CN111923318A - 发声装置及其成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种发声装置的成型方法，所述发声装置的成型方法包括：所述将第一前模与后模组合，在第一前模和后模之间注塑成型外壳；将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈和振膜，其中，密封圈和振膜分别注塑成型到外壳上。本发明技术方案能够提高发声装置的密封性能。
Description
技术领域
本发明涉及扬声器领域，特别涉及一种发声装置及其成型方法。
背景技术
目前，发声装置的外壳上设置有密封圈，该密封圈用来与整机配合，保证密封性能。此外，外壳上还设置有振膜，实现振动发声。现有发声装置中，成型过程为先一射注塑成型外壳，然后二射成型密封圈，二射成型后的外壳和密封圈放到另外一个模具内，再注塑成型振膜，完成最终的组件。在这个过程中外壳需要重新装载两次，会大大影响组件精度。同时，一射成型后的外壳需要经过两次硫化，尺寸变量大。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种发声装置的成型方法，旨在简化加工程序，提高组件精度。
为实现上述目的，本发明提出的一种发声装置的成型方法，包括：
将第一前模与后模组合，在第一前模和后模之间注塑成型外壳；
将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈和振膜，其中，密封圈和振膜分别注塑成型到外壳上。
可选地，所述将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈和振膜的步骤包括：
将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈；
待密封圈注塑完成后，接着在第二前模和外壳之间成型振膜；或者，
所述将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈和振膜的步骤包括：
将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间同时成型密封圈和振膜。
可选地，所述将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈和振膜的步骤之前还包括：
在第二前模内放入补强层。
可选地，注塑成型所述外壳时，所述第一前模和所述后模内的压力为150～280Mpa，温度为120～180℃，保压时间为0.5～1.5s。
可选地，注塑成型所述密封圈时，成型所述密封圈的模腔内的压力为20～50Mpa，温度130～180℃，保压时间0.1～0.8s。
可选地，注塑成型所述振膜时，成型所述振膜的模腔内的压力为10～30Mpa，温度为130～180℃，保压时间为0.1～0.8s。
可选地，所述外壳的材料包括PEI或PC。
可选地，所述密封圈和所述振膜的材料均为硅胶。
可选地，所述外壳的外侧形成有安装环槽，所述密封圈具有嵌入部和凸出部，所述嵌入部与所述安装环槽适配，所述凸出部凸出在所述安装环槽外。
本发明还提出一种发声装置，包括外壳、振动系统、磁路系统和密封圈，所述外壳形成有收容固定所述振动系统和所述磁路系统的收容空间，所述振动系统包括振膜，所述振膜与所述外壳配合，而密封盖合所述收容空间的敞口，所述密封圈套设在所述外壳的外侧。
本发明中，当外壳一射成型后，密封圈与振膜可以同时在一副模具中注塑成型，由于不需要频繁移动外壳和更换模具，因此能够减少一次上料，提高物料精度，节省一步工序的模具，如此物料成本大大降低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明发声装置的成型方法一实施例的流程示意图；
图2为本发明发声装置的成型流程示意图；
图3为图2中外壳的结构示意图；
图4为图2中外壳、振膜和密封圈的结构示意图；
图5为传统发声装置的成型流程示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10/10＇ | 外壳 | 30/30＇ | 振膜 |
| 11 | 安装环槽 | 40 | 补强层 |
| 20/20＇ | 密封圈 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种发声装置的成型方法。
请结合参考图1至图4，本发明实施例中，该发声装置的成型方法包括：
步骤S10，准备成型模具，该成型模具包括后模、第一前模和第二前模，其中，第一次成型时，采用第一前模和后模配合，在第二次成型时，则采用第二前模和后模配合。
步骤S20，将第一前模与后模组合，在第一前模和后模之间注塑成型外壳；
步骤S30，将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈和振膜，其中，密封圈20和振膜30分别注塑成型到外壳10上。
本发明实施例中，后模所在的一侧为动模侧，第一前模和第二前模所在的一侧为定模侧，后模先与第一前模组合成型出外壳10，然后旋转后模，使后模再与第二前模组合，在外壳10上成型出密封圈20和振膜30，形成振膜组件。由此，可以显著降低工人劳动强度。同时，出模时三个零件已结合在一起，省去了单独三个零件的装配。
