CN111970817A - 一种柔性电路板的封装结构及封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板的封装结构，包括用于对电路板快速定位的封装侧罩，所述封装侧罩的一侧表面安装有用于散去电路板热量的集成散热板，所述封装侧罩的另一侧表面安装有用于辅助电路板端口散热的高温导热板，本发明可通过蒸发腔室和吸水棉块，实现在相对密封的环境下对电路板进行快速散热以及控制弯曲程度的操作，实施时，一旦电路板发热可通过蒸发吸水棉块内的水分将电路板表面导体热量快速散去，之后受热速胀台受热膨胀挤出吸水棉块内水分，以使蒸发腔室内蒸发水分含量更多，散热效率更高，且当吸水棉块通过增加蒸发水分以调节蒸发腔室内空间减小时，吸水棉块会受到压迫从而使调控柱被压，如此便可实现控制电路板弯曲程度的操作。

Description

一种柔性电路板的封装结构及封装装置

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板的封装结构及封装装置。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在柔性电路板嵌入电子设备内部的组装过程中，柔性电路板很容易遭到破坏。另外，由于不受任何保护，柔性电路板暴露在外界中，一旦与灰尘、水气接触，会减少柔性电路板的电路工作的稳定性，故为了解决这个问题现有技术中，将柔性电路板设置在相对密封的封装件内，用以保证电路板封装件内部环境的干燥及无尘，起到对柔性电路板很好的保护作用。

但如此操作却面临如下问题：柔性电路板为各类移动终端中的常用电连接器件，在连接有数量较多的元器件时，会产生较大热量，但因封装件的存在，这些热量无法快速散发出去，从而影响信号传递速度及质量，同时大量汇聚的热量会使电路板上的导体软化速度较快，即其可承受的最大弯曲程度会降低，若此时频繁弯曲电路板，便极易使导体受损从而降低导体使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板的封装结构及封装装置，以解决现有技术中相对密封的封装件会使电路板热量散发不及时，若频繁弯曲电路板便极易使导体受损的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种柔性电路板的封装结构，包括用于对电路板快速定位的封装侧罩，所述封装侧罩的一侧表面安装有用于散去电路板热量的集成散热板，所述封装侧罩的另一侧表面安装有用于辅助电路板端口散热的高温导热板；

所述集成散热板包括与封装侧罩连接的散热板体，在所述散热板体内沿着电路板表面导体设有蒸发腔室，在所述蒸发腔室内安装有多个用于储存散热液体并调节蒸发腔室内部空间大小的吸水棉块，在所述吸水棉块内安装有用于控制电路板弯曲程度的调控柱，且在所述蒸发腔室的两端设有与吸水棉块连接并用于挤压吸水棉块的受热速胀台；

所述封装侧罩将电路板固定在散热板体与高温导热板之间，再通过蒸发吸水棉块内的水分将所述电路板表面导体热量快速散去，且所述受热速胀台受热膨胀挤出吸水棉块内水分，以使蒸发腔室内蒸发水分含量更多，同时吸水棉块通过增加的蒸发水分调节蒸发腔室内空间减小从而挤压吸水棉块以使调控柱被压，以实现控制电路板弯曲程度，所述高温导热板还可快速导出电路板两端热量。

作为本发明的一种优选方案，所述蒸发腔室包括用于安装吸水棉块的主蒸发室，在所述主蒸发室的两端均设有用于安装受热速胀台的端口蒸发室，在所述主蒸发室远离电路板的一侧内壁安装有储液囊，在所述储液囊的侧壁安装有贯穿至吸水棉块内的导液管，在所述导液管的侧壁设有多个环槽，所述主蒸发室靠近电路板的一侧内壁安装有用于隔开吸水棉块的分隔块。

作为本发明的一种优选方案，所述吸水棉块包括安装在主蒸发室靠近电路板一侧内壁的湿润棉块，在所述湿润棉块上开设有用于安装调控柱的安装槽，在所述安装槽内安装有与导液管连通且用于卡住调控柱的包裹囊。

