CN117299618A - 一种平移式芯片分选机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种平移式芯片分选机，涉及芯片分选的技术领域，包括机体、输送组件、定位气缸和检测装置，检测装置包括：滑移座，滑移设置在机体上；第一驱动组件，设置在机体上且用于驱动滑移座移动；升降座，上下滑移设置在机体上；吸取机构，设置在升降座上且吸取芯片；第二驱动组件，设置在滑移座上且用于驱动升降座移动；检测组件，设置在机体上；检测座，设置在机体上且开设有卡接槽；托盘，设置在机体上且收集不合格的芯片。本申请通过输送组件启动带动输送盘移动；第一驱动组件带动吸取机构吸取芯片进行检测，芯片合格则送回输送盘，而芯片不合格则输送到托盘，以此来提高了对芯片的分选效率，也降低了芯片受损的概率和人工投入。

Description

一种平移式芯片分选机

技术领域

本申请涉及芯片分选的技术领域，尤其是涉及一种平移式芯片分选机。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，芯片的应用和需求也越来越多，由于制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成芯片功能失效、性能降低等缺陷，所以芯片在制造封装完成后需要对其电性能测试、分选。

目前市场上分选机主要分为重力式分选机、转塔式分选机、平移式分选机。重力式分选机结构简单，故障率低，但不支持较小的芯片和球栅阵列等封装。转塔式分选机速度最快、但设备复杂故障率高，不能测试较大的芯片。平移式分选机结构简单、可靠性高，适用各种类型的封装。

平移式分选机在测试大多还是采用人工取放，测试完成后再进入下一道工序，人工取放降低了对芯片的分选效率，而且人工取放还容易对芯片造成损伤，同时也需要更多的人工投入。

发明内容

为了提高对芯片的分选效率，同时降低了人工投入，本申请提供了一种平移式芯片分选机。

本申请提供的一种平移式芯片分选机，采用如下的技术方案：

一种平移式芯片分选机，包括机体、设置在机体上的输送组件、定位气缸和检测装置，所述输送组件用于输送装有多个芯片的输送盘，所述定位气缸用于对输送盘进行定位且与输送组件电连接，所述检测装置用于对输送盘上的芯片进行检测，所述检测装置包括：

滑移座，所述滑移座滑移设置在机体上；

第一驱动组件，所述第一驱动组件设置在机体上且用于驱动滑移座移动；

升降座，所述升降座上下滑移设置在机体上且滑移方向与滑移座滑移方向垂直；

吸取机构，所述吸取机构设置在升降座上且用于对芯片进行吸取；

第二驱动组件，所述第二驱动组件设置在滑移座上且用于驱动升降座移动；

检测组件，所述检测组件设置在机体上且用于对位于吸取机构上的芯片位置进行检测并与第一驱动组件电连接；

检测座，所述检测座设置在机体上且开设有卡接槽，所述检测座上设置有与芯片接触后实现电连接的探针，所述检测组件和第一驱动组件配合使得芯片与探针对齐后，所述吸取机构将芯片压入卡接槽后与探针电连接而进行检测；

托盘，所述托盘设置在机体上且用于收集不合格的芯片。

通过采用上述技术方案，将多个芯片放置到输送盘内，然后输送组件启动带动输送盘移动，接着定位气缸活塞杆伸长对输送盘进行阻挡定位，而输送组件暂停运行；第一驱动组件启动带动滑移座和吸取机构移至输送盘上方，第二驱动组件启动带动升降座和吸取机构下移对芯片进行吸取，第二驱动组件带动吸取机构和芯片上移，第一驱动组件带动吸取机构和芯片移至检测组件进行检测，而检测组件将芯片的位置触发信号给第一驱动组件，第一驱动组件启动带动芯片移至与探针对齐，然后第二驱动组件启动带动升降座和吸取机构下移，吸取机构将芯片压入卡接槽内进行检测。

芯片检测合格，将芯片送回到输送盘内放置，而芯片检测不合格，将芯片输送到托盘内放置，从而实现对输送盘内的芯片进行检测分选，然后重复完成检测盘内其他芯片的检测，而检测完成后，定位气缸活塞杆回缩撤销对输送盘的定位，输送组件启动将输送盘移出进行出料，接着重复进行下一个输送盘内芯片的检测，对芯片进行自动分选，从而提高了对芯片的分选效率，也降低了芯片受损的概率和人工投入；通过检测组件检测芯片的位置，使得芯片放置到卡接槽内位置更加准确，芯片与探针接触更良好，提高了检测效率，而且还降低了芯片由于位置不对而受到损坏的概率，因此进一步提高了芯片的分选效率和芯片的质量。

