CN112026096A - 壳体组件、电子设备以及壳体组件的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种壳体组件，包括边框、支撑体以及塑胶体，边框形成有至少一个断缝，断缝将边框分隔形成至少一个辐射体，边框围成容纳空间。支撑体位于断缝内，支撑体与边框之间间隔设置。塑胶体注塑形成于断缝并连接边框，塑胶体包覆支撑体。通过在塑胶体内形成支撑体，并由塑胶体对支撑体形成包覆，因此可以对冷却后的塑胶体形成支撑作用，减小塑胶体在冷却后形成坍塌微缩，进而使壳体组件的外表面更为均一，降低用户触摸时的不平整的感觉。此外，本申请还提供了一种壳体组件的制备方法和电子设备。

Description

壳体组件、电子设备以及壳体组件的制备方法

技术领域

本申请涉及电子设备制造技术领域，具体涉及一种壳体组件、电子设备以及壳体组件的制备方法。

背景技术

现有的电子设备中，通常会设置一个或多个的天线，以实现射频通信功能，随着天线数量的增加，电子设备内的安装空间越来越少，受限于电子设备的小型化、轻薄化趋势，以及采用金属机身，目前很多电子设备的天线都直接通过电子设备的外壳边框作为辐射体。通常以边框作为天线辐射体时，需要在边框上形成一个或多个的断缝，以分隔边框形成辐射体，并在断缝内注塑形成塑胶形成完整的边框。

这种实施方式带来以下弊端，注塑在断缝内的塑胶在冷却后会有微小的坍塌，使得在断缝位置处形成细微的凹陷，这对电子设备的外壳均一性带来不利影响，同时也使得用户在握持到断缝位置时会有凹凸感。

发明内容

本申请的目的在于提供一种壳体组件、电子设备以及壳体组件的制备方法，以使得电子设备的外壳的均一性更佳。

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括边框、支撑体以及塑胶体，边框形成有至少一个断缝，断缝将边框分隔形成至少一个辐射体，边框围成容纳空间。支撑体位于断缝内，支撑体与边框之间间隔设置。塑胶体注塑形成于断缝并连接边框，塑胶体包覆支撑体。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括上述的壳体组件和射频模组，射频模组设置于容纳空间，并通过辐射体收发射频信号。

第三方面，本申请实施例还提供一种壳体组件的制备方法，包括提供边框，边框具有至少一个断缝，断缝将边框分隔形成至少一个辐射体，边框围成容纳空间，断缝处连接有连接件，连接件包括支撑体以及连接体，连接体连接于边框，支撑体连接于连接体并位于断缝内；在断缝内注塑形成塑胶体，塑胶体包覆支撑体；去除连接体。

本申请提供的壳体组件、电子设备以及壳体组件的制备方法，通过在塑胶体内形成支撑体，并由塑胶体对支撑体形成包覆，因此可以对冷却后的塑胶体形成支撑作用，减小塑胶体在冷却后形成坍塌微缩，进而使壳体组件的外表面更为均一，降低用户触摸时的不平整的感觉。因此采用上述壳体组件的电子设备，外观面均一，不会在断缝处形成凹陷。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图。

图2是凸1中Ⅱ处的放大图。

图3是本申请实施例提供的另一种壳体组件的局部结构示意图。

图4是本申请实施例提供的一种壳体组件的制备方法的流程图。

图5是本申请实施例示出的一种壳体组件的制备方法中的一种边框的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图7是本申请实施例提供的一种电子设备的射频模组的安装结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

断缝边框天线是目前较为主流的天线设置方式，其通过在电子设备的金属边框上开设出一条或多条的断缝，将金属边框分隔成一个多个的辐射体，用于供天线收发射频信号。此时天线设置于电子设备内部，通过馈源与辐射体的一端电连接形成馈电，辐射体的另一端与电子设备内的主板电连接接地，形成天线结构。

断缝内通常会注塑形成由绝缘体构成的结构，起到绝缘的作用，但由于塑胶在注塑进断缝时是熔融态，温度较高，当温度降低凝固时，由于热胀冷缩现象，形成的塑胶体的体积会部分缩小(即缩水现象)，具体而言，邻近边框的外表面的塑胶体会向内坍塌凹陷，因此导致塑胶体的外表面会低于边框的外表面，进而形成局部的凹凸感，虽然目视条件下不会太明显，但当用户用手握持到断缝处时，会感受到凹凸不平的感觉。

