CN111902891A - 电子部件 - Google Patents

Abstract

电子部件(10)具备：基板(30)；与基板(30)电连接且机械连接的中继端子；与中继端子电连接且机械连接的连接器端子(40)；和收容基板(30)以及中继端子的壳体(50)。连接器端子(40)保持于壳体(50)。

Description

电子部件

技术领域

本公开一般涉及电子部件，更详细地，涉及具有连接器端子以及基板的电子部件。

背景技术

专利文献1公开了作为一种电子部件的可变电阻器。专利文献1的可变电阻器具备电阻基板和树脂基板。电阻基板形成有大致圆弧状的电阻图案。安装该电阻基板的安装部形成于树脂基板的上表面。在树脂基板埋设有至少一对电极端子。电阻基板经由绝缘性粘接剂粘接固定在安装部。将电阻图案的端缘部和从电极端子的树脂基板露出的端缘部电连接。

一般，由于电阻基板与电极端子的连接通过孔眼或铆钉进行，因此电极端子需要是薄板。但是，直接使用薄板的话，就不能确保与外部电路的连接所要求的厚度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平3-204903号公报

发明内容

本公开的目的在于，提供能确保基板以及外部电路双方的连接的电子部件。

本公开的一个方案所涉及的电子部件具备：基板；与所述基板电连接且机械连接的中继端子；与所述中继端子电连接且机械连接的连接器端子；和收容所述基板以及所述中继端子的壳体。所述连接器端子保持于所述壳体。

附图说明

图1是实施方式1的电子部件的立体图。

图2是上述电子部件的制造中使用的基板、中继端子以及连接器端子的立体图。

图3是上述电子部件的顶视图。

图4是图3的A-A线截面图。

图5是上述电子部件的制造方法的工序图。

图6是上述电子部件的制造方法的工序图。

图7是上述电子部件的制造方法的工序图。

图8是上述电子部件的制造方法的工序图。

图9是实施方式2的电子部件的立体图。

图10是上述电子部件的顶视图。

图11是实施方式3的电子部件的立体图。

图12是上述电子部件的顶视图。

图13是实施方式4的电子部件的立体图。

图14是上述电子部件的顶视图。

具体实施方式

1.实施方式

1.1实施方式1

1.1.1概要

图1表示本实施方式的电子部件10。电子部件10是所谓的可变电阻器(电位计)的部件。电子部件10如图1以及图2所示那样具备基板30、中继端子41、连接器端子40和壳体50。中继端子41如图3所示那样与基板30电连接且机械连接。连接器端子40如图3所示那样与中继端子41电连接且机械连接。壳体50如图3所示那样收容基板30以及中继端子41。连接器端子40如图1所示那样保持于壳体50。

如此地，在电子部件10中，经由中继端子41来实现基板30与连接器端子40的电连接。在将基板30和中继端子41连接的情况下，中继端子41可以是薄板。由此，能以铆接等进行基板30与中继端子41的连接。另一方面，在将中继端子41和连接器端子40连接的情况下，能使连接器端子40的厚度比中继端子41的厚度厚。由此，关于连接器端子40，能确保与外部电路的连接所要求的厚度。换言之，在与基板30的连接中需要薄板且在与外部电路的连接中需要厚板的情况下，中继端子41起到厚度变换的作用。因此，能确保基板30以及外部电路双方的连接。并且，连接器端子40保持于壳体50，因此机械强度也高。

1.1.2结构

以下，参考附图来更详细说明电子部件10。电子部件10如图3所示那样具备基板30、多个(本实施方式中是3个)中继端子41、多个(本实施方式中是3个)连接器端子40和壳体50。在以下的说明中，根据需要将3个中继端子41称作第1中继端子41a、第2中继端子41b以及第3中继端子41c。同样地，根据需要将3个连接器端子40称作第1连接器端子40a、第2连接器端子40b以及第3连接器端子40c。

