TWI819468B - 電子設備、動態控制之散熱方法及動態散熱控制系統 - Google Patents
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Abstract
電子設備，包括一發熱元件、一散熱模組及一控制單元。散熱模組適於對發熱元件進行散熱。控制單元耦接散熱模組。控制單元適於量測至少一溫度模組之一溫度變化及至少一系統組件之一狀態變化，並基於所述狀態變化及所述溫度變化以一控制訊號調節散熱模組。此外，一種動態控制之散熱方法及動態散熱控制系統亦被提及。
Description
本發明是有關於一種電子設備、散熱方法及控制系統，且特別是有關於一種包含散熱模組的電子設備及相應的動態控制之散熱方法及動態散熱控制系統。
伺服器大多藉由風扇對其內的晶片進行散熱，良好的風扇轉速控制可有效幫助伺服器節能降噪。常見的控制方式是以閉迴路的比例積分微分控制(Proportional-Integral and Derivative Control，PID)單元來控制風扇的轉速。然而，在晶片的使用率及功耗變動較大的情況下，若PID的參數未優化而使風扇轉速的變化率過小，則當晶片的功耗突然上升時，風扇的轉速的增加無法趕上晶片的溫度變化，導致晶片溫度過衝(overshoot)而降頻，影響伺服器的性能表現。此外，若PID的參數未優化而使風扇轉速的變化率過大，則當晶片的功耗突然上升或下降時，風扇的轉速變
化過大而造成轉速震盪(oscilliation)，導致能耗與噪音問題。
本發明提供一種電子設備、動態控制之散熱方法及動態散熱控制系統，可良好地控制散熱模組，以使電子設備有良好的性能並達到節能降噪的效果。
本發明的電子設備包括一發熱元件、一散熱模組及一控制單元。散熱模組適於對發熱元件進行散熱。控制單元耦接散熱模組。控制單元適於量測至少一溫度模組之一溫度變化及至少一系統組件之一狀態變化，並基於所述狀態變化及所述溫度變化以一控制訊號調節散熱模組。
在本發明的一實施例中，上述的控制單元結合一類神經網路以動態調節散熱模組。
在本發明的一實施例中，上述的溫度模組之溫度變化對應於發熱元件的溫度變化，系統組件之狀態變化對應於發熱元件的功耗變化，在發熱元件的一第一溫度變化狀態，控制單元依據發熱元件的功耗變化而控制散熱模組的一運作狀態，且在發熱元件的一第二溫度變化狀態，控制單元依據發熱元件的溫度變化而控制散熱模組的運作狀態，第一溫度變化狀態為第一升溫狀態，第二溫度變化狀態為第二升溫狀態。
在本發明的一實施例中，上述的發熱元件在第一溫度變
化狀態從一初始溫度升溫至一第一目標溫度，且發熱元件在第二溫度變化狀態從第一目標溫度升溫至一第二目標溫度。
在本發明的一實施例中，上述的控制單元包括一開迴路電路及一閉迴路電路，控制單元在第一溫度變化狀態藉由開迴路電路而控制散熱模組的運作狀態，且控制單元在第二溫度變化狀態藉由閉迴路電路而控制散熱模組的運作狀態。
在本發明的一實施例中，當發熱元件的溫度不大於一第一目標溫度時，控制單元藉由開迴路電路而控制散熱模組的運作狀態，且當發熱元件的溫度大於第一目標溫度時，控制單元藉由閉迴路電路而控制散熱模組的運作狀態，以使發熱元件的溫度趨近於一第二目標溫度，第二目標溫度大於第一目標溫度。
在本發明的一實施例中，上述的散熱模組為一風扇，風扇及發熱元件配置於電子設備的一主體內，散熱模組的運作狀態為風扇的轉速。
在本發明的一實施例中，上述的散熱模組為一冷卻液分配裝置，發熱元件配置於電子設備的一主體內，冷卻液分配裝置外接於主體，散熱模組的運作狀態為冷卻液分配裝置的一泵的轉速。
在本發明的一實施例中，上述的散熱模組為一水冷泵，水冷泵及發熱元件配置於電子設備的一主體內，散熱模組的運作狀態為水冷泵的轉速。
在本發明的一實施例中，上述的電子設備包括一感測模
