CN111863881A - Oled显示装置及制造oled显示装置的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种OLED显示装置及制造OLED显示装置的方法。该OLED显示装置包括：基板；在所述基板上的子像素线；以及在所述基板上的涂布材料分离层。每个子像素线包括沿第一轴线布置的相同颜色的子像素。所述涂布材料分离层具有涂布分离开口。每个涂布分离开口包含在一个子像素行中连续的相同颜色的子像素。在每个涂布分离开口内，相同颜色的子像素的有机发光膜通过由与所述子像素的有机发光膜的材料相同的材料制成的有机发光膜连接。当沿着垂直于第一轴线的第二轴线观察时，每个子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置与相邻的子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置不同。

Description

OLED显示装置及制造OLED显示装置的方法

技术领域

本发明涉及有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示装置及制造该OLED显示装置的方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED)元件是电流驱动的自发光元件，因此不需要背光。除此之外，OLED元件还具有实现低电力消耗、宽视角和高对比度的优点，其在平板显示装置的开发中备受期待。

彩色显示装置的显示区域通常由红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)这三种原色的子像素组成。子像素排列在显示面板的基板上。已经提出了子像素的各种布置(像素布置)。例如，已知RGB条纹布置和△-▽(delta-nabla)布置(也简称为△(delta)布置)。

OLED元件的已知的制造方法包括将有机EL材料气相沉积在基板上的气相沉积法以及通过印刷将溶解于有机溶剂中的有机EL材料涂布到基板的印刷法。通常，在气相沉积法中使用的有机电致发光(electroluminescent，EL)材料是低分子材料，在印刷法中使用的有机EL材料是高分子材料。

气相沉积法需要金属掩模来将不同的发光材料气相沉积在基板上，并且材料的利用率低。相比之下，印刷法不需要掩模；有机EL材料的利用率高，从而允许进行大面积印刷。但是，更高分辨率OLED面板的趋势要求子像素之间的更小的间距；降低油墨的混色的风险的技术很重要。

印刷法之一利用喷墨技术。喷墨技术从喷嘴喷射出墨滴以将墨滴涂布到基板。利用喷墨技术制造有源矩阵OLED显示装置在形成薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)阵列之后，形成具有多个开口(堤开口)的绝缘性涂布材料分离层。在每个堤开口中，包括用于相同颜色的一个或多个子像素的一个或多个电极。喷墨方法将油墨喷射到堤开口中。因此，涂布材料分离层防止油墨的混色。

发明内容

子像素的亮度取决于油墨干燥后剩余的有机发光膜的厚度。在通过印刷形成OLED元件中，重要的是减小要感知的亮度的不均。

本发明的一个方面是一种OLED显示装置，包括：基板；在所述基板上的多个子像素线，所述多个子像素线中的每一者包括沿第一轴线布置的相同颜色的多个子像素；以及在所述基板上的涂布材料分离层，所述涂布材料分离层具有多个涂布分离开口。所述多个涂布分离开口中的每一者包含在一个子像素线中连续的相同颜色的多个子像素。在每个涂布分离开口内，相同颜色的多个子像素的有机发光膜通过由与所述多个子像素的有机发光膜的材料相同的材料制成的有机发光膜连接。当沿着垂直于第一轴线的第二轴线观察时，所述多个子像素线中的每个子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置与相邻的子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置不同。

本发明的另一方面是一种制造OLED显示装置的方法，该方法包括：在基板上形成多个子像素电极线，所述多个子像素电极线中的每个子像素电极线由在沿第一轴线的线上布置的多个子像素电极组成；形成具有多个涂布分离开口的涂布材料分离层，所述多个涂布分离开口中的每个涂布分离开口形成为包含多个子像素电极；以及将有机EL油墨喷射到所述多个涂布分离开口中的每个涂布分离开口中。在形成所述涂布材料分离层期间，当沿着与第一轴线垂直的第二轴线观察时，所述多个子像素电极线中的每个子像素电极线中的涂布分离开口之间的堤的位置与相邻的子像素电极线中的涂布分离开口之间的堤的位置不同。

本发明的一方面减少要在OLED显示装置上感知的亮度的不均匀性。

应当理解的是，前面的概述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，并不限制本发明。

附图说明

图1示意性地示出了OLED显示装置的结构示例；

图2A示出了像素电路的结构示例；

图2B示出了像素电路的另一结构示例；

图3示意性地示出了包括OLED显示装置的驱动TFT的部分的剖面结构；

图4示意性地示出了△-▽布置中的子像素；

图5示出了涂布材料分离层的涂布分离开口的图案的一示例；

图6是示出涂布分离开口中的子像素的亮度不均以及难以感知亮度不均的结构的图；以及

图7示出了涂布材料分离层的涂布分离开口的图案的另一示例。

具体实施方式

在下文中，参考附图描述本发明的实施方式。应当注意的是，实施方式仅是实施本发明的示例，并不限制本发明的技术范围。为了清楚地理解说明书，附图中的一部分元件的尺寸或形状被放大。

本发明中的有机发光二极管(OLED)显示装置包括具有多个开口的涂布材料分离层。在每个开口中，形成相同颜色的多个OLED元件(子像素)。在每个开口中涂布一种颜色的有机EL材料。涂布材料分离层的开口之间的界限被布置成交错的。这种布置减小了要在OLED显示装置上感知的亮度的不均匀性。

