CN111969012A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

显示面板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111969012A
CN111969012A CN202010830432.0A CN202010830432A CN111969012A CN 111969012 A CN111969012 A CN 111969012A CN 202010830432 A CN202010830432 A CN 202010830432A CN 111969012 A CN111969012 A CN 111969012A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
cathode
conductive layer
touch
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010830432.0A
Other languages
English (en)
Inventor
毛祖攀
马伟杰
都智
段梦丛
马杰
邱鑫
范文志
陈涛
施文峰
蔡伟民
陆海峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Visionox Technology Co Ltd
Original Assignee
Hefei Visionox Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Visionox Technology Co Ltd filed Critical Hefei Visionox Technology Co Ltd
Priority to CN202010830432.0A priority Critical patent/CN111969012A/zh
Publication of CN111969012A publication Critical patent/CN111969012A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/82Cathodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请提供了一种显示面板及其制备方法,该显示面板包括显示区和非显示区,进一步包括依次层叠设置的阴极层、设置于阴极层一侧表面的第一绝缘层、设置于第一绝缘层远离阴极层一侧的表面的第一导电层;第一绝缘层在非显示区开设有第一过孔,第一导电层穿过第一过孔与阴极层电连接,并且第一导电层位于非显示区。从而在不降低显示面板透光率的前提下,通过将第一导电层、第二导电层和阴极层并联设置,降低阴极层的方阻、进而降低显示面板的功耗。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
OLED(Organic light-emitting diode,有机发光二极管)显示面板因其具备低功耗、高饱和度、广视角、薄厚度、柔性化等优势而被广泛推广。目前,OLED显示面板仍旧面临着诸多技术挑战,仍有很多问题亟待解决,在保证显示面板透光率前提下降低阴极层方阻便是其中之一。在当前的OLED显示面板中,阴极层多由金属材料制备形成,但是金属材料本身透光率不佳,因此为了满足显示面板的透光率要求,在现有的OLED显示面板制备工艺中阴极层的厚度应当尽可能地降低,但是阴极层厚度的降低会增大阴极层的方阻,使得OLED显示面板的功耗增加。
发明内容
基于此,有必要针对阴极层厚度的降低会增大阴极层的方阻,使得OLED显示面板的功耗增加的问题,提供一种显示面板,包括显示区和非显示区,进一步包括:
阴极层;
第一绝缘层,所述第一绝缘层设置于所述阴极层一侧表面,所述第一绝缘层在所述非显示区开设有第一过孔;
第一导电层,所述第一导电层设置于所述第一绝缘层远离所述阴极层一侧的表面,所述第一导电层穿过所述第一过孔与所述阴极层电连接;
所述第一导电层位于所述非显示区。
在其中一个实施例中,第二绝缘层,所述第二绝缘层设置于所述第一导电层远离所述第一绝缘层一侧的表面,所述第二绝缘层在所述非显示区开设有第二过孔;第二导电层,所述第二导电层设置于所述第二绝缘层远离所述第一导电层一侧的表面,所述第二导电层穿过所述第二过孔与所述第一导电层电连接;所述第二导电层位于所述非显示区。
在其中一个实施例中,所述显示面板还包括位于显示区的第一触控层和第二触控层,其中:第一触控层,所述第一触控层与所述第一导电层同层设置且相互绝缘,所述第一触控层位于所述第一绝缘层远离所述阴极一侧的表面,所述第二绝缘层覆盖所述第一触控层和第一导电层;第二触控层,所述第二触控层与所述第二导电层同层设置且相互绝缘,所述第二触控层位于所述第二绝缘层远离所述第一触控层一侧的表面。
