CN111843665A - 一种led陶瓷基片加工工艺与加工系统 - Google Patents

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Abstract

本发明一种LED陶瓷基片加工工艺与加工系统，有益技术效果为既能对水平面的陶瓷基片进行打磨，还能对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。方法为：1.角度控制机构通过转动调节座组件带动打磨机构向上转动；2.将陶瓷基片固定连接在两个夹紧固定件之间；3.角度控制机构带动打磨机构恢复至水平状态；4.往复驱动机构启动通过往复移动机构带动打磨机构水平往复移动对陶瓷基片的水平面进行打磨；5.往复驱动机构与往复移动机构分离后，调节弧度调节机构与往复移动机构连接，弧度调节机构通过往复移动机构带动打磨机构沿着弧形的轨迹滑动，对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。

Description

一种LED陶瓷基片加工工艺与加工系统
技术领域
本发明涉及陶瓷基片制备技术领域，更具体的说是一种LED陶瓷基片加工工艺与加工系统。
背景技术
现有专利号为CN201110327068.7的陶瓷基片用双头打磨机及其打磨方法，该发明揭示了一种陶瓷基片用双头打磨机，其特征在于：包括一箱体，所述箱体上固定有打磨装置，所述箱体内设置有与打磨装置连接的除尘装置，所述打磨装置的两端设置有用于夹装陶瓷基片并使其移动的传动系统；所述传动系统包括一螺杆及驱动螺杆工作的电机，所述传动系统还包括一用于夹装陶瓷基片的夹紧装置，所述夹紧装置设置在螺杆上，所述螺杆运动带动夹紧装置移动。该发明可以对陶瓷基片进行双头打磨，节省了劳力时间，打磨效率大大提高。但是该装置不能对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED陶瓷基片加工工艺与加工系统，其有益效果为本发明既能对水平面的陶瓷基片进行打磨，还能对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
一种LED陶瓷基片加工系统，包括底座组件、转动调节座组件、往复驱动机构、往复移动机构、打磨机构、弧度调节机构、夹紧固定件和角度控制机构，所述的转动调节座组件滑动连接在底座组件上，角度控制机构固定连接在底座组件上，角度控制机构与转动调节座组件配合连接，往复驱动机构固定连接在转动调节座组件上，往复移动机构活动连接在转动调节座组件上，往复驱动机构与往复移动机构配合连接，打磨机构设在往复移动机构的下端，弧度调节机构设在转动调节座组件的前端，两个夹紧固定件对称设在底座组件上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种LED陶瓷基片加工系统，所述的底座组件包括U型座、底板、铰接座和限位板；U型座固定连接在两个底板的右端，U型座的上端固定连接两个铰接座，两个铰接座的下端分别固定连接一个限位板；所述转动调节座组件转动连接在两个铰接座之间；角度控制机构设在U 型座上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种LED陶瓷基片加工系统，所述的转动调节座组件包括转轴、边架、滑杆、杆架、门型架和细杆；转轴的两端分别转动连接在两个铰接座上，转轴两端分别固定连接一个边架，两个滑杆分别通过两个杆架固定连接在两个边架上，转轴的中部固定连接门型架,细杆固定连接在门型架上，细杆与角度控制机构配合连接；两个边架分别与两个限位板贴合；往复驱动机构设在两个滑杆上，往复移动机构活动连接在两个滑杆上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种LED陶瓷基片加工系统，所述的往复驱动机构包括固定板、第一电机、转盘、驱动杆、第一插螺钉、通槽、顶座、滑架、电动推杆和第二插螺钉；固定板固定连接在两个滑杆的右端，第一电机通过电机架固定连接在固定板上，第一电机的输出轴固定连接转盘,驱动杆的一端转动连接在转盘的偏心位置，驱动杆的另一端通过螺纹配合连接第一插螺钉，第一插螺钉与往复移动机构配合连接，驱动杆上设有通槽；顶座固定连接在固定板上，滑架滑动配合连接在顶座上，滑架的上端固定连接在电动推杆的伸缩端，电动推杆固定连接在顶座上，滑架的下端通过螺纹配合连接第二插螺钉。