CN112103325A - 显示背板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了显示背板及其制作方法和显示装置。该显示背板包括衬底基板，衬底基板上具有薄膜晶体管阵列层、保护层、平坦化层、发光元件，保护层具有贯穿的第一通孔，平坦化层具有贯穿的第二通孔，第一通孔和所述第二通孔相连通，源极或漏极通过第一通孔和第二通孔与阳极电连接，第二通孔在衬底基板上的第二正投影覆盖第一通孔在衬底基板上的第一正投影，第二正投影的面积大于第一正投影的面积，第二正投影的轮廓线与第一正投影的轮廓线部分重叠。在形成第一通孔时，可在光刻胶的厚度较薄处进行曝光、显影，使得该处的坡度较缓，从而使第一通孔侧壁的坡度也较缓，阳极与源极或漏极之间不易发生断裂，进而不易出现过热和烧屏现象，使用寿命长。

Description

显示背板及其制作方法和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及显示背板及其制作方法和显示装置。

背景技术

目前，OLED显示装置是一种利用有机半导体材料制作而成的薄膜发光器件，其具有自发光的特性，其中，顶发射的OLED显示装置具有开口率大、分辨率高等优点受到了人们的广泛重视。然而，在相关技术中，OLED显示装置在使用过程中的过热和烧屏现象仍较为严重。

因而，现有的OLED显示装置的相关技术仍有待改进。

发明内容

本发明是基于发明人的以下发现而完成的：

发明经过大量深入的考察和实验验证后发现，相关技术中的OLED显示装置会出现上述技术问题的原因在于：结合当今显示技术的发展趋势，现有的OLED显示装置的尺寸日趋增大，与之相应的，在显示背板中薄膜晶体管的栅极和源极或漏极的厚度也会越来越厚，从而使得在利用平坦化层(通常的材料为树脂)对其进行平坦化时，平坦化层的厚度也需做得比较厚。具体地，参照图1a，该显示背板10包括衬底基板100、遮光层110、缓冲层120、薄膜晶体管阵列层(本领域技术人员可以理解，该层中包括常规薄膜晶体管阵列层中的结构，例如栅极210、源极220、漏极230和有源层240等，在此不再过多赘述)、保护层300、平坦化层400和发光元件。为了更清楚地示出该显示背板10结构，参照图1b，其为图1a中虚线圆圈内部分结构的局部放大图，其中，平坦化层400的厚度h通常可以高达至少2μm。在该显示背板中，保护层300的第一通孔11通常采用构图工艺形成，也即：先形成整层的无机材料层299(结构示意图参照图2a)，然后依次形成平坦化层400、图案化光刻胶层600，其中，图案化光刻胶层600是通过先形成整层的光刻胶层，然后经过曝光、显影后得到的。然而，在上述工艺制程中，由于第一通孔11的位置设计(参照图1b和图1c)，只能在整层的光刻胶层的厚度较厚处进行曝光、显影(图中厚度H通常可高达4μm～5μm)，这个厚度已经突破了相关技术中曝光设备的极限，从而在显影后，使得该处的坡度较陡，从而在后续刻蚀工艺过程中，所形成的第一通孔11侧壁的坡度也较陡(参照图2b和图3)，因而当该显示背板10中发光元件的阳极310与薄膜晶体管中的源极或者漏极搭接时，在搭接处很容易发生断裂(结构示意图参照图1b)，导致该显示背板10在使用过程中的过热现象，严重时甚至出现烧屏现象。

基于此，本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种在形成保护层的第一通孔时可在光刻胶的厚度较薄处进行曝光、显影、使得进行曝光、显影处的坡度较缓、使得保护层的第一通孔的侧壁的坡度较缓、发光元件的阳极与薄膜晶体管阵列层中的源极或漏极之间不易发生断裂、不易出现过热现象、不易出现烧屏现象或者使用寿命长的显示背板。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示背板。根据本发明的实施例，该显示背板包括衬底基板，所述衬底基板上具有依次层叠设置的薄膜晶体管阵列层、保护层、平坦化层、和发光元件，所述保护层具有贯穿的第一通孔，所述平坦化层具有贯穿的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相连通，所述薄膜晶体管阵列层的源极或漏极通过所述第一通孔和所述第二通孔与所述发光元件的阳极电连接，所述第一通孔在所述衬底基板上的正投影为第一正投影，所述第二通孔在所述衬底基板上的正投影为第二正投影，所述第二正投影覆盖所述第一正投影，且所述第二正投影的面积大于所述第一正投影的面积，所述第二正投影的轮廓线与所述第一正投影的轮廓线部分重叠。在形成该显示背板中得第一通孔的工艺制程中，可在光刻胶的厚度较薄处进行曝光、显影，使得进行曝光、显影处的坡度较缓，从而使第一通孔的侧壁的坡度也较缓，发光元件的阳极与薄膜晶体管阵列层中的源极或漏极之间不易发生断裂，进而使得该显示背板不易出现过热现象和烧屏现象，使用寿命长。

