CN111919333A - 天线组件 - Google Patents

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Abstract

一种天线组件和方法被公开。该天线组件包括：具有辐射元件层和扼流圈结构的印刷电路板组件，所述扼流圈结构具有中心导体和屏蔽结构，其中，所述中心导体包括所述辐射元件层的至少部分。通过提供具有辐射元件层和利用了辐射元件层的部分的扼流圈结构的印刷电路板组件，简化了辐射元件的制造。

Description

天线组件
技术领域
本技术领域涉及一种天线组件和方法。
背景技术
蜂窝通信系统中的当前趋势是集成越来越多的频带。结果是现在大多数基站天线需要是多频带的。这些多频带天线通常由紧密交错的相控阵元件制成，从而在不同频带的辐射元件之间产生许多非期望的相互作用。尽管这些天线组件支持多频带通信，但是它们各自具有它们自己的缺点。因此，希望提供一种改进的天线组件。
发明内容
根据第一方面，提供了一种天线组件，包括：具有辐射元件层和扼流圈结构的印刷电路板组件，所述扼流圈结构具有中心导体和屏蔽结构，其中，所述中心导体包括所述辐射元件层的至少部分。
第一方面认识到，在多频带天线10的配置中，如图1所示，若干高频带辐射元件20(例如在1700-2700MHz或3300-3800MHz频带中工作)位于每个低频带辐射元件30(例如，在690-960MHz频带中工作)的附近。这会引起对所有辐射元件的S参数和图案的扰动。由于与高频带辐射元件20相比，低频带辐射元件30相对较大，因此尽管所有辐射元件都经历了一些扰动，但是在低频带辐射元件30所经历的高频带频率中的扰动通常更差。第一方面还认识到，为了减小扰动，可以沿着每个低频带元件30并入某种“滤波器”或“扼流圈”，以试图减小这些元件上的高频带电流。因此，与高频带波长相比，低频带元件30看起来好像是被切割成彼此隔离的更小的部分。然后高频带扰动被显著地降低。特别地，为了阻止非期望的电流，可以沿着辐射元件的导体放置一个或多个扼流圈。然而，制造结合有这种扼流圈的辐射元件可能是有问题的。通过提供具有辐射元件层和利用了辐射元件层的部分的扼流圈结构的印刷电路板组件，简化了辐射元件的制造。
在一个实施例中，所述屏蔽结构至少部分地围绕辐射元件层的所述部分。这提供了易于组装的紧凑布置。
在一个实施例中，所述屏蔽结构包括至少一个导电层，所述至少一个导电层通过印刷电路板组件的电介质层与辐射元件层的所述部分分离。
在一个实施例中，所述屏蔽结构包括至少一个导电层对，每个导电层对通过所述印刷电路板组件的相应电介质层与所述辐射元件层的所述部分分离。
在一个实施例中，所述辐射元件层夹在一对电介质层之间。
在一个实施例中，所述导电层对形成在该对电介质层的外主面上。
在一个实施例中，所述屏蔽结构包括穿过导电层对之间的电介质层的导电通孔。
在一个实施例中，所述通孔将导电层与辐射元件层的所述部分电耦合。
在一个实施例中，印刷电路板组件包括具有邻接主面的堆叠的第一和第二电介质层，所述第一电介质层具有形成在其邻接主面上的所述辐射元件层的所述部分以及形成在其外主面上的第一导电层，所述第二电介质层具有形成在其外主面上的第二导电层。这提供了一种具有易于组装的集成扼流圈的天线组件。
在一个实施例中，所述第二电介质层具有形成在其邻接主面上的另一导电层，且所述印刷电路板组件包括位于所述邻接主面之间的绝缘层。这提供了一种具有集成扼流圈的天线组件，其易于由堆叠的印刷电路板组装，在板之间具有电容耦合。
在一个实施例中，所述辐射元件层的所述部分被成形为在由导电层限定的区域内延伸。
