CN111969126A - 显示面板及其制备方法和显示装置 - Google Patents

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CN111969126A CN202010879249.XA CN202010879249A CN111969126A CN 111969126 A CN111969126 A CN 111969126A CN 202010879249 A CN202010879249 A CN 202010879249A CN 111969126 A CN111969126 A CN 111969126A
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Abstract

本发明涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。所述显示面板，包括显示区域与周边区域，周边区域围绕显示区域；周边区域包括衬垫区，衬垫区包括有效封装区与搭接区；有效封装区位于显示区域与搭接区之间；显示面板还包括：衬底、封装层、第一金属层、绝缘层与第二金属层，封装层位于衬底上，封装层包括第一封装部，第一封装部位于衬垫区；第一封装部包括第一无机封装层，第一无机封装层覆盖有效封装区与搭接区，第一无机封装层位于第一封装部中远离衬底的一侧；第一金属层位于第一无机封装层上，且位于有效封装区与搭接区，绝缘层位于第一金属层上，第二金属层位于绝缘层上。根据本发明的实施例，可以减小显示面板的厚度。

Description

显示面板及其制备方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。
背景技术
相关技术中，为实现OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板弯折卷曲的特性，其封装结构采用掩膜版成膜的薄膜封装(Thin FilmEncapsulation，TFE)工艺，并将触控结构集成到显示面板上。显示面板上柔性多层(Flexible Multiple Layer on Cell，简称FMLOC)技术通过在显示面板上沿相互正交的方向交叉布设发射电极和接收电极来实现对触摸位置的检测，实现触控功能。然而，如何减小显示面板的厚度是需要解决的一个技术问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法和显示装置，以解决相关技术中的不足。
根据本发明实施例的第一方面，提供一种显示面板，包括显示区域与周边区域，所述周边区域围绕所述显示区域；所述周边区域包括衬垫区，所述衬垫区位于所述显示区域的第一侧，所述衬垫区包括有效封装区与搭接区；所述有效封装区位于所述显示区域与所述搭接区之间；所述显示面板，还包括：
衬底；
封装层，位于所述衬底上，所述封装层包括第一封装部，所述第一封装部位于所述衬垫区；所述第一封装部包括第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述有效封装区与所述搭接区，所述第一无机封装层位于所述第一封装部中远离所述衬底的一侧；
第一金属层，位于所述第一无机封装层上，且位于所述有效封装区与所述搭接区；
绝缘层，位于所述第一金属层上，且覆盖所述有效封装区与至少部分所述搭接区；
第二金属层，位于所述绝缘层上，且位于所述有效封装区与所述搭接区。
在一个实施例中，所述第一封装部包括一层所述第一无机封装层；所述绝缘层覆盖所述有效封装区与全部所述搭接区；所述显示面板，还包括：第三金属层，所述第三金属层位于所述衬底与所述第一无机封装层之间，所述第三金属层包括第一导电部，所述第一导电部位于所述搭接区；
所述绝缘层包括第一通孔与第二通孔，所述第一无机封装层包括第三通孔；所述第二通孔在所述衬底上的投影位于所述第三通孔在所述衬底上的投影内；
所述第一金属层包括连接部，所述第一通孔用于暴露所述连接部，所述第二金属层通过所述第一通孔与所述连接部连接；
所述第二通孔与所述第三通孔用于暴露所述第一导电部，所述第二金属层通过所述第二通孔以及所述第三通孔与所述第一导电部连接。
在一个实施例中，所述第一封装部还包括第二无机封装层；所述第二无机封装层位于所述第一无机封装层与所述衬底之间，所述第二无机封装层位于所述有效封装区。
在一个实施例中，所述周边区域还包括非衬垫区，所述非衬垫区位于所述显示区域的第二侧；
所述封装层包括第二封装部，所述第二封装部位于所述非衬垫区，所述绝缘层还位于所述第二封装部上；
所述第二封装部包括第三无机封装层与第四无机封装层，所述第三无机封装层与所述第一无机封装层同层，所述第四无机封装层与所述第二无机封装层同层；
所述第三无机封装层覆盖部分所述非衬垫区，所述第四无机封装层覆盖部分所述非衬垫区；
所述绝缘层还位于非衬垫区，且位于所述第二封装部上。
在一个实施例中，所述第一封装部包括两层所述第一无机封装层，所述两层所述第一无机封装层相邻；所述绝缘层覆盖所述有效封装区与部分所述搭接区；所述显示面板，还包括：第三金属层，所述第三金属层位于所述衬底与所述第一无机封装层之间，所述第三金属层包括第一导电部，所述第一导电部位于所述搭接区；
所述第一金属层包括连接部，所述连接部在所述衬底上的投影位于所述绝缘层在所述衬底上的投影之外，所述连接部与所述第二金属层连接；
