CN111949093A - 一种风扇转速控制方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种风扇转速控制方法及电子设备。所述电子设备包括控制器、芯片、风扇和热敏电阻，所述热敏电阻用于检测所述电子设备中位于所述芯片周边的部件的温度，所述方法包括：所述控制器获取所述热敏电阻检测到的第一温度；所述控制器根据所述第一温度，确定所述风扇的转速；所述控制器控制所述风扇按照确定的所述转速转动。在该方法中，由于热敏电阻检测的第一温度的变化相对稳定，控制器根据第一温度控制风扇的转速的话，风扇的转速不会瞬时突变，避免风扇的噪音突然增大的问题。

Description

一种风扇转速控制方法及电子设备

技术领域

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种风扇转速控制方法及电子设备。

背景技术

随着电子设备(例如平板、个人计算机等)日趋小型化发展，电子元器件的集成度不断提高，功耗不断增大，导致电子设备产生的热量较大，若电子设备的热量无法及时散去，可能导致电子设备内某些元器件的损坏。因此，需要对电子设备进行降温。

目前，电子设备中可以设置风扇，通过风扇对电子设备进行降温。通常，电子设备根据电子设备内部的芯片的温度来调整风扇的转速，比如，当芯片的温度增高时，风扇的转速加快，当芯片的温度降低时，风扇的转速降低。由于芯片的温度有时候是瞬时突变的，所以，根据芯片的温度控制风扇，会出现风扇的转速瞬时加快的现象，进而导致风扇的噪音突然增大，从而影响用户体验。

发明内容

本申请实施例提供一种风扇转速控制方法和电子设备，以避免电子设备中风扇转速的突变，进而导致噪音突变的现象，有助于提升用户体验。

第一方面，本申请实施例提供一种风扇转速控制方法，该方法可以由具有风扇的电子设备执行，该电子设备比如手机、ipad、笔记本电脑等。其中，所述电子设备包括控制器、芯片、风扇和热敏电阻，所述热敏电阻用于检测所述电子设备中位于所述芯片周边的部件的温度，所述方法包括：所述控制器获取所述热敏电阻检测到的第一温度；所述控制器根据所述第一温度，确定所述风扇的转速；所述控制器控制所述风扇按照确定的所述转速转动。

在本申请实施例中，控制器获取热敏电阻的检测的第一温度后，根据第一温度控制风扇的转速。由于热敏电阻检测的第一温度的变化相对稳定，控制器根据第一温度控制风扇的转速，风扇的转速不会瞬间突变，一方面，可以使得控制器不会瞬间控制风扇降低转速，导致电子设备内部除芯片之外的其他外围硬件还没有来得及降温，风扇转速就降低，不利于其他外围硬件散热的问题。另一方面，可以使得控制器不会瞬间控制风扇增大转速，导致噪音突然增大的问题。

在一种可能的设计中，所述控制器获取所述热敏电阻检测到的第一温度之前，所述控制器还可以确定所述电子设备的功耗大于第一功耗阈值。

在本申请实施例中，电子设备确定当前功耗大于第一功耗阈值时，即进入高功耗状态时，可以根据热敏电阻的温度控制风扇的转速。一方面，可以使得控制器不会瞬间控制风扇降低转速，导致电子设备内部除芯片之外的其他外围硬件还没有来得及降温，风扇转速就降低，不利于其他外围硬件散热的问题。另一方面，可以使得控制器不会瞬间控制风扇增大转速，导致噪音突然增大的问题。

在一种可能的设计中，所述控制器根据所述第一温度，确定所述风扇的转速，包括：若所述第一温度大于第一温度阈值，所述控制器确定所述风扇的转速增大到第一转速；若所述第一温度小于第二温度阈值，所述控制器确定所述风扇的转速降低到第二转速；若所述第一温度大于等于所述第二温度阈值、且小于等于所述第一温度阈值时，所述控制器确定所述风扇的转速不变。

在本申请实施例中，控制器将第一温度和第一温度阈值和第二温度阈值比较，控制器在确定第一温度大于第一温度阈值时，调整风扇的转速增大为第一转速，可以避免风扇的转速突然增加。控制器在确定第一温度小于第二温度阈值时，控制器调整风扇的转速降低为第二转速，可以避免风扇的转速突然降低。控制器在确定第一温度处于第一温度和第二温度阈值范围内时，控制器控制风扇的转速不变，可以使得风扇以当前的转速对电子设备进行散热。应理解，第一温度阈值和第二温度阈值的具体取值，本申请实施例不作限定。

在一种可能的设计中，所述控制器根据所述第一温度，确定所述风扇的转速，包括：若所述第一温度大于第一温度阈值，所述控制器确定所述风扇的转速增大到第一转速；若所述第一温度小于等于所述第一温度阈值，所述控制器根据所述电子设备的功耗、所述第一温度和第二温度确定所述风扇的转速，所述第二温度是所述芯片的内部温度。

在本申请实施例中，当控制器确定第一温度小于等于第一温度阈值，控制器根据电子设备的功耗、第一温度和第二温度调整风扇的转速。比如，控制器可以根据电子设备的功耗判断电子设备处于高功耗状态还是低功耗状态，在不同的功耗状态下采取不同的策略。比如高功耗状态下，根据第一温度调整转速，低功耗状态下，根据第二温度调整风扇的转速。该方法可以在不同的场景下，实现灵活的控制风扇的转速。

在一种可能的设计中，所述控制器根据所述电子设备的功耗、所述第一温度和第二温度确定所述风扇的转速，包括：当所述电子设备的功耗大于第一功耗阈值时，且所述第一温度小于第二温度阈值时，确定所述风扇的转速降低到第二转速；所述第二温度阈值小于所述第一温度阈值；和/或当所述电子设备的功耗小于所述第一功耗阈值时，且所述第二温度小于第三温度阈值时，确定所述风扇的转速降低到第三转速，所述第三温度阈值小于所述第一温度阈值。

