CN112038366A - 显示面板以及包括该显示面板的显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示面板以及包括该显示面板的显示设备。显示面板包括:基板,其包括显示图像的显示部分;在基板上覆盖显示部分的粘合层;以及在粘合层上的散热构件。散热构件包括:第一金属层;中间层,其包括有机层和设置在第一金属层上的多个分隔壁;以及设置在中间层上的第二金属层。

Description

显示面板以及包括该显示面板的显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年6月4日提交的第10-2019-0066221号韩国专利申请的权益,如在本文中完全阐述的那样通过引用将该申请并入本文。
技术领域
本公开内容涉及用于显示图像的显示面板以及包括该显示面板的显示设备。
背景技术
随着面向信息型社会的进步,对显示图像的显示装置的需求以各种形式增加。最近,各种类型的显示装置诸如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置和有机发光显示(OLED)装置已经被广泛使用。
这样的显示装置中的OLED装置采用自发发射系统,该OLED装置的视角、对比度等比LCD装置的视角、对比度等更好,并且可以减小重量和厚度,并且由于不需要单独的背光,所以在功耗方面是有利的。OLED装置可以用DC低电压进行驱动,具有高响应速度,并且具有低制造成本。
OLED装置容易被如下原因损坏:外部原因,诸如从外部流入的水或氧,或者从外部施加到其上的冲击;以及内部原因,诸如其中出现的热量。
发明内容
因此,本公开内容涉及提供一种显示面板和包括该显示面板的显示设备,其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。
本公开内容的一个方面涉及提供一种显示面板和包括该显示面板的显示设备,其防止由外部原因和内部原因导致的损坏。
本公开内容的另外的优点和特征将部分地在下面的描述中阐述,并且对于本领域的普通技术人员来说,在检查了下面的内容后本公开内容的另外的优点和特征将变得明显,或者可以从本公开内容的实践中了解到。本公开内容的目的和其他优点可以通过书面描述和本公开内容的权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些优点和其他优点并根据本公开内容的目的,如本文体现和广泛描述的,提供了显示面板,该显示面板包括:基板,该基板包括显示图像的显示部分;在基板上的覆盖显示部分的粘合层;以及在粘合层上的散热构件。散热构件包括:第一金属层;中间层,其包括有机层和设置在第一金属层上的多个分隔壁;以及第二金属层,其设置在中间层上。
在本公开内容的另一方面中,提供了显示设备,该显示设备包括显示面板和设置在显示面板的后表面上的后部结构,其中,显示面板包括:显示图像的显示部分;在基板上的覆盖显示部分的粘合层;以及粘合层上的散热构件。散热构件包括:第一金属层:中间层,其包括有机层和设置在第一金属层上的多个分隔壁;以及设置在中间层上的第二金属层。
应该理解的是,本公开内容的前述一般描述和以下详细描述都是示例性和解释性的,并且旨在提供对所要求保护的公开内容的进一步解释。
附图说明
所包括的附图提供了对本公开内容的进一步理解,并且被并入以构成本申请的一部分,附图示出了本公开内容的实施方式,并且与说明书一起用于说明本公开内容的原理。在附图中:
图1是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板的截面视图;
图2是示出图1的区域A的像素的示例的放大视图;
图3是示出图1的散热构件的透视图;
图4是示出图3的中间层的透视图;
图5A至图5G是示出图4所示的多个分隔壁的各种实施方式的平面视图;
图6是示出图4所示的中间层的修改后的实施方式的透视图;
图7A至图7E是示出图6所示的多个分隔壁的各种实施方式的平面视图;
图8是示出图4所示的中间层的另一个修改后的实施方式的透视图;
图9A至图9E是示出图8所示的多个分隔壁的各种实施方式的平面视图;
图10是示出图4所示的中间层的另一个修改后的实施方式的透视图;
图11是示出根据本公开内容的实施方式的显示设备的图;以及
图12是示出沿着图11的线I-I’截取的截面的图。
具体实施方式
将通过参照附图描述的以下实施方式来阐明本公开内容的优点和特征及其实现方法。然而,本公开内容可以以不同的形式实现,并且不应该被解释为限于本文阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式以使本公开内容将是彻底的和完整的,并将本公开内容的范围完全传达给本领域技术人员。此外,本公开内容仅由权利要求的范围限定。
在附图中公开的用于描述本公开内容的实施方式的形状、尺寸、比率、角度和数目仅是示例,并且因此本公开内容不限于所示的细节。贯穿全文,相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中,当相关已知技术的详细描述被确定为不必要地模糊了本公开内容的要点时,将省略详细描述。在使用本公开内容中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下,除非使用“仅”,否则可以添加另外的部分。除非另有说明,否则单数形式的术语可以包括复数形式。
在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下,除非使用“仅”,否则可以添加另外的部分。除非另有说明,否则单数形式的术语可以包括复数形式。
在解释元件时,虽然没有明确的描述,但是该元件被解释成包括误差范围。
在描述位置关系时,例如,当两个部件之间的位置关系被描述成“上”、“上方”、“下”和“靠近”时,除非使用“仅”或“直接”,否则一个或更多个其他部件可以被设置在两个部件之间。
在描述时间关系时,例如,当时间顺序被描述为“之后”、“随后”、“接下来”和“之前”时,除非使用“仅”或“直接”,否则可以包括不连续的情况。
将理解的是,虽然术语“第一”、“第二”等可以在本文中使用以描述各种元件,但是这些元件不应该被这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件和另一个元件。例如,在不偏离本公开内容的范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,类似地,第二元件可以被称为第一元件。
诸如第一和第二这样的术语可以用于描述本公开内容的元件。这些术语仅用于区分一个元件和另一个元件,但是元件的要素、次序、顺序或数目不被这些术语限制。当一个元件被描述成被“连接”、“耦接”或“链接”到另一个元件时,应当理解的是,该元件可以直接地连接到或耦接到另一个元件,又一个元件可以“插入”在元件之间,或者这些元件可以经由又一个元件而彼此“连接”、“耦接”或“链接”。
“X轴方向”、“Y轴方向”和“Z轴方向”不应该仅由相互垂直关系的几何关系来解释,并且可以在本公开内容的元件可以起作用的范围内具有更宽的方向性。
术语“至少一个”应该被理解成包括一个或更多个相关的所列出的项的任意组合和所有组合。例如,“第一项、第二项和第三项中的至少一个”的含义表示从第一项、第二项和第三项中的两个或更多个提出的所有项的组合以及第一项、第二项或第三项。
本公开内容的各种实施方式的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合,并且可以在技术上进行各种交互操作和驱动。本公开内容的实施方式可以被彼此独立地执行,或者可以以相互依赖的关系一起执行。
现在将详细参照本公开内容的示例性实施方式,其示例在附图中被示出。在可能的情况下,贯穿附图,相同的附图标记将用于指代相同或相似的部件。
