CN111902999B

CN111902999B - 定向耦合器

Info

Publication number: CN111902999B
Application number: CN201980021110.7A
Authority: CN
Inventors: 德田大辅
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2018-03-29
Filing date: 2019-03-26
Publication date: 2022-06-28
Anticipated expiration: 2039-03-26
Also published as: US11335987B2; US20210013579A1; WO2019189228A1; CN111902999A

Abstract

在包含安装部件(10)和安装了安装部件(10)的安装基板(20)的定向耦合器(1)中，定向耦合器(1)的主线路以及副线路中的主线路包含一端(311、321)彼此相互连接的第1线路(31)和第2线路(32)，副线路包含第3线路(33)，第1线路(31)和第3线路(33)形成在安装部件(10)，第2线路(32)形成在安装基板(20)。第1线路(31)和第2线路(32)也可以另一端(312、322)彼此进一步相互连接。

Description

定向耦合器

技术领域

本发明涉及定向耦合器。

背景技术

以往，已有在层叠体内具备主线路和副线路的定向耦合器(例如，参照专利文献1)。该定向耦合器安装在搭载基板进行使用。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/017713号

发明内容

发明要解决的课题

然而，在该定向耦合器中，在形成作为层叠体的安装部件之后产生调整主线路和副线路的耦合度的需求的情况下，难以进行该调整。

因此，本发明的目的在于，提供一种即使在形成安装部件之后也能够容易地调整耦合度的定向耦合器。

用于解决课题的技术方案

为了达到上述目的，本发明的一个方式涉及的定向耦合器包含安装部件和安装了所述安装部件的安装基板，在所述定向耦合器中，所述定向耦合器的主线路以及副线路中的一个线路包含一端彼此相互连接的第1线路和第2线路，另一个线路包含第3线路，所述第1线路和所述第3线路形成在所述安装部件，所述第2线路形成在所述安装基板。

发明效果

形成于安装部件的定向耦合器的耦合度在形成安装部件之后有时会由于各种各样的原因而变动。例如，若将安装部件安装到安装基板，则耦合度会变动。为了补偿耦合度的变动，需要按每个原因(例如，按每个安装基板)调整耦合度，但是耦合度与例如方向性、隔离度这样的特性不同，难以使用可变阻抗电路等以电方式进行调整。如果为了得到所需的耦合度而变得要重新设计以及制造安装部件，则需要许多的时间和费用。像这样，在形成于安装部件的定向耦合器中，难以在形成安装部件之后调整耦合度。

相对于此，根据本发明涉及的定向耦合器，定向耦合器的耦合度由基于第1线路和第3线路的安装部件中的耦合度和基于第2线路和第3线路的安装部件与安装基板之间的耦合度来决定。因此，能够在将安装部件中的耦合度作为定向耦合器的主要的耦合度的同时使用安装部件与安装基板之间的耦合度来调整定向耦合器的耦合度。

像这样，根据本发明涉及的定向耦合器，可得到即使在形成安装部件之后也能够容易地调整耦合度的定向耦合器。

附图说明

图1是示出实施方式1涉及的定向耦合器的功能性的结构的一个例子的电路图。

图2是示出实施方式1涉及的定向耦合器的构造的一个例子的部分切除立体图。

图3是示出实施例以及比较例涉及的定向耦合器的耦合度以及隔离度的一个例子的曲线图。

图4是示出实施例以及比较例涉及的定向耦合器的插入损耗以及反射损耗的一个例子的曲线图。

图5是示出实施方式1涉及的定向耦合器的线路的配置的一个例子的俯视图。

图6是示出实施方式1的变形例涉及的定向耦合器的功能性的结构的一个例子的电路图。

图7是示出实施方式2涉及的定向耦合器的功能性的结构的一个例子的电路图。

图8是示出实施方式2涉及的定向耦合器的构造的一个例子的部分切除立体图。

图9是示出实施方式2涉及的定向耦合器的线路的配置的一个例子的俯视图。

图10是示出实施方式2的变形例涉及的定向耦合器的功能性的结构的一个例子的电路图。

图11是示出另一个变形例涉及的定向耦合器的功能性的结构的一个例子的电路图。

具体实施方式

使用附图对本发明的多个实施方式进行详细地说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性的或具体的例子。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本发明。

