CN111996578B - 湿式基板处理装置以及自动润滑脂供给系统 - Google Patents

Abstract

一种湿式基板处理装置以及自动润滑脂供给系统，为负荷小的搅拌用叶片的驱动机构。所述湿式基板处理装置包括用以保持处理液的处理槽、配置于所述处理槽的内侧的搅拌叶片、以及用以驱动所述搅拌叶片的驱动机构；所述驱动机构包括旋转马达、连结于所述旋转马达的中心旋转构件、从所述中心旋转构件分离而包围所述中心旋转构件的外侧的外侧固定环、以在所述外侧固定环的内侧旋转的方式连结于所述中心旋转构件的行星构件、以及连结于所述行星构件及所述搅拌叶片且在所述外侧固定环的半径方向延伸的驱动轴；并且构成为，通过所述旋转马达旋转，所述驱动轴在长度方向进行往复运动。

Description

湿式基板处理装置以及自动润滑脂供给系统

技术领域

本申请涉及一种湿式处理装置以及自动润滑脂供给系统，特别是镀覆装置。

背景技术

半导体元件的制造中，有时使用电镀。根据电镀法，容易获得高纯度的金属膜(镀覆膜)，而且金属膜的成膜速度比较快，金属膜的厚度的控制也能够比较容易地进行。在半导体晶片上的金属膜形成中，为了追求高密度安装、高性能化及高成品率，还要求膜厚的面内均匀性。根据电镀而期待，能够通过使镀覆液的金属离子供给速度分布或电位分布均匀，来获得膜厚的面内均匀性优异的金属膜。在电镀中，为了将足够量的离子均匀地供给至基板，有时将镀覆液进行搅拌。为了搅拌镀覆液，已知包括搅拌用叶片的镀覆装置(专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2016-6225号公报

发明内容

发明所要解决的问题

电镀中，为了将足够量的离子均匀地供给至基板，存在搅拌用叶片的搅拌速度增大的倾向。搅拌用叶片例如利用驱动机构，以在镀覆液内进行直线往复运动的方式被驱动。作为一例，搅拌用叶片的驱动机构包括曲柄机构，利用曲柄机构，将马达的旋转运动转换为直线往复运动。若搅拌速度增大，则对曲柄机构等驱动力的传递机构施加大的负荷，驱动机构的寿命缩短。另外，为了减少对驱动机构施加的负荷，重要的是对驱动机构定期地加注润滑脂(grease up)。但是，对驱动机构加注润滑脂的作业非常花费时间。因此，本申请的目的之一为提供一种负荷小的搅拌用叶片的驱动机构。

解决问题的技术手段

根据一实施方式，提供一种湿式基板处理装置，所述湿式基板处理装置包括：用以保持处理液的处理槽、配置于所述处理槽的内侧的搅拌叶片、以及用以驱动所述搅拌叶片的驱动机构；所述驱动机构包括：旋转马达、连结于所述旋转马达的中心旋转构件、从所述中心旋转构件分离而包围所述中心旋转构件的外侧的外侧固定环、以在所述外侧固定环的内侧旋转的方式连结于所述中心旋转构件的行星构件、以及连结于所述行星构件及所述搅拌叶片且在所述外侧固定环的半径方向延伸的驱动轴；并且构成为，通过所述旋转马达旋转，所述驱动轴在长度方向进行往复运动。

