CN112015298B - 一种集成触控显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种集成触控显示面板及其制造方法，该面板包括：显示模组；触控模组，包括第一触控金属层、第一有机绝缘层和第二触控金属层；彩膜层；第一有机绝缘层的第一表面在第一区域有多个搭接孔，在第二区域围绕各子彩膜单元有多个盲孔；第二触控金属层与第一有机绝缘层之间设绝缘膜层，绝缘膜层在对应搭接孔位置有第一过孔，对应各盲孔位置有第二过孔；第二触控金属层通过搭接孔和第一过孔与第一触控金属层搭接；第二触控金属层在盲孔的内表面形成金属反射层；绝缘膜层上有第二有机绝缘层，第二有机绝缘层上设多个开口，子彩膜单元位于开口内。本公开集成触控显示面板，无需黑矩阵资材，无需增加掩模板，降低成本，有效解决黑矩阵和有机绝缘层所导致的不良。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种集成触控显示面板及其制造方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器具有自发光、高亮度、广视角、快速反应时间，以及R、G、B全彩组件皆可制作等特质。随着更薄更轻便的设计理念逐渐成为目前显示屏开发的主流，更多的FLI(多功能膜层集成)整合结构出现在显示面板上。
例如，TSP(Touch Sensor Panel，触控感应面板)可采用FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell，柔性多层结构)集成工艺设计触控结构。FMLOC工艺是指,在显示面板的封装基板上制作金属网格电极层，从而进行Touch(触控)控制，无需外挂TSP。采用COE(Colorfilm On En，在薄膜封装结构上形成彩色滤光片)集成技术，可以替代偏光片。这种FLI整合结构，可显著降低膜层厚度，降低生产成本，进行多样化设计，成为目前最受关注的显示集成技术。
但是，在相关技术中，FLI整合工艺技术的设计和工艺不成熟，导致FLI整合工艺问题众多，其中大部分问题是因为BM(黑矩阵)和OC(有机绝缘层)直接或间接导致的，例如，Peeling(剥落)，Remain(残留)和Mura(斑)等不良。
发明内容
本公开实施例提供了一种集成触控显示面板及其制造方法，能够不需要黑矩阵资材，无需增加掩模板，降低成本，有效解决由于黑矩阵和有机绝缘层所导致的不良。
本公开实施例所提供的技术方案如下：
本公开实施例中提供了一种集成触控显示面板，包括：
显示模组；
形成于所述显示模组的出光侧的触控模组，所述触控模组包括第一触控金属层、位于所述第一触控金属层的远离所述显示模组的一侧的第一有机绝缘层、位于所述第一有机绝缘层的远离所述显示模组的一侧的第二触控金属层，所述第一触控金属层包括第一触控图形，所述第二触控金属层包括第二触控图形；
形成于所述第二触控金属层的远离所述显示模组的一侧的彩膜层，所述彩膜层包括阵列分布的多个彩膜单元，每一所述彩膜单元包括对应不同颜色的多个子彩膜单元；
所述第一有机绝缘层包括靠近所述第二触控金属层的第一表面，所述第一表面分为对应所述第二触控图形的第一区域和除所述第一区域之外的第二区域，在所述第一区域形成有多个搭接孔，在所述第二区域围绕各所述子彩膜单元形成有多个盲孔；
所述第二触控金属层与所述第一有机绝缘层之间设有绝缘膜层，所述绝缘膜层在对应所述搭接孔的位置形成有第一过孔，对应各所述盲孔的位置形成有第二过孔；
所述第二触控金属层通过所述搭接孔和所述第一过孔，与所述第一触控金属层搭接；
且所述第二触控金属层通过所述第二过孔，在所述盲孔的内表面上形成金属反射层；
在所述绝缘膜层上形成有第二有机绝缘层，所述第二有机绝缘层上形成多个开口，所述子彩膜单元位于所述开口内。
示例性的，所述第一过孔的内径大于所述搭接孔的内径。
示例性的，所述盲孔在所述第一表面上的开口内径小于所述盲孔的内部空腔最大内径，且所述第二过孔的内径小于所述盲孔的内部空腔最大内径。
示例性的，所述盲孔的内表面为规则或不规则的球形或半球形曲面。
示例性的，所述显示模组包括：
衬底；
形成于所述衬底上的驱动电路；
形成于所述驱动电路的远离所述衬底的一侧的显示单元；
形成于所述显示单元的远离所述衬底的一侧的封装层。
示例性的，所述绝缘膜层包括无机膜层，所述无机膜层的材料选用氮化硅。