在一个实施例中，所述辐射元件层的所述部分包括一对弯曲元件，该对弯曲元件最初远离所述辐射元件的所述部分的连续部分的延长长度延伸，且转向成大致平行于所述辐射元件的所述部分的连续部分的延长长度延伸。
在一个实施例中，每个弯曲元件的长度限定了其有效电长度。应当理解的是，有效电长度还将取决于相邻电介质层的相对介电常数。
在一个实施例中，所述通孔将所述导电层对与所述辐射元件层的所述部分电耦合。
在一个实施例中，多个通孔被定位成在所述辐射元件层的所述部分的一端以向扼流圈提供RF短路。
在一个实施例中，所述通孔被定位成在所述辐射元件层的所述部分的另一端以向扼流圈提供RF开路。
在一个实施例中，所述屏蔽结构限定了所述扼流圈结构的有效电长度。
在一个实施例中，所述屏蔽结构的尺寸被确定为提供与待衰减波长的四分之一相对应的有效电长度。例如，为了阻断3.5GHz(0.099m波长)电流：在介电常数为2.55DK的PCB结构中，波长/4@3.5GHz给出了14.7mm的有效电长度。
在一个实施例中，所述通孔以通孔间间距定位，所述通孔间间距具有与不超过待衰减波长的十分之一相对应的有效电长度。
在一个实施例中，所述通孔以通孔间间距定位，所述通孔间间距具有与不超过待衰减的波长的二十分之一相对应的有效电长度。
在一个实施例中，所述天线组件包括多个屏蔽结构，所述多个屏蔽结构被配置成共享所述辐射元件层的所述部分作为公共中心导体。因此，可以在辐射元件层上提供多于一个扼流圈，以提供增强的扰动减少。
在一个实施例中，每个屏蔽结构的尺寸被确定为提供相同和不同的有效电长度中的一个。因此，多个扼流圈可以减少在相同和/或不同频率处的扰动。
在一个实施例中，多个屏蔽结构包括多个导电层对，每个导电层对由印刷电路板组件的电介质层隔开。因此，多于一个的扼流器可以彼此堆叠以提供增强的扰动减少。
在一个实施例中，每个导电层对的尺寸被确定成提供相同和不同的有效电长度中的一个。因此，多个扼流圈可以减少在相同和/或不同频率处的扰动。
在一个实施例中，所述多个屏蔽结构包括从所述辐射元件层的所述部分延伸的多对弯曲元件。
在一个实施例中，多对弯曲元件中的每一对具有相同和不同的有效电长度中的一个。因此，多个扼流圈可以减少在相同和/或不同频率处的扰动。
在一个实施例中，所述天线组件包括多个扼流圈结构。
在一个实施例中，所述多个扼流圈结构沿着所述辐射元件层串联布置。
在一个实施例中，所述辐射元件层包括单极子和偶极子中的一个。
在一个实施例中，所述天线组件包括天线装置，该天线装置包括所述印刷电路板组件。
在一个实施例中，所述天线组件包括无线电系统，该无线电系统包括所述印刷电路板组件。
根据第二方面，提供了一种包括第一方面及其实施例的天线组件的天线装置。
根据第三方面，提供了一种方法，包括：提供具有辐射元件层和扼流圈结构的印刷电路板组件，所述扼流圈结构具有中心导体和屏蔽结构，其中，所述中心导体包括所述辐射元件层的至少部分。
在一个实施例中，该方法包括用屏蔽结构至少部分地围绕所述辐射元件层的所述部分。
在一个实施例中，所述屏蔽结构包括至少一个导电层，所述至少一个导电层通过所述印刷电路板组件的电介质层与所述辐射元件层的所述部分分离。
在一个实施例中，所述屏蔽结构包括至少一个导电层对，每个导电层对通过所述印刷电路板组件的相应电介质层与所述辐射元件层的所述部分分离。
在一个实施例中，该方法包括将所述辐射元件层夹在一对电介质层之间。
在一个实施例中，该方法包括在该对电介质层的外主面上形成所述导电层对。
在一个实施例中，所述屏蔽结构包括穿过导电层对之间的电介质层的导电通孔。
在一个实施例中，该方法包括利用所述通孔将所述导电层与所述辐射元件层的所述部分电耦合。
在一个实施例中，所述印刷电路板组件包括具有邻接主面的堆叠的第一和第二电介质层，并且该方法包括在第一电介质层的邻接主面上形成辐射元件层的部分，在第一电介质层的外主面上形成第一导电层，以及在第二电介质层的外主面上形成第二导电层。
