CN112080783A - 镀敷装置及镀敷方法 - Google Patents

Abstract

提供一种镀敷装置及镀敷方法，镀敷装置具备镀敷槽和镀敷部。镀敷部具备：隔壁，其是使镀敷液通过而不使被镀敷物通过的隔壁，构成被镀敷物在其内侧通过的被镀敷物通过区域；喷射部，其向上方喷射镀敷液；混合部，其将镀敷液与被镀敷物混合；阳极，其配设在被镀敷物通过区域的外侧；阴极，其配设在被镀敷物通过区域的内侧，具有使镀敷液与被镀敷物的混合流体朝向上方通过的中空区域；第一遮挡壁，其用于将通过了中空区域的混合流体向下方引导；以及第二遮挡壁，其配设在第一遮挡壁的外侧。第一遮挡壁的下端处于比第二遮挡壁的上端低的位置。

Description

镀敷装置及镀敷方法

技术领域

本发明涉及镀敷装置及镀敷方法。

背景技术

例如，在芯片型层叠电容器等电子部件中，为了防止焊料侵蚀，或者提高基于钎焊的安装的可靠性，通常对电子部件具备的外部电极的表面实施Ni镀敷、Sn镀敷。

而且，在对这样的电子部件实施Ni镀敷、Sn镀敷等镀敷的情况下，大多情况下，通过日本特开平10-212596号公报所公开的那样的滚镀的方法来进行。

在每次进行滚镀时，将阴极端子在滚筒内配置为与滚筒内的被镀敷物组相接，使得被镀敷物成为阴极，并且，在滚筒的外侧将阳极端子配置为浸入到镀敷液，向两极施加电流而通电，由此，对被镀敷物进行镀敷。

但是，在这样的滚镀的方法中，滚筒内的电流密度分布的不均匀性较高，所形成的镀敷膜的膜厚偏差较大。

与此相对，在国际公开第2017/217216号中公开了一种镀敷装置，该镀敷装置构成为，一边使被镀敷物通过被阳极及阴极夹着的被镀敷物通过区域，一边进行电解镀覆。

图10是示出国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置200的结构的正面剖视图。在该镀敷装置200中，通过下述的(a)～(c)的工序，对被镀敷物进行镀敷。

(a)将镀敷液201与被镀敷物202的混合流体203向被镀敷物通过区域205引导的工序，该被镀敷物通过区域205的至少一部分被使镀敷液201通过而不使被镀敷物202通过的隔壁204包围；

(b)当被镀敷物202从上方朝向下方通过被镀敷物通过区域205时，在配设于被镀敷物通过区域205的外侧的阳极206与配设于被镀敷物通过区域205的内侧的阴极207之间施加电压，对被镀敷物202进行电解镀覆的工序；

(c)在阴极207的下方，通过从下方朝上方喷射镀敷液201，使喷射出的镀敷液201与通过了被镀敷物通过区域205的被镀敷物202混合，使镀敷液201与被镀敷物202的混合流体203从下方朝上方通过设置于阴极207的内部的中空区域208的工序。

在(c)的工序中，从下方朝上方通过了中空区域208的混合流体203中的镀敷液201的一部分通过能够使镀敷液201通过但无法使被镀敷物202通过这一构造的镀敷液通过部209，向外侧流出。另外，混合流体203所包含的被镀敷物202由于自身的重量而沉淀。

根据该镀敷装置200，能够以稳定的电流密度进行良好的镀敷，因此，能够抑制所形成的镀敷膜的膜厚偏差。

发明内容

这里，在国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置200中，可知虽然在阳极206与阴极207对置的部分流动电流，但还存在从阳极206经由在镀敷液通过部209流动的镀敷液201向阴极207流动电流的路径。由于从下方朝上方通过了中空区域208的混合流体203所包含的被镀敷物202处于未与阴极207电导通的状态，因此，上述电流路径中的被镀敷物202由于双极现象而在具有导通性的部分产生分极，可能发生氧化溶解。

本发明用于解决上述课题，其目的在于，提供一种能够抑制双极现象的发生的镀敷装置及镀敷方法。

本发明的镀敷装置的特征在于，

所述镀敷装置具备：

镀敷槽，其贮存镀敷液；以及

镀敷部，其设置在所述镀敷槽的内部，对被镀敷物实施电解镀覆，

所述镀敷部具备：

隔壁，其是使所述镀敷液通过而不使所述被镀敷物通过的隔壁，构成所述被镀敷物在其内侧从上方朝向下方通过的被镀敷物通过区域；

喷射部，其从下方朝上方喷射所述镀敷液；

混合部，其配设在比所述喷射部靠上方且比所述被镀敷物通过区域靠下方的位置，将由所述喷射部喷射出的所述镀敷液与通过了所述被镀敷物通过区域的所述被镀敷物混合；

阳极，其配设在所述被镀敷物通过区域的外侧；

阴极，其配设在所述被镀敷物通过区域的内侧，具有使由所述混合部混合的所述镀敷液与所述被镀敷物的混合流体从下方朝向上方通过的中空区域；

第一遮挡壁，其配设在比所述阴极靠上方的位置，并且，在沿所述被镀敷物通过区域的延伸方向观察时配设在比所述阴极靠外侧的位置，用于将通过了所述中空区域的所述混合流体向下方引导；以及