在本申请实施例中，电子设备处于高功耗状态时，根据热敏电阻的温度控制风扇的转速降低为第二转速，可以避免风扇的转速突然降低，有助于电子设备内部部件的散热。电子设备处于低功耗状态时，根据芯片内部温度控制风扇转速较低，由于芯片的内部温度变化较快，所以低功耗下，根据第二温度控制风扇的转速，使得控制器可以较快降低风扇的转速，节省资源。

在一种可能的设计中，所述芯片和所述热敏电阻设置在所述电子设备内的同一电路板上，所述热敏电阻通过检测所述电路板的温度实现检测所述芯片周边的部件的温度。

应理解，当芯片的和热敏电阻设置在电子设备内的同一电路板时，热敏电阻可以检测芯片所在的电路板的温度。当芯片内部温度增大时，所述电路板的温度相应的会增大，但由于热传递需要一段时间，所以电路板的温度不会瞬间增大，所以热敏电阻检测到的温度不会瞬间增大，所以热敏电子检测到的温度相对于芯片内部温度变化较为温度。电子设备通过热敏电阻的温度控制风扇的转速的话，不会控制风扇的转速突变。

第二方面，还提供了一种电子设备，包括控制器、芯片、风扇、热敏电阻。其中，所述风扇，用于在转动时对所述电子设备中的物理器件进行散热，所述物理器件包括所述芯片；所述热敏电阻，用于检测所述电子设备中位于所述芯片周边部件的温度；所述控制器，用于获取所述热敏电阻检测到的第一温度，并根据所述第一温度，确定所述风扇的转速；以及控制所述风扇按照确定的所述转速转动。

在一种可能的设计中，所述控制器在用于根据所述第一温度，确定所述风扇的转速之前，还确定所述电子设备的功耗大于第一功耗阈值。

在一种可能的设计中，所述控制器在用于根据所述第一温度，确定所述风扇的转速时，具体用于：若所述第一温度大于第一温度阈值，确定所述风扇的转速增大到第一转速；若所述第一温度小于第二温度阈值，确定所述风扇的转速降低到第二转速；若所述第一温度大于等于所述第二温度阈值、且小于等于所述第一温度阈值时，确定所述风扇的转速不变。

在一种可能的设计中，所述控制器在用于根据所述第一温度，确定所述风扇的转速时，具体用于：若所述第一温度大于第一温度阈值，确定所述风扇的转速增大到第一转速；若所述第一温度小于等于所述第一温度阈值，根据所述电子设备的功耗、所述第一温度和第二温度确定所述风扇的转速，所述第二温度是所述芯片的内部温度。

在一种可能的设计中，所述控制器在用于根据所述电子设备的功耗、所述第一温度和第二温度确定所述风扇的转速时，具体用于：当所述电子设备的功耗大于第一功耗阈值时，且所述第一温度小于第二温度阈值时，确定所述风扇的转速降低到第二转速；所述第二温度阈值小于所述第一温度阈值；和/或当所述电子设备的功耗小于所述第一功耗时，且所述第二温度小于第三温度阈值时，确定所述风扇的转速降低到第三转速，所述第三温度阈值小于所述第一温度阈值。

在一种可能的设计中，所述芯片和所述热敏电阻设置在所述电子设备内的同一电路板上，所述热敏电阻通过检测所述电路板的温度实现检测所述芯片周边的部件的温度。

第三方面，还提供了一种电子设备，包括至少一个处理器和存储器。其中，存储器用于存储一个或多个计算机程序；当存储器存储的一个或多个计算机程序被所述至少一个处理器执行时，使得电子设备能够实现第一方面或者第一方面的任意一种可能的设计的方法。

第四方面，还提供了一种电子设备，所述电子设备包括执行第一方面或者第一方面的任意一种可能的设计的方法的模块/单元。这些模块/单元可以通过硬件实现，也可以通过硬件执行相应的软件实现。

第五方面，还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括计算机程序，当计算机程序在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行第一方面或上述第一方面的任意一种可能的设计的方法。

第六方面，还提供一种程序产品，当所述程序产品在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行第一方面或上述第一方面的任意一种可能的设计的方法。

第七方面，还提供一种芯片，所述芯片与电子设备中的存储器耦合，用于调用存储器中存储的计算机程序并执行本申请实施例第一方面及其第一方面任一可能设计的技术方案；本申请实施例中“耦合”是指两个部件彼此直接或间接地结合。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种手机的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种手机100的结构示意图；

图3为本申请实施例提供一种风扇控制方法的流程示意图；

图4为本申请实施例提供另一种风扇控制方法的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种手机100的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行详尽描述。

以下，先对本申请实施例中涉及的部分用语进行解释说明，以便于本领域技术人员容易理解。

(1)本申请实施例涉及的电子设备，又可以称为用户设备(user equipment，UE)，例如，智能手机、平板电脑、笔记本电脑、各类可穿戴设备、车载设备和计算机等。在本申请一些实施例中，电子设备是包含风扇的便携式设备，诸如手机、平板电脑、可穿戴设备(如智能手表)等。便携式设备的示例性实施例包括但不限于搭载

或者其它操作系统的便携式设备。上述便携式设备也可以是其它便携式设备，只要包含风扇，且能够实现控制风扇转速功能即可。还应当理解的是，在本申请其他一些实施例中，上述电子设备也可以不是便携式设备，而是包含风扇、且能够实现控制风扇转速的台式计算机。

(2)上述(1)中的电子设备中可以安装各种应用(application，简称app)，app为能够实现某项或多项特定功能的软件程序。比如，相机应用、短信应用、彩信应用、各种邮箱应用、微信(WeChat)、腾讯聊天软件(QQ)、WhatsApp Messenger、连我(Line)、照片分享(instagram)、Kakao Talk、钉钉等。下文中提到的应用，可以是电子设备出厂时已安装的应用，也可以是用户在使用电子设备的过程中从网络下载或从其他电子设备获取的应用(比如，其它电子设备发送的应用)。