两层所述第一无机封装层中，一层所述第一无机封装层包括第三通孔，另一层所述第一无机封装层包括第四通孔，所述第三通孔位于所述第四通孔远离所述衬底的一侧，所述第三通孔在所述衬底上的投影位于所述第四通孔在所述衬底上的投影内；所述第三通孔与所述第四通孔用于暴露所述第一导电部，所述第二金属层通过所述第三通孔以及所述第四通孔与所述第一导电部连接。
在一个实施例中，所述周边区域还包括非衬垫区，所述非衬垫区位于所述显示区域的第二侧；
所述封装层包括第二封装部，所述第二封装部位于所述非衬垫区，所述绝缘层还位于所述第二封装部上；
所述第二封装部包括所述第一无机封装层，所述第一无机封装层还覆盖部分所述非衬垫区。
在一个实施例中，所述衬垫区还包括弯折区与绑定区；所述弯折区位于所述搭接区与所述绑定区之间；
所述显示面板，还包括：第四金属层、第五金属层与有机填充层；
所述第四金属层位于所述第三金属层与所述第五金属层之间，所述第五金属层位于所述第四金属层与所述衬底之间；
所述第三金属层还包括第二导电部与第三导电部，所述第二导电部位于所述弯折区，所述第三导电部位于所述绑定区；
所述有机填充层位于所述第二导电部与所述衬底之间；
所述第四金属层包括第四导电部、第五导电部、第六导电部与第七导电部；所述第四导电部位于所述搭接区，所述第五导电部位于所述弯折区，且位于所述有机填充层靠近所述搭接区的一侧，所述第六导电部位于所述弯折区，且位于所述有机填充层靠近所述绑定区的一侧，所述第七导电部位于所述绑定区；
所述第五金属层包括第八导电部与第九导电部，所述第八导电部一部分位于所述搭接区，另一部分位于所述弯折区，所述第九导电部一部分位于所述弯折区，另一部分位于所述绑定区；
所述第七导电部一端与所述第三导电部连接，另一端与所述第九导电部连接，所述第六导电部一端与所述第九导电部连接，另一端与所述第二导电部连接，所述第五导电部一端与所述第二导电部连接，另一端与所述第八导电部连接，所述第四导电部一端与所述第八导电部连接，另一端与所述第一导电部连接。
根据本发明实施例的第二方面，提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区域与周边区域，所述周边区域围绕所述显示区域；所述周边区域包括衬垫区，所述衬垫区位于所述显示区域的第一侧，所述衬垫区包括有效封装区与搭接区；所述有效封装区位于所述显示区域与所述搭接区之间；所述方法，包括：
形成封装层、第一金属层以及绝缘层，所述封装层位于衬底上，所述封装层包括第一封装部，所述第一封装部位于所述衬垫区；所述第一封装部包括第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述有效封装区与所述搭接区，所述第一无机封装层位于所述第一封装部中远离所述衬底的一侧；所述第一金属层位于所述第一无机封装层上，且位于所述有效封装区与所述搭接区；所述绝缘层位于所述第一金属层上，且覆盖所述有效封装区与至少部分所述搭接区；
形成第二金属层，所述第二金属层位于所述绝缘层上，且位于所述有效封装区与所述搭接区。
在一个实施例中，所述衬垫区还包括弯折区与绑定区；所述弯折区位于所述搭接区与所述绑定区之间；所述周边区域还包括非衬垫区，所述非衬垫区位于所述显示区域的第二侧；所述第一封装部包括一层所述第一无机封装层；所述封装层还包括第二封装部，所述第二封装部位于所述非衬垫区，所述绝缘层覆盖所述有效封装区与全部所述搭接区；所述绝缘层还位于所述第二封装部上；所述第二封装部包括所述第一无机封装层；所述第一无机封装层还覆盖部分所述非衬垫区，所述显示面板，还包括：第三金属层，所述第三金属层位于所述衬底与所述第一无机封装层之间，所述第三金属层包括第一导电部，所述第一导电部位于所述搭接区；
所述形成封装层、第一金属层以及绝缘层，包括：
形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
形成第六金属层，所述第六金属层位于所述第一无机层上，且覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
对所述第六金属层进行图案化，得到所述第一金属层；
形成中间介质层，所述中间介质层位于所述第一金属层上，且覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
对所述第一无机层与所述中间介质层进行图案化，得到所述第一无机封装层与所述绝缘层；
其中，所述绝缘层包括第一通孔与第二通孔，所述第一无机封装层包括第三通孔；所述第二通孔在所述衬底上的投影位于所述第三通孔在所述衬底上的投影内；
所述第一金属层包括连接部，所述第一通孔用于暴露所述连接部，所述第二金属层通过所述第一通孔与所述连接部连接；
所述第二通孔与所述第三通孔用于暴露所述第一导电部，所述第二金属层通过所述第二通孔以及所述第三通孔与所述第一导电部连接。
在一个实施例中，所述第一封装部还包括第二无机封装层；所述第二无机封装层位于所述第一无机封装层与所述衬底之间，所述第二无机封装层位于所述有效封装区，所述第二封装部还包括第三无机封装层与第四无机封装层，所述第三无机封装层与所述第一无机封装层同层，所述第四无机封装层与所述第二无机封装层同层；所述第三无机封装层覆盖部分所述非衬垫区，所述第四无机封装层覆盖部分所述非衬垫区；所述形成第一无机层之前，还包括：
形成所述第二无机封装层与第二无机层，所述第二无机层位于所述第一无机层与所述衬底之间，且覆盖部分所述非衬垫区；
所述形成中间介质层之后，还包括：
