CN111900105B - 一种可移动吸真空垫块结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可移动吸真空垫块结构，它包括导轨底座，所述导轨底座上至少设置有一条第一轨道，所述轨道上至少设置有三个滑块，所述滑块上分别设置有升降支撑杆，所述升降支撑杆顶部分别设置有真空块，所述盖板中部沿前后方向开设有定位槽，所述真空块排列于定位槽中。本发明一种可移动吸真空垫块结构，它能够解决不同产品更换对应不同真空垫块的现状，真空垫块能够根据基岛位置移动精准定位后吸附，节约更换垫块的时间，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种可移动吸真空垫块结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
在现有的封装装片技术中，吸真空的垫块每次在作业不同产品时，需要根据产品的尺寸和间距，选择对应的垫块，使得画胶区域和真空孔的位置完全对应，因此垫块的通用性较差。如果不匹配，吸附引线框时，真空吸附的时候会将靠近基岛边缘的芯片吸偏移，影响贴装精度和产品良率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可移动吸真空垫块结构，它能够解决不同产品更换对应不同真空垫块的现状，真空垫块能够根据基岛位置精准移动定位后吸附，节约更换垫块调机的时间，提高生产效率。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种可移动吸真空垫块结构，它包括导轨底座和盖板，所述导轨底座上至少设置有一条第一轨道，所述轨道上至少设置有三个滑块，所述滑块上分别设置有升降支撑杆，所述升降支撑杆顶部分别设置有真空块，所述盖板顶部对应第一轨道位置开设有定位槽，所述定位槽垂直投影覆盖真空块。
可选的，所述第一轨道的两侧至少平行设置有一条第二轨道，所述第二轨道上至少设置有一滑块，所述滑块上设置有升降支撑杆，所述升降支撑杆顶部设置有连接块，所述连接块朝向第一轨道方向设置有伸缩杆，所述伸缩杆上设置有连接杆，所述连接杆端部上方设置有真空块。
可选的，所述升降支撑杆结构相同，均包括上支撑杆和下支撑杆，所述上支撑杆可以收缩进下支撑杆内。
可选的，所述真空块顶部均开设有真空孔。
可选的，所述升降支撑杆下端分别通过螺纹与滑块相连接。
可选的，所述升降支撑杆上端分别通过螺纹连接块相连接。
可选的，所述伸缩杆一端通过螺纹与连接块相连接，另一端通过螺钉与连接杆相连接。
可选的，所述第一轨道和第二轨道前后两端均设置有限位板。
可选的，所述连接杆与真空块为一体结构。
可选的，所有滑块、升降支撑杆、连接块、伸缩杆、连接杆和真空块均为中空结构。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、本发明可以解决普通垫块吸附真空带来的局限性，适用于多种尺寸的芯片及其它一些特殊结构需要贴装的产品；通过真空块精确的移动，可以调整不同间距，大大降低芯片被吸偏移的风险，从而提高生产良率；
2、本发明可以相对的减少更换产品带来的更换垫块调机的时间，从而提高生产效率。
附图说明
图1为本发明一种可移动吸真空垫块结构的实施例1的示意图。
图2为本发明一种可移动吸真空垫块结构的实施例1去除盖板后的示意图。
图3为本发明一种可移动吸真空垫块结构的实施例1工作过程的一种状态示意图。
图4为本发明一种可移动吸真空垫块结构的实施例2的示意图。
图5为本发明一种可移动吸真空垫块结构的实施例2去除盖板后的示意图。
图6为本发明一种可移动吸真空垫块结构的实施例2工作过程的一种状态示意图。
图7为本发明一种可移动吸真空垫块结构的实施例3的示意图。
图8为本发明一种可移动吸真空垫块结构的实施例3去除盖板后的示意图。
图9为图7中升降支撑杆的结构示意图。
图10为本发明一种可移动吸真空垫块结构的实施例3工作过程的一种状态示意图。
