CN112024432A - 一种5g产品高精密植入测试机构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子元器件检测封装技术领域，尤其涉及一种5G产品高精密植入测试机构，包括固定座、滑移块、微调螺杆、支板、安装板、活动块、支撑块和吸附机构，所述固定座的底部固定连接在封装检测机的顶部，所述滑移块滑动连接在封装检测机的顶部，所述微调螺杆固定连接在固定座的中部，所述微调螺杆的输出端与滑移块的一侧固定连接，所述支板通过转轴活动连接在滑移块的内部。本发明中支板上的组件可以前后位移微动调节和绕旋转轴翻转，对电子元器件的植入位置对位，进而可以查看电子元器件固定在网分检测组件顶部的相对位置是否正确，便于对电子元器件的性能进行检测，保证了电子元器件的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件检测封装技术领域，尤其涉及一种5G产品高精密植入测试机构。
背景技术
随着5G电子产品的应用普及，电子元器件的应用量越来越大，为了能够使自动设备自动将元器件焊接在电路板上，首先需要将电子元器件进行封装，转入可以连续供料的载带，同时还需要检测电子元器件是否合格，为此需要使用封装检测机，满足电子元器件的检测和封装作业，在封装前需要对电子元器件的性能进行检测，避免不合格的产品流入市场，影响生产企业的声誉，然而在检测时，需要将电子元器件进行固定，而现在的固定方式较为繁琐，使用较为不便。
发明内容
本发明提供了一种5G产品高精密植入测试机构，具备便于压固的优点，解决了现在的固定方式较为繁琐，使用较为不便的问题。
为实现上述技术问题，本发明提供了这样一种5G产品高精密植入测试机构，包括固定座、滑移块、微调螺杆、支板、安装板、活动块、支撑块和吸附机构，所述固定座的底部固定连接在封装检测机的顶部，所述滑移块滑动连接在封装检测机的顶部，所述微调螺杆固定连接在固定座的中部，所述微调螺杆的输出端与滑移块的一侧固定连接，所述支板通过转轴活动连接在滑移块的内部，所述活动块通过旋转杆固定连接在支板的一侧，所述安装板的底部固定连接在封装检测机的顶部，所述支撑块固定连接在活动块的底部，所述吸附机构固定连接在活动块的中部，所述支撑块内部的中部固定连接有植入吸嘴，且植入吸嘴与吸附机构连通。
进一步地，所述安装板侧面底部的中部开设有导向槽，所述旋转杆的外侧壁与导向槽的内侧壁滑动连接。
进一步地，所述吸附机构包括有真空管，所述真空管外表面的底部固定套接有套管，所述套管镶嵌在活动块的中部，所述真空管的外表面固定连通有连接嘴，所述真空管的底部固定连接有连通管，所述连通管的底部固定连接有真空气嘴，所述真空管的顶部固定连接有安装杆。
进一步地，所述活动块的两侧均固定连接有滑动块，所述安装板的两侧均固定连接有限位块，所述滑动块的一侧位于限位块的限位槽中。
进一步地，所述活动块的顶部固定连接有顶板，所述安装板一侧顶部的两端均固定连接有支杆，两个支杆与顶板的两侧之间固定连接有拉簧。
进一步地，所述安装板远离支杆的一侧固定连接有步进减速电机，所述步进减速电机的输出端通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴的一端贯穿并延伸至安装板的一侧，所述转动轴的一端固定套接有凸轮，所述凸轮的外侧壁与顶板的顶部接触。
借由上述技术方案，本发明提供了一种5G产品高精密植入测试机构，至少具备以下有益效果：
1、该5G产品高精密植入测试机构，通过固定座、滑移块、微调螺杆、支板、安装板、活动块和支撑块的配合使用，微调螺杆工作调试中对滑移块进行前移或后移微动调节对位，在导向槽和旋转杆的限定下，支板上的组件可以前后位移微动调节和绕旋转轴翻转，对电子元器件的植入位置对位，进而可以查看电子元器件固定在网分检测组件顶部的相对位置是否正确，便于对电子元器件的性能进行检测，保证了电子元器件的合格率。