在一个实施例中，该方法包括在第二电介质层的邻接主面上形成另一导电层，并在邻接主面之间设置绝缘层。
在一个实施例中，该方法包括将所述辐射元件层的所述部分被成形为在由导电层限定的区域内延伸。
在一个实施例中，所述辐射元件层的所述部分包括一对弯曲元件，该对弯曲元件被成形为最初远离所述辐射元件的所述部分的连续部分的延长长度延伸，并且转向为大致平行于所述辐射元件的所述部分的连续部分的延长长度延伸。
在一个实施例中，每个弯曲元件的长度限定了其有效电长度。
在一个实施例中，该方法包括使用通孔将所述导电层对与所述辐射元件层的所述部分电耦合。
在一个实施例中，该方法包括定位多个通孔以在所述辐射元件层的所述部分的一端向扼流圈提供RF短路。
在一个实施例中，该方法包括定位通孔以在所述辐射元件层的所述部分的另一端向扼流圈提供RF开路。
在一个实施例中，所述屏蔽结构限定了扼流圈结构的有效电长度。
在一个实施例中，该方法包括确定所述屏蔽结构的尺寸，以提供与待衰减波长的四分之一相对应的有效电长度。
在一个实施例中，该方法包括以通孔间间距来定位所述通孔，所述通孔间间距具有与不超过待衰减波长的十分之一相对应的有效电长度。
在一个实施例中，该方法包括以通孔间间距来定位所述通孔，所述通孔间间距具有与不超过待衰减波长的二十分之一相对应的有效电长度。
在一个实施例中，该方法包括并置多个屏蔽结构以共享所述辐射元件层的所述部分作为公共中心导体。
在一个实施例中，该方法包括确定每个屏蔽结构的尺寸，以提供相同和不同的有效电长度中的一个。
在一个实施例中，多个屏蔽结构包括多个导电层对，每个导电层对由印刷电路板组件的电介质层隔开。
在一个实施例中，该方法包括确定每个导电层对的尺寸，以提供相同和不同的有效电长度中的一个。
在一个实施例中，所述多个屏蔽结构包括从所述辐射元件层的所述部分延伸的多对弯曲元件。
在一个实施例中，多对弯曲元件中的每一对具有相同和不同的有效电长度中的一个。
在一个实施例中，该方法包括提供多个扼流圈结构。
在一个实施例中，该方法包括沿着所述辐射元件层串联布置所述多个扼流圈结构。
在一个实施例中，所述辐射元件层包括单极子和偶极子中的一个。
在一个实施例中，所述天线组件包括天线装置，该天线装置包括所述印刷电路板组件。
在一个实施例中，所述天线组件包括无线电系统，该无线电系统包括所述印刷电路板组件。
在所附独立和从属权利要求中阐述了进一步的特定和优选方面。从属权利要求的特征可以与独立权利要求的特征适当地组合，并且可以与在权利要求中明确阐述的那些特征之外的特征进行组合。
在设备特征被描述为可操作以提供功能的情况下，将理解的是，这包括提供该功能或适于或配置成提供或执行该功能的装置特征。
附图说明
现在将参考附图进一步描述实施例，其中：
图1示出了本申请所述主题的示例天线；
图2是示出了本申请所述主题的PCB扼流圈结构的示例性布置及其在同轴扼流圈中的等效特征的横截面；
图3A示出了结合了本申请所述主题的PCB扼流圈结构的单个偶极子天线；
图3B示出了结合了本申请所述主题的PCB扼流圈结构的双偶极子天线；
图4更详细地示出了本申请所述主题的一个示例的扼流圈；
图5更详细地示出了本申请所述主题的一个示例的扼流圈；以及
图6更详细地示出了本申请所述主题的扼流圈的辐射元件层的配置。
具体实施例
