CN208132691U - 压电石英晶片抛光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺技术领域，具体公开了一种压电石英晶片抛光装置，包括第一驱动辊和第二驱动辊，所述第一驱动辊和第二驱动辊上设有传送带，所述传送带上设有贯穿传送带的工件安装孔，所述工件安装孔内滑动连接有载料板，所述载料板与工件安装孔靠近第一驱动辊和第二驱动辊一端之间设有拉簧，所述传送带上方设有机架，机架下端面固定连接有抛光机构，所述第二驱动辊上设有用于推动载料板的出料机构，所述出料机构包括设于第二驱动辊表面的盲孔，盲孔内滑动连接有顶出部，所述顶出部一端伸出盲孔，所述顶出部另一端与盲孔底面之间设有压簧。目的在于解决目前对晶片进行抛光后，难以取出晶片的问题。

Description

压电石英晶片抛光装置

技术领域

本实用新型属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺技术领域，具体公开了一种压电石英晶片抛光装置。

背景技术

压电石英晶体是用量仅次于单晶硅的电子材料，用于制造选择和控制频率的电子元器件，广泛应用于电子信息产业各领域，如彩电、空调、电脑、DVD、无电线通讯等，尤其在高性能电子设备及数字化设备中应用日益扩大。低腐蚀隧道密度压电晶体是生产SMD频率片、手机频率片的必需材料。

压电石英晶片通过对晶圆的切割得来，而刚从晶圆上切割下来的晶片，表面未经过打磨抛光，在晶片表面存在机械损伤，因此为了提高晶片质量，对于晶片必须进行抛光，以消除晶片表面的机械损伤，而现有技术在对晶片进行抛光时，由于晶片尺寸小，因此晶片在抛光完毕后难以取出。

实用新型内容

本实用新型公开了一种压电石英晶片抛光装置，目的在于解决目前对晶片进行抛光后，难以取出晶片的问题。

本实新有效的基础方案为：压电石英晶片抛光装置，包括第一驱动辊和第二驱动辊，所述第一驱动辊和第二驱动辊上设有传送带，所述传送带上设有贯穿传送带的工件安装孔，所述工件安装孔内滑动连接有载料板，所述载料板与工件安装孔靠近第一驱动辊和第二驱动辊一端之间设有拉簧，所述传送带上方设有机架，机架下端面固定连接有抛光机构，所述第二驱动辊上设有用于推动载料板的出料机构，所述出料机构包括设于第二驱动辊表面的盲孔，盲孔内滑动连接有顶出部，所述顶出部一端伸出盲孔，所述顶出部另一端与盲孔底面之间设有压簧。

本实用新型的技术原理和有益效果在于：

1.本实用新型通过设置打磨机构，使得当第一驱动辊和第二驱动辊带动传送带运动时，工件安装孔内的载料板同时带动晶片随着传送带一同运动，当工件安装孔运动至第二驱动辊处时，顶出部便进入工件安装孔，并将载料板顶起，使得载料板带动晶片向着工件安装孔外运动，从而使得晶片被载料板推出工件安装孔外，并且随着传送带的运动而从工件安装孔内移出，从而完成晶片的出料，随着传送带的继续运动，当顶出部从工件安装孔内移出后，在拉簧的作用下，载料板回位。

2.本实用新型通过设置抛光机构，使得当晶片在工件安装孔内随着传送带而运动时，与抛光机构接触，由于抛光机构位置固定，因此晶片与抛光机构之间发生摩擦，从而使得抛光机构对晶片进行抛光打磨，实现晶片的抛光。

进一步，所述顶出部为缸筒，所述缸筒伸出盲孔的一端设有喷气孔，所述喷气孔内设有弹性密封片，缸筒内滑动且密封连接有活塞板，所述活塞板远离喷气孔的一面上固定连接有活塞杆，所述活塞杆另一端与盲孔底面固定连接。通过上述设计，使得当缸筒与载料板接触时，在拉簧的作用下，缸筒将载料板向工件安装孔外顶出的同时，缸筒自身也被向着靠近第二驱动辊中轴线的方向压下，从而使得活塞板将缸筒内的气体压缩，进而使得缸筒内与外界产生压强差，当缸筒内的气体对弹性密封片施加的压力大于其自身的弹力时，弹性密封片便张开，使得缸筒内的气体瞬间逸出而喷射到载料板上，进一步推动载料板，使得载料板上的晶片被推出工件安装孔。

进一步，所述工件安装孔均匀分布于传送带上，所述出料机构关于第二驱动辊中心轴周向均布于第二驱动辊侧壁上，所述工件安装孔之间的距离等于出料机构之间的第二驱动辊圆弧长度。通过上述设计，保证出料机构对准工件安装孔。

进一步，所述抛光机构包括电机和打磨头，所述打磨头与电机输出轴固定连接，所述打磨头下端面与传送带上端面共面。通过上述设计，相对于打磨头静止，旋转的打磨头进一步提高的抛光效果。

进一步，所述载料板远离第一驱动辊和第二驱动辊的一面上设有用于粘附晶片的石蜡层。通过上述设计，使得晶片在打磨过程中粘附在石蜡层上，避免晶片发生位移。

附图说明

图1为本实用新型实施例的整体结构示意图；

图2为图1中A区域的放大结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：第一驱动辊1、第二驱动辊2、机架3、电机4、输出轴5、打磨头6、传送带7、工件安装孔8、缸筒9、载料板10、拉簧11、限位环12、活塞板13、活塞杆14、盲孔15、压簧16。

