CN112013432B - 微波炉及其控制方法、计算机可读介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种微波炉及其控制方法、计算机可读介质。微波炉的控制方法，包括：在启动微波炉的左磁控管和右磁控管之前，获取设置在微波炉的炉腔内的第一温度传感器测量的初始温度；根据所述初始温度和预设的目标温度计算预设加热时长t；在左磁控管和右磁控管的启动时长达到(t‑n)秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭，并开始实时获取所述第一温度传感器测量的第一温度值；对所述第一温度值进行校正，得到校正后温度值；将校正后温度值与所述目标温度进行比较；根据所述校正后温度值等于目标温度的结果，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器不同侧的磁控管关闭。

Description

微波炉及其控制方法、计算机可读介质

技术领域

本发明涉及厨房电器技术领域，具体涉及一种微波炉及其控制方法、计算机可读介质。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

微波炉能够快速地给食物进行加热，给人们的生活带来了极大的便利，因此，受到越来越多的人青睐。现有的微波炉通常在炉腔中设有温度传感器，以便于在微波炉加热的过程中对炉腔内的温度进行实时测量。然而，在微波炉加热的过程中，磁控管会产生大量的微波，从而会对温度传感器产生干扰，进而导致温度传感器在测量时精准度变差，由此，致使微波炉在加热食物时的温度控制效果不佳，使实际温度与预设的目标温度之间产生较大偏差。

发明内容

本发明的目的是至少解决现有的微波炉因温度传感器受到在大量的微波的干扰下测量不准，从而导致微波炉的加热控制效果不佳的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：

本发明第一方面的实施例提出了一种微波炉的控制方法，包括：

在启动微波炉的左磁控管和右磁控管之前，获取设置在微波炉的炉腔内的第一温度传感器测量的初始温度，其中，所述第一温度传感器靠近所述炉腔的左侧壁和右侧壁之一设置，所述第一温度传感器配置为对炉腔中的待加热物的温度进行测量；

根据所述初始温度和预设的目标温度计算预设加热时长t；

在所述左磁控管和所述右磁控管的启动时长达到(t-n)秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭，并开始实时获取所述第一温度传感器测量的第一温度值，其中n＞0；

对所述第一温度值进行校正，得到校正后温度值；

将所述校正后温度值与所述目标温度进行比较；

根据所述校正后温度值等于目标温度的结果，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器不同侧的磁控管关闭。

根据本发明实施例的微波炉的控制方法，在微波炉未开始加热时，先获取待加热物的初始温度，并根据初始温度和预设的目标温度计算出预设加热时长t，然后启动左磁控管和右磁控管，即开启加热程序。由于同侧的磁控管对第一温度传感器的影响较大，不同侧的磁控管对第一温度传感器的影响比较微弱，因此，当实际加热时长接近预设加热时长t时，可以关闭与第一温度传感器同侧的磁控管，以消除同侧的磁控管对第一温度传感器的干扰，之后再利用第一温度传感器来监控待加热物的温度，在待加热物的温度达到目标温度时关闭另一个磁控管，即停止加热程序。本实施例中的方法，在消除了磁控管对第一温度传感器的干扰的情况下，再进一步实施温度控制，由此，一方面提高了温度测量的精准度，同时也可以获得更为精准的加热控制效果。

另外，根据本发明实施例的微波炉的控制方法，还可具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述在所述左磁控管和所述右磁控管的启动时长达到(t-n)秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭的步骤，包括：

在所述左磁控管和所述右磁控管的启动时长达到(t-10)秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭。

在本发明的一些实施例中，所述实时获取所述第一温度传感器测量的第一温度值的步骤，包括：

实时获取设置在所述炉腔内且测量端对准所述待加热物的红外温度传感器测得的所述第一温度值。

在本发明的一些实施例中，所述对所述第一温度值进行校正，得到校正后温度值的步骤，包括：

实时获取微波炉中的第二温度传感器测量的第二温度值，其中，所述第二温度传感器配置为对微波炉的炉腔温度进行测量；

根据所述第二温度值确定温度补偿值；

根据所述温度补偿值对所述第一温度值进行校正，以得到校正后温度值。

在本发明的一些实施例中，所述实时获取微波炉中的第二温度传感器测量的第二温度值的步骤，包括：

实时获取设置在所述炉腔内且测量端对准所述炉腔的侧壁的红外温度传感器测得的所述第二温度值。

在本发明的一些实施例中，所述实时获取微波炉中的第二温度传感器测量的第二温度值的步骤，包括：

实时获取设置在所述炉腔内且靠近所述炉腔的侧壁的热电偶测得的所述第二温度值。

本发明第二方面的实施例提出了一种微波炉，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的控制程序，所述控制程序被所述处理器执行时实现上述任一实施例中的微波炉的控制方法。

