CN111931959A - 工件的返修控制方法、装置及可读存储介质 - Google Patents

工件的返修控制方法、装置及可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种工件的返修控制方法、装置及可读存储介质，所述工件的返修控制方法包括以下步骤：获取待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对；在所述状态图像与所述模板图像匹配时，将所述待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息；在所述待返修工件进入加工工站后，获取所述目标工站信息；获取所述待返修工件所在的加工工站的当前工站信息；在所述目标工站信息与所述当前工站信息相同时，控制所述当前工站对所述待返修工件加工。本发明能够解决现有的不良品返修复投的方案中，在不良品返修重新投入线体时，导致不良品的重复产生的问题。

Description

工件的返修控制方法、装置及可读存储介质
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种工件的返修控制方法、装置及可读存储介质。
背景技术
在整机电子产品的组装生产过程中，不良品的产生往往会造成较大的经济损失，不良品返修后重新投入线体进行生产可以大幅降低报废率，但现有的不良品返修复投的方案中，在不良品返修重新投入线体时，由于投入点多，需要人工确认的步骤多，无法进行有效的防呆，导致不良品容易重复产生。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种工件的返修控制方法、装置及可读存储介质，解决现有的不良品返修复投的方案中，在不良品返修重新投入线体时，导致不良品的重复产生的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种工件的返修控制方法，所述工件的返修控制方法包括：
获取待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对；
在所述状态图像与所述模板图像匹配时，将所述待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息；
在所述待返修工件进入加工工站后，获取所述目标工站信息；
获取所述待返修工件所在的加工工站的当前工站信息；
在所述目标工站信息与所述当前工站信息相同时，控制所述当前工站对所述待返修工件加工。
可选地，所述控制所述当前工站对所述待返修工件加工的步骤之后还包括：
检测所述待返修工件是否加工成功；
在所述待返修工件加工成功时，将所述加工成功的信息写入所述存储芯片中，并控制所述待返修工件进入下一个加工工站；
在所述待返修工件加工失败时，将所述加工失败的信息写入所述存储芯片中，并回收所述待返修工件。
可选地，所述检测所述待返修工件是否加工成功的步骤包括：
获取所述当前工站的作业方式；
根据所述作业方式确定检测方式；
根据所述检测方式对所述待返修工件检测，并生成检测结果；
根据所述检测结果判断所述待返修工件是否加工成功。
可选地，所述将所述状态图像与模板图像进行比对的步骤之后还包括：
在所述状态图像与所述模板图像不匹配时，输出报警信息；
接收根据所述报警信息输入的工站信息；
将所述工站信息写入所述存储芯片，以得到目标工站信息。
可选地，所述获取所述待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对的步骤包括：
获取所述待返修工件的加工记录，其中，所述加工记录至少包括所述待返修工件需要加工的工站信息；
在获取到所述加工记录后，控制相机对所述待返修工件拍照，以得到所述待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对。
可选地，所述获取所述待返修工件的加工记录的步骤包括：
获取待返修工件的产品码；
根据所述产品码确定所述待返修工件的加工记录。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种返修控制装置，所述返修控制装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的返修控制程序，所述返修控制程序被所述处理器执行时实现如以上所述的工件的返修控制方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有返修控制装置的返修控制程序，所述返修控制装置的返修控制程序被处理器执行时实现如以上所述的工件的返修控制方法的步骤。
本发明提出了一种工件的返修控制方法、装置及可读存储介质，通过获取待返修工件的状态图像，并将状态图像与模板图像进行比对，在状态图像与模板图像匹配时，将待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息，在待返修工件进入加工工站后，先获取目标工站信息，再获取待返修工件所在的加工工站的当前工站信息，在目标工站信息与当前工站信息相同时，控制当前工站对待返修工件加工。由于不良品与其工装重新绑定，不良品工装上存储芯片中记录有需要加工的目标工站信息，当不良品到达该目标工站信息时，自动控制该目标工站对其加工，使得不良品可以从起始工站投入，只需设置一个复投点，且返修过程中人为确认步骤少，从而有效解决了现有返修复投方案中导致不良品容易重复生产的问题。