可选的，所述吸取机构包括：

压块，所述压块设置在升降座上；

橡胶吸头，所述橡胶吸头滑移设置在压块上且用于对芯片进行吸取；

弹性组件，所述弹性组件设置在压块上且与橡胶吸头连接并在弹力作用下推动橡胶吸头伸至压块下方；

输气管，所述输气管设置在升降座上且与橡胶吸头连通；

真空阀和真空破坏阀，所述真空阀和真空破坏阀设置在输气管上且分别用于使得橡胶吸头形成真空和输入空气。

通过采用上述技术方案，橡胶吸头与芯片抵接后被挤压，同时真空阀打开，以此来对橡胶吸头形成真空而对芯片进行吸取，此时芯片与压块还未接触；将芯片压入卡接槽时，芯片与卡接槽接触，接着橡胶吸头被继续挤压，使得芯片与压块抵接进行定位，因此使得压块对芯片的压力较小，同时依靠橡胶吸头的弹力配合对芯片进行定位，通过软质材料对芯片施力，降低了芯片被挤压损坏的概率。

检测完成后，升降座上移带动橡胶吸头回弹，使得橡胶吸头和芯片与卡接槽脱离，然后真空破坏阀启动，使得橡胶吸头内部进气，因此芯片在橡胶吸头回弹力作用下脱离，从而实现芯片的放置，从而提高了芯片吸取和放置时的便利性和稳定性，提高了芯片分选效率。

可选的，所述弹性组件包括：

吸头接口，所述吸头接口可拆卸设置在压块上且与输气管连接；

吸嘴芯，所述吸嘴芯上下滑移设置在压块上，所述橡胶吸头设置在吸嘴芯底端上且与输气管连通；

定位弹簧，所述定位弹簧套设在吸嘴芯上且抵压在吸头接口和吸嘴芯上，所述定位弹簧使得吸嘴芯抵压在压块上进行定位而橡胶吸头伸至压块下方。

通过采用上述技术方案，吸嘴芯在弹簧作用下抵压在压块上进行定位，且吸嘴芯带动橡胶吸头伸至压块下方，因此橡胶吸头受到挤压时推动吸嘴芯上移而挤压定位弹簧进行避位，以此来实现对芯片受力进行缓冲避位，降低了芯片受力过大而损坏的概率；需要更换时，拆除吸头接口，然后即能取下吸嘴芯和定位弹簧进行更换，更换完成后，将吸头接口固定安装到压块上，从而进一步提高了定位弹簧的定位效果。

可选的，所述检测组件包括：

驱动电机，所述驱动电机设置在升降座上且输出轴与压块连接；

旋转接头，所述旋转接头设置在驱动电机输出轴上且与输气管转动连接并用于连通输气管和橡胶吸头；

检测器，所述检测器设置在机体上且用于对芯片位置进行检测并与驱动电机和第一驱动组件电连接。

通过采用上述技术方案，芯片在第一驱动组件作用下移至检测器上方，然后检测器用于对芯片位置进行检测，当芯片位置与探针位置不对应时，驱动电机启动带动压块和芯片转动，直至转至与探针位置对应，同时第一驱动组件启动带动芯片移至检测座上方，此时芯片位置与探针位置对齐，接着再将芯片压入卡接槽，使得芯片与探针电连接，从而实现对芯片位置进行检测和纠正，以此来进一步提高了对芯片的分选效率，同时也提高了芯片的质量。

可选的，所述第二驱动组件包括：

伺服电机，所述伺服电机设置在滑移座上；

压杆，所述压杆设置在伺服电机输出轴上；

外螺纹轴承，所述外螺纹轴承转动设置在压杆一端上；

拉簧，所述拉簧两端分别与滑移座和升降座连接，使得所述升降座上移后顶端抵压在外螺纹轴承上进行定位，所述压杆转动带动升降座和吸取机构下移。

通过采用上述技术方案，伺服电机启动带动压杆转动，压杆转动带动外螺纹轴承同时转动，拉簧使得外螺纹轴承抵压到升降座顶端上，随着压杆的转动，外螺纹轴承在升降座顶端转动且推动升降座下移，以此来实现升降座和吸取机构的下移；而伺服电机回转带动压杆回转，而升降座在拉簧的作用下向上回移至原位，以此来实现驱动升降座上下移动。

此结构相对于直接使用电推杆、气缸、电机和丝杆，减小了与升降座连接处所需空间的大小，且移动速度大于电推杆，准确性大于气缸，结构成本远小于电机和丝杆机构，以此来实现简单结构实现快速、准确和低成本的效果，提高了对芯片的分选效率，同时也降低了分选成本。

可选的，所述滑移座上设置有对升降座进行支撑限位的支撑限位机构，所述支撑限位机构包括：

定位台，所述定位台设置在滑移座上且和升降座分别位于压杆转动点两侧；

转轮，所述转轮转动设置在压杆远离外螺纹轴承的一端上，所述升降座上移至初始状态时，所述转轮抵压在定位台顶端上进行定位；

感应器，所述感应器可拆卸设置在滑移座上且与伺服电机电连接；

感应片，所述感应片设置在升降座上，当所述升降座下移带动感应片与感应器感应时，所述感应器控制伺服电机停止运行；

限位组件，所述限位组件设置在升降座上且用于对压杆位置进行限位。

通过采用上述技术方案，压杆转动带动外螺纹轴承向上转动时带动转轮靠近定位台，升降座在拉簧作用下上移，直至升降座上移至原位，此时转轮抵压在定位台上进行定位，因此定位台和升降座分别位于压杆转动点两侧，通过杠杆原理对升降座向上的推力进行分力平衡，而且拉簧此时的力度也较小，同时限位组件也对压杆的位置进行限位，以此来共同配合降低了伺服电机输出轴受到的扭力，提高了伺服电机运行过程中的稳定性，提高了对芯片的分选效率。