(实施方式1)

列举如下的定向耦合器的例子对实施方式1涉及的定向耦合器进行说明，该定向耦合器包含安装部件和安装了安装部件的安装基板，主线路包含如下的两条线路，即，一条形成在安装部件，另一条形成在安装基板，且两端彼此相互连接。

如图1所示，定向耦合器1包含安装部件10和安装了安装部件10的安装基板20。

定向耦合器1的主线路以及副线路中的主线路包含线路31和线路32，副线路包含线路33。线路31的一端311和线路32的一端321相互连接，线路31的另一端312和线路32的另一端322相互连接。线路31和线路33形成在安装部件10，线路32形成在安装基板20。在此，线路31、32以及33分别是第1线路、第2线路以及第3线路的一个例子。

线路31的一端311和线路32的一端321的连接点是主线路的一端，与输入端口RFin连接，线路31的另一端312和线路32的另一端322的连接点是主线路的另一端，与输出端口RFout连接。线路33的一端331是副线路的一端，与耦合端口CPL连接，线路33的另一端332是副线路的另一端，与隔离端口ISO连接。另外，也可以是，副线路的一端331与隔离端口ISO连接，另一端332与耦合端口CPL连接。

定向耦合器1的耦合度由基于线路31和线路33的安装部件10中的耦合度M1和基于线路32和线路33的安装部件10与安装基板20之间的耦合度M2来决定。因此，能够在将安装部件10中的耦合度M1作为定向耦合器1的主要的耦合度的同时使用安装部件10与安装基板20之间的耦合度M2来调整定向耦合器1的耦合度。

图2是示出定向耦合器1的构造的一个例子的部分切除立体图。

在图2的例子中，安装部件10是具有层叠构造的半导体集成电路装置，线路31、33例如是使用半导体工艺而形成在安装部件10内的金属薄膜。此外，安装基板20是在包含陶瓷、树脂材料的基材层配置了布线导体的布线基板，线路32例如是使用印刷工艺、蚀刻工艺而形成在安装基板20内或安装基板20上的金属厚膜。

线路31的一端311以及另一端312与安装部件10上的表面电极(未图示)连接，进而，经由焊料等导电性接合材料15、16而与安装基板20的线路32的一端321以及另一端322连接。

线路32的一端321以及另一端322经由安装基板20内的过孔导体25、26而分别与安装基板20上的输入端口RFin以及输出端口RFout连接。

线路33的一端331以及另一端332例如也可以在安装部件10内与可变终止电路等电路(未图示)连接，此外，还可以使用导电性接合材料以及过孔导体而与安装基板20上的耦合端口CPL以及隔离端口ISO(未图示)连接。

另外，本说明书所示的所谓主线路，是如下的线路，即，在给定耦合度下与副线路进行电磁耦合，且给定耦合度为对定向耦合器的耦合度进行决定的耦合度。换言之，是与副线路进行电磁耦合的线路中的、与副线路的耦合度为对定向耦合器的耦合度进行决定的给定耦合度的线路。

例如，在实施方式1涉及的定向耦合器1中，线路31以及线路32与线路33进行电磁耦合，且由基于线路31和线路33的耦合度M1以及基于线路32和线路33的耦合度M2来决定定向耦合器1的耦合度。因此，在将线路33作为定向耦合器1的副线路的情况下，线路31以及线路32成为定向耦合器1的主线路。另一方面，虽然只是一点点，但是对线路31和线路32进行连接的导电性接合材料15、16以及对线路32和输入端口RFin以及输出端口RFout进行连接的过孔导体25、26也与作为定向耦合器1的副线路的线路33进行电磁耦合。

然而，导电性接合材料15、16和线路33的耦合度以及过孔导体25、26和线路33的耦合度并不是对定向耦合器1的耦合度进行决定的耦合度。因此，导电性接合材料15、16以及过孔导体25、26并不成为构成主线路的线路。