对所述第二无机层进行图案化，得到所述第三无机封装层与所述第四无机封装层；
所述对所述第二无机层进行图案化与所述对所述第一无机层与所述中间介质层进行图案化通过同一工艺步骤实现。
在一个实施例中，所述衬垫区还包括弯折区与绑定区；所述弯折区位于所述搭接区与所述绑定区之间；所述周边区域还包括非衬垫区，所述非衬垫区位于所述显示区域的第二侧；所述第一封装部包括两层所述第一无机封装层，所述两层所述第一无机封装层相邻；所述封装层包括第二封装部，所述第二封装部位于所述非衬垫区，所述绝缘层覆盖所述有效封装区与部分所述搭接区；所述绝缘层还位于所述第二封装部上；所述第二封装部包括所述第一无机封装层，所述第一无机封装层还覆盖部分所述非衬垫区；所述显示面板，还包括：第三金属层，所述第三金属层位于所述衬底与所述第一无机封装层之间，所述第三金属层包括第一导电部，所述第一导电部位于所述搭接区；
所述形成封装层、第一金属层以及绝缘层，包括：
形成两层第一无机层，所述第一无机层分别覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区，两层所述第一无机层相邻；
形成第六金属层，所述第六金属层位于所述第一无机层上，且覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
对所述第六金属层进行图案化，得到所述第一金属层；
形成中间介质层，所述中间介质层位于所述第一金属层上，且覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
对所述第一无机层与所述中间介质层进行图案化，得到所述第一无机封装层与所述绝缘层；
所述第一金属层包括连接部，所述连接部在所述衬底上的投影位于所述绝缘层在所述衬底上的投影之外，所述连接部与所述第二金属层连接；
两层所述第一无机封装层中，一层所述第一无机封装层包括第三通孔，另一层所述第一无机封装层包括第四通孔，所述第三通孔位于所述第四通孔远离所述衬底的一侧，所述第三通孔在所述衬底上的投影位于所述第四通孔在所述衬底上的投影内；所述第三通孔与所述第四通孔用于暴露所述第一导电部，所述第二金属层通过所述第三通孔以及所述第四通孔与所述第一导电部连接。
在一个实施例中，所述形成第二金属层，包括：
形成第七金属层，所述第七金属层位于所述绝缘层上，且覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
对所述第七金属层进行图案化，得到所述第二金属层。
根据本发明实施例的第三方面，提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
根据上述实施例可知，由于第一金属层位于封装层上，因此，省去了第一金属层与封装层之间的缓冲层，这样，可以减小显示面板的厚度。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据本发明实施例示出的一种显示面板的结构示意图；
图2是根据本发明实施例示出的另一种显示面板的结构示意图；
图3是根据本发明实施例示出的另一种显示面板的结构示意图；
图4是根据本发明实施例示出的另一种显示面板的结构示意图；
图5是根据本发明实施例示出的一种显示面板的制备方法的流程图；
图6是根据本发明实施例示出的另一种显示面板的制备方法的流程图；
图7～图19是根据本发明实施例示出的制备显示面板的过程中产生的中间结构的示意图；
图20是根据本发明实施例示出的另一种显示面板的制备方法的流程图；
图21～图29是根据本发明实施例示出的制备显示面板的过程中产生的中间结构的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本发明实施例提供一种显示面板。如图1所示，该显示面板包括显示区域11与周边区域12。周边区域12围绕显示区域11。周边区域12包括衬垫区121，衬垫区121位于显示区域11的第一侧。
如图2所示，衬垫区121包括有效封装区Q1与搭接区Q2；有效封装区Q1位于显示区域11与搭接区Q2之间。其中，图2为沿图1中的剖面线AA的剖面示意图。
如图2所示，该显示面板还包括衬底21、封装层(未示出)、第一金属层23、绝缘层24与第二金属层25。
如图2所示，封装层位于衬底21上，封装层包括第一封装部22，第一封装部22位于衬垫区121。第一封装部22包括第一无机封装层221，第一无机封装层221覆盖有效封装区Q1与搭接区Q2，第一无机封装层221位于第一封装部22中远离衬底21的一侧。
如图2所示，第一金属层23位于第一无机封装层221上，且位于有效封装区Q1与搭接区Q2。
如图2所示，绝缘层24位于第一金属层23上，且覆盖有效封装区Q1与搭接区Q2。
如图2所示，第二金属层25位于绝缘层24上，且位于有效封装区Q1与搭接区Q2。
在本实施例中，由于第一金属层位于封装层上，因此，省去了第一金属层与封装层之间的缓冲层，可以减小显示面板的厚度。
以上对本发明实施例提供的显示面板进行了简要的介绍，下面对本发明实施例提供的显示面板进行详细的介绍。
本发明实施例还提供一种显示面板。如图1所示，该显示面板包括显示区域11与周边区域12。周边区域12围绕显示区域11。周边区域12包括衬垫区121与非衬垫区122，衬垫区121位于显示区域11的第一侧，非衬垫区122位于显示区域11的第二侧。例如，显示区域11的第一侧可以是显示区域11的下侧，显示区域11的第二侧可以包括显示区域11的左侧、上侧以及右侧。