示例性的，所述触控模组包括阵列分布的多个触控电极，同一行所述触控电极通过与所述触控电极同层设置的连接桥直接连接，同一列所述触控电极之间通过与所述触控电极不同层的触控电极架桥进行连接；
其中所述第一触控图形包括所述触控电极及所述连接桥；
所述第二触控图形包括所述触控电极架桥。
此外，本公开实施例还提供了一种集成触控显示面板的制造方法，所述方法包括：
形成显示模组；
在所述显示模组的出光侧形成触控模组，所述触控模组包括形成于所述显示模组的出光侧的第一触控金属层、位于所述第一触控金属层的远离所述显示模组的一侧的第一有机绝缘层、位于所述第一有机绝缘层的远离所述显示模组的一侧的第二触控金属层，所述第一触控金属层包括第一触控图形，所述第二触控金属层包括第二触控图形，其中所述第一有机绝缘层包括靠近所述第二触控金属层的第一表面，所述第一表面分为对应所述第二触控图形的第一区域和除所述第一区域之外的第二区域，在所述第一区域形成有多个搭接孔，在所述第二区域围绕各子彩膜单元形成有多个盲孔，所述第二触控金属层与所述第一有机绝缘层之间还设有绝缘膜层，所述绝缘膜层在对应所述搭接孔的位置形成有第一过孔，对应各所述盲孔的位置形成有第二过孔，所述第二触控金属层通过所述搭接孔和所述第一过孔，与所述第一触控金属层搭接，所述第二触控金属层通过所述第二过孔，在所述盲孔的内表面上形成金属反射层；
在所述绝缘膜层上形成第二有机绝缘层，所述第二有机绝缘层上形成多个开口；
在所述第二有机绝缘层的远离所述衬底的一侧形成彩膜层，所述彩膜层包括阵列分布的多个彩膜单元，每一所述彩膜单元包括对应不同颜色的多个子彩膜单元，所述子彩膜单元位于所述开口内。
示例性的，所述方法中，所述在所述显示模组的出光侧形成触控模组，具体包括：
在所述显示模组的出光侧形成第一金属层，对所述第一金属层进行图案化处理，形成包括第一触控图形的第一触控金属层；
在所述第一触控金属层上形成第一有机绝缘层；
在所述第一有机绝缘层的第一区域形成多个搭接孔；
在所述第一有机绝缘层的第一表面上形成绝缘膜层；
对所述绝缘膜层图案化处理，形成多个第一过孔和多个第二过孔，所述第一过孔对应所述搭接孔；
透过所述第二过孔，对所述第一有机绝缘层进行刻蚀，形成所述盲孔；
在所述绝缘膜层上形成第二金属层，对所述第二金属层进行图案化处理，形成所述第二触控金属层，所述第二触控金属层一部分形成所述第二触控图形，另一部分在所述盲孔的内表面形成金属反射层。
示例性的，所述方法中，所述对所述绝缘膜层图案化处理，形成多个第一过孔和多个第二过孔；透过所述第二过孔，对所述第一有机绝缘层进行刻蚀，形成所述盲孔；具体包括：
通过干法刻蚀方式，在所述绝缘膜层上形成第一过孔和第二过孔，其中干法刻蚀所采用的刻蚀气体包括含氟气体和氧气；
以氧气作为刻蚀气体，对所述第一有机绝缘层进行进一步干法刻蚀，形成所述盲孔。
本公开实施例所带来的有益效果如下：
本公开实施例提供的集成触控显示面板及其制造方法，通过在触控模组的第二触控金属层和第一有机绝缘层之间插入一绝缘膜层，并在第一有机绝缘层和绝缘膜层上围绕各子彩膜单元形成多个盲孔，所述第二触控金属层除了可以形成第二触控图形外，还可以留存在盲孔内，而形成金属反射层，这样，光线进入盲孔内，会在盲孔内不断反射和折射，导致光线不会从盲孔内出射出去，从而盲孔作为遮光部，代替BM(黑矩阵)，从而这种结构的集成触控显示面板可无需BM，在制作过程中可以无需购买BM资材，也无需增加掩模板，降低成本，有效解决由于黑矩阵和有机绝缘层所导致的不良。
附图说明
图1表示相关技术中一种采用FLI(多功能膜层集成)整合设计的集成触控显示面板的结构示意图；
图2表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的结构示意图；
图3表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的平面结构示意图，其中为了直观表达，省略了第三有机绝缘层；
图4表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的第一触控金属层的第一触控图形示意图；
图5表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的制造方法中步骤S025的平面示意图；
图6表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的制造方法中步骤S025的剖面示意图；
