CN112103225B - 一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，包括真空舱和真空舱上盖，还包括平移机构，所述平移机构与真空舱上盖连接，可驱动真空舱上盖相对真空舱水平移动；升降机构，所述升降机构与真空舱上盖连接，可驱动真空舱上盖相对真空舱上下移动。本发明真空舱上盖可相对真空舱升降移动、水平移动，开关门不占用投入口位置，更加方便机器人自动上料，产品可垂直自动投入，可以增大真空舱内焊接区顶部空间，方便机器人或者机械手自动上下料，有效解决重载产品水平投入容易造成治具载台划伤等问题。

Description

一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备
技术领域
本发明涉及高真空共晶炉技术领域，尤其是一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备。
背景技术
现有半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备（例如，用于加工电子元器件的真空共晶炉）大多采用上掀门结构、平开门结构、及侧边垂直升降门结构等，具体如下：
上掀门结构，门（真空仓上盖）设置在真空腔体（真空仓）顶部，与箱体之间铰接，可以手动或自动向上掀起。
平开门结构，门设置在腔体四周的任意一面，垂直方向上门与腔体铰接，门可以平拉开，平开门结构大多数是手动开启。
垂直升降门结构，多用于在线传输设备，门结构设置在腔体侧立面上，门可以自动垂直打开。
现有半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备存在的不足之处在于，平开门及上掀门会造成铰链部压合较紧，远端门会翘起，多增加压紧装置。
平开门，占用投入口空间,且开门时门的半径较大。对于自动上下料设备，避空位较大，增加自动上下料时间。
上掀门，占用设备上口尺寸，影响芯片投入效率。
垂直升降门结构多用于自动传输设备。对于重载、高精密产品投入会存在偏移等问题。
发明内容
本发明的发明目的在于提供一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，门结构更加方便使用。
实现本发明目的的技术方案：
一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，包括真空舱和真空舱上盖，还包括：
平移机构，所述平移机构与真空舱上盖连接，可驱动真空舱上盖相对真空舱水平移动；
升降机构，所述升降机构与真空舱上盖连接，可驱动真空舱上盖相对真空舱上下移动。
进一步地，包括锁紧机构，所述锁紧机构用于将真空舱上盖与真空舱锁紧。
进一步地，所述平移机构包括移动平台，所述移动平台位于真空舱上盖的外侧，与真空舱上盖连接，移动平台底部设有移动滑轨，移动平台在动力装置驱动下可相对真空舱水平移动。
进一步地，所述升降机构包括推杆、压紧板，压紧板与推杆固定连接，所述压紧板与真空舱上盖连接，所述推杆在动力装置驱动下可带动压紧板上下运动。
进一步地，所述升降机构的压紧板通过导向螺栓与真空舱上盖连接，压紧板可沿导向螺栓上下运动；对应压紧板下方，导向螺栓外侧设有压紧弹簧。
进一步地，所述升降机构包括导向轴，真空舱上盖可沿导向轴上下移动；所述升降机构的推杆、导向轴与所述平移机构的移动平台固定。
进一步地，所述锁紧机构包括锁紧气缸，所述锁紧气缸的缸杆接卡接件，所述卡接件与真空舱上盖、真空舱分别铰接，所述卡接件在锁紧气缸驱动下可与真空舱锁紧或脱离。
进一步地，所述平移机构包括丝杠、螺母，所述丝杠可在动力装置驱动下旋转，所述螺母可在丝杠带动下水平移动，所述螺母与移动平台固定。
进一步地，所述真空舱内设有第一冷却管路，所述第一冷却管路布置于待加工工件的四周，所述第一冷却管路上均匀设有排气孔。
进一步地，所述真空舱上盖设有第二冷却管路，所述第二冷却管路上均匀设有排气孔；所述真空舱上盖设有快速连接接头，所述快速连接接头与第二冷却管路连接。
进一步地，所述真空舱上盖外侧焊接有加强立筋；所述真空舱中间位置呈拱形。
本发明具有的有益效果：
本发明包括平移机构，所述平移机构与真空舱上盖连接，可驱动真空舱上盖相对真空舱水平移动；升降机构，所述升降机构与真空舱上盖连接，可驱动真空舱上盖相对真空舱上下移动。本发明真空舱上盖（门结构）可相对真空舱升降移动、水平移动，开关门不占用投入口位置，更加方便机器人自动上料，产品可垂直自动投入，可以增大真空舱内焊接区顶部空间，方便机器人或者机械手自动上下料，有效解决重载产品水平投入容易造成治具载台划伤等问题。本发明可以自动开关门与自动上下料结构配合使用，实现芯片加工自动生产。