图1是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板的截面视图。图2是示出图1的区域A的像素的示例的放大视图。
参照图1和图2,根据本公开内容的实施方式的显示面板100可以包括基板110、像素阵列层120、粘合层130和散热构件140。
根据本公开内容的实施方式的具有内置触摸屏的显示面板可以实现为平板显示面板,诸如液晶显示面板、场发射显示面板、等离子显示面板、有机发光显示面板和电泳显示面板。在下文中,根据本公开内容的实施方式的显示面板被实现为(但不限于)有机发光显示面板。
基板110可以是基础基板,并且可以是通过半导体工艺形成的塑料膜、玻璃基板或硅晶片基板。基板110可以包括透明材料,或者可以包括不透明材料。例如,基板110可以包括可弯曲或柔性的柔性材料,并且例如可以包括不透明或有色的聚酰亚胺(PI)。作为另一个示例,基板110可以包括具有柔性的薄玻璃材料。
基板110可以包括限定在其一个表面上的显示部分和围绕显示部分的非显示部分。
像素阵列层120可以包括多个像素,这些像素设置在被限定于基板110的一个表面上的显示部分中,以显示图像。多个像素中的每一个可以是发射真实光的最小单位的区域,并且可以被定义成子像素。至少三个相邻像素可以配置一个用于显示颜色的单位像素。例如,一个单位像素可以包括彼此相邻的红色像素、绿色像素和蓝色像素,并且还可以包括用于增强亮度的白色像素。
根据实施方式的像素阵列层120可以包括像素电路层121和发光器件层123。
像素电路层121可以包括设置在基板110上的多条信号线和设置在由信号线限定的多个像素区域的每一个中的像素电路。信号线可以包括栅极线、数据线和像素驱动电力线。像素电路可以包括至少一个电容器和连接到信号线的多个薄膜晶体管(TFT)。
发光器件层123可以设置在基板110的每个像素区域中,并且可以被电连接到相应的像素电路。发光器件层133可以具有如下结构:底部发射结构,其中,从发光器件发射的光穿过基板110并被排放到外部;顶部发射结构,其中,从发光器件发射的光穿过散热构件140并被排放到外部;以及双发射结构。
在下文中,将参照图2详细描述根据本公开内容的实施方式的像素的结构。
参照图2,像素电路层121可以设置在基板110的第一表面上。像素电路层121可以包括多个TFT 210和多个电容器220。
缓冲膜形成在基板110的第一表面上。缓冲膜可以形成在基板110的第一表面上,以保护TFT 210免受通过基板110渗透的水的影响,该基板110易受水分渗透性的影响。
TFT 210包括有源层211、栅极电极212、源极电极213和漏极电极214。尽管TFT 210以顶部栅极模式形成,其中,栅极电极212如图2所示被布置在有源层211之上,但是应当理解的是,本公开内容的TFT不限于顶部栅极模式。也就是说,TFT 210可以以底部栅极模式形成,其中,栅极电极212被布置在有源层211的下方,或者TFT 210可以以双栅极模式形成,其中,栅极电极212被布置在有源层211的上方和下方。
有源层211可以设置在缓冲膜上。有源层211可以由硅基半导体材料或氧化物基半导体材料形成。用于屏蔽进入有源层211的外部光的遮光层可以形成在缓冲膜和有源层211之间。
栅极绝缘膜230可以设置在有源层211上。栅极绝缘膜230可以由无机膜形成,例如,硅氧化物膜(SiOx)、硅氮化物膜(SiNx)或硅氧化物膜和硅氮化物膜的多层膜。
栅极电极212和栅极线可以设置在栅极绝缘膜230上。栅极电极212和栅极线可以由单层或多层形成,该单层或多层包含钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一个或其合金。
层间介电膜240可以设置在栅极电极212上。层间介电膜240可以由无机膜形成,例如,硅氧化物膜(SiOx)、硅氮化物膜(SiNx),或者硅氧化物膜和硅氮化物膜的多层膜。
源极电极213、漏极电极214和数据线可以设置在层间介电膜240上。源极电极213和漏极电极214中的每一个可以通过穿过栅极绝缘膜230和层间介电膜240的接触孔来连接到有源层211。源极电极213、漏极电极214和数据线可以由单层或多层形成,该单层或多层包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一个或其合金。
电容器220包括下电极221和上电极222。下电极221可以设置在栅极绝缘膜230上,并且可以由与栅极电极212相同的材料形成。上电极222可以设置在层间介电膜240上,并且可以由与源极电极213和漏极电极214相同的材料形成。
钝化层可以设置在TFT 210和电容器220上。钝化层可以用作绝缘层。钝化层可以由无机层形成,并且例如可以由硅氧化物、硅氮化物或其多层形成。钝化层可以被省略。
用于使由TFT 210和电容器220导致的台阶高度平坦化的平坦化层260可以设置在钝化层上。平坦化层260可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层形成。
发光器件层123可以设置在平坦化层260的一个表面上。发光器件层123可以包括有机发光器件280、堤284和间隔物285。有机发光器件280可以包括第二电极282、有机发光层283和第一电极281。第二电极282可以是阴极电极,以及第一电极281可以是阳极电极。第二电极282、有机发光层283和第一电极281堆叠的区域可以被定义成发射区域EA。
第一电极281可以设置在平坦化层260上。第一电极281可以通过穿过钝化层和平坦化层260的接触孔CH3连接到TFT 210的漏极电极214。
在底部发射结构或双发射结构中,第一电极281可以包括透射光的诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电材料(TCO),或者诸如镁(Mg)、银(Ag)或Mg和Ag的合金的半透射导电材料。在顶部发射结构中,第一电极281可以包括高反射率的金属材料,诸如Al和Ti的堆叠结构(钛/铝/钛(Ti/Al/Ti))、Al和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。
堤284可以设置在平坦化层260上,以覆盖第一电极281的边缘,用于划分多个发射部分EA。堤284可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层形成。
间隔物285可以设置在堤284上。隔离物285可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层形成。间隔物285可以被省略。
有机发光层283可以设置在第一电极281、堤284和间隔物285上。有机发光层283可以包括空穴传输层、至少一个发光层和电子传输层。在这种情况下,当电压被施加到第一电极281和第二电极282时,空穴和电子可以通过空穴传输层和电子传输层移动到发光层,并且可以在发光层中结合以发光。
有机发光层283可以包括发射白光的白光发射层。在这种情况下,可以设置有机发光层283以覆盖第一电极281和堤284。
替选地,有机发光层283可以包括发射红光的红光发射层、发射绿光的绿光发射层或发射蓝光的蓝光发射层。在这种情况下,有机发光层283可以设置在与第一电极281对应的区域中。
第二电极282可以设置在有机发光层283上。在底部发射结构或双发射结构中,第二电极282可以包括高反射率的金属材料,诸如Al和Ti的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。在顶部发射结构中,第二电极282可以包括透射光的诸如ITO或IZO的透明导电材料(TCO),或者诸如Mg、Ag或Mg和Ag的合金的半透射导电材料。可以在第二电极282上设置盖层。