整体结构

图1示意性地示出了OLED显示装置10的结构示例。OLED显示装置10包括：薄膜晶体管(TFT)基板100，在薄膜晶体管(TFT)基板100上形成有OLED元件(有机发光元件)；以及结构封装单元200，结构封装单元200用于封装该OLED元件。

在TFT基板100的显示区域125之外的阴极电极形成区域114的外围，设置有扫描驱动器131、保护电路133、驱动器IC 134以及解复用器136。驱动器IC 134通过柔性印刷电路(FPC)135连接到外部装置。扫描驱动器131驱动TFT基板100上的扫描线。保护电路133保护元件免受静电放电。驱动器IC 134安装有例如各向异性导电膜(anisotropic conductivefilm，ACF)。

驱动器IC 134向扫描驱动器131提供电力和定时信号(控制信号)，并且还向解复用器136提供电力和数据信号。解复用器136将驱动器IC 134的一个引脚的输出依次输出到d条数据线(d是大于1的整数)。解复用器136在每个扫描周期改变用于来自驱动器IC 134的数据信号的输出数据线d次，以驱动驱动器IC 134的输出引脚的d倍一样多的数据线。

像素电路

在TFT基板100上形成多个像素电路，以控制将要被供给到子像素的阳极电极(子像素电极)的电流。图2A示出了像素电路的结构示例。每个像素电路包括驱动晶体管T1、选择晶体管T2、发射晶体管T3以及存储电容器C1。像素电路控制OLED元件E1的发光。晶体管是TFT。

选择晶体管T2是用于选择子像素的开关。图2A中的选择晶体管T2是p沟道TFT，其栅极端子与扫描线106连接。选择晶体管T2的源极端子与数据线105连接。选择晶体管T2的漏极端子与驱动晶体管T1的栅极端子连接。

驱动晶体管T1是用于驱动OLED元件E1的晶体管(驱动TFT)。图2A中的驱动晶体管T1是p沟道TFT，其栅极端子与选择晶体管T2的漏极端子连接。驱动晶体管T1的源极端子与电源线(Vdd)108连接。驱动晶体管T1的漏极端子与发射晶体管T3的源极端子连接。存储电容器C1设置在驱动晶体管T1的栅极端子与源极端子之间。

发射晶体管T3是用于控制驱动电流向OLED元件E1的供应/停止的开关。图2A中的发射晶体管T3是p沟道TFT，其栅极端子与发射控制线107连接。发射晶体管T3的源极端子与驱动晶体管T1的漏极端子连接。发射晶体管T3的漏极端子与OLED元件E1连接。

接下来，描述像素电路的操作。扫描驱动器131向扫描线106输出选择脉冲以使晶体管T2导通。从驱动器IC 134经由数据线105供应的数据电压被存储到存储电容器C1。存储电容器C1在一帧周期期间保持存储的电压。驱动晶体管T1的电导率根据存储的电压以模拟方式改变，从而驱动晶体管T1将与发光水平相对应的正向偏置电流供给到OLED元件E1。

发射晶体管T3位于驱动电流的供应路径上。驱动器IC 134向发射控制线107输出控制信号以控制发射晶体管T3的导通/截止。当发射晶体管T3导通时，驱动电流被供应给OLED元件E1。当发射晶体管T3截止时，该供应停止。通过控制晶体管T3的导通/截止，可以控制一个帧的周期内的发光时间段(占空比)。

图2B示出了像素电路的另一结构示例。该像素电路包括复位晶体管T4以取代图2A中的发射晶体管T3。复位晶体管T4控制基准电压供应线110与OLED元件E1的阳极之间的电连接。根据经由复位控制线109供应给复位晶体管T4的栅极的复位控制信号来执行该控制。

复位晶体管T4可以用于各种目的。例如，复位晶体管T4可以用于将OLED元件E1的阳极电极复位到低于黑色信号电平的足够低的电压，以防止由OLED元件E1之间的漏电流引起的串扰。

复位晶体管T4还可以用于测量驱动晶体管T1的特性。例如，可以通过在所选择的偏置条件下测量从电源线(Vdd)108流到基准电压供应线(Vref)110的电流，精确地测量驱动晶体管T1的电压-电流特性，使得驱动晶体管T1将在饱和区域中操作，并且复位晶体管T4将在线性区域中操作。如果通过在外部电路上产生数据信号来补偿各个子像素的驱动晶体管T1之间的电压-电流特性的差异，则能够获得非常均匀的显示图像。

同时，当驱动晶体管T1截止并且复位晶体管T4在线性区域中操作时，通过从基准电压供应线110施加使OLED元件E1发光的电压，能够精确地测量OLED元件E1的电压-电流特性。例如，在OLED元件E1由于长期使用而劣化的情况下，如果通过在外部电路上产生数据信号来补偿劣化，则显示装置可以具有长寿命。

图2A和图2B中的电路结构是示例；像素电路可以具有不同的电路结构。尽管图2A和图2B中的像素电路包括p沟道TFT，但是像素电路也可以采用n沟道TFT。

像素结构

接下来，描述像素电路和发光元件的总体结构。图3示意性地示出了包括OLED显示装置10的驱动TFT的部分的剖面结构。OLED显示装置10包括TFT基板100以及与TFT基板100相对的结构封装单元200。在下文中，顶部和底部的定义对应于图的顶部和底部。

图3示出了从支撑基板141上剥离之前的柔性OLED面板。OLED显示装置10包括OLED面板和驱动器IC 134。OLED面板包括TFT基板100和结构封装单元200。在制造过程中，OLED面板通过剥离层142与玻璃支撑基板141粘接。在该工艺完成之后，将支撑基板141与剥离层142物理或化学分离。