基板30具备绝缘基板31、多个(本实施方式中是3个)导电层33和多个(本实施方式中是2个)接触层34。基板30构成检测旋转角度的旋转式电位计的电路。另外，在图2等中，考虑附图的理解容易度而以不同的阴影表示导电层33(331、332、333)以及接触层34(341、342)。

绝缘基板31具有电绝缘性。例如，绝缘基板31是玻璃环氧基板。绝缘基板31具有厚度方向的第1面以及第2面(图4的上表面以及下表面)，在第1面支承导电层33以及接触层34(参考图2以及图3)。即，导电层33以及接触层34位于绝缘基板31上。另外，实际上，由于导电层33以及接触层34与绝缘基板31相比非常薄，因此图4中未图示。

绝缘基板31如图3以及图4所示那样具有第1区域部311和第2区域部312。第1区域部311和第2区域部312一体形成。第1区域部311具有圆形的开口314。第2区域部312与第1区域部311邻接。在以下的说明中，将第1区域部311和第2区域部312所排列的第1方向(图3的左右方向)称作绝缘基板31的长边方向。并且，将与绝缘基板31的厚度方向以及长边方向分别正交的第2方向(图3的上下方向)称作绝缘基板31的宽度方向。

多个导电层33如图2以及图3所示那样包含第1导电层331、第2导电层332和第3导电层333。第1导电层331、第2导电层332和第3导电层333均形成于绝缘基板31的第2区域部312上。其中，第1导电层331、第2导电层332和第3导电层333在空间上相互分离。多个导电层33均是具有导电性的层。作为导电层33的材料，能举出导电性膏(作为一例是银墨水)。

第1导电层331以及第3导电层333位于绝缘基板31的第2区域部312上。如图3所示那样，第1导电层331以及第3导电层333在绝缘基板31的宽度方向上位于第2区域部312的两侧。

第1导电层331具有端子连接部3311和延伸出部3312。端子连接部3311存在于一对插通孔35a之间以及各插通孔35a的周围。一对插通孔35a在绝缘基板31的厚度方向上贯通，且在绝缘基板31的宽度方向上排列。端子连接部3311与第1中继端子41a电连接。端子连接部3311在绝缘基板31的宽度方向上位于第2区域部312的一端。延伸出部3312从端子连接部3311起在绝缘基板31的宽度方向上向第2区域部312的中央延伸。

第3导电层333具有端子连接部3331和延伸出部3332。端子连接部3331存在于一对插通孔35c之间以及各插通孔35c的周围。一对插通孔35c在绝缘基板31的厚度方向上贯通，且在绝缘基板31的宽度方向上排列。端子连接部3331与第3中继端子41c电连接。端子连接部3331在绝缘基板31的宽度方向上位于第2区域部312的另一端。延伸出部3332从端子连接部3331起在绝缘基板31的宽度方向上向第2区域部312的中央延伸。

第2导电层332具有端子连接部3321、电刷连接部3322和连结部3323。端子连接部3321存在于一对插通孔35b之间。一对插通孔35b在绝缘基板31的厚度方向上贯通，且在绝缘基板31的宽度方向上排列。端子连接部3321与第2中继端子41b电连接。端子连接部3321在绝缘基板31的宽度方向上位于第1导电层331的端子连接部3311与第3导电层333的端子连接部3331之间。电刷连接部3322使用在与电刷块(未图示)的电连接中。电刷连接部3322在绝缘基板31的第1区域部311中形成为包围开口314。如图2以及图3所示那样，电刷连接部3322是圆环状。连结部3323将端子连接部3321和电刷连接部3322相连并进行电连结。

多个接触层34如图1所示那样包含第1接触层341和第2接触层342。其中，第1接触层341和第2接触层342在空间上相互分离。多个接触层34均是具有导电性的层。另外，接触层34比导电层33硬度高。作为这样的接触层34的材料，能举出硬度比导电层33的导电性膏高的导电性膏(作为一例是碳墨水)。在该情况下，能将接触层34利用在与电刷块的电刷的接触中，易于将电子部件10作为可变电阻器等来实现。

