CN111866321A - 摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露了一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法，其中所述感光组件包括一感光芯片、至少一阻容器件、一扩展走线层和一模制基体，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层具有一内侧面，所述内侧面界定形成所述通光孔，其中，所述内侧面相较所述感光芯片的所述感光区域所界定的一感光面倾斜地设置，所述模制基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述扩展走线层。

Description

摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线工艺及其结构实现摄像模组的电路系统架设的摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法。

背景技术

杂散光，也称为杂光或杂散辐射，指的是在摄像模组光学系统中除了成像光线外，扩散于感光芯片表面上的其他非成像光线辐射能，以及通过非正常光路到达感光芯片的成像光线辐射能。杂散光的存在将对摄像模组的成像造成影响，因此，在设计摄像模组的光学系统及摄像模组的封装过程，皆应充分考虑如何减少杂散光。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法，其中，所述摄像模组藉由一扩展走线层参与封装并架设所述摄像模组的电路系统，以通过所述扩展走线层导通所述摄像模组的一感光芯片和至少一阻容器件。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法，其中，所述扩展走线层包括一扩展走线电路，其延伸于所述扩展走线层内，以架设形成所述摄像模组的电路系统，也就是说，在本发明中，无论所述摄像模组的电路系统如何因应于摄像模组各电子元器件的性能配置需求，所述摄像模组的电路系统调整皆于所述扩展走线层的内部发生，将不会影响摄像模组的封装和结构尺寸。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法，其中，所述扩展走线层藉由光刻工艺形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法，其中，在本发明的一实施例中，在利用光刻工艺形成所述通光孔的过程中，利用光刻工艺中的驻波效应使得所述扩展走线层的形成所述通光孔的一内侧面具有波浪状，以增大杂散光的反射区域减少杂散光对摄像模组成像效果的影响。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法，其中，在本发明的一实施例中，在利用光刻工艺加工所述扩展走线层以形成所述通光孔的过程中，以一定斜度光刻所述扩展走线层以使得所述扩展走线层的形成所述通光孔的一内侧面相对于所述感光芯片的感光面为一倾斜面，以藉由该倾斜面反射部分杂散光至所述摄像模组的外部，以减少杂散光对摄像模组成像效果的影响。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法，其中，所述感光芯片与所述扩展走线层以面对面接触的方式实现电连接，以使得藉由所述扩展走线层所形成的所述通光孔可直接限制外界光线抵至所述感光芯片的所述感光区域的范围。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面且所述扩展走线层的所述顶表面具有相对较高的平整度，以使得其天然利于作为其他部件(例如，光学镜头，滤光元件或驱动元件等)的安装基面。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一感光组件被实现，其包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层具有一内侧面，所述内侧面界定形成所述通光孔，其中，所述内侧面相较所述感光芯片的所述感光区域所界定的一感光面倾斜地设置；和

一模制基体，其中所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线层的所述内侧面被设置为自所述感光芯片的所述电连接区域朝上倾斜地延伸而成。

在本发明的一实施例中，所述内侧面与所述感光芯片的所述感光区域所界定的所述感光面的倾斜角范围为95°至145°。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线层的所述内侧面藉由光刻工艺制备形成。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，其中，所述扩展走线层的所述顶表面为一平整的表面。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线层具有一扩展走线电路，其中，所述扩展走线电路延伸于所述扩展走线层内，并裸露所述扩展走线电路的一芯片电接端和一阻容器件电接端于所述扩展走线层的一底表面，其中，所述芯片电接端电连接于所述感光芯片的所述电连接区域，所述阻容器件电接端自所述芯片电接端以远离所述感光芯片的所述电连接区域的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件。

在本发明的一实施例中，所述阻容器件电接端的尺寸大于所述芯片电接端。

在本发明的一实施例中，所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一感光组件，其包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层具有波浪状的一内侧面，所述内侧面界定出所述通光孔；和

一模制基体，其中所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线层的所述内侧面被设置为自所述感光芯片的所述电连接区域朝上倾斜地延伸而成。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线层的所述内侧面藉由光刻工艺的驻波效应制备而得。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组，其包括：