OLED显示装置(OLED面板)10包括绝缘柔性基板143以及与柔性基板143相对的结构封装单元。结构封装单元的示例是柔性或非柔性封装基板。结构封装单元也可以是薄膜封装(thin film encapsulation，TFE)结构。图3示出了TFE结构的示例。

柔性基板143例如由聚酰亚胺制成。在TFT阵列的柔性基板143与基底膜152之间设置有通过交替地层叠无机薄膜层144、146和148以及有机薄膜层145和147而形成的多层膜。无机薄膜层144、146和148用于防止水分或氧气渗透。通常，无机薄膜层144、146和148由氮化硅或氧化铝制成。有机薄膜层145和147用于防止损坏或用作对抗弯曲的缓冲器。

OLED显示装置10包括设置在柔性基板143与结构封装单元之间的下电极(例如，阳极电极162)、上电极(例如，阴极电极166)以及有机发光膜(有机EL装置)165。

有机发光膜165设置在阴极电极166与阳极电极162之间。典型的有机发光膜165是多层有机膜，并且例如包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层以及电子注入层。除发光层之外的层是可选的。多个阳极电极162设置在同一平面上(例如，平坦化膜161上)，并且有机发光膜165设置在阳极电极162上。在图3的示例中，一个子像素的阴极电极166是未分离的导体膜的一部分。

OLED显示装置10还包括多个像素电路，每个像素电路包括多个晶体管。多个像素电路中的每一个形成在柔性基板143与阳极电极162之间，并且控制要供应给阳极电极162的电流。

图3示出了顶部发射像素结构的示例，其包括顶部发射类型的OLED元件。顶部发射像素结构配置为多个像素共用的阴极电极166被设置在发光侧(图的上侧)。阴极电极166具有完全覆盖整个显示区域125的形状。顶部发射像素结构的特征在于，阳极电极162具有光反射性并且阴极电极166具有透光性。因此，实现了将来自有机发光膜165的光朝向结构封装单元传输的结构。

与配置为从柔性基板143提取光的底部发射像素结构相比，顶部发射型不需要像素区域内的用于提取光的光透射区域。因此，顶部发射型在布局像素电路时具有高的灵活性。例如，发光单元可以设置在像素电路或配线上方。底部发射像素结构具有透明阳极电极和反射阴极电极，以使光经由柔性基板143传输到外部。本发明的特征也适用于底部发射像素结构。

全色OLED显示装置的子像素通常显示红色、绿色和蓝色中的一种颜色。红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素构成一个主像素。包括多个晶体管的像素电路控制与其相关联的OLED元件的发光。OLED元件由阳极电极、有机发光膜以及阴极电极构成。

在基底膜152上设置有多晶硅层。该多晶硅层在之后要形成栅电极157的位置处包括沟道155。在每个沟道155的两端设置有源极区域168和漏极区域169。源极区域168和漏极区域169掺杂有高浓度杂质以用于与其上方的配线层电连接。

可以在沟道155与源极区域168之间以及在沟道155与漏极区域169之间设置掺杂有低浓度杂质的区域。在图3中省略了这些区域。在多晶硅层的上方，设置有栅电极157，栅极绝缘膜156插设在该多晶硅层与栅电极157之间。在栅电极157的层上设置有层间绝缘膜158。

在显示区域125内，源电极159和漏电极160设置在层间绝缘膜158上方。源电极159和漏电极160由具有高熔点的金属或这种金属的合金形成。每个源电极159和每个漏电极160通过设置在层间绝缘膜158和栅绝缘膜156中的接触孔170和171而与多晶硅层的源极区域168和漏极区域169连接。

在源电极159和漏电极160上面，设置有绝缘平坦化膜161。在绝缘平坦化膜161上方设置有阳极电极162。每个阳极电极162通过设置在平坦化膜161中的接触孔172中的接触部而与漏电极160连接。像素电路的TFT形成在阳极电极162下方。

在阳极电极162上方，设置绝缘像素限定层(PDL)163来分离OLED元件。像素限定层163由对于包括有机EL材料的油墨(有机EL油墨)倾向于不排斥(对有机EL油墨具有高润湿性)的绝缘材料制成。例如，像素限定层163由氮化硅制成。有机EL油墨包括有机EL材料和溶剂。像素限定层163具有包括多个开口(PDL开口)167的开口图案。PDL开口167的底部是阳极电极162，并且每个OLED元件形成在像素限定层163的PDL开口167中。PDL开口167的形状对应于子像素(其发光区域)的形状。

在像素限定层163上方设置有用于分离有机EL油墨的绝缘性涂布材料分离层164。涂布材料分离层164由倾向于排斥有机EL油墨(对有机EL油墨的润湿性低)的绝缘性材料构成。例如，涂布材料分离层164由光敏树脂制成。涂布材料分离层164比像素限定层163更厚。涂布材料分离层164具有包括多个开口(涂布分离开口)149的开口图案。涂布分离开口149之间的绝缘区域称为堤。每个堤是涂布材料分离层164的一部分。每个涂布分离开口149被堤包围和分离。