另外，根据本发明实施例的微波炉，还可具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述微波炉还包括：

机体，在所述机体的内部形成有炉腔；

左磁控管，所述左磁控管设置在所述炉腔的顶部且靠近所述炉腔的左侧壁；

右磁控管，所述右磁控管设置在所述炉腔的顶部且靠近所述炉腔的右侧壁；

第一温度传感器，所述第一温度传感器设置在所述炉腔内且靠近所述炉腔的左侧壁和右侧壁之一，所述第一温度传感器用于对待加热物的温度进行测量。

在本发明的一些实施例中，所述微波炉还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器设置在所述炉腔内，用于对炉腔温度进行测量。

在本发明的一些实施例中，所述第一温度传感器为测量端对准所述待加热物的红外温度传感器。

在本发明的一些实施例中，所述第二温度传感器为测量端对准所述炉腔的侧壁的红外温度传感器或靠近所述炉腔的侧壁设置的热电偶。

本发明第三方面的实施例提出了一种计算机可读介质，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被处理器执行以实现上述任一实施例中的微波炉的控制方法。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是本发明实施例的微波炉的控制方法的流程图；

图2是本发明实施例的微波炉的框架示意图；

图3是本发明实施例的微波炉在第一视角下的结构示意图；

图4是本发明实施例的微波炉在第二视角下的结构示意图；

图5是本发明实施例的微波炉在第三视角下的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

另外，术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如图1所示，本发明第一方面的实施例提出了一种微波炉的控制方法，其包括以下步骤：

步骤S101：在启动微波炉的左磁控管和右磁控管之前，获取设置在微波炉的炉腔内的第一温度传感器测量的初始温度，其中，所述第一温度传感器靠近所述炉腔的左侧壁和右侧壁之一设置，所述第一温度传感器配置为对炉腔中的待加热物的温度进行测量；

步骤S102：根据所述初始温度和预设的目标温度计算预设加热时长t；

步骤S103：在所述左磁控管和所述右磁控管的启动时长达到(t-n)秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭，并开始实时获取所述第一温度传感器测量的第一温度值，其中n＞0；

步骤S104：对所述第一温度值进行校正，得到校正后温度值；

步骤S105：将所述校正后温度值与所述目标温度进行比较；

步骤S106：根据所述校正后温度值等于目标温度的结果，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器不同侧的磁控管关闭。

根据本发明实施例的微波炉的控制方法，在微波炉未开始加热时，先获取待加热物的初始温度，并根据初始温度和预设的目标温度计算出预设加热时长t，然后启动左磁控管和右磁控管，即开启加热程序。由于同侧的磁控管对第一温度传感器的影响较大，不同侧的磁控管对第一温度传感器的影响比较微弱，因此，当实际加热时长接近预设加热时长t时，可以关闭与第一温度传感器同侧的磁控管，以消除同侧的磁控管对第一温度传感器的干扰，之后再利用第一温度传感器来监控待加热物的温度，在待加热物的温度达到目标温度时关闭另一个磁控管，即停止加热程序。本实施例中的方法，在消除了磁控管对第一温度传感器的干扰的情况下，再进一步实施温度控制，由此，一方面提高了温度测量的精准度，同时也可以获得更为精准的加热控制效果。

在本发明的一些实施例中，所述在所述左磁控管和所述右磁控管的启动时长达到(t-n)秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭的步骤，包括：

在所述左磁控管和所述右磁控管的启动时长达到(t-10)秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭。

在本实施例中，当实际加热时长与预设加热时长t还差10秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭，之后再转为以温度监控的方式进行加热控制。经过反复的试验验证，以实际加热时长达到(t-10)s的时刻作为由对加热时长进行监控转为对加热温度进行监控的模式，可以获得很好的加热控制效果。

在本发明的一些实施例中，所述实时获取所述第一温度传感器测量的第一温度值的步骤，包括：

实时获取设置在所述炉腔内且测量端对准所述待加热物的红外温度传感器测得的所述第一温度值。

在本实施例中，第一温度值是通过测量点对准待加热物的红外温度传感器而测量得到的，红外温度传感器是一种非接触式的温度测量器件，利用其非接触式测量的特点，可以实现对待加热物在无污染情况下的温度测量。

