CN105491793A - 一种电路板的加工方法及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板的加工方法，所述方法包括：在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽至少为一个；在所述凹槽的底部设置树脂；在所述树脂上设置铜浆；将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；对所述电路板沉铜电镀。本发明实施例还提供一种电路板。本发明实施例用于解决现有技术中浪费布线空间的问题。

Description

一种电路板的加工方法及电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板的加工方法及电路板。

背景技术

随着用电设备的不断发展，对二次电源的需求越来越大，二次电源是将主电源电能变换为另一种形式或规格电能的装置，用以满足不同用电设备的需要，是电源系统的重要组成部分。

目前二次电源产品为方便大的电流输入输出，一般采用厚铜≥3OZ(盎司，厚度单位，1OZ约等于0.035mm)的电路板作为承载大电流的输入输出。

在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，以上制作工艺有以下缺陷：

现有技术中的厚铜电路板产品只是局部区域走电流，其他信号线或焊盘区域由于铜厚较厚，不能制作细密线路和微小焊盘，因此，较大的占用了厚铜电路板产品的布线空间。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的加工方法及电路板，用于解决现有技术中浪费布线空间的问题。

本发明第一方面提供一种电路板的加工方法，包括：在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽至少为一个；在所述凹槽的底部设置树脂；在所述树脂上设置铜浆；将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；对所述电路板沉铜电镀。

本发明第二方面提供一种电路板，包括：在所述电路板上设置有凹槽，在所述凹槽底部设置有树脂，在所述树脂上设置有铜浆；所述凹槽用于植入铜块；所述树脂用于固定所述铜块；所述铜浆用于导通所述铜块和所述电路板的表层铜面。

由上可见，本发明实施例采用在电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，凹槽至少为一个，在凹槽的底部设置树脂，在树脂上设置铜浆，将铜块植入凹槽，并将树脂和铜浆固化，对电路板沉铜电镀的技术方案，取得了以下技术效果：在制作电路板的外层图形之前，先在电路板内植入铜块，具体是在电路上预设植入铜块的位置铣出凹槽，并在凹槽的底部设置树脂层，然后在树脂层上设置铜浆，后将铜块植入凹槽内并固化树脂和铜浆，由于铜浆是液态，通过固化将铜块固定，又由于铜浆具有导电性，将铜块和电路板的表面铜层导通，最后对电路板沉铜电镀，将电路板电镀到所需厚度。本发明实施例充分利用了电路板内部的布线空间，极大地释放了电路板的外层空间使得在电路板外层可采用薄铜制作电路板的细密线路，解决了现有技术中浪费布线空间的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中电路板的加工方法的一个实施例示意图；

图2是本发明实施例中电路板上铣出凹槽的一个平面图；

图3是本发明实施例中电路板上铣出凹槽的一个剖面图；

图4是本发明实施例中在凹槽底部设置树脂的一个剖面图；

图5是本发明实施例中在树脂上设置铜浆的一个剖面图；

图6是本发明实施例中在凹槽植入凹槽的一个剖面图；

图7是本发明实施例中对电路板沉铜电镀的一个剖面图；

图8是本发明实施例中去除电路板表面的树脂和铜浆的一个剖面图；

图9是本发明实施例中电路板的一个剖面图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板的加工方法，用于解决现有技术中浪费布线空间的问题，本发明实施例还提供相应的电路板。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板的加工方法，可包括：

101、在电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽；

请参考图2和图3，分别是电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽的一个平面图和一个剖面图，当制作出电路板100的内层图形并完成层压后，在电路板100预设植入铜块的位置铣出凹槽110，该凹槽110至少为一个。

需要说明的是，该凹槽的个数可以是一个，也可以是几个，根据实际情况决定，此处不做具体限定。

可选的，在电路板100预设植入铜块的位置铣出凹槽110包括：

采用控深铣的方法在电路板100预设植入铜块的位置铣出凹槽110，凹槽110的长度和宽度比铜块的长度和宽度均至少大0.1毫米，凹槽110的高度比铜块的高度至少小0.1毫米。

可以理解的是，为了确保铣出凹槽的精确度，采用控深铣的方法在电路板上铣出凹槽，当然，也可以采用其他方式在电路板上铣出凹槽，比如通过激光烧灼的方式铣出凹槽，其中，凹槽的长度和宽度均至少比铜块的长度和宽度大0.1毫米，即，凹槽的长度和宽度比铜块的长度和宽度大0.1毫米，或者大0.1毫米以上；该凹槽的高度要比该铜块的高度小0.1毫米，或者小0.1毫米以上。