图7表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的制造方法中步骤S028后的剖面示意图；
图8表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的制造方法中步骤S028后绝缘膜层的平面示意图；
图9表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的制造方法中步骤S029后第二触控金属层的平面示意图；
图10表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的制造方法中步骤S029后第二触控金属层的剖面示意图；
图11表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的制造方法中步骤S03后的产品剖面示意图；
图12表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的制造方法中步骤S05后的产品剖面示意图；
图13表示本公开一种实施例中提供的集成触控显示面板的盲孔起到遮光作用的原理示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在对本公开实施例提供的集成触控显示面板及其制造方法、显示装置进行详细说明之前，有必要对相关技术进行以下说明：
如图所示，在相关技术中，采用FLI(多功能膜层集成)整合设计的集成触控显示面板包括：显示模组10、形成于显示模组10之上的触控模组20及形成于触控模组20之上的彩膜层30，其中触控模组20包括第一触控金属层21、第二触控金属层22及位于第一触控金属层21和第二触控金属层22之间的第一有机绝缘层23，彩膜层30与第二触控金属层22之间还设有第二有机绝缘层24，彩膜层30包括黑矩阵31和彩膜单元32等，在彩膜层30上还设有第三有机绝缘层40，起到平坦作用。这种FLI整合结构，由于黑矩阵存在，会直接或间接导致产生很多不良问题，例如，Peeling(剥落)，Remain(残留)和Mura(斑)等不良。
为了解决上述问题，如图2所示，本公开实施例提供了一种集成触控显示面板，包括：
显示模组100；
形成于所述显示模组100的出光侧的触控模组200，所述触控模组200包括第一触控金属层210、位于所述第一触控金属层210的远离所述显示模组100的一侧的第一有机绝缘层220、位于所述第一有机绝缘层220的远离所述显示模组100的一侧的第二触控金属层230，所述第一触控金属层210包括第一触控图形，所述第二触控金属层230包括第二触控图形231；
形成于所述第二触控金属层230的远离所述显示模组100的一侧的彩膜层300，所述彩膜层300包括阵列分布的多个彩膜单元，每一所述彩膜单元包括对应不同颜色的多个子彩膜单元；
所述第一有机绝缘层220包括靠近所述第二触控金属层230的第一表面，所述第一表面分为对应所述第二触控图形231的第一区域和除所述第一区域之外的第二区域，在所述第一区域形成有多个搭接孔221，在所述第二区域围绕各所述子彩膜单元形成有多个盲孔222；
所述第二触控金属层230与所述第一有机绝缘层220之间设有绝缘膜层400，所述绝缘膜层400在对应所述搭接孔221的位置形成有第一过孔410，对应各所述盲孔222的位置形成有第二过孔420；
所述第二触控金属层230通过所述搭接孔221和所述第一过孔410，与所述第一触控金属层210搭接；
且所述第二触控金属层230通过所述第二过孔420，在所述盲孔222的内表面上形成金属反射层232；
在所述绝缘膜层400上形成有第二有机绝缘层500，所述第二有机绝缘层500上形成多个开口510，所述子彩膜单元位于所述开口510内。
本公开实施例提供的集成触控显示面板，通过在触控模组200的第二触控金属层230和第一有机绝缘层220之间插入一绝缘膜层400，并在第一有机绝缘层220和绝缘膜层400上围绕各子彩膜单元形成多个盲孔222，所述第二触控金属层230除了能够形成第二触控图形231外，还可以留存在盲孔222内而形成金属反射层，这样，光线进入盲孔222内，会在盲孔222内不断反射和折射，导致光线不会从盲孔222内出射出去，因此盲孔222可作为遮光部，代替BM(黑矩阵)，从而，这种结构的集成触控显示面板可无需再设置BM(黑矩阵)，在制作过程中也无需购买BM资材，及无需增加掩模板，降低成本，有效解决由于黑矩阵和有机绝缘层存在所导致的不良。