附图说明

图1是示出根据一实施方式的镀覆装置的示意图。

图2是示出根据一实施方式的镀覆装置的剖面侧视图。

图3是将根据一实施方式的叶片的驱动机构与镀覆槽一起示出的图。

图4是示出根据一实施方式的叶片的驱动机构的立体图。

图5是从图4中的箭头方向来看的剖面图。

图6A是从上方来看图4所示的驱动机构的俯视图。

图6B是从上方来看图4所示的驱动机构的俯视图。

图6C是从上方来看图4所示的驱动机构的俯视图。

图6D是从上方来看图4所示的驱动机构的俯视图。

图7是示出根据一实施方式的轴导承的例子的立体图。

图8A是图7所示的轴导承的侧视图。

图8B是图7所示的轴导承的侧视图。

图9是示出根据一实施方式的轴导承的例子的立体图。

图10是从图4中的箭头10的方向来看的部分剖面图。

图11是概略性示出根据一实施方式的镀覆装置的监视-控制系统的方块图。

符号的说明

5：箭头

10：镀覆槽

10a：第一镀覆槽

10b：第二镀覆槽

10c：第三镀覆槽

11：基板固持器

12：溢流槽

14：泵

16：镀覆液供给通道

18：镀覆液供给口

20：恒温单元

22：过滤器

26：阳极

28：阳极固持器

30：镀覆电源

32：叶片

34：调整板(调节板)

36：夹具

38：轮轴

40-1：轴导承

40-2：轴导承

41：导轴

42：驱动机构

44：马达

101：基座

101a～101h：基座构件

103：控制部

105：装载平台

107：卸载平台

122：基板搬送装置

126：预湿槽

128：预浸槽

130a：第一冲洗槽

130b：第二冲洗槽

130c：第三冲洗槽

132：吹风槽

140：搬送机

141：运输装置

142：固定基底

170A：装载/卸载部

170B：基板设置部(机械室)

170C：处理部(预处理室、镀覆室)

170D：固持器收纳部(储藏室)

170E：洗涤部

202：中心旋转构件

204：凸部

206：球轴承

208：行星构件

209：沟槽

210：外侧固定环

211：凹部

212：基底构件

213：贯穿孔

214：支撑构件

216：凸部

218：球轴承

220：轮轴基部

300：固定构件

302：轮轴

304：下滚子

306：调整构件

308：L字构件

310：销

312：轮轴

314：上滚子

316：调整螺栓

324：左滚子

334：右滚子

400：自动润滑脂供给装置

402：润滑脂箱

404：润滑脂管线

406：润滑脂喷嘴

500：监视装置

600：控制装置

Q：镀覆液

W：基板

具体实施方式

以下，作为本发明的湿式基板处理装置的一例，基于随附附图来对镀覆装置的实施方式进行说明。在随附附图中，对同一或类似的部件标注同一或类似的参照符号，在各实施方式的说明中，与同一或类似的部件相关的重复说明有时省略。另外，各实施方式中所示的特征只要不相互矛盾，则也能应用于其他实施方式。

图1是示出镀覆装置的一实施方式的示意图。如图1所示，镀覆装置包括：基座101；控制部103，控制镀覆装置的运转；装载/卸载部170A，将作为镀覆对象的基板W装载及卸载；基板设置部(机械室)170B，对基板固持器11设置基板W，且从基板固持器11上拆除基板W；处理部(预处理室、镀覆室)170C，对基板W进行镀覆；固持器收纳部(储藏室)170D，收纳基板固持器11；以及洗涤部170E，将经镀覆的基板W进行洗涤及干燥。本实施方式的镀覆装置是通过对镀覆液流通电流，而将基板W的表面以金属来镀覆的电镀装置。另外，成为本实施方式的处理对象的基板W例如为半导体封装基板等。

如图1所示，基座101包括多个基座构件101a～101h，这些基座构件101a～101h以能够连结的方式来构成。装载/卸载部170A的构成部件配置于第一基座构件101a上，基板设置部170B的构成部件配置于第二基座构件101b上，处理部170C的构成部件配置于第三基座构件101c～第六基座构件101f上，固持器收纳部170D的构成部件配置于第七基座构件101g及第八基座构件101h上。

在装载/卸载部170A，设置有：装载平台105，搭载将镀覆前的基板W加以收纳的匣盒(未图示)；以及卸载平台107，搭载将经处理部170C进行镀覆的基板W加以接收的匣盒(未图示)。进而，在装载/卸载部170A，配置有基板搬送装置122，所述基板搬送装置122包括搬送基板W的搬送用机器人。