可以理解的是，0.1毫米是一个保留值，凹槽的长度和宽度均至少比铜块的长度和宽度大0.1毫米，使得铜块顺利植入凹槽内，如果凹槽太大的话则浪费布线空间，凹槽太小的话，铜块无法植入凹槽内，由于后期还需要对树脂和铜浆固化，该凹槽的高度比铜块的高度至少小0.1毫米，避免固化时电路板表面出现太多树脂和铜浆。

可选的，在电路板100预设植入铜块的位置铣出凹槽110之前包括：

确定铜块的长度，宽度和高度，根据通过所述铜块的电流确定所述铜块的横截面积，根据所述电路板的线路图形之间的介质厚度和耐压要求确定所述铜块的高度，根据所述电路板的布线空间确定所述铜块的长度。

可以理解的是，比如在导体内，若通过电流的横截面积为S，在时间间隔dt内，通过横截面积S的电荷(量)为dq，则在导体中的电流I为通过截面面积S的电荷随时间的变化率，反之，根据通过所述铜块的电流确定所述铜块的横截面积。

可以理解的是，铜块的厚度可以等于电路板的线路图形之间的介质厚度减去耐压要求所对应的值后所得到的差值，耐压要求所对应的值等于耐压值/(500F*40)，比如，500F的耐压值，那么耐压要求所对应的值为0.025mm，其中F是法拉第，一种电容单位。

可以理解的是，根据所述电路板的布线空间确定所述铜块的长度，即，电路板的布线空间内的长度就是铜块的长度。

可选的，在电路板100预设植入铜块的位置铣出凹槽110之后包括：

去除凹槽110的玷污，并将电路板100的表面和预设植入的铜块棕化。

可以理解的是，当在电路板上铣出凹槽后，难免会出现玷污，因此需要去除凹槽的玷污，并将电路板的表面和预设植入铜块棕化，可以采用棕化药水对电路板的表面和预设植入的铜块棕化，棕化的作用是：第一，去除电路板表面的油脂、杂物等，从而保证了电路板面的清洁度；第二，棕化后使电路板的表层铜面有一层均匀的绒毛，从而增加电路板与半固化片PP的结合力，从而避免分层爆板等问题。

102、在凹槽的底部设置树脂；

请参考图4，在电路板100预设植入铜块的位置铣出凹槽110后，在该凹槽110的底部设置树脂120。

可选的，在凹槽110的底部设置树脂120包括：

采用丝印的方式在凹槽110的底部丝印树脂120，树脂120的厚度在15～50微米之间。

需要说明的是，丝印树脂并不是唯一的方法在凹槽的底部设置树脂，此处不做具体限定。

可以理解的是，采用丝印的方式在凹槽的底部丝印树脂，由于丝印是一种绿色环保型技术，与铜蚀刻方法相比，丝印不仅实现了一步式印刷，而且不含侵蚀性材料。

103、在树脂上设置铜浆；

请参考图5，在凹槽110的底部设置树脂120后，在树脂120上设置铜浆130。

可选的是，在树脂120上设置铜浆130包括：

采用丝印的方式在树脂120上丝印铜浆130，铜浆130的厚度在15～50微米之间。

104、将铜块植入凹槽，并将树脂和铜浆固化；

请参考图6，在树脂120上设置铜浆130后，将铜块140植入凹槽110，并将树脂和铜浆固化。

可选的，将树脂和铜浆固化包括：

采用分别在50～70℃，80～100℃，110～130℃，140～160℃的温度下烘烤30分钟的固化条件使树脂和铜浆固化。

可以理解的是，将树脂和铜浆固化分四个温度阶段的烘烤，每次烘烤的时间控制在30分钟，则分别在50～70℃，80～100℃，110～130℃，140～160℃的温度下烘烤，将树脂和铜浆固化。