(3)本申请实施例涉及的芯片结温，为芯片的内部温度。比如，芯片是中央处理器(central processing unit，CPU)时，芯片的结温则表征为CPU内部的温度。芯片为图形处理器(graphics processing unit，GPU)时，芯片的结温则表征为GPU内部的温度。下文中以芯片为CPU为例。需要说明的是，本文对“芯片结温”这一名称不作限定，还可以是其它名称，只要表征芯片内部的温度即可。

(4)本申请实施例涉及的芯片的瞬态超频，表征为芯片在某一瞬间以超过额定工作频率运行。通常，电子设备在运行高功耗的应用时，会出现瞬态超频的情况。在芯片以瞬态超频运行的时候，芯片内部会瞬时产生更多的热量，即芯片的结温将会瞬时升高。需要说明的是，本文对“芯片的瞬态超频”这一名称不作限定，还可以是其它名称，只要表征芯片在某一瞬间以超过额定的工作频率即可。

下面以电子设备是手机为例，介绍本申请实施例可实施的一种应用场景，参见图1所示，为手机的结构示意图。

如图1所示，手机100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195、热敏电阻196、风扇197等。其中传感器模块180可以包括指纹传感器180A，触摸传感器180B等，这里对传感器的种类和数量不做限定。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)、中央处理器(central processing unit，CPU)、嵌入式控制器(embedded controller，EC)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

其中，嵌入式控制器可以是手机100的神经中枢和指挥中心。嵌入式控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

处理器110可以运行本申请实施例提供的控制风扇的方法的软件代码/模块，控制风扇197的转速，具体过程将在后文详述。

USB接口130是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为手机100充电，也可以用于手机100与外围设备之间传输数据。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。

手机100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。手机100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在手机100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(lownoise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在手机100上的包括无线局域网(wireless localarea networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequencymodulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，手机100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得手机100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(code divisionmultiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multiple access，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(globalnavigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidou navigationsatellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

显示屏194用于显示应用的显示界面等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emitting diode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dotlight emitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，手机100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

摄像头193用于捕获静态图像或视频，可以包括前置摄像头和后置摄像头。内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行手机100的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，以及至少一个应用程序(比如爱奇艺应用，微信应用等)的软件代码等。存储数据区可存储手机100使用过程中所产生的数据(比如图像、视频等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。本申请实施例中，内部存储器121可以存储本申请实施例提供的风扇控制方法的软件代码/模块，当处理器110运行所述软件代码/模块时，可以执行风扇控制方法的流程，实现控制风扇的转速的目的。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展手机100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将图片，视频等文件保存在外部存储卡中。当然，本申请实施例提供的风扇控制方法的软件代码/模块也可以存储在外部存储器中，处理器110可以通过外部存储器接口120运行所述软件代码/模块，以执行风扇控制方法的流程，实现控制风扇的转速的目的。

应理解，下文提到的一个或多个温度阈值可以存储在上述内部存储器120或外部存储器中。

手机100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能，例如音乐播放，录音等。

指纹传感器180A用于采集指纹。手机100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。触摸传感器180B，也称“触控面板”。触摸传感器180B可以设置于显示屏194，由触摸传感器180B与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180B用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器108B可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180B也可以设置于手机100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

当然，传感器模块180还可以包括：压力传感器，陀螺仪传感器，气压传感器，磁传感器，加速度传感器，距离传感器，接近光传感器，环境光传感器，骨传导传感器等，本申请实施例这里对传感器的种类和类型不做限定。

按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键，也可以是触摸式按键。手机100可以接收按键输入，产生与手机100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。

指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。

SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口195，或从SIM卡接口195拔出，实现和手机100的接触和分离。

热敏电阻196用于检测处理器110周边部件的温度，所述周边部件可以是处理器110所在的电路板的温度，或者物理上位于处理器110周边的部件。当处理器110温度增大时，由于热传递，处理器110会将热量传递到其周边部件上，所以周边部件的温度也会增加，那么热敏电阻196就可以检测到周边部件的温度增高。因为，热传递过程需要一定的时间，所以热敏电阻196检测到的温度相对于处理器110的温度变化较为平稳。作为一种示例，热敏电阻196与处理器110设置在同一印刷电路板上时，热敏电阻196可以检测印刷电路板的温度。因为，当处理器110温度增大时，由于热传递，印刷电路板以及其它部件的温度也会增加，那么热敏电阻196就可以检测到印刷电路板的温度增高。因为，热传递过程需要一定的时间，所以热敏电阻196检测到的温度相对于处理器110的温度变化较为平稳，即热敏电阻196检测到的温度瞬时突变的可能性较低，从而可以实现根据热敏电阻196检测到的平稳温度对风扇197转速进行控制时，可以避免风扇197转速突然升高或突然降低，避免电子设备突然出现噪音或对电子设备内部元器件散热效果不好的问题。热敏电阻196可以是负温度系数热敏电阻(negative temperature coefficient，NTC)，正温度系数热敏电阻器(positive temperature coefficient，PTC)，也可以是其它热敏电阻，本申请实施例这里不作限定。

风扇197用于给处理器110、传感器模块180、马达1921、充电管理模块140、热敏电阻196等电子设备内部的硬件部件进行降温，当风扇197的转速较高时，各硬件部件降温速度较快，当风扇197的转速较低时，各硬件部件的降温速度较慢。处理器110可以控制风扇197的转速，使风扇197对电子设备内部的硬件部件进行降温。下面以处理器110集成CPU和EC为例，介绍本申请实施例中手机100控制风扇197转速的过程。