发光器件层123还可以包括设置在有机发光器件280上的封装层290。封装层290可以被设置以围绕有机发光器件280。根据实施方式的封装层290可以以多层结构设置,在该多层结构中,有机材料层和无机材料层被交替堆叠。无机材料层可以阻止氧或水渗透到有机发光器件280中。有机材料层可以被设置成厚度比无机材料层的厚度相对更厚,以便充分地覆盖制造过程中出现的颗粒。
例如,封装层290可以包括围绕有机发光器件280的第一无机材料层291、围绕第一无机材料层291的有机材料层292以及围绕有机材料层292的第二无机材料层293。第一无机材料层291和第二无机材料层293中的每一个可以包括诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或铝氧化物(AlxOy)的材料。有机材料层292可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种材料,但不限于此。
粘合层130可以设置在发光器件层123上,以覆盖发光器件层123,并且可以阻止氧或水渗透到发光器件层123中。此外,粘合层130可以将散热构件140耦接到其上设置有发光器件层123的基板110。
粘合层130可以包括第一层131和第二层133。第一层131可以设置在基板110上,基板110上设置有发光器件层123,并且第一层131的一个表面可以粘结到发光器件层123。第一层131可以降低在将散热构件140粘结到基板110时施加到其上的压力,基板110上设置有发光器件层123。
第一层131可以被称为透明层(T-层),但不限于此。第一层131可以包括透明的可固化树脂。例如,第一层131可以包括诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、硅或聚氨酯的粘合材料。
第二层133可以设置在第一层131上,并且第二层133的一个表面可以粘附到第一层131。面向一个表面的第二层133的另一个表面可以粘附到散热构件140。
第二层133可以被称为阻挡层(B-层),但不限于此。第二层133可以包括透明的可固化树脂。例如,第一层131和第二层133可以包括相同的材料(例如,可固化树脂)。第一层131和第二层133可以包括诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、硅或聚氨酯的粘合材料。根据另一实施方式,第一层131和第二层133可以包括不同的材料(例如,不同的可固化树脂)。第一层131和第二层133可以分别包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅或聚氨酯中的不同材料。
此外,第二层133还可以包括用于吸收水或氧的吸收材料133a。第二层133的吸收材料133a可以基于物理或化学反应来吸收或去除从外部流入的水或氧。例如,吸收材料133a可以是吸气剂材料,但不限于此。
第二层133可以阻挡水或氧通过侧表面的渗透,以保护发光器件免受水或氧的影响,从而防止发光器件的寿命被水或氧缩短,并增加发光器件的可靠性。
可以通过使用粘合层130将散热构件140粘附到基板110,基板110上设置有像素阵列层120。散热构件140可以消散像素阵列层120中出现的热量。此外,根据本公开内容的实施方式的散热构件140可以保护像素阵列层120免受外部冲击,并且可以主要阻止水或氧渗透到像素阵列层120中。下面将参照图3至图8详细描述散热构件。
根据本公开内容的实施方式的显示面板100还可以包括功能膜115。功能膜115可以设置在基板110上,并且在这种情况下,显示面板100可以具有底部发射结构或双发射结构。例如,功能膜115可以附接在与基板110的一个表面相对的另一个表面上。根据实施方式的功能膜115可以通过使用膜附接构件而附接在基板110的前表面上。例如,膜附接构件可以包括压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。
根据实施方式的功能膜115可以包括抗反射层(或抗反射膜),用于防止外部光的反射,以增强户外可见度和相对于由显示面板100显示的图像的对比度。例如,抗反射层可以包括圆形偏光层(或圆形偏光膜),该圆形偏光层(或圆形偏光膜)防止通过基板110入射的外部光被设置在像素阵列层120上的TFT和线反射而再次行进到基板110。
根据实施方式的功能膜115还可以包括主要用于防止水或氧的渗透的阻挡层(或阻挡膜),并且该阻挡层可以包括水蒸气透过率低的材料(例如,聚合物材料)。
此外,功能膜115还可以包括光路径控制层(或光路径控制膜),用于控制从像素阵列层120输出到基板110的光的路径。光路径控制层可以包括高折射层和低折射层交替堆叠的堆叠结构,并且因此可以改变从像素阵列层120入射的光的路径,以使基于视角的色偏移最小化。
可选地,当显示面板100具有顶部发射结构或双发射结构时,可以通过使用膜附接构件而将功能膜115设置在散热构件140的前表面上。
在下文中,将参照图3至图10详细描述根据本公开内容的实施方式的散热构件。
图3是示出图1的散热构件的透视图,图4是示出图3的中间层的透视图,以及图5是示出图4中示出的多个分隔壁的各种实施方式的平面图。
参照图3至图5,散热构件140可以包括第一金属层141、第二金属层142和中间层143。
第一金属层141可以设置在像素阵列层120上,其间具有粘合层130。第一金属层141可以通过粘合层130接收热量,即在像素阵列层120中出现的热量,并且可以将接收到的热量传递到中间层143。
第一金属层141可以被设置成与设置有像素阵列层120的区域相对应,或者被设置成覆盖设置有像素阵列层120的区域。第一金属层141可以被设置成具有宽的面积,并且可以有效地接收像素阵列层120中出现的热量。
第一金属层141可以包括具有高热导率的金属材料。例如,第一金属层141可以包括不锈钢、Al、铜(Cu)、Ag、Mg合金、镁-锂(Mg-Li)合金和Al合金中的一种材料,但不限于此。
第一金属层141可以被设置成具有薄的厚度。第一金属层141可以被较厚地设置,以用于提高散热性能。然而,当第一金属层141被设置成厚的时,第一金属层141的重量可能增加。因此,从第一金属层141的边缘向内设置的区域可能下凹,并且第一金属层141的边缘区域可能向上突出。在这种情况下,第一金属层141的边缘区域可能不接触粘合层130,并且其间的间隙可能被打开,并且因此,氧或水可能通过打开的间隙渗透,以损坏像素阵列层120。为了防止这样的损坏,根据本公开内容的实施方式的散热构件140可以被薄地设置,使得第一金属层141不会下凹。
中间层143可以设置在第一金属层141和第二金属层142之间。中间层143可以保持第一金属层141和第二金属层142之间的间距,并且可以将热量从第一金属层141传递到第二金属层142。
中间层143可以包括多个分隔壁145和有机层147。多个分隔壁145可以以一定间距布置在第一金属层141和第二金属层142之间,并且可以保持第一金属层141和第二金属层142之间的间距。尽管从外部施加了外部冲击,但是多个分隔壁145可以防止散热构件140变形,并且因此可以保护像素阵列层120免受外部冲击。
此外,多个分隔壁145可以从第一金属层141接收出现在像素阵列层120中的热量,并且可以将接收到的热量传递到第二金属层142。
多个分隔壁145可以包括具有高刚度和高热导率的金属材料,但不限于此。例如,多个分隔壁145可以包括不锈钢、Al、Cu、Ag、Mg合金、Mg-Li合金和Al合金中的一种材料,但不限于此。
多个分隔壁145可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的至少一个的材料相同的材料,但不限于此。多个分隔壁145可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的每一个的材料不同的材料。