在其中一个实施例中,所述显示面板还包括设置于所述阴极层和所述第一绝缘层之间的薄膜封装层,所述薄膜封装层开设有第三过孔,所述第一导电层穿过所述第三过孔与所述阴极层电连接。
在其中一个实施例中,所述第二过孔在垂直于所述阴极层方向上的投影覆盖所述第三过孔在垂直于所述阴极层方向上的投影。
在其中一个实施例中,所述第一触控层和第一导电层材质相同,所述第二触控层和所述第二导电层材质相同。
本申请还提供了一种显示面板的制备方法,所述制备方法包括:
在阴极层一侧表面形成第一绝缘层,所述第一绝缘层在所述非显示区开设有第一过孔;
在所述第一绝缘层远离所述阴极层一侧的表面形成第一导电层和第一触控层,所述第一导电层位于所述非显示区,所述第一导电层和所述第一触控层绝缘设置,所述第一导电层穿过所述第一过孔与所述阴极层电连接;
在其中一个实施例中,在所述第一触控层和所述第一导电层远离所述第一绝缘层一侧的表面形成第二绝缘层,所述第二绝缘层在所述非显示区开设有第二过孔;
在所述第二绝缘层远离所述第一触控层和所述第一导电层一侧的表面形成第二导电层和第二触控层,所述第二导电层位于所述非显示区,所述第二导电层和所述第二触控层绝缘设置,所述第二导电层穿过所述第二过孔与所述第一导电层电连接。
在其中一个实施例中,所述第一触控层和第一导电层材质相同,所述第二触控层和所述第二导电层材质相同。
在其中一个实施例中,在所述阴极层和所述第一绝缘层之间形成所述薄膜封装层,所述薄膜封装层开设有第三过孔,所述第一导电层穿过所述第三过孔与所述阴极层电连接。
在其中一个实施例中,所述第二过孔在垂直于所述阴极层方向上的投影覆盖所述第三过孔在垂直于所述阴极层方向上的投影。
本申请提供了一种显示面板及其制备方法,该显示面板包括显示区和非显示区,进一步包括依次层叠设置的阴极层、设置于阴极层一侧表面的第一绝缘层、设置于第一绝缘层远离阴极层一侧的表面的第一导电层;第一绝缘层在非显示区开设有第一过孔,第一导电层穿过第一过孔与阴极层电连接,并且第一导电层位于非显示区。从而在不降低显示面板透光率的前提下,通过将第一导电层、第二导电层和阴极层并联设置,降低阴极层的方阻、进而降低显示面板的功耗。
附图说明
图1为本申请实施例提供的显示面板结构示意图;
图2为本申请实施例提供的显示面板结构沿aa’线的截面图;
图3为本申请实施例提供的显示面板结构沿aa’线的另一截面图;
图4为本申请实施例提供的显示面板结构沿aa’线的又一截面图;
图5为本申请实施例提供的显示面板制备方法示意图;
图6为本申请实施例提供的显示面板制备方法另一示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
正如背景技术所述,在当前的OLED显示面板中,阴极层多由金属材料制备形成,但是金属材料本身透光率不佳,因此为了满足显示面板的透光率要求,在现有的OLED显示面板制备工艺中阴极层的厚度应当尽可能地降低,但是阴极层厚度的降低会增大阴极层的方阻,使得OLED显示面板的功耗增加。针对上述问题,如图1-2所示,本申请提供了一种显示面板,包括显示区AA和非显示区NA。在本申请所提供的实施例中,显示区AA是指显示面板用于显示画面的区域,显示区AA至少包括像素层和像素定义层;非显示区NA环绕显示区AA设置,与显示区AA相对应,非显示区NA不显示画面。
在其中一个实施例中,本申请所提供的显示面板进一步包括:阴极层100、第一绝缘层111、第一导电层121。如图2所示,第一绝缘层111设置于阴极层100一侧表面,第一绝缘层111在非显示区NA开设有第一过孔(图中未示出);第一导电层121设置于第一绝缘层111远离阴极层100一侧的表面,第一导电层121穿过第一过孔与阴极层100电连接;并且,第一导电层121位于非显示区NA。
可以理解的是,第一绝缘层111既可以由无机材料制备,也可以由有机材料制备,在一些实施例中当显示面板采用的是柔性衬底时,相比于采用无机材料,采用有机材料可以为显示面板缓冲更多地应力,从而保证柔性显示面板的弯折性能;同样可以理解的是,第一过孔可以是一个也可以是多个,在一些实施例中第一过孔也可以是通槽。
具体地,方阻通常又被成为膜电阻,故方阻是衡量膜层电阻的重要指标之一。立方体或者以立方体为主体形态的固体均存在方阻,方阻的大小受到该立方体或者以立方体为主体形态的固体长度、宽度和厚度的影响,其中,方阻的大小和厚度成反比。由于阴极100是整面制备,因此在阴极100的长度、宽度固定的前提下,阴极100的方阻受到阴极100厚度的直接影响,阴极100的厚度越小则阴极100的方阻越大。当电压一定的情况下,阴极100方阻和阴极100功率负相关,换言之,阴极100方阻越大则阴极100的功耗则越大、显示面板功耗则相应地越大。