附图说明
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
图1为本发明实施例方案涉及的返修控制装置的硬件架构示意图；
图2为本发明工件的返修控制方法实施例一的流程示意图；
图3为本发明工件的返修控制方法实施例二的流程示意图；
图4为本发明工件的返修控制方法实施例三的流程示意图；
图5为本发明工件的返修控制方法实施例四的流程示意图；
图6为本发明实施例涉及的线外绑定设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是：获取待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对；在所述状态图像与所述模板图像匹配时，将所述待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息；在所述待返修工件进入加工工站后，获取所述目标工站信息；获取所述待返修工件所在的加工工站的当前工站信息；在所述目标工站信息与所述当前工站信息相同时，控制所述当前工站对所述待返修工件加工。由于不良品与其工装重新绑定，不良品工装上存储芯片中记录有需要加工的目标工站信息，当不良品到达该目标工站信息时，自动控制该目标工站对其加工，使得不良品可以从起始工站投入，只需设置一个复投点，且返修过程中人为确认步骤少，从而有效解决了现有返修复投方案中导致不良品容易重复生产的问题。
为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的返修控制装置的硬件架构示意图。
如图1所示，该返修控制装置可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信，存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的返修控制装置的结构并不构成对返修控制装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统以及返修控制装置的返修控制程序。
在图1所示的返修控制装置中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端（用户端），与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的返修控制程序，并执行以下操作：
获取待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对；
在所述状态图像与所述模板图像匹配时，将所述待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息；
在所述待返修工件进入加工工站后，获取所述目标工站信息；
获取所述待返修工件所在的加工工站的当前工站信息；
在所述目标工站信息与所述当前工站信息相同时，控制所述当前工站对所述待返修工件加工。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的返修装置的返修控制程序，还执行以下操作：
检测所述待返修工件是否加工成功；
在所述待返修工件加工成功时，将所述加工成功的信息写入所述存储芯片中，并控制所述待返修工件进入下一个加工工站；
在所述待返修工件加工失败时，将所述加工失败的信息写入所述存储芯片中，并回收所述待返修工件。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的返修装置的返修控制程序，还执行以下操作：
获取所述当前工站的作业方式；
根据所述作业方式确定检测方式；
根据所述检测方式对所述待返修工件检测，并生成检测结果；
根据所述检测结果判断所述待返修工件是否加工成功。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的返修装置的返修控制程序，还执行以下操作：
在所述状态图像与所述模板图像不匹配时，输出报警信息；
接收根据所述报警信息输入的工站信息；
将所述工站信息写入所述存储芯片，以得到目标工站信息。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的返修装置的返修控制程序，还执行以下操作：
获取所述待返修工件的加工记录，其中，所述加工记录至少包括所述待返修工件需要加工的工站信息；
在获取到所述加工记录后，控制相机对所述待返修工件拍照，以得到所述待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的返修装置的返修控制程序，还执行以下操作：
获取待返修工件的产品码；
根据所述产品码确定所述待返修工件的加工记录。
参照图2，图2为本发明工件的返修控制方法实施例一的流程示意图，所述工件的返修控制方法包括以下步骤：
步骤S10，获取待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对；