一感光组件；和

一光学镜头，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件，所述镜头承载元件安装于所述扩展走线层的所述顶表面并对应于所述感光组件的感光路径，其中，所述光学镜头安装于所述镜头承载元件，以使得所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述镜头承载元件为一静态支撑元件或一驱动元件。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一摄像模组减少杂散光的方法，其包括步骤：

S1形成一感光组件，其中，所述感光组件包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别叠置并电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片；和

一模制基体，所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体；和

S2通过光刻工艺形成倾斜于由所述感光芯片的所述感光区域所界定的一感光面的所述扩展走线层的一内侧面，其中，所述内侧面界定形成对应于所述感光芯片的至少所述感光区域的一通光孔。

相应地，所述步骤S2，包括步骤：

S21以相对由所述感光芯片的所述感光区域所界定的所述感光面倾斜的方向曝光所述扩展走线层；和

S22通过蚀刻工艺去除所述扩展走线层被曝光的区域，以形成倾斜的所述内侧面，其中，所述扩展走线层的所述内侧面倾斜于所述感光芯片的所述感光面。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一减小摄像模组杂散光的方法，其包括步骤：

S1形成一感光组件，其中，所述感光组件包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片；和

一模制基体，所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体；和

S2通过光刻工艺的驻波效应形成所述扩展走线层的一内侧面，其中，所述内侧面具有一波浪状并界定形成对应于所述感光芯片的至少所述感光区域的一通光孔。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图2是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图3是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图4A是根据本发明的一较佳实施例的一感光芯片的示意图。

图4B是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图5是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图6是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图7是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图8是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图9是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的制造过程的示意图。

图10是根据本发明的上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程的示意图。

图11是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的制造过程的示意图。

图12是根据本发明的上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程的示意图。

图13是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的制造过程的示意图。

图14是根据本发明的上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程的示意图。

图15是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

图16是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1所示，依据本发明一第一较佳实施例的一摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组可被应用于各种消费类电子产品或移动计算设备，举例但不限于、智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、照相机、监控设备等，以藉由所述摄像模组采集图像信号。

进一步地，如图1所示，在本发明的该较佳实施例中，所述摄像模组包括一光学镜头10和一感光组件20，所述光学镜头10被保持于所述感光组件20的感光路径，从而藉由所述光学镜头10所采集的带有被测目标的图像信息的成像光线能沿着该感光路径抵至所述感光组件20，并于所述感光组件20处发生成像反应。

本领域的技术人员应知晓，通常地，所述摄像模组还包括一镜头承载元件30，其中，所述镜头承载元件30安装于所述感光组件20的顶侧供安装并定位所述光学镜头10于所述感光组件20的感光路径。特别地，在具体的实施方案中，所述镜头承载元件30可被实施为一静态支撑元件30A或一驱动元件30B，其中，当所述镜头承载元件30被实施为一静态支撑元件30A时，安装于所述静态支撑元件30A的所述光学镜头10与所述感光组件20之间的距离保持不变，即，此时所述摄像模组为定焦摄像模组(Fixed Focus Camera Module)；参考附图2，当所述镜头承载元件30被实施为一驱动元件30B时，安装于所述驱动元件30B的所述光学镜头10能够被所述驱动元件30B所驱动以改变其与所述感光组件20之间的距离，即，此时所述摄像模组为动焦摄像模组(Auto-Fcous Camera Module)。此外，在本发明中，所述光学镜头10的类型可根据所述摄像模组的需求作相应调整，例如所述光学镜头10可被实施为一体式光学镜头、分体式光学镜头、裸镜头、或包括一镜筒的光学镜头等，对此，并不为本发明所局限。

进一步地，如图1或2所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20包括一感光芯片21、至少一阻容器件22、一扩展走线层23和一模制基体24，其中，所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22分别电连接于所述扩展走线层23，以藉由所述扩展走线层23架构所述感光组件20及所述摄像模组的电路系统，所述模制基体24一体结合所述感光芯片21、所述至少一阻容器件22和所述扩展走线层23以使得所述感光组件20具有模块化结构。应注意到，在本发明中，所述摄像模组没有引入线路板(例如，PCB板)和引线来架设所述摄像模组的电路系统，一方面简化了电连接工艺，省去了打线的复杂工艺，另一方面，没有引线，减少了这一部分金线产生的杂光。