在每个涂布分离开口149中设置多个相同颜色的OLED元件(子像素)。换言之，在每个涂布分离开口149中设置多个PDL开口167。在图3的示例中，两个OLED元件设置在一个涂布分离开口149中。如稍后将描述的，OLED面板的制造将有机EL油墨的液滴喷射到每个涂布分离开口149中，从而将有机EL油墨存储在涂布分离开口149中。控制要喷射到涂布分离开口149的有机EL油墨的量，使得有机EL油墨不会从涂布分离开口149中溢出。

涂布分离开口149的内壁从PDL开口167向回缩。因此，像素限定层163部分地暴露在涂布分离开口149的内壁与PDL开口167之间。如上所述，像素限定层163对有机EL油墨的润湿性高，并且涂布材料分离层164对有机EL油墨的润湿性低。因此，有机EL油墨在涂布分离开口149内扩散，从而阳极电极162的整个表面被有机EL油墨覆盖而没有任何部分残留。

有机EL油墨的溶剂干燥并挥发以形成有机发光膜165。在有机发光膜165由多层构成的情况下，发光层通过喷墨法形成，其它的层通过气相沉积或喷墨法形成。

由于每个涂布分离开口149通过堤与其它的涂布分离开口149分离，因此防止了有机EL油墨的混色。此外，涂布材料分离层164对有机EL油墨的低润湿性更有效地防止了有机EL油墨的混色。如果设计允许，则像素限定层163和涂布材料分离层164的润湿性不需要如上所述的那样。

在每个阳极电极162上方，设置有有机发光膜165。有机发光膜165设置在涂布分离开口149中并且与像素限定层163、以及涂布分离开口149的内壁接触。阴极电极166设置在有机发光膜165上。阴极电极166是光透射电极。阴极电极166使来自有机发光膜165的可见光的一部分透射。形成在像素限定层163的PDL开口167中的阳极电极162、有机发光膜165以及阴极电极166的层叠膜对应于OLED元件。

结构封装单元设置在阴极电极166上方。结构封装单元是通过交替地层叠无机薄膜层182和184以及有机薄膜层181、183和185而形成的多层膜。无机薄膜层182和184用于防止水分或氧气的渗透，并且无机薄膜层182和184通常由氮化硅或铝制成。有机薄膜层181、183和185用于防止损坏或用作对抗弯曲的缓冲器。λ/4板187和偏振板188设置在结构封装单元的发光表面(顶表面)上以防止从外部入射的光的反射。

制造方法

描述了OLED显示装置10的制造方法的示例。该方法首先制备支撑基板141，在支撑基板141上设置剥离层142和在剥离层142上的柔性基板143。接下来，该方法形成包括交替层叠的无机薄膜层144、146和148以及有机薄膜层145和147的多层膜。例如，通过化学气相沉积(CVD)来沉积氮化硅从而形成无机薄膜层，通过沉积光敏树脂来形成有机薄膜层。

接下来，该方法通过化学气相沉积(CVD)来沉积氮化硅或沉积光敏树脂以形成基底膜152。接下来，该方法通过已知的低温多晶硅TFT制造技术来形成包括沟道155的层(多晶硅层)。具体地，该方法通过利用CVD沉积非晶硅并且通过准分子激光退火(ELA)使非晶硅结晶来形成多晶硅层。该方法将多晶硅膜加工成具有岛状形状，并用高浓度的杂质掺杂将要与源电极159和漏电极160连接的源极区域168和漏极区域169以减小电阻。电阻减小了的多晶硅层也可以用于在显示区域125内连接元件。

接下来，该方法例如通过CVD将氧化硅沉积在包括沟道155的多晶硅层上以形成栅极绝缘膜156。此外，该方法通过溅射来沉积金属并使金属图案化以形成包括栅电极157的金属层。

除了栅电极157之外，该金属层还包括存储电容器电极、扫描线106以及发射控制线。该金属层可以是由选自由Mo、W、Nb、MoW、MoNb、Al、Nd、Ti、Cu、Cu合金、Al合金、Ag和Ag合金组成的组中的一种材料制成的单层。或者，该金属层可以具有多层结构以减小布线电阻。该多层结构可以包括两层或更多层，每层由选自Mo、Cu、Al和Ag的相同或不同的低电阻材料制成。

在形成该金属层时，该方法在源极区域168和漏极区域169中保持相对于栅电极157的偏置区域。随后，该方法使用栅电极157作为掩模用附加杂质掺杂多晶硅膜，以在源极区域168与沟道155之间以及漏极区域169与沟道155之间设置一低浓度杂质层。

接下来，该方法通过CVD沉积氧化硅以形成层间绝缘膜158。该方法通过各向异性蚀刻而在层间绝缘膜158和栅极绝缘膜156中开设接触孔。在层间绝缘膜158和栅极绝缘膜156中形成用于将源电极159和漏电极160分别连接到源极区域168和漏极区域169的接触孔170和171。

接下来，该方法通过溅射将导电材料沉积到例如Ti/Al/Ti的层叠膜中，并且对导电层叠膜进行图案化以形成金属层。该金属层包括源电极159、漏电极160以及接触孔170和171的内壁。除此以外，数据线105和电源线108也形成于该同一金属层中。

接下来，该方法沉积光敏有机材料以形成平坦化膜161。随后，该方法通过曝光和显影来开设连接到TFT的源电极159和漏电极160的接触孔172。该方法在具有接触孔172的平坦化膜161上形成阳极电极162。阳极电极162的图案对应于子像素的图案；形成分别对应于子像素线的阳极电极线。

