CN111857048A - 模具的加工方法及装置、提高模具加工精度的方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种模具的加工方法及装置、提高模具加工精度的方法。其中,该方法包括:获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工;确定刀具的半径数值所处的取值范围;选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序;利用刀具依据目标加工程式对模具进行加工。本申请解决了加工石墨手机模具时,弧面加工精度要求高,加工时间长,尺寸不合格导致成本增高的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及模具加工领域,具体而言,涉及一种模具的加工方法及装置、提高模具加工精度的方法。
背景技术
近些年来,石墨加工应用的领域越来越多,由于石墨手机模具具有加工时间长,弧面加工精度高等特点,如果尺寸不合格会导致成本增高。在此背景下,提高石墨加工的精度及合格率就有了更多的要求。
针对加工石墨手机模具时,弧面加工精度要求高,加工时间长,尺寸不合格导致成本增高问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请实施例提供了一种模具的加工方法及装置、提高模具加工精度的方法,以至少解决加工石墨手机模具时,弧面加工精度要求高,加工时间长,尺寸不合格导致成本增高的技术问题。
根据本申请实施例的一个方面,提供了一种模具的加工方法,包括:获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工;确定刀具的半径数值所处的取值范围;选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序;利用刀具依据目标加工程式对模具进行加工。
可选地,确定刀具的半径数值所处的取值范围之前,上述方法还包括:确定刀具对模具进行加工时使用的多个加工程式;分别建立多个加工程式与其对应的取值范围的对应关系。
可选地,选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,包括:依据对应关系选择与刀具的半径数值对应的加工程式作为目标加工程式。
可选地,选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,还包括:如果刀具的半径数值没有落入取值范围内,产生报警信号。
可选地,刀具用于对模具的弧面进行加工。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种提高模具的加工精度的方法,包括:获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工;确定刀具的半径数值所处的取值范围;选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为刀具的加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种模具的加工设备,包括:存储器以及处理器,处理器用于运行以上的模具的加工方法以及提高模具的加工精度的方法。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种模具的加工装置,包括:获取模块,用于获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工;第一确定模块,用于确定刀具的半径数值所处的取值范围;选择模块,用于选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序;加工模块,用于利用刀具依据目标加工程式对模具进行加工。
可选地,上述装置还包括:第二确定模块,用于确定刀具对模具进行加工时使用的多个加工程式;建立模块,用于分别建立多个加工程式与其对应的取值范围的对应关系。
根据本申请实施例的另一方面,还提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质包括存储的程序,其中,在程序运行时控制计算机可读存储介质所在设备执行以上的模具的加工方法以及以上的提高模具的加工精度的方法。
在本申请实施例中,采用获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工;确定刀具的半径数值所处的取值范围;选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序;利用刀具依据目标加工程式对模具进行加工的方式,通过对精加工刀具的刀具半径进行测量,针对存在的刀具半径误差进行补偿,从而实现了提高模具的加工精度的技术效果,进而解决了加工石墨手机模具时,弧面加工精度要求高,加工时间长,尺寸不合格导致成本增高技术问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1是根据本申请实施例的一种模具的加工方法的流程图;
图2是模具加工机床的控制界面的示意图;
图3是根据本申请实施例的一种提高模具的加工精度的方法的流程图;
图4是根据本申请实施例的一种模具的加工设备的结构图;
图5是根据本申请实施例的一种模具的加工装置的结构图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
根据本申请实施例,提供了一种模具的加工方法的实施例,需要说明的是,在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行,并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
图1是根据本申请实施例的一种模具的加工方法的流程图,如图1所示,该方法包括如下步骤:
步骤S102,获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工。
根据本申请的一个可选的实施例,上述刀具用于对模具的弧面进行加工。
本申请实施例以刀具规格为D1R0.5精光刀具为例,在进行精加工前,首先对刀具半径进行测量,得出D1R0.5精光刀具的具体半径数值,刀具半径的具体数值存储在机床系统#10808的宏变量中,如图2所示。
步骤S104,确定刀具的半径数值所处的取值范围。
步骤S106,选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序。
步骤S108,利用刀具依据目标加工程式对模具进行加工。
通过上述步骤,通过对精加工刀具的刀具半径进行测量,针对存在的刀具半径误差进行补偿,从而实现了提高模具的加工精度的技术效果。
根据本申请的一个可选的实施例,步骤S104执行之前,还需要确定刀具对模具进行加工时使用的多个加工程式;分别建立多个加工程式与其对应的取值范围的对应关系。
针对D1R0.5精光刀具的具体半径,事先进行各梯度的刀具半径进行编程,生成精加工刀具为0.99(后文用A表示)、0.995(后文用B表示)、1.00(后文用C表示)、1.005(后文用D表示)、1.01(后文用E表示)五个梯度的精加工程式供使用。上述加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序。
在本申请的一个可选的实施例中,步骤S106可以通过以下方法实现:依据对应关系选择与刀具的半径数值对应的加工程式作为目标加工程式。
在本申请的另一个可选的实施例中,步骤S106还可以通过以下方法实现:如果刀具的半径数值没有落入取值范围内,产生报警信号。
如图2所示,针对实际测得精加工刀具直径,对刀具直径所处的大小范围进行一步判断,对选用的精加工程式进行选择调用,如果测得精光刀具直径在0.99至0.9925之间则选择调用A程式,如果测得精光刀具直径在0.9925至0.9975之间则选择调用B程式,如果测得精光刀具直径在0.9975至1.0025之间则选择调用C程式,如果测得精光刀具直径在1.0025至1.0075之间则选择调用D程式,如果测得精光刀具直径在1.0075至1.01之间则选择调用E程式,如果刀具直径误差超过±0.01mm则机床报警,程式结束(即上文中提到的如果刀具的半径数值没有落入取值范围内,产生报警信号),以提醒操作人员及时更换刀具,避免加工初的模具误差较大。
通过对刀具半径误差进行补正,选择最适合这把精光刀具大小的加工程式,能减少刀具在加工手机模具圆弧处的切削误差,从而保证模具整体加工精度。
