CN112094454A - 一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料 - Google Patents
一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112094454A CN112094454A CN202010812011.5A CN202010812011A CN112094454A CN 112094454 A CN112094454 A CN 112094454A CN 202010812011 A CN202010812011 A CN 202010812011A CN 112094454 A CN112094454 A CN 112094454A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- silane
- antioxidant
- crosslinking
- shielding material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 144
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 39
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000004712 Metallocene polyethylene (PE-MC) Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 claims description 7
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 claims description 7
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 6
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 6
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical compound CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004209 oxidized polyethylene wax Substances 0.000 claims description 5
- 235000013873 oxidized polyethylene wax Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 4
- HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-n'-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyl]propanehydrazide Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NGDQQLAVJWUYSF-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-phenyl-1,3-thiazole-5-sulfonyl chloride Chemical compound S1C(S(Cl)(=O)=O)=C(C)N=C1C1=CC=CC=C1 NGDQQLAVJWUYSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 claims description 3
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims description 3
- AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N dimethylzinc Chemical compound C[Zn]C AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RSKGMYDENCAJEN-UHFFFAOYSA-N hexadecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC RSKGMYDENCAJEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010446 mirabilite Substances 0.000 claims description 3
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N n-[2-(octadecanoylamino)ethyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- UGZADUVQMDAIAO-UHFFFAOYSA-L zinc hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Zn+2] UGZADUVQMDAIAO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229940007718 zinc hydroxide Drugs 0.000 claims description 3