在更详细地讨论实施例之前，首先将提供概述。在一个实施例中，提供了一种组件或结构。该组件可以用于天线或其部件。该组件可以包括完整的天线装置，具有或不具有天线杆和/或无线电系统。该组件可以包括印刷电路板组件或结构。印刷电路板结构可以具有辐射元件层、带或线。印刷电路板结构可以具有扼流圈结构。扼流圈结构可以具有位于中心的导体。扼流圈结构可以具有屏蔽结构。位于中心的导体可以由辐射元件层的至少部分提供。因此，一个实施例提供了一种利用印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)组件来产生天线组件的部件的布置。特别地，提供了印刷电路板绝缘或电介质层，在其上形成导电层并将其成形以提供具有共同定位的射频(RF)扼流器的辐射元件。扼流圈与辐射元件结合在一起以减少不期望的扰动。典型地，每个扼流圈的屏蔽结构形成在围绕辐射元件的层中。在每个辐射元件上可以提供多于一个的扼流圈结构。通过提供多个扼流圈，每个扼流圈在该频率下运行，这可以提供期望频率下扰动的增强的减少。替代地或附加地，通过提供在这些不同频率中的每一个频率下运行的扼流圈，这提供了不同频率下的增强扰动。扼流圈结构可以沿着辐射元件的长度串联设置。每个扼流圈结构可以利用辐射元件的不同部分作为其中心导体。在每个扼流圈结构内还可以提供多个扼流圈。例如，单个扼流圈结构可以具有由在相同导电层中提供的导体形成的不同长度的屏蔽结构。可替换地或附加地，通过将由多个PCB层形成的扼流圈批次堆叠或嵌套在一起，可以将多个扼流圈合并在同一个扼流圈结构中。
PCB扼流圈结构-总体布置
图2示出了PCB扼流圈结构40的示例性布置及其在同轴扼流圈40’中的等效特征的横截面。这种扼流圈40’通常是一端短路而另一端开路的一段同轴线，该同轴线的长度被选择为要被阻断电流的波长的四分之一。在PCB扼流圈结构40中提供了导电层50，其类似于同轴扼流圈40’的中心导体50’。第一电介质层60沿着导电层50的一个表面设置，且第二电介质层70设置在导电层50的另一侧上；这些电介质层等同于同轴扼流圈40’的电介质套筒60’。导电层80设置在第一电介质层60上，导电层90设置在第二电介质层70上，金属化的导电孔或通孔100在导电层80和90之间延伸，导电层80和90与通孔100的组合等同于同轴扼流圈40’的同轴编织80’。因此，可以看出，导体50位于电介质层60、70内，并且被由导电层80、90和通孔100限定的屏蔽结构围绕。
偶极子天线
图3A示出了布置为折叠的半波偶极子的单个偶极子天线110。单个偶极子天线110使用PCB组件形成。特别地，如将在下面更详细地解释的，电介质层和导体层被堆叠以形成具有整体扼流圈130的辐射元件120。在该示例中，每个辐射元件120具有串联布置的三个扼流圈130。然而，应当理解的是，可以提供更少或更多的扼流圈。
图3B示出了布置为折叠的半波偶极子的双极化偶极子天线110’。双极化偶极子天线110’使用PCB组件形成。特别地，如将在下面更详细地解释的，电介质层和导体层被堆叠以形成具有整体扼流圈130’的辐射元件120’。在该示例中，每个辐射元件120’具有串联布置的三个扼流圈130’。然而，应当理解的是，可以提供更少或更多的扼流圈。
扼流圈-第一个布置
图4更详细地示出了一个示例的扼流圈130A。如可以看到的，辐射元件层120位于、放置于或夹在形成为单个PCB板的第一电介质层140和第二电介质层150之间。也就是说，辐射元件层120夹在电介质层140、150的邻接面之间。导电层160形成在电介质层140的外表面上，导电层170形成在电介质层150的外表面上。在另一示例中，粘合剂的介入层或其它此这样的电介质层(图未示)也可夹在电介质层140、150与导电层120、160、170中的一个或多个之间，或替代地在其它示例中，这些粘合剂层中的一个或多个可能不存在。