根据本发明的实施例，所述第一通孔朝向所述衬底基板一侧的横截面积小于所述第一通孔远离所述衬底基板一侧的横截面积。

根据本发明的实施例，所述第一通孔的侧壁和所述衬底基板所在的平面之间锐角的角度为40°～60°。

根据本发明的实施例，该显示背板还包括与所述源极或漏极相连接的数据线，所述第一正投影和所述第二正投影的轮廓线为多边形，所述第一正投影和所述第二正投影的轮廓线重叠的部分为所述多边形的一条边，所述轮廓线重叠的部分延伸的方向为所述数据线延伸的方向，或者所述轮廓线重叠的部分延伸的方向与所述数据线延伸的方向垂直。

根据本发明的实施例，所述平坦化层在所述第二通孔处具有台阶，所述台阶朝向所述保护层一侧的侧壁为斜面。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种制作前面所述的显示背板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：在衬底基板的一个表面上形成薄膜晶体管阵列层；在所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的表面上形成无机材料层；在所述无机材料层远离所述薄膜晶体管阵列层的表面上形成具有第二通孔的平坦化层；对所述第二通孔处的所述无机材料层进行第一图案化处理以形成第一通孔，得到保护层；在所述平坦化层和所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的表面上形成发光元件，以便得到所述显示背板。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且可以有效制作得到前面所述的显示背板。

根据本发明的实施例，所述对所述第二通孔处的所述无机材料层进行所述第一图案化处理以形成所述第一通孔的步骤进一步包括：在所述平坦化层远离所述薄膜晶体管阵列层的表面上形成光刻胶层，所述光刻胶层覆盖所述平坦化层并填充所述第二通孔；利用掩膜版对所述光刻胶层进行第二图案化处理，以在所述光刻胶层上形成第三通孔，并暴露所述平坦化层的部分表面；对暴露在外的所述平坦化层和所述无机材料层进行刻蚀处理，形成所述第一通孔，得到所述保护层。

根据本发明的实施例，所述掩膜版在所述衬底基板上的正投影的一部分位于所述平坦化层在所述衬底基板上的正投影内，且所述掩膜版在所述衬底基板上的正投影的边缘和所述第二通孔在所述衬底基板上的正投影的边缘之间的距离为1.5μm～2.0μm。

根据本发明的实施例，在所述光刻胶层上形成所述第三通孔，并暴露所述平坦化层朝向所述光刻胶层一侧的部分表面，在形成所述第一通孔时在所述平坦化层的所述第二通孔处形成台阶。

根据本发明的实施例，对所述无机材料层进行刻蚀处理的工艺包括干法刻蚀。

在本发明的又一个方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示背板。该显示装置不易出现过热现象和烧屏现象，使用寿命长，且具有前面所述的显示背板的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

附图说明

图1a显示了相关技术中显示背板的剖面结构示意图。

图1b显示了图1a中显示背板的局部放大图。

图1c显示了图1b中显示背板的第一通孔和第二通孔的平面结构示意图。

图2a和图2b显示了相关技术中制作显示背板的工艺流程图。

图3显示了相关技术中显示背板的部分结构的扫描电镜照片。

图4显示了本发明一个实施例的显示背板的剖面结构示意图。

图5a和图5b显示了图4中显示背板的第一通孔和第二通孔的平面结构示意图。

图6显示了本发明另一个实施例的显示背板的剖面结构示意图。

图7显示了本发明一个实施例的制作显示背板的方法的流程示意图。

图8显示了本发明一个实施例的形成保护层的步骤的流程示意图。

图9a、图9b、图9c、图9d、图9e和图9f显示了本发明另一个实施例的制作显示背板的方法的流程示意图。

图10显示了图9e中部分结构的扫描电镜照片。

附图标记：

10：显示背板11：第一通孔22：第二通孔33：第三通孔55：掩膜版100：衬底基板110：遮光层120：缓冲层210：栅极220：源极230：漏极240：有源层250：栅绝缘层260：层间绝缘层299：无机材料层300：保护层400：平坦化层510：阳极520：阴极530：发光层599：光刻胶层600：图案化光刻胶层