示例性的，EC可以将CPU当前功耗参数值与预设的功耗阈值进行比较，若确定CPU当前的功耗参数低于该功耗阈值时，EC从外部存储器/内部存储器121获取CPU结温和热敏电阻196的温度，之后根据CPU结温和热敏电阻196的温度控制风扇197的转速。比如，当热敏电阻196的温度大于阈值1时，控制风扇197转速加快；当热敏电阻196的温度小于阈值1时，判断CPU结温是否小于阈值2，若是，则控制风扇197转速不变，若否，则控制风扇197转速降低。若CPU当前的功耗参数值高于该功耗阈值，EC根据热敏电阻196的温度控制风扇197的转速增加/降低。比如，当热敏电阻196的温度大于阈值3时，控制风扇197加快转速，若热敏电阻196的温度小于阈值4，控制风扇197降低转速。

可以理解的是，图1所示的部件并不构成对手机100结构的具体限定，手机100还可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。

以下结合图1所示的手机100的架构作为本申请实施例的应用场景，介绍电子设备控制风扇转速的实施例。

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本申请实施例中，“一个或多个”是指一个、两个或两个以上；“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。还应当理解，在本申请实施例中，“第一”、“第二”等词汇，仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

如图2所示，为本申请实施例中散热系统20的一个详尽结构图，假设CPU 22即为上述图1中的处理器110，CPU 22上可以设置或连接EC 21、热敏电阻(此处以NTC为例说明，当然还可以为其他类型的热敏电阻)23和风扇24。需要说明的是，EC21可以集成在CPU22内部，即EC21和CPU22可以看做是同一物理部件，当然还可以EC21和CPU22是独立的两个部件，本申请实施例不作限定，下文以EC21和CPU22是两个独立部件为例进行说明。其中，CPU 22和热敏电阻23可以靠近设置，比如设置在电子设备中的同一印刷电路板(图2中未示出)上，当然也可以安装在不同的印刷电路板上，本申请实施例不限定。下文中，以CPU 22和热敏电阻23可以设置在同一印刷电路板上为例进行说明。

需要说明的是，图2中的部件还可以替换成其它部件，比如EC 21还可以替换成NPU，或者其它微处理器、协处理器等，CPU 22还可以替换成应用处理器或其它处理器，本申请实施例不作限定。

目前，手机100是根据CPU的结温确定风扇的转速，当CPU的结温较高时，控制风扇24的转速较快，当CPU的结温较低时，控制风扇的转速降低。但由于CPU的结温会瞬时突变，比如手机100启动某个高功耗的应用(比如游戏应用)时，CPU需要运行该应用的软件代码，所以CPU的结温可能会瞬间增大，所以风扇的转速也会相应瞬间增大。当手机100退出某个高功耗的应用时，CPU停止运行该应用的软件代码，所以CPU的结温可能会瞬间降低，所以风扇的转速也会相应瞬间降低。因此，目前，手机100控制风扇24转速的过程中，风扇24的转速往往是急速增大或者急速降低。一方面，风扇的转动过程会发出噪声，所以风扇24转速瞬时增大时会导致噪声的突然增大，影响用户体验。另一方面，手机100退出高功耗应用时，虽然CPU的结温瞬时下降，但是手机100中的其它部件的温度暂时还未下降或者下降较慢(因为，CPU运行高功耗应用的过程中，会产生大量热量，这些热量会热传递到其它部件，虽然CPU退出高功耗应用，CPU的结温急速降低，但其它部件比如外壳的温度无法立即降低)，所以如果立即降低风扇24的转速的话，将无法快速降低其它部件的温度。

在本申请一些实施例中，图2所示的手机100控制风扇24转速的过程可以为：CPU22和NTC 23靠近设置，比如设置在同一个印刷电路板上。这样的话，NTC 23可以检测印刷电路板的温度。即，当CPU 22的结温增加/降低时，导致CPU所在的印刷电路板的温度也会相应增加/降低，那么NTC 23会检测到CPU 22所在的印刷电路板的温度增大/降低。虽然CPU 22的结温急速增加/降低，但热量从CPU22内部热传递到其所在的印刷电路板需要一段时间，所以印刷电路板的温度不会急速的增加/降低，那么NTC 23检测到的温度就不会瞬时增大/降低，相对稳定。因此，EC 21可以根据NTC 23检测到的温度控制风扇24的转速，一方面，可以使得EC 21不会瞬间控制风扇24降低转速，导致手机100内部除CPU22之外的其他外围硬件还没有来得及降温，风扇24转速就降低，不利于其他外围硬件散热的问题。另一方面，可以使得EC21不会瞬间控制风扇24增大转速，导致噪音突然增大的问题。

在本申请另一些实施例中，图2所示的手机100控制风扇24转速的过程还可以为：EC 21可以获取CPU 22的功耗参数，并将CPU 22当前的功耗参数值与预先设置的功耗阈值进行比较，根据比较结果确定手机100属于何种负载场景，之后根据该负载场景采取相应的风扇控制策略。其中，功耗阈值可以是用户自定义的，并存储到手机100内部的内部存储器121中，也可以是手机100在出厂时就由设备制造商设定好并存储在内部存储器121中，本申请实施例不限定。举例来说，当EC 21确定CPU 22的功耗参数值高于内部存储器121中存储的该功耗阈值时，EC 21可以确定手机100属于高功耗状态，EC 21采用第一策略控制风扇24的转速。当EC 21确定CPU 22当前的功耗参数值低于内部存储器121中存储的该功耗阈值时，可以确定手机100属于低功耗状态，EC 21可以采用第二策略控制风扇24的转速。下面将具体说明第一策略和第二策略的具体控制过程。