在本实施例中，参照图6，图6为本发明实施例涉及的线外绑定设备的硬件结构示意图，如图6所示，该线外绑定设备包括CCD视觉相机01、RFID读写器02、触摸屏03、工装固定机构04以及控制箱05，其中，CCD视觉相机01对待返修工件拍照，检验待返修工件的状态，RFID读写器02可自动获取待返修工件的工装信息，触摸屏03显示操作提示与报警信息，工装固定机构04用于固定待返修工件的工装，控制箱05上留有USB接口、网口、电源接口，方便实现与数据库的连接以及手持扫码器的连接，线外绑定设备将待返修工件和其工装重新绑定以确保待返修工件的工件状态满足重新投入生产线的线体再次作业的状态条件，绑定完成后可直接将待返修工件投入生产线的复投点进行再次作业。
在本实施例中，待返修工件进入生产线的线体前需要满足特定的状态，只有满足该特定状态才能对待返修工件进行再次作业，状态图像即为待返修工件进入生产线的线体前用相机对其拍摄的图像。其中，在本实施例中相机可选为CCD视觉相机，当然，在其他实施例中，可根据实际需要选择对应的相机，在此不作限定。用相机对待返修工件拍照，以获得待返修工件进入线体前的状态图像。
具体地，将待返修工件固定在线外绑定设备的工装固定机构上，CCD视觉相机01正对待返修工件拍照，得到待返修工件进入生产线的线体前的状态图像。
在本实施例中，CCD视觉相机01预设有待返修工件进入生产线线体前所有满足条件的状态图像，比如，待返修工件进入线体前有5种状态，CCD视觉相机01提前做好这5种状态图像，模板图像即为CCD视觉相机01预设的状态图像。
具体地，在CCD视觉相机01获取到待返修工件的状态图像后，用CCD视觉相机01中设置的对应模板图像与状态图像比对，以判断待返修工件是否能投入生产线的线体再次作业。
步骤S20，在所述状态图像与所述模板图像匹配时，将所述待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息；
在本实施例中，在状态图像与模板图像匹配时，表明待返修工件的状态满足投入线体再次作业的条件，将待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片，以使待返修工件能准确流转到需要加工的工站号，目标工站信息即为待返修工件需要加工的工站信息，也即存储芯片中存储的待返修工件需要再次加工的工站号。
进一步地，在状态图像与模板图像不匹配时，表明待返修工件的状态不满足投入线体再次作业的条件，此时，触摸屏03输出报警信息，提示返修人员修正待返修工件的状态并输入返修工件需要加工的工站信息，将该工站信息写入存储芯片中，得到目标工站信息，以使待返修工件能准确流转到需要加工的工站号，比如，待返修工件的二维码贴偏了，那么，人工需要将二维码撕掉，CCD视觉相机01则检查二维码是否撕掉，自动化设备对待返修工件再次贴装，直至待返修产品的二维码符合要求。
在本实施例中，通过获取待返修工件的状态图像，再将状态图像与模板图像进行比对，在状态图像与模板图像匹配时，将待返修工件需要加工的工站信息写入所述待返修工件的存储芯片中；在状态图像与所述模板图像不匹配时，触摸屏03输出报警信息，接收根据报警信息输入的工站信息；将工站信息写入所述存储芯片。比对状态图像与模板图像，可以将不良品与其工装重新绑定，确保待返修工件满足进入生产线线体前的状态，使得待返修工件进入生产线的线体后能准确流转到需要加工的工站，从而减少了不良品的重复产生。
步骤S30，在所述待返修工件进入加工工站后，获取所述目标工站信息；
在本实施例中，执行主体为返修控制装置，比如，工控机等，其上存储有PLC控制程序，控制待返修工件的返修操作。待返修工件为整机电子产品组装生产过程中产生的存在缺陷的不良品，在整机电子产品组装生产过程中，每个产品对应各自的工装，工装即工艺装备，是产品制造过程中所用的各种工具，比如刀具、夹具、模具等。产品在工装上加工，每个产品的工装上都有相应的存储芯片与产品一一对应，用以记录加工状态以及存储待返修工件需要加工的工站号等加工信息，存储芯片中记录有线体号、产品码、工装码、已过工站号、产品的NG类型、加工该产品的机台号等信息。其中，产品工装上的存储芯片为具有存储功能且可以无线进行读写操作的芯片，存储芯片可选为RFID芯片，当然，在其他实施例中，存储芯片可根据实际需要选择，在此不作限定。整机电子产品组装生产线的线体上设有加工工站，其上设有RFID读写器和追溯系统，可读取产品工装上存储芯片中的加工信息。
具体地，整机电子产品组装生产过程中产生的不良品回收为待返修工件，将待返修工件重新投入生产线的线体返修加工，在待返修工件进入线体中的加工工站后，其上的RFID读写器自动读取待返修工件的工装上的存储芯片中记录的目标工站信息。
步骤S40，获取所述待返修工件所在的加工工站的当前工站信息；
在本实施例中，整机电子产品组装生产线线体上的加工工站设有编号，该编号即为该加工工站的工站号，其中，编号可以为阿拉伯数字，也可以为英文字母，还可以为阿拉伯数字以及英文字母的结合。当前工站信息为待返修工件所在加工工站的工站号。
具体地，在获取待返修工件的工装上的存储芯片中记录的目标工站信息后，读取待返修工件所在的加工工站的工站号，其中，当前工站信息的获取方式可以是自动读写器读取，也可以是从MES系统直接调用，需要说明的是，MES系统即制造执行系统，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统，其上存储有产品在生产线的线体上加工工站的工站号。
步骤S50，在所述目标工站信息与所述当前工站信息相同时，控制所述当前工站对所述待返修工件加工。
在本实施例中，将获取到的目标工站信息与当前工站信息比较，判断待返修工件需要再次加工的工站号是否与待返修工件所在的工站号相同，以控制待返修工件所在的加工工站号是否需要对待返修工件加工。
具体地，在目标工站信息与当前工站信息相同时，表明待返修工件所在的加工工站为待返修工件需要再次加工的工站，控制待返修工件所在的加工工站对待返修工件再次加工；在目标工站信息与当前工站信息不相同时，表明待返修工件所在的加工工站不是待返修工件需要再次加工的工站，控制待返修工件所在的加工工站不对待返修工件再次加工，控制待返修工件跳过该加工工站，流转到下一个加工工站。
本实施例提供的技术方案中，通过获取待返修工件的状态图像，并将状态图像与模板图像进行比对，在状态图像与模板图像匹配时，将待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息，在待返修工件进入加工工站后，先获取目标工站信息，再获取待返修工件所在的加工工站的当前工站信息，在目标工站信息与当前工站信息相同时，控制当前工站对待返修工件加工。由于不良品与其工装重新绑定，不良品工装上存储芯片中记录有需要加工的目标工站信息，当不良品到达该目标工站信息时，自动控制该目标工站对其加工，使得不良品可以从起始工站投入，只需设置一个复投点，且返修过程中人为确认步骤少，从而有效解决了现有返修复投方案中导致不良品容易重复生产的问题。
参照图3，图3为本发明工件的返修控制方法实施例二的流程示意图，基于实施例一，上述S50的步骤之后包括：
步骤S60，检测所述待返修工件是否加工成功；
在本实施例中，加工工站对待返修工件再次加工完成后，需要检测待返修工件再次加工是否成功。一般情况下，生产线的线体上的加工工站对应设置有检测工站，加工工站的下一站便是检测工站，待返修工件在加工工站加工完成后，进入检测工站检测是否加工成功。其中，检测待返修工件是否加工成功的步骤包括：获取所述当前工站的作业方式；根据所述作业方式确定检测方式；根据所述检测方式对所述待返修工件检测，并生成检测结果；根据所述检测结果判断所述待返修工件是否加工成功。
在本实施例中，生产线线体上有多个检测项，不同的加工工站对应有不同的作业方式，不同的作业方式对应有不同的检测方式，检测方式有CCD检测、高度检测、扫码检测、压力检测等等，根据加工工站的作业方式选择对应的检测方式，对待返修工件进行检测，并生成检测结果，根据检测结果即可确定待返修工件在当前工站上是否加工成功。
步骤S70，在所述待返修工件加工成功时，将所述加工成功的信息写入所述存储芯片中，并控制所述待返修工件进入下一个加工工站；
步骤S80，在所述待返修工件加工失败时，将所述加工失败的信息写入所述存储芯片中，并回收所述待返修工件。
在本实施例中，在检测到待返修工件加工成功时，将加工成功的信息写入存储芯片中，控制待返修工件流转到下一个加工工站，加工成功的信息至少包括待返修工件的成功状态信息，比如，加工成功的信息设置为“OK”，将”OK”信息写入存储芯片，表征返修工件在当前工站加工成功。在检测到待返修工件加工失败时，将加工失败的信息写入存储芯片中，加工失败的信息至少包括待返修工件的失败状态信息，比如，加工失败的信息设置为“NG”，将“NG”信息写入存储芯片，表征返修工件在当前工站加工失败。需要说明的是，加工成功的状态信息以及加工失败的状态信息可根据实际需要进行设置，在此并不作限定。若待返修工件加工失败，待返修工件会脱离生产线的线体排出，脱离生产线的线体的待返修工件作为不良品再次回收。可以理解的是，若待返修工件加工成功，表明该待返修工件返修完成，待返修工件最终会在卸料工位收入到料仓中，完成复投加工。
在本实施例提供的技术方案中，通过检测待返修工件是否加工成功，在待返修工件加工成功时，将加工成功的信息写入存储芯片中，并控制待返修工件进入下一个加工工站，在待返修工件加工失败时，将加工失败的信息写入存储芯片中，并回收待返修工件。由于在当前工站加工成功的待返修工件会流转到下一个工站，而在当前工站加工失败的待返修工件会脱离生产线的线体，再次沦为不良品，从而及时筛选出加工失败的产品，实现有效的防呆，
减少了不良品的重复产生。
参照图4，图4为本发明工件的返修控制方法实施例三的流程示意图，基于实施例一，上述S10的步骤包括：
步骤S11，获取所述待返修工件的加工记录，其中，所述加工记录至少包括所述待返修工件需要加工的工站信息；
在本实施例中，返修工件的加工记录存储于MES系统，MES系统存储的加工记录至少包括每只产品产生NG的线体号、工站号、NG原因、机台号、需要加工的工站信息等，获取返修工件的加工记录即直接从MES系统读取返修工件的加工记录。
步骤S12，在获取到所述加工记录后，控制相机对所述待返修工件拍照，以得到所述待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对。
在本实施例中，获取到待返修工件的加工记录后，触发CCD视觉相机01对待返修工件拍照，将拍照获得的照片发送至工控机保存为待返修工件的状态图像，根据待返修工件不同的NG类型去触发CCD视觉相机01执行对应的检测标准的CCD流程，CCD流程是根据每种人工返修后的状态提前建立好的程序，由工控机决定该产品需要执行的CCD流程。