压杆转动带动外螺纹轴承向下转动而带动转轮远离定位台，从而带动升降座下移，升降座下移带动感应片下移，感应片下移而与感应器接触，此时表示下移到位，感应器控制伺服电机停止运行，同时伺服电机和限位组件均对压杆位置进行锁定，然后即能实现对芯片进行检测，通过限位组件也减小了伺服电机输出轴受到的扭力，提高了对芯片的分选效率。

可选的，所述压杆上设置有用于对升降座向上抬升的抬升组件，所述抬升组件包括：

抬升杆和定位杆，所述抬升杆设置在压杆上，所述定位杆设置在升降座上且呈圆柱状，所述压杆转动带动升降座下移时带动抬升杆远离定位杆，或者所述压杆转动带动升降座上移时带动抬升杆靠近定位杆而拨动定位杆和升降座上移。

通过采用上述技术方案，压杆转动带动外螺纹轴承向上转动时带动抬升杆向上转动，而升降座在拉簧作用下上移，同时抬升杆也在压杆作用下从定位杆下方逐渐靠近定位杆，使得抬升杆抵靠到定位杆上且抬升定位杆和升降座上移，从而降低了拉簧拉力减小后而无法带动升降座上移至原位的概率，因此进一步提高了对芯片进行分选时的稳定性，提高了对芯片的分选效率，同时也降低了芯片在升降座上移高度不够的情况下而受损的概率。

可选的，所述限位组件包括：

弧形限位板，所述弧形限位板沿靠近或远离压杆方向转动安装在升降座上；

扭簧，所述扭簧设置在升降座上且与弧形限位板连接并使得弧形限位板保持靠近压杆的趋势，当所述升降座处于初始状态时，所述弧形限位板抵压在压杆上表面进行定位，当所述升降座下移后，所述弧形限位板支撑在压杆下表面上进行定位；

电磁铁，所述电磁铁设置在升降座上且用于通电后对弧形限位板进行吸附定位，使得所述压杆转动时不与压杆接触；所述弧形限位板上还设置有朝向压杆突出的弧形导向面，使得所述电磁铁发生故障时，所述压杆挤压弧形导向面而使得压杆远离弧形限位板。

通过采用上述技术方案，压杆需要转动前，电磁铁通电对弧形限位板进行吸附，使得弧形限位板顶端靠近且吸附在电磁铁上进行定位，此时扭簧受到扭力，且弧形限位板与压杆脱离，使得压杆转动时与压杆不接触；而压杆转动完成后，电磁铁断电，弧形限位板在扭簧扭力作用下回转，使得弧形限位板抵压在压杆上表面或下表面上，以此来实现对压杆两种状态时进行定位，降低了伺服电机输出轴受到的扭力；同时在电磁铁出现故障无法对弧形限位板进行吸附时，压杆转动对弧形导向面进行挤压，使得弧形限位板发生转动，以此来实现压杆的转动，从而进一步提高了芯片分选过程中的稳定性，提高了对芯片的分选效率和质量。

可选的，所述输送组件包括：

入料皮带和出料皮带，所述入料皮带和出料皮带间隔设置在机体上且用于运输输送盘，所述出料皮带运输速度大于入料皮带运输速度，所述定位气缸位于入料皮带和出料皮带之间且用于对输送盘进行定位。

通过采用上述技术方案，入料皮带带动输送盘移动，然后定位气缸上移阻挡输送盘移动而进行定位，同时入料皮带停止运行，接着即能进行芯片的检测，检测完成后，定位气缸下移对输送盘的定位进行解锁，因此入料皮带和出料皮带均同时启动，入料皮带带动输送盘移至出料皮带，出料皮带带动输送盘移动完成出料；同时出料皮带移动速度加快使得输送盘快速移出，使得前后两个输送盘形成距离差，因此前一个输送盘输送完成后，然后定位气缸即能活塞杆伸长，而后一个输送盘移动后即能抵靠到定位气缸活塞杆上进行定位，降低了两个输送盘移动速度相同而使得定位气缸与输送盘发碰撞的概率，提高了对芯片的分选效率。

可选的，所述机体上设置有对入料皮带进行张紧的张紧组件，所述张紧组件包括：

张紧块，所述张紧块滑移设置在机体上；

张紧弹簧，所述张紧弹簧设置在机体上且与张紧块连接；

张紧轮，所述张紧轮转动设置在张紧块上在张紧弹簧作用下对入料皮带进行张紧。

通过采用上述技术方案，对入料皮带进行张紧，从而提高了对输送盘的输送效率，提高了对芯片的分选效率。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