組，其中感測模組耦接於控制單元，感測模組適於感測發熱元件的功耗及發熱元件的溫度。
本發明的動態控制之散熱方法適用於一電子設備，包括以下步驟。量測至少一溫度模組之一溫度變化及至少一系統組件之一狀態變化。基於所述狀態變化及所述溫度變化以一控制訊號調節一散熱模組。
在本發明的一實施例中，上述的動態控制之散熱方法更包括結合一類神經網路以動態調節散熱模組。
在本發明的一實施例中，上述的動態控制之散熱方法包括以下步驟。藉由散熱模組對電子設備的一發熱元件進行散熱，其中溫度模組之溫度變化對應於發熱元件的溫度變化，系統組件之狀態變化對應於發熱元件的功耗變化。在發熱元件的一第一溫度變化狀態，藉由一控制單元依據發熱元件的功耗變化而控制散熱模組的運作狀態。在發熱元件的一第二溫度變化狀態，藉由控制單元依據發熱元件的溫度變化而控制散熱模組的運作狀態。
在本發明的一實施例中，上述的發熱元件在第一溫度變化狀態從一初始溫度升溫至一第一目標溫度，且發熱元件在第二溫度變化狀態從第一目標溫度升溫至一第二目標溫度。
在本發明的一實施例中，上述的第一溫度變化狀態為第一升溫狀態，第二溫度變化狀態為第二升溫狀態。
在本發明的一實施例中，上述的控制單元包括一開迴路電路及一閉迴路電路，控制單元在第一溫度變化狀態藉由開迴路
電路而控制散熱模組的運作狀態，且控制單元在第二溫度變化狀態藉由閉迴路電路而控制散熱模組的運作狀態。
在本發明的一實施例中，當發熱元件的溫度不大於一第一目標溫度時，控制單元藉由開迴路電路而控制散熱模組的運作狀態，且當發熱元件的溫度大於第一目標溫度時，控制單元藉由閉迴路電路而控制散熱模組的運作狀態，以使發熱元件的溫度趨近於一第二目標溫度，第二目標溫度大於第一目標溫度。
在本發明的一實施例中，上述的開迴路電路依據一訓練模型而控制散熱模組的運作狀態。
在本發明的一實施例中，上述的散熱方法包括藉由一感測模組感測發熱元件的功耗、發熱元件的溫度、環境溫度及環境壓力的至少其中之一。
本發明的動態散熱控制系統適用於一電子設備的一散熱模組，其中散熱模組適於對電子設備的一發熱元件進行散熱。控制系統包括一控制單元。控制單元耦接散熱模組且適於量測至少一溫度模組之一溫度變化及至少一系統組件之一狀態變化，並基於所述狀態變化及所述溫度變化以一控制訊號調節一散熱模組。控制單元結合一類神經網路以動態調節散熱模組。溫度模組之溫度變化對應於發熱元件的溫度變化，系統組件之狀態變化對應於發熱元件的功耗變化，在發熱元件的一第一溫度變化狀態，控制單元依據發熱元件的功耗變化而控制散熱模組的運作狀態，且在發熱元件的一第二溫度變化狀態，控制單元依據發熱元件的溫度
變化而控制散熱模組的運作狀態。第一溫度變化狀態為第一升溫狀態，第二溫度變化狀態為第二升溫狀態。
基於上述，本發明除了基於溫度模組之溫度變化來調節散熱模組，更基於系統組件之狀態變化來調節散熱模組。藉此，可依據系統組件之狀態使散熱模組有較即時且穩定的反應，且可依據溫度模組之溫度因應發熱元件的實際溫度來持續精準地控制散熱模組的運作狀態，使發熱元件維持於目標溫度。
100、100’:電子設備
1001:主體
110:發熱元件
120、120’:散熱模組
122:泵
130:控制單元
132:開迴路電路
134:閉迴路電路
140:感測模組
P:功耗
S501~S502、S601~S603、S701~S705:步驟
T1:第一目標溫度
T2:第二目標溫度
Tin:環境溫度
TS1:第一溫度變化狀態
TS2:第二溫度變化狀態
圖1是本發明一實施例的電子設備的示意圖。
圖2是圖1的發熱元件的溫度、發熱元件的功耗及散熱模組的轉速的曲線圖。
圖3A是對應於圖1的電子設備的動態控制之散熱方法的流程圖。
圖3B是對應於圖1的電子設備的動態控制之散熱方法的具體流程圖。
圖4是圖1的控制單元的示意圖。
圖5繪示對應於圖4的開迴路電路的類神經網路概念圖。
圖6是依據圖5的類神經網路進行訓練後的損失函數圖。