辐射元件层120具有形成折叠半波偶极子的腿部120A和臂部120B。辐射元件层120具有包含在扼流圈结构130A内的部分120C。辐射元件层的部分120C具有弯曲臂120D，其最初从部分120C延伸出去，然后平行于部分120C延伸。导电层160、170的尺寸被确定为包围由部分120C和弯曲臂120D限定的区域。导电通孔180从导电层160延伸穿过电介质层140、辐射元件层120、电介质层150到达导电层170。通孔180将导电层160与辐射元件层120和导电层170电耦合。
扼流圈130A的长度L被设置为提供等效于要被阻挡的频率的四分之一波长的有效电长度(基于电介质层140、150的介电常数)。应当理解的是，尽管长度L是有助于有效电长度的主要长度，但是弯曲臂120D的整个长度(包括弯曲臂120D的在远离部分120C处延伸的部分的长度Lx)有助于有效电长度。在其中弯曲臂120D电连接到辐射元件部分120的扼流圈130A的第一端135A处的通孔180的布置在扼流圈130A的该端处提供了有效的RF短路。扼流圈130A的第二端135B提供有效的RF开路。
扼流圈-第二个布置
图5更详细地示出了与上述图4中描述的布置共享许多共同特征的一个示例的扼流圈130B。在这种布置中，扼流圈130B由两个堆叠的PCB板210、220组装而成。辐射元件层120覆盖有绝缘层190。应当理解的是，多种材料可用于绝缘层190，例如但不限于清漆。提供了一组通孔180A，其从导电层160穿过电介质层140延伸到辐射元件层120。通孔180A将导电层160与辐射元件层120电连接。绝缘层190覆盖通孔180A的端部。电介质层150具有导电层170，但在邻接面上也具有导电层200。电介质层150具有从导电层170延伸到导电层200的导电通孔180B。如可以看到的，导电层200的形状与辐射元件层120的臂120B以及弯曲臂120D的形状相匹配。
在另一示例中，辐射元件120形成于第一单侧PCB上以保持成本降低，且添加两个单独的小得多的PCB，其具有沿其长度以一定间隔粘附到第一PCB的第一和第二堆叠扼流PCB。可以使用与图5中相同或相似的布置，但是辐射元件120将由单独的、非常长的PCB提供。作为另一替代方案，辐射元件120还可以由PCB技术以外的其他技术来提供。通孔仅需要在正确的位置处与辐射元件电接触，如图5的层210所示。
组合扼流圈-堆叠式
虽然图4和图5示出了围绕辐射元件层120的部分120C的单个扼流圈130A、130B，但是通过在公共部分120C的每侧上添加附加的电介质层和导体层，可以将另外的扼流圈堆叠或嵌套在扼流圈130A、130B周围。换句话说，可以通过在导电层160的顶部上添加在其外表面上具有导电层的另一电介质层以及在导电层170的顶部上堆叠在其外表面上具有导电层的另一电介质层来形成另一扼流圈。
在图4所示的示例中，导电通孔180随后将需要在最外面的导电层之间延伸，而在图5所示的示例中，导电通孔将仅需要在每个电介质层的导电层之间延伸并且具有位于相邻印刷电路板之间的绝缘层190。
每个扼流圈的有效电长度可以主要通过改变长度L(尽管长度Lx也提供贡献)和/或通过改变形成扼流圈130A、130B的电介质层的介电常数来改变。因此，可以提供工作在相同频率的多个扼流圈130A、130B以便更有效地减少该频率内的扰动，和/或提供工作在不同频率的扼流圈130A、130B以便通过改变它们的长度L(尽管长度Lx也提供了贡献)或电介质层的介电常数来提供频率范围内的扰动的减少。
组合扼流圈-多臂
图6示出了扼流圈的辐射元件层120’的配置，该扼流圈可操作以通过提供多个臂来减少不同频率处的扰动。在这种布置中，辐射元件层120’的部分120C’具有分支的弯曲臂120D’。第一分支120E’延伸长度L1，而第二分支120F’延伸长度L2。扼流圈的其余结构如上面图4或图5所示。提供双臂120E’、120F’，提供了一种扼流圈，其基于扼流圈的有效电长度衰减两个频率处的信号，该有效电长度主要取决于长度L1和L2(如上所述)。