高功耗状态的示例：

手机100处于高功耗状态(比如CPU 22启动某个高功耗应用，或者扬声器170A的音量被调大，或者显示屏194的亮度被调大等等)时，采用第一策略控制风扇24的转速。第一策略包括：EC 21根据NTC 23的温度控制风扇24的转速。比如，当NTC 23的温度增大到第一阈值时，EC 21控制风扇24增大转速。由于NTC 23的温度变化相较于CPU 22的温度的变化较为平稳，所以可以避免由于CPU 22的结温瞬时增大时，风扇24的转速瞬时增大，进而导致噪音突然增大的现象。

在手机100处于高功耗状态时，整机温度相对较高，在后续手机随着使用状态导致功耗慢慢降低时，也可以选择延迟降低风扇24的转速，以尽快降低其他部件的温度。因此，当EC 21检测到NTC 23的温度小于第二阈值时，EC 21再控制风扇24降低转速。由于NTC 23的温度变化相较于CPU 22的结温的变化较为平稳，所以当CPU 22的结温瞬时降低时，风扇24的转速不会瞬时降低，即风扇24还会高速转动一会儿，可以达到降低手机100中除CPU 22之外的其他硬件部件的温度的目的，比如降低外壳的温度。

需要说明的是，上述第一阈值可以大于第二阈值，对于第一阈值和第二阈值的取值范围，本申请实施例可以根据一些经验值预先确定，并存储在手机100中的内部存储器121中。

综上所述，高功耗状态下，手机100根据NTC 23的温度控制风扇24的转速，一方面，可以使得EC 21不会瞬间控制风扇24降低转速，导致手机100内部除CPU22之外的其他外围硬件还没有来得及降温，风扇24转速就降低，不利于其他外围硬件散热的问题。另一方面，可以使得EC21不会瞬间控制风扇24增大转速，导致噪音突然增大的问题。

低功耗状态的示例：

手机100处于低功耗状态(比如CPU 22退出某个高功耗应用、扬声器170A的音量被调低、显示屏194的亮度被调低等)，采用第二策略控制风扇的转速。下面介绍第二策略的多种可能的情况。

情况1：手机100处于低功耗状态时，第二策略可以包括：EC 21根据NTC 23的温度控制风扇24的转速。当NTC 23的温度增大到第三阈值时，EC 21控制风扇24增大转速。由于NTC 23的温度变化相较于CPU 22的温度的变化较为平稳，所以可以避免由于CPU 22的结温瞬时增大时，风扇24的转速瞬时增大，进而导致噪音突然增大的现象。

情况2：手机100处于低功耗状态时，第二策略还可以包括：EC21根据NTC 23的温度和CPU22温度控制风扇24的转速。示例性的，手机100中存储两个阈值，阈值1和阈值2，其中阈值1大于阈值2。EC21监控NTC 23的温度和CPU22温度，假设NTC 23的温度大于阈值1时，EC21根据NTC 23的温度控制风扇24增大转速。由于NTC 23的温度变化相较于CPU 22的结温的变化较为平稳，所以可以避免由于CPU 22的结温瞬时增大时，风扇24的转速瞬时增大，进而导致噪音突然增大的现象。假设NTC23的温度不大于阈值1，且CPU22温度小于阈值2时，EC21根据CPU22的结温控制风扇24的转速瞬间降低。由于手机100处于低功耗状态，所以整机的热量相对较低，所以风扇24的转速无需较大，为了节省资源(比如节省电量)，所以低功耗状态下，EC21可以根据CPU22的结温控制风扇24的转速瞬间降低，以节省资源。

以上述情况2为例，下面结合图3和图2介绍手机100控制风扇转速的具体实现过程。图3所示的流程步骤可以从图2所示的手机100中的EC21的角度描述，其流程包括如下：

S301、EC 21获取CPU22的功耗参数值。

作为一种示例，EC21可以向CPU22发送第一指令，其中，第一指令用于指示CPU22向EC21发送CPU22的功耗参数值；CPU22接收到第一指令时，发送自身当前的功耗参数值给EC21。比如，EC21可以周期性的向CPU22发送第一指令，更具体地，EC21可以每隔2分钟向CPU22发送第一指令，本申请实施例不作限定。

作为另一种示例，CPU22也可以主动向EC21发送自身当前的功耗参数值。比如，CPU22周期性的主动向EC21发送功耗参数值，更具体地，CPU22可以每隔5分钟向EC21发送一次功耗参数值，本申请实施例不作限定。

作为另一种示例，CPU22也可以将自身的功耗参数值实时地缓存于内部存储器121中。EC21再从内部存储器121中获取到CPU22的功耗参数值。

S302、EC21根据CPU22的功耗参数值，确定CPU22的功耗是高功耗还是低功耗，如果是低功耗，则执行S303，如果是高功耗，执行S308。

示例性的，EC21可以通过比较CPU22的功耗参数值和预设的功耗阈值，来确定CPU22的功耗是高功耗还是低功耗。其中功耗阈值的具体取值可以根据经验值预先确定，并存储到内部存储器121中，本申请实施例不作限定。当CPU22的功耗参数值低于该功耗阈值，EC21可以确定CPU22为低功耗状态，当CPU22的功耗参数值等于或高于该功耗阈值，EC21可以确定CPU为高功耗状态。低功耗状态下，EC21可以执行上述第二策略的流程；高功耗状态下，EC21可以执行上述第一策略的流程。

S303、EC21获取CPU22的结温和NTC23的温度。

作为一种示例，EC21可以在确定CPU22的功耗为低功耗之后，向CPU22发送第二指令，向NTC23发送第三指令；其中，第二指令用于指示CPU22向EC21发送CPU22的结温，第三指令用于指示NTC23向EC21发送NTC23的温度。CPU22收到第二指令时，将CPU22的结温发送给EC21。NTC23接收到第三指令时，将NTC23的温度发送给EC21。其中，EC21可以周期性的向CPU22发送第二指令、向NTC23发送第三指令，例如，EC21每隔2分钟向CPU22发送第二指令，或者每隔2分钟向NTC23发送第三指令，本申请实施例不作限定。