因此，发明人提出了本申请实施例中的壳体组件、电子设备以及壳体组件的制备方法。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。

请一并参阅图1和图2，本实施例提供一种壳体组件20，包括边框100、支撑体300以及塑胶体400，支撑体300和塑胶体400均设置于边框100并作为边框100的一部分。

其中边框100为大致的矩形构型，并围合形成容纳空间130，容纳空间130用于容纳各类型的元器件，例如主板、芯片和天线等。在一些实施方式中，边框100可以具有两个相对的长边以及两个相对的短边。在其他的一些实施方式中，边框100也可以由四条相等的边围合形成。可以理解的是，在其他的一些实施方式中，边框100还可以被构造呈圆形、或者其他多边形等，在此对边框100的形状构型均不做限定。

所述边框100形成有至少一个断缝110，所述断缝110将所述边框100分隔形成至少一个辐射体101，断缝110可以形成于边框100的任意位置，并且断缝110在连续的边框100上形成断点，使得位于断缝110两侧的边框100彼此分离。断缝110的数量可以是一个、两个或多个，并且当断缝110数量为多个时，多个断缝110可以并排设置、间隔设置，同时多个断缝110可以分布于边框100的同一条边上，也可以分布于边框100的不同边上，在此均不做限定。仅作为一种示例，断缝110的缝隙宽度例如可以是2-3mm。

需要说明的是，每个断缝110的两侧可以形成有一个辐射体101，也可以形成有多个辐射体101。例如：断缝110的两侧可以分别形成一个辐射体101，或者，断缝110的一侧形成一个辐射体101，另一侧不形成辐射体101。

在一些实施方式中，壳体组件20还可以包括中板200，边框100围设于中板200的边缘并与中板200连接，中板200位于容纳空间130的部分可以供设置各类型的元器件，并用于支撑各类元器件，例如主板、电池等。其中每个辐射体101与中板200之间还可以形成净空间隙201，以避免容纳空间130内的各类电学元器件对辐射体101产生射频干扰。

所述支撑体300位于所述断缝110内，所述支撑体300与所述边框100之间间隔设置，其中支撑体300与边框100之间间隔设置是指：支撑体300与边框100之间彼此是不接触的，以使得支撑体300和边框100之间电学隔离。防止支撑体300对断缝110两侧的辐射体101形成干扰。同时，可以理解的是，支撑体300与断缝110两侧的边框100均具有间隔。

支撑体300可以采用具有一定硬度或结构强度的材质支撑，例如金属材质。并且作为一种方式，支撑体300可以采用与边框100相同的材质制成，这种形成方式可以在制备边框100的过程中一体制备出支撑体300，节约工艺、降低成本。同时更便于控制支撑体300与边框100之间的间隔宽度。

当支撑体300采用与边框100相同的金属材质时，由于金属材质与辐射体101之间会产生一定的射频干扰，因此支撑体300与边框100之间的间隔越大越好，但实际上断缝110的宽度较为有限，为了保证支撑体300对塑胶体400能形成较好的支撑作用，因此支撑体300本身需要具有一定的结构强度，因此支撑体300本身的宽度尺寸不宜过小，在一些实施方式中，支撑体300的宽度可以大于或等于断缝110的宽度的1/3，同时支撑体300与边框100的间隔可以大于或等于0.8mm，例如0.85mm等，在该间隔下，支撑体300基本不会对断缝110两侧的辐射体101形成干扰。

所述塑胶体400注塑形成于所述断缝110并连接所述边框100，以封闭断缝110，所述塑胶体400包覆所述支撑体300。需要说明的是，塑胶体400包覆支撑体300可以是塑胶体400完全包覆支撑体300，即支撑体300完全由塑胶体400包裹；也可以是塑胶体400包覆支撑体300的至少一部分，例如支撑体300的外表面外露并与边框100的外表面平齐，或者支撑体300的其他部分外露等。通过将支撑体300包覆支撑体300，使得支撑体300被塑胶体400定位并固定，同时由于支撑体300的刚性，因此在注塑形成塑胶体400的过程中，当塑胶体400冷却凝固时，对塑胶体400形成支撑，避免塑胶体400较大幅度的微缩，这样塑胶体400以及支撑体300形成的整体与边框100的外表面可以大致相互平齐，进而减少在断缝110处的凹凸不平的触感。