实施例基本如图1和图2所示：一种压电石英晶片抛光装置，包括水平且相互平行的第一驱动辊1和第二驱动辊2，第一驱动辊1和第二驱动辊2上安装有传送带7，传送带7上开间隔均匀的开有贯穿传送带7的工件安装孔8，工件安装孔8靠近第一驱动辊1和第二驱动辊2的一端向着靠近工件安装孔8中心线的方向一体成型有限位环12，限位环12上方的工件安装孔8内滑动连接诶有载料板10，载料板10远离第一驱动辊1和第二驱动辊2的一面安装有石蜡层，载料板10与限位环12之间固定安装有拉簧11，第二驱动辊2表面开有垂直于第二驱动辊2中轴线的盲孔15，盲孔15关于第二驱动辊2中轴线周向均布于第二驱动辊2表面，盲孔15之间的第二驱动辊2表面的圆弧长度等于工件安装孔8之间的距离，盲孔15内滑动连接有缸筒9，缸筒9靠近第二驱动辊2的一端与盲孔15底面之间固定安装有压簧16，缸筒9另一端伸出盲孔15，盲孔15底面上还焊接有与盲孔15同轴的活塞杆14，活塞杆14另一端一体成型有活塞板13，活塞板13与缸筒9滑动且密封连接，缸筒9伸出盲孔15的一端开有喷气孔，喷气孔内固定安装有弹性密封片，传送带7上方固定安装有机架3，机架3下端面固定安装有电机4，电机4输出轴5固定连接有打磨头6，打磨头6下端面与传送带7上端面接触。

具体实施过程如下：启动第一驱动辊1、第二驱动辊2和电机4，将晶片放置在载料台上的石蜡层上，通过石蜡层将晶片粘附定位，而后随着第一驱动辊1和第二驱动辊2的顺时针转动，使得传送带7开始运动，当晶片随着传送带7运动至打磨头6处时，由于电机4带动打磨头6旋转，因此打磨头6对晶片进行抛光打磨，随着传送带7的继续运动，当晶片离开打磨头6后，晶片随着传送带7到达第二驱动辊2处，此时缸筒9穿过定位环插入工件安装孔8中，缸筒9在压簧16的支撑下将载料板10向着远离限位环12的方向推动，使得晶片一同向着远离限位环12的方向被推动，进而使得晶片在向着远离限位环12的方向运动的过程中，逐渐向着工件安装孔8外移动，同时由于载料板10与限位环12之间安装有拉簧11，因此在拉簧11的作用下，载料板10对缸筒9存在反作用力，使得缸筒9向着靠近第二驱动辊2中轴线的方向滑动，进而使得活塞板13将缸筒9内的气体压缩，使得缸筒9内与外界产生压强差，当缸筒9内的气体对弹性密封片的压力大于弹性密封片的弹力时，弹性密封片打开，缸筒9内的气体从喷气孔喷射至载料板10上，使得载料板10受到气流的冲击进一步向着远离限位环12的方向运动，同时使得晶片克服石蜡的粘附力而脱离载料板10，实现晶片的自动出料。随着传送带7的继续运动，当缸筒9从工件安装孔8内移出后，载料板10在拉簧11的作用下向着靠近限位环12的方向运动至初始位置，缸筒9在压簧16的作用下向着远离第二驱动辊2中轴线的方向运动至初始位置。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。

Claims (5)

1.压电石英晶片抛光装置，其特征在于：包括第一驱动辊和第二驱动辊，所述第一驱动辊和第二驱动辊上设有传送带，所述传送带上设有贯穿传送带的工件安装孔，所述工件安装孔内滑动连接有载料板，所述载料板与工件安装孔靠近第一驱动辊和第二驱动辊一端之间设有拉簧，所述传送带上方设有机架，机架下端面固定连接有抛光机构，所述第二驱动辊上设有用于推动载料板的出料机构，所述出料机构包括设于第二驱动辊表面的盲孔，盲孔内滑动连接有顶出部，所述顶出部一端伸出盲孔，所述顶出部另一端与盲孔底面之间设有压簧。

2.根据权利要求1所述的压电石英晶片抛光装置，其特征在于：所述顶出部为缸筒，所述缸筒伸出盲孔的一端设有喷气孔，所述喷气孔内设有弹性密封片，缸筒内滑动且密封连接有活塞板，所述活塞板远离喷气孔的一面上固定连接有活塞杆，所述活塞杆另一端与盲孔底面固定连接。

3.根据权利要求2所述的压电石英晶片抛光装置，其特征在于：所述工件安装孔均匀分布于传送带上，所述出料机构关于第二驱动辊中心轴周向均布于第二驱动辊侧壁上，所述工件安装孔之间的距离等于出料机构之间的第二驱动辊圆弧长度。

4.根据权利要求3所述的压电石英晶片抛光装置，其特征在于：所述抛光机构包括电机和打磨头，所述打磨头与电机输出轴固定连接，所述打磨头下端面与传送带上端面共面。

5.根据权利要求4所述的压电石英晶片抛光装置，其特征在于：所述载料板远离第一驱动辊和第二驱动辊的一面上设有用于粘附晶片的石蜡层。