CN101877357A - 有机发光显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种有机发光显示设备，该有机发光显示设备包括多个像素，其中，每个像素包括第一电极、面对第一电极的第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的中间层，所述中间层包括多种层，所述多种层包括发光层，沿第一方向相邻的至少两个像素形成像素组，合并像素组中所述相邻的至少两个像素的中间层的层中的至少一种层，像素组中的相邻像素之间的距离比相邻的像素组之间的距离小。

Description

有机发光显示设备
技术领域
本发明的多个实施例涉及一种有机发光显示设备。
背景技术
有机发光显示设备可以具有宽视角、优异的对比度和快速的响应速度，因而作为下一代显示设备而受到关注。
通常，有机发光显示设备可以具有堆叠的结构，例如，发光层设置在阳极和阴极之间的堆叠的结构中。有机发光显示设备可以通过来自阳极的空穴和来自阴极的电子在发术层结合并且该结合发光的原理来实现彩色的光。然而，通过这样的堆叠结构会难以获得高效率的光发射，因而除了发光层以外，可以选择性地将例如电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层的中间层设置在阳极和阴极之间。
发明内容
因此，本发明的多个实施例涉及一种有机发光显示设备，其基本上克服了因相关领域的限制和缺点而产生的一个或者多个问题。
因此，实施例的一个特征在于提供一种有机发光显示设备，所述有机发光显示设备通过增大每个像素和/或子像素的开口率来使产品的耐用性和生产率最大化。
因此，实施例的另一特征在于提供一种有机发光显示设备，所述有机发光显示设备由于增大的开口率而具有高分辨率并且能够大量制造。
上述以及其他特征和优点中的至少一个可以通过提供一种有机发光显示设备而实现，所述有机发光显示设备包括：多个像素，其中，每个像素包括第一电极、面对第一电极的第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的中间层，所述中间层包括多种层，所述多种层包括发光层，沿第一方向相邻的至少两个像素形成像素组，合并像素组中所述相邻的至少两个像素的中间层的层中的至少一种层，像素组中的相邻像素之间的距离比相邻的像素组之间的距离小。
像素组可以包括沿第一方向相邻的两个至四个像素，并且可以合并像素组的中间层的层中的至少一种层。
合并的层可以沿垂直于第一方向的第二方向以Z字型构造设置。
合并的层可以是发光层。
上述以及其他特征和优点中的至少一个还可以通过提供一种有机发光显示设备而实现，所述有机发光显示设备包括多个像素，其中，每个像素包括子像素，每个子像素发射红光、绿光或者蓝光，子像素被设置成沿第一方向发射相同颜色的光，每个子像素包括第一电极、面对第一电极的第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的中间层，所述中间层包括多种层，所述多种层包括发光层，至少两个子像素沿第一方向相邻，所述至少两个相邻的子像素的中间层的层中的至少一种层合并并且形成子像素组，子像素组中的相邻子像素之间的距离比相邻的子像素组之间的距离小。
子像素组可以包括沿第一方向相邻的两个至四个子像素，并且可以合并子像素组的中间层的层中的至少一种层。
与发射相同颜色的光的子像素对应的合并的层可以沿垂直于第一方向的第二方向以Z字型构造设置。
合并的层可以是发光层。
上述以及其他特征和优点中的至少一个还可以通过提供一种有机发光显示设备而实现，所述有机发光显示设备包括多个像素，每个像素包括沿第一方向排列的子像素，每个子像素发射红光、绿光或者蓝光，其中，合并沿第一方向相邻的至少两个子像素的至少一部分，具有同一的合并的部分的至少两个子像素中的相邻子像素之间的距离比不包括同一的合并的部分的两个子像素之间的距离小。
可以合并沿第一方向相邻的两个至四个子像素中的至少一部分。
合并的部分可以是发光层。
每个子像素可以包括第一电极、面对第一电极的第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的中间层，所述中间层包括多种层，所述多种层包括发光层，合并沿第一方向相邻的两个子像素的每个中间层的层中的至少一种层。
与发射相同颜色的光的子像素对应的合并的层可以沿基本上垂直于第一方向的第二方向以Z字型构造设置。
附图说明
通过参照附图详细地描述示例性实施例，对于本领域的普通技术人员来讲上述和其他特征和优点将会变得更加清楚，其中：
图1A示出了典型的有机发光显示设备的中间层的图案的平面图；
图1B示出了用于沉积图1A中典型的有机发光显示设备的蓝光发射层的掩模的平面图；
图2示出了用于沉积根据一个实施例的有机发光显示设备的中间层的掩模的平面图；
图3示出了根据一个实施例的有机发光显示设备的平面图；
图4示出了沿图3中的线IV-IV’截取的剖视图；
图5示出了根据另一实施例的有机发光显示设备的平面图；
图6示出了根据又一实施例的有机发光显示设备的平面图。
具体实施方式
于2009年4月28日向韩国知识产权局提交的名称为“有机发光显示设备”的第10-2009-0037107号韩国专利申请通过引用而被整体地包含在此。
在下文中，现在将参照附图更充分地描述示例实施例。然而，示例实施例可以以不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在这里所提出的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸。还应该理解的是，当层或元件被称作“在”另一层上或基板上时，该层或元件可以直接在另一层上或基板上，或者还可以存在中间层。此外，应该理解的是，当层被称作在另一层“之下”时，该层可以直接在另一层之下，并且还可以存在一个或多个中间层。另外，还应该理解的是，当层被称作在两层“之间”时，可以是仅有这一层在两层之间，或者还可以存在一个或多个中间层。相同的标号始终表示相同的元件。
在典型的有机发光显示设备中，在例如发光层和包括发光层在内的中间层的有机薄膜上形成微小的图案会非常困难。此外，红光、绿光和蓝光的发射效率可能根据每个层而不同，因而使用典型的有机发光显示器不会获得满意的驱动电压、电流密度、亮度、色纯度、发光效率和耐用性。
典型的有机发光显示设备可以包括彼此面对的第一电极和第二电极。包括发光层在内的中间层可以设置在第一电极和第二电极之间。第一电极和第二电极以及中间层可以以多种方法中的任意一种(例如，沉积方法)形成。当使用沉积方法制造有机发光显示设备时，可以将掩模附着到表面，所述掩模具有与将在该表面上形成的薄膜的图案相同的图案。然后，具有图案的薄膜可以通过沉积用于薄膜的材料来形成。
图1A示出了典型的有机发光显示设备的中间层的图案的平面图，所述中间层包括中间层11R、12R、13R、14R、11G、12G、13G、14G、11B、12B、13B和14B。图1B示出了用于沉积图1A的典型的有机发光显示设备的中间层(例如，与蓝色像素对应的包括11B、12B、13B和14B在内的中间层)的掩模的平面图。
参照图1A和图1B，典型的有机发光显示设备的每个像素11、12、13和14可以包括发射红光、绿光和蓝光的中间层11R、12R、13R、14R、11G、12G、13G、14G、11B、12B、13B和14B中的相应的中间层。在此，发射红光、绿光和蓝光的三个相邻的子像素可以形成一个像素。
如上所述，例如可以通过使用掩模的沉积来形成子像素的中间层。因而，发射红光、绿光和蓝光中的一种光的子像素的所有中间层(例如，发射红光的子像素的所有中间层)可以通过沉积同时形成。然后，发射绿光的子像素的所有中间层可以通过沉积同时形成。然后，发射蓝光的子像素的所有中间层可以通过沉积同时形成。然而，不同中间层的沉积顺序不受限制。因此，为了在图1A中示出的典型的有机发光显示设备中形成蓝色中间层的图案，可以使用如图1B所示的包括开口11Bm、12Bm、13Bm和14Bm的掩模10Bm。此外，为了形成如图1A所示的红色中间层和绿色中间层的图案，可以使用具有开口的掩模，所述开口的间隔等于图1B中所示的掩模10Bm的开口11Bm、12Bm、13Bm和14Bm的间隔，但所述开口偏离开口11Bm、12Bm、13Bm和14Bm。
可以减小子像素之间的距离以制造具有高分辨率的显示设备，因此可以减小用于沉积中间层的掩模中开口的长度。换言之，参照图1B，可以减小开口11Bm、12Bm、13Bm和14Bm的长度l0。因而，当长度l0减小时，发光像素的面积同样会减小，并且设备的开口率会降低。因此，典型的有机发光显示设备的耐用性会不期望地降低，因而，难以大量生产具有高分辨率的有机发光显示设备。
此外，由于需要高水平的精确度，会难以在将要沉积中间层的区域上进行掩模图案化和排列掩模。另外，即使在排列中出现细微的错误，发射不同颜色的相邻的发光层也可能会重叠。
除了有机发光显示设备之外的显示设备(例如，其中的每个子像素通过沉积而制备的显示设备)也可能存在上述的困难。
图2示出了用于制造根据一个实施例的有机发光显示设备的掩模110的平面图。图3示出了根据一个实施例的使用图2中的掩模110而制造的有机发光显示设备100的像素的平面图。
参照图2和图3，可以通过使用掩模110来沉积有机发光显示设备100的中间层，掩模110可包括以例如Z字型构造排列的开口111Rm、121Rm、131Rm和141Rm。具体地讲，根据一个实施例的有机发光显示设备100可以包括包含像素111和像素121在内的多个像素。像素111可以包括分别发射红光、绿光和蓝光的子像素111R、111G和111B。像素121可以包括分别发射红光、绿光和蓝光的子像素121R、121G和121B。子像素可以以这样的方式设置，即，发射相同颜色的光的子像素沿第一方向(例如，图3中的y方向)排列。
每个子像素111R、121R、111G、121G、111B和121B可以包括彼此面对的第一电极和第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的中间层。中间层可以包括包含例如发光层在内的多种层。中间层还可以包括例如电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层。实施例的中间层的形状可以不同于典型的有机发光显示设备的中间层的形状。换言之，沿y方向相邻的两个子像素中的每个子像素的中间层中的至少一种层(例如，发光层)可以彼此合并，以形成像素组。换言之，中间层中的单个层可以对应于像素的至少两个相邻的子像素(即像素组)。在图3中，标号1112R、1134R、1156R、1223B和1245B均表示像素组。也就是说，可以合并子像素111R和与子像素111R相邻的子像素112R中的每个子像素的中间层中的至少一种层，以形成像素组1112R。类似地，可以合并子像素113R和与子像素113R相邻的子像素114R中的每个子像素的中间层中的至少一种层，以形成像素组1134R。
在此，在根据一个实施例的有机发光显示设备100中，像素组中的相邻子像素之间的距离可以比相邻的像素组之间的距离小。例如，如图3所示，在像素组1134R中的子像素113R和114R之间的距离d2可以比相邻的像素组1112R和1134R之间的距离d1小。
通过将多个子像素分组，可以使在同一组中的相邻子像素之间的距离最小化，并且相邻的像素组之间的距离可以比同一像素组中的相邻子像素之间的距离大。因此，可以使与典型的点式掩模(dot type mask)相关的不期望的开口率减小最小化。
发射相同颜色的子像素的像素组的合并的层可以沿第二方向(即图3中的x方向)以例如Z字型构造设置。如上所述，中间层可以包括多种层，其中的至少一种层为发光层。因此，图3中的合并的层1112RL、1112GL和1112BL可以是发光层。通过以Z字型构造来设置像素组，可以提高质量的均一性。
此外，通过如上所述来设置有机发光显示设备100的中间层，在中间层沉积过程中使用的掩模110中的开口可以如图2所示以Z字型构造设置，因而与具有点式开口的典型的掩模相比，可以容易地形成掩模110。此外，通过以Z字型构造来设置开口，由例如降低的抗拉强度引起的不期望的开口形状和位置的改变可以比典型的条状开口的形状和位置的改变小。因此，可以提高有机发光显示设备的产量。
换言之，当使用如图2所示的掩模110时，掩模110的每个开口111Rm、121Rm、131Rm和141Rm的长度l1可以是图1B中的典型的掩模10Bm的每个开口11Bm和12Bm的长度l0的约两倍。因此，可以降低掩模110的制造和排列的难度，因而当制造具有高分辨率和高质量的显示设备时产量增加并且制造成本降低。
图4示出了沿图3的线IV-IV’截取的剖视图。参照图4，根据本实施例的有机发光显示设备100可以包括基板201和在基板201上的缓冲层211。薄膜晶体管220可以设置在缓冲层211上，并且有机发光装置230可以设置在薄膜晶体管220上。
薄膜晶体管220可以包括栅电极221、源电极和漏电极223、半导体层227、栅极绝缘层213和层间绝缘层215。此外，平坦化层(或者保护层)217可以设置在源电极和漏电极223上，以保护设置在其下的薄膜晶体管220并对薄膜晶体管220进行平坦化。有机发光装置230可以设置在平坦化层217上。有机发光装置230可以包括电连接到薄膜晶体管220的像素电极231、设置在有机发光显示设备100的整个表面上的相对电极235以及设置在像素电极231和相对电极235之间的中间层233。中间层233可以包括包含例如发光层在内的多种层。中间层233还可以包括例如电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层。像素限定层(PDL)219可以覆盖像素电极231的端部。PDL 219可以通过在像素电极231之间具有预定的厚度而限定发光区域。
沿一个方向相邻的至少两个子像素中的每个子像素的中间层233中的至少一种层(例如，发光层)可以合并形成一个像素组。参照图4，两个相邻的子像素122B和123B可以形成像素组1223B，并且子像素122B和123B的中间层233可以合并。此外，两个相邻的子像素124B和125B可以形成像素组1245B，并且子像素124B和125B的中间层233可以合并。
尽管未在图4中示出，但薄膜晶体管220可以连接到至少一个电容器。此外，包括薄膜晶体管220的电路并不局限于在图4中示出的示例，而可以以不同的方式修改。
在包括有机发光装置230的有机发光显示设备100中，可以如上所述布置包括在中间层233中的层，因而每个像素的中间层233可以容易地沉积。因而，可以制造具有高分辨率和高图案精确度的有机发光显示设备100。
虽然基于有机发光显示设备的结构描述了实施例，但是实施例可以应用到像素是通过沉积而制备的任何显示设备。
图5示出了根据另一实施例的有机发光显示设备300的平面图。本实施例在一个像素组中包括三个子像素，从而与前面的实施例不同。
参照图5，有机发光显示设备300可以包括包含像素311和321在内的多个像素。像素311可以包括分别发射红光、绿光和蓝光的子像素311R、311G和311B。像素321可以包括分别发射红光、绿光和蓝光的子像素321R、321G和321B。子像素可以设置成发射相同颜色的光的子像素沿第一方向(例如，图5中的y方向)排列。每个子像素311R、321R、311G、321G、311B和321B可以包括彼此面对的第一电极和第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的中间层。中间层可以包括包含例如发光层在内的多种层。中间层还可以包括例如电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层。
在此，可以合并像素组中沿y方向排列的三个相邻子像素中的每个子像素的中间层中的至少一种层。在图5中，标号31123R、31456R和31789R表示像素组。
根据本实施例，在有机发光显示设备300中，像素组中的相邻子像素之间的距离可以比相邻的像素组之间的距离小。例如，在像素组31123R中的相邻子像素311R、312R和313R之间的距离可以比相邻的像素组31123R和31456R之间的距离小。
如此，通过对多个子像素进行分组，可以使在同一像素组中的相邻子像素之间的距离最小化，并且可以增加相邻的像素组之间的距离。这样可以使与典型的点式掩模相关的不期望的开口率减小最小化。
图6示出了根据又一实施例的有机发光显示设备400的平面图。本实施例在一个像素组中具有四个子像素，从而与前面的实施例不同。
参照图6，有机发光显示设备400可以包括包含像素411和421在内的多个像素。像素411可以包括分别发射红光、绿光和蓝光的子像素411R、411G和411B。像素421可以包括分别发射红光、绿光和蓝光的子像素421R、421G和421B。在此，子像素411R、421R、411G、421G、411B和421B可以设置成沿第一方向(例如，图6中的y方向)发射相同颜色光。每个子像素411R、421R、411G、421G、411B和421B可以包括彼此面对的第一电极和第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的中间层。中间层可以包括包含例如发光层在内的多种层。中间层还可以包括例如电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层。
在此，可以合并沿y方向相邻的四个子像素中的每个子像素的中间层中的至少一种单层(例如，发光层)，以形成像素组。在图6中，标号411234R和415678R表示像素组。
根据本实施例，在有机发光显示设备400中，像素组中的相邻子像素之间的距离可以比相邻的像素组之间的距离小。例如，在像素组411234R中的相邻子像素411R、412R、413R和414R之间的距离可以比相邻的像素组411234R和415678R之间的距离小。
如此，通过对多个子像素进行分组，可以使在同一像素组中的相邻子像素之间的距离最小化。因而，可以增加相邻的像素组之间的距离，从而可以使与典型的点式掩模相关的不期望的开口率减小最小化。
因此，在实施例的显示设备中，可以增大每个像素的开口率，因而可以使显示设备的例如耐用性和生产率最大化。
在此公开了示例性实施例，尽管使用了具体的术语，但是这些术语仅仅以上位的和描述性的含义而被使用和解释，而非出于限制的目的。因此，本领域的普通技术人员应该理解，在不脱离由权利要求书描述的本发明的精神和范围的情况下，可以做出各种形式和细节上的改变。

Claims (13)

1.一种有机发光显示设备，所述有机发光显示设备包括多个像素，其中，每个像素包括第一电极、面对第一电极的第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的中间层，所述中间层包括多种层，所述多种层包括发光层，沿第一方向相邻的至少两个像素形成像素组，合并像素组中所述相邻的至少两个像素的中间层的层中的至少一种层，像素组中的相邻像素之间的距离比相邻的像素组之间的距离小。
2.如权利要求1所述的有机发光显示设备，其中，像素组包括沿第一方向相邻的两个至四个像素，并且合并像素组的中间层的层中的至少一种层。
3.如权利要求1所述的有机发光显示设备，其中，合并的层沿垂直于第一方向的第二方向以Z字型构造设置。
4.如权利要求1所述的有机发光显示设备，其中，合并的层是发光层。
5.一种有机发光显示设备，所述有机发光显示设备包括多个像素，其中，每个像素包括子像素，每个子像素发射红光、绿光或者蓝光，子像素被设置成沿第一方向发射相同颜色的光，每个子像素包括第一电极、面对第一电极的第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的中间层，所述中间层包括多种层，所述多种层包括发光层，至少两个子像素沿第一方向相邻，所述至少两个相邻的子像素的中间层的层中的至少一种层合并并且形成子像素组，子像素组中的相邻子像素之间的距离比相邻的子像素组之间的距离小。
6.如权利要求5所述的有机发光显示设备，其中，子像素组包括沿第一方向相邻的两个至四个子像素，并且合并子像素组的中间层的层中的至少一种层。
7.如权利要求5所述的有机发光显示设备，其中，与发射相同颜色的光的子像素对应的合并的层沿垂直于第一方向的第二方向以Z字型构造设置。
8.如权利要求5所述的有机发光显示设备，其中，合并的层是发光层。
9.一种有机发光显示设备，所述有机发光显示设备包括多个像素，每个像素包括沿第一方向排列的子像素，每个子像素发射红光、绿光或者蓝光，其中，合并沿第一方向相邻的至少两个子像素的至少一部分，具有同一的合并的部分的至少两个子像素中的相邻子像素之间的距离比不包括同一的合并的部分的两个子像素之间的距离小。
10.如权利要求9所述的有机发光显示设备，其中，合并沿第一方向相邻的两个至四个子像素的至少一部分。
11.如权利要求9所述的有机发光显示设备，其中，合并的部分是发光层。
12.如权利要求9所述的有机发光显示设备，其中，每个子像素包括第一电极、面对第一电极的第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的中间层，所述中间层包括多种层，所述多种层包括发光层，合并沿第一方向相邻的两个子像素的每个中间层的层中的至少一种层。
13.如权利要求12所述的有机发光显示设备，其中，与发射相同颜色的光的子像素对应的合并的层沿垂直于第一方向的第二方向以Z字型构造设置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103745684A (zh) * 2013-11-13 2014-04-23 上海和辉光电有限公司 像素阵列、呈现图像于显示器上的方法及显示器
CN105097884A (zh) * 2015-08-25 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 子像素结构及其修补方法、显示面板及显示装置
CN107731870A (zh) * 2017-09-28 2018-02-23 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光二极管像素结构及包含其的显示面板、显示装置
CN111863881A (zh) * 2019-04-26 2020-10-30 天马日本株式会社 Oled显示装置及制造oled显示装置的方法

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101097343B1 (ko) 2010-03-09 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
JP2012104300A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法
US9614191B2 (en) * 2013-01-17 2017-04-04 Kateeva, Inc. High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related methods
CN110010750B (zh) 2014-06-18 2021-11-09 艾克斯展示公司技术有限公司 微组装led显示器
US9799719B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
US9991163B2 (en) 2014-09-25 2018-06-05 X-Celeprint Limited Small-aperture-ratio display with electrical component
JP6566289B2 (ja) 2014-11-26 2019-08-28 Ｔｉａｎｍａ Ｊａｐａｎ株式会社 表示デバイス及び電気光学装置並びに電気機器並びにメタルマスク並びに画素アレイ
KR102369594B1 (ko) 2015-03-18 2022-03-04 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시패널 및 그 제조방법
US9871345B2 (en) 2015-06-09 2018-01-16 X-Celeprint Limited Crystalline color-conversion device
TWI665800B (zh) * 2015-06-16 2019-07-11 友達光電股份有限公司 發光二極體顯示器及其製造方法
US11061276B2 (en) 2015-06-18 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Laser array display
US10133426B2 (en) 2015-06-18 2018-11-20 X-Celeprint Limited Display with micro-LED front light
US10380930B2 (en) 2015-08-24 2019-08-13 X-Celeprint Limited Heterogeneous light emitter display system
US10230048B2 (en) 2015-09-29 2019-03-12 X-Celeprint Limited OLEDs for micro transfer printing
US10066819B2 (en) 2015-12-09 2018-09-04 X-Celeprint Limited Micro-light-emitting diode backlight system
JP6658043B2 (ja) * 2016-02-09 2020-03-04 株式会社デンソー 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
US10193025B2 (en) 2016-02-29 2019-01-29 X-Celeprint Limited Inorganic LED pixel structure
US10153257B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-printed display
US10153256B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-transfer printable electronic component
US10008483B2 (en) 2016-04-05 2018-06-26 X-Celeprint Limited Micro-transfer printed LED and color filter structure
US10199546B2 (en) 2016-04-05 2019-02-05 X-Celeprint Limited Color-filter device
US9997501B2 (en) 2016-06-01 2018-06-12 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed light-emitting diode device
US11137641B2 (en) 2016-06-10 2021-10-05 X Display Company Technology Limited LED structure with polarized light emission
US9980341B2 (en) 2016-09-22 2018-05-22 X-Celeprint Limited Multi-LED components
US10782002B2 (en) 2016-10-28 2020-09-22 X Display Company Technology Limited LED optical components
US10347168B2 (en) 2016-11-10 2019-07-09 X-Celeprint Limited Spatially dithered high-resolution
KR20180076813A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치
CN207320118U (zh) * 2017-08-31 2018-05-04 昆山国显光电有限公司 像素结构、掩膜版及显示装置
US10714001B2 (en) 2018-07-11 2020-07-14 X Display Company Technology Limited Micro-light-emitting-diode displays