其中：
导轨底座1
左轨道2
轨道3
右轨道4
第一滑块5
第二滑块6
第三滑块7
第四滑块8
第五滑块9
第一升降支撑杆10
第二升降支撑杆11
第三升降支撑杆12
第四升降支撑杆13
第五升降支撑杆14
第一真空块15
第二真空块16
第三真空块17
第一连接块18
第二连接块19
第一伸缩杆20
第二伸缩杆21
第一连接杆22
第二连接杆23
第四真空块24
第五真空块25
上支撑杆26
下支撑杆27
真空孔28
限位板29
盖板30
定位槽31。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
参见图1～图2，本发明涉及的一种可移动吸真空垫块结构，它包括导轨底座1，所述导轨底座1上设置有轨道3，所述轨道3上自前至后依次设置有第一滑块5、第二滑块6和第三滑块7，所述第一滑块5、第二滑块6、第三滑块7上分别设置有第一升降支撑杆10、第二升降支撑杆11、第三升降支撑杆12，所述第一升降支撑杆10、第二升降支撑杆11和第三升降支撑杆12顶部分别设置有第一真空块15、第二真空块16和第三真空块17，所述第一真空块15、第二真空块16、第三真空块17位于同一直线上；
所述第一滑块5、第二滑块6和第三滑块7可在轨道3上自由滑动，所述第一升降支撑杆10、第二升降支撑杆11、第三升降支撑杆12可带动第一真空块15、第二真空块16和第三真空块17上下活动；
所述第一真空块15、第二真空块16、第三真空块17顶部开设有真空孔28；
所述导轨底座1上设置有盖板30，所述盖板30顶部对应轨道3位置开设有定位槽31，所述定位槽31垂直投影覆盖第一真空块15、第二真空块16、第三真空块17，即：所述第一真空块15、第二真空块16、第三真空块17可以从定位槽31中伸出。
如图3所示，本发明涉及的一种可移动吸真空垫块的具体工作过程如下：
步骤一：将垫块结构安装到对应的机台上，调试机台直至可以正常作业；
步骤二：控制机台将框架放置在垫块结构的盖板上，将框架的第一列(以1列有10个基岛为例)移动到盖板的定位槽的正上方；
步骤三：根据设定框架的相关参数，机台自动识别定位框架的基岛位置，第一滑块5移动到第1列第1行的基岛的正下方，第一滑块5上方的第一升降支撑杆上升直至第一真空块吸附住第1列第1行的基岛；
步骤四：与此同时，第三滑块7移动到第1列第10行的基岛的正下方，第三滑块7上方的第三升降支撑杆上升直至第三真空块吸附住第1列第10行的基岛；
步骤五：第1列两端的基岛吸住以后，第二滑块6移动到第1列第2行的基岛的正下方，第二滑块6上方的第二升降支撑杆上升直至第二真空块吸附住第1列第2行的基岛；
步骤六：基岛被吸附之后进行点胶作业，第1列第1行的基岛先进行点胶，然后第1列第2行的基岛进行点胶；第1列第2行的基岛点胶完后，第二真空块释放吸附力，第二升降支撑杆下降，第二滑块6移动到第1列第3行的基岛的正下方，第二升降支撑杆上升并使第二真空块吸住第1列第3行的基岛；
步骤七：第1列第3行的基岛点胶完后，第二真空块释放吸附力，第二升降支撑杆下降，第二滑块6移动到第1列第4行的基岛的正下方，第二升降支撑杆上升并使第二真空块吸住第1列第4行的基岛，对此基岛进行点胶，然后重复步骤七直至完成第1列第9行的基岛的点胶作业；
步骤八：第1列第10行的基岛已被第三真空块吸附住，最后完成此基岛的点胶；
步骤九：第1列的基岛都点胶完成后，框架向左移动，使得第2列基岛在盖板的定位槽的正上方，重复步骤三至步骤八；
步骤十：由此循环，直至整条框架点胶完成。
实施例2：