基板搬送装置122构成为：在搭载于装载平台105的匣盒中进出，将镀覆前的基板W从匣盒中取出，将基板W过渡至基板设置部170B。在基板设置部170B中，镀覆前的基板W设置于基板固持器11，镀覆后的基板W从基板固持器11中取出。

在处理部170C配置有：预湿槽126、预浸槽128、第一冲洗槽130a、吹风槽132、第二冲洗槽130b、第一镀覆槽10a、第二镀覆槽10b、第三冲洗槽130c、及第三镀覆槽10c。这些槽126、128、130a、132、130b、10a、10b、130c、10c依此顺序配置。

在预湿槽126中，作为预处理准备，基板W浸渍于经除气的纯水中。在预浸槽128中，在基板W的表面形成的种子层(seed layer)等导电层的表面的氧化膜由化学药液来蚀刻去除。在第一冲洗槽130a中，预浸后的基板W由洗涤液(例如纯水)进行洗涤。

在第一镀覆槽10a、第二镀覆槽10b及第三镀覆槽10c中的至少一个镀覆槽10中，基板W被镀覆。此外，图1所示的实施方式中，镀覆槽10为三个，但也可包括任意数量的镀覆槽10来作为其他实施方式。

在第二冲洗槽130b中，在第一镀覆槽10a或第二镀覆槽10b中经镀覆的基板W与基板固持器11一起由洗涤液(例如纯水)来洗涤。在第三冲洗槽130c中，在第三镀覆槽10c中经镀覆的基板W与基板固持器11一起由洗涤液(例如纯水)来洗涤。吹风槽132中，将洗涤后的基板W进行沥干。

预湿槽126、预浸槽128、冲洗槽130a～冲洗槽130c及镀覆槽10a～镀覆槽10c是能够在它们的内部储存处理液(液体)的处理槽。这些处理槽包括储存处理液的多个处理槽，但并不限定于此实施方式，这些处理槽也可包括单一的处理槽。另外，也可以是这些处理槽的至少一部分包括单一的处理槽，其他处理槽包括多个处理槽。

镀覆装置还包括搬送基板固持器11的搬送机140。搬送机140构成为能够在镀覆装置的构成部件之间移动。搬送机140包括：固定基底142，在水平方向从基板设置部170B延伸至处理部170C；以及多个运输装置141，构成为能够沿着固定基底142而移动。

这些运输装置141分别包括用以保持基板固持器11的可动部(未图示)，以保持基板固持器11的方式来构成。运输装置141构成为：在基板设置部170B、固持器收纳部170D及处理部170C之间搬送基板固持器11，进而使基板固持器11与基板W一起上下移动。作为运输装置141的移动机构，例如可列举马达与齿条齿轮(rack and pinion)的组合。此外，图1所示的实施方式中，设置有三个运输装置，但也可采用任意数量的运输装置来作为其他实施方式。

图2是表示根据一实施方式的镀覆装置的剖面侧视图。如图2所示，镀覆装置包括在内部保持镀覆液Q的镀覆槽10，且在镀覆槽10的上方外周包括溢流槽12，所述溢流槽12接收从镀覆槽10的边缘溢出的镀覆液Q。在溢流槽12的底部，连接包括泵14的镀覆液供给通道16的一端，且镀覆液供给通道16的另一端与设置于镀覆槽10的底部的镀覆液供给口18连接。借此，积存于溢流槽12内的镀覆液Q随着泵14的驱动而回流至镀覆槽10内。在镀覆液供给通道16介装有：位于泵14的下游侧来调节镀覆液Q的温度的恒温单元20；以及将镀覆液Q内的异物过滤而去除的过滤器22。