所述支撑体300包括相对的第一端310和第二端320，所述第一端310邻近所述容纳空间130，所述第二端320位于所述第一端310的远离所述容纳空间130的一侧。在一些实施方式中，所述第二端320的宽度大于所述第一端310的宽度，可以理解的是，支撑体300的宽度是指沿断缝110所在边框100的延伸方向上的宽度。这样设置的好处在于：由于第一端310的宽度较小，第二端320的宽度较大，支撑体300呈大致的倒梯形，因此在注塑形成塑胶体400的过程中，塑胶体400冷却凝固时，向容纳空间130的方向坍缩，此时由于第二端320的宽度更大，因此支撑体300不会随塑胶体400坍缩，起到更好的对支撑体300的定位作用，防止支撑体300发生位移。同时，倒梯形的结构可以阻止一部分塑胶体400向容纳空间130方向坍缩，进一步降低塑胶体400在断缝110处的凹陷。

作为一种示例，沿所述第二端320至所述第一端310方向，所述支撑体300的宽度逐渐减小，即支撑体300呈大致的倒“V”字形，这种设置方式可以使得注塑塑胶体400时，降低塑胶的流动阻力的作用，同时可以保证支撑体300的两侧受到的熔融的塑胶体400的表面张力是大致相当的，防止支撑体300在注塑过程中发生偏转。当然，可以理解的是，在其他的一些实施方式中，支撑体300也可以呈其他形状，在此不做限定。

进一步地，支撑体300可以设置于断缝110的中心，即支撑体300与断缝110两侧的边框100之间的间距可以是相等的，这样支撑体300两侧的塑胶体400的体积、质量等均可以大致相同，进一步保证支撑体300的两侧受到的熔融的塑胶体400的表面张力是大致相当的，防止支撑体300在注塑过程中发生偏转。同时对于断缝110两侧的辐射体101的隔离度均可以保持得更好，降低对辐射体101的干扰。此外，位于断缝110中心的支撑体300，在塑胶体400冷凝固化的过程中，对塑胶体400提供的支撑力更为均匀，防止塑胶体400坍缩的效果更好。

进一步地，所述第一端310的宽度可以大于或等于0.25mm，当第一端310的宽度保持一定的数值时，可以避免因第一端310过细，造成结构强度不足，进而提供不了足够的支撑力，同时也避免加工支撑体300的过程中，支撑体300断裂。此外，第二端320的宽度例如可以是大于或等于0.4mm。

请继续参阅图2，为了更好的防止塑胶体400坍缩，在一些实施方式中，支撑体300的远离所述容纳空间130的表面301(即第二端320的远离第一端310的表面)与所述边框100的外表面102可以平齐，此时支撑体300的远离所述容纳空间130的表面301可以外露作为装饰面。这种实施方式由于支撑体300本身不会发生坍缩，同时支撑体300两侧的塑胶体400坍缩量很小，几乎不能被感知，因此壳体组件20的外观一致性更好。

通常，壳体组件20在应用时，还可以包括一油漆层(图未示)，油漆层可以涂覆于边框100的外表面102、塑胶体400的外表面，当支撑体300的远离所述容纳空间130的表面301与边框100的外表面102平齐时，此时油漆层也覆于支撑体300的外表面(即支撑体300的远离所述容纳空间130的表面301)上。由于支撑件与断缝110两侧的边框100均是间隔的，因此在涂覆油漆层的过程中，由于支撑体300和塑胶体400存在材质差异，因此会形成界面，当油漆层在形成于支撑件的外表面时，会由于支撑体300和塑胶体400之间的界面，使得油漆会更多的附着于支撑体300，而不是塑胶体400上，因此反而会在断缝110处的支撑体300位置形成一微小的突出，也即是形成于支撑体300的外表面的油漆层相比于塑胶体400上形成的油漆层更厚，这样反而会导致在断缝110处会形成凹凸不平的触感。当然可以理解的是，在其他的一些实施方式中，也可以不设置油漆层，而直接以边框100外露作为电子设备的装饰面。

为了克服因为设置油漆层后，油漆层厚度不均匀的问题，作为一种实施方式，参阅图3，所述支撑体300的远离所述容纳空间130的表面低于所述边框100的外表面，这样在形成油漆层时，由于支撑体300的远离所述容纳空间130的表面301低于所述边框100的外表面102，因此在注塑形成塑胶体400的时候，部分的塑胶体400会形成于支撑体300的远离所述容纳空间130的表面，这部分塑胶体400会有微小的坍缩，仍然是低于边框100的外表面102的，因此可以对油漆层的厚度进行补偿，避免出现因油漆层的厚度不均匀产生凹凸不平的触感。