参见图4～图5，本发明涉及的一种可移动吸真空垫块结构，它包括导轨底座1，所述导轨底座1上设置有轨道3，所述轨道3的旁侧设置有左轨道2，所述左轨道2、轨道3左右平行布置，所述轨道3上自前至后依次设置有第一滑块5、第二滑块6和第三滑块7，所述左轨道2上设置有第四滑块8，所述第一滑块5、第二滑块6、第三滑块7、第四滑块8上分别设置有第一升降支撑杆10、第二升降支撑杆11、第三升降支撑杆12、第四升降支撑杆13，所述第一升降支撑杆10、第二升降支撑杆11和第三升降支撑杆12顶部分别设置有第一真空块15、第二真空块16和第三真空块17，所述第四升降支撑杆13顶部设置有第一连接块18，所述第一连接块18朝向轨道3方向设置有第一伸缩杆20，所述第一伸缩杆20上设置有第一连接杆22，所述第一连接杆22端部上方设置有第四真空块24，所述第一真空块15、第二真空块16、第三真空块17、第四真空块24位于同一直线上；
所述第四滑块8可在左轨道2上自由滑动，所述第四升降支撑杆13可带动第一连接块18上下活动，所述第一伸缩杆20可带动第一连接杆22沿着第一连接块18的方向伸缩；
所述第一真空块15、第二真空块16、第三真空块17、第四真空块24顶部开设有真空孔28；
所述导轨底座1上设置有盖板30，所述盖板30顶部对应轨道3位置开设有定位槽31，所述第一真空块15、第二真空块16、第三真空块17、第四真空块24可以从定位槽31中伸出。
如图6所示，本发明涉及的一种可移动吸真空垫块的具体工作过程如下：
步骤一：将垫块结构安装到对应的机台上，调试机台直至可以正常作业；
步骤二：控制机台将框架放置在垫块结构的盖板上，将框架的第一列(以1列有10个基岛为例)移动到盖板的定位槽的正上方；
步骤三：根据设定框架的相关参数，机台自动识别定位框架的基岛位置，第一滑块5移动到第1列第1行的基岛的正下方，第一滑块5上方的第一升降支撑杆上升直至第一真空块吸附住第1列第1行的基岛；
步骤四：与此同时，第三滑块7移动到第1列第10行的基岛的正下方，第三滑块7上方的第三升降支撑杆上升直至第三真空块吸附住第1列第10行的基岛；
步骤五：第1列两端的基岛吸住以后，第二滑块6移动到第1列第2行的基岛的正下方，第二滑块6上方的第二升降支撑杆上升直至第二真空块吸附住第1列第2行的基岛；
步骤六：第四滑块8移动到第1列第3行的基岛的水平对齐位置，第一伸缩杆向轨道3方向伸长，使得第四真空块移动到第1列第3行的基岛的正下方，第四升降支撑杆上升直至第四真空块吸住第1列第3行的基岛；
步骤七：基岛被吸附之后进行点胶作业，第1列第1行的基岛先进行点胶，然后第1列第2行的基岛进行点胶；然后第1列第3行的基岛进行点胶，同时第二真空块释放吸附力，第二升降支撑杆下降，第二滑块6移动到第1列第4行的基岛的正下方，第二升降支撑杆上升并使第二真空块吸住第1列第4行的基岛；
步骤八：第1列3行的基岛点胶完后进行第1列第4行的基岛点胶，同时第四真空块释放吸附力，第四升降支撑杆下降，第一伸缩杆向左轨道2方向收缩，第四滑块8移动到第1列第5行的基岛的水平对齐位置，第一伸缩杆向轨道3方向伸长，使得第四真空块移动到第1列第5行的基岛的正下方，第四升降支撑杆上升，第四真空孔块吸住第1列第5行的基岛；
步骤九：第1列第4行的基岛点胶完后进行第1列第5行的基岛点胶，同时第二真空块释放吸附力，第二升降支撑杆下降，第二滑块6移动到第1列第6行的基岛的正下方，第二升降支撑杆上升并使第二真空块吸住第1列第6行的基岛；
步骤十：第1列第5行的基岛点胶完后进行第1列第6行的基岛点胶，第四真空块释放吸附力，第四升降支撑杆下降，第一伸缩杆向左轨道2方向收缩，第四滑块8移动到第1列第7行的基岛的水平对齐位置，第一伸缩杆向轨道3方向伸长，使得第四真空块移动到第1列第7行的基岛的正下方，第四升降支撑杆上升，第四真空孔块吸住第1列第7行的基岛；
步骤十一：第1列第6行的基岛点胶完后，重复步骤九至步骤十；
步骤十二：第1列第10行的基岛已被第三真空块吸附住，最后完成此基岛的点胶；
步骤十三：第1列的基岛都点胶完成后，框架向左移动，使得第2列基岛在盖板的定位槽的正上方，重复步骤三至步骤十二；
步骤十四：由此循环，直至整条框架点胶完成。
实施例3：