作为本发明的一种优选方案，所述调控柱包括多个等间距设置且与安装槽内壁连接的调控块，在所述调控块的两端均安装有纵截面呈圆环状的限位环套，在相邻所述调控块之间设有连接柱，在所述连接柱的两端均安装有套接在限位环套内的转动柱，所述转动柱的侧壁安装有止位块，在所述限位环套的侧壁开设有用于对止位块进行限位的止位槽。

作为本发明的一种优选方案，所述包裹囊呈环状套接在调控块侧壁的囊体，在所述囊体的内侧壁安装有用于阻止止位块活动的凸起台。

作为本发明的一种优选方案，所述封装侧罩包括封装环块，在所述封装环块的两端均安装有导电触台，且在所述封装环块的内壁开设有多个纵截面呈“C”字形结构的导气槽，在所述导气槽的内壁开设有多个通气孔，且在所述导气槽的内壁安装有呈“Z”字形且用于承载电路板的胶片，所述封装环块的内壁开设有胶片藏槽。

作为本发明的一种优选方案，所述高温导热板包括与电路板连接的导热板体，在所述导热板体的两端均开设有卡装槽，所述卡装槽的内壁安装有吸热块，且在所述卡装槽内壁安装有与储气罩，在所述储气罩内设有与吸热块连接且用于挤出储气罩内气体的热胀球，在所述导热板体的侧壁安装有多个与储气罩连通的插入条。

作为本发明的一种优选方案，所述受热速胀台包括位于端口蒸发室内的受热架，在所述受热架的两侧表面均安装有端部与端口蒸发室内壁连接的吸热柱，在所述吸热柱的侧壁安装有凝结铜网片，在所述受热架内设有受热膨胀且用于挤压湿润棉块的热胀压囊块。

为解决上述技术问题，本发明还进一步提供下述技术方案：

一种柔性电路板的封装结构的封装装置，包括支撑架，在所述支撑架上开设有输送口，所述输送口的一端内壁安装有对电路板进行预封装的预装送入器，所述输送口的另一端安装有快装机构，在所述输送口内安装有用于将预封装电路板送至快装机构进行定位快速封装的传输带；

所述预装送入器包括安装在输送口内壁且用于夹住封装侧罩的夹持传输带组，在所述夹持传输带组的表面安装有阻挡块，所述支撑架的上表面与夹持传输带组对应位置处开设有电路板送入口，所述阻挡块远离电路板送入口的一端安装有挡位块，所述输送口的内壁在电路板送入口的正下方开设有用于固定集成散热板位置的固定槽，所述支撑架的下表面安装有散热板推动杆。

作为本发明的一种优选方案，所述快装机构包括与输送口内壁连接且呈L型结构的封堵定位块以及安装在传输带表面且用于卡住封装侧罩的嵌位块，所述封堵定位块远离传输带的一侧表面安装有推移块，在所述支撑架内设有用于容纳推移块活动的推移槽，所述推移块的表面安装有卡位柱，在所述卡位柱的侧壁套接有端面与推移槽内壁连接的拉簧，所述卡位柱远离推移块的一端设有用于卡住卡位柱且与推移槽内壁连接的放开转柱，所述支撑架的内壁与放开转柱对应位置处设有用于带动高温导热板降低并推动放开转柱活动的升降板。

本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

本发明可通过蒸发腔室、吸水棉块以及调控柱，实现在相对密封的环境下对电路板进行快速散热以及控制弯曲程度的操作，实施时，一旦电路板发热便可通过蒸发吸水棉块内的水分将电路板表面导体热量快速散去，之后受热速胀台会受热膨胀挤出吸水棉块内水分，以使蒸发腔室内蒸发水分含量更多，散热效率更高，且当吸水棉块通过增加蒸发水分以调节蒸发腔室内空间减小时，吸水棉块会受到压迫从而使调控柱被压，如此便可实现控制电路板弯曲程度的操作，即使此时频繁弯曲电路板，因集成散热板的弯曲程度减小，故电路板表面导体不会轻易受损。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本发明实施例的整体结构示意图；