第二遮挡壁，其配设在所述第一遮挡壁的外侧，

所述第一遮挡壁的下端处于比所述第二遮挡壁的上端低的位置。

也可以是，所述第二遮挡壁的上端处于比所述镀敷液的液面高的位置。

也可以是，所述镀敷装置还具备导流部，该导流部使从下方朝上方通过了所述阴极的所述中空区域的所述混合流体碰撞而向外侧引导。

也可以是，所述导流部配设在所述阴极的上方。

也可以是，所述阳极的上端处于比所述镀敷液的液面低的位置，

所述镀敷装置还具备绝缘体，该绝缘体配设在所述阳极的上方，使得在从上方观察时遮盖所述阳极。

另外，也可以是，所述阳极的上端处于比所述镀敷液的液面高的位置，

所述阳极中的处于比进行所述被镀敷物的镀敷的区域高的位置的部分被绝缘体覆盖。

也可以是，所述喷射部的喷射口的口径比所述阴极的内径小。

也可以是，所述喷射部的喷射口的口径为所述阴极的内径的60％以上的大小。

本发明的镀敷方法的特征在于，

所述镀敷方法具备如下工序：

(a)将镀敷液与被镀敷物的混合流体向被镀敷物通过区域引导，该被镀敷物通过区域的至少一部分被使所述镀敷液通过而不使所述被镀敷物通过的隔壁包围；

(b)在所述被镀敷物从上方朝向下方通过所述被镀敷物通过区域时，在配设于所述被镀敷物通过区域的外侧的阳极与配设于所述被镀敷物通过区域的内侧的阴极之间施加电压，对所述被镀敷物进行电解镀覆；

(c)在所述阴极的下方，通过从下方朝上方喷射所述镀敷液，使喷射出的所述镀敷液与通过了所述被镀敷物通过区域的所述被镀敷物混合，使所述镀敷液与所述被镀敷物的混合流体从下方朝上方通过设置于所述阴极的内部的中空区域；

(d)将通过了所述中空区域的所述混合流体沿着第一遮挡壁向下方引导，该第一遮挡壁配设在比所述阴极靠上方的位置，并且在沿所述被镀敷物通过区域的延伸方向观察时配设在比所述阴极靠外侧的位置；

(e)使沿着所述第一遮挡壁被引导到下方的所述混合流体中的所述镀敷液的至少一部分沿着配设于所述第一遮挡壁的外侧的第二遮挡壁上升，超过所述第二遮挡壁的上端向外侧引导。

根据本发明，能够降低从阳极的上方侧向阴极流动的电流，抑制双极现象的发生。这是由于以下原因。

即，从下方朝上方通过了中空区域的被镀敷物与镀敷液的混合流体沿着第一遮挡壁被向下方引导。该混合流体中的比重较重的被镀敷物下降而堆积，但镀敷液的至少一部分被堆积的被镀敷物阻挡向下方的移动，沿着配设于第一遮挡壁的外侧的第二遮挡壁而上升，超过第二遮挡壁的上端向外侧流出。根据这样的结构，与镀敷液通过镀敷液通过部向外侧流出的以往的镀敷装置相比，能够降低从阳极的上方侧向阴极流动的电流，能够抑制双极现象的发生。由此，能够抑制被镀敷物的具有导通性的部分中的氧化溶解，能够抑制被镀敷物的可靠性的下降。

本发明的上述及其他目的、特征、方面及优点通过与附图关联地理解的与本发明相关的接下来的详细说明而变得清楚。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式中的镀敷装置的正面剖视图。

图2是沿着图1的II-II线的剖视图。

图3是沿着图1的III-III线的剖视图。

图4是示出隔壁、混合部、阴极、第一遮挡壁、第二遮挡壁、以及包括引导部的分离部的图。

图5是示出从分离部去除了前端部的状态的图。

图6是示出为了清洗被实施镀敷的被镀敷物而将分离部设置在清洗槽内的状态的图。

图7是用于说明将被实施镀敷的被镀敷物取出的方法的图。

图8A是示出使用一实施方式的镀敷装置而实施镀敷后的芯片的绝缘电阻的变化的图，图8B是示出使用国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置而实施镀敷后的芯片的绝缘电阻的变化的图。

图9是示出本发明的第二实施方式中的镀敷装置的正面剖视图。

图10是示出国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置的正面剖视图。

具体实施方式

以下示出本发明的实施方式，对本发明的特征具体进行说明。

以下，举出如下例子进行说明：将作为代表性的芯片型电子部件的层叠陶瓷电容器设为被镀敷物，通过镀敷装置，对形成于层叠陶瓷电容器的表面的外部电极实施电解镀覆。但是，被镀敷物不限于层叠陶瓷电容器。

<第一实施方式>

图1是示出本发明的第一实施方式中的镀敷装置100的正面剖视图。图2是沿着图1的II-II线的剖视图，图3是沿着图1的III-III线的剖视图。

如图1～图3所示，镀敷装置100具备贮存镀敷液1的镀敷槽10、以及设置在镀敷槽10的内部且对被镀敷物2实施电解镀覆的镀敷部20。

在对被镀敷物2实施电解镀覆时，在镀敷槽10贮存镀敷液1，直至比后述的阴极26的上端高的位置。

镀敷部20至少具备隔壁22、喷射部24、混合部25、阳极21、阴极26、第一遮挡壁27以及第二遮挡壁28。

隔壁22具有使镀敷液1通过而不使被镀敷物2通过的构造，构成被镀敷物2在其内侧从上方朝向下方通过的被镀敷物通过区域23。在本实施方式中，隔壁22具有圆筒状的形状，例如由网眼构成。另外，在本实施方式中，隔壁22的上侧部分及下侧部分构成为不具有通液性。