更具体地说，如图4A所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21包括一感光区域211和位于所述感光区域211周围的一电连接区域212，其中，所述感光区域211包括一系列像素2110(即，光电传感器)供接收来自外线带有被测目标成像信息的光线并进行光电反应，所述电连接区域212包括一系列电连接端2120，以通过所述位于所述电连接区域212的所述电连接端2120导通所述感光芯片21和其他电子元器件。

特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21叠置于所述扩展走线层23的底侧以使得所述感光芯片21的所述电连接区域212以面对面贴合的方式电连接于所述扩展走线层23。相对应地，在本发明的该较佳实施例中，所述至少一阻容器件22同样叠置于所述扩展走线层23的底侧，以将所述至少一阻容器件22电连接于所述扩展走线层23。也就是说，在本发明中，藉由所述扩展走线层23，完全取代了现有的摄像模组以线路板和引线来架设摄像模组电路系统的模式，以使得，一方面，现有的线路板和引线所引入的一系列问题将有效的避免，另一方面，带来一系列新的技术优势。例如，当所述感光芯片21以面对面接触的方式电连接于所述扩展走线层23时，无论位于所述电连接区域212的所述电连接端2120的数量如何变化，其与所述扩展走线层23的接触面积皆没有发生相应变化，以充分满足感光芯片性能提升的封装需求。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，如图1或2所示，所述扩展走线层23包括一扩展走线电路234，所述扩展走线电路234延伸于所述扩展走线层23内，并分别电连接所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22。应注意到，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线电路234内嵌于所述扩展走线层23，从而，一方面，所述感光组件20的其他部件在参与封装的过程中，无需考虑为所述扩展走线电路234预设避让空间；另一方面，当所述感光组件20或所述摄像模组的电路系统发生调整时，只需调整所述扩展走线层23的所述扩展走线电路234的布局方式，而所述扩展走线层23的整体结构尺寸却可保持不变。也就是说，在本发明中，无论所述摄像模组的电路系统如何因应于摄像模组各电子元器件的性能配置需求而需作出调整，该调整皆于所述扩展走线层23的内部发生，不会影响摄像模组的封装和结构尺寸。

值得一提的是，如图3所示，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线电路234具有一芯片电接端2341和一阻容器件电接端2342，其中，所述芯片电接端2341和所述阻容器件电接端2342分别裸露于所述扩展走线层23的一底表面233供分别电连接于所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22。本领域的技术人员应知晓，通常，所述感光芯片21的所述电连接端2120的尺寸小于所述至少一阻容器件22的导电端尺寸。因此，优选地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线电路234的所述芯片电接端2341的尺寸小于所述扩展走线电路234的所述阻容器件电接端2342的尺寸，以利于在所述感光组件20封装的过程中，对齐并贴合所述阻容器件电接端2342至所述至少一阻容器件22的导电端，通过这样的方式，确保所述阻容器件电接端2342与所述至少一阻容器件22之间的电连接。

特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23还形成一通光孔230，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211，以使得来自外界的光线能藉由所述通光孔230抵至所述感光芯片21的感光区域211并于所述感光区域211处发生光电成像反应。本领域的技术人员应知晓，在所述摄像模组进行成像的过程中，来自外界的杂散光也可藉由所述通光孔230抵至所述感光芯片21的所述感光区域211，从而对摄像模组成像性能造成影响。也就是说，在加工所述扩展走线层23以形成所述通光孔230的过程中，应充分考虑，一方面，来自外界的带有被测目标成像信息的光线能抵至所述感光芯片21的所有所述感光区域211，另一方面，所述通光孔230的配置能有效地消除至少一部分杂散光，以降低杂散光对成像质量的影响。

相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述通光孔230由所述扩展走线层23的一内侧面232界定形成，因此，所述通光孔230的配置可通过所述扩展走线层23的所述内侧面232的配置进行调整。特别地，如图4B所示，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23的所述内侧面232相对所述感光芯片21的所述感光区域211所界定的一感光面2111倾斜地设置，以使得当来自外界的杂散光藉穿过所述通光孔230时，部分杂散光在所述扩展走线层23的所述内侧面232发生反射并辐射至外界，通过这样的方式，减少进入所述感光组件20内部的杂散光量。具体地说，所述扩展走线层23的所述内侧面232和所述感光面2111之间的倾斜，是指所述通光孔230自所述感光芯片21至所述光学镜头10的方向孔径逐渐增大。