阳极电极162包括三层，即，由ITO、IZO、ZnO、In₂O₃等制成的透明膜、由诸如Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir或Cr的金属或者包含这种金属的合金制成的反射膜、以及另一如上所述的透明膜。阳极电极162的三层结构仅是示例，并且阳极电极162可以具有两层结构。阳极电极162通过接触孔172连接到漏电极160。

接下来，该方法通过CVD来沉积氧化硅并且对膜进行图案化以形成像素限定层163。图案化在像素限定层163中形成多个PDL开口167(PDL开口图案)。子像素的阳极电极162在所形成的PDL开口167的底部处露出。各个子像素的发光区域被像素限定层163隔离。

接下来，该方法通过旋涂来沉积光敏有机树脂并且对光敏有机树脂进行图案化以形成涂布材料分离层164。图案化在涂布材料分离层164中形成多个涂布分离开口149(涂布分离开口图案)。每个涂布分离开口149中包括用于相同颜色的子像素的多个PDL开口167。

接下来，该方法将有机EL油墨涂布到每个涂布分离开口149的内部。该方法的示例通过喷墨印刷将有机EL油墨的液滴喷射到涂布分离开口149中。例如，该方法将相同颜色的有机EL油墨的预定数量的液滴喷射到涂布分离开口149中的每个PDL开口167中。有机EL油墨中的溶剂变干，从而留下有机发光膜165。该方法在阳极电极162上形成用于R、G和B颜色的有机发光膜165。

有机发光膜165可以与其它层一起层叠为一个多层膜。例如，可以在有机发光膜165的阳极电极侧上设置空穴注入层和空穴传输层，并且可以在阴极电极侧上设置电子传输层和电子注入层。有机发光层(发光层)165以外的层可以通过喷墨法或气相沉积法形成。有机EL元件的层叠结构通过设计确定。

接下来，该方法将用于阴极电极166的金属材料沉积到露出涂布材料分离层164和有机发光膜165(在涂布材料分离层164的开口中)的基板上。沉积在一个子像素的有机发光膜165上的金属材料用作该子像素的在像素限定层163的开口的区域内的阴极电极166。

阴极电极166的层例如通过气相沉积诸如Al或Mg的金属或该金属的合金而形成。如果阴极电极166的电阻太高以至于损害了所发的光的亮度的均匀性，则可以使用诸如ITO、IZO、ZnO或In₂O₃的用于透明电极的材料来形成附加的辅助电极层。

接下来，该方法形成包括交替层叠的有机薄膜层181、183和185以及无机薄膜层182和184的多层膜(结构封装单元)。例如，无机薄膜层是通过化学气相沉积(CVD)来沉积氮化硅而形成的，而有机薄膜层是通过沉积光敏树脂而形成的。此外，该方法在结构封装单元上形成λ/4板187和偏振板188。

△-▽面板中的子像素配置

图4示意性地示出了以△-▽布置的子像素。显示区域125由布置在一平面中的多个红色子像素41R、多个绿色子像素41G和多个蓝色子像素41B组成。在图4中，以示例的方式通过附图标记表示红色子像素之一、绿色子像素之一和蓝色子像素之一。在图4中用相同的阴影线表示的圆角矩形表示相同颜色的子像素。尽管图4中的子像素具有矩形形状，但是子像素可以具有期望的形状，例如，六边形或八边形形状。

显示区域125包括沿X轴线(第一轴线)延伸并且沿Y轴线(第二轴线)叠置的多个子像素行。在图4中，以示例的方式，将红色子像素行之一用附图标记43R表示，将绿色子像素行之一用附图标记43G表示，将蓝色子像素行之一用附图标记43B表示。

X轴线和Y轴线在布置子像素的平面内彼此垂直。X方向是沿着X轴线的两个相反方向之一，并且从图4的左侧指向右侧。Y方向是沿着Y轴线的两个相反方向之一，并且从图4的顶部指向底部。

在图4的示例中，每个子像素行由以预定间距设置的相同颜色的子像素组成。具体而言，每个子像素行43R由沿着X轴线布置的红色子像素41R组成；每个子像素行43G由沿着X轴线布置的绿色子像素41G组成；每个子像素行43B由沿着X轴线布置的蓝色子像素41B组成。红色子像素行43R、绿色子像素行43G和蓝色子像素行43B沿着Y轴线循环地布置。

也就是说，一子像素行被夹置在其它两种颜色的子像素行之间。例如，绿色子像素行43G布置在红色子像素行43R与蓝色子像素行43B之间。在图4的示例中，红色子像素行43R、绿色子像素行43G和蓝色子像素行43B以该顺序设置，并且重复该循环。颜色顺序可以与此示例不同。

彼此相邻的两个子像素行沿X轴线设置在不同位置(当沿Y轴线观察时)。也就是说，当沿着Y轴线观察时，一子像素行中的每个子像素位于下一子像素行中彼此相邻的子像素之间。在图4的示例中，每个子像素行相对于下一个子像素行偏移半个间距。一个间距是在一子像素行中彼此相邻的子像素的质心之间的距离。第一子像素行中包括的子像素位于与第一子像素行相邻的子像素行中包括的彼此相邻的两个子像素之间的中央处。

显示区域125包括沿着Y轴线延伸并且沿着X轴线并排布置的多个子像素列。在图4中，两个子像素列用附图标记42A和42B表示。一子像素列由沿Y轴线布置的子像素组成。

每个子像素列由以预定间距循环地布置的红色子像素41R、绿色子像素41G和蓝色子像素41B组成。在图4的示例中，红色子像素41R、蓝色子像素41B和绿色子像素41G按照该顺序布置，并且该循环在Y方向(图4中从顶部到底部的方向)上重复。颜色顺序可以与该示例不同。