接着，对定向耦合器1的特性进行说明。在以下的说明中，将实施方式1涉及的定向耦合器1作为实施例，将仅由包含于定向耦合器1的安装部件10构成的定向耦合器作为比较例，对两者的特性进行对比。

图3是示出实施例、比较例以及参考例涉及的定向耦合器的耦合度的一个例子的曲线图。参考例是在不具有耦合度的调整用的线路的安装基板安装了安装部件10的定向耦合器中的耦合度。在此，所谓耦合度的调整用的线路，是如下的线路，即，与安装部件10内的主线路以及副线路中的一者连接，并与安装部件10内的主线路或副线路一同构成定向耦合器的主线路或副线路，在图1以及图2的例子中，对应于线路32。

图3所示的比较例的耦合度是由安装部件10单体构成的定向耦合器具有的本来的耦合度。比较例的耦合度对应于图1所示的耦合度M1。耦合度M1是基于形成于安装部件10的线路31和线路33的耦合度。

一般来说，形成于安装部件的线路与形成于安装基板的线路相比，能够进行薄膜微细加工，因此线路的膜厚薄，且线路的宽度容易变细。因此，使用形成于安装部件的线路彼此而构成的定向耦合器与使用形成于安装基板的线路彼此而构成的定向耦合器相比，在能够小型化的同时，耦合度的制造偏差小，稳定性优异。

安装部件10中的耦合度M1在形成安装部件10之后有时会由于各种各样的原因而变动。耦合度M1的变动原因没有特别限定，但作为一个例子，由于将安装部件10安装到安装基板从而耦合度M1下降。可认为这是因为，耦合端口以及隔离端口处的寄生电抗分量增大。如图3所示，将安装部件10安装到不具有耦合度的调整用的线路的安装基板的参考例的耦合度小于比较例的耦合度。

为了补偿耦合度的变动，需要按每个原因(例如，按每个安装基板)调整耦合度，但是耦合度与例如方向性、隔离度这样的特性不同，难以使用可变阻抗电路等以电方式进行调整。如果为了得到所需的耦合度而变得要重新设计以及制造安装部件10，则需要许多的时间和费用。

因此，在实施例的定向耦合器1中，将安装部件10安装到具有耦合度的调整用的线路的安装基板20。由此，实施例的耦合度通过基于安装部件10和安装基板20的耦合度的调整用的线路的调整用的耦合度而被调整，例如，比参考例的耦合度增加。例如，若将3GHz处的耦合度的要求值设为33dB，则参考例中的耦合度为-34.8dB，相对于此，实施例的耦合度增加为-33.0dB，满足了要求值。

调整用的耦合度对应于图1所示的耦合度M2。耦合度M2是基于线路32和线路33的耦合度，因此能够通过变更安装基板20中的安装部件10的配置从而容易地进行变更。

进而，线路32和线路33的耦合度还能够通过变更安装基板20中的线路32的配置从而进行变更。在该情况下，变得要重新设计以及制造安装基板20，但例如在安装部件10为半导体集成装置且安装基板20为包含陶瓷、树脂材料的布线基板时，安装基板20与安装部件10相比，能够以大幅缩短的时间和少的费用重新进行设计以及制造。

也就是说，与变更安装部件10中的耦合度M1相比，能够容易地变更调整用的耦合度M2。

这样，如图3所示，在参考例中下降的耦合度会在实施例中被调整为满足要求值。

图4是示出实施例以及比较例涉及的定向耦合器的插入损耗以及反射损耗的一个例子的曲线图。根据图4，在实施例中，与比较例相比，插入损耗以及反射损耗分别减少。例如，关于3.7GHz处的插入损耗，相对于比较例中的0.029dB，在实施例中减少为0.014dB。关于反射损耗，在实施例中，与比较例相比，也可观察到大幅的减少。

实施例中的插入损耗的提高是由于定向耦合器1的主线路包含两端相互连接的线路31和线路32而引起的。一般来说，形成于安装基板20的线路32与形成于安装部件10的线路31相比，膜厚厚，且布线宽度容易变粗。此外，流过信号的线路的膜厚、宽度越大，信号的损耗变得越小。因此，将主线路不仅形成在安装部件10而且还形成在安装基板20，由此能够降低主线路的插入损耗。