应容易理解，当所述扩展走线层23的所述内侧面232相对所述感光芯片21的所述感光面2111为一倾斜面时，抵至所述内侧面232的杂散光在所述内侧面232处被反射，以使得该杂散光的原有的传播方向被改变，通过这样的方式，可有效地让一部分原本能够进入所述感光芯片21的所述感光区域211的该杂散光通过反射作用重新回到外界。

特别地，如前所述，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23以面对面贴合的方式电连接于所述感光芯片21的所述电连接区域212。也就是说，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23的所述内侧面232自所述感光芯片21的所述电连接区域212延伸而成，以界定形成所述通光孔230。应容易观察到，如图4B所示，所述扩展走线层23与所述感光芯片21叠合地设置，从而所述通光孔230的通光口径可直接由所述扩展走线层23的所述内侧面232的最小内径所决定。换言之，在本发明的该较佳实施例中，可加工使得所述扩展走线层23的所述内侧面232的最小内径略大于所述感光芯片21的所述感光区域211的尺寸，通过这样的方式，减少外界杂散光藉由所述通光孔230进入所述感光芯片21的所述感光区域211的可能。

应容易观察到，在本发明的该较佳实施例中，参考附图5所示，当所述扩展走线层23的所述内侧面232相对所述感光芯片21的所述感光面2111的倾斜程度越大时，即所述扩展走线层23的所述内侧面232与所述感光芯片21的所述感光面2111所成的夹角越大时，所述扩展走线层23的所述内侧面232对杂散光的反射效果越佳。然而，当所述扩展走线层23的所述内侧面232与所述感光芯片21的所述感光面2111所成的夹角增大时，所述扩展走线层23的一顶表面231的区域相对会被缩减。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23的所述顶表面231形成所述感光组件20的一顶表面200，供安装其他部件于其上，例如所述光学镜头10或所述镜头承载元件30等。也就是说，在设计所述扩展走线层23的所述内侧面232的倾斜度时，一方面需考虑对杂散光的反射效果，另一方面，需考虑预留所述扩展走线层23的所述顶表面231充足的区域。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23的所述内侧面232与所述感光芯片21的所述感光面2111所成的夹角范围，优选为：95°至145°。

值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23可通过再布线工艺形成于感光组件20的相应位置。本领域的技术人员应了解，再布线工艺(RedistributionTechnique)为芯片封装工艺的重要技术，其包括基本步骤：铜溅镀、光刻涂胶层、曝光/显影、植铜、分离、铜酸蚀、施加介电涂层等，以扩展芯片电路的输入/输出端口的布局。应领会的是，由于在本发明中所述扩展走线层23的目的在于参与封装所述感光组件20并架设所述感光组件20的电路系统，因此，在具体应用再布线工艺形成所述扩展走线层23时，应充分考虑所述扩展走线层23的结构特征，对再布线工艺进行自适应调整，以适应所述摄像模组和所述感光组件20的封装需求。

更具体地说，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23不仅需电连接所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22，还需加工形成所述通光孔230，以使得所述感光芯片21的至少所述感光区域211能藉由所述通光孔230暴露于外。也就是说，在本发明所提供的所述感光组件20的制备过程中，在形成所述扩展走线层23以架构形成所述感光组件20的电路系统后，还需进一步地处理所述扩展走线层23以加工形成所述通光孔230。本领域的技术人员应知晓，通常可通过光刻工艺处理所述扩展走线层23以形成倾斜于所述感光芯片21的所述感光面2111的所述扩展走线层23的所述内侧面232。