通过输送组件启动带动输送盘移动，定位气缸对输送盘进行定位；第一驱动组件启动带动吸取机构移至输送盘上方，第二驱动组件带动吸取机构下移对芯片进行吸取，第二驱动组件带动吸取机构和芯片上移，第一驱动组件带动芯片移至检测组件进行检测，检测组件将位置发送给第一驱动组件，第一驱动组件带动芯片移至与探针对齐，然后第二驱动组件启动带动升降座和吸取机构下移，吸取机构将芯片压入卡接槽内进行检测。

芯片检测合格，将芯片送回到输送盘内放置，而芯片检测不合格，将芯片输送到托盘内放置，从而实现对输送盘内的芯片进行检测分选，然后重复完成检测盘内其他芯片的检测，而检测完成后，定位气缸活塞杆回缩撤销对输送盘的定位，输送组件启动将输送盘移出进行出料，接着重复进行下一个输送盘内芯片的检测，对芯片进行自动分选，从而提高了对芯片的分选效率，也降低了芯片受损的概率和人工投入。

附图说明

图1是本申请的立体结构示意图；

图2是本申请的结构示意图，省略了部分机体；

图3是本申请中输送组件和张紧组件的结构示意图；

图4是图3中A部的放大示意图；

图5是本申请中检测装置和支撑限位机构的结构示意图；

图6是本申请中抬升组件和支撑限位机构的结构示意图；

图7是图6中C部的放大示意图；

图8是图5中B-B的剖面示意图。

附图标记：1、机体；11、输送轨道；12、定位气缸；2、输送组件；21、入料皮带；22、出料皮带；3、张紧组件；31、张紧块；32、张紧弹簧；33、张紧轮；4、检测装置；41、滑移座；411、第一移动部；412、第二移动部；413、固定部；42、升降座；421、滑移部；422、安装部；43、检测座；44、托盘；5、吸取机构；51、压块；511、第一安装槽；512、第二安装槽；52、橡胶吸头；531、吸头接口；532、吸嘴芯；533、定位弹簧；534、滑移段；535、抵接段；54、输气管；55、真空阀；56、真空破坏阀；6、第二驱动组件；61、伺服电机；62、压杆；63、外螺纹轴承；64、拉簧；65、连接杆；7、支撑限位机构；71、定位台；72、转轮；73、感应器；74、感应片；75、限位组件；76、弧形限位板；761、弧形导向面；78、电磁铁；8、抬升组件；81、抬升杆；811、连接部；812、抬升部；82、定位杆；83、连接段；84、定位段；9、检测组件；91、驱动电机；92、旋转接头；93、检测器。

实施方式

以下结合附图1-8对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种平移式芯片分选机。

参照图1和图2，平移式芯片分选机包括机体1、设置在机体1上的输送组件2、定位气缸12和检测装置4，输送组件2用于输送装有多个芯片的输送盘，定位气缸12固定安装在机体1上，且定位气缸12活塞杆竖直向上设置，定位气缸12活塞杆伸长后抵靠在输送盘上进行定位，而定位气缸12活塞杆回缩即能解锁输送盘的定位，输送盘正常移动；检测装置4用于对输送盘上的芯片进行检测。

参照图2和图3，机体1上表面上沿垂直机体1长度方向间隔固定安装有两个输送轨道11，输送轨道11长度方向和机体1长度方向平行，输送组件2包括沿输送轨道11长度方向间隔设置在两个输送轨道11上的入料皮带21和出料皮带22，且入料皮带21和出料皮带22结构相同并均用于运输输送盘，入料皮带21和出料皮带22均设置有两个且分别位于两个输送轨道11相对一侧的侧壁上，同时入料皮带21输送速度小于出料皮带22的输送速度，同时定位气缸12位于入料皮带21和出料皮带22之间的机体1上，两个输送轨道11上均设置有两个分别对入料皮带21和出料皮带22进行张紧的张紧组件3，下面以入料皮带21为例进行讲解。

参照图2和图3，输送轨道11上转动安装有多个输送辊，入料皮带21套设在多个输送辊上，输送轨道11上固定安装有与其中一个输送辊连接的输送电机，输送电机启动用于带动输送辊转动，输送轨道11上固定安装有控制输送电机和定位气缸12启停的控制板；定位气缸12活塞杆伸长，然后入料皮带21和出料皮带22启动运输输送盘，而输送盘抵靠到定位气缸12上进行定位，然后入料皮带21和出料皮带22停止运行，以此来实现对输送盘进行定位。

检测装置4启动对定位后的输送盘内的芯片进行检测，检测完成后，定位气缸12活塞杆回缩，然后入料皮带21和出料皮带22运行，使得输送盘从入料皮带21移至出料皮带22上进行输送，而与出料皮带22接触后的输送盘移动速度加快，使得此输送盘与后一个输送盘之间形成距离差，然后定位气缸12活塞杆伸长，后一个输送盘移动抵靠到定位气缸12活塞杆上进行定位，接着入料皮带21和出料皮带22停止运行，然后重复对芯片进行检测。

参照图3和图4，张紧组件3包括张紧块31、张紧弹簧32和张紧轮33，张紧块31水平滑移安装在输送轨道11上，且张紧弹簧32一端与位于入料皮带21外的输送轨道11固定连接，张紧弹簧32另一端与张紧块31连接；张紧轮33转动安装在张紧块31上，且张紧轮33在张紧弹簧32作用下抵压在入料皮带21上进行张紧，以此来实现入料皮带21和出料皮带22的张紧。