此外，实施例中的反射损耗的提高也是由于定向耦合器1的主线路包含两端相互连接的线路31和线路32的多个线路而引起的。由此，主线路的阻抗下降，因此变得容易接近例如50Ω等匹配用的基准阻抗，反射损耗减少。

像这样，根据定向耦合器1，可得到如下的定向耦合器，即，在改善仅由安装部件10构成的定向耦合器的各种特性(特别是插入损耗)的同时，即使在形成安装部件10之后也能够容易地调整耦合度。

对定向耦合器1的细节以及变形例继续进行说明。

图5是示出定向耦合器1中的线路31、线路32以及线路33的配置的一个例子的俯视图。在图5中，示出了俯视安装基板20时的线路31、线路32以及线路33的平面配置的一个例子。

在俯视安装基板20时，线路32可以配置在与线路31的配置区域相同的区域，此外，也可以配置在从线路31的配置区域偏移的区域。线路32例如可以如线路32a所示那样配置在使线路31的配置区域向不与被线路31和线路33夹着的区域55重复的方向偏移的区域，此外，也可以如线路32b所示那样配置在使线路31的配置区域向与区域55重复的方向偏移的区域。此外，并不限于该例子，线路32还可以配置在使线路31的配置区域的一部分向不与区域55重复的方向偏移并使另一部分向与区域55重复的方向偏移的区域(未图示)。

在此，所谓被线路31和线路33夹着的区域55，是指处于线路31以及线路33的相互对置的边313、333之间的间隙区域。在图5中，区域55用灰色示出，线路32a、32b分别用点线以及单点划线示出。

将线路32配置在与线路31相同的区域的结构，即，像在图5中用实线示出的线路31、32那样线路32和线路31在俯视时完全重叠的结构为了使定向耦合器1的主线路与副线路之间的耦合度稳定是有效的。

在使线路32例如像线路32a所示那样从线路31向不与区域55重复的方向偏移而进行配置的结构中，基于线路32和线路33的调整用的耦合度变小，因此与将线路32和线路31配置在相同的区域的结构相比，能够调整定向耦合器1的耦合度以使得成为更松的耦合。

在使线路32例如像线路32b所示那样从线路31向与区域55重复的方向偏移而进行配置的结构中，基于线路32和线路33的调整用的耦合度变大，因此与将线路32和线路31配置在相同的区域的结构相比，能够调整定向耦合器1的耦合度以使得成为更紧的耦合。

另外，为了调整耦合度，线路31和线路32在两端彼此连接并不是必需的。线路31和线路32也可以仅在一端彼此连接。

图6是示出变形例涉及的定向耦合器的功能性的结构的一个例子的电路图。如图6所示，在定向耦合器2中，与图1的定向耦合器1相比，在安装基板21中，省略了对线路31的另一端312和线路32的另一端322进行连接的布线导体。因此，在定向耦合器2中，线路31、32仅在一端311、321彼此连接。

即使在定向耦合器2中，通过线路31和线路32在一端311、321彼此连接，从而也能够使用基于线路32和线路33的耦合度M2来调整定向耦合器2的整体的耦合度。

(实施方式2)

列举如下的定向耦合器的例子对实施方式2涉及的定向耦合器进行说明，该定向耦合器包含安装部件和安装了安装部件的安装基板，副线路包含如下的两条线路，即，一条形成在安装部件，另一条形成在安装基板，且两端彼此相互连接。

如图7所示，定向耦合器3包含安装部件11和安装了安装部件11的安装基板22。

定向耦合器3的主线路以及副线路中的主线路包含线路43，副线路包含线路41和线路42。线路41的一端411和线路42的一端421相互连接，线路41的另一端412和线路42的另一端422相互连接。线路41和线路43形成在安装部件11，线路42形成在安装基板22。在此，线路41、42以及43分别是第1线路、第2线路以及第3线路的一个例子。