圖7繪示圖1的電子設備控制風扇轉速的詳細流程。
圖8是本發明另一實施例的電子設備的示意圖。
圖1是本發明一實施例的電子設備的示意圖。請參考圖1，本實施例的電子設備100例如是伺服器且包括一發熱元件110、一散熱模組120及一控制單元130。發熱元件110、散熱模組120及控制單元130配置於電子設備100的一主體1001內。發熱元件110例如是伺服器內的晶片，散熱模組120例如是風扇且適於對發熱元件110進行散熱。控制單元130例如包含控制電路且耦接散熱模組120。
圖2是圖1的發熱元件的溫度、發熱元件的功耗及散熱模組的轉速的曲線圖，其中的”功耗”代表發熱元件110的功耗，”溫度”代表發熱元件110的溫度，”轉速”代表散熱模組120的轉速。請參考圖2，發熱元件110在第一溫度變化狀態(例如為第一升溫狀態)TS1從一初始溫度T0升溫至一第一目標溫度T1，且發熱元件110在第二溫度變化狀態(例如為第二升溫狀態)TS2從第一目標溫度T1升溫至一第二目標溫度T2。第二目標溫度T2例如是預期的晶片(發熱元件110)最佳工作溫度，第一目標溫度T1例如是比第二目標溫度T2略低的溫度。舉例來說，第一目標溫度T1比第二目標溫度T2低10度(攝氏)。
圖3A是對應於圖1的電子設備的動態控制之散熱方法的流程圖。基於前述實施例的電子設備100的配置，對應的動態控制之散熱方法可包括圖3A所示的以下步驟。量測至少一溫度模組
之一溫度變化及至少一系統組件之一狀態變化(步驟S501)。接著，基於所述狀態變化及所述溫度變化以一控制訊號調節散熱模組(步驟S502)。其中，所述溫度模組之所述溫度變化對應於發熱元件110的溫度變化，所述系統組件之所述狀態變化對應於發熱元件110的功耗變化。具體而言，所述溫度模組可為發熱元件110本身，如此則所述溫度模組之所述溫度即為發熱元件110的溫度。或者，所述溫度模組可為連接發熱元件110的任何形式的可供進行溫度量測的構件，如此則藉由量測所述溫度模組的溫度可推知發熱元件110的溫度。此外，所述系統組件可為發熱元件110本身，如此則所述系統組件之所述狀態即為發熱元件110的狀態(功耗)。或者，所述系統組件可為耦接於發熱元件110的任何形式的電子元件，如此可藉由量測所述系統組件的電性而推知發熱元件110的狀態(功耗)。
圖3B是對應於圖1的電子設備的動態控制之散熱方法的具體流程圖。更具體的動態控制之散熱方法可包括圖3B所示的以下步驟。藉由散熱模組120對電子設備100的發熱元件110進行散熱(步驟S601)。在發熱元件110的第一溫度變化狀態TS1，藉由控制單元130依據發熱元件110的功耗變化而控制散熱模組120的運作狀態(步驟S602)。在發熱元件110的第二溫度變化狀態TS2，藉由控制單元130依據發熱元件110的溫度變化而控制散熱模組120的運作狀態(步驟S603)。
如上所述，本實施例將發熱元件110的升溫區分為第一
溫度變化狀態TS1及第二溫度變化狀態TS2。在溫度增加較為急遽的第一溫度變化狀態TS1，控制單元130非依據發熱元件110的溫度變化來控制散熱模組120，而是依據發熱元件110的功耗變化來控制散熱模組120。發熱元件110的溫度是反應熱傳遞之物理行為的落後指標，相較之下，發熱元件110的功耗是能夠瞬間反應熱傳遞之物理行為的領先指標。因此，如上述般先在第一溫度變化狀態TS1依據發熱元件110的功耗變化來控制散熱模組120，可在第一溫度變化狀態TS1使散熱模組120有較即時且穩定的反應。待發熱元件110進入溫度變化較為平緩的第二溫度變化狀態TS2，控制單元130改以依據發熱元件110的溫度變化來控制散熱模組120，以確實因應發熱元件110的實際溫度來持續精準地控制散熱模組120的運作狀態，使發熱元件110維持於第二目標溫度T2。