如图2所示，衬垫区121包括有效封装区Q1、搭接区Q2、弯折区Q3以及绑定区Q4。有效封装区Q1位于显示区域11与搭接区Q2之间，弯折区Q3位于搭接区Q2与绑定区Q4之间。
如图2所示，显示面板还包括衬底21、阻挡层26、缓冲层27、第一栅极绝缘层28、第二栅极绝缘层29、层间介质层31、第一金属层23、第二金属层25、第三金属层32、第四金属层33、第五金属层34、有机填充层35、钝化保护层36、平坦化层37、像素定义层38、隔垫层39、封装层与绝缘层24。
在一个实施例中，衬底21可以是柔性衬底。衬底21的材料可以是PI(聚酰亚胺)，但不限于此。柔性衬底能够实现弯曲或弯折。
在一个实施例中，阻挡层26可以实现阻隔水氧的功能，材料可以是氧化硅(SiO)，但不限于此。
在一个实施例中，缓冲层27的材料是氮化硅(SiN)，但不限于此。
在一个实施例中，第一栅极绝缘层28的材料可以是氮化硅、氧化硅或单晶硅，但不限于此。
在一个实施例中，第二栅极绝缘层29的材料可以是氮化硅、氧化硅或单晶硅，但不限于此。
在一个实施例中，层间介质层31的材料可以是氧化硅或氮化硅，但不限于此。
在一个实施例中，钝化保护层36可以是氧化硅或氮化硅，但不限于此。
在一个实施例中，如图2所示，有机填充层35位于弯折区Q3，且通过贯穿钝化保护层36、层间介质层31、第二栅极绝缘层29、第一栅极绝缘层28、缓冲层27、阻挡层26，并与衬底21接触。
在一个实施例中，如图2所示，第五金属层34位于第二栅极绝缘层29上。第五金属层34包括第八导电部341与第九导电部342，第八导电部341一部分位于搭接区Q2，另一部分位于弯折区Q3，第九导电部342一部分位于弯折区Q3，另一部分位于绑定区Q4。
在一个实施例中，如图2所示，第四金属层33位于层间介质层31上，第四金属层包括第四导电部331、第五导电部332、第六导电部333与第七导电部334。第四导电部331位于搭接区Q2，第五导电部332位于弯折区Q3，且位于有机填充层35靠近搭接区Q2的一侧，第六导电部333位于弯折区Q3，且位于有机填充层35靠近绑定区Q4的一侧，第七导电部334位于绑定区Q4。
在一个实施例中，如图2所示，第三金属层32位于钝化保护层36上，第三金属层32包括第一导电部321、第二导电部322与第三导电部323，第一导电部321位于搭接区Q2，第二导电部322位于弯折区Q3，第三导电部323位于绑定区Q4。
在一个实施例中，如图2所示，第七导电部334一端与第三导电部323连接，另一端与第九导电部342连接，第六导电部333一端与第九导电部342连接，另一端与第二导电部322连接，第五导电部332一端与第二导电部322连接，另一端与第八导电部341连接，第四导电部331一端与第八导电部341连接，另一端与第一导电部321连接。
在一个实施例中，如图2所示，平坦化层37位于钝化保护层36上，像素定义层38位于平坦化层37上，隔垫层39位于像素定义层38上，平坦化层37、像素定义层38以及隔垫层39构成的凸起结构称为第一堤坝Dam1，用于避免显示区域11中的有机材料溢出到有效封装区Q1而影响封装性能。
在一个实施例中，如图2所示，封装层包括第一封装部22，第一封装部22位于衬垫区121。第一封装部22包括一层第一无机封装层221与第二无机封装层222。第二无机封装层222位于第一无机封装层221与衬底21之间，第二无机封装层222位于有效封装区Q1，第一无机封装层221覆盖有效封装区Q1与搭接区Q2。第一无机封装层221包括第三通孔(未示出)。
在一个实施例中，如图2所示，第一金属层23位于第一无机封装层221上，且位于有效封装区Q1与搭接区Q2。第一金属层23包括连接部231。第一金属层23可以包括两层钛金属层与一层铝金属层，铝金属层位于两层钛金属层之间。
在一个实施例中，如图2所示，绝缘层24位于第一金属层23上，且覆盖有效封装区Q1与全部搭接区Q2。绝缘层24的材料可以是氮化硅，但不限于此。绝缘层24包括第一通孔(未示出)与第二通孔(未示出)，第二通孔在衬底21上的投影位于第三通孔在衬底21上的投影内。
在一个实施例中，如图2所示，第二金属层25位于绝缘层24上，且位于有效封装区Q1与搭接区Q2。第二金属层25可以包括两层钛金属层与一层铝金属层，铝金属层位于两层钛金属层之间。
在一个实施例中，如图2所示，第一通孔用于暴露连接部231，以使第二金属层25通过第一通孔与连接部231连接。第二通孔与第三通孔用于暴露第一导电部321，第二金属层25通过第二通孔以及第三通孔与第一导电部321连接。
在一个实施例中，显示区域11中的第二金属层25包括发射电极与接收电极，发射电极与接收电极相配合用于检测触控位置。其中，发射电极用于接收激励信号。该激励信号依次经由周边区域12中的第三导电部323、第七导电部334、第九导电部342、第六导电部333、第二导电部322、第五导电部332、第八导电部341、第一导电部321、第二金属层25、第一金属层23达到显示区域11中发射电极。
在本实施例中，由于第一金属层位于封装层上，因此，省去了第一金属层与封装层之间的缓冲层，可以减小显示面板的厚度，还省去了制备缓冲层的工艺步骤，简化了制备工艺。
在一个实施例中，如图3所示，封装层还包括第二封装部41，第二封装部41位于非衬垫区122，绝缘层24还位于第二封装部41上。其中，图3为沿图1中的剖面线BB的剖面示意图。