图2为图1中A处放大图；

图3为本发明实施例的导热板体结构示意图；

图4为本发明实施例的分隔块结构示意图；

图5为本发明实施例的支撑架结构示意图。

图中的标号分别表示如下：

1-封装侧罩；2-集成散热板；3-高温导热板；4-蒸发腔室；5-吸水棉块；6-调控柱；7-受热速胀台；8-支撑架；9-预装送入器；10-快装机构；

101-封装环块；102-导电触台；103-导气槽；104-通气孔；105-胶片；106-胶片藏槽；

201-散热板体；301-导热板体；302-卡装槽；303-吸热块；304-储气罩；305-热胀球；306-插入条；

401-主蒸发室；402-端口蒸发室；403-储液囊；404-导液管；405-环槽；406-分隔块；

501-湿润棉块；502-安装槽；503-包裹囊；

5031-囊体；5032-凸起台；

601-调控块；602-限位环套；603-连接柱；604-转动柱；605-止位块；606-止位槽；

701-受热架；702-吸热柱；703-凝结铜网片；704-热胀压囊块；

801-输送口；802-传输带；

901-夹持传输带组；902-阻挡块；903-电路板送入口；904-挡位块；905-固定槽；906-散热板推动杆；

1001-封堵定位块；1002-嵌位块；1003-推移块；1004-推移槽；1005-卡位柱；1006-拉簧；1007-放开转柱；1008-升降板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种柔性电路板的封装结构，包括用于对电路板快速定位的封装侧罩1，封装侧罩1的一侧表面安装有用于散去电路板热量的集成散热板2，封装侧罩1的另一侧表面安装有用于辅助电路板端口散热的高温导热板3。

该封装侧罩1、集成散热板2和高温导热板3均可采用与电路板基板相同的材料，以配合电路板进行弯曲操作。

集成散热板2包括与封装侧罩1连接的散热板体201，在散热板体201内沿着电路板表面导体设有蒸发腔室4，在蒸发腔室4内安装有多个用于储存散热液体并调节蒸发腔室4内部空间大小的吸水棉块5，在吸水棉块5内安装有用于控制电路板弯曲程度的调控柱6，且在蒸发腔室4的两端设有与吸水棉块5连接并用于挤压吸水棉块5的受热速胀台7；

封装侧罩1将电路板固定在散热板体201与高温导热板3之间，再通过蒸发吸水棉块5内的水分将电路板表面导体热量快速散去，且受热速胀台7受热膨胀挤出吸水棉块5内水分，以使蒸发腔室4内蒸发水分含量更多，同时吸水棉块5通过增加的蒸发水分以调节蒸发腔室4内空间减小从而挤压吸水棉块5以使调控柱6被压，以实现控制电路板弯曲程度，高温导热板3还可快速导出电路板两端热量。

现有技术中，如专利申请号为201820249994.4，专利名称为一种柔性电路板的封装结构及柔性电路板的发明专利，在对电路板进行封装时，其便是通过设置电路板封装件，实现对柔性电路板的相对密封保护封装，通过在电路板封装件的两侧均安装侧封件，实现对电路板封装件内部空间的密封，且能起到电路板封装件内部的柔性电路板与外界电源相互衔接的效果，并通过连接件可达到电路板封装件和侧封件之间的密封连接，保证电路板封装件内部环境的干燥及无尘，起到对柔性电路板很好的保护作用，但如此操作却面临着密封封装件内高温难以散出的问题，本实施例中，同时设置蒸发腔室4和吸水棉块5可快速散出电路板产生的热量，且在散热过程中可限制电路板的弯曲程度，使得电路板后续弯曲过程中，其表面导体损坏的几率较低。

该封装结构在具体使用时，需要先进行封装，其封装时的步骤为先将集成散热板2卡入封装侧罩1内，然后再将电路板放入封装侧罩1，最后再将高温导热板3塞入封装侧罩1内，以使电路板被固定在散热板体201与高温导热板3之间。