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种LED陶瓷基片加工系统，所述的往复移动机构包括T型架、U型滑块、第一插孔座、弹簧杆、弹簧座、拉伸弹簧、锁紧螺钉、底架和第二插孔座；T型架的中部滑动配合连接在固定板内，T 型架的两端分别固定连接一个U型滑块，两个U型滑块分别滑动配合连接在两个滑杆上，第一插孔座固定连接在T型架的上端，第一插螺钉插在第一插孔座内，两个弹簧杆对称滑动配合连接在T型架的两端，两个弹簧杆的上端分别固定连接一个弹簧座，两个弹簧杆上分别套设一个拉伸弹簧；所述拉伸弹簧的两端分别固定连接T型架和弹簧座,T型架上通过螺纹配合连接两个锁紧螺钉；所述锁紧螺钉紧顶在弹簧杆上；底架固定连接在两个弹簧杆的下端，第二插孔座固定连接在底架的前端；打磨机构设在底架上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种LED陶瓷基片加工系统，所述的打磨机构包括第二电机、轴架板、驱动轴和打磨辊；第二电机的输出轴通过联轴器连接驱动轴，驱动轴转动连接在两个轴架板上，两个轴架板皆固定连接在底架上，第二电机通过电机架固定连接在一个轴架板上，打磨辊固定连接在驱动轴上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种LED陶瓷基片加工系统，所述的弧度调节机构包括弧形滑槽架、连接架、连接板、轴杆、转杆、第四插螺钉、竖滑槽框、拨杆、联动杆、丝杠、第三电机、L型架和矩形杆；弧形滑槽架通过连接架固定连接在连接板上，连接板固定连接在前端的滑杆上，轴杆转动连接在连接板上，连接架与轴杆间隙配合连接，轴杆的前端固定连接转杆和竖滑槽框,第四插螺钉通过螺纹配合连接在转杆上，第四插螺钉滑动配合连接在弧形滑槽架内，拨杆滑动配合连接在竖滑槽框内，拨杆固定连接在联动杆上，联动杆通过螺纹配合连接在丝杠上，丝杠通过联轴器连接在第三电机的输出轴上，第三电机通过电机架固定连接在L型架上，L型架固定连接在连接板上，矩形杆固定连接在L型架上，联动杆滑动配合连接在矩形杆上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种LED陶瓷基片加工系统，所述的夹紧固定件包括门型座、伸缩板、直角板、方板和螺杆；门型座固定连接在底板上，伸缩板滑动配合连接在门型座上，直角板和方板方板固定连接在伸缩板的两端，方板通过螺纹配合连接在螺杆上，螺杆转动连接在门型座上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种LED陶瓷基片加工系统，所述的角度控制机构包括T型板、第四电机、螺柱、驱动块和铰接臂；T型板固定连接在U型座上，T型板上固定连接就T型滑轨，第四电机通过电机架固定连接在 T型板上，螺柱通过联轴器连接在第四电机的输出轴上，驱动块滑动配合连接在T型板上的T型滑轨上，驱动块通过螺纹配合连接在螺柱上，铰接臂的两端分别转动连接驱动块和细杆。
一种LED陶瓷基片加工系统加工LED陶瓷基片的工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一：角度控制机构通过转动调节座组件带动打磨机构向上转动；
步骤二：将陶瓷基片固定连接在两个夹紧固定件之间；
步骤三：角度控制机构带动打磨机构恢复至水平状态；