参见图7～图9，本发明涉及的一种可移动吸真空垫块结构，它包括导轨底座1，所述导轨底座1上自左至右依次设置有左轨道2、轨道3和右轨道4，所述左轨道2、轨道3和右轨道4左右平行布置，所述轨道3上自前至后依次设置有第一滑块5、第二滑块6和第三滑块7，所述左轨道2上设置有第四滑块8，所述右轨道4上设置有第五滑块9，所述第一滑块5、第二滑块6、第三滑块7、第四滑块8和第五滑块9上分别设置有第一升降支撑杆10、第二升降支撑杆11、第三升降支撑杆12、第四升降支撑杆13和第五升降支撑杆14，所述第一升降支撑杆10、第二升降支撑杆11和第三升降支撑杆12顶部分别设置有第一真空块15、第二真空块16和第三真空块17，所述第四升降支撑杆13和第五升降支撑杆14顶部分别设置有第一连接块18和第二连接块19，所述第一连接块18和第二连接块19朝向轨道3方向分别设置有第一伸缩杆20和第二伸缩杆21，所述第一伸缩杆20和第二伸缩杆21上分别设置有第一连接杆22和第二连接杆23，所述第一连接杆22和第二连接杆23端部上方分别设置有第四真空块24和第五真空块25，所述第一真空块15、第二真空块16、第三真空块17、第四真空块24和第五真空块25位于同一直线上；
所述第一升降支撑杆10、第二升降支撑杆11、第三升降支撑杆12、第四升降支撑杆13和第五升降支撑杆14结构相同，均包括上支撑杆26和下支撑杆27，所述上支撑杆26可以收缩进下支撑杆27内以实现升降支撑杆的上下活动；
所述第一真空块15、第二真空块16、第三真空块17、第四真空块24和第五真空块25顶部均开设有真空孔28；
所述第一升降支撑杆10、第二升降支撑杆11、第三升降支撑杆12、第四升降支撑杆13和第五升降支撑杆14下端分别通过螺纹与第一滑块5、第二滑块6、第三滑块7、第四滑块8和第五滑块9相连接；
所述第四升降支撑杆13和第五升降支撑杆14上端分别通过螺纹与第一连接块18和第二连接块19相连接；
所述第一伸缩杆20一端通过螺纹与第一连接块18相连接，另一端通过螺钉与第一连接杆22相连接；
所述第二伸缩杆21一端通过螺纹与第二连接块19相连接，另一端通过螺钉与第二连接杆23相连接；
所述左轨道2、中间轨道3和右轨道4前后两端均设置有限位板29；
所述第一连接杆22与第四真空块24为一体结构，所述第二连接杆23与第五真空块25为一体结构；
所有滑块、升降支撑杆、连接块、伸缩杆、连接杆和真空块均为中空结构；
所述导轨底座1上设置有盖板30，所述盖板30中部沿前后方向开设有定位槽31。
如图10所示，本发明涉及的一种可移动吸真空垫块的具体工作过程如下：
步骤一：将垫块结构安装到对应的机台上，调试机台直至可以正常作业；
步骤二：控制机台将框架放置在垫块结构的盖板上，将框架的第一列(以1列有10个基岛为例)移动到盖板的定位槽的正上方；
步骤三：根据设定框架的相关参数，机台自动识别定位框架的基岛位置，第一滑块5移动到第1列第1行的基岛的正下方，第一滑块5上方的第一升降支撑杆上升直至第一真空块吸附住第1列第1行的基岛；
步骤四：与此同时，第三滑块7移动到第1列第10行的基岛的正下方，第三滑块7上方的第三升降支撑杆上升直至第三真空块吸附住第1列第10行的基岛；
步骤五：第1列两端的基岛吸住以后，第二滑块6移动到第1列第2行的基岛的正下方，第二滑块6上方的第二升降支撑杆上升直至第二真空块吸附住第1列第2行的基岛；
步骤六：第四滑块8移动到第1列第3行的基岛的水平对齐位置，第一伸缩杆向右伸长，使得第四真空块移动到第1列第3行的基岛的正下方，第四升降支撑杆上升直至第四真空块吸住第1列第3行的基岛；
步骤七：同时，第五滑块9移动到第1列第4行的基岛的水平对齐位置，第二伸缩杆向左伸长，使得第五真空块移动到第1列第4行的基岛的正下方，第五升降支撑杆上升直至第五真空块吸住第1列第4行的基岛；
步骤八：基岛被吸附之后进行点胶作业，第1列第1行的基岛先进行点胶，然后第1列第2行的基岛进行点胶；第1列第2行的基岛点胶完后进行第1列第3行的基岛点胶，同时第二真空块释放吸附力，第二升降支撑杆下降，第二滑块6移动到第1列第5行的基岛的正下方，第二升降支撑杆上升并使第二真空块吸住第1列第5行的基岛；