如上所述,多个分隔壁145可以包括具有高刚度和高热导率的金属材料,从而确保散热构件140的刚度,并增强其散热性能。
根据另一个实施方式,多个分隔壁145可以包括具有高刚度的塑料材料,仅用于确保刚度。因为多个分隔壁145包括塑料材料,所以可以确保散热构件140的刚度,并且此外,可以避免散热构件140的重量的增加。
多个分隔壁145中的每一个可以被设置成具有如下图案,该图案具有等于或小于第一金属层141和第二金属层142之间的间隔距离的高度。多个分隔壁145中的每一个可以具有如图4所示的其中形成有空间的六边形图案,但不限于此。多个分隔壁145可以被设置成具有如图5所示的各种图案。
根据实施方式的多个分隔壁145中的每一个可以具有如图5A所示的六边形图案,并且可以与相邻的分隔壁145分开。
根据另一实施方式,多个分隔壁145中的每一个可以具有如图5B所示的六边形图案,并且可以连接到相邻的分隔壁145。在这种情况下,与图5A所示的分隔壁相比,多个分隔壁145的面积可以减小,并且因此,散热构件140的重量可以减小。
根据另一实施方式,多个分隔壁145可以被设置成具有如下多边形图案,该多边形图案不同于图5A和图5B所示的每个分隔壁的多边形图案。例如,多个分隔壁145可以具有如图5C所示的其中形成有空间的三角形图案,并且可以连接到相邻的分隔壁145。作为另一个示例,多个分隔壁145可以具有如图5D所示的其中形成有空间的三角形图案,并且可以与相邻的分隔壁145分开。
根据另一个实施方式,多个分隔壁145可以被设置成具有线形图案,该线形图案不同于图5A至图5D所示的每个分隔壁的图案。例如,多个分隔壁145可以具有如图5E所示的锯齿形线图案,并且可以与相邻的分隔壁145分开。作为另一个示例,多个分隔壁145可以具有如图5F所示的波浪线图案,并且可以与相邻的分隔壁145分开。
根据另一个实施方式,多个分隔壁145可以被设置成具有其中没有形成空间的多边形或圆形图案,不同于图5A至图5D中所示的分隔壁。例如,多个分隔壁145可以具有如图5G所示的其中没有形成空间的圆形图案,并且可以与相邻的分隔壁145分开。图5G中所示的多个分隔壁145可以具有圆形柱状形状。
可以设置有机层147来填充由多个分隔壁145在第一金属层141和第二金属层142之间形成的空间。有机层147可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种材料,但不限于此。
第二金属层142可以被设置成面向第一金属层141,第二金属层142和第一金属层141之间具有中间层143。第二金属层142可以通过第一金属层141和中间层143接收出现在像素阵列层120中的热量,并且可以将接收到的热量传递到外部。
第二金属层142可以被设置成与设置有像素阵列层120的区域相对应,或者被设置成覆盖设置有像素阵列层120的区域。第二金属层142可以被设置成具有宽的面积,并且可以有效地接收像素阵列层120中出现的热量。
第二金属层142可以包括具有高热导率的金属材料。例如,第二金属层142可以包括不锈钢、Al、Cu、Ag、Mg合金、Mg-Li合金和Al合金中的一种材料,但不限于此。
第二金属层142可以包括与第一金属层141的材料相同的材料,但不限于此。第二金属层142可以包括与第一金属层141的材料不同的材料。
第二金属层142可以被设置成具有薄的厚度。第二金属层142可以被较厚地设置,以用于提高散热性能。然而,当第二金属层142被设置成厚的时,第二金属层142的重量可能增加。因此,从第二金属层142的边缘向内设置的区域可能下凹,并且第二金属层142的边缘区域可能向上突出。在这种情况下,第二金属层142和中间层145之间的间隙可以在第二金属层142的边缘区域中被打开,并且因此,氧或水可以通过打开的间隙渗透,以损坏像素阵列层120。为了防止这样的损坏,根据本公开内容的实施方式的散热构件140可以被较薄地设置,使得第二金属层142不会下凹。
根据本公开内容的实施方式的显示面板100的特征可以在于包括散热构件140,散热构件140包括第一金属层141、第二金属层142和中间层143。在根据本公开内容的实施方式的散热构件140中,第一金属层141和第二金属层142可以包括具有高热导率的金属材料。因此,根据本公开内容的实施方式的散热构件140可以将出现在像素阵列层120中的热量消散到外部。
此外,在根据本公开内容的实施方式的散热构件140中,第一金属层141和第二金属层142可以形成为具有薄的厚度,并且因此,根据本公开内容的实施方式的散热构件140可以防止第一金属层141和第二金属层142因重量而下凹,从而防止在侧表面中出现间隙。因此,根据本公开内容的实施方式的散热构件140可以防止像素阵列层120被通过间隙渗透的氧或水损坏。
此外,根据本公开内容的实施方式的散热构件140可以包括设置在第一金属层141和第二金属层142之间的中间层143。散热构件140的中间层143可以包括多个散热壁145和有机层147。根据本公开内容的实施方式的散热构件140可以包括多个分隔壁145,该多个分隔壁145包括具有高刚度的材料,从而确保刚度。此外,在根据本公开内容的实施方式的散热构件140中,多个分隔壁145可以包括具有高热导率的材料,从而增强散热性能。
此外,在根据本公开内容的实施方式的散热构件140中,由多个分隔壁145形成的空间可以填充有重量轻的有机层147。因此,根据本公开内容的实施方式的散热构件140可以在没有大幅增加重量的情况下确保刚度,从而增强散热性能。
此外,通过使用一个散热构件140,根据本公开内容的实施方式的显示面板100可以将出现在像素阵列层120中的热量消散到外部,并且可以确保刚度。因此,与分别包括用于刚度的第一构件和用于散热的第二构件的现有技术的显示面板相比,根据本公开内容的实施方式的显示面板100可以减小总厚度。
此外,在分别包括用于刚性的第一构件和用于散热的第二构件的现有技术的显示面板中,由于在第一构件和第二构件之间出现台阶高度,因此可能会出现空气间隙。在这种情况下,像素阵列层中出现的热量可能由于空气间隙而不会传递到外部,从而导致散热性能降低。此外,存在氧或水渗透到空气间隙内的问题。因为根据本公开内容的实施方式的显示面板100使用一个散热构件140,所以不会出现空气间隙。因此,根据本公开内容的实施方式的显示面板100可以防止散热性能由于空气间隙而降低,或者可以防止氧或水渗透到空气间隙中。
图4和图5所示的多个分隔壁145可以包括一种材料,但不限于此。多个分隔壁145可以包括不同的材料。这将在下面参照图6至图9详细描述。
图6是示出图4中所示的中间层的修改后的实施方式的透视图,以及图7A至图7E是示出图6中所示的多个分隔壁的各种实施方式的平面视图。
参照图6和图7,中间层143可以设置在第一金属层141和第二金属层142之间。中间层143可以保持第一金属层141和第二金属层142之间的间距,并且可以将热量从第一金属层141传递到第二金属层142。
中间层143可以包括多个第一分隔壁145a、多个第二分隔壁145b和有机层147。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以以特定间距交替布置在第一金属层141和第二金属层142之间。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以保持第一金属层141和第二金属层142之间的间距。尽管从外部施加了外部冲击,但是多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以防止散热构件140变形,从而保护像素阵列层120免受外部冲击。
多个第一分隔壁145a可以包括第一材料,并且多个第二分隔壁145b可以包括与第一材料不同的第二材料。第一材料和第二材料中的每一种可以是第一金属材料、第二金属材料和塑料材料中的一种。
