CN111954390A - 一种厚铜电路板制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种厚铜电路板制造方法，包括：步骤1：提供绝缘材质的承载板。步骤2：在承载板一侧通过电镀的方式形成薄铜线路层，通过将厚铜线路块嵌入承载板的线路槽方式形成厚铜线路层。步骤3：线路层完成后，钻孔、沉铜电镀。步骤4：叠加外层板，进行高温压合，制得厚铜电路板。本发明提供厚铜电路板制造方法通过将厚铜线路块嵌入承载板的线路槽方式形成厚铜线路层，可以制作出具有任意铜厚的厚铜电路板。
Description
技术领域
本发明涉及厚铜电路板技术领域，尤其涉及一种厚铜电路板制造方法。
背景技术
印制好电子线路的电路板又称为PCB板，为电子领域中最常见的东西，每个电子电器产品中都会使用。随着电子技术的发展，逐渐出现一些小型化、高功率密度电子产品，比如模块化开关电源、汽车电子、灯整流器和平板变压器等，由于这类产品上有部分电路有大电流通过(如：用于平板变压器的多层PCB形成的绕组)，他们就要求PCB板上有大电流通过的这部分的铜箔线路能够作得更厚，以便能承受这些大电流。
传统的PCB加工工艺方法通常是采用化学腐蚀法，由于受到工艺方法的限制，大多数PCB板厂只能将铜箔厚度做到2-4OZ(薄电路层)以下，也就是铜箔厚度在0.14毫米以下，不能满足大电流的要求。铜箔厚度无法进一步提高的原因主要在于：铜箔厚度增加后，PCB生产时，铜箔线路图形制作更困难，成本大幅度提高，且生产周期长。
发明内容
针对上述问题，本发明旨在解决上面描述的问题。本发明的一个目的是提供解决以上问题中的一种厚铜电路板制造方法。
一种厚铜电路板制造方法，包括：
步骤1：提供绝缘材质的承载板。
步骤2：在承载板一侧通过电镀的方式形成薄铜线路层，通过将厚铜线路块嵌入承载板的线路槽方式形成厚铜线路层。
步骤3：线路层完成后，钻孔、沉铜电镀。
步骤4：叠加外层板，进行高温压合，制得厚铜电路板。
优选地，
步骤1包括：步骤101：在承载板上按照电路板线路层形状加工线路槽。
步骤2包括：步骤201：对承载板进行电镀，直至线路槽的铜层厚度大于等于电路板薄铜线路层厚度；步骤202：将厚铜线路块嵌入线路槽的电路板厚铜线路相应位置。
优选地，
步骤1包括：步骤101：在承载板上按照电路板线路层形状加工出贯穿电路板的线路槽。
步骤2包括：步骤201：在承载板一侧叠加绝缘板，另一侧进行电镀，直至线路槽的铜层厚度大于等于电路板薄铜线路层厚度；步骤202：将厚铜线路块嵌入线路槽的电路板厚铜线路相应位置。
优选地，
步骤201还包括：对薄铜线路层进行蚀刻，使得薄铜线路层减厚至满足要求的最低厚度。
优选地，
步骤201中电镀参数为：电流密度：19ASF～22ASF，时间60min-120min。
优选地，
步骤202还包括：嵌入线路槽的厚铜线路块凸出于承载板表面。
步骤4还包括：外层板叠加于承载板，且外层板上设置有与厚铜线路块匹配的定位凹槽，外层板包括依次叠加粘结层、绝缘层、金属层。
优选地，
步骤3后还包括：
步骤301：采用环氧树脂填平线路槽，并进行烘烤固化。
步骤302：除去承载板表面多余的环氧树脂。
优选地，
步骤301中烘烤固化包括：填充完环氧树脂的电路板依次经过温度75℃，保温40min；温度95℃，保温40min；温度115℃，保温20min；温度135℃，保温20min。
优选地，
厚铜线路块通过机械冲压、电火花切割或激光切割的方式加工成型。
优选地，
线路槽通过锣板机或者冲压机加工成型。
本发明厚铜电路板制造方法具有以下技术效果：
本申请厚铜电路板制造方法通过在承载板上制作线路槽，通过电镀的方式形成薄铜线路层，通过将厚铜线路块嵌入承载板的线路槽方式形成厚铜线路层，可以制作出具有任意铜厚的厚铜电路板，解决难以制作铜厚超过0.14mm的厚铜电路板的问题，甚至可以制备出超过1.0mm的厚铜电路板。其工艺流程简单，降低了加工成本和生产周期，提高了生产效率，保证了电路板的品质，不会产生分层、开裂等不良品。
参照附图来阅读对于示例性实施例的以下描述，本发明的其他特性特征和优点将变得清晰。
附图说明