线路43的一端431是主线路的一端，与输入端口RFin连接，线路43的另一端432是主线路的另一端，与输出端口RFout连接。线路41的一端411和线路42的一端421的连接点是副线路的一端，与耦合端口CPL连接，线路41的另一端412和线路42的另一端422的连接点是副线路的另一端，与隔离端口ISO连接。另外，也可以是，作为副线路的一端的线路41的一端411和线路42的一端421的连接点与隔离端口ISO连接，作为副线路的另一端的线路41的另一端412和线路42的另一端422的连接点与耦合端口CPL连接。

定向耦合器3的耦合度由基于线路41和线路43的安装部件11中的耦合度M1和基于线路42和线路43的安装部件11与安装基板22之间的耦合度M2来决定。因此，能够在将安装部件11中的耦合度M1作为定向耦合器3的主要的耦合度的同时使用安装部件11与安装基板22之间的耦合度M2来调整定向耦合器3的耦合度。

图8是示出定向耦合器3的构造的一个例子的部分切除立体图。

在图8的例子中，安装部件11是具有层叠构造的半导体集成电路装置，线路41、43例如是使用半导体工艺而形成在安装部件11内的金属薄膜。此外，安装基板22是在包含陶瓷、树脂材料的基材层配置了布线导体的布线基板，线路42例如是使用印刷工艺、蚀刻工艺而形成在安装基板22内或安装基板22上的金属厚膜。

线路41的一端411以及另一端412与安装部件11上的表面电极(未图示)连接，进而，经由焊料等导电性接合材料15、16而与安装基板22的线路42的一端421以及另一端422连接。

线路42的一端421以及另一端422经由安装基板22内的过孔导体25、26而分别与安装基板20上的耦合端口CPL以及隔离端口ISO连接。

同样地，线路43的一端431以及另一端432也使用导电性接合材料以及过孔导体而与安装基板22上的输入端口RFin(未图示)以及输出端口RFout(未图示)连接。

另外，本说明书所示的所谓副线路，是如下的线路，即，在给定耦合度下与主线路进行电磁耦合，且给定耦合度为对定向耦合器的耦合度进行决定的耦合度。换言之，是与主线路进行电磁耦合的线路中的、与主线路的耦合度为对定向耦合器的耦合度进行决定的给定耦合度的线路。

例如，在实施方式2涉及的定向耦合器3中，线路41以及线路42与线路43进行电磁耦合，且由基于线路41和线路43的耦合度M1以及基于线路42和线路43的耦合度M2来决定定向耦合器3的耦合度。因此，在将线路43作为定向耦合器3的主线路的情况下，线路41以及线路42成为定向耦合器3的副线路。另一方面，虽然只是一点点，但是对线路41和线路42进行连接的导电性接合材料15、16以及对线路42和耦合端口CPL以及隔离端口ISO进行连接的过孔导体25、26也与作为定向耦合器3的主线路的线路43进行电磁耦合。

然而，导电性接合材料15、16和线路43的耦合度以及过孔导体25、26和线路43的耦合度并不是对定向耦合器3的耦合度进行决定的耦合度。因此，导电性接合材料15、16以及过孔导体25、26并不成为构成副线路的线路。

对定向耦合器3的细节以及变形例继续进行说明。

图9是示出定向耦合器3中的线路41、线路42以及线路43的配置的一个例子的俯视图。在图9中，示出了俯视安装基板22时的线路41、线路42以及线路43的平面配置的一个例子。

在俯视安装基板22时，线路42可以配置在与线路41的配置区域相同的区域，此外，也可以配置在从线路41的配置区域偏移的区域。线路42例如可以如线路42a所示那样配置在使线路41的配置区域向不与被线路41和线路43夹着的区域56重复的方向偏移的区域，此外，也可以如线路42b所示那样配置在使线路41的配置区域向与区域56重复的方向偏移的区域。此外，并不限于该例子，线路42还可以配置在使线路41的配置区域的一部分向不与区域56重复的方向偏移并使另一部分向与区域56重复的方向偏移的区域(未图示)。

