CN111987023A - 一种二极管生产用自动封装设备 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 52
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 22
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 7
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明属于二极管技术领域，尤其涉及一种二极管生产用自动封装设备，所述封装座的内部开设有放置槽，所述封装座的内部且位于放置槽的两侧均活动连接有橡胶环，所述橡胶环的侧表面活动连接有弹性推送杆，所述弹性推送杆的一侧活动连接有推柱，所述推柱的一侧活动连接有L型移动杆，所述L型移动杆的一端固定连接有棘齿柱，所述棘齿柱的侧表面啮合有转动齿轮，所述转动齿轮的表面转动连接有转动杆，所述转动杆的一端活动连接有推压杆，所述推压杆的一侧固定连接有U型座，所述U型座的一侧设置有点胶座。在使用时能防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，延长了二极管的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于二极管技术领域，尤其涉及一种二极管生产用自动封装设备。
背景技术
二极管封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
在对二极管封装过程中，常常需要对其的芯片进行点胶，在点胶过程中可能由于出胶头受力不均，而导致芯片点胶不均匀的现象，而且在一次点胶结束之后，可能还会出现点胶头漏胶的现象，影响了二极管的封装，同时如果二极管的表面有空气杂质的情况下，常会对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种二极管生产用自动封装设备，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种二极管生产用自动封装设备，由以下具体技术手段所达成：
一种二极管生产用自动封装设备，包括封装座，所述封装座的内部开设有放置槽，所述封装座的内部且位于放置槽的两侧均活动连接有橡胶环，所述橡胶环的侧表面活动连接有弹性推送杆，所述弹性推送杆的一侧活动连接有推柱，所述推柱的一侧活动连接有L型移动杆，所述L型移动杆的一端固定连接有棘齿柱，所述棘齿柱的侧表面啮合有转动齿轮，所述转动齿轮的表面转动连接有转动杆，所述转动杆的一端活动连接有推压杆，所述推压杆的一侧固定连接有U型座，所述U型座的一侧设置有点胶座，所述U型座的侧表面且位于点胶座的内部设置有气压膜，所述气压膜的一侧活动连接有活塞柱，所述活塞柱的一端贯穿在储胶座的内部，所述储胶座的一侧固定连接有出胶头，所述储胶座的内部且位于气压膜的一侧固定连接有限位座，所述L型移动杆的侧表面固定连接有斜形座，所述斜形座的一侧活动连接有柔性杆，所述柔性杆的一端贯穿在气囊座的内部，所述柔性杆的一端且位于气囊座的内部活动连接有扩展簧，所述气囊座的一端固定连接有抽气管。
进一步的，所述弹性推送杆的外表面套接有弹性簧，所述推柱的直径大于弹性推送杆的直径。
进一步的，所述封装座的内部且位于L型移动杆的一侧固定连接有限位柱，所述封装座的内部开设有与L型移动杆相适配的滑槽，L型移动杆可以进行上下移动。
进一步的，所述棘齿柱的内部设置有弹性簧，所述封装座的内部设置有与转动齿轮等直径的转轴，所述转动齿轮的外表面设置有与转动杆相适配的轴承座。
进一步的，所述推压杆的内部设置有拉伸簧，所述活塞柱的直径和储胶座的直径相适配。
进一步的，所述柔性杆的一侧设置有柔性簧，所述气囊座的表面开设有与柔性杆相适配的槽，便于柔性杆的移动。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、该二极管生产用自动封装设备，通过将二极管放置在放置槽中，二极管与橡胶环相互接触并挤压橡胶环，之后橡胶环挤压弹性推送杆和推柱向靠近L型移动杆的一侧移动，在L型移动杆一侧限位杆的作用下，L型移动杆会向靠近棘齿柱的一侧移动，之后棘齿柱被推动，使棘齿柱带动与其啮合的转动齿轮发生转动，转动齿轮表面的转动杆会随之转动，之后转动杆会推动推压杆向U型座的方向移动，使U型座压动点胶座表面的气压膜，之后气压膜压动活塞柱，使储胶座内部的胶体受压力而从出胶头被挤压而出，储胶座受力较为均匀，使出胶头出胶均匀，方便了二极管的封装，此时点胶座的状态为图六所示，在一次出胶完成之后，在气压膜的回复原始形态下，处于出胶头内部的余胶会被抽进储胶座的内部，避免了出胶头漏胶的现象。