- 229910021511 zinc hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ZMCVIGZGZXZJKM-UHFFFAOYSA-L zinc;benzenesulfonate Chemical compound [Zn+2].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 ZMCVIGZGZXZJKM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 1-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCC(O)[Si](OC)(OC)OC MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RGRIQGFSVJVADW-UHFFFAOYSA-N CC1=C(C)C(C)=C(C)C1(C)[Zn]C1(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C(C)C1(C)[Zn]C1(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C RGRIQGFSVJVADW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 2
- MKRVHLWAVKJBFN-UHFFFAOYSA-N diphenylzinc Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Zn]C1=CC=CC=C1 MKRVHLWAVKJBFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- -1 sorbitan fatty acid ester Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 2
- YZYKBQUWMPUVEN-UHFFFAOYSA-N zafuleptine Chemical compound OC(=O)CCCCCC(C(C)C)NCC1=CC=C(F)C=C1 YZYKBQUWMPUVEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AJDTZVRPEPFODZ-PAMPIZDHSA-J [Sn+4].[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O Chemical compound [Sn+4].[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O AJDTZVRPEPFODZ-PAMPIZDHSA-J 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- NVJMGQMXNBBZIU-UHFFFAOYSA-N dibutyltin;1-dodecylsulfanyldodecane Chemical compound CCCC[Sn]CCCC.CCCCCCCCCCCCSCCCCCCCCCCCC NVJMGQMXNBBZIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000004662 dithiols Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 1
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
- C08L23/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/202—Applications use in electrical or conductive gadgets use in electrical wires or wirecoating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2312/00—Crosslinking
- C08L2312/08—Crosslinking by silane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，包括第一物料和第二物料，所述第一物料包括以下重量组分：60～90份乙烯‑辛烯共聚物、10～40份茂金属聚乙烯、10～28份导电填充料、0.5～2份抗氧化剂、0.2～1份引发剂、0.5～2份润滑助剂、1～5份产水剂，所述第二物料包括以下组分：100份乙烯‑辛烯共聚物、0.2～4份硅烷、0.1～1份抗氧化剂、0.5～3份催化剂、1～5份脱水剂。本发明通过对组分和工艺的设置，蒸汽与物料间充分接触，发生交联且反应迅速，无需蒸汽处理较长时间，无需特别的外部条件，提高了交联效率，节省能耗，交联自然均匀，更便于处理时间作出调整，提高产物内屏蔽料的强度，适合广泛推广与使用。
Description
技术领域
本发明涉及架空电缆领域，具体是一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料。