在此，所谓被线路41和线路43夹着的区域56，是指处于线路41以及线路43的相互对置的边413、433之间的间隙区域。在图9中，区域56用灰色示出，线路42a、42b分别用点线以及单点划线示出。

将线路42配置在与线路41相同的区域的结构，即，像在图9中用实线示出的线路41、42那样线路42和线路41在俯视时完全重叠的结构为了使定向耦合器3的主线路与副线路之间的耦合度稳定是有效的。

在使线路42例如像线路42a所示那样从线路41向不与区域56重复的方向偏移而进行配置的结构中，基于线路42和线路43的调整用的耦合度变小，因此与将线路42和线路43配置在相同的区域的结构相比，能够调整定向耦合器3的耦合度以使得成为更松的耦合。

在使线路42例如像线路42b所示那样从线路41向与区域56重复的方向偏移而进行配置的结构中，基于线路42和线路43的调整用的耦合度变大，因此与将线路42和线路43配置在相同的区域的结构相比，能够调整定向耦合器3的耦合度以使得成为更紧的耦合。

另外，为了调整耦合度，线路41和线路42在两端彼此连接并不是必需的。线路41和线路42也可以仅在一端彼此连接。

图10是示出变形例涉及的定向耦合器的功能性的结构的一个例子的电路图。如图10所示，在定向耦合器4中，与图7的定向耦合器3相比，在安装基板23中，省略了对线路41的另一端412和线路42的另一端422进行连接的布线导体。因此，在定向耦合器4中，线路41、42仅在一端411、421彼此连接。

即使在定向耦合器4中，通过线路41和线路42在一端411、421彼此连接，从而也能够使用基于线路42和线路43的耦合度M2来调整定向耦合器4的整体的耦合度。

以上，对本发明的实施方式涉及的定向耦合器进行了说明，但是本发明并不限定于各个实施方式。只要不脱离本发明的主旨，对本实施方式实施了本领域技术人员想到的各种变形而得到的方式、将不同的实施方式中的构成要素进行组合而构筑的方式也可以包含于本发明的一个或多个方式的范围内。

例如，也可以对在实施方式中说明的定向耦合器1～4追加用于调整方向性的结构。

在副线路形成于安装部件内的定向耦合器中，通过由形成于相同的安装部件内的可变阻抗电路对副线路的隔离端口侧的端部进行可变终止，从而能够调整方向性。相对于此，在副线路仅形成于安装基板的定向耦合器中，即使对副线路进行可变终止，对特性的贡献也小，并不能有效地调整方向性。

关于这一点，在副线路的至少一部分形成于安装部件内的定向耦合器1～4中，通过追加可变终止器，并由可变终止器对副线路的隔离端口侧的端部进行可变终止，从而能够使得能够调整方向性。

图11是示出另一个变形例涉及的定向耦合器的功能性的结构的一个例子的电路图。图11的定向耦合器5与图1的定向耦合器1相比，不同点在于，副线路的隔离端口ISO侧的端部被可变终止器51终止，并省略了隔离端口ISO。

在图11的例子中，可变终止器51包含形成于安装部件12的可变电容器以及可变电阻。在安装基板24设置有接地端口GND，在接地端口GND被供给接地电压。作为副线路的线路33的另一端332经由可变终止器51而与接地端口GND连接，由此被终止。

根据定向耦合器5，能够使得用于对线路33的另一端332(即，副线路的隔离端口ISO侧的端部)进行终止的阻抗可变，因此能够根据该阻抗的变更来调整方向性。另外，可变终止器51并不限于追加到定向耦合器1，也可以追加到定向耦合器2～4中的任一定向耦合器。

像这样，通过对于在实施方式中说明的定向耦合器而在安装部件内追加可变终止器，并由可变终止器对副线路进行可变终止，从而除了在实施方式中说明的效果以外，还可得到能够调整方向性的定向耦合器。

(实施方式的概要)

所公开的一个方式涉及的定向耦合器包含安装部件和安装了所述安装部件的安装基板，在所述定向耦合器中，所述定向耦合器的主线路以及副线路中的一个线路包含一端彼此相互连接的第1线路和第2线路，另一个线路包含第3线路，所述第1线路和所述第3线路形成在所述安装部件，所述第2线路形成在所述安装基板。