如图3所示，第二封装部41包括第三无机封装层411与第四无机封装层412，第三无机封装层411与第一无机封装层221同层，第四无机封装层412与第二无机封装层222同层。第三无机封装层411覆盖部分非衬垫区122，第四无机封装层412覆盖部分非衬垫区122。绝缘层24还位于非衬垫区122，且位于第二封装部41上。
在本实施例中，由于封装层上远离衬底21的一侧存在绝缘层24，增加了无机膜层的厚度，因此，可以提高阻隔水氧的能力，改善封装效果，延长显示面板的寿命。
在一个实施例中，如图3所示，显示面板的有效封装距离D较小，小于现有技术中的最小的有效封装距离。例如，本实施例中，有效封装距离D为130微米，现有技术中的有效封装距离为150～300微米，现有技术中的最小的有效封装距离为150微米，本实施例中的有效封装距离D小于现有技术中的最小的有效封装距离。
在一个实施例中，如图3所示，显示面板还包括第二堤坝Dam2，第二堤坝Dam2位于周边区域12中远离显示区域11的一侧，第二堤坝Dam2的数目可以是两个，第二堤坝Dam2可以位于衬底21上，第二堤坝Dam2用于防止在切割为显示面板时造成裂痕，引发显示面板失效。
本发明实施例还提供一种显示面板。如图4所示，本实施例中的显示面板与图2所示显示面板的不同之处在于，第一封装部22包括两层第一无机封装层221，两层第一无机封装层221相邻，两层第一无机封装层221覆盖有效封装区Q1与搭接区Q2。绝缘层24覆盖有效封装区Q1与部分搭接区Q2。其中，图4也是为沿图1中的剖面线AA的剖面示意图。
在本实施例中，如图4所示，第一金属层23的连接部231在衬底21上的投影位于绝缘层24在衬底21上的投影之外，即绝缘层24覆盖了部分第一金属层23，没有覆盖连接部231。连接部231与第二金属层25连接。
在本实施例中，如图4所示，两层第一无机封装层221中，一层第一无机封装层221包括第三通孔(未示出)，另一层第一无机封装层221包括第四通孔，第三通孔位于第四通孔远离衬底21的一侧，第三通孔在衬底21上的投影位于第四通孔在衬底21上的投影内，第三通孔与第四通孔用于暴露第一导电部321，第二金属层25通过第三通孔以及第四通孔与第一导电部321连接。
在本实施例中，由于第一金属层位于封装层上，因此，省去了第一金属层与封装层之间的缓冲层，可以减小显示面板的厚度。
在本实施例中，第二封装部41的第三无机封装层411与一层第一无机封装层221同层，第四无机封装层412与另一层第二无机封装层222同层。
本发明实施例提供一种显示面板的制备方法，用于制备上述的显示面板。如图5所示，该显示面板的制备方法，包括以下步骤501～502：
在步骤501中，形成封装层、第一金属层以及绝缘层。封装层位于衬底上，封装层包括第一封装部，第一封装部位于衬垫区；第一封装部包括第一无机封装层，第一无机封装层覆盖有效封装区与搭接区，第一无机封装层位于第一封装部中远离衬底的一侧；第一金属层位于第一无机封装层上，且位于有效封装区与搭接区；绝缘层位于第一金属层上，且覆盖有效封装区与至少部分搭接区。
在步骤502中，形成第二金属层。第二金属层位于绝缘层上，且位于有效封装区与搭接区。
在本实施例中，由于第一金属层位于封装层上，因此，省去了第一金属层与封装层之间的缓冲层，可以减小显示面板的厚度，还省去了制备缓冲层的工艺步骤，简化了制备工艺。
以上对本发明实施例提供的显示面板的制备方法进行了简要的介绍，下面对本发明实施例提供的显示面板的制备方法进行详细的介绍。
本发明实施例提供一种显示面板的制备方法，用于制备图2与图3所示的显示面板。如图6所示，该显示面板的制备方法，包括以下步骤601～608：
在步骤601中，形成第二无机封装层222与第二无机层81。在本步骤中，可以利用第一掩膜版，并使用等离子体增强化学气相沉积工艺制备第二无机封装层222。
在本步骤后，得到如图7与图8所示的中间结构。其中，衬底21位于玻璃基板71上。第二无机层81位于覆盖部分非衬垫区122。
在步骤602中，形成第一无机层91，第一无机层91覆盖有效封装区Q1、搭接区Q2、弯折区Q3、绑定区Q4以及非衬垫区122。
在本步骤后，得到如图9与图10所示的中间结构。其中，在制备第一无机层91时没有使用掩膜版。
在步骤603中，形成第六金属层1101，第六金属层1101位于第一无机层91上，且覆盖有效封装区Q1、搭接区Q2、弯折区Q3、绑定区Q4以及非衬垫区122。
在本步骤后，得到如图11与图12所示的中间结构。
在步骤604中，对第六金属层1101进行图案化，得到第一金属层23。
在本步骤中，以第一无机层91为基底进行图案化，由于非衬垫区122没有触控走线，因此，非衬垫区122中的第六金属层1101会被全部刻蚀掉。
在本实施例中，以第一无机层91作为缓冲层保护衬垫区121中的走线，避免在刻蚀第六金属层1101时对搭接区Q2、弯折区Q3、第三导电部323、工艺标记(mark)造成不良影响，避免过度刻蚀对第一无机层91下方的其他膜层造成损伤。
在本步骤后，得到如图13与图10所示的中间结构。
在步骤605中，形成中间介质层1401，中间介质层1401位于第一金属层23上，且覆盖有效封装区Q1、搭接区Q2、弯折区Q3、绑定区Q4以及非衬垫区122。
在本实施例中，采用等离子体增强化学气相沉积工艺制备中间介质层1401。
在本步骤后，得到如图14与图15所示的中间结构。
在步骤606中，对第一无机层91、中间介质层1401以及第二无机层81进行图案化，得到第一无机封装层221、绝缘层24、第三无机封装层411以及第四无机封装层412。