值得一提的是，本领域的技术人员应知晓，藉由再布线工艺所形成的所述扩展走线层23具有相对较高的平整度。也就是说，所述扩展走线层23的所述顶表面231具有相对较高的平整度，所述感光组件20的所述顶表面200具有相对较高的平整度。基于这一特征，所述扩展走线层23的所述顶表面231天然适于作为摄像模组的安装基面，供校准和安装所述光学镜头10或所述镜头承载元件11。换言之，基于所述扩展走线层23，所述摄像模组各部件之间的配合精度可有效地提升，以利于提升所述摄像模组的光学系统架设精度，以提升所述摄像模组的成像性能。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件还包括一滤光元件25，所述滤光元件25被保持于所述感光组件20的感光路径，供过滤或吸收由所述光学镜头10所采集的成像光线中的杂光，例如近红外光等，以使得所述摄像模组的最终成像效果接近于人眼的正常视觉效果。值得一提的是，所述滤光元件25包括但不限于蓝玻璃，红外截止滤光元件，全频谱滤光片等，其中，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件25安装于所述感光组件20的所述顶表面200，即，所述扩展走线层23的所述顶表面231。如前所述，在本发明中，藉由再布线工艺所形成的所述扩展走线层23的所述顶表面231具有相对较高的平整度，从而可有效地减少所述滤光元件25安装于所述扩展走线层23的所述顶表面231时所受的应力，以减少所述滤光元件25的安装破损率。

值得一提的是，所述滤光元件25的四周可以被设置有遮光元件，用于减少一部分杂光的产生。举例说明但是并不限制于此，可以通过丝印的方式在所述滤光元件25的周围形成一遮光层。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一电路外接层26，所述电路外接层26电连接于所述感光组件20，供导通所述摄像模组于其他电子设备。分别参考附图1和附图2，当所述镜头承载元件30为驱动元件30B时，所述电路外接层26还需要连接于所述驱动元件30B，比如说所述电路外接层26通过引脚连接于所述驱动元件30B。

特别地，在本发明中，所述电路外接层26可被设置电连接于所述感光组件20的所述顶表面200，即所述扩展走线层23的所述顶表面231。当然，优选地，所述电路外接层26被设置于所述感光组件20的底侧，为了实现此技术方案。参考附图8所示，所述扩展走线层23还包括一第二扩展走线层23B，所述第二扩展走线层23B位于所述感光组件20的底侧，且电连接于位于所述感光组件20顶侧的所述扩展走线层23。相应地，只需将所述电路外接层26电连接于所述第二扩展走线层23B的底侧，便能实现将所述电路外接层26设置于所述感光组件20的底侧。

值得一提的是，所述电路外接层26可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路外接层26可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述扩展走线层的所述顶表面或所述第二扩展走线层的底侧。

如图6至如图7所示，依据本发明一第二较佳实施例的一感光组件20A被阐明，其中，所述第二较佳实施例的所述感光组件20A为所述第一较佳实施例的一变形实施例。相较于所述第一较佳实施例的所述感光组件20A，所述第二较佳实施例的所述感光组件20A在结构上大体与所述第一较佳实施例的所述感光组件20A相一致，除了所述扩展走线层23A的所述内侧面232A。

更具体地说，如图6或图7所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20A包括一感光芯片21A、一扩展走线层23A、至少一阻容器件22A和一模制基体24A，其中，所述感光芯片21A和所述至少一阻容器件22A分别电连接于所述扩展走线层23A，以藉由所述扩展走线层23A导通所述感光芯片21A和所述至少一阻容器件22A，所述扩展走线层23A形成对应于所述感光芯片21A的至少所述感光区域211A的一通光孔230A，以使得来自外界的光线能藉由所述通光孔230A抵至所述感光芯片21A的所述感光区域211A，所述模制基体24A一体结合所述感光芯片21A、所述至少一阻容器件22A和所述扩展走线层23A以使得所述感光组件20A具有模块化结构。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23A界定形成所述通光孔230A的一内侧面232A具有波浪状，通过这样的方式，增大对杂散光的反射区域以减少杂散光对摄像模组成像效果的影响。在图6中所示的所述感光组件20A中，所述内侧面232A与所述感光芯片21A的所述感光区域211A所界定的所述感光面2111A的倾斜角为95°。在图7中所示的所述感光组件20A中，所述内侧面232A与所述感光芯片21A的所述感光区域211A所界定的所述感光面2111A的倾斜角为145°。

如前所述，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23可通过再布线工艺形成于感光组件20的相应位置。本领域的技术人员应知晓，再布线工艺(RedistributionTechnique)为芯片封装工艺的重要技术，其包括基本步骤：铜溅镀、光刻涂胶层、曝光/显影、植铜、分离、铜酸蚀、施加介电涂层等，以扩展芯片电路的输入/输出端口的布局。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23A不仅需电连接所述感光芯片21A和所述至少一阻容器件22A，还需加工形成所述通光孔230A，以使得所述感光芯片21A的至少所述感光区域211A能藉由所述通光孔230A暴露于外。也就是说，在本发明所提供的所述感光组件20A的制备过程中，在形成所述扩展走线层23A以架构形成所述感光组件20A的电路系统后，还需通过光刻工艺处理所述扩展走线层23A以加工形成所述通光孔230A。