以上是以發熱元件之升溫過程為例進行說明，然本實施例的控制方式亦可用於發熱元件之降溫過程。具體而言，前述溫度變化狀態TS1及第二溫度變化狀態TS2亦可分別視為第一降溫狀態及第二降溫狀態。當發熱元件110開始降溫時，在溫度下降較為平緩的第二溫度變化狀態TS2，控制單元130依據發熱元件110的溫度變化來控制散熱模組120。在溫度下降較為急遽的第一溫度變化狀態TS1，控制單元130非依據發熱元件110的溫度變化來控制散熱模組120，而是依據發熱元件110的功耗變化來控制散熱模組120。發熱元件110的溫度是反應熱傳遞之物理行為的落
後指標，相較之下，發熱元件110的功耗是能夠瞬間反應熱傳遞之物理行為的領先指標。因此，在第一溫度變化狀態TS1依據發熱元件110的功耗變化來控制散熱模組120，可在第一溫度變化狀態TS1使散熱模組120有較即時且穩定的反應。
圖4是圖1的控制單元的示意圖。本實施例的控制單元130如圖4所示包括一開迴路電路132及一閉迴路電路134。控制單元130在圖2所示的第一溫度變化狀態TS1例如是藉由開迴路電路132依據發熱元件110的功耗來控制散熱模組120的運作狀態，且控制單元130在圖2所示的第二溫度變化狀態TS2例如是藉由閉迴路電路134依據發熱元件110的溫度來控制散熱模組120的運作狀態。亦即，當發熱元件110的溫度不大於第一目標溫度T1時，控制單元130藉由開迴路電路132依據發熱元件110的功耗來控制散熱模組120的運作狀態，且當發熱元件110的溫度大於第一目標溫度T1時，控制單元130藉由閉迴路電路134依據發熱元件110的溫度來控制散熱模組120的運作狀態，以使發熱元件110的溫度趨近於第二目標溫度T2，第二目標溫度T2大於第一目標溫度T1。
圖5繪示對應於圖4的開迴路電路的類神經網路概念圖。圖6是依據圖5的類神經網路進行訓練後的損失函數圖。詳細而言，以上述開迴路控制而言，其例如是藉由圖5所示的類神經網路進行訓練而獲得控制模型，據以動態調節散熱模組120。其中，輸入條件例如是圖5所示的晶片(發熱元件110)功耗P及環境
溫度Tin(或可同時考慮環境壓力)。類神經網路例如為31節點(Node 1~Node 31)，使用ReLU作為隱藏層啟動函數(Activation function)，以恆等函數(identify)作為輸出層函數。采用adam優化器，設定學習率0.001，β1=0.9，β2=0.999。為增加訓練收斂性，可先對輸入數據做正規化(normalization)，輸入節點1為p，輸入節點2為dT。此處，第二目標溫度T2例如設定為攝氏62度。
前述類神經網路的訓練數據集如下列表1所示，其訓練3500步之後所得到的損失函數如圖6所示降低至0.0003以下。
依據上述訓練結果，以控制單元130利用開迴路電路132來對散熱模組120進行控制，獲得下列表2所示的驗證數據集。由表2可得出模型預測風扇轉速與實際風扇轉速需求的判定係數(coefficient of determination)大於0.91，接近於最佳值(為1.0)。
上列訓練方式僅為舉例說明之用，在其他實施例中，可藉由其他方式對所述開迴路控制進行訓練，本發明不對此加以限制。
在本實施例中，電子設備100如圖1所示包括一感測模組140，其與控制單元130可視為一動態散熱控制系統，用以進行對應於圖3A及圖3B之散熱方法流程的控制。具體而言，感測模組140耦接於控制單元130且適於感測發熱元件110的功耗及發熱元件110的溫度，使控制單元130能夠如前述般依據發熱元件110的功耗及發熱元件110的溫度對散熱模組120進行控制。感測模組140可包含多個不同種類的感測器，分別用以感測發熱元件110的功耗、發熱元件110的溫度、環境溫度及環境壓力，本發明不對此加以限制。
以下藉由圖式說明本實施例控制風扇轉速的詳細流程。圖7繪示圖1的電子設備控制風扇轉速的詳細流程。請參考圖7，首先，感測模組140讀取晶片(發熱元件110)溫度、晶片功耗、環境溫度及環境壓力(步驟S701)。接著，判斷晶片溫度是否大於第一目標溫度T1(步驟S702)。若晶片溫度不大於第一目標溫度T1，
則以開迴路電路132計算風扇(散熱模組120)轉速(步驟S703)，並據以調整風扇轉速(步驟S705)。若晶片溫度大於第一目標溫度T1，則以閉迴路電路134計算風扇轉速(步驟S704)，並據以調整風扇轉速(步驟S705)。此處的閉迴路電路134例如是比例積分微分控制(Proportional-Integral and Derivative Control，PID)單元。
如上述般在溫度增加較為急遽的第一溫度變化狀態TS1以開迴路之方式對風扇轉速進行控制，而非以閉迴路之PID對風扇轉速進行控制，可避免因PID的參數未優化而使風扇的轉速之變化率過小，導致發熱元件溫度過衝(overshoot)，且可避免因PID的參數未優化而使風扇的轉速之變化率過大，造成轉速震盪(oscilliation)。承上，因開迴路控制仍存在一定程度的誤差值(例如5%之內的誤差)，故當晶片溫度大於第一目標溫度T1時，隨即改為由閉迴路之PID對風扇轉速進行微調，使其晶片溫度可更好地趨近於第二目標溫度T2。從而，電子設備100可具有良好的性能並達到節能降噪的效果。
本發明不對散熱模組120的類型加以限制，其除了可如上述般為風扇，亦可為伺服器主體內的水冷泵等散熱模組。此外，散熱模組可非為伺服器主體內的構件，以下對此舉例說明。圖8是本發明另一實施例的電子設備的示意圖。圖8所示的電子設備100’與圖1所示的電子設備100的不同處在於，電子設備100’的散熱模組120’為一冷卻液分配裝置(Coolant Distribution Unit，CDU)，其外接於電子設備100的主體1001，散熱模組120’的運作
狀態為其中的泵122的轉速。在其他實施例中，散熱模組可為其他類型的裝置，本發明不對此加以限制。
S701~S705:步驟
Claims (17)
- 一種電子設備，包括：一發熱元件；一散熱模組，適於對該發熱元件進行散熱；以及一控制單元，耦接該散熱模組，其中該控制單元適於量測至少一溫度模組之一溫度變化及至少一系統組件之一狀態變化，並基於該狀態變化及該溫度變化以一控制訊號調節該散熱模組，該控制單元結合一類神經網路以動態調節該散熱模組，該控制單元包括一開迴路電路，該開迴路電路依據該類神經網路訓練所得之一控制模型以動態調節該散熱模組。
- 如請求項1所述的電子設備，其中該至少一溫度模組之該溫度變化對應於該發熱元件的溫度變化，該至少一系統組件之該狀態變化對應於該發熱元件的功耗變化，在該發熱元件的一第一溫度變化狀態，該控制單元依據該發熱元件的功耗變化而控制該散熱模組的一運作狀態，且在該發熱元件的一第二溫度變化狀態，該控制單元依據該發熱元件的溫度變化而控制該散熱模組的該運作狀態，其中該第一溫度變化狀態為第一升溫狀態，該第二溫度變化狀態為第二升溫狀態。
- 如請求項2所述的電子設備，其中該發熱元件在該第一溫度變化狀態從一初始溫度升溫至一第一目標溫度，且該發熱元件在該第二溫度變化狀態從該第一目標溫度升溫至一第二目標溫度。
- 如請求項2所述的電子設備，其中該控制單元包括一閉迴路電路，該控制單元在該第一溫度變化狀態藉由該開迴路電路而控制該散熱模組的該運作狀態，且該控制單元在該第二溫度變化狀態藉由該閉迴路電路而控制該散熱模組的該運作狀態。
- 如請求項4所述的電子設備，其中當該發熱元件的溫度不大於一第一目標溫度時，該控制單元藉由該開迴路電路而控制該散熱模組的該運作狀態，且當該發熱元件的溫度大於該第一目標溫度時，該控制單元藉由該閉迴路電路而控制該散熱模組的該運作狀態，以使該發熱元件的溫度趨近於一第二目標溫度，該第二目標溫度大於該第一目標溫度。