并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与描述一起用于解释本发明的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本发明的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示例性地示出了本发明厚铜电路板制造方法结构图；
图2示例性地示出了本发明厚铜电路板结构图；
图中：
10、承载板；11、线路槽；12、厚铜线路层；13、薄铜线路层；14、环氧树脂；20、绝缘板；30、外层板；31、粘结层；32、绝缘层；33、金属层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
下面结合附图及实施例，详细说明该厚铜电路板制造方法。
实施例1
如图1和2所示，本发明的一个目的是提供一种厚铜电路板制造方法，可以包括：
步骤1：提供绝缘材质的承载板10。
步骤2：在承载板10一侧通过电镀的方式形成薄铜线路层13，通过将厚铜线路块嵌入承载板10的线路槽11方式形成厚铜线路层12。
步骤3：线路层完成后，钻孔、沉铜电镀。
步骤4：叠加外层板30，进行高温压合，制得厚铜电路板。
通过电镀的方式形成薄铜线路层13，将厚铜线路块嵌入承载板10的线路槽11方式形成厚铜线路层12，可以制作出具有任意铜厚的厚铜电路板，解决难以制作铜厚超过0.14mm的厚铜电路板的问题，甚至可以制备出超过1.0mm的厚铜电路板。
实施例2
在实施例1的基础上，步骤1还可以包括：步骤101：在承载板10上按照电路板线路层形状加工线路槽11。
步骤2包括：步骤201：对承载板10进行电镀，直至线路槽11的铜层厚度大于等于电路板薄铜线路层13厚度；步骤202：将厚铜线路块嵌入线路槽11的电路板厚铜线路相应位置。
实施例3
在实施例1的基础上，步骤1包括：步骤101：在承载板10上按照电路板线路层形状加工出贯穿电路板的线路槽11。
步骤2包括：步骤201：在承载板10一侧叠加绝缘板20，另一侧进行电镀，直至线路槽11的铜层厚度大于等于电路板薄铜线路层13厚度；步骤202：将厚铜线路块嵌入线路槽11的电路板厚铜线路相应位置。
实施例4
在实施例2或3的基础上，步骤201还包括：对薄铜线路层13进行蚀刻，使得薄铜线路层13减厚至满足要求的最低厚度。
通过制备贯穿电路板的线路槽11，可以一次在多块承载板10上加工出线路结构，提高生产效率，减少加工线路层所用的时间。
实施例5
在实施例2或3的基础上，步骤202还可以包括：嵌入线路槽11的厚铜线路块凸出于承载板10表面。
步骤4还可以包括：外层板30叠加于承载板10，且外层板30上设置有与厚铜线路块匹配的定位凹槽，外层板30包括由下至上依次叠加粘结层31、绝缘层32、金属层33。通过层叠外层板30，凹槽与凸起卡合，可有效避免压合缺胶分层的问题，工艺流程简单。
实施例6
在实施例1的基础上，步骤3后还可以包括：
步骤301：采用环氧树脂14填平线路槽11，并进行烘烤固化。
通过环氧树脂14填充，能够保证充足的填充材料，有效避免传统的半固化片高温压合后时候容易出现压合滑板、树脂空洞、铜箔起皱、填胶不良等可靠性测试失效等问题。
本实施例可以采用100％纯固体含量、分子量极小、纯热固化型的环氧树脂14，由于其不含其它填充剂、溶剂、色粉以及感光性成份，填充后不存在收缩及裂变问题，也没有传统的半固化片填充缺胶问题，耐热性强，可靠性极高。
步骤302：除去承载板10表面多余的环氧树脂14。可以采用陶瓷磨刷或重型砂带研磨机研磨方式除去承载板10表面多余的环氧树脂14。
实施例7
在实施例4的基础上，步骤201中电镀的参数可以为：电流密度：22ASF，时间120min。
步骤301中烘烤固化可以包括：填充环氧树脂14的电路板依次经过温度75℃，保温40min；温度95℃，保温40min；温度115℃，保温20min；温度135℃，保温20min。
实施例8
在实施例4的基础上，步骤201中电镀的参数可以为：电流密度：19ASF，时间60min。