第1接触层341在绝缘基板31的第1区域部311中以包围第2导电层332的电刷连接部3322的方式形成在绝缘基板31上。第1接触层341是圆弧状。即，第1接触层341的内径比第2导电层332的电刷连接部3322的外径大。第1接触层341在其两端与第1导电层331的延伸出部3312以及第3导电层333的延伸出部3332结合。由此，第1接触层341与第1导电层331以及第3导电层333电连接。换言之，第1导电层331以及第3导电层333通过第1接触层341而电连接。

第2接触层342以覆盖第2导电层332的一部分(具体是电刷连接部3322)的方式形成在第2导电层332上。由此，第2接触层342与第2导电层332电连接。

多个中继端子41为了将连接器端子40和基板30电连接而使用。多个中继端子41如图2以及图3所示那样是第1中继端子41a、第2中继端子41b和第3中继端子41c，它们都是相同形状。第1中继端子41a、第2中继端子41b以及第3中继端子41c在绝缘基板31的宽度方向上排列成一列。另外，第1中继端子41a、第2中继端子41b以及第3中继端子41c在绝缘基板31的长边方向上位于分别与第1导电层331的端子连接部3311、第2导电层332的端子连接部3321以及第3导电层333的端子连接部3331相排列的位置。

各中继端子41如图2所示那样具有一对电路抓握片411、一对端子抓握片412、连结片413和一对防脱片414。一对电路抓握片411是与基板30的导电层33电连接的部位。具体地，一对电路抓握片411分别从绝缘基板31的第2面(图4的下表面)插通到一对插通孔35中，并被铆接成抓握一对插通孔35间的部位。成为所谓的抱持铆接。一对端子抓握片412是在与连接器端子40的电连接中使用的部位。具体地，一对端子抓握片412被铆接成抓握连接器端子40的一端。该情况下也成为抱持铆接。连结片413是将一对电路抓握片411和一对端子抓握片412连结的部位。一对电路抓握片411以及一对端子抓握片412从连结片413向相同方向突出。一对防脱片414从连结片413的两侧分别突出。一对防脱片414为了抑制中继端子41从壳体50的脱落而设置。一对电路抓握片411、一对端子抓握片412、连结片413和一对防脱片414一体形成。中继端子41能通过对金属的板材实施折弯加工而形成。

多个连接器端子40为了将基板30与外部电路电连接而使用。多个连接器端子40如图2以及图3所示那样是第1连接器端子40a、第2连接器端子40b和第3连接器端子40c。第1连接器端子40a、第2连接器端子40b以及第3连接器端子40c在绝缘基板31的宽度方向上排列成一列。另外，第1连接器端子40a、第2连接器端子40b以及第3连接器端子40c在绝缘基板31的长边方向上与绝缘基板31的第2区域部312对置。更详细地，如图4所示那样，连接器端子40的前端面405的至少一部分和基板30的侧面316的至少一部分对置。在本实施方式中，连接器端子40的前端面405的一部分和基板30的侧面316的全部对置。在该状态下，连接器端子40和基板30通过中继端子41以横梁连结。这样，通过连接器端子40的厚度和基板30的厚度在基板30的厚度方向上相重复，能谋求电子部件10的薄型化。另外，第1连接器端子40a、第2连接器端子40b以及第3连接器端子40c在绝缘基板31的长边方向上位于分别与第1导电层331的端子连接部3311、第2导电层332的端子连接部3321以及第3导电层333的端子连接部3331相排列的位置。

各连接器端子40如图2所示那样具有内部连接构件401和外部连接构件402。内部连接构件401被中继端子41的端子抓握片411抓握，是与中继端子41电连接的部位。内部连接构件401的厚度比中继端子41的厚度厚。外部连接构件402是在与外部电路的电连接中使用的部位。内部连接构件401是弯曲的棒状或笔直的棒状。外部连接构件402均是笔直的棒状。内部连接构件401以及外部连接构件402的厚度相同，但外部连接构件402比内部连接构件401细。内部连接构件401和外部连接构件402一体形成。连接器端子40能通过对金属的板材实施冲压加工而形成。