步骤九：第1列第3行的基岛点胶完后进行第1列第4行的基岛点胶，同时，第四真空块释放吸附力，第四升降支撑杆下降，第一伸缩杆向左收缩，第四滑块8移动到第1列第6行的基岛的水平对齐位置，第一伸缩杆向右伸长，使得第四真空块移动到第1列第6行的基岛的正下方，第四升降支撑杆上升，第四真空孔块吸住第1列第6行的基岛；
步骤十：第1列第4行的基岛点胶完后进行第1列第5行的基岛点胶，同时，第五真空块释放吸附力，第五升降支撑杆下降，第二伸缩杆向右收缩，第五滑块9移动到第1列第7行的基岛的水平对齐位置，第二伸缩杆向左伸长，使得第五真空块移动到第1列第7行的基岛的正下方，第二升降支撑杆上升，第五真空块吸住第1列第7行的基岛；
步骤十一：第1列第5行的基岛点胶完后进行第1列第6行的基岛点胶，同时，第二真空块释放吸附力，第二升降支撑杆下降，第二滑块2移动到第1列第8行的基岛的正下方，第二升降支撑杆上升并使第二真空块吸住第1列第8行的基岛；
步骤十二：第1列第6行的基岛点胶完后进行第1列第7行的基岛点胶，同时第四真空块释放吸附力，第四升降支撑杆下降，第一伸缩杆向左收缩，第四滑块4移动第1列第9行的基岛的水平对齐位置，第一伸缩杆向右伸长，使得第四真空块移动到第1列第9行的基岛的正下方，第四升降支撑杆上升，第四真空块吸住第1列第9行的基岛；
步骤十三：第1列第7行、第8行、第9行与第10行的基岛已被真空块吸附住，最后完成对应基岛的点胶；
步骤十四：第1列的基岛都点胶完成后，框架向左移动，使得第2列基岛在盖板的定位槽的正上方，重复步骤三至步骤十三；
步骤十五：由此循环，直至整条框架点胶完成。
上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种可移动吸真空垫块结构，其特征在于：它包括导轨底座，所述导轨底座上至少设置有一条第一轨道，所述第一轨道上至少设置有三个第一滑块，所述第一滑块上分别设置有第一升降支撑杆，所述第一升降支撑杆顶部分别设置有第一真空块，所述导轨底座上设置有盖板，所述盖板顶部对应第一轨道的位置开设有定位槽；
所述第一轨道的两侧至少平行设置有一条第二轨道，所述第二轨道上至少设置有一第二滑块，所述第二滑块上设置有第二升降支撑杆，所述第二升降支撑杆顶部设置有连接块，所述连接块朝向第一轨道方向设置有伸缩杆，所述伸缩杆上设置有连接杆，所述连接杆端部上方设置有第二真空块，所述定位槽垂直投影覆盖所述第一真空块和所述第二真空块。
2.根据权利要求1所述的一种可移动吸真空垫块结构，其特征在于：所述第一真空块和所述第二真空块顶部均开设有真空孔。
3.根据权利要求1所述的一种可移动吸真空垫块结构，其特征在于：所述第一升降支撑杆分别通过螺纹与对应的第一滑块相连接，所述第二升降支撑杆下端通过螺纹与对应的第二滑块相连接。
4.根据权利要求1所述的一种可移动吸真空垫块结构，其特征在于：所述第二升降支撑杆上端分别通过螺纹与连接块相连接。
5.根据权利要求1所述的一种可移动吸真空垫块结构，其特征在于：所述伸缩杆一端通过螺纹与连接块相连接，另一端通过螺钉与连接杆相连接。
6.根据权利要求1所述的一种可移动吸真空垫块结构，其特征在于：所述连接杆与第二真空块为一体结构。
7.根据权利要求1所述的一种可移动吸真空垫块结构，其特征在于：所述第一轨道前后两端均设置有限位板。
8.根据权利要求1所述的一种可移动吸真空垫块结构，其特征在于：所有第一滑块、第二滑块、第一升降支撑杆、第二升降支撑杆、第一真空块和第二真空块均为中空结构。
9.根据权利要求1所述的一种可移动吸真空垫块结构，其特征在于：所有连接块、伸缩杆、连接杆均为中空结构。
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2020
- 2020-06-24 CN CN202010590055.8A patent/CN111900105B/zh active Active
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