彼此相邻的两个子像素列沿Y轴线设置在不同的位置(当沿X轴线观察时)；第一子像素列中包括的每个子像素位于与第一子像素列相邻的子像素列中包括的其它两种颜色的子像素之间。在图4的示例中，每个子像素列相对于下一子像素列偏移半个间距。一个间距是相同颜色的子像素的质心之间的沿Y轴线的距离。例如，当沿着X轴线观察时，绿色子像素41G位于下一子像素列的红色子像素41R和蓝色子像素41B之间的中央处。

在图4所示的△-▽布置中，子像素的亮度中心彼此等距，以实现真实的分辨率显示。在本实施方式中，出于描述的目的，将沿着X轴线延伸的子像素线称为子像素行，将沿着Y轴线延伸的子像素线称为子像素列。然而，子像素行和子像素列的方向不限于此。

涂布分离开口

图5示出了涂布材料分离层164的涂布分离开口的图案的示例。在图5中，以示例的方式，用于包含多个红色子像素(当沿着基板100的法线观察时)的涂布分离开口(红色涂布分离开口)之一用附图标记149R表示；用于包含多个绿色子像素的涂布分离开口(绿色涂布分离开口)之一用附图标记149G表示；以及用于包含多个蓝色子像素的涂布分离开口(蓝色涂布分离开口)之一用附图标记149B表示。在图5中用相同的阴影线示出的涂布分离开口表示用于相同颜色的子像素的涂布分离开口。

每个涂布分离开口中包括多个相同颜色的子像素。在图5的示例中，涂布分离开口中的相同颜色的子像素被包含在相同的子像素行中。每个红色涂布分离开口149R包括在红色子像素行中连续的六个红色子像素。每个绿色涂布分离开口149G包括在绿色子像素行中连续的六个绿色子像素。每个蓝色涂布分离开口149B包括在蓝色子像素行中连续的六个蓝色子像素。

在图5的示例中，涂布分离开口149R、149G和149B的形状相同。每个涂布分离开口包括用于包含子像素(PDL开口)的区域(子像素区域)以及用于连接这些子像素区域的区域(连接区域)。子像素位于子像素区域中。在图5中，以示例的方式，一个红色涂布分离开口149R的子像素区域之一用附图标记491表示，同一红色涂布分离开口149R的连接区域之一用附图标记492表示。图5的示例中的每个涂布分离开口由六个子像素区域和均连接彼此相邻的子像素区域的五个连接区域组成。

在每个子像素行中，在彼此相邻的涂布分离开口之间设置堤。在图5中，以示例的方式，不同的红色子像素行中的相邻的红色涂布分离开口149R之间的两个堤(被虚线包围)用附图标记495R表示；以示例的方式，绿色子像素行中的相邻的绿色涂布分离开口149G之间的一个堤(被虚线包围)用附图标记495G表示；以示例的方式，蓝色子像素行中的相邻的蓝色涂布分离开口149B之间的一个堤(被虚线包围)用附图标记495B表示。

如图5所示，当沿着Y轴线观察时，彼此相邻的不同颜色的子像素行中的相邻的涂布分离开口之间的堤(边界)被布置在不同的位置(交错布置)。这种布置使得难以在显示区域125内感知涂布分离开口的端部处的亮度的不均匀。该特征将稍后详细描述。

具体地，当沿着Y轴线观察时，红色子像素行中的堤495R相对于相邻的绿色子像素行中的堤495G偏移，并且进一步，当沿着Y轴线观察时，红色子像素行中的堤495R相对于相邻的蓝色子像素行中的堤495B偏移。类似地，当沿着Y轴线观察时，绿色子像素行中的堤495G相对于相邻的红色子像素行中的堤495R偏移，并且进一步，当沿着Y轴线观察时，绿色子像素行中的堤495G相对于相邻的蓝色子像素行中的堤495B偏移。

通过设计确定相邻的不同颜色的子像素行中的堤之间的偏移量。在一个示例中，相邻的不同颜色的子像素行中的涂布分离开口之间的堤的中心沿着X轴线相距大于或等于一个子像素间距(子像素的质心之间的距离)，以使得难以感知亮度的不均。在图5的示例中，相邻的子像素行中的涂布分离开口之间的堤的中心沿着X轴线相距一个子像素间距的3.5倍或2.5倍。由于每个涂布分离开口形成为包括六个子像素，因此可以使相邻子像素行中的堤之间的距离较长。

进一步，在图5的示例中，当沿Y轴线观察时，彼此相邻的相同颜色的子像素线中的相邻的涂布分离开口之间的堤(边界)布置在不同的位置(交错布置)。这种布置使得更难以在显示区域125内感知涂布分离开口的端部处的亮度的不均。由于红色子像素行、绿色子像素行和蓝色子像素行沿着Y轴线循环地布置，相同颜色的子像素线夹置着两种不同颜色的子像素线。

通过设计确定相邻的相同颜色的子像素行中的堤之间的偏移量。在示例中，相邻的相同颜色的子像素行中的涂布分离开口之间的堤的中心沿着X轴线相距大于或等于一个子像素间距，从而使得难以感知亮度的不均。在图5的示例中，相邻的相同颜色的子像素行中的涂布分离开口之间的堤的中心沿X轴线相距一个子像素间距的3.5倍或2.5倍。