背景技术
架空电缆是架空绝缘电缆的简称，是设置有有绝缘层和保护外层的架空导线，由类似于交联电缆生产工艺进行生产制造，是介于架空导线和地下电缆之间的新的输电方式，架空电缆均为单芯，按其结构分类可分为硬铝线结构、硬拉铜线结构、铝合金线结构、钢芯或铝合金芯支撑结构和自承式三芯纹合结构等，具有较高供电可靠性，且供电安全性好、架设和维修方便和经济性合理，其主要技术参数包括耐候性、绝缘水平、内外半导电屏蔽层、外半导电屏蔽层，内半导电屏蔽层位于导线芯和绝缘层之间，由内屏蔽料制得，一般包括基体树脂、导电填料、交联剂、抗氧剂和其他助剂等，能够改善电缆内部电场径向分布、平衡电场，提高电缆的电气强度和安全性能，延长电缆的使用寿命，在现有的屏蔽料制备工艺中，常采用有机过氧化物作为交联剂制备交联型半导电内屏蔽料，在反应时需要较长硫化管并高温高压下才能在硫化管里起化学反应，并释放有机气体，生产成本高且影响生产环境质量，同时，因反应温度影响较大，不易对处理时间作出调整，并需要严格选择原料体系中的其他组分，避免消耗体系中的自由基，影响交联效果，所得产物较传统制备方法的强度有所降低。因此，我们提出一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，包括第一物料和第二物料，其特征在于：所述第一物料包括以下重量组分：60～90份乙烯-辛烯共聚物、10～40份茂金属聚乙烯、10～28份导电填充料、0.5～2份抗氧化剂、0.2～1份引发剂、0.5～2份润滑助剂、1～5份产水剂，所述第二物料包括以下组分：100份乙烯-辛烯共聚物、0.2～4份硅烷、0.1～1份抗氧化剂、0.5～3份催化剂、1～5份脱水剂。
在上述技术方案中，对内屏蔽料的组分配方体系进行了设计，第一物料形成接枝聚合物，含有产水剂，第二物料形成催化聚合物，且含有脱水剂，二者中均含有乙烯-辛烯共聚物，不含不饱和双键，具有较好的耐候性、分散性和粘性，强度高，性能优异，茂金属聚乙烯具有较好的韧性、热粘性、热封温度，作为组分成分的主体，使得内屏蔽料的具备优良的性能。
作为本发明的一种优选实施方式，所述催化剂为二甲基锌、二乙基锌、二苯基锌、二水乙酸锌、乙酸锌、二(五甲基环戊二烯)基锌、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二正辛基锡、辛酸亚锡、二醋酸二丁基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二硫醇烷基锡、二烷基锡二马来酸酯中的一种或多种。
作为本发明的一种优选实施方式，所述导电填充料为炭黑、B型高结构导电炭黑、炭黑与石墨烯混合物中的一种。
作为本发明的一种优选实施方式，所述硅烷为乙烯基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
在上述技术方案中，选择活性基团较多的硅烷，提高制备工艺中的交联程度，促进内屏蔽料强度的提高。
作为本发明的一种优选实施方式，所述产水剂为双氧水、硝酸钇、芒硝、苯磺酸锌中的一种或多种。
作为本发明的一种优选实施方式，所述脱水剂为氢氧化锌、碳酸锌中的一种或多种。
在上述技术方案中，产水剂能够在内屏蔽料的制备中释放水分子，为制备工艺提供所需环境，脱水剂一方面为产水剂产水提供反应物，另一方面反应产物作为物料中的填充，也可对内屏蔽料进行改性，提高所制内屏蔽料的强度。
作为本发明的一种优选实施方式，所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1098、抗氧剂1024、抗氧剂1076、抗氧剂168、抗氧剂300中的一种或多种，所述润滑助剂包括硬脂丁酸、高级脂肪酸、微晶石蜡、N,N′-亚乙基双硬脂酰胺、氧化聚乙烯蜡、聚乙二醇、山梨糖醇酐脂肪酸酯、硬脂酸钙中的一种或多种，所述引发剂为N,N′-亚甲基双丙烯酰胺、二乙烯基苯、二异氰酸酯、过硫酸钾、过硫酸铵、亚硫酸氢钠中的一种或多种。
一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1)制备第一物料：取第一物料组分混合；
2)制备第二物料：取第二物料组分混合；
3)制备屏蔽料：取第一物料和第二物料混合挤塑。
作为本发明的一种优选实施方式，包括以下步骤：
1)制备第一物料：
取乙烯-辛烯共聚物、茂金属聚乙烯置于反应釜中，加热至熔融共混，并进行活化，加入导电填料充分搅拌，加入抗氧化剂、引发剂、润滑助剂混合，加热加压进行反应，然后与产水剂混合，得到第一物料；
2)制备第二物料：
取乙烯-辛烯共聚物、硅烷置加热至熔融共混，并进行活化，加入抗氧化剂、催化剂混合，加热加压进行反应，然后与脱水剂混合，得到第二物料；
3)制备屏蔽料：
取第一物料和第二物料置于180～200℃温度下混合并挤塑，制得内屏蔽料。