2、该5G产品高精密植入测试机构，通过吸附机构的设置，连接嘴通过管路与真空泵连通，真空泵工作运行可以使得真空管的内部产生负压，通过连通管可以使得真空气嘴对电子元器件进行吸附，并可以将电子元器件植入至网分检测组件中，提高了检测的效果。
3、该5G产品高精密植入测试机构，通过顶板、拉簧、支杆、步进步进减速电机和凸轮的配合使用，步进步进减速电机带动凸轮旋转，拉簧延伸，使得凸轮对顶板向下压动，通过活动块对植入吸嘴进行植入或拉升，保证了支撑块对电子元器件植入压固的稳定性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分：
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明吸附机构结构示意图。
图中：1、固定座；2、滑移块；3、微调螺杆；4、支板；5、安装板；6、活动块；7、支撑块；8、吸附机构；801、真空管；802、套管；803、连接嘴； 804、连通管；805、真空气嘴；806、安装杆；9、滑动块；10、限位块；11、顶板；12、拉簧；13、支杆；14、步进减速电机；15、凸轮；16、植入吸嘴。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种5G产品高精密植入测试机构，包括固定座1、滑移块2、微调螺杆3、支板4、安装板5、活动块 6、支撑块7和吸附机构8，固定座1的底部固定连接在封装检测机的顶部，滑移块2滑动连接在封装检测机的顶部，微调螺杆3固定连接在固定座1的中部，微调螺杆3的输出端与滑移块2的一侧固定连接，支板4通过转轴活动连接在滑移块2的内部，活动块6通过旋转杆固定连接在支板4的一侧，安装板5侧面底部的中部开设有导向槽，旋转杆的外侧壁与导向槽的内侧壁滑动连接，安装板5的底部固定连接在封装检测机的顶部，支撑块7固定连接在活动块6的底部，吸附机构8固定连接在活动块6的中部，支撑块7内部的中部固定连接有植入吸嘴16，且植入吸嘴16与吸附机构8连通，通过固定座1、滑移块2、微调螺杆3、支板4、安装板5、活动块6和支撑块7的配合使用，微调螺杆3工作调试中对滑移块2进行前移或后移微动调节对位，在导向槽和旋转杆的限定下，支板4上的组件可以前后位移微动调节和绕旋转轴翻转，对电子元器件的植入位置对位，进而可以查看电子元器件固定在网分检测组件顶部的相对位置是否正确，便于对电子元器件的性能进行检测，保证了电子元器件的合格率。
吸附机构8包括有真空管801，真空管801外表面的底部固定套接有套管 802，套管802镶嵌在活动块6的中部，真空管801的外表面固定连通有连接嘴803，真空管801的底部固定连接有连通管804，连通管804的底部固定连接有真空气嘴805，真空管801的顶部固定连接有安装杆806，通过吸附机构 8的设置，连接嘴通过管路与真空泵连通，真空泵工作运行可以使得真空管 801的内部产生负压，通过连通管804可以使得真空气嘴805对电子元器件进行吸附，并可以将电子元器件植入至网分检测组件中，提高了检测的效果。
活动块6的两侧均固定连接有滑动块9，安装板5的两侧均固定连接有限位块10，滑动块9的一侧位于限位块10的限位槽中，活动块6的顶部固定连接有顶板11，安装板5一侧顶部的两端均固定连接有支杆13，两个支杆13 与顶板11的两侧之间固定连接有拉簧12，安装板5远离支杆13的一侧固定连接有步进减速电机14，步进减速电机14的输出端通过联轴器固定连接有转动轴，转动轴的一端贯穿并延伸至安装板5的一侧，转动轴的一端固定套接有凸轮15，凸轮15的外侧壁与顶板11的顶部接触，通过顶板11、拉簧12、支杆13、步进步进减速电机14和凸轮15的配合使用，步进步进减速电机14 带动凸轮15旋转，拉簧12延伸，使得凸轮15对顶板11向下压动，通过活动块6对植入吸嘴16进行植入或拉升，保证了支撑块7对电子元器件植入压固的稳定性。
