CN112117025A - 一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用 - Google Patents

一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用 Download PDF

Info

Publication number
CN112117025A
CN112117025A CN202011047881.4A CN202011047881A CN112117025A CN 112117025 A CN112117025 A CN 112117025A CN 202011047881 A CN202011047881 A CN 202011047881A CN 112117025 A CN112117025 A CN 112117025A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver powder
conductive
antibacterial agent
antibacterial
conductive filler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011047881.4A
Other languages
English (en)
Inventor
周文结
施文锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Nord Materials Technology Co ltd
Original Assignee
Hunan Nord Materials Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Nord Materials Technology Co ltd filed Critical Hunan Nord Materials Technology Co ltd
Priority to CN202011047881.4A priority Critical patent/CN112117025A/zh
Publication of CN112117025A publication Critical patent/CN112117025A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/702—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用，所述导电银粉由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，所述导电性填料中包含纳米银粉，所述添加剂包括分散剂和复合抗菌剂；其中，所述复合抗菌剂包括无机抗菌剂和有机抗菌剂，所述无机抗菌剂包括硅藻土、磷酸锆或高岭土中的至少一种，所述有机抗菌剂包括水溶性甲壳素、竹叶黄酮或乙烯‑乙烯醇类共聚物中的至少一种。通过无机抗菌剂和有机抗菌剂实现协调抗菌，使得制得的导电银粉具有优异的抗菌效果；同时，在导电银粉的制备过程中，添加有分散剂，利用分散剂，使得导电填料分散均匀，充分发挥导电填料中纳米银粉本身的抗菌性能，本发明配方的导电银粉，制备工艺简单，抗菌性能优异。