一个实施例提供了一种在全印刷电路板(PCB)技术中实现扼流圈的技术，其相对于金属片或金属化塑料技术具有许多优点。扼流圈的同轴线由数个金属化层和电介质层堆叠产生，如图2所示，扼流圈在金属层上的屏蔽由数个金属化孔获得。已知偶极子的长度通常被设计为0.5个波长，该偶极子也能够以更高的频率(第二、第三或更高的谐波)辐射。一个实施例通过将足够的/数个PCB扼流圈直接放置在PCB偶极子的辐射部分上来避免偶极子在这些较高谐波频率处的谐波辐射。
在图4所示的第一实施方式中，在多层PCB上实现具有集成扼流圈的偶极子。扼流圈的同轴线由3个导电层和2个电介质层实现。同轴扼流圈的屏蔽是通过所有导电层之间的数个金属化通孔来获得的。与要捕获的高频带波长相比，2个连续通孔之间的距离较短(不大于波长的10％，通常为5％)。
在该第一实施方式中，具有扼流圈的偶极子直接从PCB制造中获得，具有该技术和相关工艺固有的所有优点(由于印刷技术而容易实现的高精度、复杂形状)。缺点是多层PCB技术不是低成本的，但是如果需要高精度定位，例如在非常高频率的情况下，这可能是可以接受的。
在图5所示的第二实施方式中，具有集成扼流圈的偶极子在两个传统的PCB板上实现。扼流圈的屏蔽通过一个PCB板上的金属化孔以及与另一个PCB板上的金属化孔相关联的电容耦合链路来获得。电容耦合部分的绝缘通过薄电介质层获得，例如在PCB面的一个或两个上的清漆。第二PCB区域可被限制在扼流区，并且一个PCB板可通过塑料铆钉或其它部件与另一个PCB保持相对。
相比传统的在辐射元件上实现扼流圈的方法，如机械压接、螺丝或焊接或铆钉组装工艺，使用PCB技术的第一个优点是工艺稳定性和精度。
扼流圈的长度大约是同轴线中的波长的四分之一，以便捕获高频带频率。由于扼流圈填充有PCB电介质，所以其物理长度较短，且可沿低频带元件定位更多数量的扼流圈。结果是更好的高频带滤波效率。
PCB技术还允许由于印刷工艺而制造非常复杂的形状。例如，如果需要更宽的高频带宽抑制，则可以容易地实现如图6所示的波纹扼流圈。
如上所述的使用PCB技术的扼流圈可以用于偶极子或单极子的辐射臂，而且如果需要的话，还可以用于平衡-不平衡变换器的支脚部分上，以及用于位于偶极子或单极子上最终的寄生或匹配元件。
本领域技术人员将容易认识到，各种上述方法的步骤可以由编程计算机执行。在此，一些实施例还旨在覆盖程序存储设备，例如数字数据存储介质，其是机器或计算机可读的并且编码机器可执行或计算机可执行的指令程序，其中所述指令执行上述方法的一些或所有步骤。程序存储设备可以是例如数字存储器、诸如磁盘和磁带的磁存储介质、硬盘驱动器或光学可读数字数据存储介质。实施例还旨在覆盖被编程为执行上述方法的所述步骤的计算机。
附图中所示的各种元件的功能，包括标记为“处理器”或“逻辑”的任何功能块，可以通过使用专用硬件以及能够与适当软件相关联地执行软件的硬件来提供。当由处理器提供时，功能可以由单个专用处理器、单个共享处理器或多个单独的处理器提供，其中一些可以被共享。此外，术语“处理器”或“控制器”或“逻辑”的明确使用不应被解释为排他性地指代能够执行软件的硬件，并且可以隐含地包括但不限于数字信号处理器(DSP)硬件、网络处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、用于存储软件的只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)和非易失性存储装置。也可以包括常规和/或定制的其它硬件。类似地，图中所示的任何开关仅是概念性的。它们的功能可以通过程序逻辑的操作、通过专用逻辑、通过程序控制和专用逻辑的交互、或者甚至手动地来执行，如从上下文中更具体地理解的，特定技术可由实现者选择。