作为另一种示例，CPU22可以将自身的结温实时地缓存于手机100中的内部存储器121中，NTC23可以将自身的温度实时地缓存于内部存储器121中。当EC21确定CPU22的功耗为低功耗时，EC21从内部存储器121中可以读取CPU22当前的结温和NTC23当前的温度。

S304、EC21确定NTC23的温度是否高于第三阈值，若是，执行S305，若否，则执行S306。

示例性的，第三阈值可以是用户自定义设置的，也可以是手机100在出厂时就设定好的，比如，可以是印刷电路板正常工作时可以承受的最大温度值等，本申请实施例对此不限定。

S305、EC21控制风扇的转速加快。

示例性的，EC21可以向风扇发送第四指令，用于控制风扇的转速加快。EC21控制风扇24转速增大到多少，本领域技术人员可以根据实际需求设置，本申请实施例不作限定。

在本申请实施例中，CPU22的功耗为低功耗时，若NTC23的温度较高，EC21控制风扇24的转速加快，由于NTC 23的温度变化相较于CPU 22的结温的变化较为平稳，所以可以避免由于CPU22瞬态超频，而CPU22结温瞬时增大，导致风扇24转速突然加快，进而导致风扇24的噪音突然增高的现象。举例来说，CPU22瞬态超频时，CPU22的结温会瞬时增高，若EC21根据CPU22的结温来控制风扇24的转速加快，会产生风扇24的转速突然升高的现象，导致风扇24的噪音突然增高，从而带给用户不好的体验。本申请的方案中，在低功耗时，手机100产生的热量相对较少，整体温度不至于太高，所以EC21可以根据NTC23的温度来控制风扇24的转速加快，可以使得EC21不会瞬间控制风扇24增大转速，避免了风扇24的转速突然加快，导致风扇24的噪音突然增高的现象。

S306、EC21确定CPU22的结温是否低于第四阈值，若是，则执行S307，若否，则控制风扇的转速不变。

示例性的，第四阈值可以采用与第三阈值相同或类似的方式进行设置，本申请实施例不限定。其中，第四阈值和第三阈值可以不同，比如第四阈值低于第三阈值。

示例性的，若EC21确定CPU22的结温高于第四阈值，则控制风扇24的转速不变。

需要说明的是，本申请实施例不限定S304和S306的执行顺序。比如，EC可以先执行S304，后执行S306，或者EC可以先执行S306，后执行S304。

S307、EC21控制风扇24的转速降低。

示例性的，EC21可以向风扇发送第五指令，用于控制风扇的转速降低。EC21控制风扇24转速降低到多少，本领域技术人员可以根据实际需求设置，本申请实施例不作限定。

在本申请实施例中，CPU22的功耗为低功耗时，EC21可以根据CPU22的结温来控制风扇的转速降低，使得风扇24的噪音可以快速降低，有助于提升用户体验。举例来说，在低功耗模式下，电子设备产生的热量相对较少。若EC21根据NTC23的温度来控制风扇24的转速降低，由于NTC23的温度下降的较慢，风扇24会仍然快速转动一段时间，所以风扇24的噪音无法快速降低。本申请实施例中，低功耗状态下，EC21可以根据CPU22的结温控制风扇的转速降低，由于CPU22的结温相对于NTC23的温度的下降较快，所以CE21可以控制风扇24的转速较快的降低。

S308、EC21获取NTC23的温度。

作为一种示例，EC21可以在确定CPU22的功耗为高功耗之后，向NTC23发送第六指令；其中，第六指令用于指示NTC23向EC21发送NTC23的温度。NTC23接收到第六指令时，将NTC23的温度发送给EC21。其中，EC21可以周期性的向NTC23发送第六指令，例如，EC21每隔2分钟向NTC23发送第六指令，本申请实施例不作限定。

作为另一种示例，CPU22可以实时地将自身的结温缓存于内部存储器121中，NTC23可以实时地将自身的温度缓存于内部存储器121中。当EC21确定CPU22的功耗为高功耗时，EC21从内部存储器121中可以读取到NTC23当前的温度。

S309、EC21确定NTC23的温度是否高于第一阈值，若是，执行S310，若否，则执行S311。

示例性的，第一阈值可以采用与第三阈值相同或类似的方式进行设置，本申请实施例不限定。其中，第一阈值和第三阈值可以不同，比如第一阈值高于第三阈值。

S310、EC21控制风扇24的转速加快。

示例性的，EC21可以向风扇24发送第七指令，用于控制风扇的转速加快。

在本申请实施例中，手机100处于高功耗状态时，EC21可以根据NTC23的温度来控制风扇的转速增大。由于NTC23的温度的变化较CPU22的结温而言更为稳定，可以避免CPU22结温瞬时增大时导致风扇24转速突然加快，使得风扇24的噪音突然增高。

S311、EC21确定NTC23的温度是否低于第二阈值，若是，执行S312，若否，则控制风扇的转速不变。

示例性的，第二阈值可以采用与第三阈值相同或类似的方式进行设置，本申请实施例不限定。其中，第二阈值和第四阈值为不相等的温度值，且第二阈值高于第四阈值，低于第三阈值。