在本实施例提供的技术方案中，通过获取待返修工件的加工记录，其中，加工记录至少包括待返修工件需要加工的工站信息，在获取到加工记录后，控制CCD视觉相机01对待返修工件拍照，以得到待返修工件的状态图像，并将状态图像与模板图像比对。由于获取到待返修工件的加工记录后才会触发CCD视觉相机01拍照以获得待返修工件的状态图像，确保状态图像与模板图像比对前就已获取到了待返修工件需要加工的工站信息，在状态图像与模板图像匹配时可直接将需要加工的工站信息写入存储芯片中。
参照图5，图5为本发明工件的返修控制方法实施例四的流程示意图，基于实施例三，上述S11的步骤包括：
步骤S110，获取待返修工件的产品码；
步骤S111，根据所述产品码确定所述待返修工件的加工记录。
在本实施例中，每个产品都有各自对应的产品码，产品码关联有该产品的加工记录，扫描返修工件的产品码即可得到返修工件的加工记录。其中，扫描设备可选为手持扫码枪，当然，在其他实施例中，扫描设备可根据实际需要进行选择，在此不作限定。
具体地，返修人员通过手持扫码枪扫描待返修产品的产品码，并将产品码传输到MES系统，通过MES系统即可自动查询到待返修工件的加工记录。
在本实施例提供的技术方案中，通过获取待返修工件的产品码，根据产品码确定待返修工件的加工记录。由于待返修工件的产品码关联有该待返修工件的加工记录，通过扫描产品码来自动查询产品的加工记录，降低了人工查询的不确定性，使得加工记录的获取更加准确。
基于上述实施例，本发明还提供了一种返修控制装置，上述返修控制装置可以包括存储器、处理器及存储在上述存储器上并可在上述处理器上运行的返修控制程序，上述处理器执行上述返修控制程序时，实现如上述任一实施例所述的工件的返修控制方法的步骤。
基于上述实施例，本发明还提供一种可读存储介质，其上存储有返修控制程序，上述返修控制程序被处理器执行时实现如上述任一实施例所述的工件的返修控制方法的步骤。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种工件的返修控制方法，其特征在于，所述工件的返修控制方法包括：
获取待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对；
在所述状态图像与所述模板图像匹配时，将所述待返修工件需要加工的工站信息写入待返修工件的存储芯片中，以得到目标工站信息；
在所述待返修工件进入加工工站后，获取所述目标工站信息；
获取所述待返修工件所在的加工工站的当前工站信息；
在所述目标工站信息与所述当前工站信息相同时，控制所述当前工站对所述待返修工件加工。
2.如权利要求1所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述控制所述当前工站对所述待返修工件加工的步骤之后还包括：
检测所述待返修工件是否加工成功；
在所述待返修工件加工成功时，将所述加工成功的信息写入所述存储芯片中，并控制所述待返修工件进入下一个加工工站；
在所述待返修工件加工失败时，将所述加工失败的信息写入所述存储芯片中，并回收所述待返修工件。
3.如权利要求2所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述检测所述待返修工件是否加工成功的步骤包括：
获取所述当前工站的作业方式；
根据所述作业方式确定检测方式；
根据所述检测方式对所述待返修工件检测，并生成检测结果；
根据所述检测结果判断所述待返修工件是否加工成功。
4.如权利要求1所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述将所述状态图像与模板图像进行比对的步骤之后还包括：
在所述状态图像与所述模板图像不匹配时，输出报警信息；
接收根据所述报警信息输入的工站信息；
将所述工站信息写入所述存储芯片，以得到目标工站信息。
5.如权利要求1所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述获取所述待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对的步骤包括：
获取所述待返修工件的加工记录，其中，所述加工记录至少包括所述待返修工件需要加工的工站信息；
在获取到所述加工记录后，控制相机对所述待返修工件拍照，以得到所述待返修工件的状态图像，并将所述状态图像与模板图像进行比对。
6.如权利要求5所述的工件的返修控制方法，其特征在于，所述获取所述待返修工件的加工记录的步骤包括：
获取待返修工件的产品码；
根据所述产品码确定所述待返修工件的加工记录。
7.一种返修控制装置，其特征在于，所述返修控制装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的返修控制程序，所述返修控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1~6中任一项所述的工件的返修控制方法的步骤。
8.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有返修控制程序，所述返修控制程序被处理器执行时实现如权利要求1~6中任一项所述的工件的返修控制方法的步骤。
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