2、该二极管生产用自动封装设备，通过在L型移动杆移动的过程中，会同时带动其侧表面的斜形座进行移动，之后在斜形座的作用下，柔性杆会受压，向靠近气囊座的一侧移动，柔性杆推动扩展簧，在扩展簧的作用下，气囊座会由收缩状态变为膨胀状态，在此过程中，气囊座会产生一定的抽吸力，此时通过抽气管会将漂浮和附着在二极管表面的灰尘进行吸附，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，延长了二极管的使用寿命。
附图说明
图1是本发明封装座正视剖面结构示意图；
图2是本发明转动齿轮部分结构示意图；
图3是本发明推柱部分结构示意图；
图4是本发明推压杆部分结构示意图；
图5是本发明点胶座部分结构示意图；
图6是本发明点胶座在工作状态下结构示意图。
图中：1、封装座；2、放置槽；3、橡胶环；4、弹性推送杆；5、推柱；6、L型移动杆；7、棘齿柱；8、转动齿轮；9、转动杆；10、推压杆；11、U型座；12、点胶座；13、气压膜；14、活塞柱；15、储胶座；16、出胶头；17、限位座；18、斜形座；19、柔性杆；20、气囊座；21、扩展簧；22、抽气管。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
如附图1至附图6所示：
本发明提供一种二极管生产用自动封装设备，包括封装座1，封装座1的内部开设有放置槽2，封装座1的内部且位于放置槽2的两侧均活动连接有橡胶环3，橡胶环3的侧表面活动连接有弹性推送杆4，弹性推送杆4的一侧活动连接有推柱5，弹性推送杆4的外表面套接有弹性簧，推柱5的直径大于弹性推送杆4的直径，推柱5的一侧活动连接有L型移动杆6，封装座1的内部且位于L型移动杆6的一侧固定连接有限位柱，封装座1的内部开设有与L型移动杆6相适配的滑槽，L型移动杆6的一端固定连接有棘齿柱7，棘齿柱7的侧表面啮合有转动齿轮8，二极管与橡胶环3相互接触并挤压橡胶环3，之后橡胶环3挤压弹性推送杆4和推柱5向靠近L型移动杆6的一侧移动，在L型移动杆6一侧限位杆的作用下，L型移动杆6会向靠近棘齿柱7的一侧移动，之后棘齿柱7被推动，使棘齿柱7带动与其啮合的转动齿轮8发生转动，转动齿轮8表面的转动杆9会随之转动。
转动齿轮8的表面转动连接有转动杆9，棘齿柱7的内部设置有弹性簧，封装座1的内部设置有与转动齿轮8等直径的转轴，转动齿轮8的外表面设置有与转动杆9相适配的轴承座，转动杆9的一端活动连接有推压杆10，推压杆10的一侧固定连接有U型座11，U型座11的一侧设置有点胶座12，U型座11的侧表面且位于点胶座12的内部设置有气压膜13，气压膜13的一侧活动连接有活塞柱14，活塞柱14的一端贯穿在储胶座15的内部，储胶座15的一侧固定连接有出胶头16，推压杆10的内部设置有拉伸簧，转动杆9会推动推压杆10向U型座11的方向移动，使U型座11压动点胶座12表面的气压膜13，之后气压膜13压动活塞柱14，使储胶座15内部的胶体受压力而从出胶头16被挤压而出，储胶座15受力较为均匀，使出胶头16出胶均匀，方便了二极管的封装，此时点胶座12的状态为图六所示，在一次出胶完成之后，在气压膜13的回复原始形态下，处于出胶头16内部的余胶会被抽进储胶座15的内部，避免了出胶头16漏胶的现象。
活塞柱14的直径和储胶座15的直径相适配，储胶座15的内部且位于气压膜13的一侧固定连接有限位座17，L型移动杆6的侧表面固定连接有斜形座18，斜形座18的一侧活动连接有柔性杆19，柔性杆19的一端贯穿在气囊座20的内部，柔性杆19的一侧设置有柔性簧，气囊座20的表面开设有与柔性杆19相适配的槽，柔性杆19的一端且位于气囊座20的内部活动连接有扩展簧21，气囊座20的一端固定连接有抽气管22,在扩展簧21的作用下，气囊座20会由收缩状态变为膨胀状态，在此过程中，气囊座20会产生一定的抽吸力，此时通过抽气管22会将漂浮和附着在二极管表面的灰尘进行吸附，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，延长了二极管的使用寿命。
本实施例的具体使用方式与作用：在此未使用时，气囊座20处于收缩状态，点胶座12处于如图五所示状态，在对二极管封装过程中，将封装座1中的放置槽2打开，将二极管放置在放置槽2中，二极管与橡胶环3相互接触并挤压橡胶环3，之后橡胶环3挤压弹性推送杆4和推柱5向靠近L型移动杆6的一侧移动，在L型移动杆6一侧限位杆的作用下，L型移动杆6会向靠近棘齿柱7的一侧移动，之后棘齿柱7被推动，使棘齿柱7带动与其啮合的转动齿轮8发生转动，转动齿轮8表面的转动杆9会随之转动，之后转动杆9会推动推压杆10向U型座11的方向移动，使U型座11压动点胶座12表面的气压膜13，之后气压膜13压动活塞柱14，使储胶座15内部的胶体受压力而从出胶头16被挤压而出，储胶座15受力较为均匀，使出胶头16出胶均匀，方便了二极管的封装，此时点胶座12的状态为图六所示，在一次出胶完成之后，在气压膜13的回复原始形态下，处于出胶头16内部的余胶会被抽进储胶座15的内部，避免了出胶头16漏胶的现象。