步骤四：往复驱动机构启动通过往复移动机构带动打磨机构水平往复移动对陶瓷基片的水平面进行打磨；
步骤五：往复驱动机构与往复移动机构分离后，调节弧度调节机构与往复移动机构连接，弧度调节机构通过往复移动机构带动打磨机构沿着弧形的轨迹滑动，对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。
本发明一种LED陶瓷基片加工系统的有益效果为：
本发明一种LED陶瓷基片加工系统，本发明既能对水平面的陶瓷基片进行打磨，还能对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。角度控制机构通过转动调节座组件带动打磨机构向上转动便于将陶瓷基片安装在两个夹紧固定件上，当往复驱动机构与往复移动机构连接时，往复驱动机构通过往复移动机构带动打磨机构水平往复移动对陶瓷基片的水平面进行打磨，当弧度调节机构与往复移动机构连接时，弧度调节机构通过往复移动机构带动打磨机构沿着半圆形的轨迹滑动，对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。
附图说明
图1为本发明一种LED陶瓷基片加工系统的结构示意图1；
图2为本发明一种LED陶瓷基片加工系统的结构示意图2；
图3为底座组件和夹紧固定件的结构示意图；
图4为转动调节座组件和角度控制机构的结构示意图；
图5为往复驱动机构的结构示意图；
图6为往复移动机构磨机构的结构示意图；
图7为弧度调节机构的结构示意图。
图中：底座组件1；U型座1-1；底板1-2；铰接座1-3；限位板1-4；转动调节座组件2；转轴2-1；边架2-2；滑杆2-3；杆架2-4；门型架2-5；细杆2-6；往复驱动机构3；固定板3-1；第一电机3-2；转盘3-3；驱动杆3-4；第一插螺钉3-5；通槽3-6；顶座3-7；滑架3-8；电动推杆3-9；第二插螺钉3-10；往复移动机构4；T型架4-1；U型滑块4-2；第一插孔座4-3；弹簧杆4-4；弹簧座4-5；拉伸弹簧4-6；锁紧螺钉4-7；底架4-8；第二插孔座4-9；打磨机构5；第二电机5-1；轴架板5-2；驱动轴5-3；打磨辊5-4；弧度调节机构6；弧形滑槽架6-1；连接架6-2；连接板6-3；轴杆6-4；转杆6-5；第四插螺钉6-6；竖滑槽框6-7；拨杆6-8；联动杆6-9；丝杠6-10；第三电机6-11；L型架6-12；矩形杆6-13；夹紧固定件7；门型座7-1；伸缩板7-2；直角板7-3；方板7-4；螺杆7-5；角度控制机构8；T型板8-1；第四电机8-2；螺柱8-3；驱动块8-4；铰接臂8-5。
具体实施方式
在发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；本申请中出现的电器元件在使用时均外接连通电源和控制开关。
下面结合附图1-7和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。
具体实施方式一：
下面结合图1-7说明本实施方式，一种LED陶瓷基片加工系统，包括底座组件1、转动调节座组件2、往复驱动机构3、往复移动机构4、打磨机构5、弧度调节机构6、夹紧固定件7和角度控制机构8，所述的转动调节座组件2滑动连接在底座组件1上，角度控制机构8固定连接在底座组件1上，角度控制机构8与转动调节座组件2配合连接，往复驱动机构3固定连接在转动调节座组件2上，往复移动机构4活动连接在转动调节座组件2上，往复驱动机构3与往复移动机构4配合连接，打磨机构5设在往复移动机构4的下端，弧度调节机构6设在转动调节座组件2的前端，两个夹紧固定件7对称设在底座组件1 上。在使用时，角度控制机构8带动转动调节座组件2向上转动，转动调节座组件2带动打磨机构5向上转动，此时便于将陶瓷基片安装在两个夹紧固定件7 上，安装完后，角度控制机构8带动打磨机构5恢复至水平状态，打磨机构5 与陶瓷基片的表面接触，当往复驱动机构3与往复移动机构4连接时，往复驱动机构3通过往复移动机构4带动打磨机构5水平往复移动对陶瓷基片的水平面进行打磨，往复驱动机构3与往复移动机构4分离后，调节弧度调节机构6 与往复移动机构4连接，弧度调节机构6通过往复移动机构4带动打磨机构5 沿着弧形的轨迹滑动，对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。