参照图2和图5，检测装置4包括滑移座41、第一驱动组件、升降座42、吸取机构5和第二驱动组件6、检测座43和托盘44。

参照图3，滑移座41包括第一移动部411、第二移动部412、固定部413，第一移动部411水平滑移安装两个输送轨道11上且伸至输送盘上方，第一移动部411滑移方向平行于输送轨道11长度方向，而第二移动部412水平滑移安装在第一移动部411侧壁上且滑移方向与输送轨道11长度方向垂直。

参照图2和图5，第一驱动组件设置有两个且分别位于输送轨道11和第一移动部411上，两个第一驱动组件分别用于驱动第一移动部411和第二移动部412移动，同时第一驱动组件采用现有技术中丝杠螺母和电机配合的结构。固定部413固定安装在第二移动部412背离第一移动部411的一端上，固定部413竖直向下伸至第一移动部411下方且位于输送盘上方。

升降座42包括滑移部421和安装部422，滑移部421呈竖直状态且竖向滑移安装在固定部413背离第二移动部412一侧的侧壁上，而安装部422固定安装在滑移部421底端上且水平伸至滑移部421远离固定部413一侧。

参照图2和图5，吸取机构5设置在安装部422上且用于对芯片进行吸取，两个第一驱动组件启动带动吸取机构5和芯片从两个相互垂直的方向移动；检测座43固定安装在机体1上且位于两个输送轨道11的一侧，同时检测座43与入料皮带21和出料皮带22之间的区域对应设置，检测座43上表面上开设有与芯片卡接配合的卡接槽，同时卡接槽上固定安装有与芯片抵接后实现电连接的探针，检测座43上固定安装有与探针和检测仪器连接的电线。托盘44放置在机体1上表面上且位于两个输送轨道11靠近检测座43一侧，同时托盘44位于检测座43靠近入料皮带21一侧，托盘44用于放置不合格的芯片。

第二驱动组件6设置在固定部413上且用于驱动升降座42竖向移动，升降座42下移带动吸取机构5吸取位于输送盘内的芯片，接着升降座42上移带动吸取机构5和芯片上移，然后第一驱动组件带动吸取机构5和芯片移至检测座43上方，升降座42下移带动吸取机构5将芯片压入卡接槽内，使得芯片与探针抵接而实现电连接，然后进行检测，而检测时，第二驱动组件6对吸取机构5和芯片进行定位；芯片检测合格时，合格的芯片重新输送放置到输送盘上，而芯片检测不合格时将不合格的芯片放置到托盘44内。

参照图2和图5，第二驱动组件6包括伺服电机61、压杆62、外螺纹轴承63和拉簧64，伺服电机61固定安装在固定部413背离升降座42一侧的侧壁上，同时伺服电机61输出轴沿机体1长度方向穿过固定部413伸至滑移部421上方；压杆62中部位置固定安装在伺服电机61输出轴上，压杆62初始状态呈水平状态，且压杆62长度方向和伺服电机61输出轴轴线垂直并伸至伺服电机61输出轴两侧。

外螺纹轴承63转动安装在压杆62靠近升降座42的一端且位于靠近升降座42一侧的侧壁上，外螺纹轴承63呈水平状态且轴线和伺服电机61输出轴平行；拉簧64呈竖直状态且顶端固定安装在固定部413侧壁上，而拉簧64底端固定安装在滑移部421侧壁上，同时拉簧64拉动升降座42上移，使得滑移部421顶端抵压在外螺纹轴承63上进行定位。

伺服电机61启动带动压杆62转动，压杆62转动带动外螺纹轴承63同时转动，而外螺纹轴承63推动升降座42下移且滚动在升降座42顶端上，而伺服电机61回转时，升降座42在拉簧64作用下向上回移，以此来实现升降座42的上下移动。

参照图5和图6，固定部413上设置有对升降座42进行支撑限位的支撑限位机构7，支撑限位机构7包括定位台71、转轮72、感应器73、感应片74和限位组件75，定位台71固定安装在固定部413上且位于滑移部421一侧；转轮72转动安装在压杆62背离外螺纹轴承63的一端上，且转轮72和外螺纹轴承63两者轴线平行，同时转轮72和外螺纹轴承63位于伺服电机61输出轴两侧。

当升降座42上移带动吸取机构5上移至原位后，使得升降座42处于初始状态，此时升降座42和定位台71两者上表面齐平，同时转轮72抵压在定位台71上表面上进行定位，而转轮72和外螺纹轴承63关于压杆62转动点所在竖直平行镜像对称设置，使得转轮72和外螺纹轴承63位于压杆62两端而形成杠杆效应，以此来实现对伺服电机61受到的扭力进行分力。

参照图2和图5，感应器73固定安装在固定部413的侧壁上，且感应片74固定安装在滑移部421侧壁上，机体1上固定安装有控制伺服电机61的控制板，而感应器73与控制板电连接，滑移板下移带动感应片74与感应器73感应，感应器73触发信号给控制板，控制板控制伺服电机61停止运行且对压杆62进行锁定。