在镀覆装置中包括基板固持器11，所述基板固持器11拆装自如地保持基板(被镀覆体)W，使基板W以铅垂状态来浸渍于镀覆槽10内的镀覆液Q中。在镀覆槽10内的与基板固持器11相向的位置，配置有保持阳极26的阳极固持器28。作为阳极26，在此例中使用含磷铜。基板W与阳极26经由镀覆电源30而电性连接，通过在基板W与阳极26之间流通电流而在基板W的表面形成镀覆膜(铜膜)。

在由配置于镀覆液Q中的基板固持器11所保持的基板W与阳极26之间，配置有叶片32，所述叶片32与基板W的表面平行地往复运动来搅拌镀覆液Q。如此一来，通过利用叶片32来搅拌镀覆液Q，能够将足够的铜离子均匀地供给至基板W的表面。叶片32与基板W的距离优选为5mm～11mm。进而，在叶片32与阳极26之间配置有包含电介质的调整板(调节板(regulation plate))34，用以使遍及基板W的整个面的电位分布更均匀。

图3是将根据一实施方式的叶片32的驱动机构与镀覆槽10一起示出的图。图3相当于从左侧来看图2所示的叶片32的图。叶片32利用固着于叶片32的上端的夹具36，而固定于在水平方向延伸的轮轴38。轮轴38能够一边保持于轴导承40-1、轴导承40-2，一边左右滑动。轮轴38的端部连结于使叶片32左右直线前进往复运动的驱动机构42。驱动机构42如后所述，使马达44的旋转转换为轮轴38的直线前进往复运动。一实施方式中，能够以马达44的旋转数由控制装置600来控制的方式构成。

图4是示出根据一实施方式的叶片32的驱动机构42的立体图。图5是从图4中的箭头5的方向来看的剖面图。图6A～图6D是从上方来看图4所示的驱动机构42的俯视图。如图所示，驱动机构42包括马达44。如图所示，在马达44的转子连结有中心旋转构件202。因此，中心旋转构件202由马达44来旋转驱动。中心旋转构件202为圆板状的构件。中心旋转构件202包括从中心向位于半径方向外侧的上方突出的凸部204。在中心旋转构件202的凸部204，经由球轴承206而连结有行星构件208。利用球轴承206，中心旋转构件202与行星构件208以能够相对旋转的方式连结。行星构件208为圆形的齿轮，也可称为行星齿轮。驱动机构42包括从中心旋转构件202分离而包围中心旋转构件202的外侧的外侧固定环210。如图所示，外侧固定环210为内齿轮，行星构件208构成为能够在外侧固定环210的内侧旋转。即，行星构件208通过马达44及中心旋转构件202的旋转，而一边自转，一边在外侧固定环210的内侧围绕中心旋转构件202的中心而旋转。此外，外侧固定环210固定于基底构件212，构成为不旋转。如图所示，在行星构件208的上表面，固定有与行星构件208一起旋转的支撑构件214。支撑构件214包括向上方突出的凸部216。支撑构件214的凸部216从行星构件208的中心位于半径方向外侧。如图所示，在支撑构件214的凸部216，经由球轴承218而连结有轮轴基部220。利用球轴承218，轮轴基部220是以能够相对于支撑构件214及凸部216而旋转的方式来支撑。如图所示，在轮轴基部220连结有轮轴38。

一实施方式中，如图4所示，在轮轴基部220连结有轴导承40-1。图4所示的实施方式中，轴导承40-1可设为非接触式的轴承。图4所示的实施方式中，使用空气轴承来作为非接触式的轴承，能够沿着在轮轴38的运动方向延伸的导轴41而移动。因此，连结于轮轴基部220的轮轴38可沿着导轴41而直线往复运动。空气轴承由于为非接触式的轴承，故而无摩擦，寿命长。