以下对本公开实施例提供的集成触控显示面板进行更为详细的说明。
在一些实施例中，如图2和图7所示，所述第一过孔410的内径大于所述搭接孔221的内径。
采用上述方案，所述绝缘膜层400上的第一过孔410与所述第一有机绝缘层220上的搭接孔221相贯通，用于使所述第二触控金属层230与所述第一触控金属层210实现搭接，也就是说，第二触控金属层230会从所述搭接孔221和所述第一过孔410向所述第一触控金属层210搭接，所述第一过孔410的尺寸大于所述搭接孔221的尺寸，这样，所述第二触控金属层230会在通过所述第一过孔410和所述搭接孔221时，弯折处会形成过渡区，以防止所述第二触控金属层230发生断裂等不良。
此外，在本公开一些示例性的实施例中，如图2和图7所示，所述盲孔222在所述第一表面上的开口510内径小于所述盲孔222的内部空腔最大内径，且所述第二过孔420的内径小于所述盲孔222的内部空腔最大内径。
如图13所示，所述盲孔222起到遮光作用而替代黑矩阵，其原理是，光线进入盲孔222内，会在盲孔222内不断反射和折射，导致光线不会从盲孔222内出射出去。因此在上述方案中，将所述盲孔222设计为内腔最大内径大于开口510，同时大于所述第二过孔420的内径，这样，如图13所示，光线从第二过孔420经所述盲孔222的开口510进入所述盲孔222内部后，不会从所述第二过孔420出射。若所述第二过孔420的内径及所述盲孔222的开口510大于或等于所述盲孔222的内腔最大内径，光线会有从盲孔222部分出射，而影响遮光效果。
在一些示例性的实施例中，所述盲孔222的内表面为规则或不规则的球形或半球形曲面，可以保证光线在盲孔222内部反射。
需要说明的是，所述盲孔222的内表面为规则或不规则的球形或半球形曲面，可以是，所述盲孔222的内表面为光滑曲面，也可以是，所述盲孔222的内表面为具有多个反射面的曲面结构。
还需要说明的是，所述盲孔222的具体结构可以不仅限于以上提供的技术方案，在实际应用中，所述盲孔222只要能够保证光线不会从所述盲孔222内部出射即可，对于其具体可实施方式，在此不再列举。
可以理解的是，所述第二触控金属层230在所述盲孔222内侧壁上的留存部分，应与第二触控金属层230中的触控图形部分相互绝缘，以保证触控性能正常。
此外，在一些实施例中，所述绝缘膜层400包括无机膜层，例如，所述无机膜层的材料可选用氮化硅。当然可以理解的是，所述绝缘膜层400的具体材料可以不限于此。
此外，在本公开一些示例性的实施例中，如图2所示，所述显示模组100包括：
衬底110；
形成于所述衬底110上的驱动电路120；
形成于所述驱动电路120的远离所述衬底110的一侧的显示单元130；
及，形成于所述显示单元130的远离所述衬底110的一侧的封装层140。
上述公开实施例中，所述显示模组100可选用AMOLED(Active-matrix organiclight-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示模组100，所述驱动电路120可以包括栅线、数据线和薄膜晶体管(TFT)等，所述显示单元130可以包括阴极、电子传输层、有机发光材料层、空穴传输层及阳极等膜层，所述封装层140可以包括无机膜层和有机膜层等。
需要说明的是，所述显示模组100的具体结构可以不限定于此。
在本公开一些示例性的实施例中，如图3、图4和图9所示，所述触控模组200包括阵列分布的多个触控电极2100，在第一方向X上排列的同一行所述触控电极2100之间，通过与所述触控电极2100同层设置的连接桥2200直接连接；在第二方向上排列的同一列所述触控电极2100之间、通过与所述触控电极2100不同层的触控电极架桥2311进行连接，所述第一方向X与所述第二方向Y之间呈夹角；其中所述第一触控图形包括所述触控电极2100及所述连接桥2200；所述第二触控图形231包括所述触控电极架桥2311。
此外，在相关技术中，采用FLI(多功能膜层集成)整合设计的集成触控显示面板中，位于上层的触控金属层上会设置多个触控电极2100，位于下层的触控金属层上设置触控电极架桥2311。
而在本公开实施例中，由于位于上层的第二触控金属层230不仅会形成第二触控图形231，还会有一部分要留存在盲孔222内而替代黑矩阵，因此，所述第二触控金属层230的第二触控图形231应尽可能图案简单，在上述方案中，如图所示，所述第二触控图形231仅包括触控电极架桥2311，这样，不会影响第二触控金属层230在盲孔222内留存，保证盲孔222的分布范围满足遮挡需求。