当电路板再使用时，其一旦产生热量会直接传递到蒸发腔室4内，之后蒸发腔室4内的水分会受热逐渐蒸发，然后受热速胀台7会受热膨胀从而挤出吸水棉块5两端积聚的水分，以使蒸发腔室4内蒸发水分含量更多，即散出热量更多，同时吸水棉块5通过增加蒸发水分以控制蒸发腔室4内空间减小从而挤压吸水棉块5以使调控柱6被压，以实现控制电路板弯曲程度，同时该高温导热板3还可快速导出电路板两端热量，以使线路板整体热量散发效率更高。

如图1和图4所示，蒸发腔室4包括用于安装吸水棉块5的主蒸发室401，在主蒸发室401的两端均设有用于安装受热速胀台7的端口蒸发室402，在主蒸发室401远离电路板的一侧内壁安装有储液囊403，在储液囊403的侧壁安装有贯穿至吸水棉块5内的导液管404，在导液管404的侧壁设有多个环槽405，主蒸发室401靠近电路板的一侧内壁安装有用于隔开吸水棉块5的分隔块406，该分隔块406是为了使导体可以进行单独针对性的散热，且分隔块406的设置还使调控柱6安装较为方便。

进一步的，为了解决线路板封装后，其导体区域热量散发困难的问题，一旦线路板产生热量，之后主蒸发室401会受热从而使吸水棉块5上的水分快速蒸发，如此便可使散热效率更高，当水分被大量蒸发出来后，主蒸发室401内的压强逐渐增大，即储液囊403会受到挤压(该储液囊403内可储存纯水)，之后受压的储液囊403会将期内的液体导入导液管404，以对吸水棉块5进行挤压操作(即吸水棉块5体积胀大，主蒸发室401体积减小)，使得调控柱6被压，以实现控制电路板弯曲程度的操作(即减小弯曲程度)。

如图1所示，吸水棉块5包括安装在主蒸发室401靠近电路板一侧内壁的湿润棉块501，在湿润棉块501上开设有用于安装调控柱6的安装槽502，在安装槽502内安装有与导液管404连通且用于卡住调控柱6的包裹囊503，包裹囊503呈环状套接在调控块601侧壁的囊体5031，在囊体5031的内侧壁安装有用于阻止止位块605活动的凸起台5032。

如图1和图2所示，调控柱6包括多个等间距设置且与安装槽502内壁连接的调控块601，在调控块601的两端均安装有纵截面呈圆环状的限位环套602，在相邻调控块601之间设有连接柱603，在连接柱603的两端均安装有套接在限位环套602内的转动柱604，转动柱604的侧壁安装有止位块605，在限位环套602的侧壁开设有用于对止位块605进行限位的止位槽606。

进一步的，为了解决控制电路板弯曲程度的操作问题，其实施时，需要配合调控柱6进行调控，即一旦湿润棉块501内的水分蒸发，使得储液囊403受压并挤出液体使得液体流入囊体5031，之后囊体5031会逐渐从满液体同时鼓起凸起台5032，此时因囊体5031呈环状，故凸起台5032会从两侧同时朝止位块605一侧活动，(若止位块605偏转幅度过大，即连接柱603和线路板的弯曲程度较大)之后凸起台5032会推动止位块605逐渐平行于线路板，以图1为例，是整个调控柱6都会逐渐呈现成直线状，即将大程度弯曲逐渐减弱为小程度弯曲)使得止位块605不能继续活动，如此便可控制线路板的弯曲程度。

日常情况下，一旦弯曲线路板，之后连接柱603会逐渐被散热板体201带动，从而带动转动柱604再限位环套602内转动，之后转动的限位环套602内会带着止位块605再止位槽606内偏转，以实现正常弯曲的操作。

如图1和图3所示，封装侧罩1包括封装环块101，在封装环块101的两端均安装有导电触台102，且在封装环块101的内壁开设有多个纵截面呈“C”字形结构的导气槽103，在导气槽103的内壁开设有多个通气孔104，且在导气槽103的内壁安装有呈“Z”字形且用于承载电路板的胶片105，封装环块101的内壁开设有胶片藏槽106。