更详细地，第1连接器端子40a的内部连接构件401沿着绝缘基板31的长边方向向从绝缘基板31远离的方向延伸，在中途弯曲而向第2连接器端子40b的内部连接构件401接近，进而在中途弯曲而向原本的方向延伸。

第2连接器端子40b的内部连接构件401沿着绝缘基板31的长边方向向从绝缘基板31远离的方向延伸。

第3连接器端子40c的内部连接构件401沿着绝缘基板31的长边方向向从绝缘基板31远离的方向延伸，在中途弯曲而向第2连接器端子40b的内部连接构件401接近，进而在中途弯曲而向原本的方向延伸。

第1连接器端子40a、第2连接器端子40b以及第3连接器端子40c的外部连接构件402均沿着绝缘基板31的长边方向向从绝缘基板31远离的方向延伸。外部连接构件402间的间距P1比端子连接部3311、3321、3331间的间距P2窄。由于外部连接构件402的厚度与内部连接构件401的厚度相同，因此能确保与外部电路的连接所要求的厚度。

壳体50具有电绝缘性。另外，壳体50收容基板30以及中继端子41(第1中继端子41a、第2中继端子41b以及第3中继端子41c)。进而，壳体50保持连接器端子40(第1连接器端子40a、第2连接器端子40b以及第3连接器端子40c)。换言之，壳体50将连接器端子40固定。在本实施方式中，壳体50是合成树脂(作为一例是聚对苯二甲酸丁二酯)的成形品。在壳体50埋设有基板30的一部分、中继端子41的全部以及连接器端子40的一部分。更详细地，基板30的导电层33与中继端子41的连接部分、以及中继端子41与连接器端子40的连接部分由于壳体50而不会接触到外部气体。因此，能抑制腐蚀性气体的影响波及到这些连接部分。在此，各连接器端子40埋设于壳体50，并使得外部连接构件402向壳体50外突出。因而，能够通过各连接器端子40的外部连接构件402而将电子部件10安装在所期望的电路基板。

壳体50具有：覆盖绝缘基板31的第1面的部位(图4中的上侧的部位)即第1半体501；和覆盖绝缘基板31的第2面的部位(图4中的下侧的部位)即第2半体502。第1半体501具有使基板30的第1接触层341以及第2接触层342从底面露出的收容部51。收容部51是贯通第1半体501的空间。收容部51是与绝缘基板31的开口314共有中心轴的圆形状的部分。收容部51将电刷块以能绕着收容部51的中心轴旋转的方式收容。另一方面，第2半体502具有使绝缘基板31的开口314露出的开口52。

另外，电刷块具备电刷(作为一例是板簧)，只要是用于通过该电刷将第2接触层342与第1接触层341的任意的位置电连接的构件，就没有特别限定。

在基板30的开口314的内周面315，如图4所示那样，以壳体50的一部分形成轴承54。轴承54被覆绝缘基板31的开口314的内周面315。由此，能用轴承54抑制从内周面315产生粉尘以及毛刺。因此，能抑制由轴承54支承的电刷块的轴的磨耗。轴承54比绝缘基板31的厚度长。轴承54从上下将绝缘基板31的包含开口314的内周面315的部分夹入而形成。通过这样的基于树脂的咬住，能进一步抑制绝缘基板31的内周面315向外部露出。

轴承54具有锥度。锥度从绝缘基板31的第2面侧向第1面侧扩展地形成。在由该轴承54支承的电刷块的轴也具有同样的锥度的情况下，能同心地保持旋转中心。换言之，能通过将电刷块的轴插入到轴承54的深度来实现最佳的嵌合状态。

1.1.3制造方法

接下来，参考图5～图8来说明电子部件10的制造方法。

准备连接器环框900(参考图5)。连接器环框900具有：成为连接器端子40的内部连接构件401的基础的内部连接部分910；成为连接器端子40的外部连接构件402的基础的外部连接部分920；和保持内部连接部分910以及外部连接部分920的框架930。内部连接部分910以及外部连接部分920分别位于框架930的内侧。另外，连接器环框900能将金属板的不需要的部分去除来形成。将金属板的不需要的部分去除的方法可以是压制加工等以往周知的方法。