为了降低阴极100方阻,本申请实施例将第一绝缘层111设置于阴极层100一侧表面,第一绝缘层111在非显示区NA开设有第一过孔;并将第一导电层121设置于第一绝缘层111远离阴极层100一侧的表面,第一导电层121穿过第一过孔与阴极层100电连接第一导电层121;通过上述设置,可以在不影响阴极100的长度和宽度的情况下,通过将第一导电层121和阴极100并联设置有效提升阴极100的厚度,从而有效降低阴极100的方阻、进而降低阴极100和显示面板的功耗。
与此同时,由于阴极多由金属材料制备形成,金属材料的透光率较低,因此在现有工艺中,通常在制备时尽可能降低阴极的厚度以保证透过率,故若为了降低方阻便将阴极整体厚度增加,则有可能导致其透光率进一步降低。本申请实施例通过将第一导电层121设置于非显示区NA则可以在保证显示区AA正常出光甚至增加透光率的前提下,提升阴极100的厚度、有效降低阴极100的方阻。
可以理解的是,通过设置第一过孔可以减少制备第一导电层121需要采用的金属材料,一方面可以有效提升生产效率降低金属材料的消耗、节约成本并提高良率,另一方面在一些柔性显示面板中当第一绝缘层111是有机材料时,设置第一过孔连接阴极100和第一导电层121可以提升柔性显示面板的可弯折性。
如图3所示,本发明实施例提供的显示面板还包括第二绝缘层112和第二导电层122。第二绝缘层112设置于第一导电层121远离第一绝缘层111一侧的表面,第二绝缘层112在非显示区NA开设有第二过孔(图中未示出);第二导电层121,第二导电层122设置于第二绝缘层112远离第一导电层121一侧的表面,第二导电层122穿过第二过孔与第一导电层121电连接;第二导电层122位于非显示区NA。
可以理解的是,第二绝缘层112既可以由无机材料制备,也可以由有机材料制备,第二绝缘层112可以与第一绝缘层111所采用的材料相同也可以不相同;同样可以理解的是,第二过孔可以是一个也可以是多个,在一些实施例中第二过孔也可以是通槽。
为了保证可以进一步阴极100方阻,本申请实施例将第一绝缘层112设置于第一导电层121远离第一绝缘层111一侧的表面,第二绝缘层112在非显示区NA开设有第二过孔;并第二导电层122设置于第二绝缘层112远离第一导电层121一侧的表面,第二导电层122穿过第二过孔与第一导电层121电连接;通过上述设置,可以在不影响阴极100的长度和宽度的情况下,通过将第一导电层121、第二导电层122和阴极100并联设置有效提升阴极100的厚度,从而进一步降低阴极100的方阻、降低阴极100和显示面板的功耗。本申请实施例通过将第二导电层122设置于非显示区NA则可以在保证显示区AA正常出光甚至增加透光率的前提下,通过第一导电层121、第二导电层122和阴极100的并联设置进一步提升阴极100的厚度、降低阴极100的方阻。
可以理解的是,通过设置第二过孔可以减少制备第二导电层122需要采用的金属材料,一方面,可以有效提升生产效率,避免因为在非显示区大面积设置金属材料导致金属材料的消耗,从而节约成本并提高良率;另一方面,在一些柔性显示面板中,当第二绝缘层112是有机材料时,设置第二过孔连接阴极100和第二导电层122可以提升柔性显示面板的可弯折性。
如图1-3所示,本申请实施例提供的显示面板还包括位于显示区AA的第一触控层221和第二触控层222,其中:第一触控层221与第一导电层121同层设置且相互绝缘,第一触控层221位于第一绝缘层111远离阴极100一侧的表面,第二绝缘层112覆盖第一触控层221和第一导电层121;第二触控层222与第二导电层122同层设置且相互绝缘,第二触控层222位于第二绝缘层112远离第一触控层221一侧的表面。
可以理解的是,第一触控层221与第一导电层121同层设置、第二触控层222与第二导电层122同层设置是指二者在水平方向上相互并列,工艺制程中二者可以通过同一块掩膜板在同一道工序中制备形成;第一触控层221与第一导电层121同层设置且相互绝缘、第二触控层222与第二导电层122同层设置且相互绝缘,绝缘的方式既可以是在交接处刻蚀后填充绝缘材料,也可以是刻蚀后不填充物质而是预留出空腔,本申请实施例对此不做限定。
进一步地,第一触控层221和第二触控层222均需整面位于显示区AA,与此同时在非显示区NA预留有一部分的虚设区域(Dummy),这样在显示面板的边缘位置不会因为第一触控层221和第二触控层222的失效而导致触控失灵,从而通过预留虚设区域的方式有效保证显示面板的触控功能。
如图4所示,本发明实施例提供的显示面板还包括设置于阴极层100和第一绝缘层111之间的薄膜封装层130,薄膜封装层130开设有第三过孔,第一导电层121穿过第三过孔与阴极层100电连接。
进一步地,第一过孔在垂直于阴极层100方向上的投影覆盖第三过孔在垂直于阴极层100方向上的投影。这样,第一导电层121可以穿过第一过孔和第三过孔和阴极层100电连接。