被镀敷物通过区域23是隔壁22与比隔壁22靠内侧配设的后述的阴极26之间的区域。

喷射部24具备循环线32、泵33以及过滤器34。

循环线32是用于使镀敷槽10内的镀敷液1从设置于镀敷槽10的底部的喷射口24a喷射的镀敷液1的流路。

泵33用于使镀敷槽10内的镀敷液1经由循环线32从喷射口24a喷射，被设置于循环线32。

过滤器34是为了去除在循环线32流动的镀敷液1所包含的异物而设置的。

混合部25配设在比喷射部24靠上方且比被镀敷物通过区域23及阴极26靠下方的位置。混合部25具有上表面的直径比下表面的直径大的圆锥台形状。混合部25的上表面的直径具有构成为隔壁22的下侧部分的不具有通液性的部分的内径以上的大小。另外，混合部25的下表面的直径与喷射部24的喷射口24a的直径大致相同。

混合部25的上表面开口，与被镀敷物通过区域23及阴极26的中空区域26a相通。另外，混合部25的下表面也开口，与喷射口24a相通。成为上述的混合部25的圆锥台形状的空隙通过在具有与混合部25的高度尺寸相同的尺寸的厚度的构件25a穿设与混合部25的圆锥台形状对应的贯通孔而形成。

该混合部25是使如下流体与从喷射口24a朝向上方喷射的镀敷液1混合的区域，该流体包括在沉淀的同时通过了被镀敷物通过区域23的被镀敷物2和镀敷液1，且被镀敷物2的比例通过被沉淀浓缩而变高，在该区域中，通过从喷射口24a喷射出的镀敷液1的喷出力，将以较高的比例包括被镀敷物2的流体在向下述的中空区域26a引导的过程中进行与镀敷液1的混合。

从电源31向阳极21及阴极26施加电压。这里，将阳极21设为阳极，将阴极26设为阴极。

阴极26由金属制的管构成，配设在被镀敷物通过区域23的内侧。阴极26的内部成为空洞，该空洞部分成为用于使镀敷液1与被镀敷物2的混合流体3从下方朝向上方通过的中空区域26a。阴极26通过悬挂构件36从上方悬挂。阴极26的上端处于比隔壁22的上端高的位置。

阳极21具有圆筒状的形状，配设在比被镀敷物通过区域23靠外侧的位置。如图2所示，隔壁22配置为包围阴极26，阳极21配置为包围隔壁22。另外，如图2所示，阴极26、隔壁22及阳极21呈同心圆状配置，使得各自的中心轴一致。

即，呈同心圆状包围的隔壁22的内周面与阴极26的外周面之间的区域构成为被镀敷物通过区域23。由此，能够使镀敷时的电流密度变得均匀，能够形成均匀的镀敷膜。另外，由于电流密度均匀，因此，只要在极限电流密度范围内提高电流密度，就不存在电流密度超过极限电流密度的部位，因此，能够将电流密度设定得较高，能够提高生产性。

需要说明的是，在隔壁22与阳极21之间，为了使被镀敷物通过区域23内的电流密度均匀化而设置有掩模构件，使得包围被镀敷物通过区域23的下部。

在本实施方式中，阳极21的上端处于比镀敷液1的液面低的位置。另外，在阳极21的上方配设有第一绝缘体35，使得在从上方观察时遮盖阳极21。在本实施方式中，第一绝缘体35与阳极21的上端相接而配设。通过配设第一绝缘体35，能够降低通过阳极21的上方朝阴极26流动的电流。

需要说明的是，也可以省略第一绝缘体35，但通过在阳极21的上方配设第一绝缘体35，如后所述，能够进一步降低经由超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出的镀敷液1从阳极21向阴极26流动的电流，因此，能够有效地抑制双极现象的发生。

第一遮挡壁27配设在比阴极26靠上方的位置，并且，在沿被镀敷物通过区域23的延伸方向观察时配设在比阴极26靠外侧的位置，这是为了将从下方朝上方通过了中空区域26a的混合流体3向下方引导。第一遮挡壁27成为镀敷液1及被镀敷物2无法通过的构造。

如图3所示，第二遮挡壁28配设在第一遮挡壁27的外侧。第二遮挡壁28成为镀敷液1及被镀敷物2无法通过的构造。另外，第二遮挡壁28与后述的引导部30相接，构成为在第二遮挡壁28与引导部30之间不产生间隙。

第二遮挡壁28的上端处于比镀敷液1的液面高的位置。需要说明的是，这里的“镀敷液1的液面”是指比第二遮挡壁28靠外侧的液面。

第一遮挡壁27的下端处于比第二遮挡壁28的上端低的位置。

本实施方式的镀敷部20还具备导流部29，该导流部29使从下方朝上方通过了阴极26的中空区域26a的混合流体3碰撞而向外侧引导。导流部29配设在阴极26的上方。

需要说明的是，也可以采用省略导流部29的结构。但是，通过如本实施方式的镀敷装置100那样采用具备导流部29的结构，能够将从下方朝上方通过了阴极26的中空区域26a的混合流体3顺畅地向外侧引导。由此，能够抑制镀敷液1的起泡，能够抑制使用了Sn镀敷液的情况下的氧化。因此，能够增加镀敷浴的寿命。

另外，通过如本实施方式的镀敷装置100那样采用将导流部29配设于阴极26的上方的结构，能够将从下方朝上方通过了阴极26的中空区域26a的混合流体3更加顺畅地向外侧引导。

本实施方式的镀敷部20还具备引导部30，该引导部30具有上表面比下表面大的圆锥台形状。引导部30的上表面及下表面为开口面，侧面为无法使镀敷液1及被镀敷物2通过的构造。引导部30的下表面的直径为构成为隔壁22的上侧的不具有通液性的部分的内径以下的大小。

如图4所示，上述的隔壁22、混合部25、阴极26、第一遮挡壁27、第二遮挡壁28、导流部29及引导部30成为能够一体地从镀敷装置100分离的构造。以下，也将一体分离后的隔壁22、混合部25、阴极26、第一遮挡壁27、第二遮挡壁28、导流部29及引导部30称为分离部40。