接下来，如图6所示那样，将连接器环框900的框架930切断，使得内部连接部分910位于框架930的外侧。外部连接部分920留在框架930的内侧。

另外，准备基板30。另外，基板30能如下那样进行制造。在绝缘基板31上的给定区域形成第1导电层331、第2导电层332以及第3导电层333。每当形成第1导电层331、第2导电层332以及第3导电层333的各层时，就在给定区域涂布成为第1导电层331、第2导电层332以及第3导电层333各自的材料的导电性膏并使其固化即可。接下来，在绝缘基板31上形成第1接触层341，并在第2导电层332上形成第2接触层342。每当形成第1接触层341以及第2接触层342的各层时，就在给定区域涂布成为第1接触层341以及第2接触层342各自的材料的导电性膏并使其固化即可。

另外，准备中继端子41。另外，中继端子41能如下那样进行制造。将比连接器环框900的厚度薄的金属的板材冲压成H字状，将该H字状的板材折弯。

接下来，如图7所示那样，将基板30和中继端子41连接，将中继端子41和内部连接部分910连接。具体地，从下向上(即从第2面向第1面)将中继端子41的一对电路抓握片411插通到基板30的一对插通孔35中。然后，将从第1面突出的一对电路抓握片411铆接，从而用一对电路抓握片411抓握一对插通孔35间的部位。另一方面，将一对端子抓握片412从下朝上并在其间配置内部连接部分910的前端部位，将一对端子抓握片412铆接，用一对端子抓握片412抓握内部连接部分910的前端部位。

接下来，如图8所示那样形成壳体50。每当形成壳体50时，就将基板30、中继端子41以及内部连接部分910嵌入来进行嵌入成形。其结果，连接器端子40通过嵌入成形而保持于壳体50。由此，能确保连接器端子40与壳体50的连接部分的机械强度。

之后，将基板30、内部连接部分910以及外部连接部分920从框架930切断。由此，得到电子部件10。另外，若在如此得到的电子部件10安装电刷块等，就得到可变电阻器等。

1.2实施方式2

1.2.1概要

本实施方式的电子部件10如图9所示那样，壳体50进一步保持辅助端子42，在这点上与实施方式1的电子部件10不同。以下，对于与实施方式1的电子部件10同样的结构，标注相同附图标记并适当省略说明。

1.2.2结构

电子部件10如图10所示那样具备基板30、多个(本实施方式中是3个)中继端子41、多个(本实施方式中是3个)连接器端子40、多个(本实施方式中是2个)辅助端子42和壳体50。在以下的说明中，根据需要将2个辅助端子42称作第1辅助端子42a以及第2辅助端子42b。

考虑电子部件10的使用者的便利性，根据需要，能将多个辅助端子42作为电动机用的端子等来利用。多个辅助端子42如图9所示那样是第1辅助端子42a和第2辅助端子42b。第1辅助端子42a以及第2辅助端子42b在绝缘基板31的宽度方向上与连接器端子40同样地排列成一列。另外，第1辅助端子42a以及第2辅助端子42b在绝缘基板31的长边方向上与绝缘基板31的第2区域部312对置。

各辅助端子42如图9所示那样具有第1外部连接构件421和第2外部连接构件422。辅助端子42的第1外部连接构件421以及第2外部连接构件422是在与外部电路的电连接中使用的部位。辅助端子42的第1外部连接构件421以及第2外部连接构件422的厚度与连接器端子40的内部连接构件401以及外部连接构件402的厚度相同。辅助端子42的第2外部连接构件422是与连接器端子40的外部连接构件402同样的结构。第1外部连接构件421和第2外部连接构件422一体形成。辅助端子42能通过对金属的板材实施冲压加工来形成。