在上述技术方案中，第一物料混合添加有产水剂，作为后续步骤中水的来源，第二物料混合添加有脱水剂，能够防止第二物料中的硅烷在第一二物料混炼前提前发生自交联，在第一物料与第二物料混合后，产水剂与脱水剂相遇，产生水并受热形成水蒸气，使得第一物料和第二物料的混合物处于“体系内蒸汽环境”，为自交联提供条件，挤塑后于常温下能够迅速发生自交联反应，无需额外对内屏蔽料施加外部蒸汽条件，同时也节省了蒸汽处理时间，即无需特别的外部条件来促进交联，能够加快交联速度，提高交联效率，且产水剂处于物料内部分子结构之中，使得蒸汽与物料间的接触更加充分，促进交联进程，节省能耗，交联自然均匀，减少特殊气体的释放，更便于处理时间作出调整，提高产物内屏蔽料的强度。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明的架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，通过对内屏蔽料组分及其比例、工艺及参数的设置，使得内屏蔽料组分在蒸汽环境下发生交联，蒸汽与物料间充分接触，交联反应迅速，无需蒸汽处理较长时间，无需特别的外部条件来促进交联，能够提高交联效率，促进交联进程，节省能耗，交联自然均匀，减少特殊气体的释放，更便于处理时间作出调整，提高产物内屏蔽料的强度。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
按质量份，取60份乙烯-辛烯共聚物、10份茂金属聚乙烯，加热至熔融共混(根据聚合度不同加热温度范围：160-260℃)，并进行活化，加入导电填料充分搅拌，加入0.5份抗氧化剂、0.2份引发剂、0.5份润滑助剂混合，加热加压进行反应，然后与1份产水剂混合，得到第一物料；
取100份乙烯-辛烯共聚物，再加入0.1份抗氧化剂、0.5份催化剂，然后与1份脱水剂、0.2份硅烷混合，得到第二物料；
其中催化剂为二甲基锌和二月桂酸二丁基锡，导电填充料为炭黑，硅烷为乙烯基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷和十六烷基三甲氧基硅烷，产水剂为双氧水，脱水剂为碳酸锌，抗氧剂为抗氧剂1010，润滑助剂为N,N′-亚乙基双硬脂酰胺，引发剂为二乙烯基苯和过硫酸钾；
取第一物料和第二物料置于180℃温度下混炼并挤塑，制得内屏蔽料(粒料)。
实施例2
按质量份，取75份乙烯-辛烯共聚物、25份茂金属聚乙烯，加热至熔融共混(根据聚合度不同加热温度范围：160-260℃)，并进行活化，加入导电填料充分搅拌，加入1.2份抗氧化剂、0.6份引发剂、1.2份润滑助剂混合，加热加压进行反应，然后与3份产水剂混合，得到第一物料。
取100份乙烯-辛烯共聚物，加入0.5份抗氧化剂、1.7份催化剂，然后与3份脱水剂、2.1份硅烷混合，得到第二物料。
其中催化剂为二乙基锌和二月桂酸二正辛基锡，导电填充料为B型高结构导电炭黑，硅烷为3-氨基丙基三甲氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷，产水剂为双氧水，脱水剂为氢氧化锌和碳酸锌，所述抗氧剂为抗氧剂168，润滑助剂为氧化聚乙烯蜡，引发剂为N,N′-亚甲基双丙烯酰胺。
取第一物料和第二物料置于190℃温度下混炼并挤塑，制得内屏蔽料(粒料)。
实施例3
取90份乙烯-辛烯共聚物、40份茂金属聚乙烯，加热至熔融共混(根据聚合度不同加热温度范围：160-260℃)，并进行活化，加入导电填料充分搅拌，加入2份抗氧化剂、1份引发剂、2份润滑助剂混合，加热加压进行反应，然后与5份产水剂混合，得到第一物料。
取100份乙烯-辛烯共聚物，加入1份抗氧化剂、3份催化剂，然后与5份脱水剂、4份硅烷混合，得到第二物料。
其中催化剂为二苯基锌和辛酸亚锡，导电填充料为炭黑与石墨烯混合物，硅烷为甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，产水剂为双氧水和硝酸钇，脱水剂为碳酸锌，抗氧剂为抗氧剂1024，润滑助剂为硬脂酸钙，引发剂为二乙烯基苯。
取第一物料和第二物料置于200℃温度下混合并挤塑，制得内屏蔽料(粒料)。
实施例4
按质量份，取75份乙烯-辛烯共聚物、25份茂金属聚乙烯，加热至熔融共混(根据聚合度不同加热温度范围：160-260℃)，并进行活化，加入导电填料充分搅拌，加入1.2份抗氧化剂、0.6份引发剂、1.2份润滑助剂混合，加热加压进行反应，然后与3份产水剂混合，得到第一物料；
取100份乙烯-辛烯共聚物，加入0.5份抗氧化剂、1.7份催化剂，然后与3份脱水剂、2.1份硅烷混合，得到第二物料。
其中催化剂为二乙基锌和二月桂酸二正辛基锡，导电填充料为B型高结构导电炭黑，硅烷为3-氨基丙基三甲氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷，产水剂为双氧水、芒硝，脱水剂为碳酸锌，所述抗氧剂为抗氧剂1098，润滑助剂为氧化聚乙烯蜡，引发剂为二异氰酸酯。
取第一物料和第二物料置于190℃温度下混合并挤塑，制得内屏蔽料。
实施例5
按质量份，取75份乙烯-辛烯共聚物、25份茂金属聚乙烯，加热至熔融共混(根据聚合度不同加热温度范围：160-260℃)，并进行活化，加入导电填料充分搅拌，加入1.2份抗氧化剂、0.6份引发剂、1.2份润滑助剂混合，加热加压进行反应，然后与3份产水剂混合，得到第一物料。
取100份乙烯-辛烯共聚物，加入0.5份抗氧化剂、1.7份催化剂，然后与3份脱水剂、2.1份硅烷混合，得到第二物料；
其中催化剂为二乙基锌和二月桂酸二正辛基锡，导电填充料为B型高结构导电炭黑，硅烷为3-氨基丙基三甲氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷，产水剂为双氧水、苯磺酸锌，脱水剂为碳酸锌，所述抗氧剂为抗氧剂1098，润滑助剂为氧化聚乙烯蜡，引发剂为过硫酸铵；
取第一物料和第二物料置于190℃温度下混合并挤塑，制得内屏蔽料。
对比例1
取75份乙烯-辛烯共聚物、25份茂金属聚乙烯，加热至熔融共混(根据聚合度不同加热温度范围：160-260℃)，并进行活化，加入导电填料充分搅拌，加入1.2份抗氧化剂、0.6份引发剂、1.2份润滑助剂混合，加热加压进行反应，得到第一物料；