在这样的结构中，定向耦合器的耦合度由基于第1线路和第3线路的安装部件中的耦合度和基于第2线路和第3线路的安装部件与安装基板之间的耦合度来决定。因此，能够在将安装部件中的耦合度作为定向耦合器的主要的耦合度的同时使用安装部件与安装基板之间的耦合度来调整定向耦合器的耦合度。

此外，也可以是，所述第1线路和所述第2线路的另一端彼此进一步相互连接。

根据这样的结构，第1线路和第2线路在两端彼此连接，因此能够使主线路与副线路之间的耦合度稳定。

也可以是，所述主线路以及所述副线路中的所述一个线路是所述主线路。

一般来说，形成于安装基板的线路与形成于安装部件的线路相比，膜厚厚且布线宽度容易变粗。此外，流过信号的线路的膜厚、宽度越大，信号的损耗变得越小。因此，将主线路不仅形成在安装部件而且还形成在安装基板，由此能够降低主线路的插入损耗。此外，主线路的阻抗下降，因此变得容易接近例如50Ω等匹配用的基准阻抗，反射损耗减少。

此外，也可以是，在俯视所述安装基板时，存在被所述第1线路和所述第3线路夹着的区域，所述第2线路的至少一部分与所述区域不重复。

通过这样的结构，能够调整主线路与副线路之间的耦合度以使得成为更松的耦合。

此外，也可以是，在俯视所述安装基板时，所述第2线路和所述第3线路配置在相同的区域。

根据这样的结构，能够使主线路与副线路之间的耦合度稳定。

此外，也可以是，在俯视所述安装基板时，存在被所述第1线路和所述第3线路夹着的区域，所述第2线路的至少一部分与所述区域重复。

通过这样的结构，能够调整主线路与副线路之间的耦合度以使得成为更紧的耦合。

此外，也可以是，所述定向耦合器还具备与所述副线路连接的可变终止器。

根据这样的结构，除了前述的效果以外，还可得到能够调整方向性的定向耦合器。

产业上的可利用性

本发明能够作为定向耦合器而广泛利用。

附图标记说明

1、2、3、4、5：定向耦合器；

10、11、12：安装部件；

15、16：导电性接合材料；

20、21、22、23、24：安装基板；

25、26：过孔导体；

31、32、32a、32b、33、41、42、42a、42b、43：线路；

51：可变终止器；

55、56：区域；

311、321、331、411、421、431：(线路的)一端；

312、322、332、412、422、432：(线路的)另一端；

313、333、413、433：(线路的)对置的边；

RFin：输入端口；

RFout：输出端口；

CPL：耦合端口；

ISO：隔离端口。

Claims

1.一种定向耦合器，包含安装部件和安装了所述安装部件的安装基板，在所述定向耦合器中，

所述定向耦合器的主线路以及副线路中的一个线路包含一端彼此相互连接的第1线路和第2线路，另一个线路包含第3线路，

所述第1线路和所述第3线路形成在所述安装部件，

所述第2线路形成在所述安装基板，

形成于所述安装部件的第1线路以及第3线路的膜厚比形成于所述安装基板的第2线路的膜厚薄。

2.根据权利要求1所述的定向耦合器，其中，

所述第1线路和所述第2线路的另一端彼此进一步相互连接。

3.根据权利要求2所述的定向耦合器，其中，

所述主线路以及所述副线路中的所述一个线路是所述主线路。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的定向耦合器，其中，

在俯视所述安装基板时，

存在被所述第1线路和所述第3线路夹着的区域，

所述第2线路的至少一部分与所述区域不重复。

5.根据权利要求4所述的定向耦合器，其中，

在俯视所述安装基板时，

所述第2线路和所述第3线路配置在相同的区域。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的定向耦合器，其中，

在俯视所述安装基板时，

存在被所述第1线路和所述第3线路夹着的区域，

所述第2线路的至少一部分与所述区域重复。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的定向耦合器，其中，

还具备：可变终止器，与所述副线路连接。