可以理解的是,薄膜封装层130由交替层叠的无机膜层和有机膜层构成,最顶层的膜层为无机膜层,除最顶层之外的无机膜层中至少部分可以采用分段式结构;其中,无机膜层可采用的材料为氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiN)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)中的一种或多种,有机膜层可采用的材料为环氧类、酚醛类、聚酯类或有机硅类有机物中的一种或多种;同样可以理解的是,第三过孔可以是一个也可以是多个,在一些实施例中第三过孔也可以是通槽。通过上述设置,可以避免工艺制程中或是显示面板使用过程中因水汽及氧气入侵影响阴极甚至显示面板的寿命。
在本发明实施例提供的显示面板中,第一触控层221和第一导电层121材质相同,第二触控层222和第二导电层122材质相同。可以理解的是,在工艺制程中,第一触控层221和第一导电层121可以在同一道工序中制备金属层形成,再用刻蚀及后续操作进行绝缘处理从而形成第一触控层221和第一导电层121;同理,第二触控层222和第二导电层122可以在同一道工序中制备金属层形成,再用刻蚀及后续操作进行绝缘处理从而形成可以在同一道工序中制备金属层形成,再用刻蚀及后续操作进行绝缘处理形成第二触控层222和第二导电层122。
可选地,第一触控层221和第二触控层222为网状结构。
可选地,阴极层110的材料为镁、银、铜、铝、铬的一种或多种。
可选地,第一触控层221、第一导电层121、第二触控层222和第二导电层122的构成材料均为钼、镁、银、铜、铝、铬的一种或多种。
如图1-5所示,本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法,显示面板包括显示区AA和非显示区NA,其特征在于,制备方法包括以下步骤:
S1:在阴极层100一侧表面形成第一绝缘层111,第一绝缘层111在非显示区NA开设有第一过孔;
具体地,阴极层100通常是整面形成,因此通常是将第一绝缘层111整面形成于阴极层100,形成方式既可以是涂布也可以是其他工艺手段;之后通过黄光和刻蚀工艺在第一绝缘层111形成第一过孔。
S2:在第一绝缘层111远离阴极层100一侧的表面形成第一导电层121和第一触控层221,第一导电层121位于非显示区NA,第一导电层121和第一触控层221绝缘设置,第一导电层121穿过第一过孔与阴极层100电连接。
具体地,架设掩膜板并通过蒸镀工艺在第一绝缘层111远离阴极层100一侧的表面形成一层金属层;之后通过黄光和刻蚀工艺在非显示区NA对金属层开设绝缘孔,进而形成第一导电层121和第一触控层221,其中第一导电层121位于非显示区NA;进一步地,由于在前一道工序中在第一绝缘层111中形成第一过孔,进而在蒸镀工艺中,第一导电层121可以通过第一过孔和阴极层100形成电连接。
可以理解的是,对金属层开设绝缘孔之后既可以选择在绝缘孔内进一步填充绝缘材料以确保绝缘性能,也可以保留绝缘孔在下一步的工艺中形成绝缘空腔、同样可以保证绝缘效果。
如图1-6所示,本申请实施例还提供的显示面板制备方法,还包括以下步骤:
S3:在第一触控层221和第一导电层121远离第一绝缘层111一侧的表面形成第二绝缘层112,第二绝缘层112在非显示区NA开设有第二过孔;
具体地,将第二绝缘层112整面形成于阴极层100,形成方式既可以是涂布也可以是其他工艺手段;之后通过黄光和刻蚀工艺在第二绝缘层112形成第一过孔。
S4:在第二绝缘层112远离第一触控层221和第一导电层121一侧的表面形成第二导电层121和第二触控层222,第二导电层122位于非显示区NA,第二导电层122和第二触控层222绝缘设置,第二导电层122穿过第二过孔与第一导电层121电连接。
具体地,架设掩膜板并通过蒸镀工艺在第二绝缘层112远离第一触控层221和第一导电层121一侧的表面形成金属层;之后通过黄光和刻蚀工艺在第二导电层121和第二触控层222形成绝缘孔,进而形成第二导电层122和第二触控层222,其中第二导电层122位于非显示区NA;进一步地,由于在前一道工序中在第二绝缘层112中形成了第二过孔,进而在蒸镀工艺中,第二导电层122可以通过第二过孔和第一导电层121和阴极层100形成电连接。
可以理解的是,与步骤S2同理,步骤S4对金属层开设绝缘孔之后既可以选择在绝缘孔内进一步填充绝缘材料以确保绝缘性能,也可以保留绝缘孔在下一步的工艺中形成绝缘空腔、同样可以保证绝缘效果。
进一步地,根据步骤S2和步骤S4可知,由于第一触控层221和第一导电层121、第二触控层222和第二导电层122均是通过对金属层开设绝缘孔之后划分形成,因此可以理解的是,第一触控层221和第一导电层121材质相同,第二触控层222和第二导电层122材质相同。
可选地,第一触控层221和第二触控层222为网状结构。
可选地,阴极层110的材料为镁、银、铜、铝、铬的一种或多种。
可选地,第一触控层221、第一导电层121、第二触控层222和第二导电层122的构成材料均为钼、镁、银、铜、铝、铬的一种或多种。