取100份乙烯-辛烯共聚物，加入0.5份抗氧化剂、1.7份催化剂，然后与2.1份硅烷混合，得到第二物料；
取第一物料和第二物料置于190℃温度下混合并挤塑，然后置于85℃的水中进行交联，制得内屏蔽料。
对比例2
取75份乙烯-辛烯共聚物、25份茂金属聚乙烯，加热至熔融共混，并进行活化，加入导电填料充分搅拌，加入1.2份抗氧化剂、0.6份引发剂、1.2份润滑助剂混合，加热加压进行反应，得到第一物料；
取100份乙烯-辛烯共聚物，加入0.5份抗氧化剂、1.7份催化剂，然后与2.1份硅烷混合，得到第二物料；
取第一物料和第二物料置于190℃温度下混合并挤塑，制得内屏蔽料。
实验
与实施例1相对比，实施例2和实施例3的工艺参数不同，制得产品均为内屏蔽料；
与实施例2相对比，实施例4-5中的脱水剂、产水剂不同；
与实施例2相对比，对比例1未添加脱水剂和产水剂，且于热水中交联，模仿蒸汽；
与实施例2相对比，对比例2未添加脱水剂和产水剂；
取实施例1-5、对比例1-2中得到的内屏蔽料和普通内屏蔽料制得试样，分别对其拉伸强度、断裂伸长率、体积电阻率进行检测，并进行老化实验，记录检测结果，得到以下数据：
其中，所述体积电阻率为分别在20℃、70℃温度下对屏蔽料两端施加500V电压时测量得到的两组直流电场强度与稳态电流密度之商；
所述老化实验为100℃温度条件下进行7d的空气热老化，测量并记录屏蔽料老化前后的拉伸强度、断裂伸长率。
根据上表中的数据，可以清楚得到以下结论：
实施例1-6的屏蔽料与对比例1-2中的屏蔽料形成对比，检测结果可知，实施例1-5中的内屏蔽料与对比例1-2中的交联内屏蔽料相比，实施例所制屏蔽料的拉伸强度、断裂伸长率有明显提高，体积电阻率下降明显，老化后拉伸强度和断裂伸长率变化率相对较小，这充分说明了本发明实现了屏蔽料强度和耐老化性能的双重提高，降低体积电阻率，提高屏蔽料的导电能力，效果稳定，具有较高实用性；
且根据实验数据，内屏蔽料的力学性能、耐老化性能最优的为实施例5，可知所更换的脱水剂和产水剂能够对内屏蔽料的性能进行提高，实施例2与对比例1-2相比，性能更优，这充分说明了本发明中对原料的预处理工艺能够达到提高屏蔽料的强度和耐老化能力，降低体积电阻率的效果。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
Claims (9)
1.一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，包括第一物料和第二物料，其特征在于：所述第一物料包括以下重量组分：60～90份乙烯-辛烯共聚物、10～40份茂金属聚乙烯、10～28份导电填充料、0.5～2份抗氧化剂、0.2～1份引发剂、0.5～2份润滑助剂、1～5份产水剂，所述第二物料包括以下组分：100份乙烯-辛烯共聚物、0.2～4份硅烷、0.1～1份抗氧化剂、0.5～3份催化剂、1～5份脱水剂。
2.根据权利要求1所述的一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，其特征在于：所述催化剂为二甲基锌、二乙基锌、二苯基锌、二水乙酸锌、乙酸锌、二(五甲基环戊二烯)基锌、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二正辛基锡、辛酸亚锡、二醋酸二丁基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二硫醇烷基锡、二烷基锡二马来酸酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，其特征在于：所述导电填充料为炭黑、B型高结构导电炭黑、炭黑与石墨烯混合物中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，其特征在于：所述硅烷为乙烯基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，其特征在于：所述产水剂为双氧水、硝酸钇、芒硝、苯磺酸锌中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，其特征在于：所述脱水剂为氢氧化锌、碳酸锌中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料，其特征在于：所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1098、抗氧剂1024、抗氧剂1076、抗氧剂168、抗氧剂300中的一种或多种；所述润滑助剂包括硬脂丁酸、高级脂肪酸、微晶石蜡、N,N′-亚乙基双硬脂酰胺、氧化聚乙烯蜡、聚乙二醇、山梨糖醇酐脂肪酸酯、硬脂酸钙中的一种或多种；所述引发剂为N,N′-亚甲基双丙烯酰胺、二乙烯基苯、二异氰酸酯、过硫酸钾、过硫酸铵中的一种或多种。
8.一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1)制备第一物料：取第一物料组分混炼；
2)制备第二物料：取第二物料组分混炼；
3)制备屏蔽料：取第一物料和第二物料混合挤塑。
9.根据权利要求8所述的一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1)制备第一物料：
取乙烯-辛烯共聚物、茂金属聚乙烯置于反应釜中，加热至熔融共混，并进行活化，加入导电填料充分搅拌，加入抗氧化剂、引发剂、润滑助剂混合，加热加压进行反应，然后与产水剂混合，得到第一物料；