图6A至图6D是示出根据一实施方式的轮轴38利用驱动机构42而移动的状态的俯视图。在图6A所示的状态下，若利用马达44，中心旋转构件202逆时针旋转，则行星构件208及支撑构件214一边顺时针旋转(自转)，一边作为整体在外侧固定环210的内侧，以中心旋转构件202为中心逆时针旋转(公转)。此时，通过支撑构件214的自转与公转，轮轴基部220在图中向上方移动，由此，轮轴38向上方移动。其结果为，连结于轮轴38的叶片32在镀覆液中直线移动。通过此种动作，从图6A所示的状态向图6B所示的状态移动。同样，通过马达44的旋转，如上所述各种构件旋转而从图6B所示的状态动作至图6C所示的状态，到达图6D所示的状态，再次成为图6A所示的状态。通过此种驱动机构42的动作，而使轮轴38直线往复运动，使连结于轮轴38的叶片32在镀覆槽10内直线往复运动，从而能够搅拌镀覆液。

利用图4、图5所示的空气轴承的轴导承40-1已示出与图3所示的驱动机构42接近而配置，但也能够将利用同样的空气轴承的轴导承作为与驱动机构42远离而配置的轴导承40-2来配置。

根据所述实施方式的驱动机构42由于不使用曲柄机构，故而即便马达的旋转速度增大，也不会对驱动机构的传递机构施加像曲柄机构那样的大的负荷。因此，驱动机构的寿命延长。

所述实施方式中，轴导承40-1、轴导承40-2为了减少摩擦阻抗而包括非接触式的空气轴承，但在其他实施方式中，也可使用其他方式、例如接触式的轴导承。图7是示出根据一实施方式的轴导承40-1的例子的立体图。图8A、图8B是图7所示的轴导承40-1的侧视图。

如图7所示，大致U字状的固定构件300固定于基底构件212的上表面。在固定构件300的内侧配置有轮轴302，且在轮轴302，以能够旋转的方式安装有下滚子304。如图7所示，下滚子304配置于U字状的固定构件300的内侧。如图所示，在固定构件300的其中一个外侧侧面固定有调整构件306。进而，在调整构件306连结有L字构件308。如图所示，L字构件308在L字的两根直线部分相交的交点处，由销310来连结于调整构件306。L字构件308以能够以销310为中心而旋转的方式连结于调整构件306。在L字构件308的其中一端部安装有轮轴312，另外，在轮轴312，以能够旋转的方式安装有上滚子314。上滚子314是以配置于下滚子304的正上方的方式来构成。如图所示，在调整构件306安装有调整螺栓316。如图所示，调整螺栓316的端部朝向L字构件308的另一端部。调整螺栓316的端部构成为能够与L字构件308的另一端部接触。因此，通过将调整螺栓316转动，以调整螺栓316的端部来按压L字构件308的另一端部，能够使安装于L字构件308的其中一端部的上滚子314向下方移动。图8B表示从图8A的状态，使调整螺栓316移动，使上滚子314朝向下滚子304移动的状态。连结有叶片32的轮轴38能够一边支撑于上滚子314与下滚子304之间，一边直线往复运动。上滚子314及下滚子304是由耐冲击性、耐化学品性优异的例如超高分子量聚乙烯(ultra high molecularweight polyethylene，UHMWPE)等所形成。

图9是示出根据一实施方式的轴导承40-2的例子的立体图。图9所示的轴导承40-2如图3所示，是与驱动机构42远离地配置的轴导承40-2的例子。图9所示的轴导承40-2利用从驱动机构42来看位于左侧的左滚子324、以及位于右侧的右滚子334来支撑轮轴38。图9所示的轴导承40-2利用与图7、图8所示的实施方式相同或类似的机构，构成为能够以使左滚子与右滚子相对接近的方式来施力。例如，轴导承40-2能够设为将图7、图8所示的轴导承40-1的朝向改变90度的构成。此外，此时，与轴导承40-2相关的相当于固定构件300、调整构件306、L字构件308等构件的具体形状也可以是与轴导承40-1的构件不同的形状。