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示背板。根据本发明的实施例，参照图4(需要说明的是，为表述方便，在图4以及后文的附图中，仅示出显示背板中的部分结构，后文中不再重复赘述)，该显示背板包括衬底基板(图中未示出)，所述衬底基板上具有依次层叠设置的薄膜晶体管阵列层(图中仅示出薄膜晶体管阵列层中的漏极230)、保护层300、平坦化层400、和发光元件(图中仅示出阳极510)，所述保护层300具有贯穿的第一通孔11，所述平坦化层400具有贯穿的第二通孔22，所述第一通孔11和所述第二通孔22相连通，所述薄膜晶体管阵列层的源极或漏极通过所述第一通孔11和所述第二通孔22与所述发光元件的阳极510电连接(需要说明的是，在本文的图中，均以阳极310与漏极230搭接为例，但本领域技术人员可以理解，其也可以是阳极与源极相搭接，在后文中不再重复赘述)，所述第一通孔11在所述衬底基板上的正投影为第一正投影，所述第二通孔22在所述衬底基板上的正投影为第二正投影，所述第二正投影22覆盖所述第一正投影11，且所述第二正投影22的面积大于所述第一正投影11的面积，所述第二正投影22的轮廓线与所述第一正投影11的轮廓线部分重叠。该显示背板10相较于相关技术中的显示背板，由于第一通孔11相对于第二通孔22位置设计的改变，进而在该显示背板10的工艺制程中，形成第一通孔11时，可在光刻胶的厚度较薄处进行曝光、显影(结构示意图参照图9c，曝光时掩膜版55边缘的位置位于光刻胶的厚度较薄处)，使得得到的图案化光刻胶层600在曝光、显影处的坡度较缓(结构示意图参照图9d)，从而在后续的刻蚀工艺过程中，可以使得第一通孔11的侧壁的坡度也较缓，在形成该显示背板10的发光元件以后，发光元件的阳极510与薄膜晶体管阵列层中的源极或漏极之间不易发生断裂，进而使得该显示背板10不易出现过热现象和烧屏现象，使用寿命长。

根据本发明的实施例，通过上述设置方式，参照图4，可以使得该显示背板10中的第一通孔11朝向所述衬底基板一侧的横截面积小于所述第一通孔11远离所述衬底基板一侧的横截面积。进而，所述保护层的侧壁为斜面，其坡度较缓，发光元件的阳极510与薄膜晶体管阵列层中的源极或漏极之间不易发生断裂，进而使得该显示背板10不易出现过热现象和烧屏现象，使用寿命长。

根据本发明的实施例，进一步地，参照图4，所述第一通孔11的侧壁和所述衬底基板所在的平面之间锐角θ的角度可以为40°～60°。在本发明的一些实施例中，所述锐角θ的角度可以具体为40°、45°、50°、55°或者60°等。由此，当第一通孔11的侧壁具有如上所述的结构时，其纵剖面的坡度较缓，发光元件的阳极510与薄膜晶体管阵列层中的源极或漏极之间更加不易发生断裂，进而使得该显示背板10不易出现过热现象和烧屏现象，使用寿命进一步增长；而且，可以使得在其坡度较缓的基础上，使得制作工艺较为简单。

根据本发明的实施例，更进一步地，该显示背板还可以包括与所述源极或漏极相连接的数据线，参照图5a和图5b，此时所述第一通孔11的第一正投影和所述第二通孔22的第二正投影的轮廓线为多边形(需要说明的是，在图5a和图5b中是以前述两者均为四边形来进行说明的，本领域技术人员可以理解，前面所述的第一正投影和第二正投影也可以是其他形状，例如，三角形、四边形、五边形等；另外，第一正投影的形状与第二正投影的形状既可以相同也可以不同，只要两者的轮廓线有部分重叠即可，在此不再过多赘述)，所述第一正投影和所述第二正投影的轮廓线重叠的部分为所述多边形的一条边，所述轮廓线重叠的部分延伸的方向为所述数据线延伸的方向(结构示意图参照图5a，其中，第一方向为所述数据线延伸的方向，数据线于图中未示出)，或者所述轮廓线重叠的部分延伸的方向与所述数据线延伸的方向垂直(结构示意图参照图5b)。由此，所述显示背板10中的第一通孔11与第二通孔22的设置方式灵活，易于产业化。