2)制备第二物料：
取乙烯-辛烯共聚物，加入抗氧化剂、催化剂，再与硅烷、脱水剂混合，得到第二物料；
3)制备屏蔽料；
取第一物料和第二物料置于180～200℃温度下混合并挤塑，制得内屏蔽料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010812011.5A CN112094454A (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-13 | 一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010812011.5A CN112094454A (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-13 | 一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112094454A true CN112094454A (zh) | 2020-12-18 |
Family
ID=73753640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010812011.5A Pending CN112094454A (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-13 | 一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112094454A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112480523A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-12 | 无锡鸿仪新材料科技有限公司 | 架空电缆用硅烷交联聚乙烯绝缘料及制备工艺 |
| CN114196100A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-18 | 江苏东方电缆材料有限公司 | 一种架空硅烷自交联双组分内屏蔽料及其制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104419055A (zh) * | 2013-09-03 | 2015-03-18 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种交联聚乙烯电缆用内屏蔽料组合物及其制备方法 |
| CN104448520A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-03-25 | 浙江万马高分子材料有限公司 | 一种聚烯烃绝缘料及其制备方法和用途 |
| CN106700217A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-05-24 | 江苏益帆高分子材料有限公司 | 一种可快速自交联的硅烷交联混合物及其制备方法 |
| CN109082061A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-12-25 | 无锡杰科塑业有限公司 | 无需水煮的硅烷交联聚烯烃电缆料及其制备方法 |
| CN109294050A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-02-01 | 远东电缆有限公司 | 硅烷交联型半导电内屏蔽料及其制备方法 |
| CN110283379A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-09-27 | 远东电缆有限公司 | 一种硅烷交联型半导电内屏蔽料及其生产工艺 |
| CN110804134A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-02-18 | 江苏东方电缆材料有限公司 | 一种无卤阻燃硅烷自交联电缆料及其制备方法 |
| CN110938274A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-03-31 | 浙江万马高分子材料集团有限公司 | 硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用 |
-
2020
- 2020-08-13 CN CN202010812011.5A patent/CN112094454A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104419055A (zh) * | 2013-09-03 | 2015-03-18 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种交联聚乙烯电缆用内屏蔽料组合物及其制备方法 |
| CN104448520A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-03-25 | 浙江万马高分子材料有限公司 | 一种聚烯烃绝缘料及其制备方法和用途 |