KR20210103038A (ko) 2020-02-12 2021-08-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220014383A (ko) 2020-07-24 2022-02-07 삼성디스플레이 주식회사 잉크젯 분사방법, 잉크젯 분사장치 및 이를 이용한 표시패널 제조방법
KR20220096188A (ko) * 2020-12-30 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3620490B2 (ja) * 2000-11-22 2005-02-16 ソニー株式会社 アクティブマトリクス型表示装置
JP4789340B2 (ja) 2001-03-30 2011-10-12 三洋電機株式会社 半導体装置及び半導体装置製造用マスク
JP4069745B2 (ja) 2002-12-26 2008-04-02 株式会社デンソー 有機ｅｌパネル
TWI402539B (zh) * 2003-12-17 2013-07-21 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置和其製造方法
JP4610315B2 (ja) * 2003-12-17 2011-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
TWI268737B (en) * 2005-07-29 2006-12-11 Au Optronics Corp Full-color organic electroluminescence panel with high resolution
KR101221184B1 (ko) * 2005-12-29 2013-02-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20080002024A (ko) * 2006-06-30 2008-01-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 새도우 마스크 및 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조방법
TWI359626B (en) * 2007-03-22 2012-03-01 Au Optronics Corp Electro-luminescence display
TWI368456B (en) * 2007-04-20 2012-07-11 Au Optronics Corp Organic electro-luminescence display
KR100833775B1 (ko) * 2007-08-03 2008-05-29 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR100904702B1 (ko) 2007-10-11 2009-06-29 동명대학교산학협력단 승합차용 영상장치
JP2009111047A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Sony Corp カラー画像表示装置、シャドーマスクおよびシャドーマスクを使用したカラー画像表示装置の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103745684A (zh) * 2013-11-13 2014-04-23 上海和辉光电有限公司 像素阵列、呈现图像于显示器上的方法及显示器
CN103745684B (zh) * 2013-11-13 2016-09-28 上海和辉光电有限公司 像素阵列、呈现图像于显示器上的方法及显示器
US9786210B2 (en) 2013-11-13 2017-10-10 Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited Pixel array composed of pixel units, display and method for rendering image on a display
CN105097884A (zh) * 2015-08-25 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 子像素结构及其修补方法、显示面板及显示装置
CN105097884B (zh) * 2015-08-25 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 子像素结构及其修补方法、显示面板及显示装置
CN107731870A (zh) * 2017-09-28 2018-02-23 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光二极管像素结构及包含其的显示面板、显示装置
CN107731870B (zh) * 2017-09-28 2020-12-22 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光二极管像素结构及包含其的显示面板、显示装置
CN111863881A (zh) * 2019-04-26 2020-10-30 天马日本株式会社 Oled显示装置及制造oled显示装置的方法

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