图7～图9所示的实施方式中，利用位于接近驱动机构42的位置的轴导承40-1来支撑轮轴38的上下方向，且利用位于远离驱动机构42的位置的轴导承40-2来支撑轮轴38的左右方向。作为其他实施方式，也可利用位于接近驱动机构42的位置的轴导承40-1来支撑轮轴38的左右方向，且利用位于远离驱动机构42的位置的轴导承40-2来支撑轮轴38的上下方向。

在所述的实施方式中，关于驱动机构42，虽作为用以将镀覆槽10内的镀覆液Q进行搅拌的叶片32的驱动机构来进行说明，但根据本公开的驱动机构42能够作为用以将任意液体进行搅拌的叶片的驱动机构来利用。例如，当在预湿槽126的经除气的纯水中浸渍基板W时，也可利用使用驱动机构42的叶片32来搅拌纯水。借此，促进基板W的表面的来自凹部的气泡去除。

在一实施方式中，镀覆装置包括用以对驱动机构42自动供给润滑脂的自动润滑脂供给装置。图4示出自动润滑脂供给装置400。图4所示的实施方式中，自动润滑脂供给装置400包括储藏润滑脂的润滑脂箱402。润滑脂箱402内的润滑脂能够利用未图示的泵，从润滑脂管线404中供给润滑脂。润滑脂箱402及泵能够使用任意的公知的装置。

图10是从图4中的箭头10的方向来看的部分剖面图。如图10所示，在外侧固定环210的外侧的一部分形成有凹部211。在外侧固定环210的凹部211，安装有在润滑脂管线404的前端安装的润滑脂喷嘴406。如图10所示，在外侧固定环210，划定有从外侧固定环210的凹部211延伸至外侧固定环210的内侧的贯穿孔213。另外，如图10所示，在与外侧固定环210的内侧的面相向的行星构件208的外表面划定有沟槽209。沟槽209遍及行星构件208的外表面的整体而设置。另外，行星构件208的沟槽209设置在与外侧固定环210的贯穿孔213匹配的位置。因此，从润滑脂喷嘴406，通过外侧固定环210的贯穿孔213，将润滑脂供给至行星构件208的沟槽209。通过将润滑脂供给至沟槽209，并且行星构件208在外侧固定环210的内表面旋转移动，从而对外侧固定环210的内侧面与行星构件208的外侧面的整体供给润滑脂。润滑脂的供给时间例如为10秒～15秒。

在一实施方式中，镀覆装置包括：用以对驱动机构的动作进行的监视装置以及用以对驱动机构的动作进行控制的控制装置。图11是概略性表示根据一实施方式的镀覆装置的监视-控制系统的方块图。图11所示的镀覆装置的监视-控制系统包括监视装置500及控制装置600。监视装置500是以对所述驱动机构42的动作进行监视的方式来构成。控制装置600是以对所述驱动机构42的动作进行控制的方式来构成。监视装置500及控制装置600能够包括一般的计算机或者专用计算机。监视装置500及控制装置600可包括相同的硬件，也可包括不同的硬件。

在一实施方式中，控制装置600构成为对驱动机构42的各种致动器发出动作指令，以规定的条件使驱动机构42动作。在一实施方式中，监视装置500构成为对驱动机构42的运转时间、叶片32的往复运动的动作距离、驱动机构42的振动状态、马达44的负荷率等进行监视。监视装置500与驱动机构42电性或者电子性连接，构成为能够取得这些信息。在一实施方式中，监视装置500也可构成为经由互联网等网络而从驱动机构42来取得这些信息。

此外，监视装置500也可构成为不仅监视所述驱动机构42的动作状态，而且监视镀覆装置的其他驱动机构的动作状态。另外，控制装置600也可构成为不仅控制所述驱动机构42的动作，而且控制镀覆装置的其他驱动机构的动作。