本领域技术人员应当理解，这里的任何框图表示体现本发明原理的说明性电路的概念图。类似地，将理解的是，任何流程图、程序框图、状态转移图、伪代码等表示可基本上在计算机可读介质中表示并因此由计算机或处理器执行的各种过程，而无论是否明确示出了这样的计算机或处理器。
说明书和附图仅仅示出了本发明的原理。因此，应当理解，本领域技术人员将能够设计出虽然未在此明确描述或示出但体现本发明的原理并且包括在本发明的精神和范围内的各种布置。此外，这里叙述的所有示例主要明确地旨在仅用于教学目的，以帮助读者理解本发明的原理和由发明人贡献以促进本领域的概念，并且将被解释为不限于这样的具体叙述的示例和条件。此外，本文中叙述本发明的原理、方面和实施例以及其特定实例的所有陈述既定涵盖其等效物。

Claims (15)

1.一种天线组件，包括：
具有辐射元件层和扼流圈结构的印刷电路板组件，所述扼流圈结构具有中心导体和屏蔽结构，其中，所述中心导体包括所述辐射元件层的至少部分。
2.根据权利要求1所述的天线组件，其中，所述屏蔽结构包括至少一个导电层，所述至少一个导电层通过所述印刷电路板组件的电介质层与所述辐射元件层的所述部分分离。
3.根据权利要求1或2所述的天线组件，其中，所述屏蔽结构包括至少一个导电层对，每个导电层对通过所述印刷电路板组件的相应电介质层与所述辐射元件层的所述部分分离。
4.根据前述权利要求中任一项所述的天线组件，其中，所述屏蔽结构包括穿过导电层对之间的电介质层的导电通孔。
5.根据权利要求4所述的天线组件，其中，所述通孔以通孔间间距定位，所述通孔间间距具有与不超过待衰减波长的十分之一相对应的有效电长度。
6.根据前述权利要求中任一项所述的天线组件，其中，所述印刷电路板组件包括具有邻接主面的堆叠的第一和第二电介质层，所述第一电介质层具有形成在其邻接主面上的所述辐射元件层的所述部分以及形成在其外主面上的第一导电层，所述第二电介质层具有形成在其外主面上的第二导电层。
7.根据权利要求6所述的天线组件，其中，所述第二电介质层具有形成在其邻接主面上的另一个导电层，且所述印刷电路板组件包括位于所述邻接主面之间的绝缘层。
8.根据前述权利要求中任一项所述的天线组件，其中，所述辐射元件层的所述部分包括一对弯曲元件，该对弯曲元件最初远离所述辐射元件的所述部分的连续部分的延长长度延伸，且转向成大致平行于所述辐射元件的所述部分的连续部分的延长长度延伸。
9.根据前述权利要求中任一项所述的天线组件，其中，所述屏蔽结构的尺寸被设置为提供与待衰减波长的四分之一相对应的有效电长度。
10.根据前述权利要求中任一项所述的天线组件，包括多个所述屏蔽结构，所述多个所述屏蔽结构被配置成共享所述辐射元件层的所述部分作为公共中心导体。
11.根据权利要求10所述的天线组件，其中，所述多个所述屏蔽结构包括多个所述导电层对，每个导电层对隔开所述印刷电路板组件的一个电介质层。
12.根据权利要求10或11所述的天线组件，当从属于权利要求8时，其中所述多个所述屏蔽结构包括从所述辐射元件层的所述部分延伸的多个所述弯曲元件对。
13.根据前述权利要求中任一项所述的天线组件，包括多个所述扼流圈结构，并且优选地，所述多个扼流圈结构沿着所述辐射元件层串联布置。
14.一种天线装置，包括根据前述权利要求中任一项所述的天线组件。
15.一种方法，包括：
提供具有辐射元件层和扼流圈结构的印刷电路板组件，所述扼流圈结构具有中心导体和屏蔽结构，其中，所述中心导体包括所述辐射元件层的至少部分。
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