第一金属材料可以包括具有高刚度和高热导率的金属材料。例如,第一金属材料可以包括不锈钢、Al、Cu、Ag、Mg合金、Mg-Li合金和Al合金中的一种材料,但不限于此。
第二金属材料可以是具有高刚度和高磁性的金属材料。例如,第二金属材料可以包括铁(Fe)、镍(Ni)和钴(Co)中的一种,但不限于此。
根据实施方式的多个分隔壁145可以包括包含第一金属材料的多个第一分隔壁145a和包含第二金属材料的多个第二分隔壁145b。在这种情况下,多个第一分隔壁145a可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的至少一个的材料相同的材料,但不限于此。多个第一分隔壁145a可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的至少一个的材料不同的材料。
多个第一分隔壁145a可以包括具有高刚度和高热导率的金属材料,从而确保散热构件140的刚度并增强其散热性能。此外,多个第二分隔壁145b可以包括具有高刚度和高磁性的第二金属材料,从而确保散热构件140的刚度并增强其磁性。根据本公开内容的实施方式的显示面板100通过使用散热构件140的磁性可以容易地在多个处理之间移动。
根据另一实施方式,多个分隔壁145可以包括包含第一金属材料的多个第一分隔壁145a和包含塑料材料的多个第二分隔壁145b。在这种情况下,多个第一分隔壁145a可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的至少一个的材料相同的材料,但不限于此。多个第一分隔壁145a可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的每一个的材料不同的材料。
多个第一分隔壁145a可以包括具有高刚度和高热导率的金属材料,从而确保散热构件140的刚度并增强其散热性能。此外,多个第二分隔壁145b可以包括与第一金属材料相比重量相对较轻的塑料材料,从而确保散热构件140的刚度,并使散热构件140的重量的增加最小化。
多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b中的每一个可以被设置成具有如下图案,该图案具有等于或小于第一金属层141和第二金属层142之间的间隔距离的高度。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b中的每一个可以具有如图6所示的其中形成有空间的六边形形状,但不限于此。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以被设置成具有如图7所示的各种图案。
根据实施方式的多个第一分隔壁145a中的每一个可以具有如图7A所示的六边形图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a或第二分隔壁145b分开。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以在水平方向上交替布置。多个第二分隔壁145b可以具有与多个第一分隔壁145a类似的六边形图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a或第二分隔壁145b分开。
根据另一个实施方式,多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以被设置成具有与图7A所示的分隔壁的图案不同的多边形图案。例如,多个第一分隔壁145a可以具有如图7A所示的其中形成有空间的三角形图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a或第二分隔壁145b分开。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以在水平方向上交替布置。多个第二分隔壁145b可以具有与多个第一分隔壁145a类似的三角形图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a或第二分隔壁145b分开。
根据另一个实施方式,多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以被设置成具有与图7A和图7B所示的分隔壁不同的线形图案。例如,多个第一分隔壁145a可以具有如图7C所示的锯齿形线图案,并且可以与相邻的第二分隔壁145b分开。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以在水平方向上交替布置。多个第二分隔壁145b可以具有与第一分隔壁145a类似的锯齿形线图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a分开。作为另一个示例,多个第一分隔壁145a可以具有如图7D所示的波浪线图案,并且可以与相邻的第二分隔壁145b分开。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以在水平方向上交替布置。多个第二分隔壁145b可以具有与第一分隔壁145a类似的波浪线图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a分开。
根据另一个实施方式,多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以被设置成具有其中没有形成空间的多边形或圆形图案,其不同于图7A和图7B所示的分隔壁不同的。例如,多个第一分隔壁145a可以被设置成具有如图7E所示的其中没有形成空间的圆形图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a或第二分隔壁145b分开。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以在水平方向上交替布置。多个第二分隔壁145b可以被设置成具有与第一分隔壁145a类似的其中没有形成空间的圆形图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a或第二分隔壁145b分开。图7E所示的多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以具有圆形柱状形状。
可以设置有机层147来填充由多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b在第一金属层141和第二金属层142之间形成的空间。有机层147可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种材料,但不限于此。
图8是示出图4所示的中间层的另一个修改后的实施方式的透视图,以及图9A至图9E是示出图8所示的多个分隔壁的各种实施方式的平面视图。
参照图8和图9,中间层143可以设置在第一金属层141和第二金属层142之间。中间层143可以保持第一金属层141和第二金属层142之间的间距,并且可以将热量从第一金属层141传递到第二金属层142。
中间层143可以包括多个分隔壁145和有机层147。多个分隔壁145可以以特定间距布置在第一金属层141和第二金属层142之间,并且可以保持第一金属层141和第二金属层142之间的间距。尽管从外部施加了外部冲击,但是多个分隔壁145可以防止散热构件140变形,并且因此可以保护像素阵列层120免受外部冲击。
此外,多个分隔壁145中的每一个可以包括第一分隔壁145a和第二分隔壁145b。在这种情况下,第一分隔壁145a可以被设置成围绕第二分隔壁145b的侧表面。