本发明包括锁紧机构，所述锁紧机构用于将真空舱上盖与真空舱锁紧，保证真空舱内真空度，有效解决现有开关门一边压合较紧，一边松弛问题，现有这种结构长期使用会影响真腔的真空度。本发明真空舱上盖与真空舱腔体密封面平行并垂直关闭，上盖自身重量可以有效增加预压紧力，更容易保持真空舱的真空。
本发明所述平移机构包括移动平台，所述移动平台位于真空舱上盖的外侧，与真空舱上盖连接，移动平台底部设有移动滑轨，移动平台在动力装置驱动下可相对真空舱水平移动；所述平移机构包括丝杠、螺母，所述丝杠可在动力装置驱动下旋转，所述螺母可在丝杠带动下水平移动，所述螺母与移动平台固定。本发明通过上述平移机构可有效保证真空舱上盖的水平移动可靠运行。
本发明所述升降机构包括推杆、压紧板，压紧板与推杆固定连接，所述压紧板与真空舱上盖连接，所述推杆在动力装置驱动下可带动压紧板上下运动；所述升降机构的压紧板通过导向螺栓与真空舱上盖连接，压紧板可沿导向螺栓上下运动；对应压紧板下方，导向螺栓外侧设有压紧弹簧。所述升降机构的推杆、导向轴与所述平移机构的移动平台固定。本发明通过上述升降机构可有效保证真空舱上盖的升降移动可靠运行，有效节省安装空间，其中压紧板对真空舱上盖具有预压作用，进一步保证真空舱内的真空度。
本发明所述真空舱内设有第一冷却管路，所述第一冷却管路布置于待加工工件的四周，所述第一冷却管路上均匀设有排气孔。所述真空舱上盖设有第二冷却管路，所述第二冷却管路上均匀设有排气孔；所述真空舱上盖设有快速连接接头，所述快速连接接头与第二冷却管路连接。本发明通过上述冷却管路设计，可实现对真空加工环境的快速冷却，对真空舱内的工件进行均匀降温，有效节省工艺时间，更加方便使用。
本发明所述真空舱上盖外侧焊接有加强立筋；所述真空舱中间位置呈拱形，可以有效增强真空舱上盖的机械结构强度，并减小真空舱上盖的机械变形。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明真空舱上盖平移后的状态示意图；
图3为本发明真空舱室内的冷却管路示意图；
图4为本发明真空舱上盖的冷却管路示意图；
图5为本发明真空舱、真空盖外观结构示意图；
图6为图5的A-A剖视图；
图7为本发明锁紧机构处于锁紧状态下的结构示意图；
图8为本发明锁紧机构处于打开状态下的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。
如图1、图2所示，一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备包括真空舱11和真空舱上盖1，还包括：
平移机构，所述平移机构与真空舱上盖1连接，可驱动真空舱上盖1相对真空舱11水平移动；
升降机构，所述升降机构与真空舱上盖1连接，可驱动真空舱上1盖相对真空舱11上下移动。
所述平移机构包括移动平台4.6，移动平台4.6位于真空舱上盖1的外侧，与真空舱上盖1连接，真空舱上盖1的两侧分别设置1个移动平台。移动平台4.6底部设有移动滑轨4.7，移动平台4.6在动力装置驱动下可相对真空舱11水平移动。所述平移机构包括丝杠4.1、螺母，所述丝杠4.1可在动力装置（驱动电机及减速机4.4）驱动下旋转，所述螺母可在丝杠4.1带动下水平移动，所述螺母与移动平台4.6固定。
所述升降机构包括推杆2.1、压紧板2.3，压紧板2.3与推杆2.1固定连接，所述压紧板2.3与真空舱上盖1连接，所述推杆2.1在动力装置（驱动电机）驱动下可带动压紧板2.3上下运动。真空舱上盖1的两侧对称设置2组推杆和压紧板。压紧板2.3通过导向螺栓2.4与真空舱上盖1连接，压紧板2.3可沿导向螺栓2.4上下运动；对应压紧板2.3下方，导向螺栓2.4外侧设有压紧弹簧2.2。所述升降机构包括导向轴3.2，真空舱上盖1可沿导向轴3.2上下移动；对应真空舱上盖对称设置4个导向轴，所述升降机构的推杆2.1、导向轴3.2与所述平移机构的移动平台4.6固定。
如图7、图8所示，包括锁紧机构，所述锁紧机构用于将真空舱上盖1与真空舱11锁紧。所述锁紧机构包括锁紧气缸5.2，所述锁紧气缸5.2的缸杆接卡接件5.1.1，所述卡接件5.1.1与真空舱上盖1、真空舱11分别通过铰接座5.1.2、5.1.3铰接，所述卡接件5.1.1在锁紧气缸5.2驱动下可与真空舱锁紧或脱离。
如图3所示，真空舱内设有第一冷却管路8.5，所述第一冷却管路8.5布置于待加工工件12的四周，所述第一冷却管路8.5上均匀设有排气孔。