在一实施方式中，控制装置600能够构成为：根据规定的条件来控制自动润滑脂供给装置400，将润滑脂自动地供给至驱动机构42。例如，在监视装置500中能够构成为：若检测出规定的条件，则从控制装置600向自动润滑脂供给装置400发送动作指令。例如，控制装置600能够构成为：根据(1)驱动机构42的运转时间或行驶距离、(2)叶片32的振动的大小、(3)马达44的负荷率中的至少一者的状态，对自动润滑脂供给装置400发送动作指令。

根据所述自动润滑脂供给装置，能够在不停止驱动机构42的动作的情况下供给润滑脂。因此，能够缩短镀覆装置的维护时间。另外，由于监视驱动机构42的动作状态，能够在需要供给润滑脂的时刻自动地供给润滑脂，故而不会对驱动机构42施加过度的负荷，能够一直在适当的状态下使驱动机构42动作，结果能够延长驱动机构42的寿命。

以上，已基于若干例子，对本发明的实施方式进行说明，但所述发明的实施方式是为了容易理解本发明，并不限定本发明。本发明能够在不脱离其主旨的情况下进行变更、改良，而且本发明中当然还包含其均等物。另外，在能够将所述问题的至少一部分加以解决的范围、或者发挥至少一部分效果的范围内，权利要求及说明书中记载的各构成部件可进行任意的组合、或者省略。

根据所述实施方式来至少把握以下技术性思想。

[方式1]根据方式1，提供一种湿式基板处理装置，所述湿式基板处理装置包括：用以保持处理液的处理槽、配置于所述处理槽的内侧的搅拌叶片、以及用以驱动所述搅拌叶片的驱动机构；并且所述驱动机构包括：旋转马达、连结于所述旋转马达的中心旋转构件、从所述中心旋转构件分离而包围所述中心旋转构件的外侧的外侧固定环、以在所述外侧固定环的内侧旋转的方式连结于所述中心旋转构件的行星构件、以及连结于所述行星构件及所述搅拌叶片且在所述外侧固定环的半径方向延伸的驱动轴；且构成为，通过所述旋转马达旋转，所述驱动轴在长度方向进行往复运动。

[方式2]根据方式2，在方式1的湿式基板处理装置中，包括用以引导所述驱动轴的往复运动的轴承。

[方式3]根据方式3，在方式2的湿式基板处理装置中，所述轴承包括非接触式的轴承。

[方式4]根据方式4，在方式3的湿式基板处理装置中，所述轴承包括流体轴承。

[方式5]根据方式5，在方式2的湿式基板处理装置中，所述轴承包括接触式的轴承。

[方式6]根据方式6，在方式5的湿式基板处理装置中，所述轴承包括旋转辊。

[方式7]根据方式7，在方式1至方式6中任一个方式的湿式基板处理装置中，在所述外侧固定环与所述行星构件之间包括用以供给润滑脂的润滑脂供给装置。

[方式8]根据方式8，在方式7的湿式基板处理装置中，所述外侧固定环包括在半径方向延伸的贯穿孔，所述行星构件包括能够与所述外侧环的贯穿孔连接的沟槽，所述外侧固定环的贯穿孔构成为能够与用以供给润滑脂的喷嘴连结。

[方式9]根据方式9，在方式7或方式8的湿式基板处理装置中，包括：用以对用于驱动所述搅拌叶片的驱动机构的状态进行监视的监视装置、以及用以对所述润滑脂供给装置的动作进行控制的控制装置，并且所述控制装置构成为，根据所述搅拌叶片的驱动状态来驱动所述润滑脂供给装置。

[方式10]根据方式10，在方式9的湿式基板处理装置中构成为，所述监视装置对(1)用以驱动所述搅拌叶片的驱动机构的运转时间或者行驶距离、(2)搅拌叶片的振动的大小、以及(3)所述旋转马达的负荷率中的至少一者进行监视，并且所述控制装置根据(1)用以驱动所述搅拌叶片的驱动机构的运转时间或者行驶距离、(2)搅拌叶片的振动的大小、以及(3)所述旋转马达的负荷率中的至少一者的状态，来驱动所述润滑脂供给装置。