多个第一分隔壁145a可以包括第一材料,并且多个第二分隔壁145b可以包括与第一材料不同的第二材料。第一材料和第二材料中的每一种可以是第一金属材料、第二金属材料和塑料材料中的一种。
第一金属材料可以包括具有高刚度和高热导率的金属材料。例如,第一金属材料可以包括不锈钢、Al、Cu、Ag、Mg合金、Mg-Li合金和Al合金中的一种材料,但不限于此。
第二金属材料可以是具有高刚度和高磁性的金属材料。例如,第二金属材料可以包括Fe、Ni和Co中的一种,但不限于此。
根据实施方式的多个分隔壁145可以包括包含第一金属材料的多个第一分隔壁145a和包含第二金属材料的多个第二分隔壁145b。在这种情况下,多个第一分隔壁145a可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的至少一个的材料相同的材料,但不限于此。多个第一分隔壁145a可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的每一个的材料不同的材料。
多个第一分隔壁145a可以包括具有高刚度和高热导率的金属材料,从而确保散热构件140的刚度,并增强其散热性能。此外,多个第二分隔壁145b可以包括具有高刚度和高磁性的第二金属材料,从而确保散热构件140的刚度并增强其磁性。根据本公开内容的实施方式的显示面板100可以通过使用散热构件140的磁性容易地在多个处理之间移动。
根据本实施方式的第一分隔壁145a可以被设置成围绕第二分隔壁145b的侧表面,并且因此可以被设置在比第二分隔壁145b更宽的区域中。设置在相对较宽的区域中的第一分隔壁145a可以包括第一金属材料,以及设置在相对较窄的区域中的第二分隔壁145b可以包括第二金属材料。第一金属材料的重量可以比具有磁性的第二金属材料轻,从而防止散热构件140的重量增加。
根据另一个实施方式,多个分隔壁145可以包括包含塑料材料的多个第一分隔壁145a和包含第一金属材料的多个第二分隔壁145b。在这种情况下,多个第二分隔壁145b可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的至少一个的材料相同的材料,但不限于此。多个第二分隔壁145b可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的每一个的材料不同的材料。
多个第一分隔壁145a可以包括与第一金属材料相比重量相对较轻的塑料材料,从而确保散热构件140的刚度,并使散热构件140的重量的增加最小化。此外,多个第二分隔壁145b可以包括具有高刚度和高热导率的金属材料,从而确保散热构件140的刚度,并增强其散热性能。
多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b中的每一个可以被设置成具有如下图案,该图案具有等于或小于第一金属层141和第二金属层142之间的间隔距离的高度。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b中的每一个可以具有如图8所示的其中形成有空间的六边形形状,但不限于此。多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以被设置成具有如图9所示的各种图案。
根据实施方式的多个第二分隔壁145b中的每一个可以具有如图9A所示的六边形图案,并且可以与相邻的第二分隔壁145b分开。多个第一分隔壁145a中的每一个可以被设置成围绕第二分隔壁145b的侧表面。多个第一分隔壁145a中的每一个可以具有与第二分隔壁145b类似的六边形图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a分开。
根据另一个实施方式,多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以被设置成具有与图9A所示的分隔壁的图案不同的多边形图案。例如,多个第二分隔壁145b中的每一个可以具有如图9B所示的其中形成有空间的三角形图案,并且可以与相邻的第二分隔壁145b分开。多个第一分隔壁145a中的每一个可以被设置成围绕第二分隔壁145b的侧表面。多个第一分隔壁145a中的每一个可以具有与第二分隔壁145b类似的六边形图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a分开。
根据另一个实施方式,多个第一分隔壁145a和多个第二分隔壁145b可以被设置成具有与图9A和图9B所示的分隔壁不同的线形图案。例如,多个第二分隔壁145b可以具有如图9C所示的锯齿形线图案,并且可以与相邻的第二分隔壁145b分开。多个第一分隔壁145a中的每一个可以被设置成接触第二分隔壁145b的侧表面。多个第一分隔壁145a可以具有与第二分隔壁145b类似的锯齿形线图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a分开。作为另一个示例,多个第二分隔壁145b可以具有如图9D所示的波浪线图案,并且可以与相邻的第二分隔壁145b分开。多个第一分隔壁145a中的每一个可以被设置成接触第二分隔壁145b的侧表面。多个第一分隔壁145a可以具有与第二分隔壁145b类似的波浪线图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a分开。
根据另一个实施方式,多个第二分隔壁145b可以设置成具有其中没有形成空间的多边形或圆形图案,其不同于图9A和图9B所示的分隔壁。例如,多个第二分隔壁145b可以被设置成具有如图9E所示的其中没有形成空间的圆形图案,并且可以与相邻的第二分隔壁145b分开。图9E所示的多个第二分隔壁145b可以具有圆形柱状形状。多个第一分隔壁145a中的每一个可以被设置成围绕第二分隔壁145b的侧表面。多个第一分隔壁145a中的每一个可以具有圆形图案,并且可以与相邻的第一分隔壁145a分开。
可以设置有机层147来填充由多个第一分隔壁145a或多个第二分隔壁145b在第一金属层141和第二金属层142之间形成的空间。有机层147可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种材料,但不限于此。
在根据本公开内容的另一实施方式的散热构件140中,分隔壁145可以包括包含第一材料的第一分隔壁145a和包含第二材料的第二分隔壁145b。在这种情况下,第一材料和第二材料可以是具有不同特性的材料。例如,第一材料可以是具有高刚度和高热导率的金属材料,第二材料可以是具有高刚度和高磁性的金属材料。作为另一个示例,第一材料可以是具有高刚度和高磁性的金属材料,第二材料可以是塑料材料。
因此,根据本公开内容的另一实施方式的散热构件140可以确保刚度、显著地增强散热性能,并且可选地具有磁性。也就是说,根据本公开内容的另一实施方式的显示面板100可以通过使用一个散热构件140实现刚度、散热性能和磁性。
图10是示出图4所示的中间层的另一个修改后的实施方式的透视图。
参照图10,中间层143可以设置在第一金属层141和第二金属层142之间。中间层143可以保持第一金属层141和第二金属层142之间的间距,并且可以将热量从第一金属层141传递到第二金属层142。
中间层143可以包括多个分隔壁145、有机层147和磁性粒子148(或可磁化粒子)。多个分隔壁145可以以特定间距布置在第一金属层141和第二金属层142之间,并且可以保持第一金属层141和第二金属层142之间的间距。尽管从外部施加了外部冲击,但是多个分隔壁145可以防止散热构件140变形,并且因此可以保护像素阵列层120免受外部冲击。
此外,多个分隔壁145可以从第一金属层141接收出现在像素阵列层120中的热量,并且可以将接收到的热量传递到第二金属层142。