作为一种示例，所述支撑体300的远离所述容纳空间130的表面301低于所述边框100的外表面102大致0.18-0.22mm。在该数值范围下，一方面，可以避免因支撑体300低于边框100的外表面102过多，导致塑胶体400坍缩幅度过大，另一方面在形成油漆层时，油漆层的厚度差异不会太大，断缝110处的油漆层厚度刚好可以与塑胶体400缩水形成的凹陷配合，进而使形成的壳体组件20的外观面的油漆层是平整的，而不会在断缝110处形成凹凸不平的感觉。

在一些实施方式中，所述塑胶体400可以是完全包裹所述支撑体300。其中，包裹是指塑胶体400完全包覆支撑体300，也即是整个支撑体300均被塑胶体400包覆。在一些实施方式中，支撑件可以部分的从塑胶体400露出，即塑胶体400仅部分的包覆支撑体300。例如在一些实施方式中，可以先将支撑体300与边框100一体成型，然后再注塑形成塑胶体400，此时不需要对支撑体300进行固定，最后将支撑体300与断缝110两侧的边框100连接的部分去除，以使支撑体300与断缝110两侧的边框100分隔即可，此时支撑体300会有部分外露于塑胶体400，这种实施方式，可以更便于注塑成型过程中的控制，不需要对支撑件进行固定。同时外露的支撑体300在后续形成油漆层后会被遮挡，因此也不会影响壳体组件20的外观。

本实施例提供的壳体组件20，通过在断缝110内设置支撑体300，可以在注塑形成塑胶体400的过程中，对塑胶体400形成支撑，防止塑胶体400因缩水现象导致在断缝110处形成凹陷，使得壳体组件20的外观面更为均一。

请一并参阅图4和图5，本实施例还提供一种壳体组件20的制备方法，包括以下步骤：

步骤S110：提供边框100，所述边框100具有至少一个断缝110，所述断缝110将所述边框100分隔形成至少一个辐射体101，所述边框100围成容纳空间130，所述断缝110处连接有连接件600，所述连接件600包括支撑体300以及连接体500，所述连接体500连接于所述边框100，所述支撑体300连接于所述连接体500并位于所述断缝110内。

可以理解，图5示出的一种边框100的结构仅是示例性的，并不构成对本实施例中边框100结构的限定。

在一些实施方式中，连接件600与边框100可以通过一体成型的方式形成并结合，且连接件600与边框100采用相同材质，例如边框100以及连接件600均可以是同种金属材质制成，如铝、镁、镁铝合金等。连接体500可以是位于断缝110外的，以使后续在去除连接体500时，可以更为方便。连接体500连接支撑体300和边框100，例如可以采用以下方式，连接体500包括位于支撑体300的两侧的两部分，以使支撑体300在两侧均与边框100连接，这样在注塑过程中，即使后续注塑过程中使用较大的注射压力，也不会使支撑体300发生变形。当然，可以理解的是，在其他的一些实施方式中，连接体500也可以仅设置于支撑体300的一侧并与边框100连接，在此不做具体限定。

连接体500可以位于边框100的厚度方向的两侧，以使后续在去除连接体500的过程中，不会对注塑成型的塑胶体400产生影响，提高去除连接体500的效率。具体的支撑体300的结构可以参阅前述实施例内容，在此不再赘述。

步骤S120：在所述断缝110内注塑形成塑胶体400，所述塑胶体400包覆所述支撑体300。

可以理解的是，塑胶体400仅包覆支撑体300，而不包覆连接体500。具体的注塑成型工艺可以与现有的注塑方式相同，在此不做限定。注塑过程中，先以预定的注射压力向模具中注入熔融的塑胶，然后保压一定时间，如15h，冷却后形成塑胶体400，在冷却的过程中，塑胶体400会发生缩水现象，但由于断缝110内的支撑体300的存在，缩水现象极为微弱，不会在断缝110处产生较大的凹陷。

塑胶可以是聚丙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚氨酯(ABS)等材质，在此不做具体限定。

步骤S130：去除所述连接体500。

去除连接体500后，仅有支撑体300留在塑胶体400内，并且部分的支撑体300从塑胶体400内露出。去除连接体500例如可以采用铣床进行，直接通过铣工工艺将连接体500铣去即可，当然也可以通过切割等其他方式去除连接体500，由于连接体500是位于塑胶体400外的，因此去除连接体500的过程中，不会对塑胶体400产生损伤。