| CN106700217A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-05-24 | 江苏益帆高分子材料有限公司 | 一种可快速自交联的硅烷交联混合物及其制备方法 |
| CN109082061A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-12-25 | 无锡杰科塑业有限公司 | 无需水煮的硅烷交联聚烯烃电缆料及其制备方法 |
| CN109294050A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-02-01 | 远东电缆有限公司 | 硅烷交联型半导电内屏蔽料及其制备方法 |
| CN110283379A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-09-27 | 远东电缆有限公司 | 一种硅烷交联型半导电内屏蔽料及其生产工艺 |
| CN110804134A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-02-18 | 江苏东方电缆材料有限公司 | 一种无卤阻燃硅烷自交联电缆料及其制备方法 |
| CN110938274A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-03-31 | 浙江万马高分子材料集团有限公司 | 硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112480523A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-12 | 无锡鸿仪新材料科技有限公司 | 架空电缆用硅烷交联聚乙烯绝缘料及制备工艺 |
| CN114196100A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-18 | 江苏东方电缆材料有限公司 | 一种架空硅烷自交联双组分内屏蔽料及其制备方法 |
| CN114196100B (zh) * | 2021-12-09 | 2023-03-28 | 江苏东方电缆材料有限公司 | 一种架空硅烷自交联双组分内屏蔽料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101885873B (zh) | 一种屏蔽用半导电eva塑料及其生产方法 | |
| CN110041607B (zh) | 一种金属氢氧化物-氮化硼杂化填料/并用橡胶的核电电缆绝缘料及制备方法 | |
| CN107868328B (zh) | 一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用 | |
| CN112094454A (zh) | 一种架空电缆用硅烷自交联双组份内屏蔽料 | |
| CN102443228A (zh) | 一种阻燃电缆填充料及其制备方法 | |
| CN102504436A (zh) | 一种阻燃电缆填充料及其制备方法 | |
| CN112053808A (zh) | 一种紫外线交联电缆制造工艺 | |
| CN113136070A (zh) | 一种汽车薄壁线用硅烷自交联阻燃聚烯烃料及其制备方法 | |
| CN113628789A (zh) | 一种tpe绝缘电动汽车车内高压电缆 | |
| CN114974705A (zh) | 一种防火型电缆 | |
| CN105348716A (zh) | 耐125℃无卤阻燃热塑性弹性体ev电缆料及制备方法 | |
| CN115746445A (zh) | 一种无卤低烟阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 | |
| CN109320894A (zh) | 硅烷交联型可剥离半导电外屏蔽料及其制备方法 | |
| CN103554639A (zh) | 一种环保型无卤阻燃电线电缆的生产方法 | |
| CN114085482B (zh) | 一种紫外光交联低压乙丙橡胶绝缘材料及其制备方法 | |
| CN115368657A (zh) | 一种交联聚乙烯绝缘电缆及其制备方法 | |
| CN103194028A (zh) | 一种电缆填充料及其制备方法 | |
| CN103467839A (zh) | 一种电应力控制热缩管及其制备方法 | |
| CN102746461B (zh) | 柔软型一步法硅烷自然交联epdm电缆料及其制备方法 | |
| CN109294050A (zh) | 硅烷交联型半导电内屏蔽料及其制备方法 | |
| CN102354561A (zh) | 一种电缆用纵向阻水型填充材料 | |
| CN116082741B (zh) | 一种电缆屏蔽料及其制备方法和应用 | |
| CN109320832A (zh) | 可有效交联的乙丙橡胶半导电内屏蔽料及其制备方法 | |
| CN112521675B (zh) | 一种绝缘耐寒电缆材料及其制备方法和应用 | |
| CN114426728A (zh) | 一种可高效挤出的硅烷交联型电缆绝缘材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201218 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |