CN216793633U - 一种塑封装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种塑封装置，包括腔体，气管，运动装置和气压阀；所述气管至少设置在所述腔体上的相对两侧；所述腔体内部设置有运动装置，所述运动装置集成有多个打胶枪；所述气压阀设置在所述腔体外壁上。本实用新型通过多气管的设计，可以在通气的瞬间迅速提高腔体内打胶气压，使得所有打胶枪同步打胶。

Description

一种塑封装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种塑封装置。

背景技术

半导体封装主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺；塑封是指将完成引线键合的芯片与引线框架置于模腔中，再注入塑封化合物用于包裹住晶圆和引线框架上的金线。这是为了保护晶圆元件和金线。塑封的目的主要是：保护元件不受损坏，防止气体氧化内部芯片，保证产品使用安全和稳定。现有的塑封装置，气室内气压上升不均匀易导致出现短板效应，如用某一打胶枪可能无法正确的被激活。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种塑封装置，解决腔体内气压上升不均衡导致的打胶枪无法同步打胶的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种塑封装置，包括腔体，气管，运动装置和气压阀；

所述气管至少设置在所述腔体上的相对两侧；所述腔体内部设置有运动装置，所述运动装置集成有多个打胶枪；所述气压阀设置在所述腔体外壁上。

可选的，所述运动装置包括活动隔板，打胶枪和弹性件。

可选的，所述活动隔板将所述腔体内部分为两部分，一部分为气室，另一部分为塑封室。

可选的，所述腔体内壁开设有方型孔槽。

可选的，所述方型孔槽与所述活动隔板尺寸匹配。

可选的，所述弹性件一端连接在所述活动隔板上，另一端连接在所述腔体底部。

相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：本实用新型多气管的设置，可以在通气的瞬间迅速提高打胶气压，使得所有打胶枪同步打胶。从而达到避免短板效应的效果。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的塑封装置的结构示意图一；

图2为本实用新型一个实施例的塑封装置的结构示意图二。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的塑封装置进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图所示，本实用新型实施例提出了一种塑封装置，包括腔体1，气管2，运动装置3和气压阀4；所述气管2至少设置在所述腔体1上的相对两侧；所述腔体1内部设置有所述运动装置3，所述运动装置3集成有多个打胶枪33；所述气压阀4设置在所述腔体外壁上。

在本实用新型中，通过至少相对设置的双气管同时进气，能够使得腔体1内气压快速增大，从而推动所有的打胶枪向下运动对待塑封产品5进行塑封，可避免由于动力不足而造成的部分打胶枪不能够完成工作的情况发生，可提高生产效率，防止塑封料的浪费。

在塑封完成后，所述气压阀4开放阀门排出气室内气体，此时所述运动装置3向上运动回到初始状态。

以下列举所述塑封装置的较优实施例，以清楚的说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。

在本实用新型实施例中，所述气管2至少设置为两个，具体可以设置在所述腔体上方的相对两侧，从而提供更好的充气效果，在短时间内快速提高压强。

此外，还可以在另外所述腔体上方其他位置设置更多的气管。

在一个实施例中，结合参照图1，所述运动装置包括活动隔板31，打胶枪33和弹性件34。

所述活动隔板31将所述腔体1内部分为两部分，一部分为气室，另一部分为塑封室，所述气管2提供的气体冲入所述气室中，提高气室的压强从而压迫所述活动隔板31向下运动，所述打胶枪33固定连接在所述活动隔板31上，因此带动打胶枪33向下运动。

所述腔体1内壁开设有方型孔槽32，所述活动隔板31在所述方型孔槽32内可活动。

进一步的，所述方型孔槽32与所述活动隔板31尺寸匹配，以提供所述活动隔板31的运动空间，使所述活动隔板31可以在所述方型孔槽32内移动。

所述弹性件34一端连接在所述活动隔板31上，另一端连接在所述腔体1底部。在一个实施例中，在所述弹性件34原始状态下，可将所述活动隔板31与所述打胶枪33移动至所述腔体1内靠近所述气管2通道的下方，即整个装置处于初始状态。当气室内压强增大时，弹性件被压缩，从而所述活动隔板31和所述打胶枪33向下运动进入工作状态。当塑封完成后，开启气压阀，气室内压强降低，所述弹性件带动所述活动隔板31和所述打胶枪33恢复初始状态。

所述打胶枪33可以选择现有技术中的成熟产品。

所述弹性件34可以是弹簧或者弹片，也可以是气压装置等具有弹性的结构。

进一步的，所述气压阀4可以在气压达到阀值排出气室内气体。例如，可以持续通入气体，设定打胶封装完成时的气压为所述气压阀4的阀值，当所述打胶枪对所述晶圆5打胶完成时，所述气压阀4自动打开，排出气室内的气体，随后所述活动隔板31在所述弹性件34的作用下重新回到初始位置。

如图1所示，待塑封产品5设置在所述腔体1底部，所述待塑封产品5在塑封完成后可以直接取下进行半导体工艺的下个流程，简化了工艺流程。

综上所述，本实用新型多气管的设置，可以在通气的瞬间迅速提高打胶气压，使得所有打胶枪同步打胶。从而达到避免短板效应的效果。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种塑封装置，其特征在于，包括腔体，气管，运动装置和气压阀；

所述气管至少设置在所述腔体上的相对两侧；所述腔体内部设置有运动装置，所述运动装置集成有多个打胶枪；所述气压阀设置在所述腔体外壁上。

2.如权利要求1所述的塑封装置，其特征在于，所述运动装置包括活动隔板，打胶枪和弹性件。

3.如权利要求2所述的塑封装置，其特征在于，所述活动隔板将所述腔体内部分为两部分，一部分为气室，另一部分为塑封室。

4.如权利要求2所述的塑封装置，其特征在于，所述腔体内壁开设有方型孔槽。

5.如权利要求4所述的塑封装置，其特征在于，所述方型孔槽与所述活动隔板尺寸匹配。

6.如权利要求2所述的塑封装置，其特征在于，所述弹性件一端连接在所述活动隔板上，另一端连接在所述腔体底部。

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