具体实施方式二：
下面结合图1-7说明本实施方式，所述的底座组件1包括U型座1-1、底板 1-2、铰接座1-3和限位板1-4；U型座1-1固定连接在两个底板1-2的右端，U 型座1-1的上端固定连接两个铰接座1-3，两个铰接座1-3的下端分别固定连接一个限位板1-4；所述转动调节座组件2转动连接在两个铰接座1-3之间；角度控制机构8设在U型座1-1上。
具体实施方式三：
下面结合图1-7说明本实施方式，所述的转动调节座组件2包括转轴2-1、边架2-2、滑杆2-3、杆架2-4、门型架2-5和细杆2-6；转轴2-1的两端分别转动连接在两个铰接座1-3上，转轴2-1两端分别固定连接一个边架2-2，两个滑杆2-3分别通过两个杆架2-4固定连接在两个边架2-2上，转轴2-1的中部固定连接门型架2-5,细杆2-6固定连接在门型架2-5上，细杆2-6与角度控制机构8配合连接；两个边架2-2分别与两个限位板1-4贴合，两个限位板1-4 对两个边架2-2起到限定的作用，使得两个边架2-2向下转动停留在水平的状态，往复驱动机构3设在两个滑杆2-3上，往复移动机构4活动连接在两个滑杆2-3上。在使用时，角度控制机构8启动带动细杆2-6向右移动，细杆2-6 带动门型架2-5向下转动，门型架2-5带动转轴2-1在两个铰接座1-3之间向上转动，从而带动打磨机构5向上转动，将两个夹紧固定件7的上端漏出，便于安装陶瓷基片。
具体实施方式四：
下面结合图1-7说明本实施方式，所述的往复驱动机构3包括固定板3-1、第一电机3-2、转盘3-3、驱动杆3-4、第一插螺钉3-5、通槽3-6、顶座3-7、滑架3-8、电动推杆3-9和第二插螺钉3-10；固定板3-1固定连接在两个滑杆 2-3的右端，第一电机3-2通过电机架固定连接在固定板3-1上，第一电机3-2 的输出轴固定连接转盘3-3,驱动杆3-4的一端转动连接在转盘3-3的偏心位置，驱动杆3-4的另一端通过螺纹配合连接第一插螺钉3-5，第一插螺钉3-5与往复移动机构4配合连接，驱动杆3-4上设有通槽3-6；顶座3-7固定连接在固定板 3-1上，滑架3-8滑动配合连接在顶座3-7上，滑架3-8的上端固定连接在电动推杆3-9的伸缩端，电动推杆3-9固定连接在顶座3-7上，滑架3-8的下端通过螺纹配合连接第二插螺钉3-10。在使用时，驱动杆3-4的后端插入到往复移动机构4上时，第一电机3-2的启动带动转盘3-3转动，转盘3-3通过驱动杆 3-4和第一插螺钉3-5带动往复移动机构4和打磨机构5整体左右往复移动，打磨机构5左右往复水平移动对水平面的陶瓷基面进行打磨，当需要对弧形面的陶瓷基面进行打磨时，需要将往复驱动机构3和往复移动机构4分离，将第一插螺钉3-5旋出与往复移动机构4脱离，并通过电动推杆3-9带动滑架3-8上下移动，使得第二插螺钉3-10对应通槽3-6，向前旋转第二插螺钉3-10，使得第二插螺钉3-10插入到通槽3-6内，电动推杆3-9带动第二插螺钉3-10向上移动，第二插螺钉3-10带动通槽3-6向上转动，避免往复移动机构4在对弧形端面的陶瓷基面打磨时，通槽3-6影响往复移动机构4的移动。
具体实施方式五：