Description

一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用
技术领域
本发明涉及导电银粉技术领域，具体涉及一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用。
背景技术
导电银粉是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，通常是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。导电银粉由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，导电性填料使用的导电性最好的银粉，也可以使用铜粉、金粉、石墨等。
导电银粉具有良好的常温导电性、硬度、附着性和耐弯折性，因此，其在制备各种电子元器件的关键功能材料中具有重要的应用。由于生活环境微生物污染严重，暴露在空气中的电子元器件不可避免的附着有各种微生物。尽管银本身具有良好的抗菌性能，但由于导电银粉中银的分散度无法做到绝对的均匀，导致电子元器件的抗菌性能不佳。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种抗菌型导电银粉，能够用于制备成抗菌性能优异的电子元器件。
第二方面，本发明还提出一种上述导电银粉的制备方法。
第三方面，本发明还提出一种上述导电银粉的应用。
根据本发明的第一方面实施例的抗菌型导电银粉，由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，所述导电性填料中包含纳米银粉，所述添加剂包括分散剂和复合抗菌剂；
其中，所述复合抗菌剂包括无机抗菌剂和有机抗菌剂，所述无机抗菌剂包括硅藻土、磷酸锆或高岭土中的至少一种，所述有机抗菌剂包括水溶性甲壳素、竹叶黄酮或乙烯-乙烯醇类共聚物中的至少一种。
根据本发明的一些实施例，所述黏合剂包括环氧树脂、聚偏氟乙烯树脂或聚酯树脂中的至少一种。
根据本发明的一些实施例，所述溶剂包括异氟尔酮、乙二醇丁醚醋酸酯或二乙二醇丁醚中的至少一种。
根据本发明的一些实施例，所述分散剂包括石蜡、高分子石蜡或硬脂酸中的至少一种。
根据本发明的一些实施例，所述导电填料还包含铜粉和石墨中的至少一种，所述导电填料中纳米银粉的含量在90％以上。
根据本发明的一些实施例，所述添加剂还包括抗氧化剂，所述抗氧化剂包括叔丁基对羟基茴香醚、维生素C以及硫代二丙酸月桂酯中的至少一种。
根据本发明实施例的抗菌型导电银粉，至少具有如下有益效果：在导电银粉的制备过程中添加复配抗菌剂，通过无机抗菌剂和有机抗菌剂实现协调抗菌，使得制得的导电银粉具有优异的抗菌效果；同时，在导电银粉的制备过程中，添加有分散剂，利用分散剂，使得导电填料分散均匀，充分发挥导电填料中纳米银粉本身的抗菌性能，本发明配方的导电银粉，制备工艺简单，抗菌性能优异。
根据本发明的第二方面实施例的抗菌型导电银粉的制备方法，包括以下步骤：
S1、将黏合剂和溶剂按照质量比为1:(2～5)的比例混合，加热至(40～60)℃，搅拌(2～5)h，待黏合剂完全溶解后停止加热，获得黏合剂溶液；
S2、将导电填料与分散剂分散于溶剂中得到导电填料分散液，所述导电填料分散液中导电填料和溶剂的质量比为1：(2～3)，将导电填料分散液与黏合剂溶液按1:1混合后，加入复合抗菌剂，分散均匀后，经压滤、水洗、中和、丙酮洗、干燥得到所述导电银粉。
根据本发明的第三方面实施例的应用，上述导电银粉可应用于在电子元器件(优选为薄膜开关)的制备中。
一种电子元器件，所述电子元器件的制备原料中包含上述导电银粉。
根据本发明的第三方面实施例的应用，至少包括以下有益效果：采用本发明方案导电银粉制备的电子元器件，具有良好的抗菌性能，性能更稳定，使用寿命更长。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。
根据本发明的第一方面实施例的抗菌型导电银粉，由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，所述导电性填料中包含纳米银粉，所述添加剂包括分散剂和复合抗菌剂；
其中，所述复合抗菌剂包括无机抗菌剂和有机抗菌剂，所述无机抗菌剂包括硅藻土、磷酸锆或高岭土中的至少一种，所述有机抗菌剂包括水溶性甲壳素、竹叶黄酮或乙烯-乙烯醇类共聚物中的至少一种。
根据本发明的一些实施例，所述黏合剂包括环氧树脂、聚偏氟乙烯树脂或聚酯树脂中的至少一种。
根据本发明的一些实施例，所述溶剂包括异氟尔酮、乙二醇丁醚醋酸酯或二乙二醇丁醚中的至少一种。
根据本发明的一些实施例，所述分散剂包括石蜡、高分子石蜡或硬脂酸中的至少一种。使用本发明方案的分散剂，分散效果更好。
根据本发明的一些实施例，所述导电填料还包含铜粉和石墨中的至少一种，所述导电填料中纳米银粉的含量在90％以上。添加其他导电填料，降低制造成本。
根据本发明的一些实施例，所述添加剂还包括抗氧化剂，所述抗氧化剂包括叔丁基对羟基茴香醚、维生素C以及硫代二丙酸月桂酯中的至少一种。添加抗氧化剂，使得导电银粉的稳定性更好。
根据本发明的第二方面实施例的抗菌型导电银粉的制备方法，包括以下步骤：
S1、将黏合剂和溶剂按照质量比为1:(2～5)的比例混合，加热至(40～60)℃，搅拌(2～5)h，待黏合剂完全溶解后停止加热，获得黏合剂溶液；
S2、将导电填料与分散剂分散于溶剂中得到导电填料分散液，所述导电填料分散液中导电填料和溶剂的质量比为1：(2～3)，将导电填料分散液与黏合剂溶液按1:1混合后，加入复合抗菌剂，分散均匀后，得到所述导电银粉。
根据本发明的第三方面实施例的应用，上述导电银粉可应用于在电子元器件(优选为薄膜开关)的制备中。
一种电子元器件，所述电子元器件的制备原料中包含上述的导电银粉。
根据本发明的第三方面实施例的应用，至少包括以下有益效果：采用本发明方案导电银粉制备的电子元器件，具有良好的抗菌性能，性能更稳定，使用寿命更长。