可以理解的是，待加热物既可以是固体食物，也可以是饮料等液体。

在本发明的一些实施例中，所述对所述第一温度值进行校正，得到校正后温度值的步骤，包括：

实时获取微波炉中的第二温度传感器测量的第二温度值，其中，所述第二温度传感器配置为对微波炉的炉腔温度进行测量；

根据所述第二温度值确定温度补偿值；

根据所述温度补偿值对所述第一温度值进行校正，以得到校正后温度值。

由于第一温度传感器处于炉腔的高温环境中，炉腔的热量会反射到第一温度传感器上，从而使影响到第一温度传感器的测量精度。故而，为了提高对待加热物的温度测量的精准度，本实施例对第一温度传感器所测量的温度值进行了修正。具体地，利用第二温度传感器获取第二温度值(即炉腔温度)，并通过第二温度值确定温度补偿值，再根据温度补偿值对第一温度传感器的第一温度值进行校正，从而得到校正后温度值，校正后温度值即为饮料的实际温度测值，该测值消除了炉腔高温对第一温度传感器的干扰作用，可以更为精准地反映出待加热物的实际温度。

可以理解的是，根据第二温度值确定温度补偿值的步骤，是基于预先建立的补偿公式而实施的，补偿公式的建立可以通过试验获得。具体地，以试验方法获取高温环境下的环境温度对温度传感器的测量值的影响的试验数据，再对试验数据进行拟合从而得到补充公式。

在本发明的一些实施例中，所述实时获取微波炉中的第二温度传感器测量的第二温度值的步骤，包括：

实时获取设置在所述炉腔内且测量端对准所述炉腔的侧壁的红外温度传感器测得的所述第二温度值。

在本实施例中，第二温度值是通过测量端对准炉腔的侧壁的红外温度传感器而测量得到的，所测量到的炉腔的侧壁的温度可以视为表征炉腔温度的第二温度值。

在本发明的另外一些实施例中，所述实时获取微波炉中的第二温度传感器测量的第二温度值的步骤，包括：

实时获取设置在所述炉腔内且靠近所述炉腔的侧壁的热电偶测得的所述第二温度值。

在本实施例中，第二温度值是通过靠近炉腔的侧壁设置的热电偶测量得到的，热电偶的测量端不接触炉腔的侧壁，从而使热电偶可以直接测量到炉腔内的环境温度，该环境温度即为表征炉腔温度的第二温度值。

如图2所示，本发明第二方面的实施例提出了一种微波炉100，其包括：存储器10、处理器20及存储在存储器10上并可在处理器20上运行的控制程序，控制程序被处理器20执行时实现上述任一实施例中的微波炉的控制方法。

进一步地，微波炉还可包括总线30和通信接口40，处理器20、通信接口40和存储器10通过总线30连接。

其中，存储器10可能包含高速随机存取存储器(RAM：Random AccessMemory)，也可能还包括非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口40(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网、广域网、本地网、城域网等。

总线30可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。其中，存储器10用于存储程序，所述处理器20在接收到执行指令后，执行所述程序，前述本申请实施例任一实施方式揭示的所述微波炉的控制方法可以应用于处理器20中，或者由处理器20实现。

处理器20可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器20中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器20可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现成可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器10，处理器20读取存储器10中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

本实施例提供的微波炉100与上述实施例提供的微波炉的控制方法出于相同的发明构思，具有与其采用、运行或实现的方法相同的有益效果。

在本发明的一些实施例中，如图3至图5所示，微波炉100还包括机体110、左磁控管130、右磁控管140和第一温度传感器150，其中，在机体110的内部形成有炉腔120，左磁控管设置在炉腔120的顶部且靠近炉腔120的左侧壁，右磁控管140设置在炉腔120的顶部且靠近炉腔120的右侧壁，第一温度传感器150设置在炉腔120内且靠近炉腔120的左侧壁和右侧壁之一，第一温度传感器150用于对待加热物的温度进行测量。在本实施例中，通过第一温度传感器150所直接获得的测量值即为第一温度值。

在本发明的一些实施例中，微波炉100还包括第二温度传感器160，第二温度传感器160设置在炉腔120内，用于对炉腔温度进行测量，第二温度传感器160的测量值即为第二温度值。

在本发明的一些实施例中，第一温度传感器150为测量端对准待加热物的红外温度传感器。在本实施例中，第一温度传感器150为红外温度传感器，通过红外温度传感器，可以以非接触式的方式对待加热物的温度进行测量，既能够测量出待加热物的温度，又可以避免对待加热物造成污染。

