A等所示的复杂的平面形状，也能够将发光器件1000从其它的不需要部分适当地分离。如上所述，这可以通过如下方式来实现，即通过在进行剥离光的扫描时使剥离光的照射强度的空间分布在时间上变化，从而对树脂膜30的柔性基板区域30d施加选择性剥离所需的照射强度。结果，树脂膜30的中间区域30i也能够维持其整体固定于玻璃基座10的状态。
图20是表示台部210吸附着发光器件1000的状态的剖视图。该截面是与ZX面平行的截面。图20的Z轴的方向从图18以及图19的Z轴的方向反转。
能够对与台部210接触的多个发光器件1000分别依次或者同时执行各种处理。
对发光器件1000的“处理”可包括：分别对多个发光器件1000粘贴电介质以及/或者导电体的薄膜、进行清洁或者蚀刻以及安装光学部件以及/或者电子部件。具体而言，可相对于各个发光器件1000的柔性基板区域30d安装例如偏振板、封装薄膜、触摸面板、散热片、电磁屏蔽件、驱动器集成电路等部件。片状的部件包括可将光学、电或者磁功能附加于发光器件1000的功能性薄膜。
多个发光器件1000以吸附于台部210的状态被支承，因此能够高效地执行对各发光器件1000的各种处理。
从玻璃基座10剥离的树脂膜30的表面30s是活性的，因此也可以在通过保护膜覆盖表面30s、或进行疏水化的表面处理后，在其上安装各种部件。
图21是示意性地表示在安装有片状的部件(功能性薄膜)60后将发光器件1000从台部210取下的状态的剖视图。
根据现有技术，在分割发光器件1000前将树脂膜从玻璃基座剥离，因此在进行其后的处理时，处于多个发光器件1000固定于一个树脂膜的状态。因此，不易对各个发光器件1000高效地执行处理。另外，当在安装了片状的部件后分割发光器件1000的情况下，片状部件中的位于邻接的两个发光器件1000的中间区域的部分变浪费。
相对于此，根据本公开的实施方式，在从玻璃基座10剥离后多个发光器件1000也整齐地排列在台部210上，因此能够对各个发光器件1000依次或者同时高效地进行各种处理。
也可以是，在进行了将层叠构造体100分离为第一部分110和第二部分120的工序后，如图22所示，还执行在与台部210接触的多个发光器件1000固定其他保护片(第二保护片)70的工序。第二保护片70可发挥暂时保护从玻璃基座10剥离的树脂膜30的柔性基板区域30d的表面的功能。第二保护片70可具有与前述的保护片50相同的层压构造。能够将保护片50称为第一保护片50。
也可以是，在对与台部210接触的多个发光器件1000分别执行了上述的各种处理后，将第二保护片70固定于多个发光器件1000。
若在附着了第二保护片70后，停止基于台部210的相对于发光器件1000的吸附，则能够使处于固定于第二保护片70的状态的多个发光器件1000与台部210分离。其后，第二保护片70可作为多个发光器件1000的载体发挥功能。这是发光器件1000从台部210向第二保护片70的转印。也可以对处于固定于第二保护片70的状态的多个发光器件1000分别依次或者同时执行各种处理。
图23是表示搭载了分别安装于多个发光器件1000的多个部件(功能性薄膜)80的载体片90的剖视图。通过使这样的载体片90向箭头U的方向移动，从而能够将各部件80安装于发光器件1000。部件80的上表面具有牢固附着于发光器件1000的粘合层。另一方面，载体片90与部件80之间比较弱地附着。通过使用这样的载体片90，从而能够实现部件80的一并的“转印”。这样的转印由于多个发光器件1000以规则地配置于台部210的状态被支承，所以容易实现。
以下，对进行图2的分割前的层叠构造体100的结构更详细地进行说明。
首先，参照图24A。图24A是表示在表面形成有树脂膜30的玻璃基座10的剖视图。玻璃基座10是工序用的支承基板，其厚度例如可以为0.3～0.7mm左右。
本实施方式的树脂膜30是例如厚度5μm以上且100μm以下的聚酰亚胺膜。聚酰亚胺膜可以由作为前躯体的聚酰胺酸或聚酰亚胺溶液制成。也可以在将聚酰胺酸的膜形成于玻璃基座10的表面后进行热酰亚胺化，也可以通过将聚酰亚胺熔融或者将聚酰亚胺溶解于有机溶剂的聚酰亚胺溶液而在玻璃基座10的表面形成膜。聚酰亚胺溶液可以通过将已知的聚酰亚胺溶解在任何有机溶剂中来获得。可在将聚酰亚胺溶液涂覆于玻璃基座10的表面10s后通过干燥形成聚酰亚胺膜。