参照图6和图7，限位组件75设置在滑移部421上且用于对压杆62位置进行限位，限位组件75包括弧形限位板76、扭簧、电磁铁78，限位组件75位于压杆62靠近转轮72一侧；固定部413靠近压杆62一侧的侧壁上且位于压杆62靠近转轮72一侧固定安装有承载台，承载台上固定安装有转动轴，转动轴轴线和压杆62转动方向轴线平行；弧形限位板76底端转动安装在转动轴上，从而实现弧形限位板76沿靠近或远离压杆62方向转动。

参照图5、图6和图7，扭簧两端分别与承载台和弧形限位板76底端连接，弧形限位板76在扭簧作用下保持靠近压杆62的趋势；弧形限位板76上形成有朝向压杆62突出的弧形导向面761；当升降座42处于初始状态时，压杆62呈水平状态，而弧形限位板76的弧形导向面761抵压在压杆62上表面上进行定位，而当升降座42下移至最低点时，弧形导向面761顶端支撑在压杆62下表面上进行定位，从而实现对压杆62两种状态的定位，以此来降低了伺服电机61输出轴受到的扭力。

电磁铁78固定安装在固定部413侧壁上且位于弧形限位板76顶端处，电磁铁78用于通电后对弧形限位板76进行吸附，使得弧形限位板76远离压杆62而吸附在电磁铁78上进行定位，然后压杆62转动后与弧形限位板76不接触，而压杆62转动完成后，电磁铁78断电，弧形限位板76在扭簧作用下靠近且抵压到压杆62上进行定位；而且当电磁铁78出现故障时，压杆62也能推动弧形导向面761，使得弧形限位板76远离压杆62而对压杆62进行解锁，以此来提高了压杆62运行过程中的稳定性。

参照图6和图7，压杆62上设置有用于对升降座42向上抬升的抬升组件8，抬升组件8包括抬升杆81和定位杆82，同时抬升杆81包括连接部811和抬升部812，压杆62靠近下表面的侧壁上固定安装连接杆65，连接杆65长度方向与转轮72轴线平行；连接部811固定安装在连接杆65远离压杆62的一端上，且连接部811沿垂直于压杆62长度方向设置；抬升部812一体设置在连接部811远离压杆62的一端上，且抬升部812沿平行于压杆62长度方向并靠近升降座42一侧设置；定位杆82包括连接段83和定位段84，连接段83固定安装在滑移部421顶端且靠近抬升杆81一侧的侧壁上，连接段83呈水平状态并位于抬升部812远离压杆62一侧；定位段84固定安装在连接段83远离滑移部421的一端上，定位段84呈圆柱状且轴线和压杆62转动方向轴线平行。

参照图5、图6和图7，压杆62带动外螺纹轴承63向下转动时带动抬升杆81向下转动，使得抬升部812远离定位段84，使得抬升部812与定位段84脱离，而压杆62带动转轮72向上转动时带动抬升杆81向上转动，使得抬升部812从定位段84下方靠近定位段84，抬升部812向上推动定位段84上移，同时抬升部812与定位段84产生相对位移，使得升降座42上移至初始状态时，抬升部812呈水平状态；以此来降低因为拉簧64拉力不足而使得升降座42上移不到位情况的发生，提高了芯片的分选效率。

参照图2、图5，检测装置4还包括检测组件9，检测组件9设置在机体1上且用于对位于吸取机构5上的芯片位置进行检测并与第一驱动组件电连接，检测组件9包括驱动电机91、旋转接头92、检测器93，驱动电机91为双头电机且呈竖直状态，同时驱动电机91固定安装在安装部422上表面上，且驱动电机91其中一个输出轴竖直向下穿过安装部422伸至安装部422下方并与安装部422转动连接，驱动电机91另一个输出轴竖直向上设置，同时驱动电机91两个输出轴相互连接且开设有相互连通的连通孔。

旋转接头92固定安装在驱动电机91输出轴顶端上，机体1上设置有控制驱动电机91启停的控制盒，检测器93固定安装在机体1上表面上，且检测器93位于定位气缸12远离入料皮带21一侧，同时检测器93为视觉相机，检测器93用于检测芯片位置且与控制盒电连接，以此来使得芯片位置与探针对应。

参照图5、图8，吸取机构5包括压块51、橡胶吸头52、弹性组件、输气管54、真空阀55和真空破坏阀56，压块51固定安装在驱动电机91穿过安装部422的输出轴底端上，压块51内部同轴开设有第一安装槽511和第二安装槽512，第一安装槽511顶端与压块51上表面连通，第二安装槽512顶端与第一安装槽511底端连通且底端与压块51下表面连通，同时第二安装槽512直径小于第一安装槽511直径；橡胶吸头52竖向滑移安装在第二安装槽512上，且橡胶吸头52用于对芯片进行吸取。