下面结合图1-7说明本实施方式，所述的的往复移动机构4包括T型架4-1、 U型滑块4-2、第一插孔座4-3、弹簧杆4-4、弹簧座4-5、拉伸弹簧4-6、锁紧螺钉4-7、底架4-8和第二插孔座4-9；T型架4-1的中部滑动配合连接在固定板3-1内，T型架4-1的两端分别固定连接一个U型滑块4-2，两个U型滑块4-2 分别滑动配合连接在两个滑杆2-3上，第一插孔座4-3固定连接在T型架4-1 的上端，第一插螺钉3-5插在第一插孔座4-3内，两个弹簧杆4-4对称滑动配合连接在T型架4-1的两端，两个弹簧杆4-4的上端分别固定连接一个弹簧座 4-5，两个弹簧杆4-4上分别套设一个拉伸弹簧4-6；所述拉伸弹簧4-6的两端分别固定连接T型架4-1和弹簧座4-5,T型架4-1上通过螺纹配合连接两个锁紧螺钉4-7；所述锁紧螺钉4-7紧顶在弹簧杆4-4上；底架4-8固定连接在两个弹簧杆4-4的下端，第二插孔座4-9固定连接在底架4-8的前端；打磨机构5 设在底架4-8上。在使用时，对水平面的陶瓷基面进行打磨时，旋紧两个锁紧螺钉4-7，两个锁紧螺钉4-7紧顶在两个弹簧杆4-4上，使得两个弹簧杆4-4不能在T型架4-1上上下滑动，从而将打磨机构5的位置进行固定，打磨机构5 不会上下移动，第一插螺钉3-5的后端插入到第一插孔座4-3上，第一电机3-2 启动通过驱动杆3-4带动T型架4-1在两个滑杆2-3上左右往复滑动，T型架 4-1带动打磨机构5整体左右往复移动对陶瓷基面进行打磨；当对弧形端面的陶瓷基片进行打磨时，第一插螺钉3-5与第一插孔座4-3分离，弧度调节机构6 与第二插孔座4-9连接，旋松两个锁紧螺钉4-7，使得打磨机构5可以上下移动，打磨机构5在弧度调节机构6的带动下对陶瓷基面进行打磨时可以贴附在陶瓷的弧面上，对陶瓷的弧形面进行打磨。
具体实施方式六：
下面结合图1-7说明本实施方式，所述的打磨机构5包括第二电机5-1、轴架板5-2、驱动轴5-3和打磨辊5-4；第二电机5-1的输出轴通过联轴器连接驱动轴5-3，驱动轴5-3转动连接在两个轴架板5-2上，两个轴架板5-2皆固定连接在底架4-8上，第二电机5-1通过电机架固定连接在一个轴架板5-2上，打磨辊5-4固定连接在驱动轴5-3上。在使用时，第二电机5-1启动时通过驱动轴5-3带动打磨辊5-4转动，打磨辊5-4对陶瓷基面进行打磨，两个锁紧螺钉 4-7紧顶在两个弹簧杆4-4上时，打磨辊5-4不会上下移动，只能左右移动，对水平面进行打磨，当两个锁紧螺钉4-7旋松时，可以上下移动对弧面打磨；当弧度调节机构6与第二插孔座4-9分离时，两个拉伸弹簧4-6便于打磨辊5-4 快速恢复原位。
具体实施方式七：
下面结合图1-7说明本实施方式，所述的弧度调节机构6包括弧形滑槽架 6-1、连接架6-2、连接板6-3、轴杆6-4、转杆6-5、第四插螺钉6-6、竖滑槽框6-7、拨杆6-8、联动杆6-9、丝杠6-10、第三电机6-11、L型架6-12和矩形杆6-13；弧形滑槽架6-1通过连接架6-2固定连接在连接板6-3上，连接板 6-3固定连接在前端的滑杆2-3上，轴杆6-4转动连接在连接板6-3上，连接架 6-2与轴杆6-4间隙配合连接，轴杆6-4的前端固定连接转杆6-5和竖滑槽框6-7,第四插螺钉6-6通过螺纹配合连接在转杆6-5上，第四插螺钉6-6滑动配合连接在弧形滑槽架6-1内，拨杆6-8滑动配合连接在竖滑槽框6-7内，拨杆 6-8固定连接在联动杆6-9上，联动杆6-9通过螺纹配合连接在丝杠6-10上，丝杠6-10通过联轴器连接在第三电机6-11的输出轴上，第三电机6-11通过电机架固定连接在L型架6-12上，L型架6-12固定连接在连接板6-3上，矩形杆 6-13固定连接在L型架6-12上，联动杆6-9滑动配合连接在矩形杆6-13上。在使用时，当对弧形端面的陶瓷基片进行打磨时，第一插螺钉3-5与第一插孔座4-3分离，第三电机6-11启动通过丝杠6-10带动联动杆6-9和拨杆6-8左右移动，拨杆6-8带动竖滑槽框6-7进行转动，竖滑槽框6-7带动轴杆6-4和转杆6-5进行转动，转杆6-5带动第四插螺钉6-6在弧形滑槽架6-1内一边滑动一边绕着轴杆6-4的轴线做圆周运动，使得第四插螺钉6-6对准联动杆6-9 上的插孔，旋转第四插螺钉6-6插入到第二插孔座4-9内，当第三电机6-11带动第四插螺钉6-6在弧形滑槽架6-1内沿着弧形滑槽架6-1的轮廓向右滑动时，第四插螺钉6-6通过联动杆6-9带动打磨机构5整体沿着弧形滑槽架6-1的轮廓向右滑动，使得打磨辊5-4向右移动的同时向下移动，两个拉伸弹簧4-6被拉伸，使得打磨辊5-4沿着弧形的轨迹向右移动，打磨辊5-4贴附在陶瓷基面的弧形端面上，实现对弧形面的陶瓷基面进行打磨。