在发光器件为底部发射型的柔性显示器的情况下，聚酰亚胺膜优选在整个可见光区域实现较高的透过率。聚酰亚胺膜的透明度可通过例如根据JIS K7105-1981的全光线透过率来表现。全光线透射率可以设定为80％以上或85％以上。另一方面，在顶部发射型柔性显示器的情况下，透射率不受影响。
树脂膜30也可以是由聚酰亚胺以外的合成树脂制成的膜。然而，在本公开的实施方式中，在形成薄膜晶体管的工序中，由于进行了例如350℃以上的热处理，因此树脂膜30由不会由于该热处理而劣化的材料制成。
树脂膜30也可以是多个合成树脂层的层叠体。在本实施方式的某个方式中，当将柔性显示器的构造物从玻璃基座10剥离时，进行将透过玻璃基座10的紫外线激光向树脂膜30照射的激光剥离。需要一部分树脂膜30在与玻璃基座10之间的界面中将这样的紫外线激光吸收并分解(消失)。另外，例如，若将吸收某个波长带域的激光而产生气体的牺牲层(由金属或者非晶硅形成的薄层)配置于玻璃基座10与树脂膜30之间，则能够通过该激光的照射而容易地将树脂膜30从玻璃基座10剥离。若设置牺牲层，则也可得到抑制灰烬的生成这样的效果。
＜抛光处理＞
当在树脂膜30的表面30x上存在诸如颗粒或凸部的抛光对象(目标)时，可以通过抛光装置将目标抛光以使其平坦化。能够通过对由例如图像传感器获取到的图像进行处理来检测颗粒中有什么异物。也可以在抛光处理之后，进行针对树脂膜30的表面30x的平坦化处理。平坦化处理包括在树脂膜30的表面30x上形成用于提高平坦性的膜(平坦化膜)的工序。平坦化膜不必由树脂形成。
＜下层阻气膜＞
接下来，也可以在树脂膜30上形成阻气膜。阻气膜可具有各种构造。阻气膜的例子是诸如氧化硅膜或氮化硅膜的膜。阻气膜的其他例子可以为层叠有有机材料层以及无机材料层的多层膜。为了从覆盖功能层区域20的后述的阻气膜进行区别，也可以将该阻气膜称为“下层阻气膜”。另外，功能层区域20的阻气膜可以称为“上层阻气膜”。
＜功能层区域＞
以下，对包括TFT层20A以及发光元件层20B等在内功能层区域20以及形成上层阻气膜40的工序进行说明。
首先，如图24B所示那样，将多个功能层区域20形成在玻璃基座10上。固定于玻璃基座10的树脂膜30位于玻璃基座10与功能层区域20之间。
更详细而言，功能层区域20包括位于下层的TFT层20A和位于上层的发光元件层20B。TFT层20A以及发光元件层20B通过公知的方法依次形成。当发光器件为显示器时，TFT层20A包括实现有源矩阵的TFT阵列的电路。发光元件层20B包括可分别独立地被驱动的发光元件(OLED元件以及/或者微型LED元件)的阵列。
微型LED元件的芯片尺寸例如小于100μm×100μm。微型LED元件可以由因发射的光的颜色或波长不同而存在差异的无机半导体材料形成。相同的半导体芯片也可以包含组成不同的多个半导体层叠构造体，并且从每个半导体层叠构造体发射不同的R(红)、G(绿)和B(蓝)的光。另外，众所周知，也可以通过组合发射紫外光的半导体芯片或发射蓝光的半导体芯片与各种荧光体材料，来发射R、G和B的光。
TFT层20A的厚度例如约为4μm，包含OLED元件的发光元件层20B的厚度例如约为1μm。包含微型LED元件的发光元件层20B的厚度可以是例如10μm以上。
图25是作为发光器件的一个例子的显示器中的子像素的基本的等效电路图。显示器的一个像素可由例如R、G、B等不同颜色的子像素构成。图25所示的例子具有选择用TFT元件Tr1、驱动用TFT元件Tr2、存储电容CH和发光元件EL。选择用TFT元件Tr1与数据线DL和选择线SL连接。数据线DL是传输用于规定要显示的图像的数据信号的布线。数据线DL经由选择用TFT元件Tr1与驱动用TFT元件Tr2的栅极电连接。选择线SL是传输用于控制选择用TFT元件Tr1的导通/截止的信号的布线。驱动用TFT元件Tr2对电源线PL与发光元件EL之间的导通状态进行控制。当驱动用TFT元件Tr2导通时，电流从电源线PL经由发光元件EL流向接地线GL。该电流使发光元件EL发光。即使选择用TFT元件Tr1截止，通过存储电容CH也使驱动用TFT元件Tr2维持在导通状态。