可以理解的是，铜浆是液态，在树脂上设置铜浆后并进行固化，从而使铜块也得到了固化，由于铜浆具有导电性，也使得铜块和电路板的表面铜层导通。

105、对电路板沉铜电镀。

请参考图7，将树脂和铜浆固化后，对电路板100沉铜电镀。

可选的，请参考图8，对电路板100沉铜电镀之前包括：

采用磨砂的方式去除电路板100表面的树脂和铜浆。

可以理解的是，为了保持电路板表面的清洁，采用磨砂的方式去除电路板表面的树脂和铜浆，也为了保持电路板的平整性和一致性，将高出表层铜面的不分铜块铲除。

需要说明的是，采用磨砂的方式去除电路板表面的树脂和铜浆并不是唯一的方式，也可以采取其他方式去除，此处不做具体限定。

可选的，对电路板沉铜电镀包括：

采用化学方法对电路板沉铜电镀，形成电镀层150，使得电路板的铜厚由0.5OZ电镀到1OZ。

可以理解的是，对电路板进一步沉铜电镀，使得电路板的铜厚达到需要的厚度，即电路板的铜厚由0.5OZ电镀到1OZ，满足了二次电源所需求的厚铜电路板。

需要说明的是，对电路板沉铜电镀后还需进一步在电路板上做其他线路图形以及表面涂覆等，此处不做具体限定。

本发明实施例采用在电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，凹槽至少为一个，在凹槽的底部设置树脂，在树脂上设置铜浆，将铜块植入凹槽，并将树脂和铜浆固化，对电路板沉铜电镀的技术方案，取得了以下技术效果：在制作电路板的外层图形之前，先在电路板内植入铜块，具体是在电路上预设植入铜块的位置铣出凹槽，并在凹槽的底部设置树脂层，然后在树脂层上设置铜浆，后将铜块植入凹槽内并固化树脂和铜浆，由于铜浆是液态，通过固化将铜块固定，又由于铜浆具有导电性，将铜块和电路板的表面铜层导通，最后对电路板沉铜电镀，将电路板电镀到所需厚度。本发明实施例充分利用了电路板内部的布线空间，极大地释放了电路板的外层空间使得在电路板外层可采用薄铜制作电路板的细密线路，解决了现有技术中浪费布线空间的问题。

实施例二、

请参考图9，本发明实施例提供一种电路板，可包括：

在电路板200上设置有凹槽210，在凹槽210底部设置有树脂，在树脂上设置有铜浆；

凹槽210用于植入铜块220；

树脂用于固定铜块220；

铜浆用于导通铜块220和电路板的表层铜面。

可以理解的是，在电路板上设置凹槽，主要是为了植入铜块，并在凹槽的底部设置树脂，在树脂上进一步设置铜浆，由于铜浆是液态，则将铜浆和树脂固化后有效地固定了铜块，由于铜浆具有导电性，使得铜块和电路板的表面铜层导通。

可选的，该电路板200为多层电路板。

综上所述，本发明实施例采用在电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，凹槽至少为一个，在凹槽的底部设置树脂，在树脂上设置铜浆，将铜块植入凹槽，并将树脂和铜浆固化，对电路板沉铜电镀的技术方案，取得了以下技术效果：在制作电路板的外层图形之前，先在电路板内植入铜块，具体是在电路上预设植入铜块的位置铣出凹槽，并在凹槽的底部设置树脂层，然后在树脂层上设置铜浆，后将铜块植入凹槽内并固化树脂和铜浆，由于铜浆是液态，通过固化将铜块固定，又由于铜浆具有导电性，将铜块和电路板的表面铜层导通，最后对电路板沉铜电镀，将电路板电镀到所需厚度。本发明实施例充分利用了电路板内部的布线空间，极大地释放了电路板的外层空间使得在电路板外层可采用薄铜制作电路板的细密线路，解决了现有技术中浪费布线空间的问题。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的电路板的加工方法及其电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽至少为一个；

在所述凹槽的底部设置树脂；

在所述树脂上设置铜浆；

将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；

对所述电路板沉铜电镀。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽包括：

采用控深铣的方法在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽的长度和宽度比所述铜块的长度和宽度均至少大0.1毫米，所述凹槽的高度比所述铜块的高度至少小0.1毫米。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽之前包括：

确定所述铜块的长度，宽度和高度，根据通过所述铜块的电流确定所述铜块的横截面积，根据所述电路板的线路图形之间的介质厚度和耐压要求确定所述铜块的高度，根据所述电路板的布线空间确定所述铜块的长度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽之后包括：

去除所述凹槽的玷污，并将所述电路板的表面和预设植入的铜块棕化。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述凹槽的底部设置树脂包括：

采用丝印的方式在所述凹槽的底部丝印树脂，所述树脂的厚度在15～50微米之间。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述树脂上设置铜浆包括：

采用丝印的方式在所述树脂上丝印铜浆，所述铜浆的厚度在15～50微米之间。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述树脂和所述铜浆固化包括：

采用分别在50～70℃，80～100℃，110～130℃，140～160℃的温度下烘烤30分钟的固化条件使所述树脂和所述铜浆固化。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板沉铜电镀之前包括：

采用磨砂的方式去除所述电路板表面的所述树脂和所述铜浆。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板沉铜电镀包括：

采用化学方法对所述电路板沉铜电镀，使得所述电路板的铜厚由0.5OZ电镀到1OZ。

10.一种电路板，其特征在于，包括：

在所述电路板上设置有凹槽，在所述凹槽底部设置有树脂，在所述树脂上设置有铜浆；

所述凹槽用于植入铜块；

所述树脂用于固定所述铜块；

所述铜浆用于导通所述铜块和所述电路板的表层铜面。