如图5所示，能够去除设置于分离部40的下部即混合部25的下部的前端部41。在前端部41设置有能够使镀敷液1通过但无法使镀敷物2通过的隔膜41a。在进行对被镀敷物2实施镀敷的处理的状态下，通过设置有隔膜41a，被镀敷物2不会向喷射口24a落下。

接着，说明使用如上述那样构成的镀敷装置100对被镀敷物2进行镀敷的方法。

本发明的镀敷方法具备如下工序：

(a)将镀敷液1与被镀敷物2的混合流体3向被镀敷物通过区域23引导，该被镀敷物通过区域23的至少一部分被使镀敷液1通过而不使被镀敷物2通过的隔壁22包围；

(b)当被镀敷物2从上方朝向下方通过被镀敷物通过区域23时，在配设于被镀敷物通过区域23的外侧的阳极21与配设于被镀敷物通过区域23的内侧的阴极26之间施加电压，对被镀敷物2进行电解镀覆；

(c)在阴极26的下方，通过从下方朝上方喷射镀敷液1，使喷射出的镀敷液1与通过了被镀敷物通过区域23的被镀敷物2混合，使镀敷液1与被镀敷物2的混合流体3从下方朝上方通过设置于阴极26的内部的中空区域26a；

(d)将通过了中空区域26a的混合流体3沿着第一遮挡壁27向下方引导，该第一遮挡壁27配设在比阴极26靠上方的位置，并且在沿被镀敷物通过区域23的延伸方向观察时配设在比阴极26靠外侧的位置；

(e)使沿着第一遮挡壁27被引导到下方的混合流体3中的镀敷液1的至少一部分沿着配设于第一遮挡壁27的外侧的第二遮挡壁28上升，超过第二遮挡壁28的上端向外侧引导。

即，通过依次重复进行上述(a)～(e)的工序，进行向被镀敷物2的镀敷。

上述(a)的工序是在引导部30中将镀敷液1与被镀敷物2的混合流体3向被镀敷物通过区域23引导的工序。从下方朝上方通过了阴极26的中空区域26a的镀敷液1与被镀敷物2的混合流体3中的镀敷液1的至少一部分在后述的工序(e)中，超过第二遮挡壁28的上端而向外侧流出。另外，混合流体3所包含的被镀敷物2由于自身的重量而沉淀，但此时，沿着引导部30的形状被向被镀敷物通过区域23引导。

在上述(b)的工序中，通过(a)的工序被引导到被镀敷物通过区域23的被镀敷物2从上方朝向下方通过被镀敷物通过区域23。此时，通过向阳极21及阴极26之间施加电压，对在被镀敷物通过区域23移动的被镀敷物2实施电解镀覆。

更具体而言，在(b)的工序中，被引导到被镀敷物通过区域23的被镀敷物2在被镀敷物通过区域23内堆积，在堆积的状态下一点一点地下降。如上所述，阴极26、隔壁22及阳极21呈同心圆状配置，使得各自的中心轴一致，因此，能够在电流密度分布的均匀性较高的条件下，对通过被镀敷物通过区域23的被镀敷物2进行稳定地良好镀敷。由此，能够抑制镀敷膜的膜厚偏差，形成均匀膜厚的镀敷膜。

另外，如上所述，隔壁22的上侧部分及下侧部分构成为不具有通液性。通过隔壁22的上侧部分不具有通液性，能够抑制来自配设于被镀敷物通过区域23的上侧的引导部30的液流的影响。另外，通过隔壁22的下侧部分不具有通液性，能够抑制从被镀敷物通过区域23的下侧喷射的镀敷液1的液流的影响。由此，能够使被镀敷物2在被镀敷物通过区域23内稳定地通过。

在(c)的工序中，在喷射部24中，经由循环线32从喷射口24a喷射镀敷槽10内的镀敷液1。通过了被镀敷物通过区域23的被镀敷物2在来自喷射口24a的喷流所产生的吸引力的作用下，在混合部25与从喷射口24a喷射出的镀敷液1混合。此时，在被镀敷物通过区域23内堆积并降下的被镀敷物2在混合部25中被来自喷射口24a的喷流的剪切力拆开而分散在镀敷液1内，成为混合流体3。镀敷液1与被镀敷物2的混合流体3通过来自喷射口24a的喷流而从下方朝上方通过阴极26的中空区域26a，从中空区域26a的上端向上方喷出。

这样，喷射部24使泵33工作，从喷射口24a喷射镀敷液1，使得镀敷液1与被镀敷物2的混合流体3通过阴极26的中空区域26a而从中空区域26a的上端向上方喷出。

在(d)的工序中，将从下方朝上方通过中空区域26a而从中空区域26a的上端喷出的混合流体3沿着第一遮挡壁27向下方引导。即，从中空区域26a的上端喷出的混合流体3与配设于阴极26的上方的导流部29碰撞而被向外侧引导，进而与第一遮挡壁27碰撞，沿着第一遮挡壁27被向下方引导。

在(e)的工序中，沿着第一遮挡壁27被引导到下方的混合流体3中的比重较重的被镀敷物2下降而堆积。另一方面，混合流体3中的镀敷液1的至少一部分被堆积的被镀敷物2阻挡向下方的移动，沿着配设于第一遮挡壁27的外侧的第二遮挡壁28而上升，超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出。

即，混合流体3中的被镀敷物2沉淀，镀敷液1沿着第二遮挡壁28而上升，由此，被镀敷物2与镀敷液1的分离有效地进展。由于不用施加外力就进行被镀敷物2与镀敷液1的分离，因此，能够抑制在镀敷处理后的被镀敷物2的表面产生损伤。另外，由于镀敷液1在第一遮挡壁27的下端急剧地进行方向转换而上升，因此，能够迅速地进行被镀敷物2与镀敷液1的分离。