通过分析,手机模具在加工时加工平面尺寸基本无异常,尺寸超差主要是加工圆弧处导致,减少加工圆弧处精度的影响因素,就能提高手机模具的加工精度。本申请实施例提供的上述模具的加工方法可以通过提前对加工精加工刀具半径误差的分析,得知工件弧面加工的整体偏差,提前对弧面轮廓加工做出调整,已满足手机模具弧面加工精度要求。
图3是根据本申请实施例的一种提高模具的加工精度的方法的流程图,如图3所示,该方法包括以下步骤:
步骤S302,获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工。
步骤S304,确定刀具的半径数值所处的取值范围。
步骤S306,选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为刀具的加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序。
通过对精加工刀具的刀具半径进行测量,针对存在的刀具半径误差进行补偿,从而实现了提高模具的加工精度的技术效果。
需要说明的是,图3所示实施例的优选实施方式可以参见图1所示实施例的相关描述,此处不再赘述。
图4是根据本申请实施例的一种模具的加工设备的结构图,如图4所示,该设备包括:存储器40以及处理器42,处理器42用于运行以上的模具的加工方法以及提高模具的加工精度的方法。
图5是根据本申请实施例的一种模具的加工装置的结构图,如图5所示,该装置包括:
获取模块50,用于获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工;
第一确定模块52,用于确定刀具的半径数值所处的取值范围;
选择模块54,用于选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序;
加工模块56,用于利用刀具依据目标加工程式对模具进行加工。
需要说明的是,图5所示实施例的优选实施方式可以参见图1所示实施例的相关描述,此处不再赘述。
在本申请的一些可选的实施例中,上述装置还包括:第二确定模块,用于确定刀具对模具进行加工时使用的多个加工程式;建立模块,用于分别建立多个加工程式与其对应的取值范围的对应关系。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质包括存储的程序,其中,在程序运行时控制计算机可读存储介质所在设备执行以上的模具的加工方法以及以上的提高模具的加工精度的方法。
该计算机可读存储介质用于存储执行以下功能的程序:获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工;确定刀具的半径数值所处的取值范围;选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序;利用刀具依据目标加工程式对模具进行加工。或者
获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工;确定刀具的半径数值所处的取值范围;选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为刀具的加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序。
本申请实施例还提供了一种处理器,处理器用于运行程序,其中,程序运行时执行以上的模具的加工方法以及以上的提高模具的加工精度的方法。
处理器用于运行执行以下功能的程序:获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工;确定刀具的半径数值所处的取值范围;选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序;利用刀具依据目标加工程式对模具进行加工。或者
获取刀具的半径数值,其中,刀具用于对模具进行加工;确定刀具的半径数值所处的取值范围;选择与刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为刀具的加工程式,加工程式是刀具对模具进行加工时调用的程序。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
在本申请的上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的技术内容,可通过其它的方式实现。其中,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,可以为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,单元或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、只读存储器(ROM,ReGREEd-Only Memory)、随机存取存储器(RGREEM,RGREEndom GREEccess Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅是本申请的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种模具的加工方法,其特征在于,包括:
获取刀具的半径数值,其中,所述刀具用于对模具进行加工;
确定所述刀具的半径数值所处的取值范围;
选择与所述刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,所述加工程式是所述刀具对所述模具进行加工时调用的程序;
利用所述刀具依据所述目标加工程式对所述模具进行加工。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,确定所述刀具的半径数值所处的取值范围之前,所述方法还包括:
确定所述刀具对所述模具进行加工时使用的多个所述加工程式;
分别建立多个所述加工程式与其对应的取值范围的对应关系。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,选择与所述刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,包括:
依据所述对应关系选择与所述刀具的半径数值对应的所述加工程式作为所述目标加工程式。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,选择与所述刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,还包括:
如果所述刀具的半径数值没有落入所述取值范围内,产生报警信号。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述刀具用于对所述模具的弧面进行加工。
6.一种提高模具的加工精度的方法,其特征在于,包括:
获取刀具的半径数值,其中,所述刀具用于对模具进行加工;
确定所述刀具的半径数值所处的取值范围;
选择与所述刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为所述刀具的加工程式,所述加工程式是所述刀具对所述模具进行加工时调用的程序。
7.一种模具的加工设备,其特征在于,包括:存储器以及处理器,所述处理器用于运行权利要求1至5中任意一项所述的模具的加工方法以及权利要求6所述的提高模具的加工精度的方法。
8.一种模具的加工装置,其特征在于,包括:
获取模块,用于获取刀具的半径数值,其中,所述刀具用于对模具进行加工;
第一确定模块,用于确定所述刀具的半径数值所处的取值范围;
选择模块,用于选择与所述刀具的半径数值所处的取值范围对应的加工程式作为目标加工程式,所述加工程式是所述刀具对所述模具进行加工时调用的程序;
加工模块,用于利用所述刀具依据所述目标加工程式对所述模具进行加工。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
第二确定模块,用于确定所述刀具对所述模具进行加工时使用的多个所述加工程式;
建立模块,用于分别建立多个所述加工程式与其对应的取值范围的对应关系。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质包括存储的程序,其中,在所述程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行权利要求1至5中任意一项所述的模具的加工方法以及权利要求6所述的提高模具的加工精度的方法。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201030 |
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