多个分隔壁145可以包括具有高刚度和高热导率的金属材料,但不限于此。例如,多个分隔壁145可以包括不锈钢、Al、Cu、Ag、Mg合金、Mg-Li合金和Al合金中的一种材料,但不限于此。
多个分隔壁145可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的至少一个的材料相同的材料,但不限于此。多个分隔壁145可以包括与第一金属层141和第二金属层142中的每一个的材料不同的材料。
如上所述,多个分隔壁145可以包括具有高刚度和高热导率的金属材料,从而确保散热构件140的刚度,并增强其散热性能。
根据另一个实施方式,多个分隔壁145可以包括具有高刚度的塑料材料,仅用于确保刚度。因为多个分隔壁145包括塑料材料,所以可以确保散热构件140的刚度,此外,可以防止散热构件140的重量的增加。
多个分隔壁145中的每一个可以被设置成具有如下图案,该图案具有等于或小于第一金属层141和第二金属层142之间的间隔距离的高度。多个分隔壁145中的每一个可以具有如图10所示的其中形成有空间的六边形图案,但不限于此。多个分隔壁145可以被设置成具有如图5所示的各种图案。
可以设置有机层147来填充由多个分隔壁145在第一金属层141和第二金属层142之间形成的空间。有机层147可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种材料,但不限于此。
磁性粒子148可以分散在有机层147中,从而使得散热构件140具有磁性。磁性粒子148可以包括磁芯148a。磁芯148a可以包括具有高磁性的金属材料。例如,磁性粒子148可以包括Fe、Ni和Co中的一种,但不限于此。
磁性粒子148还可以包括用于吸收氧或水的吸收材料层148b。吸收材料层148b可以被设置成围绕磁芯148a的表面的至少一部分,并且可以基于物理或化学反应来吸收或去除从外部流入的水或氧。例如,吸收材料层148b可以包括氮化铝(AlN)、钯(Pb)、Ni和钛氧化物(TiOx)中的一种,但不限于此。
磁性粒子148的吸收材料层148b可以主要阻挡氧或水渗透到像素阵列层120中,从而防止由于水或氧而缩短发光器件的寿命,并增加发光器件的可靠性。
图11是示出根据本公开内容的实施方式的显示设备的图,以及图12是示出沿着图11的线I-I’截取的截面的图。
参照图11和图12,根据本公开内容的实施方式的显示设备可以包括显示面板100和后部结构160。
根据实施方式的显示面板100可以被配置成图1所示的显示面板100,并且因此,省略其重复描述。此外,显示面板100中包括的散热构件140可以包括图1至图10中示出的散热构件140中的一个,因此,省略其重复描述。
后部结构160可以设置在显示面板100的后表面上。根据实施方式的后部结构160可以覆盖显示面板100的后表面。后部结构160可以被称为后部盖、盖底、板底、后盖、基架、金属框架、金属底盘、底盘底座或m-底盘。因此,后部结构160可以是用于支撑显示面板100的支撑件,并且可以被实现成设置在显示设备的后表面上的所有类型的框架或板结构。此外,显示面板100的后表面可以被称为一个表面、第一表面、后表面或底表面,但是这些术语不限于此。
根据实施方式的后部结构160可以设置在显示面板100的后表面上,并且可以覆盖显示面板100的后表面。后部结构160可以保护显示面板100的后表面免受外部冲击。
根据实施方式的后部结构160可以包括玻璃材料、金属材料和塑料材料中的一种。例如,后部结构160可以包括玻璃材料,或者可以包括具有优异热导率的金属材料,诸如铝。
根据实施方式的后部结构160可以通过使用耦接构件150而耦接到散热构件140。例如,耦接构件150可以包括粘合树脂、双面胶带或双面粘合泡沫垫,并且可以具有用于吸收冲击的弹性。
根据实施方式的耦接构件150可以设置在散热构件140和后部结构160之间的整个区域中。
根据另一个实施方式,耦接构件150可以设置在网状结构中,该网状结构包括散热构件140和后部结构160之间的空气间隙。
根据本公开内容的实施方式的显示设备还可以包括中间框架170。
中间框架170可以设置在显示面板100的后边缘与后部结构160的前边缘之间。中间框架170可以支撑显示面板100和后部结构160中的每一个的边缘,并且可以围绕显示面板100和后部结构160中的每一个的侧表面。
后部结构160的前表面可以被称为另一表面、第二表面、顶表面或前表面,但是这些术语不限于此。此外,中间框架170可以被称为中间机架、中间盖或中间底盘,但是这些术语不限于此。
根据实施方式的中间框架170可以包括金属材料或塑料材料。例如,中间框架170可以包括金属材料,用于改善显示设备的侧面外观设计,并保护显示设备的侧表面。
中间框架170可以围绕显示面板100的所有外表面(或外侧壁)和后部结构160的外表面(或外侧壁),并且因此,可以保护显示面板100和后部结构160中的每一个的外表面,并且可以改善显示设备的外观设计。
根据本公开内容的实施方式的显示设备可以包括面板耦接构件,而不是中间框架170。
在显示设备包括面板耦接构件而不是中间框架170的情况下,后部结构160可以包括侧壁盖部件,该侧壁盖部件包围所有的显示面板100的外表面(或外侧壁)、后部结构160的外表面(或外侧壁)以及面板耦接构件的外表面(或外侧壁)。
侧壁盖部件可以从后部结构160的端部延伸,并且可以平行于显示设备的厚度方向Z而垂直弯曲。根据实施方式的侧壁盖部件可以具有单个侧壁结构或卷边结构。卷边结构可以表示如下结构:其中任意构件的端部弯曲成弯曲的形状,以彼此交叠或彼此平行分开。例如,具有卷边结构的侧壁盖部件可以包括:第一侧壁,该第一侧壁从后部结构160的端部延伸,并平行于显示设备的厚度方向Z弯曲;以及第二侧壁,该第二侧壁从第一侧壁的端部延伸,并平行于第一侧壁弯曲。第二侧壁可以设置在显示面板100的外表面和第一侧壁之间。在这种情况下,第二侧壁可以不暴露在显示设备的最外表面处,并且可以被侧壁覆盖,从而改善显示设备的侧面外观设计。
根据本公开内容的显示面板及包括其的显示设备可以应用于各种应用。例如,根据本公开内容的显示面板及包括其的显示设备可以应用于移动装置、视频电话、智能手表、手表电话、可佩戴装置、可折叠装置、可滚动装置、可弯曲装置、柔性装置、弯曲装置、便携式多媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)、电子组织器、台式个人计算机(PC)、膝上型PC、上网本计算机、工作站、导航装置、汽车导航装置、汽车显示设备、TV、墙纸显示设备、标牌装置、游戏机、笔记本电脑、监视器、照相机、摄像机、家用电器等。
根据本公开内容的显示面板可以包括散热构件,该散热构件包括第一金属层、第二金属层和中间层。在这种情况下,第一金属层和第二金属层可以包括具有高热导率的金属材料,并且因此,根据本公开内容的散热构件可以有效地将像素阵列层中出现的热量消散到外部。
此外,第一金属层和第二金属层可以形成为具有薄的厚度,并且因此,根据本公开内容的散热构件可以防止第一金属层和第二金属层由于重量而下凹。因此,根据本公开内容的散热构件可以防止在侧表面中出现间隙,从而防止像素阵列层被通过间隙渗透的氧或水损坏。
此外,根据本公开内容的散热构件可以包括中间层,该中间层包括多个分隔壁和有机层,并且多个分隔壁可以包括具有高刚度的材料,从而确保刚度。此外,在根据本公开内容的散热构件中,多个分隔壁可以包括具有高热导率的材料,从而增强散热性能。
此外,根据本公开内容的散热构件,由多个分隔壁形成的空间可以填充有有机层,从而在没有大幅增加重量的情况下确保刚度。
此外,根据本公开内容的散热构件可以通过使用一个散热构件将出现在像素阵列层中的热量消散到外部,从而确保刚度。