本发明的实施例一为：一种抗菌型导电银粉的制备方法，为以下步骤：
S1、将黏合剂和溶剂按照质量比为1:3的比例混合，加热至50℃，搅拌3h左右，待黏合剂完全溶解后停止加热，获得黏合剂溶液；
S2、将导电填料与分散剂分散于溶剂中得到导电填料分散液，导电填料分散液中导电填料和溶剂的质量比为1：2，将导电填料分散液与黏合剂溶液按1:1混合后，加入复合抗菌剂，分散均匀后，得到导电银粉。
其中，导电填料为纳米银粉；黏合剂为聚偏氟乙烯树脂；溶剂为异氟尔酮；分散剂为硬脂酸；复合抗菌剂为重量比为1:1的无机抗菌剂和有机抗菌剂，无机抗菌剂为磷酸锆，有机抗菌剂为水溶性甲壳素。
本发明的实施例二为：一种抗菌型导电银粉的制备方法，为以下步骤：
S1、将黏合剂和溶剂按照质量比为1:3的比例混合，加热至50℃，搅拌3h左右，待黏合剂完全溶解后停止加热，获得黏合剂溶液；
S2、将导电填料与分散剂分散于溶剂中得到导电填料分散液，导电填料分散液中导电填料和溶剂的质量比为1：2，将导电填料分散液与黏合剂溶液按1:1混合后，加入复合抗菌剂，分散均匀后，得到导电银粉。
其中，导电填料为纳米银粉；黏合剂为环氧树脂；溶剂为异氟尔酮；分散剂为硬脂酸；复合抗菌剂为重量比为1:1的无机抗菌剂和有机抗菌剂，无机抗菌剂为磷酸锆，有机抗菌剂为水溶性甲壳素。
本发明的实施例三为：一种抗菌型导电银粉的制备方法，为以下步骤：
S1、将黏合剂和溶剂按照质量比为1:3的比例混合，加热至50℃，搅拌3h左右，待黏合剂完全溶解后停止加热，获得黏合剂溶液；
S2、将导电填料与分散剂分散于溶剂中得到导电填料分散液，导电填料分散液中导电填料和溶剂的质量比为1：2，将导电填料分散液与黏合剂溶液按1:1混合后，加入复合抗菌剂，分散均匀后，得到导电银粉。
其中，导电填料为纳米银粉；黏合剂为环氧树脂；溶剂为异氟尔酮；分散剂为硬脂酸；复合抗菌剂为重量比为1:1的无机抗菌剂和有机抗菌剂，无机抗菌剂为磷酸锆，有机抗菌剂为质量比为1:1的水溶性甲壳素和竹叶黄酮的混合物。
将上述操作帽得的导电银粉用于薄膜开关的制备中，制得的薄膜开关的抗菌性能如下表1所示：
表1
Figure BDA0002708560980000051
从上表1中可以看出，本发明方案的抗菌型导电银粉均具有较好的抑菌效果，且添加有聚偏氟乙烯树脂的导电银粉的抑菌性更好。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种抗菌型导电银粉，其特征在于：由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，所述导电性填料中包含纳米银粉，所述添加剂包括分散剂和复合抗菌剂；
其中，所述复合抗菌剂包括无机抗菌剂和有机抗菌剂，所述无机抗菌剂包括硅藻土、磷酸锆或高岭土中的至少一种，所述有机抗菌剂包括水溶性甲壳素、竹叶黄酮或乙烯-乙烯醇类共聚物中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的抗菌型导电银粉，其特征在于：所述黏合剂包括环氧树脂、聚偏氟乙烯树脂或聚酯树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的抗菌型导电银粉，其特征在于：所述溶剂包括异氟尔酮、乙二醇丁醚醋酸酯或二乙二醇丁醚中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的抗菌型导电银粉，其特征在于：所述分散剂包括石蜡、高分子石蜡或硬脂酸中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的抗菌型导电银粉，其特征在于：所述导电填料还包含铜粉和石墨中的至少一种，所述导电填料中纳米银粉的含量在90％以上。
6.根据权利要求1所述的抗菌型导电银粉，其特征在于：所述添加剂还包括抗氧化剂，所述抗氧化剂包括叔丁基对羟基茴香醚、维生素C以及硫代二丙酸月桂酯中的至少一种。
7.一种抗菌型导电银粉的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将黏合剂和溶剂按照质量比为1:(2～5)的比例混合，加热至(40～60)℃，搅拌(2～5)h，待黏合剂完全溶解后停止加热，获得黏合剂溶液；
S2、将导电填料与分散剂分散于溶剂中得到导电填料分散液，所述导电填料分散液中导电填料和溶剂的质量比为1：(2～3)，将导电填料分散液与黏合剂溶液按1:1混合后，加入复合抗菌剂，分散均匀后，经压滤、水洗、中和、丙酮洗、干燥得到所述导电银粉。
8.一种如权利要求1至6任一项所述的导电银粉在电子元器件的制备中的应用。
9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于：所述电子元器件为薄膜开关。
10.一种电子元器件，其特征在于：所述电子元器件的制备原料中包含如权利要求1至6任一项所述的导电银粉。
CN202011047881.4A 2020-09-29 2020-09-29 一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用 Pending CN112117025A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011047881.4A CN112117025A (zh) 2020-09-29 2020-09-29 一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011047881.4A CN112117025A (zh) 2020-09-29 2020-09-29 一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112117025A true CN112117025A (zh) 2020-12-22