在本步骤中，可以使用第二掩膜版对第一无机层91、中间介质层1401以及第二无机层81进行图案化。使用第二掩膜版对位于非衬垫区122的第一无机层91、中间介质层1401以及第二无机层81进行图案化，可以使显示面板的有效封装距离D较小，大幅度缩小边框，提高屏占比。
在本步骤后，得到如图16与图17所示的中间结构。
在步骤607中，形成第七金属层1801，第七金属层1801位于绝缘层24上，且覆盖有效封装区Q1、搭接区Q2、弯折区Q3、绑定区Q4以及非衬垫区122。
在本步骤后，得到如图18与图19所示的中间结构。
在步骤608中，对第七金属层1801进行图案化，得到第二金属层25。
在本步骤中，对第七金属层1801进行图案化，形成沿相互正交的方向交叉布设的发射电极与接收电极。其中，发射电极与接收电极之间相互绝缘。
在本步骤中，由于非衬垫区122没有触控走线，因此，非衬垫区122中的第七金属层1801会被全部刻蚀掉。
在步骤608后，去除玻璃基板71，可以得到图2与图3所示的显示面板。
在本实施例中，在制备第一无机封装层221与绝缘层24仅使用了一次掩膜版，减少使用了一次掩膜版，即减少了使用掩膜版的次数，简化了工艺流程。
本发明实施例提供一种显示面板的制备方法，用于制备图4与图3所示的显示面板。如图20所示，该显示面板的制备方法，包括以下步骤2001～2007：
在步骤2001中，形成两层第一无机层91，第一无机层91分别覆盖有效封装区Q1、搭接区Q2、弯折区Q3、绑定区Q4以及非衬垫区122，两层第一无机层91相邻。
在本步骤后，得到如图21与图22所示的中间结构。
在步骤2002中，形成第六金属层1101，第六金属层1101位于第一无机层91上，且覆盖有效封装区Q1、搭接区Q2、弯折区Q3、绑定区Q4以及非衬垫区122。
在本步骤后，得到如图23与图24所示的中间结构。
在步骤2003中，对第六金属层1101进行图案化，得到第一金属层23。
在本步骤中，以第一无机层91为基底进行图案化，由于非衬垫区122没有触控走线，因此，非衬垫区122中的第六金属层1101会被全部刻蚀掉。
在本步骤后，得到如图25与图22所示的中间结构。
在步骤2004中，形成中间介质层1401，中间介质层1401位于第一金属层23上，且覆盖有效封装区Q1、搭接区Q2、弯折区Q3、绑定区Q4以及非衬垫区122。
在本步骤后，得到如图26与图27所示的中间结构。
在步骤2005中，对第一无机层91与中间介质层1401进行图案化，得到第一无机封装层221与绝缘层24。
在本步骤中，可以使用第二掩膜版对第一无机层91与中间介质层1401进行图案化。使用第二掩膜版对位于非衬垫区122的第一无机层91与中间介质层1401进行图案化，可以使显示面板的有效封装距离D较小，大幅度缩小边框，提高屏占比。
在本步骤后，得到如图28与图17所示的中间结构。
在步骤2006中，形成第七金属层1801，第七金属层1801位于绝缘层24上，且覆盖有效封装区Q1、搭接区Q2、弯折区Q3、绑定区Q4以及非衬垫区122。
在本步骤后，得到如图29与图19所示的中间结构。
在步骤2007中，对第七金属层1801进行图案化，得到第二金属层25。
在本步骤中，对第七金属层1801进行图案化，形成沿相互正交的方向交叉布设的发射电极与接收电极。发射电极与接收电极之间相互绝缘。
在本步骤中，由于非衬垫区122没有触控走线，因此，非衬垫区122中的第七金属层1801会被全部刻蚀掉。
在步骤2007后，去除玻璃基板71，可以得到图4与图3所示的显示面板。
在本实施例中，在制备两层第一无机封装层221与绝缘层24仅使用了一次掩膜版，减少使用了两次掩膜版，即减少了使用掩膜版的次数，简化了工艺流程。
本发明的实施例还提出了一种显示装置，包括显示模组，还包括上述任一实施例所述的显示面板。
在本实施例中，由于第一金属层位于封装层上，因此，省去了第一金属层与封装层之间的缓冲层，可以减小显示面板的厚度。
需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
其中，上述流程所采用的形成工艺例如可包括：沉积、溅射等成膜工艺和刻蚀等构图工艺。
需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本发明中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区域与周边区域，所述周边区域围绕所述显示区域；所述周边区域包括衬垫区，所述衬垫区位于所述显示区域的第一侧，所述衬垫区包括有效封装区与搭接区；所述有效封装区位于所述显示区域与所述搭接区之间；所述显示面板，还包括：
衬底；
封装层，位于所述衬底上，所述封装层包括第一封装部，所述第一封装部位于所述衬垫区；所述第一封装部包括第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述有效封装区与所述搭接区，所述第一无机封装层位于所述第一封装部中远离所述衬底的一侧；
第一金属层，位于所述第一无机封装层上，且位于所述有效封装区与所述搭接区；
绝缘层，位于所述第一金属层上，且覆盖所述有效封装区与至少部分所述搭接区；
