CN111876269B - 一种清洁液、fpc的表面处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种清洁液，包括质量比为3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10％浓度。一种FPC的表面处理方法，依次进行：对焊盘进行自动光学检测；在焊盘上贴反面膜并进行膜压合；产品表面进行喷淋清洁液；产品表面进行喷砂并清洗；产品表面进行烷基苯并咪唑浸泡处理；对产品进行加热，使反面膜固化。本发明得到一种新的清洁液，并通过喷淋清洁液、喷砂、清洗的处理，对污染物先软化再物理处理，就很容易清除表面污染物，提高焊盘清洁度，大幅降低电镀时造成的露铜不良；再进行烷基苯并咪唑处理，使产品表面快速形成络合膜，使产品长时间不被氧化，成功解决行业内镀层表面处理的工艺难题，产品露铜不良≤0.05mm，满足客户要求和≤0.1mm的行业标准。
Description
技术领域
本发明涉及FPC生产技术领域，特别是指一种清洁液、FPC的表面处理方法。
背景技术
近年来，随着电子产品向高技术化、小型化、高性能化趋势的发展，人们对FPC要求配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，企业面临着越来越高的挑战与技术要求。特别是针对现有镀层产品，存在以下问题：
1、PFC在电镀前，覆盖膜在经过固化加工的过程中，因为高温工艺盖膜喷胶、油污、有机污物(轻油)、指印、氧化层黏附在焊盘与覆盖膜结合25-50μm位置，由于产品结构特性，焊盘边缘与盖膜结合部位存高低落差，普通表面处理工艺无法去除焊盘异物不良；
2、由于胶经过高温后附着力加强，即胶常温状态下，剥离强度平均值0.2N/mm，经过180℃高温压合后胶的剥离强度≥0.6N/mm，呈现3倍以上的状态，产品经过固化后，普通表面处理工艺无法去除焊盘上的有机杂质不良。
目前行业内在电镀前处理阶段采用物理刷板、化学微蚀等方法都无法有效的降低镀层露铜的不良现状，影响了产品品质要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种清洁液、FPC的表面处理方法，能够有效去除焊盘上的颗粒残胶和油污不良，进而在后续工艺中减少焊盘镀层露铜的问题。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种清洁液，包括质量比为3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10％浓度。
一种FPC的表面处理方法，包括以下步骤：
步骤1、对焊盘进行自动光学检测；
步骤2、在焊盘上贴反面膜并进行膜压合；
步骤3、产品表面进行喷淋清洁液，其中清洁液包括质量比为 3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10％浓度；
步骤4、产品表面进行喷砂并清洗；
步骤5、产品表面进行烷基苯并咪唑浸泡处理；
步骤6、对产品进行加热，使反面膜固化。
所述步骤3中，清洁液的喷淋速度控制在2.5-3.5m/min。
采用上述技术方案后，本发明得到一种新的清洁液，并通过喷淋清洁液、喷砂、清洗的处理，对污染物先进行软化，再进行物理处理，就很容易对表面污染物进行彻底清除，提高焊盘的清洁度，大幅度降低在电镀时造成的露铜不良；之后进行烷基苯并咪唑处理，可以使产品表面快速形成络合膜，使产品长时间不被氧化(保持在96小时以上)，成功解决了行业内镀层表面处理的工艺难题，使得产品露铜不良≤0.05mm，可完全满足客户要求和≤0.1mm的行业标准。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
一种清洁液，包括质量比为3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10％浓度。
该清洁液具有清洗力特强、低泡、耐碱、缓蚀、易于生物降解、湿润性强等特点，通过喷淋的方式软化亚克力胶和油污，降低颗粒状胶与焊盘的粘接力，在后续表面处理工序中可以提高焊盘的清洁度。
(具体效果参考下表)
本发明为一种FPC的表面处理方法，包括以下步骤：
步骤1、对焊盘进行自动光学检测(AOI)；
步骤2、在焊盘上贴反面膜并进行膜压合；
步骤3、产品表面进行喷淋清洁液，其中清洁液包括质量比为 3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10％浓度；
步骤4、产品表面进行喷砂并清洗；
步骤5、产品表面进行烷基苯并咪唑浸泡处理；
步骤6、对产品进行加热，使反面膜固化。
上述步骤3中，清洁液的喷淋速度控制在2.5-3.5m/min。
本发明的工作原理为：本发明中，步骤3所使用的清洁液为新配的混合液，具有清洗力特强、低泡、耐碱、缓蚀、易于生物降解、湿润性强等特点，通过喷淋的方式软化亚克力胶和油污，降低颗粒状胶与焊盘的粘接力，清洁液加物理喷砂的处理步骤能有效的去除焊盘上的颗粒残胶和油污不良，间接性解决提高焊盘的清洁度，在后续工艺中增强焊盘与镀层的的结合力，实现了镀层的均匀性，进而解决了镀层露铜不良的问题。
通过上述方案，本发明得到一种新的清洁液，并通过喷淋清洁液、喷砂、清洗的处理，对污染物先进行软化，再进行物理处理，就很容易对表面污染物进行彻底清除，提高焊盘的清洁度，大幅度降低在电镀时造成的露铜不良；之后进行烷基苯并咪唑处理，可以使产品表面快速形成络合膜，使产品长时间不被氧化(保持在96小时以上)，成功解决了行业内镀层表面处理的工艺难题，使得产品露铜不良≤ 0.05mm，可完全满足客户要求和≤0.1mm的行业标准。
上述实施例并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
Claims (3)
1.一种用于去除焊盘上的颗粒残胶和油污的清洁液，其特征在于：该清洁液通过将质量比为3:1:1的NaOH、OP乳化剂和CH3COONa，三者混合后调水稀释至10%浓度获得。
2.一种柔性电路板的表面处理方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤1、对焊盘进行自动光学检测；
步骤2、在焊盘上贴反面膜并进行膜压合；
步骤3、产品表面进行喷淋清洁液，其中清洁液为权利要求1所述的清洁液；
步骤4、产品表面进行喷砂并清洗；
步骤5、产品表面进行烷基苯并咪唑浸泡处理；
步骤6、对产品进行加热，使反面膜固化。
3.如权利要求2所述的一种柔性电路板的表面处理方法，其特征在于：所述步骤3中，清洁液的喷淋速度控制在2.5-3.5m/min。
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