[方式11]根据方式11，提供一种在包括驱动机构的湿式基板处理装置中使用的自动润滑脂供给系统，所述自动润滑脂供给系统包括：用以监视所述驱动机构的状态的监视装置、用以控制所述驱动机构的动作的控制装置、以及用于对所述驱动机构供给润滑脂的润滑脂供给装置；并且所述控制装置构成为，根据所述驱动机构的状态而使所述润滑脂供给装置动作。

[方式12]根据方式12，在方式11的自动润滑脂供给系统中构成为，所述监视装置对(1)所述驱动机构的运转时间或行驶距离、(2)所述驱动机构的振动的大小、以及(3)所述驱动机构的负荷率中的至少一者进行监视，并且所述控制装置根据(1)所述驱动机构的运转时间或行驶距离、(2)所述驱动机构的振动的大小、以及(3)所述驱动机构的负荷率中的至少一者的状态，而使所述润滑脂供给装置动作。

Claims (10)

1.一种湿式基板处理装置，包括：

处理槽，用以保持处理液；

搅拌叶片，配置于所述处理槽的内侧；以及

驱动机构，用以驱动所述搅拌叶片，

其中所述驱动机构包括：

旋转马达；

中心旋转构件，连结于所述旋转马达；

外侧固定环，从所述中心旋转构件上分离而包围所述中心旋转构件的外侧；

行星构件，以在所述外侧固定环的内侧旋转的方式，连结于所述中心旋转构件；以及

驱动轴，连结于所述行星构件及所述搅拌叶片，且在所述外侧固定环的半径方向延伸；

支撑构件，连结于所述行星构件与所述驱动轴，

且构成为，通过所述旋转马达旋转，经由所述支撑构件所述驱动轴在长度方向进行往复运动，

所述外侧固定环包括贯穿孔，从所述外侧固定环的外表面延伸到所述外侧固定环的内表面，及

所述外侧固定环的所述贯穿孔构成为能够与喷嘴连结。

2.根据权利要求1所述的湿式基板处理装置，其中，

包括用以引导所述驱动轴的往复运动的轴承。

3.根据权利要求2所述的湿式基板处理装置，其中，

所述轴承包括非接触式的轴承。

4.根据权利要求3所述的湿式基板处理装置，其中，

所述轴承包括流体轴承。

5.根据权利要求2所述的湿式基板处理装置，其中，

所述轴承包括接触式的轴承。

6.根据权利要求5所述的湿式基板处理装置，其中，

所述轴承包括旋转辊。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的湿式基板处理装置，其中，

在所述外侧固定环与所述行星构件之间包括用以供给润滑脂的润滑脂供给装置。

8.根据权利要求7所述的湿式基板处理装置，其中，

所述贯穿孔在半径方向延伸，及

所述行星构件包括能够与所述外侧环的贯穿孔连接的沟槽。

9.根据权利要求7所述的湿式基板处理装置，包括：

监视装置，用以对用于驱动所述搅拌叶片的驱动机构的状态进行监视；以及

控制装置，用以对所述润滑脂供给装置的动作进行控制；并且

所述控制装置构成为根据所述搅拌叶片的驱动状态来驱动所述润滑脂供给装置。

10.根据权利要求9所述的湿式基板处理装置，其中构成为：

所述监视装置对(1)用以驱动所述搅拌叶片的驱动机构的运转时间或行驶距离、(2)搅拌叶片的振动的大小、以及(3)所述旋转马达的负荷率中的至少一者进行监视；并且

所述控制装置根据用(1)以驱动所述搅拌叶片的驱动机构的运转时间或行驶距离、(2)搅拌叶片的振动的大小、以及(3)所述旋转马达的负荷率中的至少一者的状态，来驱动所述润滑脂供给装置。