具体实施方式八：
下面结合图1-7说明本实施方式，所述的夹紧固定件7包括门型座7-1、伸缩板7-2、直角板7-3、方板7-4和螺杆7-5；门型座7-1固定连接在底板1-2 上，伸缩板7-2滑动配合连接在门型座7-1上，直角板7-3和方板7-4方板固定连接在伸缩板7-2的两端，方板7-4通过螺纹配合连接在螺杆7-5上，螺杆7-5转动连接在门型座7-1上。在使用时，转动两个夹紧固定件7上的螺杆7-5 带动两个直角板7-3相互靠近将陶瓷基面夹持固定在两个直角板7-3之间，实现陶瓷基面的固定。
具体实施方式九：
下面结合图1-7说明本实施方式，所述的角度控制机构8包括T型板8-1、第四电机8-2、螺柱8-3、驱动块8-4和铰接臂8-5；T型板8-1固定连接在U 型座1-1上，T型板8-1上固定连接就T型滑轨，第四电机8-2通过电机架固定连接在T型板8-1上，螺柱8-3通过联轴器连接在第四电机8-2的输出轴上，驱动块8-4滑动配合连接在T型板8-1上的T型滑轨上，驱动块8-4通过螺纹配合连接在螺柱8-3上，铰接臂8-5的两端分别转动连接驱动块8-4和细杆2-6。在使用时，第四电机8-2启动通过螺柱8-3带动驱动块8-4向右移动，驱动块 8-4通过铰接臂8-5带动2-6向右移动，2-6带动2和5向上转动，将两个夹紧固定件7让开便于装夹陶瓷基片。
一种LED陶瓷基片加工系统加工LED陶瓷基片的工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一：角度控制机构8通过转动调节座组件2带动打磨机构5向上转动；
步骤二：将陶瓷基片固定连接在两个夹紧固定件7之间；
步骤三：角度控制机构8带动打磨机构5恢复至水平状态；
步骤四：往复驱动机构3启动通过往复移动机构4带动打磨机构5水平往复移动对陶瓷基片的水平面进行打磨；
步骤五：往复驱动机构3与往复移动机构4分离后，调节弧度调节机构6 与往复移动机构4连接，弧度调节机构6通过往复移动机构4带动打磨机构5 沿着弧形的轨迹滑动，对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。
本发明一种LED陶瓷基片加工工艺与加工系统的工作原理：使用装置时，角度控制机构8带动转动调节座组件2向上转动，转动调节座组件2带动打磨机构5向上转动，此时便于将陶瓷基片安装在两个夹紧固定件7上，安装完后，角度控制机构8带动打磨机构5恢复至水平状态，打磨机构5与陶瓷基片的表面接触，当往复驱动机构3与往复移动机构4连接时，往复驱动机构3通过往复移动机构4带动打磨机构5水平往复移动对陶瓷基片的水平面进行打磨，往复驱动机构3与往复移动机构4分离后，调节弧度调节机构6与往复移动机构4 连接，弧度调节机构6通过往复移动机构4带动打磨机构5沿着弧形的轨迹滑动，对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。
当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED陶瓷基片加工系统，包括底座组件(1)、转动调节座组件(2)、往复驱动机构(3)、往复移动机构(4)、打磨机构(5)、弧度调节机构(6)、夹紧固定件(7)和角度控制机构(8)，其特征在于：所述的转动调节座组件(2)滑动连接在底座组件(1)上，角度控制机构(8)固定连接在底座组件(1)上，角度控制机构(8)与转动调节座组件(2)配合连接，往复驱动机构(3)固定连接在转动调节座组件(2)上，往复移动机