请结合参考图5，目前一些方案中，成型过程为先一射注塑成型外壳10＇，然后二射成型密封圈20＇，二射成型后的外壳10＇和密封圈20＇放到另外一个模具内，再注塑成型振膜30＇，完成最终的振膜组件。在这个过程中外壳10＇需要重新装载两次，会大大影响振膜组件精度。同时，一射成型后的外壳10＇需要经过两次硫化，尺寸变量大。
然后采用本发明实施例中这种加工方式，当外壳10一射成型后，密封圈20与振膜30可以同时在一副模具中注塑成型，由于不需要频繁移动外壳10和更换模具，因此能够简化加工程序，减少一次上料，提高组件精度，节省一步工序的模具，如此物料成本大大降低。
上述中，密封圈20和振膜30可以同时注塑成型，当然，密封圈20和振膜30也可以分先后顺序注塑。
具体而言，一实施例中，所述将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳10之间成型密封圈20和振膜30的步骤包括：
将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳10之间成型密封圈20；
待密封圈20注塑完成后，接着在第二前模和外壳10之间成型振膜30。
该实施例中，密封圈20和振膜30分先后顺序注塑成型。此外，也不限于本实施例这种方式，可以先注塑成型振膜30，然后再成型密封圈20。分先后顺序注塑，有利于更好监控不同结构成型时的成型条件，例如温度、压力等。
于另一实施例中，所述将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳10之间成型密封圈20和振膜30的步骤包括：
将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳10之间同时成型密封圈20和振膜30。
本实施例中，密封圈20和振膜30是被同时注塑的，即分别形成密封圈20和振膜30的液体注塑料是同时注入到模具中的，在不同的腔体内形成相应的结构。同时注塑有利于缩短整个成型时间，提高生产效率。
一实施例中，所述将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳10之间成型密封圈20和振膜30的步骤之前还包括：
在第二前模内放入补强层40。
具体而言，将补强层40置于第二前模后，将第二前模和后模盖合，然后在注塑成型振膜30时，振膜30与补强层40结合。
一具体实施例中，注塑成型所述外壳10时，所述第一前模和所述后模内的压力为150～280Mpa，温度为120～180℃，保压时间为0.5～1.5s。本实施例中，所述外壳10的材料包括PEI(聚醚酰亚胺)或PC(聚碳酸酯)。采用PEI(聚醚酰亚胺)或PC(聚碳酸酯)注塑形成外壳10，同时，配合上述的成型条件，使得最终形成的外壳10在各个方面均具有较佳的性能。
具体地，所述第一前模和所述后模内的压力可以在150～280Mpa之间的任意一个值，其压力可以维持在其中一个值，也可以在该值附近具有一个小范围的波动。例如，第一前模和所述后模内的压力可以是150Mpa、200Mpa或280Mpa等等。同样地，模具温度可以维持在120～180℃之间的任意一个值，或是在该值附近波动，例如，模具温度可以是120℃、160℃或180℃等。模具保压时间可以是0.5s、1s或1.5s等等。
一具体实施例中，注塑成型所述密封圈20时，成型所述密封圈20的模腔内的压力为20～50Mpa，温度130～180℃，保压时间0.1～0.8s。本实施例中，所述密封圈20的材料为硅胶。采用硅胶注塑形成密封圈20，同时，配合上述的成型条件，使得最终形成的密封圈20在各个方面均具有较佳的性能。
具体地，成型所述密封圈20的模腔内的压力可以在20～50Mpa之间的任意一个值，其压力可以维持在其中一个值，也可以在该值附近具有一个小范围的波动。例如，成型所述密封圈20的模腔内的压力可以是20Mpa、30Mpa或50Mpa等等。同样地，模具温度可以维持在130～180℃之间的任意一个值，或是在该值附近波动，例如，模具温度可以是130℃、160℃或180°C等。模具保压时间可以是0.1s、0.6s或0.8s等等。
一具体实施例中，注塑成型所述振膜30时，成型所述振膜30的模腔内的压力为10～30Mpa，温度为130～180℃，保压时间为0.1～0.8s。本实施例中，所述振膜30的材料为硅胶。采用硅胶注塑形成振膜30，同时，配合上述的成型条件，使得最终形成的振膜30在各个方面均具有较佳的性能。
具体地，成型所述振膜30的模腔内的压力可以在10～30Mpa之间的任意一个值，其压力可以维持在其中一个值，也可以在该值附近具有一个小范围的波动。例如，成型所述振膜30的模腔内的压力可以是10Mpa、20Mpa或30Mpa等等。同样地，模具温度可以维持在130～180℃之间的任意一个值，或是在该值附近波动，例如，模具温度可以是130℃、160℃或180℃等。模具保压时间可以是0.1s、0.6s或0.8s等等。
本发明还提出一种发声装置，该发声装置可用于耳机、手机、笔记本电脑、VR设备、AR设备、电视机等设备中。其中，发声装置的外壳10、振膜30和密封圈20的成型方式请参见上述实施例，此处不再赘述。