进一步地,由于在对第一绝缘层111进行开孔工艺时,可能会渗入水汽和氧气导致阴极甚至是显示面板失效,在本发明提供的显示面板制备方法中还可以包括在阴极层100和第一绝缘层111之间形成薄膜封装层130,薄膜封装层130开设有第三过孔,第一导电层121穿过第三过孔与阴极层100电连接。通常,薄膜封装层130采用无机膜层和有机膜层层叠设置的结构,最顶层的膜层为无机膜层,除最顶层之外的无机膜层中至少部分可以采用分段式结构;其中,无机膜层可采用的材料为氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiN)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)中的一种或多种,有机膜层可采用的材料为环氧类、酚醛类、聚酯类或有机硅类有机物中的一种或多种;同样可以理解的是,第三过孔可以是一个也可以是多个,在一些实施例中第三过孔也可以是通槽。通过上述设置,可以避免工艺制程中或是显示面板使用过程中因水汽及氧气入侵影响阴极甚至显示面板的寿命。
为了保证第二导电层122通过第二过孔和第一导电层121和阴极层100形成电连接,第一过孔在垂直于阴极层100方向上的投影覆盖第三过孔在垂直于阴极层100方向上的投影,换言之,第一过孔和第三过孔贯穿设置。这样,第一导电层121可以穿过第一过孔和第三过孔和阴极层100电连接。
综上所述,本申请提供的显示面板可以实现在不降低透光率的前提下,通过将第一导电层、第二导电层和阴极层并联设置,降低阴极层的方阻、进而降低显示面板的功耗。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板,包括显示区和非显示区,其特征在于,所述显示面板包括:
阴极层;
第一绝缘层,所述第一绝缘层设置于所述阴极层一侧表面,所述第一绝缘层在所述非显示区开设有第一过孔;
第一导电层,所述第一导电层设置于所述第一绝缘层远离所述阴极层一侧的表面,所述第一导电层穿过所述第一过孔与所述阴极层电连接;
所述第一导电层位于所述非显示区。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第二绝缘层,所述第二绝缘层设置于所述第一导电层远离所述第一绝缘层一侧的表面,所述第二绝缘层在所述非显示区开设有第二过孔;
第二导电层,所述第二导电层设置于所述第二绝缘层远离所述第一导电层一侧的表面,所述第二导电层穿过所述第二过孔与所述第一导电层电连接;
所述第二导电层位于所述非显示区。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于显示区的第一触控层和第二触控层,其中:
第一触控层,所述第一触控层与所述第一导电层同层设置且相互绝缘,所述第一触控层位于所述第一绝缘层远离所述阴极一侧的表面,所述第二绝缘层覆盖所述第一触控层和第一导电层;
第二触控层,所述第二触控层与所述第二导电层同层设置且相互绝缘,所述第二触控层位于所述第二绝缘层远离所述第一触控层一侧的表面。
4.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括设置于所述阴极层和所述第一绝缘层之间的薄膜封装层,所述薄膜封装层开设有第三过孔,所述第一导电层穿过所述第三过孔与所述阴极层电连接。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一过孔在垂直于所述阴极层方向上的投影覆盖所述第三过孔在垂直于所述阴极层方向上的投影。
6.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一触控层和第一导电层材质相同,所述第二触控层和所述第二导电层材质相同。
7.一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括显示区和非显示区,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
在阴极层一侧表面形成第一绝缘层,所述第一绝缘层在所述非显示区开设有第一过孔;
在所述第一绝缘层远离所述阴极层一侧的表面形成第一导电层和第一触控层,所述第一导电层位于所述非显示区,所述第一导电层和所述第一触控层绝缘设置,所述第一导电层穿过所述第一过孔与所述阴极层电连接。
8.如权利要求7所述的制备方法其特征在于,所述制备方法还包括以下步骤:
在所述第一触控层和所述第一导电层远离所述第一绝缘层一侧的表面形成第二绝缘层,所述第二绝缘层在所述非显示区开设有第二过孔;
在所述第二绝缘层远离所述第一触控层和所述第一导电层一侧的表面形成第二导电层和第二触控层,所述第二导电层位于所述非显示区,所述第二导电层和所述第二触控层绝缘设置,所述第二导电层穿过所述第二过孔与所述第一导电层电连接;
优选地,所述第一触控层和第一导电层材质相同,所述第二触控层和所述第二导电层材质相同。