这里，通过将镀敷液1在第一遮挡壁27与第二遮挡壁28之间的区域上升时的平均流速设计为被镀敷物2沉淀时的平均速度以下，能够抑制被镀敷物2超过第二遮挡壁28向外侧流出。能够通过调整第一遮挡壁27与第二遮挡壁28之间的间隔来控制镀敷液1在第一遮挡壁27与第二遮挡壁28之间的区域上升时的平均流速。

以后，通过依次重复进行(a)～(e)的工序，对被镀敷物2实施电解镀覆。由此，由于被镀敷物2多次通过被镀敷物通过区域23，因此，每个被镀敷物2的镀敷膜厚的偏差下降，能够得到所希望的膜厚的镀敷膜。

如上述那样，本实施方式的镀敷装置100具备：第一遮挡壁27，其配设在比阴极26靠上方的位置，并且在沿被镀敷物通过区域23的延伸方向观察时配设在比阴极26靠外侧的位置；以及第二遮挡壁28，其配设在第一遮挡壁27的外侧，第一遮挡壁27的下端处于比第二遮挡壁28的上端低的位置。根据这样的结构，从下方朝上方通过了阴极26的中空区域26a的混合流体3中的镀敷液1的至少一部分超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出。即，混合流体3中的比重较重的被镀敷物2下降而堆积，但镀敷液1的至少一部分被堆积的被镀敷物2阻挡向下方的移动，沿着第二遮挡壁28而上升，超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出。

因此，与镀敷液1通过镀敷液通过部向外侧流出的国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置相比，在本实施方式的镀敷装置100中，通过设置有第一遮挡壁27及第二遮挡壁28，镀敷液1的流路变得复杂，并且，镀敷液1超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出，因此，能够降低镀敷液1向第二遮挡壁28的外侧流出的量。由此，能够降低超过第二遮挡壁28的上端从阳极21向阴极26流动的电流量，因此，能够抑制双极现象的发生，能够抑制被实施镀敷的被镀敷物2的可靠性下降。

另外，在国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置中，被镀敷物的一部分流向镀敷液通过部并粘在镀敷液通过部上，有时被直接固定。当被镀敷物为小尺寸，例如长度1.0mm、宽度0.5mm、厚度0.5mm的尺寸或者更小的尺寸时容易产生这样的现象，在该情况下，不能在被镀敷物形成镀敷。

但是，在本实施方式的镀敷装置100中，第二遮挡壁28不具有通液性，因此，不会产生上述问题。因此，即便在被镀敷物2为长度1.0mm、宽度0.5mm、厚度0.5mm的尺寸或更小的尺寸的情况下，也能够抑制不能在一部分被镀敷物2形成镀敷的情况。

另外，第二遮挡壁28的上端处于比镀敷液1的液面高的位置，因此，在镀敷处理时，能够进一步降低超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出的镀敷液1的量，进一步抑制双极现象的发生。

另外，在本实施方式的镀敷装置100中，阳极21的上端处于比镀敷液1的液面低的位置，在阳极21的上方配设有第一绝缘体35，使得在从上方观察时遮盖阳极21，因此，能够进一步降低经由超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出的镀敷液1从阳极21向阴极26流动的电流。由此，能够更加有效地抑制双极现象的发生，能够进一步抑制被镀敷物2的可靠性下降。

需要说明的是，本实施方式的镀敷装置100与国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置同样地成为纵长的形状，因此，与使用了在水平方向上具有旋转轴的旋转滚筒的镀敷装置相比，能够缩窄用于设置装置的地面面积，能够提高面积生产性。另外，用于使被镀敷物2流动的驱动源仅是用于使镀敷液1流动的泵33，因此，能够简化镀敷部20的构造，能够降低与维护相关的费用。

当电解镀覆结束后，对被实施镀敷的被镀敷物2进行清洗。为了清洗被镀敷物2，将分离部40即能够一体分离的隔壁22、混合部25、阴极26、第一遮挡壁27、第二遮挡壁28、导流部29及引导部30从镀敷槽10拉起。当拉起分离部40时，镀敷液1经由隔壁22向外侧流出。另一方面，被镀敷物2不向外侧流出，而以堆积在被镀敷物通过区域23及混合部25内的状态停留。

在镀敷液1经由隔壁22向外侧流出后，如图6所示，在另外准备的清洗槽50内设置分离部40。具体而言，在设置于清洗槽50的底部的喷射口51a连接分离部40的前端部41。在清洗槽50存储有清洗液，直至比阴极26的上端高的位置。

在图1所示的镀敷装置100设置有喷射部24，但在清洗槽50也设置有同样结构的喷射部51。喷射部51具备循环线52、泵53以及用于去除异物的过滤器54。

在清洗被实施镀敷的被镀敷物2时，通过使泵53工作，经由循环线52从喷射口51a喷射清洗槽50内的清洗液。由此，在混合部25中，从喷射口51a喷射出的清洗液与被镀敷物2混合，在阴极26的中空区域26a从下方朝上方流动。然后，从中空区域26a的上端飞出的清洗液与被镀敷物2的混合流体3中的清洗液的一部分超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出。另外，混合流体3所包含的被镀敷物2由于自身的重量而沉淀，但此时，沿着引导部30的形状被引导到被镀敷物通过区域23。

在被镀敷物通过区域23从上方朝下方移动后的被镀敷物2在混合部25中与清洗液混合，再次在阴极26的中空区域26a从下方朝上方流动。这样，通过一边使被镀敷物2循环一边进行清洗，能够在短时间内进行被镀敷物2的清洗。