根据本发明的实施例，又进一步地，所述平坦化层400在所述第二通孔22处具有台阶，所述台阶朝向所述保护层300一侧的侧壁为斜面。由此，该显示背板10的制作工艺较为简单、尤其是在形成保护层300中的第一通孔11时，可以直接进行例如刻蚀处理等工艺，易于工业生产。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种制作前面所述的显示背板的方法。根据本发明的实施例，参照图7，该方法可以包括以下步骤：

S100：在衬底基板的一个表面上形成薄膜晶体管阵列层。

根据本发明的实施例，在衬底基板的一个表面上形成薄膜晶体管阵列层的具体工艺可以为相关技术中常规的形成薄膜晶体管阵列层的工艺，例如在形成栅极、源极、漏极时利用沉积工艺和图案化工艺、刻蚀工艺等，形成有源层时采用的离子注入工艺等，其工艺参数均可以为常规的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

S200：在所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的表面上形成无机材料层299(结构示意图参照图9a，需要说明的是，图中仅示出了部分结构，也即薄膜晶体管阵列层中的漏极230上的部分无机材料层299，在后文中不再重复赘述)。

根据本发明的实施例，在所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的表面上形成无机材料层299的具体工艺可以为沉积技术等，例如可以是化学气相沉积技术，其工艺参数均可以为常规的工艺参数，在此不再过多赘述。另外，无机材料层299的厚度可以是200nm～500nm，其材料可以选用二氧化硅或者氮化硅等。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

S300：在所述无机材料层299远离所述薄膜晶体管阵列层的表面上形成具有第二通孔22的平坦化层400(结构示意图参照图9b)。

根据本发明的实施例，在所述无机材料层299远离所述薄膜晶体管阵列层的表面上形成具有第二通孔22的平坦化层400的具体工艺可以为常规工艺，其工艺参数均可以为常规的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

S400：对所述第二通孔处的所述无机材料层进行第一图案化处理以形成第一通孔，得到保护层。

根据本发明的实施例，进一步地，参照图8，所述对所述第二通孔处的所述无机材料层进行所述第一图案化处理以形成所述第一通孔的步骤可以进一步包括：

S410：在所述平坦化层400远离所述薄膜晶体管阵列层的表面上形成光刻胶层599，所述光刻胶层599覆盖所述平坦化层400并填充所述第二通孔22(结构示意图参照图9c)。

根据本发明的实施例，在所述平坦化层400远离所述薄膜晶体管阵列层的表面上形成光刻胶层599的具体工艺可以为常规工艺，其工艺参数均可以为常规的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

S420：利用掩膜版55对所述光刻胶层599进行第二图案化处理，以在所述光刻胶层上形成第三通孔33，并暴露所述平坦化层400的部分表面(结构示意图参照图9c和图9d)。

根据本发明的实施例，由于在本发明的显示背板10中，第一通孔11相对于第二通孔22位置设计的改变，进而在利用掩膜版55对所述光刻胶层599进行第二图案化处理时，可在光刻胶的厚度较薄处进行曝光、显影(结构示意图参照图9c，曝光时掩膜版55边缘的位置位于光刻胶的厚度较薄处)，使得得到的图案化光刻胶层600在曝光、显影处的坡度较缓(结构示意图参照图9d)，从而在后续的刻蚀工艺过程中，可以使得第一通孔11的侧壁的坡度也较缓，在形成该显示背板10的发光元件以后，发光元件的阳极510与薄膜晶体管阵列层中的源极或漏极之间不易发生断裂，进而使得该显示背板10不易出现过热现象和烧屏现象，使用寿命长。

根据本发明的实施例，进一步地，所述掩膜版55在所述衬底基板上的正投影的一部分位于所述平坦化层400在所述衬底基板上的正投影内，且所述掩膜版55在所述衬底基板上的正投影的边缘和所述第二通孔22在所述衬底基板上的正投影的边缘之间的距离d可以为1.5μm～2.0μm。在本发明的一些实施例中，上述距离d可以具体为1.5μm、1.6μm、1.7μm、1.8μm、1.9μm或者2.0μm等。由此，上述距离较为合适，可以进一步使得第一通孔11的侧壁的坡度较缓。

S430：对暴露在外的所述平坦化层400和所述无机材料层299进行刻蚀处理，形成所述第一通孔11，得到所述保护层300(结构示意图参照图9e；在本发明的一个具体实施例中，所形成的保护层300的扫描电镜照片参照图10)。