第二金属层，位于所述绝缘层上，且位于所述有效封装区与所述搭接区。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装部包括一层所述第一无机封装层；所述绝缘层覆盖所述有效封装区与全部所述搭接区；所述显示面板，还包括：第三金属层，所述第三金属层位于所述衬底与所述第一无机封装层之间，所述第三金属层包括第一导电部，所述第一导电部位于所述搭接区；
所述绝缘层包括第一通孔与第二通孔，所述第一无机封装层包括第三通孔；所述第二通孔在所述衬底上的投影位于所述第三通孔在所述衬底上的投影内；
所述第一金属层包括连接部，所述第一通孔用于暴露所述连接部，所述第二金属层通过所述第一通孔与所述连接部连接；
所述第二通孔与所述第三通孔用于暴露所述第一导电部，所述第二金属层通过所述第二通孔以及所述第三通孔与所述第一导电部连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装部还包括第二无机封装层；所述第二无机封装层位于所述第一无机封装层与所述衬底之间，所述第二无机封装层位于所述有效封装区。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述周边区域还包括非衬垫区，所述非衬垫区位于所述显示区域的第二侧；
所述封装层包括第二封装部，所述第二封装部位于所述非衬垫区，所述绝缘层还位于所述第二封装部上；
所述第二封装部包括第三无机封装层与第四无机封装层，所述第三无机封装层与所述第一无机封装层同层，所述第四无机封装层与所述第二无机封装层同层；
所述第三无机封装层覆盖部分所述非衬垫区，所述第四无机封装层覆盖部分所述非衬垫区；
所述绝缘层还位于非衬垫区，且位于所述第二封装部上。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装部包括两层所述第一无机封装层，所述两层所述第一无机封装层相邻；所述绝缘层覆盖所述有效封装区与部分所述搭接区；所述显示面板，还包括：第三金属层，所述第三金属层位于所述衬底与所述第一无机封装层之间，所述第三金属层包括第一导电部，所述第一导电部位于所述搭接区；
所述第一金属层包括连接部，所述连接部在所述衬底上的投影位于所述绝缘层在所述衬底上的投影之外，所述连接部与所述第二金属层连接；
两层所述第一无机封装层中，一层所述第一无机封装层包括第三通孔，另一层所述第一无机封装层包括第四通孔，所述第三通孔位于所述第四通孔远离所述衬底的一侧，所述第三通孔在所述衬底上的投影位于所述第四通孔在所述衬底上的投影内；所述第三通孔与所述第四通孔用于暴露所述第一导电部，所述第二金属层通过所述第三通孔以及所述第四通孔与所述第一导电部连接。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述周边区域还包括非衬垫区，所述非衬垫区位于所述显示区域的第二侧；
所述封装层包括第二封装部，所述第二封装部位于所述非衬垫区，所述绝缘层还位于所述第二封装部上；
所述第二封装部包括所述第一无机封装层，所述第一无机封装层还覆盖部分所述非衬垫区。
7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述衬垫区还包括弯折区与绑定区；所述弯折区位于所述搭接区与所述绑定区之间；
所述显示面板，还包括：第四金属层、第五金属层与有机填充层；
所述第四金属层位于所述第三金属层与所述第五金属层之间，所述第五金属层位于所述第四金属层与所述衬底之间；
所述第三金属层还包括第二导电部与第三导电部，所述第二导电部位于所述弯折区，所述第三导电部位于所述绑定区；
所述有机填充层位于所述第二导电部与所述衬底之间；
所述第四金属层包括第四导电部、第五导电部、第六导电部与第七导电部；所述第四导电部位于所述搭接区，所述第五导电部位于所述弯折区，且位于所述有机填充层靠近所述搭接区的一侧，所述第六导电部位于所述弯折区，且位于所述有机填充层靠近所述绑定区的一侧，所述第七导电部位于所述绑定区；
所述第五金属层包括第八导电部与第九导电部，所述第八导电部一部分位于所述搭接区，另一部分位于所述弯折区，所述第九导电部一部分位于所述弯折区，另一部分位于所述绑定区；
所述第七导电部一端与所述第三导电部连接，另一端与所述第九导电部连接，所述第六导电部一端与所述第九导电部连接，另一端与所述第二导电部连接，所述第五导电部一端与所述第二导电部连接，另一端与所述第八导电部连接，所述第四导电部一端与所述第八导电部连接，另一端与所述第一导电部连接。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区域与周边区域，所述周边区域围绕所述显示区域；所述周边区域包括衬垫区，所述衬垫区位于所述显示区域的第一侧，所述衬垫区包括有效封装区与搭接区；所述有效封装区位于所述显示区域与所述搭接区之间；所述方法，包括：
形成封装层、第一金属层以及绝缘层，所述封装层位于衬底上，所述封装层包括第一封装部，所述第一封装部位于所述衬垫区；所述第一封装部包括第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述有效封装区与所述搭接区，所述第一无机封装层位于所述第一封装部中远离所述衬底的一侧；所述第一金属层位于所述第一无机封装层上，且位于所述有效封装区与所述搭接区；所述绝缘层位于所述第一金属层上，且覆盖所述有效封装区与至少部分所述搭接区；