进一步的，为了解决传递到板体上的温度的问题，一旦线路板进入封装环块101之后，线路板会沿着胶片105的“Z”字形斜面滑动，直到掉落到着胶片105的突出部位为止，之后一旦高温导热板3插入封装环块101内便会逐渐将胶片105压入胶片藏槽106，然后，高温导热板3可导出气体使得板体上的可通过通气孔104初见排出。

如图1和图3所示，高温导热板3包括与电路板连接的导热板体301，在导热板体301的两端均开设有卡装槽302，卡装槽302的内壁安装有吸热块303，且在卡装槽302内壁安装有与储气罩304，在储气罩304内设有与吸热块303连接且用于挤出储气罩304内气体的热胀球305，在导热板体301的侧壁安装有多个与储气罩304连通的插入条306，该插入条306可通过封装环块101内壁的胶片藏槽106起到封装时的定位导向操作。

进一步的，为了解决线路板两端和扩散至板体上的热量的问题，一旦线路板的两端产生热量会直接被吸热块303吸收，之后热胀球305内的气体(可填充受热膨胀的气体)会膨胀并胀大热胀球305，使得储气罩304内气体通过插入条306导入导气槽103，如此便可快速散去热量。

如图1所示，受热速胀台7包括位于端口蒸发室402内的受热架701，在受热架701的两侧表面均安装有端部与端口蒸发室402内壁连接的吸热柱702，在吸热柱702的侧壁安装有凝结铜网片703，在受热架701内设有受热膨胀且用于挤压湿润棉块501的热胀压囊块704。

进一步的，为了加快蒸发室内的水分蒸发效率，同时进一步散去线路板两端热量，其实施时，线路板两端热量会直接被吸热柱702吸收，之后受热架701会接受来自吸热柱702的热量，同时使热胀压囊块704胀大并挤压挤压湿润棉块501端部，使得水份更易蒸发，而凝结铜网片703可起到辅助水蒸气凝结的作用。

本实施例中，具有吸热作用的均可选择铜铝等金属，但受热架701的吸热能力大于吸热柱702的吸热能力。

如图5所示，一种柔性电路板的封装结构的封装装置，包括支撑架8，在支撑架8上开设有输送口801，输送口801的一端内壁安装有对电路板进行预封装的预装送入器9，输送口801的另一端安装有快装机构10，在输送口801内安装有用于将预封装电路板送至快装机构10进行定位快速封装的传输带802；

预装送入器9包括安装在输送口801内壁且用于夹住封装侧罩1的夹持传输带组901，在夹持传输带组901的表面安装有阻挡块902，支撑架8的上表面与夹持传输带组901对应位置处开设有电路板送入口903，阻挡块902远离电路板送入口903的一端安装有挡位块904(当挡位块904挡住了固定槽905时，此时集成散热板2不能通过固定槽905进入封装侧罩1，需要挡位块904完全通过固定槽905，具体参照图5)，输送口801的内壁在电路板送入口903的正下方开设有用于固定集成散热板2位置的固定槽905，支撑架8的下表面安装有散热板推动杆906。

该预装送入器9可通过挡位块904和夹持传输带组901进行封装侧罩1的位置固定以及对集成散热板2的快速定位组装，如此操作能极大的提高封装效率。

快装机构10包括与输送口801内壁连接且呈L型结构的封堵定位块1001以及安装在传输带802表面且用于卡住封装侧罩1的嵌位块1002，封堵定位块1001远离传输带802的一侧表面安装有推移块1003，在支撑架8内设有用于容纳推移块1003活动的推移槽1004，推移块1003的表面安装有卡位柱1005，在卡位柱1005的侧壁套接有端面与推移槽1004内壁连接的拉簧1006，卡位柱1005远离推移块1003的一端设有用于卡住卡位柱1005且与推移槽1004内壁连接的放开转柱1007，支撑架8的内壁与放开转柱1007对应位置处设有用于带动高温导热板3降低并推动放开转柱1007活动的升降板1008。