用于不同颜色的子像素的涂布分离开口的形状可以不同。相同颜色的子像素的涂布分隔开口的形状也可以不同。例如，在红色涂布分离开口149R、绿色涂布分离开口149G以及蓝色涂布分离开口149B之中，每个涂布分离开口包含的子像素的数量可以不同。

图6是示出了涂布分离开口中的子像素的亮度的不均匀以及难以感知亮度不均匀的结构的图。图6示意性地示出了涂布材料分离层164的涂布分离开口149和像素限定层163的PDL开口167的俯视图、在俯视图中沿线A-A剖开的OLED面板的一部分的剖面图、有机发光膜(发光层)165的膜厚、以及子像素的亮度。

整个PDL开口167被包括在涂布分离开口149的子像素区域491中。连接子像素区域491的连接区域492的宽度(沿Y轴线的尺寸的最大值)W2小于子像素区域491的宽度(沿Y轴线的尺寸的最大值)W1。当沿Y轴线观察时，子像素行(涂布分离开口行)中的子像素区域491相对于相邻的子像素行中的子像素区域491偏移。由于连接区域492的宽度W2小于子像素区域491的宽度W1，所以连接区域492可以与相邻行的涂布分离开口149适当地分离。

如上所述，OLED显示装置的制造方法将有机EL油墨601涂布到每个涂布分离开口149的内部。在示例中，该制造方法将液滴喷射到每个子像素区域491(每个PDL开口167)。如图6所示，△-▽布置中不同颜色的子像素之间的距离大于不同的像素布置(诸如RGB条纹布置)中不同颜色的子像素之间的距离。

因此，可以降低混色的风险。

注入到子像素区域491中的有机EL油墨601经由连接区域492在整个涂布分离开口149内扩散。由于如上所述像素限定层163的润湿性高并且涂布材料分离层164的润湿性低，因此有机EL油墨601在涂布分离开口149内被适当地散布在阳极电极162上。

由于一个涂布分离开口149中包括多个像素，因此减少了由从喷头喷射的油墨量的变化引起的有机发光膜的膜厚的变化。此外，通过将每种颜色的子像素划分到多个涂布分离开口149，减小了有机EL油墨干燥时产生的有机发光膜之间的膜厚的变化。

有机EL油墨601在涂布分离开口149内干燥而成为有机发光膜165。在涂布分离开口149中形成未分离的有机发光膜；子像素的有机发光膜165是涂布分离开口149中的未分离的有机发光膜的一部分。每个子像素的有机发光膜165通过连接区域中的相同材料的有机发光膜连接。

通常，如图6所示，有机发光膜的膜厚在涂布分离开口149的两端是不同的。因此，涂布分离开口149的两端处的子像素的亮度趋向于大于内部子像素的亮度。如上所述，涂布分离开口149是交错的，这使得难以感知每个涂布分离开口149的两端处的亮度的差异。

图7示出了涂布材料分离层164的涂布分离开口的图案的另一示例。子像素布置是与图5所示的示例类似的△-▽布置。该示例中的涂布分离开口的图案包括用于包含多个子像素行中的子像素的涂布分离开口。在一个涂布分离开口中包括不同的子像素行中的子像素，引起由从不同的喷头喷射的油墨量的变化并且进一步地从相同的喷头喷射的油墨量的变化引起的有机发光膜之间的膜厚的变化的减小。

在图7中，以示例的方式，红色涂布分离开口之一、绿色涂布分离开口之一以及蓝色涂布分离开口之一分别用附图标记149R、149G和149B表示。在图7中用相同的阴影线示出的涂布分离开口表示相同颜色的子像素的涂布分离开口。相同颜色的多个子像素设置在每个涂布分离开口中。每个涂布分离开口包括子像素区域和连接子像素区域的连接区域，并且连接区域的宽度小于子像素区域的宽度。每个子像素(PDL开口)位于一个子像素区域内。

在图7的示例中，每个红色涂布分离开口149R中包括的子像素的数量相同，并且子像素的形状相同。红色涂布分离开口149R包括两个相邻的红色子像素行中的子像素。具体地，红色涂布分离开口149R包括在一个红色子像素行中连续的六个子像素以及在相邻的红色子像素行中连续的三个子像素。

每个绿色涂布分离开口149G中包括的子像素的数量相同，并且子像素的形状相同。绿色涂布分离开口149G包括在三个相邻的绿色子像素行中的子像素。具体地，绿色涂布分离开口149G包括在一个绿色子像素行中的连续的两个子像素、在另一绿色子像素行中的连续的两个子像素、以及在被这些绿色子像素行夹置的绿色子像素行中的连续的五个子像素。

每个蓝色涂布分离开口149B中包括的子像素的数量相同，并且子像素的形状相同。蓝色涂布分离开口149B包括在一个蓝色子像素行中的子像素。具体地，蓝色涂布分离开口149B包括在一个蓝色子像素行中的连续的三个子像素。

在图7中，以示例的方式，红色子像素行中的堤(边界)、绿色子像素行中的堤以及蓝色子像素行中的堤被虚线包围，并且分别用附图标记495R、495G和495B表示。与图5的结构示例同样，当沿着Y轴线观察时，彼此相邻的不同颜色的子像素线中的相邻的涂布分离开口之间的堤(边界)被布置在不同的位置处(交错布置)。这种布置使得难以在显示区域125内感知涂布分离开口的端部处的亮度的不均。