壳体50还保持辅助端子42(第1辅助端子42a以及第2辅助端子42b)。壳体50具有窗部55。在此，各辅助端子42使第1外部连接构件421的一部分从壳体50的窗部55露出。第1外部连接构件421的露出面可以位于比壳体50的表面低的位置，也可以与壳体50的表面齐平。能将来自外部的金属线等焊接在第1外部连接构件421的露出面。使辅助端子42的第2外部连接构件422以与连接器端子40的外部连接构件402同样的方向向壳体50外突出地将其埋设于壳体50。

1.3实施方式3

1.3.1概要

本实施方式的电子部件10如图11所示那样，壳体50还保持辅助端子42，在这点上与实施方式1的电子部件10不同。进而，本实施方式的电子部件10的辅助端子42的形状不同，在这点上与实施方式2的电子部件10不同。以下，对与实施方式1、2的电子部件10同样的结构标注相同附图标记并适当省略说明。

1.3.2结构

壳体50如图11以及图12所示那样，还保持辅助端子42(第1辅助端子42a以及第2辅助端子42b)。壳体50具有窗部55。在此，各辅助端子42使第1外部连接构件421的一部分从壳体50的窗部55超过壳体50的表面而突出。第1外部连接构件421的突出部分如图11所示那样，具有在基板30的长边方向上贯通的贯通孔426。在该贯通孔426中能将来自外部的金属线等插入并进行焊接。使辅助端子42的第2外部连接构件422以与连接器端子40的外部连接构件402同样的方向向壳体50外突出地将其埋设于壳体50。

1.4实施方式4

1.4.1概要

本实施方式的电子部件10如图13所示那样，壳体50还保持辅助端子42，在这点上与实施方式1的电子部件10不同。进而，本实施方式的电子部件10的辅助端子42的形状不同，在这点上与实施方式2、3的电子部件10不同。以下，对于与实施方式1～3的电子部件10同样的结构，标注相同附图标记并适当省略说明。

1.4.2结构

壳体50如图13以及图14所示那样还保持辅助端子42(第1辅助端子42a以及第2辅助端子42b)。在此，使辅助端子42的第1外部连接构件421如图14所示那样在基板30的宽度方向的方向上向壳体50外突出地将其埋设于壳体50。第1外部连接构件421的突出部分具有在基板30的厚度方向上贯通的贯通孔426。在该贯通孔426中能插入来自外部的金属线等并进行焊接。另外，使辅助端子42的第2外部连接构件422以与连接器端子40的外部连接构件402同样的方向向壳体50外突出地将其埋设于壳体50。

2.变形例

以上说明的上述实施方式只是本公开的各种实施方式之一。另外，上述实施方式只要能达成本公开的目的，就能对应于设计等进行各种变更。以下列举上述实施方式的变形例。

电子部件10并不限定于可变电阻器(电位计)，只要是需要基板和端子的电子部件即可。作为这样的电子部件的示例，能举出可变电阻器(电位计)、旋转编码器以及旋转开关。

绝缘基板31的形状只是一例，并没有特别限定。绝缘基板31的形状能根据电子部件的种类以及用途等来变更。

在上述实施方式中，基板30具有3个导电层33，但导电层33的数量并没有特别限定。基板30具有至少1个导电层33即可。另外，导电层33既可以是单层结构，也可以是多层结构。

接触层34的数量并没有特别限定。基板30可以具有1个以上的接触层34，也可以不具有接触层34。另外，若考虑接触层34的用途，则接触层34并不需要整体比导电层33硬度高。即，接触层34使得至少构成其表面(与电刷接触的部位)的部位的硬度比导电层33高即可。

在上述实施方式中，电子部件10具有3个连接器端子40，但连接器端子40的数量只要与中继端子41的数量相同，就没有特别限定。基板30具有至少1个连接器端子40即可。另外，连接器端子40的形状也能根据电子部件的种类以及用途等来变更。

在上述实施方式中，中继端子41完全埋在壳体50内，但也可以是连结片413从壳体50的下表面(图4的下表面)露出，连结片413的表面和壳体50的下表面变得齐平。

在上述实施方式中，电子部件10具有2个辅助端子42，但辅助端子42的数量并没有特别限定。另外，辅助端子42的形状也能根据电子部件的种类以及用途等来变更。

在上述实施方式中，壳体50通过嵌入成形而形成，但也可以通过其他成型方法来形成。例如，可以将壳体50与连接器端子40、中继端子41以及基板30分开进行准备，将连接器端子40、中继端子41以及基板30安装于壳体50。在该情况下，连接器端子40可以通过压入而保持于壳体50。