应当理解的是，在实际应用中，所述第二触控金属层230的第二触控图形231也可以不限于此。
此外，需要说明的是，在上述公开实施例中，所述第一触控金属层210中，所述触控电极2100可以是块状电极，例如，由ITO(氧化铟锡)来形成该触控电极2100；针对柔性显示产品，所述触控电极2100还可以是由金属线组成的网格状结构，例如，图4所示的即为网络格结构可以是环绕每个子彩膜单元所对应的区域。
此外，如图2和图6所示，在一些实施例中，所述显示模组100与所述第一触控金属层210之间还设有一缓冲层104，该缓冲层104起到平坦作用，材料可选用无机材料；所述彩膜层300在远离所述显示模组100的一侧还设有第三有机绝缘层600，该第三有机绝缘层600起到平坦及保护彩膜层300的作用。
此外，在本公开所提供的另一实施例中，还提供了一种显示装置，包括本公开实施例所提供的集成触控显示面板。显然，该显示装置也具有本公开实施例所提供的集成触控显示面板所带来的有益效果，在此不再赘述。
所述显示装置可以是OLED显示器件，也可是其他类型显示装置，对此不限定。所述显示装置可以为：液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
此外，本公开实施例中还提供了一种集成触控显示面板的制造方法，所述方法包括：
步骤S01、形成显示模组100；
步骤S02、在所述显示模组100的出光侧形成触控模组200，所述触控模组200包括形成于所述显示模组100的出光侧的第一触控金属层210、位于所述第一触控金属层210的远离所述显示模组100的一侧的第一有机绝缘层220、位于所述第一有机绝缘层220的远离所述显示模组100的一侧的第二触控金属层230，所述第一触控金属层210包括第一触控图形，所述第二触控金属层230包括第二触控图形231，其中所述第一有机绝缘层220包括靠近所述第二触控金属层230的第一表面，所述第一表面分为对应所述第二触控图形231的第一区域和除所述第一区域之外的第二区域，在所述第一区域形成有多个搭接孔221，在所述第二区域围绕各所述子彩膜单元形成有多个盲孔222，所述第二触控金属层230与所述第一有机绝缘层220之间还设有绝缘膜层400，所述绝缘膜层400在对应所述搭接孔221的位置形成有第一过孔410，对应各所述盲孔222的位置形成有第二过孔420，所述第二触控金属层230通过所述搭接孔221和所述第一过孔410，与所述第一触控金属层210搭接，所述第二触控金属层230通过所述第二过孔420，在所述盲孔222的内表面上形成金属反射层；
步骤S03、在所述绝缘膜层400上形成第二有机绝缘层500，所述第二有机绝缘层500上形成多个开口510；
步骤S04、在所述第二有机绝缘层500的远离所述衬底110的一侧形成彩膜层300，所述彩膜层300包括阵列分布的多个彩膜单元，每一所述彩膜单元包括对应不同颜色的多个子彩膜单元，所述子彩膜单元位于所述开口510内。
本公开实施例提供的集成触控显示面板的制造方法，通过在触控模组200的第二触控金属层230和第一有机绝缘层220之间插入一绝缘膜层400，并在第一有机绝缘层220和绝缘膜层400上围绕各子彩膜单元形成多个盲孔222，所述第二触控金属层230除了能够形成第二触控图形231外，还可以留存在盲孔222内而形成金属反射层，这样，光线进入盲孔222内，会在盲孔222内不断反射和折射，导致光线不会从盲孔222内出射出去，因此盲孔222可作为遮光部，代替BM(黑矩阵)，从而，这种结构的集成触控显示面板可无需再设置BM(黑矩阵)，在制作过程中也无需购买BM资材，及无需增加掩模板，降低成本，有效解决由于黑矩阵和有机绝缘层存在所导致的不良。
示例性的，在所述方法中，步骤S01具体包括：
步骤S011、提供一衬底110；
具体的，形成衬底110的材料可以根据用途或工艺选择，衬底110可以为由各种聚合物制成，例如玻璃、石英、丙烯酸树脂、三醋酸纤维素(TAC)、环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)和聚芳酯(PAR)，但是不限于此；衬底110也可以由具有一定程度的柔性的光学膜制成。
步骤S012、在所述衬底110上形成显示单元130；