在本发明的一些实施例中，第二温度传感器160为测量端对准炉腔120的侧壁的红外温度传感器或靠近炉腔120的侧壁设置的热电偶。

在本发明的另外一些实施例中，微波炉100还包括变频器(图中未示出)，通过控制变频器来控制左磁控管130、右磁控管140的开启和关闭。

本发明第三方面的实施例提出了一种计算机可读介质，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被处理器执行以实现上述任一实施例中的微波炉的控制方法。

需要说明的是，所述计算机可读介质可以包括，但不限于光盘、变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他光学、磁性存储介质，在此不再一一赘述。

本实施例提供的计算机可读存储介质与上述实施例提供的微波炉的控制方法出于相同的发明构思，具有与其存储的应用程序所采用、运行或实现的方法相同的有益效果。

需要说明的是，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (11)

1.一种微波炉的控制方法，其特征在于，包括：

在启动微波炉的左磁控管和右磁控管之前，获取设置在微波炉的炉腔内的第一温度传感器测量的初始温度，其中，所述第一温度传感器靠近所述炉腔的左侧壁和右侧壁之一设置，所述第一温度传感器配置为对炉腔中的待加热物的温度进行测量；

根据所述初始温度和预设的目标温度计算预设加热时长t；

在所述左磁控管和所述右磁控管的启动时长达到(t-n)秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭，并开始实时获取设置在所述炉腔内且测量端对准所述待加热物的所述第一温度传感器测得的第一温度值，其中n等于10；

对所述第一温度值进行校正，得到校正后温度值；

将所述校正后温度值与所述目标温度进行比较；

根据所述校正后温度值等于目标温度，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器不同侧的磁控管关闭。

2.根据权利要求1所述的微波炉的控制方法，其特征在于，所述在所述左磁控管和所述右磁控管的启动时长达到(t-n)秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭的步骤，包括：

在所述左磁控管和所述右磁控管的启动时长达到(t-10)秒时，控制所述左磁控管和所述右磁控管中与所述第一温度传感器同侧的磁控管关闭。

3.根据权利要求1所述的微波炉的控制方法，其特征在于，所述对所述第一温度值进行校正，得到校正后温度值的步骤，包括：

实时获取微波炉中的第二温度传感器测量的第二温度值，其中，所述第二温度传感器配置为对微波炉的炉腔温度进行测量；

根据所述第二温度值确定温度补偿值；

根据所述温度补偿值对所述第一温度值进行校正，以得到校正后温度值。

4.根据权利要求3所述的微波炉的控制方法，其特征在于，所述实时获取微波炉中的第二温度传感器测量的第二温度值的步骤，包括：

实时获取设置在所述炉腔内且测量端对准所述炉腔的侧壁的红外温度传感器测得的所述第二温度值。

5.根据权利要求3所述的微波炉的控制方法，其特征在于，所述实时获取微波炉中的第二温度传感器测量的第二温度值的步骤，包括：

实时获取设置在所述炉腔内且靠近所述炉腔的侧壁的热电偶测得的所述第二温度值。

6.一种微波炉，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的控制程序，所述控制程序被所述处理器执行时实现根据权利要求1至5中任一项所述的微波炉的控制方法。

7.根据权利要求6所述的微波炉，其特征在于，所述微波炉还包括：

机体，在所述机体的内部形成有炉腔；

左磁控管，所述左磁控管设置在所述炉腔的顶部且靠近所述炉腔的左侧壁；

右磁控管，所述右磁控管设置在所述炉腔的顶部且靠近所述炉腔的右侧壁；

第一温度传感器，所述第一温度传感器设置在所述炉腔内且靠近所述炉腔的左侧壁和右侧壁之一，所述第一温度传感器用于对待加热物的温度进行测量。

8.根据权利要求7所述的微波炉，其特征在于，所述微波炉还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器设置在所述炉腔内，用于对炉腔温度进行测量。

9.根据权利要求7所述的微波炉，其特征在于，所述第一温度传感器为测量端对准所述待加热物的红外温度传感器。

10.根据权利要求8所述的微波炉，其特征在于，所述第二温度传感器为测量端对准所述炉腔的侧壁的红外温度传感器或靠近所述炉腔的侧壁设置的热电偶。

11.一种计算机可读介质，其特征在于，其上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令可被处理器执行以实现根据权利要求1至5中任一项所述的方法。