构(4)活动连接在转动调节座组件(2)上，往复驱动机构(3)与往复移动机构(4)配合连接，打磨机构(5)设在往复移动机构(4)的下端，弧度调节机构(6)设在转动调节座组件(2)的前端，两个夹紧固定件(7)对称设在底座组件(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷基片加工系统，其特征在于：所述的底座组件(1)包括U型座(1-1)、底板(1-2)、铰接座(1-3)和限位板(1-4)；U型座(1-1)固定连接在两个底板(1-2)的右端，U型座(1-1)的上端固定连接两个铰接座(1-3)，两个铰接座(1-3)的下端分别固定连接一个限位板(1-4)；所述转动调节座组件(2)转动连接在两个铰接座(1-3)之间；角度控制机构(8)设在U型座(1-1)上。
3.根据权利要求2所述的一种LED陶瓷基片加工系统，其特征在于：所述的转动调节座组件(2)包括转轴(2-1)、边架(2-2)、滑杆(2-3)、杆架(2-4)、门型架(2-5)和细杆(2-6)；转轴(2-1)的两端分别转动连接在两个铰接座(1-3)上，转轴(2-1)两端分别固定连接一个边架(2-2)，两个滑杆(2-3)分别通过两个杆架(2-4)固定连接在两个边架(2-2)上，转轴(2-1)的中部固定连接门型架(2-5),细杆(2-6)固定连接在门型架(2-5)上，细杆(2-6)与角度控制机构(8)配合连接；两个边架(2-2)分别与两个限位板(1-4)贴合；往复驱动机构(3)设在两个滑杆(2-3)上，往复移动机构(4)活动连接在两个滑杆(2-3)上。
4.根据权利要求3所述的一种LED陶瓷基片加工系统，其特征在于：所述的往复驱动机构(3)包括固定板(3-1)、第一电机(3-2)、转盘(3-3)、驱动杆(3-4)、第一插螺钉(3-5)、通槽(3-6)、顶座(3-7)、滑架(3-8)、电动推杆(3-9)和第二插螺钉(3-10)；固定板(3-1)固定连接在两个滑杆(2-3)的右端，第一电机(3-2)通过电机架固定连接在固定板(3-1)上，第一电机(3-2)的输出轴固定连接转盘(3-3),驱动杆(3-4)的一端转动连接在转盘(3-3)的偏心位置，驱动杆(3-4)的另一端通过螺纹配合连接第一插螺钉(3-5)，第一插螺钉(3-5)与往复移动机构(4)配合连接，驱动杆(3-4)上设有通槽(3-6)；顶座(3-7)固定连接在固定板(3-1)上，滑架(3-8)滑动配合连接在顶座(3-7)上，滑架(3-8)的上端固定连接在电动推杆(3-9)的伸缩端，电动推杆(3-9)固定连接在顶座(3-7)上，滑架(3-8)的下端通过螺纹配合连接第二插螺钉(3-10)。
5.根据权利要求4所述的一种LED陶瓷基片加工系统，其特征在于：所述的往复移动机构(4)包括T型架(4-1)、U型滑块(4-2)、第一插孔座(4-3)、弹簧杆(4-4)、弹簧座(4-5)、拉伸弹簧(4-6)、锁紧螺钉(4-7)、底架(4-8)和第二插孔座(4-9)；T型架(4-1)的中部滑动配合连接在固定板(3-1)内，T型架(4-1)的两端分别固定连接一个U型滑块(4-2)，两个U型滑块(4-2)分别滑动配合连接在两个滑杆(2-3)上，第一插孔座(4-3)固定连接在T型架(4-1)的上端，第一插螺钉(3-5)插在第一插孔座(4-3)内，两个弹簧杆(4-4)对称滑动配合连接在T型架(4-1)的两端，两个弹簧杆(4-4)的上端分别固定连接一个弹簧座(4-5)，两个弹簧杆(4-4)上分别套设一个拉伸弹簧(4-6)；所述拉伸弹簧(4-6)的两端分别固定连接T型架(4-1)和弹簧座(4-5),T型架(4-1)上通过螺纹配合连接两个锁紧螺钉(4-7)；所述锁紧螺钉(4-7)紧顶在弹簧杆(4-4)上；底架(4-8)固定连接在两个弹簧杆(4-4)的下端，第二插孔座(4-9)固定连接在底架(4-8)的前端；打磨机构(5)设在底架(4-8)上。