Family

ID=73797658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011047881.4A Pending CN112117025A (zh) 2020-09-29 2020-09-29 一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112117025A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101084756A (zh) * 2007-07-09 2007-12-12 中钞油墨有限公司 抗菌油墨及其制作方法
CN104599737A (zh) * 2014-12-17 2015-05-06 华南理工大学 一种微纳米银/高分子导电复合材料及其制备方法与应用
US20160152851A1 (en) * 2014-12-02 2016-06-02 Institute Of Chemistry, Chinese Academy Of Sciences Method for Preparing Nano-Silver Powder and Application in Preparation of Electrically Conductive Ink of the Nano-Silver Powder and Electrically Conductive Ink
CN107833653A (zh) * 2017-11-23 2018-03-23 安徽清龙泉印刷科技股份有限公司 一种新型抗菌导电银浆及其制备工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101084756A (zh) * 2007-07-09 2007-12-12 中钞油墨有限公司 抗菌油墨及其制作方法
US20160152851A1 (en) * 2014-12-02 2016-06-02 Institute Of Chemistry, Chinese Academy Of Sciences Method for Preparing Nano-Silver Powder and Application in Preparation of Electrically Conductive Ink of the Nano-Silver Powder and Electrically Conductive Ink
CN104599737A (zh) * 2014-12-17 2015-05-06 华南理工大学 一种微纳米银/高分子导电复合材料及其制备方法与应用
CN107833653A (zh) * 2017-11-23 2018-03-23 安徽清龙泉印刷科技股份有限公司 一种新型抗菌导电银浆及其制备工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101921505B (zh) 一种无线射频识别系统印刷用导电油墨组合物
CN109651624A (zh) 一种高韧性抗冻/抗热/抗菌植物多酚纳米纤维素导电水凝胶的制备方法
CN103146259A (zh) 丝网印刷导电油墨组合物及其制备方法
KR20130104869A (ko) 판상의 그라핀을 포함한 전자파 차폐용 코팅 조성물
CN113555145B (zh) 一种柔性耐高温导电浆料
KR102328465B1 (ko) 도전성 페이스트
CN109401443A (zh) 一种石墨烯包覆铜纳米粒子复合材料导电油墨及其制备方法
CN107201185A (zh) 一种热固化纯胶膜
Thuraisingam et al. Novel natural rubber latex/lignin-based bio-adhesive: synthesis and its application on medium density fiber-board
CN111978772A (zh) 一种抗菌杀毒的粉末涂料及其制备工艺
CN112341865A (zh) 一种cnt:snc:pedot三元水性导电油墨及其制备方法
CN112908513A (zh) 一种柔性线路用导电银浆及其制备方法
KR20190046050A (ko) 항균성 유/무기 하이브리드 코팅재 및 그 제조방법
CN112117025A (zh) 一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用
CN103275559B (zh) 一种rfid印刷用导电油墨及其制备方法
CN114015120A (zh) 一种基于黑磷烯的塑料改性用抗菌剂及其制备方法
CN110577770A (zh) 一种水溶性石墨稀导电油墨及其制备方法
CN115521662A (zh) 一种树脂型银系导电油墨及其制备方法
CN109036627B (zh) 一种低温快干银浆
CN113402923B (zh) 用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水及其制备方法
CN103219065B (zh) 一种基于碳纳米管-纳米铜粉的环保型导电浆料
CN110028762A (zh) 黄蒿挥发油/环氧树脂复合材料的制备方法
CN114276670A (zh) 一种导电阻燃水性聚氨酯-银纳米线复合材料及其制备方法
CN113072780A (zh) 抗菌母料及其制备方法、抗菌abs树脂
CN110819231B (zh) 一种环保快干生漆涂料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201222

RJ01 Rejection of invention patent application after publication