TFT层20A包括选择用TFT元件Tr1、驱动用TFT元件Tr2、数据线DL以及选择线SL等。发光元件层20B包括发光元件EL。在形成发光元件层20B前，TFT层20A的上表面通过覆盖TFT阵列以及各种布线的层间绝缘膜以使其平坦化。将支承发光元件层20B、并实现发光元件层20B的有源矩阵驱动的构造体称为“背板”。
图25所示的电路要素以及布线的一部分可包含于TFT层20A以及发光元件层20B的任一个。另外，图25所示的布线与未图示的驱动器电路连接。
在本公开的实施方式中，TFT层20A以及发光元件层20B的具体结构是多样的。这些结构没有限制本公开的内容。TFT层20A中所包含的TFT元件的结构可以是底栅型，或者也可以是顶栅型。另外，发光元件层20B所含的发光元件的发光可以是底部发射型，也可以是顶部发射型。发光元件的具体结构也是任意的。
构成TFT元件的半导体层的材料例如包含晶体硅、非晶硅和氧化物半导体。在本公开的实施方式中，为了提高TFT元件的性能，形成TFT层20A的工序的一部分包含在350℃以上的热处理工序。
＜上层阻气膜＞
在形成上述的功能层后，如图24C所示那样，由阻气膜(上层阻气膜)40覆盖功能层区域20的整体。上层阻气膜40的典型例是层叠有无机材料层和有机材料层的多层膜。此外，也可以在上层阻气膜40与功能层区域20之间，或者在上层阻气膜40的更上层上，配置粘合膜、构成触摸屏的其他功能层、偏振膜等的元件。上层阻气膜40可以通过薄膜封装(Thin FilmEncapsulation：TFE)技术形成。当发光元件层20B包含OLED元件时，从封装可靠性的观点出发，典型而言，谋求薄膜封装构造的WVTR(Water Vapor Transmission Rate，水蒸气透过率)为1×10-4g/m2/day以下。根据本公开的实施方式，则达到该基准。上层阻气膜40的厚度例如为1.5μm以下。
图26是示意性地表示形成有上层阻气膜40的阶段的层叠构造体100的上表面侧的立体图。一个层叠构造体100包括被玻璃基座10支承的多个发光器件1000。在图26图示的例子中，一个层叠构造体100包含有比图1A所示的例子更多的功能层区域20。如前述那样，被一个玻璃基座10支承的功能层区域20的个数是任意的。
＜保护片＞
接着，参照图24D。如图24D所示，将保护片50贴附至层叠构造体100的上表面。保护片50可由例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)等材料制成。如前述那样，保护片50的典型例是具有在表面具有脱模剂的涂覆层的层压构造。保护片50的厚度例如可为50μm以上且200μm以下。
准备好以此方式制造的层叠构造体100，然后可以使用上述制造装置(剥离装置220)执行根据本公开的制造方法。
工业上的实用性
本发明的实施方式提供新的柔性发光器件的制造方法。柔性发光器件可广泛应用于智能手机、平板终端、车载用显示器以及中小型至大型的电视装置。另外，柔性发光器件也可以作为照明装置使用。
附图标记说明
10…玻璃基座、20…功能层区域、20A…TFT层、20B…发光元件层、30…树脂膜、30d…树脂膜的柔性基板区域、30i…树脂膜的中间区域、40…阻气膜、50…保护片、100…层叠构造体、210…台部、220…剥离光照射装置(剥离装置)、260…控制器、300···半导体激光元件、1000…发光器件

Claims (24)

1.一种柔性发光器件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
准备层叠构造体的工序，其中，所述层叠构造体是具有第一表面和第二表面的层叠构造体，且具备玻璃基座、功能层区域、合成树脂膜以及保护片，所述玻璃基座对所述第一表面进行规定，所述功能层区域包括TFT层以及发光元件层，所述合成树脂膜为位于所述玻璃基座与所述功能层区域之间并固定于所述玻璃基座的合成树脂膜，且包括支承所述功能层区域的柔性基板区域和包围所述柔性基板区域的中间区域，所述保护片覆盖所述功能层区域，并对所述第二表面进行规定；