另外，由于能够一边使清洗水循环一边进行清洗，因此，所使用的清洗水可以为少量，能够降低排出的清洗水的量。

在被镀敷物2的清洗后，在将分离部40向上方拉起之后，去除前端部41，由此，能够从混合部25的下方取出被实施镀敷的被镀敷物2。由此，能够简单地取出被实施镀敷的被镀敷物2。另外，能够通过目视来确认在隔壁22的内部有无被镀敷物2的残留，因此，能够防止在分离部40的内部残留有被镀敷物2的状态下对其他种类的被镀敷物2进行镀敷处理。

(实施例1)

作为被镀敷物2，准备长度1.0mm、宽度0.5mm、厚度0.5mm的层叠陶瓷电容器，通过后述的方法，对层叠陶瓷电容器的外部电极实施了Ni镀敷及Sn镀敷。如后所述，对被镀敷物2首先实施了Ni镀敷，接着实施了Sn镀敷。

在具备图1～图3所示的结构的镀敷装置100中，筒状的隔壁22中的具有通液性的部分由80目的网眼材料构成，直径为70mm，长度为100mm。另外，位于具有通液性的部分的上下的不具有通液性的部分通过设置直径同样为70mm且由丙烯酸、聚丙烯、氯乙烯、聚碳酸酯等塑料构成的管而构成。

在隔壁22的上部设置有顶角为90度的圆锥台形状的引导部30。引导部30的开口下表面的直径与隔壁22的直径大致相同。

在引导部30的上部配置直径200mm、高度100mm的圆筒，作为第二遮挡壁28。引导部30与第二遮挡壁28之间不产生间隙。

作为位于第二遮挡壁28的内侧的第一遮挡壁27，从上方悬挂了直径140mm、高度100mm的管。第一遮挡壁27的下端成为比第二遮挡壁28的上端低的位置。

作为配设于隔壁22的内侧的阴极26，使用了外径为35mm、内径为25mm的不锈钢制的管。该管的外侧表面中的与被镀敷物2的进行镀敷的镀敷形成区域对应的部分具有电导通性，但比镀敷形成区域高的部分及管的内侧表面被绝缘材料涂敷。该管的下端与具有圆锥台形状的混合部25的下端的间隙为15mm，管的上端为引导部30的高度方向上的中央附近的位置。管采用通过悬挂构件36而从上方悬挂的结构，与电源31的阴极连接。

在阴极26的上方设置有成为导流部29的导流件。当在镀敷槽10内贮存有镀敷液1时，导流件的下表面、即从下方朝上方通过了阴极26的中空区域26a的混合流体3所碰撞的面成为比镀敷液1的液面低的位置。

在隔壁22的外侧，隔开100mm的间隔而配置有具有圆环状的形状的钛制的阳极壳体。在该阳极壳体设置有能够从上方填充Ni芯片的空间，在该空间内填充了Ni芯片。将填充了该Ni芯片的阳极壳体与电源31的阳极连接而作为阳极21。

在隔壁22的下部，设置有顶角为90度的混合部25。

作为贮存于镀敷槽10的镀敷液1，使用了瓦特浴。如上所述，在镀敷槽10的底部设置有喷射口24a。

这里，可知当将喷射口24a的口径设为比阴极26的内径(25mm)大的30mm时，被镀敷物2的循环不稳定。另外，当将喷射口24a的口径设为比阴极26的内径小的12mm时，虽然能够进行被镀敷物2的循环，但被镀敷物2被强烈地吹起，因此，可能对被镀敷物2施加较强的冲击力。另外，当将喷射口24a的口径设为阴极26的内径的60％以上的大小即16mm时，能够稳定地进行被镀敷物2的循环，并且，也不会将被镀敷物2强烈地吹起。

因此，优选喷射口24a的口径比阴极26的内径小，另外，优选为阴极26的内径的60％以上的大小。在本实施例中，将喷射口24a的口径设为20mm。

在喷射口24a，嵌入设置了设置于混合部25的下部的前端部41。另外，在镀敷槽10内贮存了镀敷液1，直至比阴极26的上端高的位置。

通过使喷射部24的泵33工作，将镀敷槽10内的镀敷液1经由循环线32从喷射口24a向上方喷出。从喷射口24a喷出的镀敷液1通过阴极26的中空区域26a从阴极26的上端被向上方喷出。

作为被镀敷物2，将1200000个层叠陶瓷电容器及120cc的直径0.7mm的导电性介质投入到镀敷槽10内，更具体而言，投入到具有圆筒形状的第二遮挡壁28的内侧。所投入的被镀敷物2沉淀而堆积在被镀敷物通过区域23内，同时渐渐下降。然后，通过来自喷射口24a的镀敷液1的喷流被引导到混合部25，在混合部25与镀敷液1混合，通过阴极26的中空区域26a被向上方喷出。喷出的镀敷液1与被镀敷物2的混合流体3中的镀敷液1的一部分超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出，经由循环线32再次从喷射口24a被喷射。另一方面，被镀敷物2与镀敷液1的另一部分、即未超过第二遮挡壁28的上端而流出的镀敷液1一起，经由引导部30被引导到被镀敷物通过区域23，在堆积的同时在被镀敷物通过区域23内渐渐下降。

这样，在被镀敷物2重复循环的状态下，将电源31接通，以20A进行通电，向阳极21及阴极26之间施加了电压。在进行了180分钟的通电而使规定的累计电流通电之后，将电源31断开。然后，将分离部40从镀敷槽10拉起，除掉内部的镀敷液1。之后，将分离部40浸渍于充满了作为清洗液的纯水的清洗槽50。