该嵌位块1002处于两侧且为香橡胶材质。

该封装装置可起到快速封装线路板的操作，其实施时，先将封装侧罩1卡在夹持传输带组901(即设置了一对加持传输带)之间，并通过阻挡块902继续定位限制，防止后续操作出现偏移情况，当夹持传输带组901带动封装侧罩1运动至图5状态时，散热板推动杆906可推动固定槽905内的集成散热板2进入封装侧罩1内，同时再通过吸盘等装置将线路板放入封装侧罩1内，使其处于集成散热板2表面(该操作的具体步骤不固定，只要处于固定高温导热板3的前一步即可)，然后驱动夹持传输带组901，使得封装侧罩1位于传输带802上，之后传输带802通过其上的嵌位块1002进行位置固定，当传输带802带着封装侧罩1接触封堵定位块1001时，传输带802暂停，同时升降板1008带动高温导热板3降低，当升降板1008推动放开转柱1007(该放开转柱1007与推移槽1004内壁通过侧壁套接有扭簧的转轴连接，一旦放开转柱1007受压偏转被放开后，扭簧带动转轴复位)活动偏转时(即升降板1008推动放开转柱1007的端部)，卡位柱1005会被放开，拉簧1006会使卡位柱1005脱离放开转柱1007，然后，升降板1008带动高温导热板3压入封装侧罩1，最后传输带802带动封装好的封装侧罩1滑出输送口801(再滑出时，会推动封堵定位块1001活动，待封装侧罩1脱离后封堵定位块1001被拉簧1006牵引复位，便于下一次的封装侧罩1的快速定位，以及封装操作)。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：包括用于对电路板快速定位的封装侧罩(1)，所述封装侧罩(1)的一侧表面安装有用于散去电路板热量的集成散热板(2)，所述封装侧罩(1)的另一侧表面安装有用于辅助电路板端口散热的高温导热板(3)；

所述集成散热板(2)包括与封装侧罩(1)连接的散热板体(201)，在所述散热板体(201)内沿着电路板表面导体设有蒸发腔室(4)，在所述蒸发腔室(4)内安装有多个用于储存散热液体并调节蒸发腔室(4)内部空间大小的吸水棉块(5)，在所述吸水棉块(5)内安装有用于控制电路板弯曲程度的调控柱(6)，且在所述蒸发腔室(4)的两端设有与吸水棉块(5)连接并用于挤压吸水棉块(5)的受热速胀台(7)；

所述封装侧罩(1)将电路板固定在散热板体(201)与高温导热板(3)之间，再通过蒸发吸水棉块(5)内的水分将所述电路板表面导体热量快速散去，且所述受热速胀台(7)受热膨胀挤出吸水棉块(5)内水分，以使蒸发腔室(4)内蒸发水分含量更多，同时吸水棉块(5)通过增加蒸发水分以调节蒸发腔室(4)内空间减小从而挤压吸水棉块(5)以使调控柱(6)被压，以实现控制电路板弯曲程度，所述高温导热板(3)还可快速导出电路板两端热量。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述蒸发腔室(4)包括用于安装吸水棉块(5)的主蒸发室(401)，在所述主蒸发室(401)的两端均设有用于安装受热速胀台(7)的端口蒸发室(402)，在所述主蒸发室(401)远离电路板的一侧内壁安装有储液囊(403)，在所述储液囊(403)的侧壁安装有贯穿至吸水棉块(5)内的导液管(404)，在所述导液管(404)的侧壁设有多个环槽(405)，所述主蒸发室(401)靠近电路板的一侧内壁安装有用于隔开吸水棉块(5)的分隔块(406)。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述吸水棉块(5)包括安装在主蒸发室(401)靠近电路板一侧内壁的湿润棉块(501)，在所述湿润棉块(501)上开设有用于安装调控柱(6)的安装槽(502)，在所述安装槽(502)内安装有与导液管(404)连通且用于卡住调控柱(6)的包裹囊(503)。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述调控柱(6)包括多个等间距设置且与安装槽(502)内壁连接的调控块(601)，在所述调控块(601)的两端均安装有纵截面呈圆环状的限位环套(602)，在相邻所述调控块(601)之间设有连接柱(603)，在所述连接柱(603)的两端均安装有套接在限位环套(602)内的转动柱(604)，所述转动柱(604)的侧壁安装有止位块(605)，在所述限位环套(602)的侧壁开设有用于对止位块(605)进行限位的止位槽(606)。