本公开内容的上述特征、结构和效果被包括在本公开内容的至少一个实施方式中,但不限于仅一个实施方式。此外,本公开内容的至少一个实施方式中描述的特征、结构和效果可以通过本领域技术人员对其他实施方式的组合或修改来实现。因此,与组合和修改相关联的内容应该被解释成在本公开内容的范围内。
对于本领域技术人员来说将明显的是,在不偏离本公开内容的精神或范围的情况下,可以对本公开内容进行各种修改和变化。因此,只要本公开内容的修改和变化落入所附权利要求及其等同物的范围内,本公开内容旨在覆盖这些修改和变化。

Claims (14)

1.一种显示面板,包括:
基板,其包括显示图像的显示部分;
粘合层,其在所述基板上覆盖所述显示部分;以及
散热构件,其在所述粘合层上,
其中,所述散热构件包括:
第一金属层;
中间层,其包括有机层和设置在所述第一金属层上的多个分隔壁;以及
第二金属层,其设置在所述中间层上。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述多个分隔壁接触所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述多个分隔壁包括与所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一个的材料相同的材料。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述多个分隔壁包括第一分隔壁和第二分隔壁,所述第一分隔壁包括第一材料,所述第二分隔壁包括第二材料。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述第一材料与所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一个的材料相同。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述第二材料是具有磁性的材料。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述第一分隔壁围绕所述第二分隔壁的侧表面。
8.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述第一分隔壁设置在相邻的第二分隔壁之间。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述有机层填充由所述多个分隔壁形成的空间。
10.根据权利要求1所述的显示面板,还包括分散在所述有机层中的多个磁性颗粒。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其中,所述多个磁性颗粒中的每一个包括:
磁芯,其包括具有磁性的材料;以及
吸收材料层,其被设置成覆盖所述磁芯的表面的至少一部分并吸收水或氧。
12.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述粘合层的一个表面接触所述基板,并且所述粘合层的面向所述一个表面的另一个表面接触所述散热构件。
13.一种显示设备,包括:
根据权利要求1至12中的一项所述的显示面板;以及
后部结构,其设置在所述显示面板的后表面上。
14.根据权利要求13所述的显示设备,还包括将所述后部结构耦接到所述显示面板的耦接构件。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11147169B2 (en) * 2019-11-04 2021-10-12 Sharp Kabushiki Kaisha Impact absorbing element for display device
KR20220077715A (ko) * 2020-12-02 2022-06-09 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220091134A (ko) 2020-12-23 2022-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널
CN112614961B (zh) * 2021-01-11 2021-10-15 上海大学 一种oled散热结构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11329253A (ja) * 1998-05-18 1999-11-30 Mitsubishi Electric Corp 平面表示パネル及び平面表示装置
CN1592508A (zh) * 2003-08-27 2005-03-09 三星Sdi株式会社 具有多孔材料层的有机电致发光显示器
US20130087769A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Device
CN103187008A (zh) * 2011-12-30 2013-07-03 三星电子株式会社 显示装置
KR20140043569A (ko) * 2012-09-24 2014-04-10 홍성산업 주식회사 디스플레이장치용 경량 방열판
CN109600964A (zh) * 2018-11-13 2019-04-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 散热膜层及具有该散热膜层的显示装置
CN109817829A (zh) * 2019-01-31 2019-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 散热膜及显示面板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102111022B1 (ko) * 2014-01-17 2020-05-15 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US20200371570A1 (en) * 2019-05-23 2020-11-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co. Ltd. Display screen and electronic device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11329253A (ja) * 1998-05-18 1999-11-30 Mitsubishi Electric Corp 平面表示パネル及び平面表示装置
CN1592508A (zh) * 2003-08-27 2005-03-09 三星Sdi株式会社 具有多孔材料层的有机电致发光显示器
US20130087769A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Device
CN103187008A (zh) * 2011-12-30 2013-07-03 三星电子株式会社 显示装置
KR20140043569A (ko) * 2012-09-24 2014-04-10 홍성산업 주식회사 디스플레이장치용 경량 방열판
CN109600964A (zh) * 2018-11-13 2019-04-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 散热膜层及具有该散热膜层的显示装置
CN109817829A (zh) * 2019-01-31 2019-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 散热膜及显示面板

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