如上所述，在清洗槽50设置有喷射口51a，将分离部40的前端部41与喷射口51a连接，使泵53工作，由此，按照被镀敷物通过区域23、混合部25、阴极26的中空区域26a及引导部30的路径使被镀敷物2循环而进行了清洗。之后，拉起分离部40，移动到其他清洗槽，进行了同样的清洗。将该清洗处理重复进行了三次。

在被镀敷物2的清洗后，将分离部40浸渍于充满Sn镀敷液的镀敷槽10，通过与上述的Ni镀敷同样的步骤，对被镀敷物2实施了Sn镀敷。对阳极21及阴极26通电的条件是以15A进行了120分钟。

在对被镀敷物2实施了Sn镀敷之后，与Ni镀敷的结束后同样地对被镀敷物2进行了清洗。

在被镀敷物2的清洗结束后，如图7所示，在至少将清洗水浸至隔壁22的上端的状态下，从清洗槽50的喷射口51a去掉分离部40，在去掉了的分离部40的下部，配置有主要部分由不使被镀敷物2通过而使镀敷液1通过的粗细度的网眼材料构成的回收容器60。然后，去掉设置于分离部40的下部的前端部41(参照图4、图5)。由此，堆积于被镀敷物通过区域23及混合部25的被镀敷物2沉淀而被回收到回收容器60中。此时，通过从分离部40的上方流动清洗水，将全部的被镀敷物2回收到回收容器60中。

如上所述，回收容器60具备由使镀敷液1通过而不使被镀敷物2通过的网眼材料构成的通液部，因此，如果向上方拉起回收容器60，则清洗水向回收容器60外流出，能够仅回收被实施镀敷的被镀敷物2。

利用荧光x射线膜厚计在30个部位对回收到回收容器60的被镀敷物2的Ni膜及Sn膜的膜厚进行了测定。其结果是，Ni膜的平均膜厚为3.35μm，表示膜厚偏差的CV(标准偏差/平均值)为6.9％，Sn膜的平均膜厚为3.1μm，表示膜厚偏差的CV为5.4％，是良好的。即，根据本实施方式的镀敷装置100，能够减小所形成的镀敷膜的膜厚偏差。

需要说明的是，在确认芯片的回收率时，确认出无法回收的芯片为0个。另外，将20000个芯片作为对象，利用安装机进行了安装测试，但钎焊不合格的为0个。

另一方面，在使用国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置同样地对被镀敷物实施了Ni镀敷及Sn镀敷时，确认出一部分被镀敷物粘在镀敷液通过部上。另外，针对30个被镀敷物，利用荧光x射线膜厚计对Ni膜及Sn膜的膜厚进行了测定，此时，Ni膜的CV成为8.9％，Sn膜的CV成为6.2％。即，国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置与本实施方式的镀敷装置100相比，所形成的镀敷膜的膜厚偏差较大。

另外，当利用安装机对使用国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置实施了镀敷的芯片进行了安装测试时，确认出20000个芯片中的3个芯片成为钎焊不合格。

即，根据本实施方式的镀敷装置100，即便是长度1.0mm、宽度0.5mm、厚度0.5mm这样的较小的被镀敷物2，也能够稳定地实施镀敷。

(实施例2)

根据实施例1所说明的方法，测定了在对被镀敷物2实施镀敷处理时堆积于被镀敷物通过区域23及混合部25的被镀敷物2的表面的电流密度。其中，通电时的电流为30A，使用藤化成株式会社的电流密度计CD-200进行了电流密度的测定。另外，针对使用了国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置的情况，也同样对堆积的被镀敷物的表面的电流密度进行了测定。

使用了本实施方式的镀敷装置100时的电流密度为0.6A/dm²。另一方面，使用了国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置时的电流密度为2.3A/dm²。

如上所述，在本实施方式的镀敷装置100中，第二遮挡壁28没有通液性，从下方朝上方通过了阴极26的中空区域26a的混合流体3中的镀敷液1的至少一部分超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出。因此，与镀敷液1通过镀敷液通过部向外侧流出的国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置相比，能够降低向外侧流出的镀敷液1的液流的厚度。另外，在阳极21的上方设置有绝缘体35，使得在从上方观察时遮盖阳极21，因此，在从阳极21的上方超过第二遮挡壁28的上端而到达堆积的被镀敷物2的表面的路径中，电流难以流动。认为由于这些原因，在本实施方式的镀敷装置100中，与国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置相比，堆积的被镀敷物2的表面的电流密度成为1/4。

另外，针对使用本实施方式的镀敷装置100实施了镀敷的芯片与使用国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置实施了镀敷的芯片，进行了耐湿负荷试验。耐湿负荷试验的条件为温度125℃、湿度95％RH，施加72小时的额定电压3.2V，对其间的绝缘电阻IR进行了测定。这里，以18个芯片为对象，求出了绝缘电阻的对数值logIR。

如图8B所示，在通过国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置实施了镀敷的芯片中，存在伴随电压施加时间的经过而绝缘电阻下降的芯片。这被认为是因为由于双极现象的发生而溶解了外部电极。

与此相对，在通过本实施方式的镀敷装置100实施了镀敷的芯片中，如图8A所示，未产生绝缘电阻的大幅下降。即，在使用了本实施方式的镀敷装置100的情况下，双极现象的发生得以抑制，因此，芯片的可靠性提高。

<第二实施方式>

在第一实施方式的镀敷装置100中，阳极21的上端处于比镀敷液1的液面低的位置，在阳极21的上方配设有第一绝缘体35，使得在从上方观察时遮盖阳极21。

与此相对，在第二实施方式的镀敷装置中，阳极21的上端处于比镀敷液1的液面高的位置，阳极21中的处于比进行被镀敷物的镀敷的区域高的位置的部分被第二绝缘体覆盖。

图9是示出本发明的第二实施方式中的镀敷装置100A的正面剖视图。如上所述，阳极21的上端处于比镀敷液1的液面高的位置。另外，阳极21中的处于比进行被镀敷物2的镀敷的区域高的位置的部分被第二绝缘体90覆盖。