6.根据权利要求5所述的一种LED陶瓷基片加工系统，其特征在于：所述的打磨机构(5)包括第二电机(5-1)、轴架板(5-2)、驱动轴(5-3)和打磨辊(5-4)；第二电机(5-1)的输出轴通过联轴器连接驱动轴(5-3)，驱动轴(5-3)转动连接在两个轴架板(5-2)上，两个轴架板(5-2)皆固定连接在底架(4-8)上，第二电机(5-1)通过电机架固定连接在一个轴架板(5-2)上，打磨辊(5-4)固定连接在驱动轴(5-3)上。
7.根据权利要求6所述的一种LED陶瓷基片加工系统，其特征在于：所述的弧度调节机构(6)包括弧形滑槽架(6-1)、连接架(6-2)、连接板(6-3)、轴杆(6-4)、转杆(6-5)、第四插螺钉(6-6)、竖滑槽框(6-7)、拨杆(6-8)、联动杆(6-9)、丝杠(6-10)、第三电机(6-11)、L型架(6-12)和矩形杆(6-13)；弧形滑槽架(6-1)通过连接架(6-2)固定连接在连接板(6-3)上，连接板(6-3)固定连接在前端的滑杆(2-3)上，轴杆(6-4)转动连接在连接板(6-3)上，连接架(6-2)与轴杆(6-4)间隙配合连接，轴杆(6-4)的前端固定连接转杆(6-5)和竖滑槽框(6-7),第四插螺钉(6-6)通过螺纹配合连接在转杆(6-5)上，第四插螺钉(6-6)滑动配合连接在弧形滑槽架(6-1)内，拨杆(6-8)滑动配合连接在竖滑槽框(6-7)内，拨杆(6-8)固定连接在联动杆(6-9)上，联动杆(6-9)通过螺纹配合连接在丝杠(6-10)上，丝杠(6-10)通过联轴器连接在第三电机(6-11)的输出轴上，第三电机(6-11)通过电机架固定连接在L型架(6-12)上，L型架(6-12)固定连接在连接板(6-3)上，矩形杆(6-13)固定连接在L型架(6-12)上，联动杆(6-9)滑动配合连接在矩形杆(6-13)上。
8.根据权利要求7所述的一种LED陶瓷基片加工系统，其特征在于：所述的夹紧固定件(7)包括门型座(7-1)、伸缩板(7-2)、直角板(7-3)、方板(7-4)和螺杆(7-5)；门型座(7-1)固定连接在底板(1-2)上，伸缩板(7-2)滑动配合连接在门型座(7-1)上，直角板(7-3)和方板(7-4)方板固定连接在伸缩板(7-2)的两端，方板(7-4)通过螺纹配合连接在螺杆(7-5)上，螺杆(7-5)转动连接在门型座(7-1)上。
9.根据权利要求8所述的一种LED陶瓷基片加工系统，其特征在于：所述的角度控制机构(8)包括T型板(8-1)、第四电机(8-2)、螺柱(8-3)、驱动块(8-4)和铰接臂(8-5)；T型板(8-1)固定连接在U型座(1-1)上，T型板(8-1)上固定连接就T型滑轨，第四电机(8-2)通过电机架固定连接在T型板(8-1)上，螺柱(8-3)通过联轴器连接在第四电机(8-2)的输出轴上，驱动块(8-4)滑动配合连接在T型板(8-1)上的T型滑轨上，驱动块(8-4)通过螺纹配合连接在螺柱(8-3)上，铰接臂(8-5)的两端分别转动连接驱动块(8-4)和细杆(2-6)。
10.使用权利要求9所述的一种LED陶瓷基片加工系统加工LED陶瓷基片的工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：
步骤一：角度控制机构(8)通过转动调节座组件(2)带动打磨机构(5)向上转动；
步骤二：将陶瓷基片固定连接在两个夹紧固定件(7)之间；
步骤三：角度控制机构(8)带动打磨机构(5)恢复至水平状态；
步骤四：往复驱动机构(3)启动通过往复移动机构(4)带动打磨机构(5)水平往复移动对陶瓷基片的水平面进行打磨；
步骤五：往复驱动机构(3)与往复移动机构(4)分离后，调节弧度调节机构(6)与往复移动机构(4)连接，弧度调节机构(6)通过往复移动机构(4)带动打磨机构(5)沿着半圆形的轨迹滑动，对弧形端面的陶瓷基片进行打磨。
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