具体的，例如，所述显示单元130可以包括驱动电路120、显示单元130及封装层140，例如，所述显示单元130可以为AMOLED，所述显示单元130可以包括阴极、电子传输层、有机发光材料、空穴传输层及阳极等膜层。具体的所述显示单元130的制造方法可采用传统的显示单元130制造方法，在此不再赘述。
步骤S013、在所述显示单元130上形成封装层140。
具体的，所述封装层140可以是薄膜封装层140，包括无机薄膜层和有机薄膜层。对于所述封装层140的具体形成工艺，可与传统的薄膜封装层140形成工艺相同，在此不再赘述。
此外，在本公开一些示例性的实施例中，如图所示，所述步骤S02具体包括：
步骤S021、在所述显示模组100的出光侧形成一缓冲层104；
具体的，所述缓冲层104可选用绝缘材料在所述衬底110基板上沉积而成。
步骤S022、在所述显示模组100的出光侧形成第一金属层；
具体的，可以是采用溅射或热蒸发的方法在所述缓冲层104上形成第一金属层，所述第一金属层，所述第一金属层可以是Cu，Al，Ag，Mo，Cr，Nd，Ni，Mn，Ti，Ta，W等金属以及这些金属的合金，第一金属层可以为单层结构或者多层结构，多层结构比如Cu\Mo,Ti\Cu\Ti，Mo\Al\Mo等。
步骤S023、对所述第一金属层进行图案化处理，形成包括第一触控图形的第一触控金属层210(如图4所示)；
具体的，在所述第一金属层上进行图案化处理，以形成第一触控金属层210，所述第一触控金属层210可以包括第一触控图形，具体地，首先，在缓冲层104上沉积的第一金属层上涂覆一层光刻胶，采用掩膜板对光刻胶进行曝光，使光刻胶形成光刻胶未保留区域和光刻胶保留区域，其中，光刻胶保留区域对应于所述第一触控图形所在区域，光刻胶未保留区域对应于上述图案以外的区域；进行显影处理，光刻胶未保留区域的光刻胶被完全去除，光刻胶保留区域的光刻胶厚度保持不变；通过刻蚀工艺完全刻蚀掉光刻胶未保留区域的第一金属层，剥离剩余的光刻胶，形成第一触控图形。
步骤S024、在所述第一触控金属层210上形成第一有机绝缘层220；
具体的，所述第一有机绝缘层220可以通过涂覆等方式来形成。
步骤S025、如图5和图6所示，在所述第一有机绝缘层220的第一区域形成多个搭接孔221；
具体的，所述第一有机绝缘层220上的搭接孔221可以通过刻蚀方式形成，需要说明的是，由于后续还会有在第一有机绝缘层220上二次打孔而形成盲孔222的工序，因此，在本步骤中形成所述搭接孔221时，尺寸应比正常搭接孔221的设计尺寸偏小。
步骤S026、在所述第一有机绝缘层220的第一表面上形成绝缘膜层400；
具体的，所述绝缘膜层400可以采用磁控溅射、热蒸发、PECVD或其它成膜方法沉积而成，所述绝缘膜层400可以选用氧化物、氮化物或者氧氮化合物，具体地，所述绝缘膜层400的材料可以是SiNx，SiOx或Si(ON)x。所述绝缘膜层400可以是单层结构，也可以是采用氮化硅和氧化硅构成的两层结构。其中，硅的氧化物对应的反应气体可以为SiH4，N2O；氮化物或者氧氮化合物对应气体可以是SiH4，NH3，N2或SiH2Cl2，NH3，N2。
步骤S027、对所述绝缘膜层400图案化处理，形成多个第一过孔410和多个第二过孔420，所述第一过孔410对应所述搭接孔221；
具体的，可通过干法刻蚀方式，在所述绝缘膜层400上形成第一过孔410和第二过孔420，其中干法刻蚀所采用的刻蚀气体包括含氟气体和氧气，例如，CF4(四氟化碳)和O2(氧气)，所述绝缘膜层400上的过孔可以选用干法刻蚀方式来形成，具体地，首先，在绝缘膜层400上涂覆一层厚度约为4000～的有机树脂，有机树脂可以是苯并环丁烯(BCB)，也可以是其他的有机感光材料，曝光显影后，通过一次刻蚀工艺形成有第一过孔410和第二过孔420的图形。其中所述第一过孔410的内径尺寸应比所述搭接孔221的内径尺寸大，以防止Undercut(成形品侧面有凸出或凹入的部分称之为Undercut)的出现；所述第二过孔420对应盲孔222所在区域，围绕各彩膜单元所在区域，且所述第二过孔420的内径尺寸应大于盲孔222的内腔最大内径尺寸，以利于下一步工序形成盲孔222。
步骤S028、如图7和图8所示，透过所述第二过孔420，对所述第一有机绝缘层220进行刻蚀，形成所述盲孔222；
具体的，以氧气作为刻蚀气体，对所述第一有机绝缘层220进行进一步干法刻蚀，形成所述盲孔222。