本领域的技术人员应知晓，在执行光刻工艺的过程中易发生驻波效应，其中，驻波效应指的是抗蚀剂在曝光过程中由于其折射率和基底材料折射率不匹配，在基底表面产生的反射光和入射光相互干涉而形成驻波，光强的驻波分布使抗蚀剂内的光敏化合物的浓度也成驻波分布，从而使抗蚀剂在显影后边缘轮廓有一定的起伏。驻波效应在正常的光刻工艺中应尽量避免，然而，在本发明的该较佳实施例中，却可得以合理应用转化为减少杂散光的手段。相应地，在本发明的该较佳实施例中，正是得益于驻波效应以使得通过光刻工艺形成的所述扩展走线层23A的所述内侧面230A具有波浪状。

根据本发明的另一方面，参考附图9至14所示，其中附图9和附图10所示的步骤对应于附图4中对应的实施例的所述感光组件20。本发明还提供了一摄像模组减小杂散光的方法，其包括步骤：

S1形成一感光组件20，其中，所述感光组件20包括：

一感光芯片21，所述感光芯片21包括一感光区域211和位于所述感光区域211周围的一电连接区域212；

至少一阻容器件22；

一扩展走线层23，所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22分别叠置并电连接于所述扩展走线层23，以藉由所述扩展走线层23导通所述至少一阻容器件22和所述感光芯片21；和

一模制基体24，所述模制基体24一体结合所述感光芯片21、所述至少一阻容器件22和所述扩展走线层23；和

S2通过光刻工艺形成倾斜于由所述感光芯片21的所述感光区域211所界定的一感光面2111的所述扩展走线层23的一内侧面232，其中，所述内侧面232界定形成对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211的一通光孔230。

应该理解的是，所述感光芯片21和所述阻容器件22分别被收容于所述模制基体24。可以是通过上述的一体结合的方式，也可以是在形成所述模制基体24之后，再安装所述感光芯片21和所述阻容器件22于所述模制基体24，比如说对于所述模制基体24设置安装孔。

相应地，所述步骤S2，包括步骤：

S21以相对由所述感光芯片21的所述感光区域211所界定的所述感光面211倾斜的方向曝光所述扩展走线层23；和

S22通过蚀刻工艺去除所述扩展走线层23被曝光的区域，以形成倾斜于所述扩展走线层23的所述内侧面232，其中，所述扩展走线层23的所述内侧面232倾斜于所述感光芯片21的所述感光面2111。

根据本发明的另一方面，参考附图9至14所示，其中附图11和附图12所示的步骤对应于附图6中对应的实施例的所述感光组件20A，附图13和附图14所示的步骤对应于附图7中对应的实施例的所述感光组件20A。本发明提供了一摄像模组减少杂散光的方法，其包括步骤：

S1形成一感光组件20A，其中，所述感光组件20A包括：

一感光芯片21A，所述感光芯片21A包括一感光区域211A和位于所述感光区域211A周围的一电连接区域212A；

至少一阻容器件22A；

一扩展走线层23A，所述感光芯片21A和所述至少一阻容器件22A分别电连接于所述扩展走线层23A，以藉由所述扩展走线层23A导通所述至少一阻容器件22A和所述感光芯片21A；和

一模制基体24A，所述模制基体24A一体结合所述感光芯片21A、所述至少一阻容器件22A和所述扩展走线层23A；和

S2通过光刻工艺的驻波效应形成所述扩展走线层23A的一内侧面232A，其中，所述内侧面232A具有一波浪状并界定形成对应于所述感光芯片21A的至少所述感光区域211A的一通光孔230A。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一电子设备80，所述电子设备包括一电子设备本体81和一本发明所揭露的摄像模组82。所述摄像模组82组装于所述电子设备本体81，为所述电子设备80提供图像采集功能。