示例性的，若EC21确定NTC23的温度确定高于第二阈值，EC21控制风扇24的转速不变。

需要说明的是，本申请实施例不限定S309和S311的执行顺序。比如，EC21可以先执行S309，后执行S311，或者EC21可以先执行S311，后执行S309。

S312、EC21控制风扇24的转速降低。

示例性的，EC21可以向风扇24发送第八指令，用于控制风扇24的转速降低。

在本申请实施例中，手机100处于高功耗状态时，整机温度相对较高，EC21可以根据NTC23的温度来控制风扇的转速降低。由于NTC23的温度的变化较CPU22的结温而言更为稳定，可以避免CPU22结温瞬时降低时，立即降低风扇24转速，而是延迟降低风扇24转速，可以快速降低其他部件的温度。举例来说，在高功耗状态下，手机100整机的温度相对较高，比如外壳的温度相对较高。若EC21以CPU22的结温来控制风扇24的转速，由于CPU22的结温瞬时降低，所以EC21会控制风扇24的转速快速降低，所以手机100的整机无法快速地降温。本申请的方案中，在高功耗状态下，EC21根据NTC23温度来控制风扇的转速降低，由于NTC23的温度相对于CPU的结温的下降较慢，所以可以延迟降低风扇24的转速，可以快速降低手机100整机温度，有助于提升用户体验。

在另一些实施例中，手机100无需考虑低功耗状态还是高功耗状态，即在低功耗状态还是高功耗状态采用相同的策略来控制风扇的转速。该相同的策略可以是前述的第一策略，或者是前述的第二策略。比如，手机100无论是在低功耗状态还是高功耗状态下均采用第二策略控制风扇的转速；再比如，手机100无论是在低功耗状态还是高功耗状态下均采用第一策略控制风扇的转速。

下面结合图4和图2介绍手机100控制风扇转速的另一些实现过程。图4所示的流程步骤可以从图2所示的手机100中的EC21的角度描述，其流程包括如下：

S401、EC21获取NTC23的温度。

示例性的，EC21获取NTC23的温度的过程，参见图3所示的实施例中，EC21获取NTC23的过程，在此不重复赘述。

S402、EC21确定NTC23的是否大于第一阈值，若是，执行S403，若否，则执行S404。

S403、EC21控制风扇24的转速增加。

S404、EC21获取CPU22的功耗参数值。

S405、EC21根据CPU22的功耗参数值，确定CPU22的功耗是高功耗还是低功耗；若是高功耗，执行S406，若是低功耗，则执行S409。

S406、EC21确定NTC23的温度是否低于第二阈值，若是，执行S407，若否，则执行S408。

S407、EC21控制风扇24的转速降低。

S408、EC21控制风扇24的转速不变。

S409、EC21确定CPU22的结温是否低于第三阈值，若是，执行S410，若否，则执行S411。

S401、EC21控制风扇24的转速降低。

S411、EC21控制风扇24的转速不变。

该实施例中，EC21检测NTC23的温度，若NTC23的温度大于第一阈值时，增加风扇24的转速，可以避免由于CPU22瞬态超频，CPU22结温瞬时增大，导致风扇转速突然加快，进而导致风扇24的噪音突然增高的现象。若NTC23的温度小于第一阈值时，判断CPU22当前功耗是低功耗还是高功耗，在低功耗和高功耗时，采用不同的策略处理。示例性的，当CPU22的功耗为低功耗时，由于功耗较低，所以手机100的整体热量相对较少，所以手机100重点考虑噪音的影响，所以EC21根据CPU22的结温来控制风扇24的转速降低，由于CPU22结温可以瞬时降低，所以风扇24的转速可以立即降低，风扇24的噪音立即降低。当CPU22的功耗为高功耗时，EC21可以根据NTC23的温度来控制风扇24的转速降低，由于高功耗时，手机100的整机温度较高，根据NTC23的温度可以控制风扇24延时降低转速，进而可以降低手机100的整机的温度，提升用户体验。

在上面的实施例中，以电子设备中设置热敏电阻为例，下面介绍另一实施例，该实施例中电子设备无需设置热敏电阻，也可以实现本申请实施例提供的技术方案。下面以电子设备为手机100为例，介绍电子设备的结构。

参见图5所示，为手机100的结构示意图。如图5所示，手机100中包括EC 51、CPU52、风扇53。需要说明的是，图5中的部件还可以替换成其它部件，比如EC 51还可以替换成NPU，或者其它微处理器、协处理器等，CPU 52还可以替换成应用处理器或其它处理器，本申请实施例不作限定。

EC 51可以将获取的CPU 52的结温进行过滤，然后根据过滤处理后的温度控制风扇53的转速。由于EC 51可以对CPU 52的结温进行过滤，因此，在CPU 52的结温急速增加/降低的过程中，EC 51可以滤掉CPU 52的异常结温，根据过滤后的温度调整风扇53的转速，可以避免风扇53的转速急速增大/降低。

下面介绍图5所示的手机100控制风扇的过程：

第一步、EC51获取CPU52的结温。在该实施例中，EC21获取CPU52的结温的方式，可以与上述示例中EC21获取CPU52的结温的方式相同或类似，在此不重复赘述。

第二步、EC51对CPU52的结温进行过滤处理，并根据过滤后的温度控制风扇53的转速。

作为一种示例，EC51可以将一段时间内的CPU52结温中异常的温度值过滤，然后再取这段时间内的温度平均值。

举例来说，假设EC51获取5秒钟时间段内每一秒的CPU52的结温为：第1秒20℃，第2秒25℃，第3秒90℃，第4秒30℃、第5秒33℃。假设异常温度差值范围为40℃至100℃，所以EC51可以过滤掉第3秒的90度，然后计算除去第3秒的温度值后的平均值，即这5秒内的平均值＝(20℃+25℃+30℃+30℃)/4＝27℃。EC51根据27℃控制风扇53的转速调整为27℃对应的转速。在这该示例中，可以避免CPU52的结温异常值突然增大时，EC51将风扇53的转速突然增加的现象，同样的，也可以避免CPU52的结温异常值突然降低时，EC51将风扇的转速突然降低的现象。