弹性组件设置在升降座42上且与橡胶吸头52连接并在弹力作用下推动橡胶吸头52伸至压块51下方，弹性组件包括吸头接口531、吸嘴芯532和定位弹簧533，吸头接口531底端螺纹连接在第一安装槽511槽口上，且吸头接口531顶端与驱动电机91输出轴固定连接；吸嘴芯532包括滑移段534和抵接段535，滑移段534竖向滑移穿设在吸头接口531上；抵接段535同轴固定安装在滑移段534底端上，且滑移段534直径小于抵接段535直径；橡胶吸头52固定安装在抵接段535底端上，定位弹簧533套设在滑移段534上且抵压在吸头接口531底端和抵接段535上，同时吸头接口531、吸嘴芯532和橡胶吸头52均相互连通。

旋转接头92顶端转动安装有安装管，输气管54插接安装在安装管上，以此来实现输气管54与旋转接头92转动连接，输气管54通过连通孔与橡胶吸头52连通；真空阀55和真空破坏阀56固定安装在输气管54上；橡胶吸头52与芯片抵接后被挤压，同时真空阀55控制橡胶吸头52形成真空对芯片进行吸取，而芯片被压入卡接槽内后，芯片对橡胶吸头52继续挤压而使得芯片抵接到压块51下表面上进行定位；真空破坏阀56控制空气进入橡胶吸头52内，芯片在橡胶吸头52回弹力作用下与橡胶吸头52脱离。

本申请实施例的工作原理为：

定位气缸12活塞杆向上伸长，然后入料皮带21启动带动输送盘靠近且抵靠到定位气缸12活塞杆上进行定位，接着第一驱动组件启动带动橡胶吸头52水平移至输送盘上方，然后伺服电机61启动带动橡胶吸头52下移抵压到芯片上，真空阀55启动，橡胶吸头52对芯片进行吸取，接着伺服电机61启动使得橡胶吸头52和芯片上移，第一驱动组件启动带动芯片移至检测器93处进行检测，然后根据检测结果，驱动电机91启动带动芯片转动调节位置，第一驱动组件启动带动芯片水平移至检测座43上方，接着伺服电机61启动使得芯片下移压入卡接槽内且与探针电连接，然后进行检测。

检测完成后，然后继续对芯片进行运输，真空破坏阀56启动即能使得空气进入橡胶吸头52，芯片在橡胶吸头52回弹力作用下与橡胶吸头52脱离；芯片合格，芯片输送放置到输送盘内，而芯片不合格，芯片输送放置到托盘44内，以此来实现对输送盘内的芯片进行检测分选，然后继续完成输送盘内所有芯片的检测分选，接着定位气缸12活塞杆回缩，入料皮带21和出料皮带22同时启动，检测完成的输送盘通过出料皮带22移动进行输出，而定位气缸12活塞杆伸长，待检测的输送盘在入料皮带21作用下靠近且抵靠到定位气缸12活塞杆上进行定位，然后继续重复对芯片进行检测分选，从而提高了对芯片的分选效率，也降低了芯片受损的概率和人工投入。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种平移式芯片分选机，其特征在于：包括机体（1）、设置在机体（1）上的输送组件（2）、定位气缸（12）和检测装置（4），所述输送组件（2）用于输送装有多个芯片的输送盘，所述定位气缸（12）用于对输送盘进行定位且与输送组件（2）电连接，所述检测装置（4）用于对输送盘上的芯片进行检测，所述检测装置（4）包括：

滑移座（41），所述滑移座（41）滑移设置在机体（1）上；

第一驱动组件，所述第一驱动组件设置在机体（1）上且用于驱动滑移座（41）移动；

升降座（42），所述升降座（42）上下滑移设置在机体（1）上且滑移方向与滑移座（41）滑移方向垂直；

吸取机构（5），所述吸取机构（5）设置在升降座（42）上且用于对芯片进行吸取；

第二驱动组件（6），所述第二驱动组件（6）设置在滑移座（41）上且用于驱动升降座（42）移动；

检测组件（9），所述检测组件（9）设置在机体（1）上且用于对位于吸取机构（5）上的芯片位置进行检测并与第一驱动组件电连接；

检测座（43），所述检测座（43）设置在机体（1）上且开设有卡接槽，所述检测座（43）上设置有与芯片接触后实现电连接的探针，所述检测组件（9）和第一驱动组件配合使得芯片与探针对齐后，所述吸取机构（5）将芯片压入卡接槽后与探针电连接而进行检测；

托盘（44），所述托盘（44）设置在机体（1）上且用于收集不合格的芯片。

2.根据权利要求1所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：所述吸取机构（5）包括：

压块（51），所述压块（51）设置在升降座（42）上；

橡胶吸头（52），所述橡胶吸头（52）滑移设置在压块（51）上且用于对芯片进行吸取；

弹性组件，所述弹性组件设置在压块（51）上且与橡胶吸头（52）连接并在弹力作用下推动橡胶吸头（52）伸至压块（51）下方；

输气管（54），所述输气管（54）设置在升降座（42）上且与橡胶吸头（52）连通；

真空阀（55）和真空破坏阀（56），所述真空阀（55）和真空破坏阀（56）设置在输气管（54）上且分别用于使得橡胶吸头（52）形成真空和输入空气。

3.根据权利要求2所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：所述弹性组件包括：

吸头接口（531），所述吸头接口（531）可拆卸设置在压块（51）上且与输气管（54）连接；

吸嘴芯（532），所述吸嘴芯（532）上下滑移设置在压块（51）上，所述橡胶吸头（52）设置在吸嘴芯（532）底端上且与输气管（54）连通；

定位弹簧（533），所述定位弹簧（533）套设在吸嘴芯（532）上且抵压在吸头接口（531）和吸嘴芯（532）上，所述定位弹簧（533）使得吸嘴芯（532）抵压在压块（51）上进行定位而橡胶吸头（52）伸至压块（51）下方。