特别地，在本发明所提供的所述电子设备80具体的实施方案中，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的前侧，也就是说，所述摄像模组为所述电子设备80的前置摄像模组，如图15所示。或者，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的后侧，也就是说，所述摄像模组82为所述电子设备80的后置摄像模组，如图16所示。当然，在本发明另外的实施方案中，所述摄像模组82还可组装于所述电子设备本体81的其他位置，对此，并不为本发明所局限。

由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims (20)

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层具有一内侧面，所述内侧面界定形成所述通光孔，其中，所述内侧面相较所述感光芯片的所述感光区域所界定的一感光面倾斜地设置；和

一模制基体，其中所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光芯片的所述电连接区域以面对面贴合的方式电连接于所述扩展走线层，其中所述扩展走线层的所述内侧面被设置为自所述感光芯片的所述电连接区域朝上倾斜地延伸而成。

3.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的所述内侧面与所述感光芯片所界定的所述感光面之间的夹角范围为95°至145°。

4.如权利要求2所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的所述内侧面与所述感光芯片所界定的所述感光面之间的夹角范围为95°至145°。

5.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，其中，所述扩展走线层的所述顶表面为一平整的表面。

6.如权利要求1至4任一所述的感光组件，其中，所述扩展走线层具有一扩展走线电路，其中，所述扩展走线电路延伸于所述扩展走线层内，并裸露所述扩展走线电路的一芯片电接端和一阻容器件电接端于所述扩展走线层的一底表面，其中，所述芯片电接端电连接于所述感光芯片的所述电连接区域，所述阻容器件电接端自所述芯片电接端以远离所述感光芯片的所述电连接区域的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件，其中，所述阻容器件电接端的尺寸大于所述芯片电接端。

7.如权利要求1至4任一所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的所述内侧面藉由光刻工艺制备形成。

8.如权利要求1至7任一所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。

9.一感光组件，其特征在于，包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层具有波浪状的一内侧面，所述内侧面界定出所述通光孔；和

一模制基体，其中所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体。

10.如权利要求9所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的所述内侧面藉由光刻工艺的驻波效应制备而得。

11.如权利要求9或10所述的感光组件，其中，所述感光芯片的所述电连接区域以面对面贴合的方式电连接于所述扩展走线层，其中所述扩展走线层的所述内侧面被设置为自所述感光芯片的所述电连接区域朝上倾斜地延伸而成。

12.如权利要求9至11任一所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。

13.一摄像模组，其特征在于，包括：

一如权利要求1至12任一所述的感光组件；和

一光学镜头，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

14.如权利要求13所述的摄像模组，其中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件，所述镜头承载元件安装于所述扩展走线层的所述顶表面并对应于所述感光组件的感光路径，其中，所述光学镜头安装于所述镜头承载元件，以使得所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

15.如权利要求13所述的感光组件，其中，所述镜头承载元件为一静态支撑元件或一驱动元件。

16.一摄像模组减少杂散光的方法，其包括步骤：

形成一感光组件，其中，所述感光组件包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别叠置并电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片；以及

一模制基体，其中所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体；和

通过光刻工艺形成倾斜于由所述感光芯片的所述感光区域所界定的一感光面的所述扩展走线层的一内侧面，其中，所述内侧面界定形成对应于所述感光芯片的至少所述感光区域的一通光孔。

17.如权利要求16所述的摄像模组减少杂散光的方法，其中，通过光刻工艺形成倾斜于由所述感光芯片的所述感光区域所界定的一感光面的所述扩展走线层的一内侧面的步骤，包括步骤：

以相对由所述感光芯片的所述感光区域所界定的所述感光面倾斜的方向曝光所述扩展走线层；和

通过蚀刻工艺去除所述扩展走线层被曝光的区域，以形成倾斜的所述内侧面，其中，所述扩展走线层的所述内侧面倾斜于所述感光芯片的所述感光面。

18.如权利要求16或17所述的摄像模组减少杂散光的方法，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。

19.一摄像模组减少杂散光方法，其特征在于，包括步骤：

形成一感光组件，其中，所述感光组件包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片；和

一模制基体，所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体；和

通过光刻工艺的驻波效应形成所述扩展走线层的一内侧面，其中，所述内侧面具有一波浪状并界定形成对应于所述感光芯片的至少所述感光区域的一通光孔。

20.如权利要求19所述的摄像模组减少杂散光的方法，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。

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