形成第二金属层，所述第二金属层位于所述绝缘层上，且位于所述有效封装区与所述搭接区。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述衬垫区还包括弯折区与绑定区；所述弯折区位于所述搭接区与所述绑定区之间；所述周边区域还包括非衬垫区，所述非衬垫区位于所述显示区域的第二侧；所述第一封装部包括一层所述第一无机封装层；所述封装层还包括第二封装部，所述第二封装部位于所述非衬垫区，所述绝缘层覆盖所述有效封装区与全部所述搭接区；所述绝缘层还位于所述第二封装部上；所述第二封装部包括所述第一无机封装层；所述第一无机封装层还覆盖部分所述非衬垫区，所述显示面板，还包括：第三金属层，所述第三金属层位于所述衬底与所述第一无机封装层之间，所述第三金属层包括第一导电部，所述第一导电部位于所述搭接区；
所述形成封装层、第一金属层以及绝缘层，包括：
形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
形成第六金属层，所述第六金属层位于所述第一无机层上，且覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
对所述第六金属层进行图案化，得到所述第一金属层；
形成中间介质层，所述中间介质层位于所述第一金属层上，且覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
对所述第一无机层与所述中间介质层进行图案化，得到所述第一无机封装层与所述绝缘层；
其中，所述绝缘层包括第一通孔与第二通孔，所述第一无机封装层包括第三通孔；所述第二通孔在所述衬底上的投影位于所述第三通孔在所述衬底上的投影内；
所述第一金属层包括连接部，所述第一通孔用于暴露所述连接部，所述第二金属层通过所述第一通孔与所述连接部连接；
所述第二通孔与所述第三通孔用于暴露所述第一导电部，所述第二金属层通过所述第二通孔以及所述第三通孔与所述第一导电部连接。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一封装部还包括第二无机封装层；所述第二无机封装层位于所述第一无机封装层与所述衬底之间，所述第二无机封装层位于所述有效封装区，所述第二封装部还包括第三无机封装层与第四无机封装层，所述第三无机封装层与所述第一无机封装层同层，所述第四无机封装层与所述第二无机封装层同层；所述第三无机封装层覆盖部分所述非衬垫区，所述第四无机封装层覆盖部分所述非衬垫区；所述形成第一无机层之前，还包括：
形成所述第二无机封装层与第二无机层，所述第二无机层位于所述第一无机层与所述衬底之间，且覆盖部分所述非衬垫区；
所述形成中间介质层之后，还包括：
对所述第二无机层进行图案化，得到所述第三无机封装层与所述第四无机封装层；
所述对所述第二无机层进行图案化与所述对所述第一无机层与所述中间介质层进行图案化通过同一工艺步骤实现。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述衬垫区还包括弯折区与绑定区；所述弯折区位于所述搭接区与所述绑定区之间；所述周边区域还包括非衬垫区，所述非衬垫区位于所述显示区域的第二侧；所述第一封装部包括两层所述第一无机封装层，所述两层所述第一无机封装层相邻；所述封装层包括第二封装部，所述第二封装部位于所述非衬垫区，所述绝缘层覆盖所述有效封装区与部分所述搭接区；所述绝缘层还位于所述第二封装部上；所述第二封装部包括所述第一无机封装层，所述第一无机封装层还覆盖部分所述非衬垫区；所述显示面板，还包括：第三金属层，所述第三金属层位于所述衬底与所述第一无机封装层之间，所述第三金属层包括第一导电部，所述第一导电部位于所述搭接区；
所述形成封装层、第一金属层以及绝缘层，包括：
形成两层第一无机层，所述第一无机层分别覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区，两层所述第一无机层相邻；
形成第六金属层，所述第六金属层位于所述第一无机层上，且覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
对所述第六金属层进行图案化，得到所述第一金属层；
形成中间介质层，所述中间介质层位于所述第一金属层上，且覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
对所述第一无机层与所述中间介质层进行图案化，得到所述第一无机封装层与所述绝缘层；
所述第一金属层包括连接部，所述连接部在所述衬底上的投影位于所述绝缘层在所述衬底上的投影之外，所述连接部与所述第二金属层连接；
两层所述第一无机封装层中，一层所述第一无机封装层包括第三通孔，另一层所述第一无机封装层包括第四通孔，所述第三通孔位于所述第四通孔远离所述衬底的一侧，所述第三通孔在所述衬底上的投影位于所述第四通孔在所述衬底上的投影内；所述第三通孔与所述第四通孔用于暴露所述第一导电部，所述第二金属层通过所述第三通孔以及所述第四通孔与所述第一导电部连接。
12.根据权利要求9或11所述的方法，其特征在于，所述形成第二金属层，包括：
形成第七金属层，所述第七金属层位于所述绝缘层上，且覆盖所述有效封装区、所述搭接区、所述弯折区、所述绑定区以及所述非衬垫区；
对所述第七金属层进行图案化，得到所述第二金属层。
13.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至7任一项所述的显示面板。
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