9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,在所述阴极层和所述第一绝缘层之间形成所述薄膜封装层,所述薄膜封装层开设有第三过孔,所述第一导电层穿过所述第三过孔与所述阴极层电连接。
10.如权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述第二过孔在垂直于所述阴极层方向上的投影覆盖所述第三过孔在垂直于所述阴极层方向上的投影。
CN202010830432.0A 2020-08-18 2020-08-18 显示面板及其制备方法 Pending CN111969012A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010830432.0A CN111969012A (zh) 2020-08-18 2020-08-18 显示面板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010830432.0A CN111969012A (zh) 2020-08-18 2020-08-18 显示面板及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111969012A true CN111969012A (zh) 2020-11-20

Family

ID=73388468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010830432.0A Pending CN111969012A (zh) 2020-08-18 2020-08-18 显示面板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111969012A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115000123A (zh) * 2021-10-12 2022-09-02 荣耀终端有限公司 一种显示面板及电子设备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106803514A (zh) * 2017-02-22 2017-06-06 上海天马微电子有限公司 一种集成触控的机发光二极管显示装置
CN206258846U (zh) * 2016-08-02 2017-06-16 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种触控面板及显示装置
CN207068930U (zh) * 2017-07-06 2018-03-02 合肥京东方光电科技有限公司 Oled显示基板和oled显示装置
CN107799576A (zh) * 2017-10-31 2018-03-13 昆山国显光电有限公司 显示屏幕结构
CN108511506A (zh) * 2018-06-07 2018-09-07 京东方科技集团股份有限公司 一种oled基板及显示面板
CN108807497A (zh) * 2018-08-06 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 一种amoled显示面板及其制备方法
CN109002206A (zh) * 2018-06-30 2018-12-14 云谷(固安)科技有限公司 触控结构、显示装置及触控结构的制备方法
CN109904199A (zh) * 2019-02-25 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制作方法、显示装置
CN110311056A (zh) * 2019-07-26 2019-10-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN110739338A (zh) * 2019-10-24 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示面板

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206258846U (zh) * 2016-08-02 2017-06-16 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种触控面板及显示装置
CN106803514A (zh) * 2017-02-22 2017-06-06 上海天马微电子有限公司 一种集成触控的机发光二极管显示装置
CN207068930U (zh) * 2017-07-06 2018-03-02 合肥京东方光电科技有限公司 Oled显示基板和oled显示装置