对所述合成树脂膜的所述中间区域和所述柔性基板区域进行分割的工序；
利用剥离光照射所述合成树脂膜与所述玻璃基座之间的界面的工序；以及
在使所述层叠构造体的所述第二表面接触于台部的状态下，通过扩大从所述台部至所述玻璃基座的距离，从而将所述层叠构造体分离为第一部分和第二部分的工序，
所述层叠构造体的所述第一部分包括与所述台部接触的发光器件，所述发光器件具有所述功能层区域和所述合成树脂膜的所述柔性基板区域，所述层叠构造体的所述第二部分包括所述玻璃基座和所述合成树脂膜的所述中间区域，
利用所述剥离光照射所述合成树脂膜与所述玻璃基座之间的界面的工序包括以下工序：由排列而成的多个光源形成所述剥离光，且根据所述合成树脂膜的所述柔性基板区域的形状来在时间上和空间上调制所述多个光源的输出，并使所述剥离光对所述合成树脂膜的所述中间区域与所述玻璃基座之间的界面的至少一部分的照射强度低于所述剥离光对所述合成树脂膜的所述柔性基板区域与所述玻璃基座之间的所述界面的照射强度。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述剥离光为非相干光。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述发光元件层包含排列而成的多个微型LED，所述剥离光是激光。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造方法，其特征在于，当从垂直于所述第一表面的方向观察时，所述合成树脂膜的所述柔性基板区域的所述形状具有缺口、突出部和/或曲线状轮廓部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述合成树脂膜的所述柔性基板区域的个数以及所述层叠构造体的所述第一部分所含的所述发光器件的个数均为多个。
6.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
所述多个光源分别是多个发光二极管元件，
利用所述剥离光照射所述合成树脂膜与所述玻璃基座之间的界面的工序包括：通过对分别在所述多个发光二极管元件中流动的驱动电流进行调制从而在时间上以及/或者空间上调制所述剥离光的照射强度。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述多个发光二极管元件排成一列或多列。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于
所述多个发光二极管元件的排列间距在3mm以上且10mm以下的范围内。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的制造方法，其特征在于，
所述剥离光是沿与所述玻璃基座的外缘平行的第一方向延伸的线束，
利用所述剥离光照射所述合成树脂膜与所述玻璃基座之间的界面的工序是，通过使由所述剥离光照射的所述界面上的照射区域在与所述第一方向相交的第二方向上移动来执行。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的制造方法，其特征在于，
所述剥离光是沿与所述玻璃基座的外缘平行的第一方向以及与所述第一方向相交的第二方向延伸的面状光，
利用所述剥离光照射所述合成树脂膜与所述玻璃基座之间的界面的工序是，通过使由所述剥离光照射的所述界面上的照射区域静止或移动来执行。
11.根据权利要求9或10所述的制造方法，其特征在于，
所述合成树脂膜的所述中间区域与所述玻璃基座之间的界面的所述至少一部分包括沿着所述第一方向延伸的多个平行的条纹区域，
所述多个平行的条纹区域各自具有宽宽度部和/或窄宽度部。
12.根据权利要求9至11任一项所述的制造方法，其特征在于，
所述合成树脂膜的所述中间区域与所述玻璃基座之间的界面的所述至少一部分包括沿着所述第二方向延伸的多个平行的条纹区域，