在L型移动杆6移动的过程中，会同时带动其侧表面的斜形座18进行移动，之后在斜形座18的作用下，柔性杆19会受压，向靠近气囊座20的一侧移动，柔性杆19推动扩展簧21，在扩展簧21的作用下，气囊座20会由收缩状态变为膨胀状态，在此过程中，气囊座20会产生一定的抽吸力，此时通过抽气管22会将漂浮和附着在二极管表面的灰尘进行吸附，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，延长了二极管的使用寿命。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种二极管生产用自动封装设备，包括封装座(1)，其特征在于：所述封装座(1)的内部开设有放置槽(2)，所述封装座(1)的内部且位于放置槽(2)的两侧均活动连接有橡胶环(3)，所述橡胶环(3)的侧表面活动连接有弹性推送杆(4)，所述弹性推送杆(4)的一侧活动连接有推柱(5)，所述推柱(5)的一侧活动连接有L型移动杆(6)，所述L型移动杆(6)的一端固定连接有棘齿柱(7)，所述棘齿柱(7)的侧表面啮合有转动齿轮(8)，所述转动齿轮(8)的表面转动连接有转动杆(9)，所述转动杆(9)的一端活动连接有推压杆(10)，所述推压杆(10)的一侧固定连接有U型座(11)，所述U型座(11)的一侧设置有点胶座(12)，所述U型座(11)的侧表面且位于点胶座(12)的内部设置有气压膜(13)，所述气压膜(13)的一侧活动连接有活塞柱(14)，所述活塞柱(14)的一端贯穿在储胶座(15)的内部，所述储胶座(15)的一侧固定连接有出胶头(16)，所述储胶座(15)的内部且位于气压膜(13)的一侧固定连接有限位座(17)，所述L型移动杆(6)的侧表面固定连接有斜形座(18)，所述斜形座(18)的一侧活动连接有柔性杆(19)，所述柔性杆(19)的一端贯穿在气囊座(20)的内部，所述柔性杆(19)的一端且位于气囊座(20)的内部活动连接有扩展簧(21)，所述气囊座(20)的一端固定连接有抽气管(22)。
2.如权利要求1所述一种二极管生产用自动封装设备，其特征在于：所述弹性推送杆(4)的外表面套接有弹性簧，所述推柱(5)的直径大于弹性推送杆(4)的直径。
3.如权利要求1所述一种二极管生产用自动封装设备，其特征在于：所述封装座(1)的内部且位于L型移动杆(6)的一侧固定连接有限位柱，所述封装座(1)的内部开设有与L型移动杆(6)相适配的滑槽。
4.如权利要求1所述一种二极管生产用自动封装设备，其特征在于：所述棘齿柱(7)的内部设置有弹性簧，所述封装座(1)的内部设置有与转动齿轮(8)等直径的转轴，所述转动齿轮(8)的外表面设置有与转动杆(9)相适配的轴承座。
5.如权利要求1所述一种二极管生产用自动封装设备，其特征在于：所述推压杆(10)的内部设置有拉伸簧，所述活塞柱(14)的直径和储胶座(15)的直径相适配。
6.如权利要求1所述一种二极管生产用自动封装设备，其特征在于：所述柔性杆(19)的一侧设置有柔性簧，所述气囊座(20)的表面开设有与柔性杆(19)相适配的槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011047195.7A CN111987023A (zh) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 一种二极管生产用自动封装设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011047195.7A CN111987023A (zh) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 一种二极管生产用自动封装设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111987023A true CN111987023A (zh) | 2020-11-24 |
Family
ID=73450728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011047195.7A Withdrawn CN111987023A (zh) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 一种二极管生产用自动封装设备 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN111987023A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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