在使用时，真空泵工作运行可以使得真空管801的内部产生负压，通过连通管804可以使得真空气嘴805对分度盘上的电子元器件进行吸附，并可以将电子元器件植入至网分检测组件中，微调螺杆3工作运行会对滑移块2 进行推动，在旋转杆和导向槽的限定下，通过支板4可以使得活动块6下压，步进减速电机14带动凸轮15旋转，拉簧12延伸，使得凸轮15对顶板11向下压动，通过活动块6和植入吸嘴16把电子元器件植入到测试板上进行检测，使电子元器件远离支撑块7后与测试板压固稳定，方便将电子元器件固定在网分检测组件的网分测试板上，对电子元器件的性能进行检测，保证了电子元器件的合格率，在检测完成后，步进减速电机14运行使得凸轮15旋转，拉簧12对顶板11进行拉动，带动植入吸嘴16拉升，使得支撑块7贴合电子元器件的顶部，真空气嘴805将电子元器件放置在分度盘的容纳槽后，即对电子元器件的吸附，分度盘将电子元器件输送至剔除组件的底部，将不合格的产品剔除，保证了电子元器件的合格率。
以上对本发明所提供的5G产品高精密植入测试机构进行了详细介绍。本发明应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种5G产品高精密植入测试机构，包括固定座(1)、滑移块(2)、微调螺杆(3)、支板(4)、安装板(5)、活动块(6)、支撑块(7)和吸附机构(8)，其特征在于：所述固定座(1)的底部固定连接在封装检测机的顶部，所述滑移块(2)滑动连接在封装检测机的顶部，所述微调螺杆(3)固定连接在固定座(1)的中部，所述微调螺杆(3)的输出端与滑移块(2)的一侧固定连接，所述支板(4)通过转轴活动连接在滑移块(2)的内部，所述活动块(6)通过旋转杆固定连接在支板(4)的一侧，所述安装板(5)的底部固定连接在封装检测机的顶部，所述支撑块(7)固定连接在活动块(6)的底部，所述吸附机构(8)固定连接在活动块(6)的中部，所述支撑块(7)内部的中部固定连接有植入吸嘴(16)，且植入吸嘴(16)与吸附机构(8)连通。
2.根据权利要求1所述的一种5G产品高精密植入测试机构，其特征在于：所述安装板(5)侧面底部的中部开设有导向槽，所述旋转杆的外侧壁与导向槽的内侧壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种5G产品高精密植入测试机构，其特征在于：所述吸附机构(8)包括有真空管(801)，所述真空管(801)外表面的底部固定套接有套管(802)，所述套管(802)镶嵌在活动块(6)的中部，所述真空管(801)的外表面固定连通有连接嘴(803)，所述真空管(801)的底部固定连接有连通管(804)，所述连通管(804)的底部固定连接有真空气嘴(805)，所述真空管(801)的顶部固定连接有安装杆(806)。
4.根据权利要求1所述的一种5G产品高精密植入测试机构，其特征在于：所述活动块(6)的两侧均固定连接有滑动块(9)，所述安装板(5)的两侧均固定连接有限位块(10)，所述滑动块(9)的一侧位于限位块(10)的限位槽中。
5.根据权利要求1所述的一种5G产品高精密植入测试机构，其特征在于：所述活动块(6)的顶部固定连接有顶板(11)，所述安装板(5)一侧顶部的两端均固定连接有支杆(13)，两个支杆(13)与顶板(11)的两侧之间固定连接有拉簧(12)。
6.根据权利要求1所述的一种5G产品高精密植入测试机构，其特征在于：所述安装板(5)远离支杆(13)的一侧固定连接有步进减速电机(14)，所述步进减速电机(14)的输出端通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴的一端贯穿并延伸至安装板(5)的一侧，所述转动轴的一端固定套接有凸轮(15)，所述凸轮(15)的外侧壁与顶板(11)的顶部接触。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201204 |