所述多个平行的条纹区域各自具有宽宽度部和/或窄宽度部。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述合成树脂膜的所述中间区域与所述玻璃基座之间的界面的所述至少一部分具有所述中间区域的宽度的50％以上的宽度。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述合成树脂膜的所述中间区域与所述玻璃基座之间的界面的所述至少一部分具有1mm以上的宽度。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述合成树脂膜的所述中间区域与所述玻璃基座之间的界面的所述至少一部分中的所述剥离光的照射强度、与所述剥离光对所述合成树脂膜的所述柔性基板区域与所述玻璃基座之间的所述界面的照射强度之间的差异为50mJ/cm2以上。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的制造方法，其特征在于，在进行了将所述层叠构造体分离为所述第一部分和所述第二部分的工序后，还包括对与所述台部接触的所述发光器件执行处理的工序。
17.一种柔性发光器件的制造装置，其特征在于，具备：
台部，其支承层叠构造体，其中，所述层叠构造体是具有第一表面和第二表面的层叠构造体，且具备玻璃基座、功能层区域、合成树脂膜以及保护片，所述玻璃基座对所述第一表面进行规定，所述功能层区域包括TFT层以及发光元件层，所述合成树脂膜为位于所述玻璃基座与所述功能层区域之间并固定于所述玻璃基座的合成树脂膜，且包括支承所述功能层区域的柔性基板区域、和包围所述柔性基板区域的中间区域，所述保护片覆盖所述功能层区域，并对所述第二表面进行规定，所述层叠构造体分割有所述合成树脂膜的所述中间区域和所述柔性基板区域；和
剥离光照射装置，其利用剥离光照射被所述台部支承的所述层叠构造体的所述合成树脂膜与所述玻璃基座之间的界面，
所述剥离光照射装置具有形成所述剥离光的排列而成的多个光源，且根据所述合成树脂膜的所述柔性基板区域的形状来在时间上和空间上调制所述多个光源的输出，且所述剥离光对所述合成树脂膜的所述中间区域与所述玻璃基座之间的界面的至少一部分的照射强度低于所述剥离光对所述合成树脂膜的所述柔性基板区域与所述玻璃基座之间的所述界面的照射强度。
18.根据权利要求17所述的制造装置，其特征在于，所述多个光源分别是非相干光源。
19.根据权利要求17所述的制造装置，其特征在于，所述发光元件层包含排列而成的多个微型LED，所述多个光源分别是半导体激光元件。
20.根据权利要求17或18所述的制造装置，其特征在于，
所述多个光源分别为多个发光二极管元件，
所述剥离光照射装置具有驱动电路，所述驱动电路通过对分别在所述多个发光二极管元件中流动的驱动电流进行调制，由此在时间上以及/或者空间上调制所述剥离光的照射强度。
21.根据权利要求20所述的制造装置，其特征在于，所述多个发光二极管元件排成一列或多列。
22.根据权利要求21所述的制造装置，其特征在于，所述多个发光二极管元件的排列间距在3mm以上且10mm以下的范围内。
23.根据权利要求17至22中任一项所述的制造装置，其特征在于，
还具备驱动装置，在所述台部与所述层叠构造体的所述第二表面接触的状态下，所述驱动装置通过扩大从所述台部至所述玻璃基座的距离，从而将所述层叠构造体分离为第一部分和第二部分，
所述层叠构造体的所述第一部分包括与所述台部接触的发光器件，所述发光器件具有所述功能层区域和所述合成树脂膜的所述柔性基板区域，
所述层叠构造体的所述第二部分包括所述玻璃基座和所述合成树脂膜的所述中间区域。
24.一种剥离光照射装置，其为利用剥离光照射玻璃基座与所述玻璃基座上的合成树脂膜之间的界面的剥离光照射装置，其特征在于，包括：
多个发光二极管，其分别发射紫外线以形成所述剥离光，
驱动电路，其用于驱动所述多个发光二极管；以及
控制器，其通过控制所述驱动电路，从而在时间上以及/或者空间上调制所述剥离光的照射强度。
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