- 如請求項2所述的電子設備，其中該散熱模組為一風扇，該風扇及該發熱元件配置於該電子設備的一主體內，該散熱模組的該運作狀態為該風扇的轉速。
- 如請求項2所述的電子設備，其中該散熱模組為一冷卻液分配裝置，該發熱元件配置於該電子設備的一主體內，該冷卻液分配裝置外接於該主體，該散熱模組的該運作狀態為該冷卻液分配裝置的一泵的轉速。
- 如請求項2所述的電子設備，其中該散熱模組為一水冷泵，該水冷泵及該發熱元件配置於該電子設備的一主體內，該散熱模組的該運作狀態為該水冷泵的轉速。
- 如請求項1所述的電子設備，包括一感測模組，其中該感測模組耦接於該控制單元，該感測模組適於感測該發熱元件的功耗及該發熱元件的溫度。
- 一種動態控制之散熱方法，適用於一電子設備，該動態控制之散熱方法包括：量測至少一溫度模組之一溫度變化及至少一系統組件之一狀態變化；基於該狀態變化及該溫度變化以一控制訊號調節一散熱模組；藉由一控制單元控制該散熱模組；以及結合一類神經網路以動態調節該散熱模組，其中該控制單元包括一開迴路電路，該開迴路電路依據該類神經網路訓練所得之一控制模型以動態調節該散熱模組。
- 如請求項10所述的動態控制之散熱方法，包括：藉由該散熱模組對該電子設備的一發熱元件進行散熱，其中該至少一溫度模組之該溫度變化對應於該發熱元件的溫度變化，該至少一系統組件之該狀態變化對應於該發熱元件的功耗變化；在該發熱元件的一第一溫度變化狀態，藉由該控制單元依據該發熱元件的功耗變化而控制該散熱模組的運作狀態；以及在該發熱元件的一第二溫度變化狀態，藉由該控制單元依據該發熱元件的溫度變化而控制該散熱模組的運作狀態。
- 如請求項11所述的動態控制之散熱方法，其中該第一溫度變化狀態為第一升溫狀態，該第二溫度變化狀態為第二升溫狀態。
- 如請求項11所述的動態控制之散熱方法，其中該發熱元件在該第一溫度變化狀態從一初始溫度升溫至一第一目標溫度，且該發熱元件在該第二溫度變化狀態從該第一目標溫度升溫至一第二目標溫度。
- 如請求項11所述的動態控制之散熱方法，其中該控制單元包括一閉迴路電路，該控制單元在該第一溫度變化狀態藉由該開迴路電路而控制該散熱模組的該運作狀態，且該控制單元在該第二溫度變化狀態藉由該閉迴路電路而控制該散熱模組的該運作狀態。
- 如請求項14所述的動態控制之散熱方法，其中當該發熱元件的溫度不大於一第一目標溫度時，該控制單元藉由該開迴路電路而控制該散熱模組的該運作狀態，且當該發熱元件的溫度大於該第一目標溫度時，該控制單元藉由該閉迴路電路而控制該散熱模組的該運作狀態，以使該發熱元件的溫度趨近於一第二目標溫度，該第二目標溫度大於該第一目標溫度。
- 如請求項11所述的動態控制之散熱方法，包括藉由一感測模組感測該發熱元件的功耗、該發熱元件的溫度、環境溫度及環境壓力的至少其中之一。
- 一種動態散熱控制系統，適用於一電子設備的一散熱模組，其中該散熱模組適於對該電子設備的一發熱元件進行散熱，該控制系統包括：一控制單元，耦接該散熱模組且適於量測至少一溫度模組之一溫度變化及至少一系統組件之一狀態變化，並基於該狀態變化及該溫度變化以一控制訊號調節一散熱模組，其中該控制單元結合一類神經網路以動態調節該散熱模組，該控制單元包括一開迴路電路，該開迴路電路依據該類神經網路訓練所得之一控制模型以動態調節該散熱模組，其中該至少一溫度模組之該溫度變化對應於該發熱元件的溫度變化，該至少一系統組件之該狀態變化對應於該發熱元件的功耗變化，在該發熱元件的一第一溫度變化狀態，該控制單元依據該發熱元件的功耗變化而控制該散熱模組的運作狀態，且在該發熱元件的一第二溫度變化狀態，該控制單元依據該發熱元件的溫度變化而控制該散熱模組的運作狀態，其中該第一溫度變化狀態為第一升溫狀態，該第二溫度變化狀態為第二升溫狀態。
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