请结合参考图1至图5，发声装置包括外壳10、振动系统和磁路系统等部件。所述外壳10形成有收容固定所述振动系统和所述磁路系统的收容空间，所述振动系统包括振膜30，所述振膜30与所述外壳10配合，而密封盖合所述收容空间的敞口。
其中，磁路系统包括导磁轭，导磁轭上设有内磁路部分和外磁路部分，外磁路部分间隔围设在内磁路部分外，内磁路部分和外磁路部分两者之间的间隙形成磁间隙。
例如，内磁路部分包括中心磁铁和设置在中心磁铁上的中心导磁板。外磁路部分包括边磁铁。中心磁铁和边磁铁被设置在导磁轭上，中心导磁板设置在中心磁铁上。边导磁板可以沿导磁轭的周向延伸呈环状，也可以仅在导磁轭的两相对侧分别设有一边导磁板，或者导磁轭的每一条边上均设置一个或者多个边导磁板等等。
振动系统包括振膜30和音圈，音圈的一端固定于振膜30，音圈的另一端伸入上述的磁间隙中。振膜30包括中心部和围绕中心部设置的边缘部。此外，振膜30还可包括位于中心部和边缘部之间的折环部。在其他示例中，振膜30为平面结构。振膜30的材质为硅胶或者其他高分子材料。
在振膜30的中心部还设置有补强层40。补强层40能够有效地降低振膜30的分割振动，降低发声装置的杂音。具体地，补强层40作为嵌件，而与振膜30一体注塑成型，从而免去了安装步骤。
外壳10沿导磁轭的外边缘延伸呈环状，并分别连接磁路系统和振动系统。例如，振膜30的边缘部通常与外壳10连接，即外壳10是环绕振膜30的边缘部设置的。此外，外壳10还与导磁轭连接，或是与边磁铁连接，外壳10、导磁轭以及边磁铁共同围合形成敞口朝向振膜30的结构。需要说明的是，环状的外壳10指的是完全闭合的环形或者非完全闭合的环形。
发声装置可为方形结构、圆形结构、椭圆形结构等。下面以长方形结构为例进行说明。如图所示，发声装置包括两条长边和两条短边。长边的长度大于短边的长度。音圈、振膜30、外壳10、磁路系统的长边和短边分别与发声装置的长边和短边相对应。本实施例中，外壳10也大体呈长方形。
此外，发声装置还包括密封圈20，所述密封圈20套设在所述外壳10的外侧。密封圈20的设置，能够与整机壳体抵接，实现密封效果。
一实施例中，所述外壳10的外侧形成有安装环槽11，所述密封圈20具有嵌入部和凸出部，所述嵌入部与所述安装环槽11适配，所述凸出部凸出在所述安装环槽11外。本实施例中，在外壳10的外侧设置安装环槽11后，将密封圈20嵌入安装环槽11内，能够增大密封圈20和外壳10的接触面积，提高固定效果，同时也可以增强密封效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种发声装置的成型方法，其特征在于，包括：
将第一前模与后模组合，在第一前模和后模之间注塑成型外壳；
将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈和振膜，其中，密封圈和振膜分别注塑成型到外壳上。
2.如权利要求1所述的发声装置的成型方法，其特征在于，所述将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈和振膜的步骤包括：
将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈；
待密封圈注塑完成后，接着在第二前模和外壳之间成型振膜；或者，
所述将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈和振膜的步骤包括：
将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间同时成型密封圈和振膜。
3.如权利要求1所述的发声装置的成型方法，其特征在于，所述将第二前模与后模组合，在第二前模和外壳之间成型密封圈和振膜的步骤之前还包括：
在第二前模内放入补强层。
4.如权利要求1所述的发声装置的成型方法，其特征在于，注塑成型所述外壳时，所述第一前模和所述后模内的压力为150～280Mpa，温度为120～180℃，保压时间为0.5～1.5s。
5.如权利要求1所述的发声装置的成型方法，其特征在于，注塑成型所述密封圈时，成型所述密封圈的模腔内的压力为20～50Mpa，温度130～180℃，保压时间0.1～0.8s。
6.如权利要求1所述的发声装置的成型方法，其特征在于，注塑成型所述振膜时，成型所述振膜的模腔内的压力为10～30Mpa，温度为130～180℃，保压时间为0.1～0.8s。
7.如权利要求1所述的发声装置的成型方法，其特征在于，所述外壳的材料包括PEI或PC。
8.如权利要求1所述的发声装置的成型方法，其特征在于，所述密封圈和所述振膜的材料均为硅胶。
9.如权利要求1至8任意一项所述的发声装置的成型方法，其特征在于，所述外壳的外侧形成有安装环槽，所述密封圈具有嵌入部和凸出部，所述嵌入部与所述安装环槽适配，所述凸出部凸出在所述安装环槽外。
10.一种发声装置，其特征在于，包括外壳、振动系统、磁路系统和密封圈，所述外壳形成有收容固定所述振动系统和所述磁路系统的收容空间，所述振动系统包括振膜，所述振膜与所述外壳配合，而密封盖合所述收容空间的敞口，所述密封圈套设在所述外壳的外侧；
所述外壳、所述振膜和所述密封圈采用如权利要求1-9任意一项所述的成型方法制得。
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