CN107799576A (zh) * 2017-10-31 2018-03-13 昆山国显光电有限公司 显示屏幕结构
CN108511506A (zh) * 2018-06-07 2018-09-07 京东方科技集团股份有限公司 一种oled基板及显示面板
CN109002206A (zh) * 2018-06-30 2018-12-14 云谷(固安)科技有限公司 触控结构、显示装置及触控结构的制备方法
CN108807497A (zh) * 2018-08-06 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 一种amoled显示面板及其制备方法
CN109904199A (zh) * 2019-02-25 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制作方法、显示装置
CN110311056A (zh) * 2019-07-26 2019-10-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN110739338A (zh) * 2019-10-24 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示面板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115000123A (zh) * 2021-10-12 2022-09-02 荣耀终端有限公司 一种显示面板及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20190393443A1 (en) Display panel and display device
US20070138944A1 (en) Organic el display panel for reducing resistance of electrode lines
CN108198838B (zh) 显示面板及其制作方法
US7034452B2 (en) Dual-type organic electroluminescence display and manufacturing method thereof
CN109461742B (zh) 一种柔性显示面板
US10591789B2 (en) Connector, display screen and method for manufacturing the display screen
CN110364552A (zh) 显示设备和制造显示设备的方法
US11216098B2 (en) OLED display panel and method for manufacturing same, and display apparatus
CN104466021B (zh) Amoled器件结构及其制造方法
CN111969012A (zh) 显示面板及其制备方法
EP3591704A1 (en) Electroluminescent display panel, method for manufacturing same, and display device
CN110429107A (zh) 一种柔性显示面板及其制备方法
US10139690B2 (en) Array substrate and manufacture method thereof, liquid crystal display panel
CN115274790A (zh) 显示面板及其制作方法
CN111223899B (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
US20210020873A1 (en) Mask, flexible display panel and manufacturing method thereof
WO2023155634A1 (zh) 显示面板和电子设备
US10985343B1 (en) Display panel and manufacturing method of display panel and electronic device
CN109449165B (zh) 柔性阵列基板及其制备方法、显示面板
CN110571241A (zh) 阵列基板及其制作方法
CN113433724B (zh) 显示面板及显示装置
CN112732115B (zh) 触控显示面板及触控显示面板的制备方法
CN210573720U (zh) 显示面板和显示装置
CN111081714B (zh) 柔性阵列基板及其制备方法、显示面板
CN113241357A (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201120