步骤S029、如图9和图10所示，在所述绝缘膜层400上形成第二金属层，对所述第二金属层进行图案化处理，形成所述第二触控金属层230，所述第二触控金属层230一部分形成所述第二触控图形231，另一部分在所述盲孔222的内表面形成金属反射层。
此外，所述方法中，如图11所示，所述步骤S03具体包括：
采用涂覆等方式在所述绝缘膜层400上形成第二有机绝缘层500；
采用刻蚀等方式对所述第二有机绝缘层500进行图案化，形成多个开口510。
此外，所述方法还包括：如图12所示，步骤S05、在所述彩膜层300上形成第三有机绝缘层600。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种集成触控显示面板，包括：
显示模组；
形成于所述显示模组的出光侧的触控模组，所述触控模组包括第一触控金属层、位于所述第一触控金属层的远离所述显示模组的一侧的第一有机绝缘层、位于所述第一有机绝缘层的远离所述显示模组的一侧的第二触控金属层，所述第一触控金属层包括第一触控图形，所述第二触控金属层包括第二触控图形；
形成于所述第二触控金属层的远离所述显示模组的一侧的彩膜层，所述彩膜层包括阵列分布的多个彩膜单元，每一所述彩膜单元包括对应不同颜色的多个子彩膜单元；
其特征在于，
所述第一有机绝缘层包括靠近所述第二触控金属层的第一表面，所述第一表面分为对应所述第二触控图形的第一区域和除所述第一区域之外的第二区域，在所述第一区域形成有多个搭接孔，在所述第二区域围绕各所述子彩膜单元形成有多个盲孔；
所述第二触控金属层与所述第一有机绝缘层之间设有绝缘膜层，所述绝缘膜层在对应所述搭接孔的位置形成有第一过孔，对应各所述盲孔的位置形成有第二过孔；
所述第二触控金属层通过所述搭接孔和所述第一过孔，与所述第一触控金属层搭接；
且所述第二触控金属层通过所述第二过孔，在所述盲孔的内表面上形成金属反射层；
在所述绝缘膜层上形成有第二有机绝缘层，所述第二有机绝缘层上形成多个开口，所述子彩膜单元位于所述开口内。
2.根据权利要求1所述的集成触控显示面板，其特征在于，
所述第一过孔的内径大于所述搭接孔的内径。
3.根据权利要求1所述的集成触控显示面板，其特征在于，
所述盲孔在所述第一表面上的开口内径小于所述盲孔的内部空腔最大内径，且所述第二过孔的内径小于所述盲孔的内部空腔最大内径。
4.根据权利要求3所述的集成触控显示面板，其特征在于，
所述盲孔的内表面为规则或不规则的球形或半球形曲面。
5.根据权利要求1所述的集成触控显示面板，其特征在于，
所述显示模组包括：
衬底；
形成于所述衬底上的驱动电路；
形成于所述驱动电路的远离所述衬底的一侧的显示单元；
形成于所述显示单元的远离所述衬底的一侧的封装层。
6.根据权利要求1所述的集成触控显示面板，其特征在于，
所述绝缘膜层包括无机膜层，所述无机膜层的材料选用氮化硅。
7.根据权利要求1所述的集成触控显示面板，其特征在于，
所述触控模组包括阵列分布的多个触控电极，在第一方向上排列的同一行所述触控电极之间，通过与所述触控电极同层设置的连接桥直接连接；在第二方向上排列的同一列所述触控电极之间、通过与所述触控电极不同层的触控电极架桥进行连接，所述第一方向与所述第二方向之间呈夹角；
其中所述第一触控图形包括所述触控电极及所述连接桥；
所述第二触控图形包括所述触控电极架桥。
8.一种集成触控显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
形成显示模组；
在所述显示模组的出光侧形成触控模组，所述触控模组包括形成于所述显示模组的出光侧的第一触控金属层、位于所述第一触控金属层的远离所述显示模组的一侧的第一有机绝缘层、位于所述第一有机绝缘层的远离所述显示模组的一侧的第二触控金属层，所述第一触控金属层包括第一触控图形，所述第二触控金属层包括第二触控图形，其中所述第一有机绝缘层包括靠近所述第二触控金属层的第一表面，所述第一表面分为对应所述第二触控图形的第一区域和除所述第一区域之外的第二区域，在所述第一区域形成有多个搭接孔，在所述第二区域围绕各子彩膜单元形成有多个盲孔，所述第二触控金属层与所述第一有机绝缘层之间还设有绝缘膜层，所述绝缘膜层在对应所述搭接孔的位置形成有第一过孔，对应各所述盲孔的位置形成有第二过孔，所述第二触控金属层通过所述搭接孔和所述第一过孔，与所述第一触控金属层搭接，所述第二触控金属层通过所述第二过孔，在所述盲孔的内表面上形成金属反射层；