如图4所示，所述真空舱上盖设有第二冷却管路8.4，所述第二冷却管路8.4上均匀设有排气孔；所述真空舱上盖设有快速连接接头1.3，所述快速连接接头1.3与第二冷却管路8.4连接。
如图5、图6所示，所述真空舱上盖外侧焊接有加强立筋1.1；所述真空舱中间位置呈拱形。
需要开门时，首先，锁紧机构动作。锁紧气缸5.2动作，卡接件5.1.1在锁紧气缸5.2驱动下与真空舱脱离。然后，升降机构动作。推杆2.1在电机驱动下向上运动，压紧板2.3随推杆2.1向上运动，压紧板2.3向上运动，直至上顶到导向螺栓2.4的头部，进而带动真空舱上盖1向上运动，向上运动过程中，导向轴3.2起到导向作用，保证向上运动平稳性。最后，水平移动机构动作。动力装置（驱动电机4.4及减速机4.8）经传动机构（同步带轮4.3、同步带4.2、同步张紧轮4.5）驱动丝杠4.1旋转，螺母在丝杠4.1带动下水平移动，移动平台4.6随螺母水平移动，进而带动真空舱上盖1水平移动，完成开门。
需要关门时，首先，水平移动机构动作，真空舱上盖1向关门方向水平移动，直至真空舱上盖1位于真空舱11的正上方；然后，升降机构动作，真空舱上盖1向下运动，直至压紧板2.3通过压紧弹簧2.2作用将真空舱上盖1与真空舱11压紧。最后，锁紧机构动作，卡接件5.1.1在锁紧气缸5.2驱动下与真空舱锁紧，完成关门。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (7)

1.一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，包括真空舱和真空舱上盖，其特征在于，还包括：
平移机构，所述平移机构与真空舱上盖连接，可驱动真空舱上盖相对真空舱水平移动；所述平移机构包括移动平台，所述移动平台位于真空舱上盖的外侧，与真空舱上盖连接，移动平台底部设有移动滑轨，移动平台在动力装置驱动下可相对真空舱水平移动；
升降机构，所述升降机构与真空舱上盖连接，可驱动真空舱上盖相对真空舱上下移动；所述升降机构包括推杆、压紧板，压紧板与推杆固定连接，所述压紧板与真空舱上盖连接，所述推杆在动力装置驱动下可带动压紧板上下运动；所述升降机构的压紧板通过导向螺栓与真空舱上盖连接，压紧板可沿导向螺栓上下运动；对应压紧板下方，导向螺栓外侧设有压紧弹簧；
舱门关闭时，首先，平移机构带动真空舱上盖向关门方向水平移动，直至真空舱上盖位于真空舱的正上方；然后，升降机构带动真空舱上盖向下运动，直至压紧板通过压紧弹簧作用将真空舱上盖与真空舱压紧；
其中，当平移机构带动真空舱上盖至关门位置时，真空舱上盖与真空舱腔体的密封面保持平行，真空舱上盖能够以自身重量对真空舱施加垂直的压力，作为对真空舱的第一预压力；
当压紧板通过压紧弹簧作用将真空舱上盖与真空舱压紧时，压紧板给与对真空舱上盖以垂直的压力，作为对真空舱的第二预压力。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，其特征在于，包括锁紧机构，所述锁紧机构用于将真空舱上盖与真空舱锁紧。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，其特征在于，所述升降机构包括导向轴，真空舱上盖可沿导向轴上下移动；所述升降机构的推杆、导向轴与所述平移机构的移动平台固定。
4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，其特征在于，所述锁紧机构包括锁紧气缸，所述锁紧气缸的缸杆接卡接件，所述卡接件与真空舱上盖、真空舱分别铰接，所述卡接件在锁紧气缸驱动下可与真空舱锁紧或脱离。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，其特征在于，所述平移机构包括丝杠、螺母，所述丝杠可在动力装置驱动下旋转，所述螺母可在丝杠带动下水平移动，所述螺母与移动平台固定。
6.根据权利要求1至5任何一项所述的一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，其特征在于，所述真空舱内设有第一冷却管路，所述第一冷却管路布置于待加工工件的四周，所述第一冷却管路上均匀设有排气孔。
7.根据权利要求1至5任何一项所述的一种用于半导体芯片真空焊接或退火用的真空设备，其特征在于，所述真空舱上盖设有第二冷却管路，所述第二冷却管路上均匀设有排气孔；所述真空舱上盖设有快速连接接头，所述快速连接接头与第二冷却管路连接。
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