步骤301中烘烤固化可以包括：填充环氧树脂14的电路板依次经过温度75℃，保温40min；温度95℃，保温40min；温度115℃，保温20min；温度135℃，保温20min。
实施例9
在实施例4的基础上，步骤201中电镀的参数可以为：电流密度：21ASF，时间90min。
步骤301中烘烤固化可以包括：填充环氧树脂14的电路板依次经过温度75℃，保温40min；温度95℃，保温40min；温度115℃，保温20min；温度135℃，保温20min。
实施例10
在实施例1的基础上，厚铜线路块可以通过机械冲压、电火花切割或激光切割的方式加工成型。采用机械方法、切割方法方式能够高效的加工出任意厚度的厚铜线路块。
实施例11
在实施例1的基础上：线路槽11可以通过锣板机或者冲压机加工成型。
本申请厚铜电路板制造方法通过电镀的方式形成薄铜线路层，通过将厚铜线路块嵌入承载板的线路槽方式形成厚铜线路层，可以制作出具有任意铜厚的厚铜电路板，解决难以制作铜厚超过0.14mm的厚铜电路板的问题，甚至可以制备出超过1.0mm的厚铜电路板。其工艺流程简单，有效降低了加工成本和生产周期，提高了生产效率，保证了电路板的品质，使其不会产生分层、开裂等不良品。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，仅仅参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种厚铜电路板制造方法，其特征在于，包括：
步骤1：提供绝缘材质的承载板；
步骤2：在所述承载板一侧通过电镀的方式形成薄铜线路层，通过将厚铜线路块嵌入所述承载板的线路槽方式形成厚铜线路层；
步骤3：线路层完成后，钻孔、沉铜电镀；
步骤4：叠加外层板，进行高温压合，制得厚铜电路板。
2.根据权利要求1所述厚铜电路板制造方法，其特征在于，
所述步骤1包括：
步骤101：在所述承载板上按照电路板线路层形状加工所述线路槽；
所述步骤2包括：
步骤201：对所述承载板进行电镀，直至所述线路槽的铜层厚度大于等于电路板所述薄铜线路层厚度；
步骤202：将所述厚铜线路块嵌入所述线路槽的电路板厚铜线路相应位置。
3.根据权利要求1所述厚铜电路板制造方法，其特征在于，
所述步骤1包括：
步骤101：在所述承载板上按照电路板线路层形状加工出贯穿电路板的所述线路槽；
所述步骤2包括：
步骤201：在所述承载板一侧叠加绝缘板，另一侧进行电镀，直至所述线路槽的铜层厚度大于等于电路板所述薄铜线路层厚度；
步骤202：将所述厚铜线路块嵌入所述线路槽的电路板厚铜线路相应位置。
4.根据权利要求2或3所述厚铜电路板制造方法，其特征在于，
所述步骤201还包括：对所述薄铜线路层进行蚀刻，使得所述薄铜线路层减厚至满足要求的最低厚度。
5.根据权利要求4所述厚铜电路板制造方法，其特征在于，
所述步骤201中电镀的参数为：
电流密度：19ASF～22ASF，时间60min-120min。
6.根据权利要求2或3所述厚铜电路板制造方法，其特征在于，
所述步骤202还包括：嵌入所述线路槽的所述厚铜线路块凸出于所述承载板表面；
所述步骤4还包括：所述外层板叠加于所述承载板，且所述外层板上设置有与所述厚铜线路块匹配的定位凹槽，所述外层板包括依次叠加粘结层、绝缘层、金属层。
7.根据权利要求1所述厚铜电路板制造方法，其特征在于，
所述步骤3后还包括：
步骤301：采用环氧树脂填平所述线路槽，并进行烘烤固化；
步骤302：除去所述承载板表面多余的环氧树脂。
8.根据权利要求7所述厚铜电路板制造方法，其特征在于，
所述步骤301中烘烤固化包括：填充完所述环氧树脂的电路板依次经过温度75℃，保温40min；温度95℃，保温40min；温度115℃，保温20min；温度135℃，保温20min。
9.根据权利要求1所述厚铜电路板制造方法，其特征在于，
所述厚铜线路块通过机械冲压、电火花切割或激光切割的方式加工成型。
10.根据权利要求1所述厚铜电路板制造方法，其特征在于，
所述线路槽通过锣板机或者冲压机加工成型。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20201117 |