在上述实施方式中，基板30的开口314的形状是圆形，但只要插入到开口314的轴的截面是圆形，则开口314的形状就也可以是正多边形(作为一例是正八边形)。

壳体50的形状只是一例，并没有特别限定。壳体50的形状能根据电子部件的种类以及用途等来变更。

在上述实施方式中，用铆接进行基板30与中继端子41的连接、以及中继端子41与连接器端子40的连接，但也可以是孔眼等。

在上述实施方式中，形成导电层33等层的方法并不限于利用层的材料的涂布以及固化的方法，能利用以往周知的层形成技术。作为材料的固化的方法的示例，有干燥(包含自然干燥)、加热、光照射等。固化的方法能对应于层的材料来适当选择。另外，导电层33等中所利用的导电性膏并不限定于上述实施方式中举出的示例，能从以往周知的各种导电性膏中选择。即，导电性膏只要包含树脂(例如环氧系以及苯酚系)和导电性粒子(例如铜、银以及碳)即可。

在上述实施方式中，为了能制造2个电子部件10而形成了连接器环框900，但这并不是必须的。也可以为了能制造1个或3个以上的电子部件10而形成连接器环框900。

3.方案

如从上述实施方式以及变形例所明确的那样，本公开包含下述的第1～第6方案。以下，为了明示与实施方式的对应关系而将附图标记带括号地进行标注。

第1方案所涉及的电子部件(10)具备：基板(31)；与所述基板(31)电连接且机械连接的中继端子(41；41a～41c)；与所述中继端子(41；41a～41c)电连接且机械连接的连接器端子(40；40a～40c)；和收容所述基板(31)以及所述中继端子(41；41a～41c)的壳体(50)。所述连接器端子(40；40a～40c)保持于所述壳体(50)。

根据该方案，能确保基板以及外部电路双方的连接。

在第1方案的基础上，第2方案所涉及的电子部件的所述连接器端子(40；40a～40c)通过嵌入成形而保持于所述壳体(50)。

根据该方案，能确保机械强度。

在第1或第2方案的基础上，第3方案所涉及的电子部件的所述连接器端子(40；40a～40c)的前端面(405)的至少一部分和所述基板(31)的侧面(316)的至少一部分对置。

根据该方案，能谋求薄型化。

在第1～3任一个方案的基础上，第4方案所涉及的电子部件的所述壳体(50)还保持辅助端子(42；42a、42b)。

根据该方案，能作为电动机用的端子等来利用。

在第1～4任一个方案的基础上，第5方案所涉及的电子部件的所述基板(31)具有圆形的开口(314)。在所述开口(314)的内周面(315)，以所述壳体(50)的一部分形成轴承(54)。

根据该方案，能抑制粉尘的产生。

在第5方案的基础上，第6方案所涉及的电子部件的所述轴承(54)具有锥度。

根据该方案，能同心保持旋转中心。

附图标记的说明

10 电子部件

31 基板

314 开口

315 内周面

316 侧面

40、40a～40c 连接器端子

405 前端面

41、41a～41c 中继端子

42、42a、42b 辅助端子

50 壳体

54 轴承

Claims (6)

1.一种电子部件，具备：

基板；

与所述基板电连接且机械连接的中继端子；

与所述中继端子电连接且机械连接的连接器端子；

收容所述基板以及所述中继端子的壳体，

所述连接器端子保持于所述壳体。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述连接器端子通过嵌入成形而保持于所述壳体。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述连接器端子的前端面的至少一部分和所述基板的侧面的至少一部分对置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

所述壳体还保持辅助端子。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

所述基板具有圆形的开口，在所述开口的内周面，以所述壳体的一部分形成轴承。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

所述轴承具有锥度。

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