需要说明的是，进行被镀敷物2的镀敷的区域是指，在被镀敷物通过区域23内堆积有被镀敷物2的区域。

本实施方式中的镀敷装置100A也与第一实施方式中的镀敷装置100同样地具备第一遮挡壁27及第二遮挡壁28，因此，能够抑制双极现象的发生，能够抑制被实施镀敷的被镀敷物2的可靠性下降。

另外，虽然阳极21的上端处于比镀敷液1的液面高的位置，但阳极21中的处于比进行被镀敷物2的镀敷的区域高的位置的部分被第二绝缘体90覆盖，因此，与未被第二绝缘体90覆盖的结构相比，能够降低经由超过第二遮挡壁28的上端向外侧流出的镀敷液1而从阳极21向阴极26流动的电流。由此，能够更加有效地抑制双极现象的发生，能够进一步抑制被镀敷物2的可靠性下降。

需要说明的是，在阳极21的上端处于比镀敷液1的液面高的位置的结构中，也能够采用省略了第二绝缘体90的结构，但通过构成为利用第二绝缘体90来覆盖阳极21中的处于比进行被镀敷物2的镀敷的区域高的位置的部分，如上所述，能够更加有效地抑制双极现象的发生。

本发明不限于上述实施方式，在本发明的范围内，能够加以各种应用、变形。

对本发明的实施方式进行了说明，但应认为此次公开的实施方式在全部方面是例示而非限制性的内容。本发明的范围通过权利要求书而示出，意在包括与权利要求书同等含义及范围内的全部变更。

Claims (9)

1.一种镀敷装置，具备：

镀敷槽，其贮存镀敷液；以及

镀敷部，其设置在所述镀敷槽的内部，对被镀敷物实施电解镀覆，

所述镀敷部具备：

隔壁，其是使所述镀敷液通过而不使所述被镀敷物通过的隔壁，构成所述被镀敷物在其内侧从上方朝向下方通过的被镀敷物通过区域；

喷射部，其从下方朝上方喷射所述镀敷液；

混合部，其配设在比所述喷射部靠上方且比所述被镀敷物通过区域靠下方的位置，将由所述喷射部喷射出的所述镀敷液与通过了所述被镀敷物通过区域的所述被镀敷物混合；

阳极，其配设在所述被镀敷物通过区域的外侧；

阴极，其配设在所述被镀敷物通过区域的内侧，具有使由所述混合部混合的所述镀敷液与所述被镀敷物的混合流体从下方朝向上方通过的中空区域；

第一遮挡壁，其配设在比所述阴极靠上方的位置，并且，在沿所述被镀敷物通过区域的延伸方向观察时配设在比所述阴极靠外侧的位置，用于将通过了所述中空区域的所述混合流体向下方引导；以及

第二遮挡壁，其配设在所述第一遮挡壁的外侧，

所述第一遮挡壁的下端处于比所述第二遮挡壁的上端低的位置。

2.根据权利要求1所述的镀敷装置，其中，

所述第二遮挡壁的上端处于比所述镀敷液的液面高的位置。

3.根据权利要求1或2所述的镀敷装置，其中，

所述镀敷装置还具备导流部，该导流部使从下方朝上方通过了所述阴极的所述中空区域的所述混合流体碰撞而向外侧引导。

4.根据权利要求3所述的镀敷装置，其中，

所述导流部配设在所述阴极的上方。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的镀敷装置，其中，

所述阳极的上端处于比所述镀敷液的液面低的位置，

所述镀敷装置还具备绝缘体，该绝缘体配设在所述阳极的上方，使得在从上方观察时遮盖所述阳极。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的镀敷装置，其中，

所述阳极的上端处于比所述镀敷液的液面高的位置，

所述阳极中的处于比进行所述被镀敷物的镀敷的区域高的位置的部分被绝缘体覆盖。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的镀敷装置，其中，

所述喷射部的喷射口的口径比所述阴极的内径小。

8.根据权利要求7所述的镀敷装置，其中，

所述喷射部的喷射口的口径为所述阴极的内径的60％以上的大小。

9.一种镀敷方法，具备如下工序：

(a)将镀敷液与被镀敷物的混合流体向被镀敷物通过区域引导，该被镀敷物通过区域的至少一部分被使所述镀敷液通过而不使所述被镀敷物通过的隔壁包围；

(b)在所述被镀敷物从上方朝向下方通过所述被镀敷物通过区域时，在配设于所述被镀敷物通过区域的外侧的阳极与配设于所述被镀敷物通过区域的内侧的阴极之间施加电压，对所述被镀敷物进行电解镀覆；

(c)在所述阴极的下方，通过从下方朝上方喷射所述镀敷液，使喷射出的所述镀敷液与通过了所述被镀敷物通过区域的所述被镀敷物混合，使所述镀敷液与所述被镀敷物的所述混合流体从下方朝上方通过设置于所述阴极的内部的中空区域；

(d)将通过了所述中空区域的所述混合流体沿着第一遮挡壁向下方引导，该第一遮挡壁配设在比所述阴极靠上方的位置，并且在沿所述被镀敷物通过区域的延伸方向观察时配设在比所述阴极靠外侧的位置；

(e)使沿着所述第一遮挡壁被引导到下方的所述混合流体中的所述镀敷液的至少一部分沿着配设于所述第一遮挡壁的外侧的第二遮挡壁上升，超过所述第二遮挡壁的上端向外侧引导。

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