作为另一种示例，EC51可以判断CPU52的结温当前的温度值与前一秒的温度值的之间的差值是否处于预设温度差值范围内，若在，EC51可以根据当前温度值的前两秒的温度平均值控制风扇的转速，举例来说，EC51获取CPU第1秒的结温为20℃，第2秒的结温为25℃，第3秒的结温为90℃，EC51检测到CPU52的结温当前的温度值(即第3秒的结温)和第2秒的温度差值65℃在预设的温度差值范围内，EC51根据第1秒和第2秒的温度平均值控制风扇53的转速。在该示例中，可以避免CPU52的结温异常值突然增大时，EC51控制风扇53的转速突然增加的现象。

当然，除了上述两种过滤方法，还可以有其它的过滤方法，比如“一阶滞后滤波算法”等，本申请实施例不作限定。

由前述描述内容可知，在上述实施例，电子设备无需设置热敏电阻，也可以实现本申请实施例提供的技术方案。

上述本申请提供的实施例中，从电子设备(手机100)作为执行主体的角度对本申请实施例提供的方法进行了介绍。为了实现上述本申请实施例提供的方法中的各功能，终端设备可以包括硬件结构和/或软件模块，以硬件结构、软件模块、或硬件结构加软件模块的形式来实现上述各功能。上述各功能中的某个功能以硬件结构、软件模块、还是硬件结构加软件模块的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。

Claims (15)

1.一种风扇转速控制方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括控制器、芯片、风扇和热敏电阻，所述热敏电阻用于检测所述电子设备中位于所述芯片周边的部件的温度，所述方法包括：

所述控制器获取所述热敏电阻检测到的第一温度；

所述控制器根据所述第一温度，确定所述风扇的转速；

所述控制器控制所述风扇按照确定的所述转速转动。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制器获取所述热敏电阻检测到的第一温度之前，还包括：

所述控制器确定所述电子设备的功耗大于第一功耗阈值。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述控制器根据所述第一温度，确定所述风扇的转速，包括：

若所述第一温度大于第一温度阈值，所述控制器确定所述风扇的转速增大到第一转速；

若所述第一温度小于第二温度阈值，所述控制器确定所述风扇的转速降低到第二转速；

若所述第一温度大于等于所述第二温度阈值、且小于等于所述第一温度阈值时，所述控制器确定所述风扇的转速不变。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制器根据所述第一温度，确定所述风扇的转速，包括：

若所述第一温度大于第一温度阈值，所述控制器确定所述风扇的转速增大到第一转速；

若所述第一温度小于等于所述第一温度阈值，所述控制器根据所述电子设备的功耗、所述第一温度和第二温度确定所述风扇的转速，所述第二温度是所述芯片的内部温度。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制器根据所述电子设备的功耗、所述第一温度和第二温度确定所述风扇的转速，包括：

当所述电子设备的功耗大于第一功耗阈值时，且所述第一温度小于第二温度阈值时，确定所述风扇的转速降低到第二转速；所述第二温度阈值小于所述第一温度阈值；和/或

当所述电子设备的功耗小于所述第一功耗阈值时，且所述第二温度小于第三温度阈值时，确定所述风扇的转速降低到第三转速，所述第三温度阈值小于所述第一温度阈值。

6.如权利要求1-5任一所述的方法，其特征在于，所述芯片和所述热敏电阻设置在所述电子设备内的同一电路板上，所述热敏电阻通过检测所述电路板的温度实现检测所述芯片周边的部件的温度。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：控制器、芯片、风扇和热敏电阻；

所述风扇，用于在转动时对所述电子设备中的物理器件进行散热，所述物理器件包括所述芯片；

所述热敏电阻，用于检测所述电子设备中位于所述芯片周边部件的温度；

所述控制器，用于获取所述热敏电阻检测到的第一温度，并根据所述第一温度，确定所述风扇的转速；以及控制所述风扇按照确定的所述转速转动。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述控制器在用于根据所述第一温度，确定所述风扇的转速之前，还用于确定所述电子设备的功耗大于第一功耗阈值。

9.如权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，所述控制器在用于根据所述第一温度，确定所述风扇的转速时，具体用于：

若所述第一温度大于第一温度阈值，确定所述风扇的转速增大到第一转速；

若所述第一温度小于第二温度阈值，确定所述风扇的转速降低到第二转速；

若所述第一温度大于等于所述第二温度阈值、且小于等于所述第一温度阈值时，确定所述风扇的转速不变。

10.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述控制器在用于根据所述第一温度，确定所述风扇的转速时，具体用于：

若所述第一温度大于第一温度阈值，确定所述风扇的转速增大到第一转速；

若所述第一温度小于等于所述第一温度阈值，根据所述电子设备的功耗、所述第一温度和第二温度确定所述风扇的转速，所述第二温度是所述芯片的内部温度。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述控制器在用于根据所述电子设备的功耗、所述第一温度和第二温度确定所述风扇的转速时，具体用于：

当所述电子设备的功耗大于第一功耗阈值时，且所述第一温度小于第二温度阈值时，确定所述风扇的转速降低到第二转速；所述第二温度阈值小于所述第一温度阈值；和/或

当所述电子设备的功耗小于所述第一功耗时，且所述第二温度小于第三温度阈值时，确定所述风扇的转速降低到第三转速，所述第三温度阈值小于所述第一温度阈值。

12.如权利要求7-11任一所述的电子设备，其特征在于，所述芯片和所述热敏电阻设置在所述电子设备内的同一电路板上，所述热敏电阻通过检测所述电路板的温度实现检测所述芯片周边的部件的温度。

13.一种电子设备，其特征在于，包括至少一个处理器和存储器；

所述存储器用于存储一个或多个计算机程序；

当所述存储器存储的一个或多个计算机程序被所述至少一个处理器执行时，使得所述电子设备能够实现如权利要求1-6任一所述的方法。

14.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括计算机程序，当计算机程序在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-6任一所述的方法。

15.一种程序产品，其特征在于，所述程序产品包括指令，当所述指令在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求1-6任一项所述的方法。

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