5.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述包裹囊(503)呈环状套接在调控块(601)侧壁的囊体(5031)，在所述囊体(5031)的内侧壁安装有用于阻止止位块(605)活动的凸起台(5032)。

6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述封装侧罩(1)包括封装环块(101)，在所述封装环块(101)的两端均安装有导电触台(102)，且在所述封装环块(101)的内壁开设有多个纵截面呈“C”字形结构的导气槽(103)，在所述导气槽(103)的内壁开设有多个通气孔(104)，且在所述导气槽(103)的内壁安装有呈“Z”字形且用于承载电路板的胶片(105)，所述封装环块(101)的内壁开设有胶片藏槽(106)。

7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于，所述高温导热板(3)包括与电路板连接的导热板体(301)，在所述导热板体(301)的两端均开设有卡装槽(302)，所述卡装槽(302)的内壁安装有吸热块(303)，且在所述卡装槽(302)内壁安装有与储气罩(304)，在所述储气罩(304)内设有与吸热块(303)连接且用于挤出储气罩(304)内气体的热胀球(305)，在所述导热板体(301)的侧壁安装有多个与储气罩(304)连通的插入条(306)。

8.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于，所述受热速胀台(7)包括位于端口蒸发室(402)内的受热架(701)，在所述受热架(701)的两侧表面均安装有端部与端口蒸发室(402)内壁连接的吸热柱(702)，在所述吸热柱(702)的侧壁安装有凝结铜网片(703)，在所述受热架(701)内设有受热膨胀且用于挤压湿润棉块(501)的热胀压囊块(704)。

9.一种用于权利要求1-8任意一项所述柔性电路板的封装结构的封装装置，其特征在于，包括支撑架(8)，在所述支撑架(8)上开设有输送口(801)，所述输送口(801)的一端内壁安装有对电路板进行预封装的预装送入器(9)，所述输送口(801)的另一端安装有快装机构(10)，在所述输送口(801)内安装有用于将预封装电路板送至快装机构(10)进行定位快速封装的传输带(802)；

所述预装送入器(9)包括安装在输送口(801)内壁且用于夹住封装侧罩(1)的夹持传输带组(901)，在所述夹持传输带组(901)的表面安装有阻挡块(902)，所述支撑架(8)的上表面与夹持传输带组(901)对应位置处开设有电路板送入口(903)，所述阻挡块(902)远离电路板送入口(903)的一端安装有挡位块(904)，所述输送口(801)的内壁在电路板送入口(903)的正下方开设有用于固定集成散热板(2)位置的固定槽(905)，所述支撑架(8)的下表面安装有散热板推动杆(906)。

10.根据权利要求9所述的一种柔性电路板的封装结构的封装装置，其特征在于，所述快装机构(10)包括与输送口(801)内壁连接且呈L型结构的封堵定位块(1001)以及安装在传输带(802)表面且用于卡住封装侧罩(1)的嵌位块(1002)，所述封堵定位块(1001)远离传输带(802)的一侧表面安装有推移块(1003)，在所述支撑架(8)内设有用于容纳推移块(1003)活动的推移槽(1004)，所述推移块(1003)的表面安装有卡位柱(1005)，在所述卡位柱(1005)的侧壁套接有端面与推移槽(1004)内壁连接的拉簧(1006)，所述卡位柱(1005)远离推移块(1003)的一端设有用于卡住卡位柱(1005)且与推移槽(1004)内壁连接的放开转柱(1007)，所述支撑架(8)的内壁与放开转柱(1007)对应位置处设有用于带动高温导热板(3)降低并推动放开转柱(1007)活动的升降板(1008)。

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