根据本发明的实施例，对暴露在外的所述平坦化层400和所述无机材料层299进行刻蚀处理的具体工艺可以包括干法刻蚀，该干法刻蚀的工艺参数均可以为常规的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产；且利于得到第一通孔11的侧壁的坡度较缓的保护层300。

在本发明的另一些实施例中，在进行所述刻蚀处理时，在所述光刻胶层上形成所述第三通孔33，并暴露所述平坦化层400朝向所述光刻胶层一侧的部分表面，在形成所述第一通孔11时在所述平坦化层400的所述第二通孔22处形成台阶。由此，该显示背板10的制作工艺较为简单，易于工业生产。

S500：在所述平坦化层和所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的表面上形成发光元件，以便得到所述显示背板。

根据本发明的实施例，在所述平坦化层和所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的表面上形成发光元件具体工艺可以为相关技术中常规的形成发光元件的工艺，其工艺参数均可以为常规的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

在本发明的又一个方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示背板。该显示装置不易出现过热现象和烧屏现象，使用寿命长，且具有前面所述的显示背板的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，该显示装置除前面所述的显示背板以外，还可以包括其他必要的结构和组成，本领域技术人员可根据显示装置的具体种类和使用要求进行补充和设计，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，该显示装置的具体种类不受特别限制，例如包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备、游戏机、电视机或者车载显示器等。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种显示背板，包括衬底基板，所述衬底基板上具有依次层叠设置的薄膜晶体管阵列层、保护层、平坦化层、和发光元件，所述保护层具有贯穿的第一通孔，所述平坦化层具有贯穿的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相连通，所述薄膜晶体管阵列层的源极或漏极通过所述第一通孔和所述第二通孔与所述发光元件的阳极电连接，其特征在于，

所述第一通孔在所述衬底基板上的正投影为第一正投影，所述第二通孔在所述衬底基板上的正投影为第二正投影，所述第二正投影覆盖所述第一正投影，且所述第二正投影的面积大于所述第一正投影的面积，所述第二正投影的轮廓线与所述第一正投影的轮廓线部分重叠。

2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述第一通孔朝向所述衬底基板一侧的横截面积小于所述第一通孔远离所述衬底基板一侧的横截面积。

3.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述第一通孔的侧壁和所述衬底基板所在的平面之间锐角的角度为40°～60°。

4.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，还包括与所述源极或漏极相连接的数据线，所述第一正投影和所述第二正投影的轮廓线为多边形，所述第一正投影和所述第二正投影的轮廓线重叠的部分为所述多边形的一条边，所述轮廓线重叠的部分延伸的方向为所述数据线延伸的方向，或者所述轮廓线重叠的部分延伸的方向与所述数据线延伸的方向垂直。

5.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述平坦化层在所述第二通孔处具有台阶，所述台阶朝向所述保护层一侧的侧壁为斜面。

6.一种制作权利要求1～5中任一项所述的显示背板的方法，其特征在于，包括：

在衬底基板的一个表面上形成薄膜晶体管阵列层；

在所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的表面上形成无机材料层；

在所述无机材料层远离所述薄膜晶体管阵列层的表面上形成具有第二通孔的平坦化层；

对所述第二通孔处的所述无机材料层进行第一图案化处理以形成第一通孔，得到保护层；

在所述平坦化层和所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的表面上形成发光元件，以便得到所述显示背板。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对所述第二通孔处的所述无机材料层进行所述第一图案化处理以形成所述第一通孔的步骤进一步包括：

在所述平坦化层远离所述薄膜晶体管阵列层的表面上形成光刻胶层，所述光刻胶层覆盖所述平坦化层并填充所述第二通孔；

利用掩膜版对所述光刻胶层进行第二图案化处理，以在所述光刻胶层上形成第三通孔，并暴露所述平坦化层的部分表面；

对暴露在外的所述平坦化层和所述无机材料层进行刻蚀处理，形成所述第一通孔，得到所述保护层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述掩膜版在所述衬底基板上的正投影的一部分位于所述平坦化层在所述衬底基板上的正投影内，且所述掩膜版在所述衬底基板上的正投影的边缘和所述第二通孔在所述衬底基板上的正投影的边缘之间的距离为1.5μm～2.0μm。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述光刻胶层上形成所述第三通孔，并暴露所述平坦化层朝向所述光刻胶层一侧的部分表面，在形成所述第一通孔时在所述平坦化层的所述第二通孔处形成台阶。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，对所述无机材料层进行刻蚀处理的工艺包括干法刻蚀。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～5中任一项所述的显示背板。

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