去除连接体500后，支撑体300与边框100之间无连接，且彼此是分隔的，也即是支撑体300与边框100之间是电性绝缘的，不会对边框100上的辐射体101产生干扰。

在一些实施方式中，可选地，步骤S130之后，还可以执行步骤S140：在壳体组件20的外露表面形成油漆层。也即是在边框100、塑胶体400以及支撑体300的外露表面形成油漆层。

油漆层可以通过喷涂等工艺形成于边框100、塑胶体400以及支撑体300的外露表面，并使得整个壳体组件20的外露表面具有统一的外观面。

上述的壳体组件20的制备方法，由于预先将支撑体300与边框100之间通过连接体500连接，因此在注塑的过程中，无需固定支撑体300，因此不会增加注塑过程的难度，与现有注塑流程基本一致，同时在注塑后去除连接体500，使支撑体300留在塑胶体400内并预防塑胶体400在冷却固化过程中的缩水现象，因此制备出的壳体组件20可以具有更均一化的外观面，不会出现凹凸不平的情形。

请一并参阅图6和图7，本实施例还提供一种电子设备10，包括上述的壳体组件20以及射频模组30，其中射频模组30设置于容纳空间130内，并通过辐射体101收发射频信号。容纳空间130内还设置有主板40，射频模组30与主板40电性连接，用以实现对射频模组30的供电、控制等。在一些实施方式中，主板40上还可以设置有处理器、存储器等，以实现对射频模组30的控制以及信息缓存、存储等。

壳体组件20的具体结构可以参阅前述实施例的内容，具体的，作为一种示例，射频模组30可以包括馈源31以及频段切换模组32，馈源31以及频段切换模组32均与辐射体101电性连接，且馈源31以及频段切换模组32电连接主板40。

需要说明的是，根据电子设备10辐射射频信号的具体需求，射频模组30可以有一个或多个，在此不做限定，同时射频模组30可以选择性地用于辐射2G、3G、4G或者5G信号中的任一种或多种，也可以用于选择性地辐射WiFi信号、GPS信号、北斗定位信号等，在此均不做限定。

可以理解的是，尽管图6和图7中并未示出，本实施例中的电子设备10还可以包括更多或更少的元器件，例如摄像头、麦克风、指纹模组、主板、芯片等。

本实施例中提供的电子设备10，由于应用前述的壳体组件20，因此在断缝110处不会形成凹陷，使得电子设备10的外观面更为均一，不会产生凹凸不平的触感。

本申请中的电子设备10可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、耳机、吊坠、耳机等，电子设备10还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备10或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备10还可以是多个电子设备10中的任何一个，多个电子设备10包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

边框，所述边框形成有至少一个断缝，所述断缝将所述边框分隔形成至少一个辐射体，所述边框围成容纳空间；

支撑体，所述支撑体位于所述断缝内，所述支撑体与所述边框之间间隔设置；以及

塑胶体，所述塑胶体注塑形成于所述断缝并连接所述边框，所述塑胶体包覆所述支撑体。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述支撑体的远离所述容纳空间的表面低于所述边框的外表面。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述支撑体的远离所述容纳空间的表面低于所述边框的外表面0.18-0.22mm。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述支撑体的远离所述容纳空间的表面与所述边框的外表面平齐。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述支撑体包括相对的第一端和第二端，所述第一端邻近所述容纳空间，所述第二端位于所述第一端的远离所述容纳空间的一侧，所述第二端的宽度大于所述第一端的宽度。

6.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，沿所述第二端至所述第一端方向，所述支撑体的宽度逐渐减小。

7.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述第一端的宽度大于或等于0.25mm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述支撑体与所述边框之间的间隔大于或等于0.8mm。

9.根据权利要求1-7任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述支撑体设置于所述断缝的中心。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-9任一项所述的壳体组件；以及

射频模组，所述射频模组设置于所述容纳空间，并通过所述辐射体收发射频信号。

11.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括：

提供边框，所述边框具有至少一个断缝，所述断缝将所述边框分隔形成至少一个辐射体，所述边框围成容纳空间，所述断缝处连接有连接件，所述连接件包括支撑体以及连接体，所述连接体连接于所述边框，所述支撑体连接于所述连接体并位于所述断缝内；

在所述断缝内注塑形成塑胶体，所述塑胶体包覆所述支撑体；

去除所述连接体。

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