在所述绝缘膜层上形成第二有机绝缘层，所述第二有机绝缘层上形成多个开口；
在所述第二有机绝缘层的远离所述显示模组的一侧形成彩膜层，所述彩膜层包括阵列分布的多个彩膜单元，每一所述彩膜单元包括对应不同颜色的多个子彩膜单元，所述子彩膜单元位于所述开口内。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
所述方法中，所述在所述显示模组的出光侧形成触控模组，具体包括：
在所述显示模组的出光侧形成第一金属层，对所述第一金属层进行图案化处理，形成包括第一触控图形的第一触控金属层；
在所述第一触控金属层上形成第一有机绝缘层；
在所述第一有机绝缘层的第一区域形成多个搭接孔；
在所述第一有机绝缘层的第一表面上形成绝缘膜层；
对所述绝缘膜层图案化处理，形成多个第一过孔和多个第二过孔，所述第一过孔对应所述搭接孔；
透过所述第二过孔，对所述第一有机绝缘层进行刻蚀，形成所述盲孔；
在所述绝缘膜层上形成第二金属层，对所述第二金属层进行图案化处理，形成所述第二触控金属层，所述第二触控金属层一部分形成所述第二触控图形，另一部分在所述盲孔的内表面形成金属反射层。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
所述方法中，所述对所述绝缘膜层图案化处理，形成多个第一过孔和多个第二过孔；透过所述第二过孔，对所述第一有机绝缘层进行刻蚀，形成所述盲孔；具体包括：
通过干法刻蚀方式，在所述绝缘膜层上形成第一过孔和第二过孔，其中干法刻蚀所采用的刻蚀气体包括含氟气体和氧气；
以氧气作为刻蚀气体，对所述第一有机绝缘层进行进一步干法刻蚀，形成所述盲孔。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005333042A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Sony Corp | 電気光学表示装置の製造方法及び電気光学表示装置 |
| CN108183110A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-06-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| KR20180107347A (ko) * | 2017-03-16 | 2018-10-02 | 희성전자 주식회사 | 데코필름 일체형 터치센서 및 그의 제조방법 |
| CN110188702A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-30 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017010726A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| KR20200085403A (ko) * | 2019-01-04 | 2020-07-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 지문 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
-
2020
- 2020-08-27 CN CN202010876847.1A patent/CN112015298B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005333042A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Sony Corp | 電気光学表示装置の製造方法及び電気光学表示装置 |
| KR20180107347A (ko) * | 2017-03-16 | 2018-10-02 | 희성전자 주식회사 | 데코필름 일체형 터치센서 및 그의 제조방법 |
| CN108183110A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-06-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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