4.根据权利要求2所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：所述检测组件（9）包括：

驱动电机（91），所述驱动电机（91）设置在升降座（42）上且输出轴与压块（51）连接；

旋转接头（92），所述旋转接头（92）设置在驱动电机（91）输出轴上且与输气管（54）转动连接并用于连通输气管（54）和橡胶吸头（52）；

检测器（93），所述检测器（93）设置在机体（1）上且用于对芯片位置进行检测并与驱动电机（91）和第一驱动组件电连接。

5.根据权利要求1所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：所述第二驱动组件（6）包括：

伺服电机（61），所述伺服电机（61）设置在滑移座（41）上；

压杆（62），所述压杆（62）设置在伺服电机（61）输出轴上；

外螺纹轴承（63），所述外螺纹轴承（63）转动设置在压杆（62）一端上；

拉簧（64），所述拉簧（64）两端分别与滑移座（41）和升降座（42）连接，使得所述升降座（42）上移后顶端抵压在外螺纹轴承（63）上进行定位，所述压杆（62）转动带动升降座（42）和吸取机构（5）下移。

6.根据权利要求5所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：所述滑移座（41）上设置有对升降座（42）进行支撑限位的支撑限位机构（7），所述支撑限位机构（7）包括：

定位台（71），所述定位台（71）设置在滑移座（41）上且和升降座（42）分别位于压杆（62）转动点两侧；

转轮（72），所述转轮（72）转动设置在压杆（62）远离外螺纹轴承（63）的一端上，所述升降座（42）上移至初始状态时，所述转轮（72）抵压在定位台（71）顶端上进行定位；

感应器（73），所述感应器（73）可拆卸设置在滑移座（41）上且与伺服电机（61）电连接；

感应片（74），所述感应片（74）设置在升降座（42）上，当所述升降座（42）下移带动感应片（74）与感应器（73）感应时，所述感应器（73）控制伺服电机（61）停止运行；

限位组件（75），所述限位组件（75）设置在升降座（42）上且用于对压杆（62）位置进行限位。

7.根据权利要求5所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：所述压杆（62）上设置有用于对升降座（42）向上抬升的抬升组件（8），所述抬升组件（8）包括：

抬升杆（81）和定位杆（82），所述抬升杆（81）设置在压杆（62）上，所述定位杆（82）设置在升降座（42）上且呈圆柱状，所述压杆（62）转动带动升降座（42）下移时带动抬升杆（81）远离定位杆（82），或者所述压杆（62）转动带动升降座（42）上移时带动抬升杆（81）靠近定位杆（82）而拨动定位杆（82）和升降座（42）上移。

8.根据权利要求6所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：所述限位组件（75）包括：

弧形限位板（76），所述弧形限位板（76）沿靠近或远离压杆（62）方向转动安装在升降座（42）上；

扭簧，所述扭簧设置在升降座（42）上且与弧形限位板（76）连接并使得弧形限位板（76）保持靠近压杆（62）的趋势，当所述升降座（42）处于初始状态时，所述弧形限位板（76）抵压在压杆（62）上表面进行定位，当所述升降座（42）下移后，所述弧形限位板（76）支撑在压杆（62）下表面上进行定位；

电磁铁（78），所述电磁铁（78）设置在升降座（42）上且用于通电后对弧形限位板（76）进行吸附定位，使得所述压杆（62）转动时不与压杆（62）接触；所述弧形限位板（76）上还设置有朝向压杆（62）突出的弧形导向面（761），使得所述电磁铁（78）发生故障时，所述压杆（62）挤压弧形导向面（761）而使得压杆（62）远离弧形限位板（76）。

9.根据权利要求1所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：所述输送组件（2）包括：

入料皮带（21）和出料皮带（22），所述入料皮带（21）和出料皮带（22）间隔设置在机体（1）上且用于运输输送盘，所述出料皮带（22）运输速度大于入料皮带（21）运输速度，所述定位气缸（12）位于入料皮带（21）和出料皮带（22）之间且用于对输送盘进行定位。

10.根据权利要求9所述的一种平移式芯片分选机，其特征在于：所述机体（1）上设置有对入料皮带（21）进行张紧的张紧组件（3），所述张紧组件（3）包括：

张紧块（31），所述张紧块（31）滑移设置在机体（1）上；

张紧弹簧（32），所述张紧弹簧（32）设置在机体（1）上且与张紧块（31）连接；

张紧轮（33），所述张紧轮（33）转动设置在张紧块（31）上在张紧弹簧（32）作用下对入料皮带（21）进行张紧。