此外，当沿Y轴线观察时，彼此相邻的相同颜色的子像素线中的相邻的涂布分离开口之间的堤(边界)被布置在不同的位置处(交错布置)。这种布置使得更难以在显示区域125内感知涂布分离开口的端部处的亮度不均。

在图7的示例中，绿色涂布分离开口149G包括最多数量的子像素，而蓝色涂布分离开口149B包括最小数量的子像素。绿色的相对亮度最高，蓝色的相对亮度最低；通过在涂布分离开口中包括更多数量的子像素，可以减小子像素之间的亮度的变化。因此，在绿色涂布分离开口149G中包括最大数量的子像素并且在蓝色涂布分离开口149B中包括最小数量的子像素，使得感知到的亮度变化减小。红色涂布分离开口149R中包括的子像素的数量小于或等于绿色涂布分离开口149G中包括的子像素的数量，并且大于或等于蓝色涂布分离开口149B中包括的子像素的数量。

每个涂布分离开口149中将包括的子像素的数量由设计确定，并且不受上述的结构示例限制。用于相同颜色的子像素的涂布分离开口可以具有不同的形状，并且可以包括不同数量的子像素。

如上所述，已经描述了本发明的实施方式。然而，本发明不限于前述实施方式。本领域技术人员可以在本发明的范围内容易地变更、追加或变换前述实施方式中的每个要素。一个实施方式的结构的一部分可以被另一实施方式的结构代替，或者一个实施方式的结构可以并入到另一实施方式的结构中。

Claims (12)

1.一种OLED显示装置，包括：

基板；

在所述基板上的多个子像素线，所述多个子像素线中的每一者包括沿第一轴线布置的相同颜色的多个子像素；以及

在所述基板上的涂布材料分离层，所述涂布材料分离层具有多个涂布分离开口，

其中，所述多个涂布分离开口中的每一者包含在一个子像素线中连续的相同颜色的多个子像素，

其中，在每个涂布分离开口内，相同颜色的多个子像素的有机发光膜通过由与所述多个子像素的所述有机发光膜的材料相同的材料制成的有机发光膜连接，

其中，当沿着垂直于所述第一轴线的第二轴线观察时，所述多个子像素线中的每个子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置与相邻的子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置不同。

2.根据权利要求1所述的OLED显示装置，

其中，所述多个子像素线由沿所述第二轴线循环布置的红色子像素线、蓝色子像素线和绿色子像素线组成，

其中，当沿着所述第二轴线观察时，彼此相邻的两个子像素线中的一个子像素线中的子像素的位置与另一个子像素线中的子像素的位置不同。

3.根据权利要求2所述的OLED显示装置，其中，连接每个涂布分离开口的子像素的区域沿着所述第二轴线的尺寸小于包含每个涂布分离开口的子像素的区域沿着所述第二轴线的尺寸。

4.根据权利要求2所述的OLED显示装置，其中，当沿着所述第二轴线观察时，所述多个子像素线中的每个子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置与相邻的具有相同颜色的子像素的子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置不同。

5.根据权利要求2所述的OLED显示装置，其中，当沿着所述第二轴线观察时，所述多个子像素线中的两个彼此相邻的具有相同颜色的子像素的子像素线中的一个子像素线中的堤的位置相对于另一个子像素线中的堤的位置偏移大于或等于所述多个子像素线中的子像素之间的距离。

6.根据权利要求1所述的OLED显示装置，其中，所述多个涂布分离开口中的每个涂布分离开口中包含的所有子像素被包括在同一子像素线中。

7.根据权利要求1所述的OLED显示装置，其中，在所述多个涂布分离开口中的包含相同颜色的子像素的涂布分离开口中，包含的子像素的数量相同。

8.根据权利要求1所述的OLED显示装置，其中，当沿所述第二轴线观察时，所述多个子像素线中彼此相邻的两个子像素线中的一个子像素线中的堤的位置相对于另一个子像素线中的堤的位置偏移大于或等于所述多个子像素线中的子像素之间的距离。

9.根据权利要求1所述的OLED显示装置，其中，所述多个涂布分离开口中的至少一部分涂布分离开口中的每一者包括不同的子像素线中的相同颜色的子像素。

10.根据权利要求1所述的OLED显示装置，

其中，所述多个子像素线中的每一个子像素线是红色子像素线、蓝色子像素线和绿色子像素线中的一者，以及

其中，在所述多个涂布分离开口中的包含特定颜色的子像素的涂布分离开口中的每一者包含在不同的子像素线中的所述特定颜色的子像素。

11.根据权利要求10所述的OLED显示装置，其中，在所述多个涂布分离开口中，每个涂布分离开口中包含的蓝色子像素的数量小于每个涂布分离开口中包含的绿色子像素的数量。

12.一种制造OLED显示装置的方法，包括：

在基板上形成多个子像素电极线，所述多个子像素电极线中的每个子像素电极线由在沿第一轴线的线上布置的多个子像素电极组成；

形成具有多个涂布分离开口的涂布材料分离层，所述多个涂布分离开口中的每个涂布分离开口形成为包含多个子像素电极；以及

将有机电致发光油墨喷射到所述多个涂布分离开口中的每个涂布分离开口中，

其中，在形成所述涂布材料分离层期间，当沿着与所述第一轴线垂直的第二轴线观察时，所述多个子像素电极线中的每个子像素电极线中的涂布分离开口之间的堤的位置与相邻的子像素电极线中的涂布分离开口之间的堤的位置不同。

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